JP4502006B2

JP4502006B2 - 貫通型積層コンデンサアレイ

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Description

本発明は、貫通型積層コンデンサアレイに関する。

この種の積層コンデンサとして、複数の誘電体層からなる積層体と、この積層体の外表面に設けられた入力電極、出力電極及びグランド電極と、入力電極と出力電極との間に接続された抵抗体と、分離された一方の部分が入力電極に接続されると共に他方の部分が出力電極に接続された第１の導体電極と、グランド電極に接続された第２の導体電極と、備え、第１及び第２の導体電極間に静電容量が生成されるものが知られている。（例えば、特許文献１参照）。特許文献１に記載された積層コンデンサでは、いわゆるＣＲフィルタであって、抵抗体を形成するための抵抗ペーストにおける誘電体粉末の配合比を変更することにより、抵抗体の抵抗値を調整している。
特開２０００−５８３８２号公報

しかしながら、特許文献１に記載された積層コンデンサのように、抵抗体を備えると共に、その抵抗体の抵抗値を抵抗ペーストの誘電体粉末の配合比を変更することにより調整するのでは、ＣＲフィルタにおける抵抗成分の抵抗値を精度よく管理することは極めて困難である。特許文献１に記載された積層コンデンサでは、特に、上記抵抗成分の抵抗値を大きく設定することが、難しくなってくる。

本発明は、抵抗成分の抵抗値を精度よく管理することが可能な貫通型積層コンデンサアレイを提供することを課題とする。

本発明に係る貫通型積層コンデンサアレイは、コンデンサ素体と、コンデンサ素体の外表面に配置された少なくとも２つの第１の信号用端子電極と、コンデンサ素体の外表面に配置された少なくとも２つの第２の信号用端子電極と、コンデンサ素体の外表面に配置された少なくとも２つの接地用端子電極と、コンデンサ素体の外表面に配置された少なくとも１つの第１の外部接続導体と、コンデンサ素体の外表面に配置された少なくとも１つの第２の外部接続導体と、を備え、コンデンサ素体は、積層された複数の絶縁体層と、接地用内部電極と、第１の信号用内部電極と、第２の信号用内部電極と、第３の信号用内部電極と、第４の信号用内部電極と、を有し、接地用内部電極は、複数の絶縁体層のうち少なくとも一つの絶縁体層を挟んで第１又は第２の信号用内部電極と対向し、且つ複数の絶縁体層のうち少なくとも一つの絶縁体層を挟んで第３又は第４の信号用内部電極と対向するように配置されるとともに、少なくとも２つの接地用端子電極に接続され、第１の信号用内部電極は、少なくとも２つの第１の信号用端子電極と少なくとも１つの第１の外部接続導体とに接続され、第２の信号用内部電極は、少なくとも１つの第１の外部接続導体に接続され、第３の信号用内部電極は、少なくとも２つの第２の信号用端子電極と少なくとも１つの第２の外部接続導体とに接続され、第４の信号用内部電極は、少なくとも１つの第２の外部接続導体に接続されている。

本発明に係る貫通型積層コンデンサアレイでは、信号用内部電極は、第１の信号用端子電極に接続される第１の信号用内部電極と、第２の信号用端子電極に接続される第３の信号用内部電極と、第１の信号用端子電極に第１の外部接続導体を通して間接的に接続される第２の信号用内部電極と、第２の信号用端子電極に第２の外部接続導体を通して間接的に接続される第４の信号用内部電極と、を有することとなる。

ところで、すべての信号用内部電極が信号用端子電極に接続されている場合、各コンデンサにおいて、各信号用内部電極により形成されることとなる抵抗成分それぞれが、信号用端子電極に対して並列接続されることとなり、信号用内部電極により形成されることとなる抵抗成分の合成抵抗値が小さくなってしまう。貫通型積層コンデンサアレイに含まれる各コンデンサの静電容量を大きく設定するために絶縁体層及び内部電極の積層数を多くすると、上記合成抵抗値は更に小さくなる。

本発明者等は、抵抗成分の抵抗値を精度よく管理し得る貫通型積層コンデンサアレイについて鋭意研究を行った。その結果、本発明者等は、貫通型積層コンデンサアレイに含まれる各コンデンサにおいて、信号用内部電極をコンデンサ素体の外表面に配置された外部接続導体で接続し且つ信号用端子電極に接続される信号用内部電極の数を変えることができれば、信号用内部電極により形成されることとなる抵抗成分の合成抵抗値を所望の値に設定することができるという新たな事実を見出すに至った。また、本発明者等は、貫通型積層コンデンサアレイに含まれる各コンデンサにおいて、信号用内部電極をコンデンサ素体の外表面に配置された外部接続導体で接続し且つ信号用端子電極に接続される信号用内部電極の位置を変えることができれば、同様に、信号用内部電極により形成されることとなる抵抗成分の合成抵抗値を所望の値に設定することができるという新たな事実を見出すに至った。特に、貫通型積層コンデンサアレイに含まれる各コンデンサにおいて、信号用端子電極に接続される信号用内部電極の数を信号用内部電極の総数よりも少なくする、すなわち、信号用端子電極に外部接続導体を通して間接的に接続される信号用内部電極を有するようにすれば、上記合成抵抗値を大きくする方向での調整が可能となる。

以上のことから、本発明によれば、貫通型積層コンデンサアレイに含まれる各コンデンサにおいて、各抵抗成分の抵抗値を精度よく管理することができる。特に、本発明では、各コンデンサにおいて、静電容量を大きく設定することができると共に、ＣＲフィルタにおける抵抗成分の抵抗値も大きく設定することができる。

この場合、少なくとも２つの第１の信号用端子電極は、コンデンサ素体の対向する一対の側面それぞれに少なくとも１つずつ配置され、少なくとも２つの第２の信号用端子電極は、コンデンサ素体の対向する一対の側面それぞれに少なくとも１つずつ配置され、少なくとも２つの接地用端子電極は、コンデンサ素体の対向する一対の側面それぞれに少なくとも１つずつ配置されていてもよい。

第１及び第３の信号用内部電極が、コンデンサ素体内において絶縁体層の積層方向で同じ位置に配置され、第２及び第４の信号用内部電極が、コンデンサ素体内において絶縁体層の積層方向で同じ位置に配置されていることが好ましい。この場合、貫通型積層コンデンサアレイの低背化が可能となる。

第１及び第３の信号用内部電極の双方又は一方がミアンダ形状を呈していてもよい。この場合、電流経路を長くすることができるため、第１の信号用内部電極を含むコンデンサの抵抗成分の抵抗値をさらに大きくすることが可能となる。

本発明によれば、抵抗成分の抵抗値を精度よく管理することが可能な貫通型積層コンデンサアレイを提供することができる。

以下、添付図面を参照して、好適な実施形態について詳細に説明する。なお、説明において、同一要素又は同一機能を有する要素には、同一符号を用いることとし、重複する説明は省略する。
（第１実施形態）

図１及び図２を参照して、第１実施形態に係る貫通型積層コンデンサアレイＣＡ１の構成について説明する。図１は、第１実施形態に係る貫通型積層コンデンサアレイの斜視図である。図２は、第１実施形態に係る貫通型積層コンデンサアレイに含まれるコンデンサ素体の分解斜視図である。

第１実施形態に係る貫通型積層コンデンサアレイＣＡ１は、図１に示されるように、コンデンサ素体Ｂ１と、コンデンサ素体Ｂ１の外表面に配置された第１の信号用端子電極１、２と、第２の信号用端子電極３、４、接地用端子電極５、６、第１の外部接続導体７、及び第２の外部接続導体８とを備える。貫通型積層コンデンサアレイＣＡ１は、例えば、信号等の配線を介したノイズの漏洩や侵入を防止するためのノイズフィルタとして用いることができる。

第１及び第２の信号用端子電極１〜４、接地用端子電極５、６、並びに第１及び第２の外部接続導体７、８は、例えば導電性金属粉末及びガラスフリットを含む導電性ペーストをコンデンサ素体の外表面の付与し、焼き付けることによって形成される。必要に応じて、焼き付けられた端子電極及び外部接続導体の上にめっき層が形成されることもある。これらの第１及び第２の信号用端子電極１〜４、接地用端子電極５、６、並びに第１及び第２の外部接続導体７、８は、コンデンサ素体Ｂ１の表面上においては互いに電気的に絶縁されて形成されている。

コンデンサ素体Ｂ１は、図１に示されるように、直方体状であり、互いに対向する長方形状の第１及び第２の主面Ｂ１ｅ、Ｂ１ｆと、第１及び第２の主面Ｂ１ｅ、Ｂ１ｆ間を連結するように第１及び第２の主面の短辺方向に伸び且つ互いに対向する第１及び第２の端面Ｂ１ａ、Ｂ１ｂと、第１及び第２の主面Ｂ１ｅ、Ｂ１ｆ間を連結するように第１及び第２の主面Ｂ１ｅ、Ｂ１ｆの長辺方向に伸び且つ互いに対向する第１及び第２の側面Ｂ１ｃ、Ｂ１ｄと、を有しする。

第１の信号用端子電極１、２は、コンデンサ素体Ｂ１の対向する第１及び第２の側面Ｂ１ｃ、Ｂ１ｄそれぞれに１つずつ配置される。すなわち、第１の信号用端子電極１は、コンデンサ素体Ｂ１の第１の側面Ｂ１ｃに配置される。一方、第１の信号用端子電極２は、第１の側面Ｂ１ｃと対向するコンデンサ素体Ｂ１の第２の側面Ｂ１ｄに配置される。第１の信号用端子電極１、２は、第１及び第２の側面Ｂ１ｃ、Ｂ１ｄの対向方向で対向する。

第２の信号用端子電極３、４は、コンデンサ素体Ｂ１の対向する第１及び第２の側面Ｂ１ｃ、Ｂ１ｄそれぞれに１つずつ配置される。すなわち、第２の信号用端子電極３は、コンデンサ素体Ｂ１の第１の側面Ｂ１ｃに配置される。一方、第２の信号用端子電極４は、第１の側面Ｂ１ｃと対向するコンデンサ素体Ｂ１の第２の側面Ｂ１ｄに配置される。第２の信号用端子電極３、４は、第１及び第２の側面Ｂ１ｃ、Ｂ１ｄの対向方向で対向する。

接地用端子電極５、６は、コンデンサ素体Ｂ１の対向する第１及び第２の側面Ｂ１ｃ、Ｂ１ｄそれぞれに１つずつ配置される。すなわち、接地用端子電極５は、コンデンサ素体Ｂ１の第１の側面Ｂ１ｃに配置される。一方、接地用端子電極６は、第１の側面Ｂ１ｃと対向するコンデンサ素体Ｂ１の第２の側面Ｂ１ｄに配置される。接地用端子電極５、６は、第１及び第２の側面Ｂ１ｃ、Ｂ１ｄの対向方向で対向する。

第１の側面Ｂ１ｃ上に配置された第１及び第２の信号用端子電極１、３、並びに接地用端子電極５は、コンデンサ素体Ｂ１の第１の側面Ｂ１ｃにおいて、第１の端面Ｂ１ａから第２の端面Ｂ１ｂに向う方向で、第１の信号用端子電極１、接地用端子電極５、第２の信号用端子電極３の順で配置されている。第２の側面Ｂ１ｄ上に配置された第１及び第２の信号用端子電極２、４、並びに接地用端子電極６は、コンデンサ素体Ｂ１の第２の側面Ｂ１ｄにおいて、第１の端面Ｂ１ａから第２の端面Ｂ１ｂに向う方向で、第１の信号用端子電極２、接地用端子電極６、第２の信号用端子電極４の順で配置されている。

第１の外部接続導体７は、コンデンサ素体Ｂ１の第１の端面Ｂ１ａに配置される。第２の外部接続導体８は、コンデンサ素体Ｂ１の第２の端面Ｂ１ｂに配置される。

コンデンサ素体Ｂ１は、図２に示されるように、複数（本実施形態では、８層）の絶縁体層１１〜１８が積層されることによって構成される。各絶縁体層１１〜１８は、例えば誘電体セラミックを含むセラミックグリーンシートの焼結体から構成される。ここで、コンデンサ素体Ｂ１における絶縁体層１１〜１８の積層方向を、以下単に「積層方向」と称する。なお、実際の積層コンデンサアレイＣＡ１では、絶縁体層１１〜１８の間の境界が視認できない程度に一体化されている。

コンデンサ素体Ｂ１は、内部に第１の信号用内部電極２１、２２、第２の信号用内部電極４１、４２、第３の信号用内部電極３１、３２、第４の信号用内部電極５１、５２、及び接地用内部電極６１〜６３を有する。

第１〜第４の信号用内部電極２１、２２、４１、４２、３１、３２、５１、５２はそれぞれ、矩形状の主電極部分２１ａ、２２ａ、４１ａ、４２ａ、３１ａ、３２ａ、５１ａ、５２ａを含む。各主電極部分２１ａ、２２ａ、４１ａ、４２ａ、３１ａ、３２ａ、５１ａ、５２ａは、各辺がコンデンサ素体Ｂ１の第１及び第２の主面Ｂ１ｅ、Ｂ１ｆの長辺方向又は短辺方向と平行となるように配置されている。

第１の信号用内部電極２１、２２は、さらに、主電極部分２１ａ、２２ａから第１の端面Ｂ１ａに向けて伸びる引き出し部分２１ｂ、２２ｂと、主電極部分２１ａ、２２ａから第１の側面Ｂ１ｃに向けて伸びる引き出し部分２１ｃ、２２ｃと、主電極部分２１ａ、２２ａから第２の側面Ｂ１ｄに向けて伸びる引き出し部分２１ｄ、２２ｄと、を含む。各引き出し部分２１ｂ、２２ｂは、第１の外部接続導体７に接続される。各引き出し部分２１ｃ、２２ｃは、第１の信号用端子電極１に接続される。各引き出し部分２１ｄ、２２ｄは、第１の信号用端子電極２に接続される。すなわち、各第１の信号用内部電極２１、２２は、２つの第１の信号用端子電極１、２と１つの第１の外部接続導体７とに接続されている。

第２の信号用内部電極４１、４２は、さらに、主電極部分４１ａ、４２ａから第１の端面Ｂ１ａに向けて伸びる引き出し部分４１ｂ、４２ｂを含む。各引き出し部分４１ｂ、４２ｂは、第１の外部接続導体７に接続される。すなわち、各第２の信号用内部電極４１、４２は、１つの第１の外部接続導体７に接続されている。

第３の信号用内部電極３１、３２は、さらに、主電極部分３１ａ、３２ａから第２の端面Ｂ１ｂに向けて伸びる引き出し部分３１ｂ、３２ｂと、主電極部分３１ａ、３２ａから第１の側面Ｂ１ｃに向けて伸びる引き出し部分３１ｃ、３２ｃと、主電極部分３１ａ、３２ａから第２の側面Ｂ１ｄに向けて伸びる引き出し部分３１ｄ、３２ｄと、を含む。各引き出し部分３１ｂ、３２ｂは、第２の外部接続導体８に接続される。各引き出し部分３１ｃ、３２ｃは、第２の信号用端子電極３に接続される。各引き出し部分３１ｄ、３２ｄは、第２の信号用端子電極４に接続される。すなわち、各第３の信号用内部電極３１、３２は、２つの第２の信号用端子電極３、４と１つの第２の外部接続導体８とに接続されている。

第４の信号用内部電極５１、５２は、さらに、主電極部分５１ａ、５２ａから第２の端面Ｂ１ｂに向けて伸びる引き出し部分５１ｂ、５２ｂを含む。各引き出し部分５１ｂ、５２ｂは、第２の外部接続導体８に接続される。すなわち、各第４の信号用内部電極５１、５２は、１つの第２の外部接続導体８に接続されている。

接地用内部電極６１〜６３はそれぞれ、矩形状の主電極部分６１ａ〜６３ａを含む。各主電極部分６１ａ〜６３ａは、各辺がコンデンサ素体Ｂ１の第１及び第２の主面Ｂ１ｅ、Ｂ１ｆの長辺方向又は短辺方向と平行となるように配置されている。

接地用内部電極６１〜６３は、さらに、主電極部分６１ａ〜６３ａから第１の側面Ｂ１ｃに向けて伸びる引き出し部分６１ｂ〜６３ｂと、主電極部分６１ａ〜６３ａから第２の側面Ｂ１ｄに向けて伸びる引き出し部分６１ｃ〜６３ｃと、を含む。各引き出し部分６１ｂ〜６３ｂは、接地用端子電極５に接続される。各引き出し部分６１ｃ〜６３ｃは、接地用端子電極６に接続される。すなわち、接地用内部電極６１〜６３は、２つの接地用端子電極５，６に接続されている。

第１及び第３の信号用内部電極２１、３１は、コンデンサ素体Ｂ１内において積層方向で同じ位置に配置されている。第１及び第３の信号用内部電極２２、３２は、コンデンサ素体Ｂ１内において積層方向で同じ位置に配置されている。第２及び第４の信号用内部電極４１、５１が、コンデンサ素体Ｂ１内において積層方向で同じ位置に配置されている。第２及び第４の信号用内部電極４２、５２が、コンデンサ素体Ｂ１内において積層方向で同じ位置に配置されている。

接地用内部電極６１〜６３は、複数の絶縁体層１１〜１８のうち少なくとも一つの絶縁体層を挟んで第１又は第２の信号用内部電極２１、２２、４１、４２と対向し、且つ複数の絶縁体層１１〜１８のうち少なくとも一つの絶縁体層を挟んで第３又は第４の信号用内部電極３１、３２、５１、５２と対向するように配置される。

具体的には、接地用内部電極６１の主電極部分６１ａは、絶縁体層１２を挟んで、第１の信号用内部電極２１の主電極部分２１ａ及び第３の信号用内部電極３１の主電極部分３１ａの双方と対向する。接地用内部電極６１の主電極部分６１ａは、さらに、絶縁体層１３を挟んで、第２の信号用内部電極４１の主電極部分４１ａ及び第４の信号用内部電極５１の主電極部分５１ａの双方と対向する。

接地用内部電極６２の主電極部分６２ａは、絶縁体層１４を挟んで、第２の信号用内部電極４１の主電極部分４１ａ及び第４の信号用内部電極５１の主電極部分５１ａの双方と対向する。接地用内部電極６２の主電極部分６２ａは、さらに、絶縁体層１５を挟んで、第２の信号用内部電極４２の主電極部分４２ａ及び第４の信号用内部電極５２の主電極部分５２ａの双方と対向する。

接地用内部電極６３の主電極部分６３ａは、絶縁体層１６を挟んで、第２の信号用内部電極４２の主電極部分４２ａ及び第４の信号用内部電極５２の主電極部分５２ａの双方と対向する。接地用内部電極６３の主電極部分６３ａは、さらに、絶縁体層１７を挟んで、第１の信号用内部電極２２の主電極部分２２ａ及び第３の信号用内部電極３２の主電極部分３２ａの双方と対向する。

第１の信号用内部電極２１、２２は何れも、コンデンサ素体Ｂ１の第１の端面Ｂ１ａ側に配置される。第３の信号用内部電極３１、３２は何れも、コンデンサ素体Ｂ１の第２の端面Ｂ１ｂ側に配置される。第１の信号用内部電極２１、２２と第３の信号用内部電極３１、３２とは、第１及び第２の端面Ｂ１ａ、Ｂ１ｂの対向方向に沿って併置されるとともに、積層方向で重なる部分を有さない。

第２の信号用内部電極４１、４２は何れも、コンデンサ素体Ｂ１の第１の端面Ｂ１ａ側に配置される。第４の信号用内部電極５１、５２は何れも、コンデンサ素体Ｂ１の第２の端面Ｂ１ｂ側に配置される。第２の信号用内部電極４１、４２と第４の信号用内部電極５１、５２とは、第１及び第２の端面Ｂ１ａ、Ｂ１ｂの対向方向に沿って併置されるとともに、積層方向で重なる部分を有さない。

第２の信号用内部電極４１、４２の主電極部分４１ａ、４２ａと接地用内部電極６１〜６３の主電極部分６１ａ〜６３ａとは、対応する主電極部分同士が絶縁体層１３〜１６を挟んで対向している。これにより、所定の静電容量を有する容量成分が形成されることとなる。本実施形態では、第１の信号用内部電極２１の主電極部分２１ａと接地用内部電極６１の主電極部分６１ａとも、絶縁体層１２を挟んで対向し、また第１の信号用内部電極２２の主電極部分２２ａと接地用内部電極６３の主電極部分６３ａとも、絶縁体層１７を挟んで対向しており、容量成分が形成されている。

第４の信号用内部電極５１、５２の主電極部分５１ａ、５２ａと接地用内部電極６１〜６３の主電極部分６１ａ〜６３ａとは、対応する主電極部分同士が絶縁体層１３〜１６を挟んで対向している。これにより、所定の静電容量を有する容量成分が形成されることとなる。本実施形態では、第３の信号用内部電極３１の主電極部分３１ａと接地用内部電極６１の主電極部分６１ａとも、絶縁体層１２を挟んで対向し、また第３の信号用内部電極３２の主電極部分３２ａと接地用内部電極６３の主電極部分６３ａとも、絶縁体層１７を挟んで対向しており、容量成分が形成されている。

上述したように構成された貫通型積層コンデンサアレイＣＡ１では、図３に示されるように、容量成分ＣＣ１〜ＣＣ６と、抵抗成分ＲＣ１〜ＲＣ４とが形成される。この場合、第１及び第２の信号用端子電極１〜４が信号導線に接続されると共に接地用端子電極５、６がグランド接続導線に接続されており、外部接続導体７、８は信号導線及びグランド接続導線に直接的に接続されていない。図３は、本実施形態に係る貫通型積層コンデンサアレイの等価回路図である。

容量成分ＣＣ１は、絶縁体層１３〜１６、並びに、絶縁体層１３〜１６を挟んで対向する第２の信号用内部電極４１、４２及び接地用内部電極６１〜６３にて構成される。容量成分ＣＣ２及びＣＣ３は、絶縁体層１２、並びに、絶縁体層１２を挟んで対向する第１の信号用内部電極２１及び接地用内部電極６１にて構成される容量成分と、絶縁体層１７、並びに、絶縁体層１７を挟んで対向する第１の信号用内部電極２２及び接地用内部電極６３にて構成される容量成分とによって構成される。

抵抗成分ＲＣ１及びＲＣ２は、第１及び第２の信号用内部電極２１、２２、４１、４２及び第１の外部接続導体７にて構成される。したがって、抵抗成分ＲＣ１及びＲＣ２は、第１の信号用端子電極１と第１の信号用端子電極２との間に直列接続されることとなる。

容量成分ＣＣ４は、絶縁体層１３〜１６、並びに、絶縁体層１３〜１６を挟んで対向する第４の信号用内部電極５１、５２及び接地用内部電極６１〜６３にて構成される。容量成分ＣＣ５及びＣＣ６は、絶縁体層１２、並びに、絶縁体層１２を挟んで対向する第３の信号用内部電極３１及び接地用内部電極６１にて構成される容量成分と、絶縁体層１７、並びに、絶縁体層１７を挟んで対向する第３の信号用内部電極３２及び接地用内部電極６３にて構成される容量成分とによって構成される。

抵抗成分ＲＣ３及びＲＣ４は、第３及び第４の信号用内部電極３１、３２、５１、５２及び第２の外部接続導体８にて構成される。したがって、抵抗成分ＲＣ３及びＲＣ４は、第２の信号用端子電極３と第２の信号用端子電極４との間に直列接続されることとなる。

このように、本実施形態に係る貫通型積層コンデンサアレイＣＡ１は容量成分ＣＣ１〜ＣＣ６だけでなく、抵抗成分ＲＣ１〜ＲＣ４をも有している。したがって、図３からも明らかなように、貫通型積層コンデンサアレイＣＡ１はＣＲフィルタを有する。

ところで、貫通型積層コンデンサアレイＣＡ１では、第２の信号用内部電極４１、４２は第１の信号用端子電極１、２に直接的に接続されていない。貫通型積層コンデンサアレイＣＡ１では、第１の信号用内部電極２１、２２のみが第１の信号用端子電極１、２に直接的に接続され、第２の信号用内部電極４１、４２は第１の外部接続導体７及び第１の信号用内部電極２１、２２を通して第１の信号用端子電極１，２に間接的に接続されている。すなわち、貫通型積層コンデンサアレイＣＡ１では、複数の第１及び第２の信号用内部電極２１、２２、４１、４２が、第１の外部接続導体７を介して互いに接続され、１つ以上の第１の信号用内部電極（本実施形態においては、２つの第１の信号用内部電極２１、２２）が、第１の信号用端子電極１，２に接続されている。

また、貫通型積層コンデンサアレイＣＡ１では、第１の信号用端子電極１に着目すると、第１の外部接続導体７の抵抗成分は、第１の信号用端子電極１に対して直列接続されることとなる。また、第１の信号用端子電極２に着目すると、第１の外部接続導体７の抵抗成分は、第１の信号用端子電極２に対して直列接続されることとなる。

これらにより、貫通型積層コンデンサアレイＣＡ１は、すべての第１及び第２の信号用内部電極２１、２２、４１、４２が第１の信号用端子電極１，２に引き出し部分を介して直接的に接続されている構成を備えた貫通型積層コンデンサアレイに比して、抵抗成分ＲＣ１、ＲＣ２の抵抗値が大きくなる。

そして、貫通型積層コンデンサアレイＣＡ１では、第１の信号用端子電極１，２に直接的に接続されている第１の信号用内部電極の数を変更することにより、抵抗成分ＲＣ１、ＲＣ２の抵抗値が変化することとなる。また、貫通型積層コンデンサアレイＣＡ１では、第１の信号用端子電極１，２に直接的に接続されている第１の信号用内部電極２１、２２の位置（コンデンサ素体Ｂ１における積層方向での位置）を変更することによっても、第１の外部接続導体７の抵抗成分の接続状態（直列接続あるいは並列接続）が変化することとなり、抵抗成分ＲＣ１、ＲＣ２の抵抗値が変化する。

以上のように、本実施形態においては、引き出し部分２１ｃ，２１ｄ、２２ｃ、２２ｄを通して第１の信号用端子電極１，２に直接的に接続される第１の信号用内部電極２１、２２の数及び位置の一方又は双方を調整することにより、貫通型積層コンデンサアレイＣＡ１の抵抗成分ＲＣ１、ＲＣ２の抵抗値が所望の値に設定されるので、抵抗成分ＲＣ１、ＲＣ２の抵抗値の制御を容易に且つ精度良く行うことができる。

本実施形態においては、大容量化に対応すべく第２の信号用内部電極４１、４２及び接地用内部電極６１〜６３の積層数を増やして容量成分ＣＣ１の静電容量を大きくする場合でも、貫通型積層コンデンサアレイＣＡ１の抵抗成分ＲＣ１、ＲＣ２の抵抗値が小さくなってしまうことを抑制することができる。

また、貫通型積層コンデンサアレイＣＡ１では、第４の信号用内部電極５１、５２は第２の信号用端子電極３、４に直接的に接続されていない。貫通型積層コンデンサアレイＣＡ１では、第３の信号用内部電極３１、３２のみが第２の信号用端子電極３、４に直接的に接続され、第４の信号用内部電極５１、５２は第２の外部接続導体８及び第３の信号用内部電極３１、３２を通して第２の信号用端子電極３，４に間接的に接続されている。すなわち、貫通型積層コンデンサアレイＣＡ１では、複数の第３及び第４の信号用内部電極３１、３２、５１、５２が、第２の外部接続導体８を介して互いに接続され、１つ以上の第３の信号用内部電極（本実施形態においては、２つの第３の信号用内部電極３１、３２）が、第２の信号用端子電極３，４に接続されている。

また、貫通型積層コンデンサアレイＣＡ１では、第２の信号用端子電極３に着目すると、第２の外部接続導体８の抵抗成分は、第２の信号用端子電極３に対して直列接続されることとなる。また、第２の信号用端子電極４に着目すると、第２の外部接続導体８の抵抗成分は、第２の信号用端子電極４に対して直列接続されることとなる。

これらにより、貫通型積層コンデンサアレイＣＡ１は、すべての第３及び第４の信号用内部電極３１、３２、５１、５２が第２の信号用端子電極３，４に引き出し部分を介して直接的に接続されている構成を備えた貫通型積層コンデンサアレイに比して、抵抗成分ＲＣ３、ＲＣ４の抵抗値が大きくなる。

そして、貫通型積層コンデンサアレイＣＡ１では、第２の信号用端子電極３，４に直接的に接続されている第２の信号用内部電極の数を変更することにより、抵抗成分ＲＣ３、ＲＣ４の抵抗値が変化することとなる。また、貫通型積層コンデンサアレイＣＡ１では、第２の信号用端子電極３，４に直接的に接続されている第３の信号用内部電極３１、３２の位置（コンデンサ素体Ｂ１における積層方向での位置）を変更することによっても、第２の外部接続導体８の抵抗成分の接続状態（直列接続あるいは並列接続）が変化することとなり、抵抗成分ＲＣ３、ＲＣ４の抵抗値が変化する。

以上のように、本実施形態においては、引き出し部分３１ｃ，３１ｄ、３２ｃ、３２ｄを通して第２の信号用端子電極３，４に直接的に接続される第３の信号用内部電極３１、３２の数及び位置の一方又は双方を調整することにより、貫通型積層コンデンサアレイＣＡ１の抵抗成分ＲＣ３、ＲＣ４の抵抗値が所望の値に設定されるので、抵抗成分ＲＣ３、ＲＣ４の抵抗値の制御を容易に且つ精度良く行うことができる。

本実施形態においては、大容量化に対応すべく第４の信号用内部電極５１、５２及び接地用内部電極６１〜６３の積層数を増やして容量成分ＣＣ４の静電容量を大きくする場合でも、貫通型積層コンデンサアレイＣＡ１の抵抗成分ＲＣ３、ＲＣ４の抵抗値が小さくなってしまうことを抑制することができる。

このように、本実施形態に係る貫通型積層コンデンサアレイＣＡ１では、このコンデンサアレイに含まれる抵抗成分ＲＣ１〜ＲＣ４の抵抗値の制御を容易に且つ精度良く行うことができる。

本実施形態においては、第１の信号用端子電極１、２は、コンデンサ素体Ｂ１の対向する第１及び第２の側面Ｂ１ｃ、Ｂ１ｄそれぞれに第１及び第２の側面Ｂ１ｃ、Ｂ１ｄの対向方向で対向するように、１つずつ配置されている。また、第２の信号用端子電極３、４は、コンデンサ素体Ｂ１の対向する第１及び第２の側面Ｂ１ｃ、Ｂ１ｄそれぞれに第１及び第２の側面Ｂ１ｃ、Ｂ１ｄの対向方向で対向するように、１つずつ配置されている。また、接地用端子電極５，６は、コンデンサ素体Ｂ１の対向する第１及び第２の側面Ｂ１ｃ、Ｂ１ｄそれぞれに第１及び第２の側面Ｂ１ｃ、Ｂ１ｄの対向方向で対向するように、１つずつ配置されている。

そのため、例えば直線状の信号導線に対して第１の信号用端子電極１，２を接続すること、直線状の信号導線に対して第２の信号用端子電極３，４を接続すること、さらに直線状のグランド接続導線に対して接地用端子電極５，６を接続することが容易であり、貫通型積層コンデンサアレイＣＡ１の実装が容易となる。

さらに、貫通型積層コンデンサアレイＣＡ１では、第１及び第３の信号用内部電極２１、３１が、コンデンサ素体Ｂ１内において積層方向で同じ位置に配置され、第１及び第３の信号用内部電極２２、３２が、コンデンサ素体Ｂ１内において積層方向で同じ位置に配置され、第２及び第４の信号用内部電極４１、５１が、コンデンサ素体Ｂ１内において積層方向で同じ位置に配置され、第２及び第４の信号用内部電極４２、５２が、コンデンサ素体Ｂ１内において積層方向で同じ位置に配置されている。

そのため、例えば、第１の信号用端子電極１及び第２の信号用端子電極４を入力側に接続し、第１の信号用端子電極２及び第２の信号用端子電極３を出力側に接続した場合において、第１の信号用端子電極１、２に接続された信号導線及び第２の信号用端子電極３、４に接続された信号導線の双方に同時に電流を流すことで、積層方向で同じ位置に配置される内部電極を通過する電流の向きを逆向きにすることができる。

すなわち、第１の信号用内部電極２１を流れる電流の向きと第３の信号用内部電極３１を流れる電流の向きとを逆方向にすることができる。第１の信号用内部電極２２を流れる電流の向きと第３の信号用内部電極３２を流れる電流の向きとを逆方向にすることができる。

その結果、本実施形態に係る貫通型積層コンデンサアレイＣＡ１では、これらの信号用内部電極を流れる電流によって発生する磁界が相殺され、等価直列インダクタンスを低減することが可能になる。

また、第１及び第３の信号用内部電極２１、３１、第１及び第３の信号用内部電極２２、３２、第２及び第４の信号用内部電極４１、５１、並びに第２及び第４の信号用内部電極４２、５２がそれぞれ、コンデンサ素体Ｂ１内において積層方向で同じ位置に配置されるため、貫通型積層コンデンサアレイＣＡ１では素子を低背化することが可能になる。

続いて、図４に基づいて、本実施形態の変形例に係る貫通型積層コンデンサアレイについて説明する。本変形例に係る貫通型積層コンデンサアレイは、第１及び第２の信号用内部電極２１、２２、３１、３２の形状の点で上述した実施形態に係る貫通型積層コンデンサアレイＣＡ１と異なる。図４は、本実施形態の変形例に係る貫通型積層コンデンサアレイに含まれるコンデンサ素体を示す分解斜視図である。

また、第１及び第３の信号用内部電極２１、２２、３１、３２の主電極部分２１ａ、２２ａ、３１ａ、３２ａが矩形状を呈するため、静電容量を大きくすることが可能である。また、所望の容量成分を実現するための内部電極を設計、製造することが容易である。

図４に示されるように、第１及び第３の信号用内部電極２１、２２、３１、３２（主電極部分２１ａ、２２ａ、３１ａ、３２ａ）がミアンダ形状を呈していてもよい。この場合、第１及び第３の信号用内部電極２１、２２、３１、３２の線路長（電流経路）が長くなることにより、抵抗値が比較的大きくなり、抵抗成分ＲＣ１〜ＲＣ４の抵抗値をより一層大きく設定することができる。
（第２実施形態）

図５及び図６を参照して、第２実施形態に係る貫通型積層コンデンサアレイＣＡ２の構成について説明する。第２実施形態に係る貫通型積層コンデンサアレイＣＡ２は、コンデンサ素体上に形成された接地用端子電極並びに第１及び第２の外部接続導体の配置の点で第１実施形態に係る貫通型積層コンデンサアレイＣＡ１と相違する。図５は、第２実施形態に係る貫通型積層コンデンサアレイの斜視図である。図６は、第２実施形態に係る貫通型積層コンデンサに含まれるコンデンサ素体の分解斜視図である。

第２実施形態に係る貫通型積層コンデンサアレイＣＡ２は、図５に示されるように、コンデンサ素体Ｂ１と、コンデンサ素体Ｂ１の外表面に配置された第１の信号用端子電極１、２と、第２の信号用端子電極３、４、接地用端子電極５、６、第１の外部接続導体７、及び第２の外部接続導体８とを備える。

接地用端子電極５、６は、コンデンサ素体Ｂ１の対向する第１及び第２の端面Ｂ１ａ、Ｂ１ｂそれぞれに１つずつ配置される。すなわち、接地用端子電極５は、コンデンサ素体Ｂ１の第１の端面Ｂ１ａに配置される。一方、接地用端子電極６は、第１の端面Ｂ１ａと対向するコンデンサ素体Ｂ１の第２の端面Ｂ１ｂに配置される。接地用端子電極５、６は、第１及び第２の端面Ｂ１ａ、Ｂ１ｂの対向方向で対向する。

第１及び第２の外部接続導体７、８は、コンデンサ素体Ｂ１の対向する第１及び第２の側面Ｂ１ｃ、Ｂ１ｄそれぞれに１つずつ配置される。すなわち、第１の外部接続導体７は、コンデンサ素体Ｂ１の第２の側面Ｂ１ｄに配置される。一方、第２の外部接続導体８は、第１の側面Ｂ１ｃと対向するコンデンサ素体Ｂ１の第１の側面Ｂ１ｃに配置される。第１及び第２の外部接続導体７、８は、第１及び第２の側面Ｂ１ｃ、Ｂ１ｄの対向方向で対向する。

第１の側面Ｂ１ｃ上に配置された第１及び第２の信号用端子電極１、３、並びに第２の外部接続導体８は、コンデンサ素体Ｂ１の第１の側面Ｂ１ｃにおいて、第１の端面Ｂ１ａから第２の端面Ｂ１ｂに向う方向で、第１の信号用端子電極１、第２の外部接続導体８、第２の信号用端子電極３の順で配置されている。第２の側面Ｂ１ｄ上に配置された第１及び第２の信号用端子電極２、４、並びに第１の外部接続導体７は、コンデンサ素体Ｂ１の第２の側面Ｂ１ｄにおいて、第１の端面Ｂ１ａから第２の端面Ｂ１ｂに向う方向で、第１の信号用端子電極２、第１の外部接続導体７、第２の信号用端子電極４の順で配置されている。

コンデンサ素体Ｂ１は、図６に示されるように、複数（本実施形態では、８層）の絶縁体層１１〜１８が積層されることによって構成される。

第１〜第４の信号用内部電極２１、２２、４１、４２、３１、３２、５１、５２はそれぞれ、大きさの異なる２つの矩形が組み合わされた形状を呈する主電極部分２１ａ、２２ａ、４１ａ、４２ａ、３１ａ、３２ａ、５１ａ、５２ａを含む。

各主電極部分２１ａ、２２ａは、大きな矩形の長辺が第１及び第２の端面Ｂ１ａ、Ｂ１ｂと平行となるように配置され、小さな矩形が大きな矩形の第２の端面Ｂ１ｂ側の長辺から第２の端面Ｂ１ｂに向かって突出するように組み合わされた形状を呈する。各主電極部分４１ａ、４２ａは、大きな矩形の長辺が第１及び第２の端面Ｂ１ａ、Ｂ１ｂと平行となるように配置され、小さな矩形が大きな矩形の第２の端面Ｂ１ｂ側の長辺から第２の端面Ｂ１ｂに向かって突出するように組み合わされた形状を呈する。

各主電極部分３１ａ、３２ａは、大きな矩形の長辺が第１及び第２の端面Ｂ１ａ、Ｂ１ｂと平行となるように配置され、小さな矩形が大きな矩形の第１の端面Ｂ１ａ側の長辺から第１の端面Ｂ１ａに向かって突出するように組み合わされた形状を呈する。各主電極部分５１ａ、５２ａは、大きな矩形の長辺が第１及び第２の端面Ｂ１ａ、Ｂ１ｂと平行となるように配置され、小さな矩形が大きな矩形の第１の端面Ｂ１ａ側の長辺から第１の端面Ｂ１ａに向かって突出するように組み合わされた形状を呈する。

第１の信号用内部電極２１、２２は、主電極部分２１ａ、２２ａから第２の側面Ｂ１ｄに向けて伸びる引き出し部分２１ｂ、２２ｂと、主電極部分２１ａ、２２ａから第１の側面Ｂ１ｃに向けて伸びる引き出し部分２１ｃ、２２ｃと、主電極部分２１ａ、２２ａから第２の側面Ｂ１ｄに向けて伸びる引き出し部分２１ｄ、２２ｄと、を含む。各引き出し部分２１ｂ、２２ｂは、第１の外部接続導体７に接続される。各引き出し部分２１ｃ、２２ｃは、第１の信号用端子電極１に接続される。各引き出し部分２１ｄ、２２ｄは、第１の信号用端子電極２に接続される。

第２の信号用内部電極４１、４２は、主電極部分４１ａ、４２ａから第２の側面Ｂ１ｄに向けて伸びる引き出し部分４１ｂ、４２ｂを含む。各引き出し部分４１ｂ、４２ｂは、第１の外部接続導体７に接続される。

第３の信号用内部電極３１、３２は、主電極部分３１ａ、３２ａから第１の側面Ｂ１ｃに向けて伸びる引き出し部分３１ｂ、３２ｂと、主電極部分３１ａ、３２ａから第１の側面Ｂ１ｃに向けて伸びる引き出し部分３１ｃ、３２ｃと、主電極部分３１ａ、３２ａから第２の側面Ｂ１ｄに向けて伸びる引き出し部分３１ｄ、３２ｄと、を含む。各引き出し部分３１ｂ、３２ｂは、第２の外部接続導体８に接続される。各引き出し部分３１ｃ、３２ｃは、第２の信号用端子電極３に接続される。各引き出し部分３１ｄ、３２ｄは、第２の信号用端子電極４に接続される。

第４の信号用内部電極５１、５２は、主電極部分５１ａ、５２ａから第１の側面Ｂ１ｃに向けて伸びる引き出し部分５１ｂ、５２ｂを含む。各引き出し部分５１ｂ、５２ｂは、第２の外部接続導体８に接続される。

接地用内部電極６１〜６３は、主電極部分６１ａ〜６３ａから第１の端面Ｂ１ａに向けて伸びる引き出し部分６１ｂ〜６３ｂと、主電極部分６１ａ〜６３ａから第２の端面Ｂ１ｂに向けて伸びる引き出し部分６１ｃ〜６３ｃと、を含む。各引き出し部分６１ｂ〜６３ｂは、接地用端子電極５に接続される。各引き出し部分６１ｃ〜６３ｃは、接地用端子電極６に接続される。

接地用内部電極６１の主電極部分６１ａは、絶縁体層１２を挟んで、第１の信号用内部電極２１の主電極部分２１ａ及び第３の信号用内部電極３１の主電極部分３１ａの双方と対向する。接地用内部電極６１の主電極部分６１ａは、さらに、絶縁体層１３を挟んで、第２の信号用内部電極４１の主電極部分４１ａ及び第４の信号用内部電極５１の主電極部分５１ａの双方と対向する。

本実施形態に係る貫通型積層コンデンサアレイＣＡ２も、第１実施形態に係る貫通型積層コンデンサアレイＣＡ１同様、容量成分だけでなく、抵抗成分をも有する。したがって、貫通型積層コンデンサアレイＣＡ２はＣＲフィルタを有する。

また、貫通型積層コンデンサアレイＣＡ２では、第２の信号用内部電極４１、４２は第１の信号用端子電極１、２に直接的に接続されていない。貫通型積層コンデンサアレイＣＡ２では、第１の信号用内部電極２１、２２のみが第１の信号用端子電極１、２に直接的に接続され、第２の信号用内部電極４１、４２は第１の外部接続導体７及び第１の信号用内部電極２１、２２を通して第１の信号用端子電極１，２に間接的に接続されている。そのため、貫通型積層コンデンサアレイＣＡ２は、すべての第１及び第２の信号用内部電極２１、２２、４１、４２が第１の信号用端子電極１，２に引き出し部分を介して直接的に接続されている構成を備えた貫通型積層コンデンサアレイに比して、抵抗成分の抵抗値が大きくなる。

そして、貫通型積層コンデンサアレイＣＡ２では、第１の信号用端子電極１，２に直接的に接続されている第１の信号用内部電極の数を変更することにより、抵抗成分の抵抗値を変化させることができる。また、貫通型積層コンデンサアレイＣＡ２では、第１の信号用端子電極１，２に直接的に接続されている第１の信号用内部電極２１、２２の位置を変更することによっても、抵抗成分の抵抗値を変化させることができる。

以上のように、本実施形態においては、引き出し部分２１ｃ，２１ｄ、２２ｃ、２２ｄを通して第１の信号用端子電極１，２に直接的に接続される第１の信号用内部電極２１、２２の数及び位置の一方又は双方を調整することにより、貫通型積層コンデンサアレイＣＡ２の抵抗成分の抵抗値が所望の値に設定されるので、抵抗成分の抵抗値の制御を容易に且つ精度良く行うことができる。

本実施形態においては、大容量化に対応すべく第２の信号用内部電極４１、４２及び接地用内部電極６１〜６３の積層数を増やして容量成分の静電容量を大きくする場合でも、貫通型積層コンデンサアレイＣＡ２の抵抗成分の抵抗値が小さくなってしまうことを抑制することができる。

また、貫通型積層コンデンサアレイＣＡ２では、第４の信号用内部電極５１、５２は第２の信号用端子電極３、４に直接的に接続されていない。貫通型積層コンデンサアレイＣＡ２では、第３の信号用内部電極３１、３２のみが第２の信号用端子電極３、４に直接的に接続され、第４の信号用内部電極５１、５２は第２の外部接続導体８及び第３の信号用内部電極３１、３２を通して第２の信号用端子電極３，４に間接的に接続されている。そのため、貫通型積層コンデンサアレイＣＡ２は、すべての第３及び第４の信号用内部電極３１、３２、５１、５２が第２の信号用端子電極３，４に引き出し部分を介して直接的に接続されている構成を備えた貫通型積層コンデンサアレイに比して、抵抗成分の抵抗値が大きくなる。

そして、貫通型積層コンデンサアレイＣＡ２では、第２の信号用端子電極３，４に直接的に接続されている第２の信号用内部電極の数を変更することにより、抵抗成分の抵抗値が変化することとなる。また、貫通型積層コンデンサアレイＣＡ２では、第２の信号用端子電極３，４に直接的に接続されている第３の信号用内部電極３１、３２の位置を変更することによっても、抵抗成分の抵抗値が変化する。

以上のように、本実施形態においては、引き出し部分３１ｃ，３１ｄ、３２ｃ、３２ｄを通して第２の信号用端子電極３，４に直接的に接続される第３の信号用内部電極３１、３２の数及び位置の一方又は双方を調整することにより、貫通型積層コンデンサアレイＣＡ２の抵抗成分の抵抗値が所望の値に設定されるので、抵抗成分の抵抗値の制御を容易に且つ精度良く行うことができる。

本実施形態においては、大容量化に対応すべく第４の信号用内部電極５１、５２及び接地用内部電極６１〜６３の積層数を増やして容量成分の静電容量を大きくする場合でも、貫通型積層コンデンサアレイＣＡ２の抵抗成分の抵抗値が小さくなってしまうことを抑制することができる。

このように、本実施形態に係る貫通型積層コンデンサアレイＣＡ２では、このコンデンサアレイに含まれる抵抗成分の抵抗値の制御を容易に且つ精度良く行うことができる。

本実施形態においては、第１の信号用端子電極１、２は、コンデンサ素体Ｂ１の対向する第１及び第２の側面Ｂ１ｃ、Ｂ１ｄそれぞれに第１及び第２の側面Ｂ１ｃ、Ｂ１ｄの対向方向で対向するように、１つずつ配置されている。また、第２の信号用端子電極３、４は、コンデンサ素体Ｂ１の対向する第１及び第２の側面Ｂ１ｃ、Ｂ１ｄそれぞれに第１及び第２の側面Ｂ１ｃ、Ｂ１ｄの対向方向で対向するように、１つずつ配置されている。また、接地用端子電極５，６は、コンデンサ素体Ｂ１の対向する第１及び第２の端面Ｂ１ａ、Ｂ１ｂそれぞれに第１及び第２の端面Ｂ１ａ、Ｂ１ｂの対向方向で対向するように、１つずつ配置されている。

そのため、例えば直線状の信号導線に対して第１の信号用端子電極１，２を接続すること、直線状の信号導線に対して第２の信号用端子電極３，４を接続すること、さらに直線状のグランド接続導線に対して接地用端子電極５，６を接続することが容易であり、貫通型積層コンデンサアレイＣＡ２の実装が容易となる。

さらに、貫通型積層コンデンサアレイＣＡ２では、第１及び第３の信号用内部電極２１、３１、並びに第１及び第３の信号用内部電極２２、３２がそれぞれ、コンデンサ素体Ｂ１内において積層方向で同じ位置に配置され、第２及び第４の信号用内部電極４１、５１、並びに第２及び第４の信号用内部電極４２、５２がそれぞれ、コンデンサ素体Ｂ１内において積層方向で同じ位置に配置されている。そのため、積層方向で同じ位置に配置される内部電極を通過する電流の向きを逆向きにすることができる。

その結果、本実施形態に係る貫通型積層コンデンサアレイＣＡ２では、これらの信号用内部電極を流れる電流によって発生する磁界が相殺され、等価直列インダクタンスを低減することが可能になる。

また、第１及び第３の信号用内部電極２１、３１、第１及び第３の信号用内部電極２２、３２、第２及び第４の信号用内部電極４１、５１、並びに第２及び第４の信号用内部電極４２、５２がそれぞれ、コンデンサ素体Ｂ１内において積層方向で同じ位置に配置されるため、貫通型積層コンデンサアレイＣＡ２では素子を低背化することが可能になる。

以上、本発明の好適な実施形態について詳細に説明したが、本発明は上記実施形態及び変形例に限定されるものではない。例えば、第１の信号用内部電極２１、２２と接続される第１の信号用端子電極の数は、上述した実施形態及び変形例に記載された数に限られず、例えば３つ以上であってもよい。第３の信号用内部電極３１、３２と接続される第２の信号用端子電極の数は、上述した実施形態及び変形例に記載された数に限られず、例えば３つ以上であってもよい。接地用内部電極６１〜６３と接続される接地用端子電極の数は、上述した実施形態及び変形例に記載された数に限られず、例えば３つ以上であってもよい。第１の外部接続導体の数は、上述した実施形態及び変形例に記載された数に限られず、例えば２つ以上であってもよい。第２の外部接続導体の数は、上述した実施形態及び変形例に記載された数に限られず、例えば２つ以上であってもよい。

また、第１及び第２の信号用端子電極１〜４、接地用端子電極５、６、並びに第１及び第２の外部接続導体７、８の配置は、上述した実施形態及び変形例に記載された配置に限られず、コンデンサ素体の外表面に配置されていればよい。したがって、例えば、第１の信号用端子電極はコンデンサ素体の第１及び第２の側面の対向方向で対向していなくてもよい。また、例えば、第２の信号用端子電極はコンデンサ素体の第１及び第２の側面の対向方向で対向していなくてもよい。また、例えば、接地用端子電極はコンデンサ素体の第１及び第２の側面の対向方向、又は第１及び第２の端面の対向方向で対向していなくてもよい。また、例えば、第１及び第２の外部接続導体はコンデンサ素体の第１及び第２の側面の対向方向、又は第１及び第２の端面の対向方向で対向していなくてもよい。

絶縁体層１１〜１８の積層数、第１〜第４の信号用内部電極２１、２２、３１、３２、４１、４２、及び接地用内部電極６１〜６３の積層数は、上述した実施形態及び変形例に記載された数に限られない。第１〜第４の信号用内部電極２１、２２、３１、３２、４１、４２、及び接地用内部電極６１〜６３の形状は、上記実施形態及び変形例に記載された形状に限られない。

また、第１の信号用内部電極２１、２２の積層方向での位置は、上述した実施形態及び変形例に記載された位置に限られない。第３の信号用内部電極３１、３２の積層方向での位置は、上述した実施形態及び変形例に記載された位置に限られない。

また、例えば、複数の接地用内部電極の何れかが、複数の絶縁体層のうち少なくとも一つの絶縁体層を挟んで第１の信号用内部電極と対向し、且つ複数の絶縁体層のうち少なくとも一つの絶縁体層を挟んで第３の信号用内部電極と対向するように配置されてもよい。この場合、接地用内部電極と第１の信号用内部電極との間に位置する絶縁体層と接地用内部電極と第３の信号用内部電極との間に位置する絶縁体層とが同じであっても、又は異なっていてもよい。

また、例えば、複数の接地用内部電極の何れかが、複数の絶縁体層のうち少なくとも一つの絶縁体層を挟んで第１の信号用内部電極と対向し、且つ複数の絶縁体層のうち少なくとも一つの絶縁体層を挟んで第４の信号用内部電極と対向するように配置されてもよい。この場合、接地用内部電極と第１の信号用内部電極との間に位置する絶縁体層と接地用内部電極と第４の信号用内部電極との間に位置する絶縁体層とが同じであっても、又は異なっていてもよい。

また、例えば、複数の接地用内部電極の何れかが、複数の絶縁体層のうち少なくとも一つの絶縁体層を挟んで第２の信号用内部電極と対向し、且つ複数の絶縁体層のうち少なくとも一つの絶縁体層を挟んで第３の信号用内部電極と対向するように配置されてもよい。この場合、接地用内部電極と第２の信号用内部電極との間に位置する絶縁体層と接地用内部電極と第３の信号用内部電極との間に位置する絶縁体層とが同じであっても、又は異なっていてもよい。

また、例えば、複数の接地用内部電極の何れかが、複数の絶縁体層のうち少なくとも一つの絶縁体層を挟んで第２の信号用内部電極と対向し、且つ複数の絶縁体層のうち少なくとも一つの絶縁体層を挟んで第４の信号用内部電極と対向するように配置されてもよい。この場合、接地用内部電極と第２の信号用内部電極との間に位置する絶縁体層と接地用内部電極と第４の信号用内部電極との間に位置する絶縁体層とが同じであっても、又は異なっていてもよい。

また、対向する接地用内部電極６１〜６３と第１又は第２の信号用内部電極との間に挟まれる絶縁体層の数は、少なくとも１つあれば上述した実施形態及び変形例に記載された数に限られず、例えば２つ以上であってもよい。対向する接地用内部電極６１〜６３と第３又は第４の信号用内部電極との間に挟まれる絶縁体層の数は、少なくとも１つあれば上述した実施形態及び変形例に記載された数に限られず、例えば２つ以上であってもよい。

また、第１及び第３の信号用内部電極２１、３１、並びに第１及び第３の信号用内部電極２２、３２がそれぞれ、コンデンサ素体Ｂ１内において積層方向で同じ位置に配置されておらず、異なる位置に配置されていてもよい。第２及び第４の信号用内部電極４１、５１、並びに第２及び第４の信号用内部電極４２、５２がそれぞれ、コンデンサ素体Ｂ１内において積層方向で同じ位置に配置されておらず、異なる位置に配置されていてもよい。

また、本発明に係る積層コンデンサアレイのコンデンサ素体に対しさらに、絶縁体層が積層されていても、あるいは絶縁体層と内部電極とが交互に積層されていてもよい。

第１実施形態に係る貫通型積層コンデンサアレイの斜視図である。第１実施形態に係る貫通型積層コンデンサアレイに含まれるコンデンサ素体の分解斜視図である。第１実施形態に係る貫通型積層コンデンサアレイの等価回路図である。第１実施形態の変形例に係る貫通型積層コンデンサアレイに含まれるコンデンサ素体の分解斜視図である。第２実施形態に係る貫通型積層コンデンサアレイの斜視図である。第２実施形態に係る貫通型積層コンデンサアレイに含まれるコンデンサ素体の分解斜視図である。

符号の説明

１，２…第１の信号用端子電極、３，４…第２の信号用端子電極、５，６…接地用端子電極、７…第１の外部接続導体、８…第２の外部接続導体、１１〜１８…絶縁体層、２１、２２…第１の信号用内部電極、２１ａ、２２ａ…主電極部分、２１ｂ〜２１ｄ、２２ｂ〜２２ｄ…引き出し部分、３１、３２…第３の信号用内部電極、３１ａ、３２ａ…主電極部分、３１ｂ〜３１ｄ，３２ｂ〜３２ｄ…引き出し部分、４１、４２…第２の信号用内部電極、４１ａ、４２ａ…主電極部分、４１ｂ、４２ｂ…引き出し部分、５１、５２…第４の信号用内部電極、５１ａ、５２ａ…主電極部分、５１ｂ、５２ｂ…引き出し部分、６１〜６３…接地用内部電極、６１ａ〜６３ａ…主電極部分、６１ｂ〜６３ｂ、６１ｃ〜６３ｃ…引き出し部分、ＣＡ１、ＣＡ２…貫通型積層コンデンサアレイ、Ｂ１…コンデンサ素体、Ｂ１ａ，Ｂ１ｂ…端面、Ｂ１ｃ，Ｂ１ｄ…側面、Ｂ１ｅ，Ｂ１ｆ…主面。

Claims

コンデンサ素体と、
前記コンデンサ素体の外表面に配置された少なくとも２つの第１の信号用端子電極と、
前記コンデンサ素体の前記外表面に配置された少なくとも２つの第２の信号用端子電極と、
前記コンデンサ素体の前記外表面に配置された少なくとも２つの接地用端子電極と、
前記コンデンサ素体の前記外表面に配置された少なくとも１つの第１の外部接続導体と、
前記コンデンサ素体の前記外表面に配置された少なくとも１つの第２の外部接続導体と、を備え、
前記コンデンサ素体は、積層された複数の絶縁体層と、接地用内部電極と、第１の信号用内部電極と、第２の信号用内部電極と、第３の信号用内部電極と、第４の信号用内部電極と、を有し、
前記接地用内部電極は、前記複数の絶縁体層のうち少なくとも一つの絶縁体層を挟んで前記第１又は第２の信号用内部電極と対向し、且つ前記複数の絶縁体層のうち少なくとも一つの絶縁体層を挟んで前記第３又は第４の信号用内部電極と対向するように配置されるとともに、前記少なくとも２つの接地用端子電極に接続され、
前記第１の信号用内部電極は、前記少なくとも２つの前記第１の信号用端子電極と前記少なくとも１つの第１の外部接続導体とに直接的に接続され、
前記第２の信号用内部電極は、前記少なくとも１つの前記第１の外部接続導体に接続されていることにより、前記少なくとも２つの前記第１の信号用端子電極と直接的に接続されることなく、前記少なくとも１つの第１の外部接続導体を通して前記第１の信号用内部電極にのみ接続され、
前記第３の信号用内部電極は、前記少なくとも２つの前記第２の信号用端子電極と前記少なくとも１つの第２の外部接続導体とに直接的に接続され、
前記第４の信号用内部電極は、前記少なくとも１つの前記第２の外部接続導体に接続されていることにより、前記少なくとも２つの前記第２の信号用端子電極と直接的に接続されることなく、前記少なくとも１つの第２の外部接続導体を通して前記第３の信号用内部電極にのみ接続され、
前記第１及び第２の信号用内部電極並びに前記第１の外部接続導体にて構成される２つの第１の抵抗成分が前記少なくとも２つの第１の信号用端子電極間に直列接続され、前記第３及び第４の信号用内部電極並びに前記第２の外部接続導体にて構成される２つの第２の抵抗成分が前記少なくとも２つの第２の信号用端子電極間に直列接続され、少なくとも前記第２の信号用内部電極と前記接地用内部電極とにより形成される容量成分が前記２つの第１の抵抗成分間と前記少なくとも２つの接地用端子電極との間に接続され、少なくとも前記第４の信号用内部電極と前記接地用内部電極とにより形成される容量成分が前記２つの第２の抵抗成分間と前記少なくとも２つの接地用端子電極との間に接続されている貫通型積層コンデンサアレイ。
前記少なくとも２つの第１の信号用端子電極は、前記コンデンサ素体の対向する一対の側面それぞれに少なくとも１つずつ配置され、
前記少なくとも２つの第２の信号用端子電極は、前記コンデンサ素体の対向する前記一対の側面それぞれに少なくとも１つずつ配置され、
前記少なくとも２つの接地用端子電極は、前記コンデンサ素体の対向する一対の側面それぞれに少なくとも１つずつ配置されている請求項１に記載の貫通型積層コンデンサアレイ。
前記第１及び第３の信号用内部電極が、前記コンデンサ素体内において前記絶縁体層の積層方向で同じ位置に配置され、
前記第２及び第４の信号用内部電極が、前記コンデンサ素体内において前記絶縁体層の積層方向で同じ位置に配置されている請求項１又は２に記載の貫通型積層コンデンサアレイ。
前記第１及び第３の信号用内部電極の双方又は一方がミアンダ形状を呈している請求項１〜３の何れか一項に記載の貫通型積層コンデンサアレイ。