JP5313792B2 - ペロブスカイト型酸化物、酸化物組成物、酸化物体、圧電素子、及び液体吐出装置 - Google Patents
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- 239000000203 mixture Substances 0.000 title claims description 84
- 239000007788 liquid Substances 0.000 title claims description 28
- 239000013078 crystal Substances 0.000 claims description 77
- 230000005684 electric field Effects 0.000 claims description 51
- 230000007704 transition Effects 0.000 claims description 32
- 229910052748 manganese Inorganic materials 0.000 claims description 31
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 claims description 31
- 230000010287 polarization Effects 0.000 claims description 29
- 230000002269 spontaneous effect Effects 0.000 claims description 27
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims description 26
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 claims description 25
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 claims description 23
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 22
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 claims description 22
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 claims description 20
- 229910052758 niobium Inorganic materials 0.000 claims description 13
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 claims description 13
- 229910052726 zirconium Inorganic materials 0.000 claims description 12
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 claims description 10
- 229910052738 indium Inorganic materials 0.000 claims description 10
- 229910052747 lanthanoid Inorganic materials 0.000 claims description 10
- 150000002602 lanthanoids Chemical class 0.000 claims description 10
- 229910052715 tantalum Inorganic materials 0.000 claims description 10
- 229910052727 yttrium Inorganic materials 0.000 claims description 10
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 claims description 9
- RKTYLMNFRDHKIL-UHFFFAOYSA-N copper;5,10,15,20-tetraphenylporphyrin-22,24-diide Chemical compound [Cu+2].C1=CC(C(=C2C=CC([N-]2)=C(C=2C=CC=CC=2)C=2C=CC(N=2)=C(C=2C=CC=CC=2)C2=CC=C3[N-]2)C=2C=CC=CC=2)=NC1=C3C1=CC=CC=C1 RKTYLMNFRDHKIL-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 9
- 229910052735 hafnium Inorganic materials 0.000 claims description 9
- 229910052750 molybdenum Inorganic materials 0.000 claims description 9
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 claims description 9
- 229910052718 tin Inorganic materials 0.000 claims description 9
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 claims description 9
- 238000003860 storage Methods 0.000 claims description 8
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 claims description 7
- 229910052700 potassium Inorganic materials 0.000 claims description 7
- 229910052692 Dysprosium Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 229910052779 Neodymium Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 229910052772 Samarium Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 229910052746 lanthanum Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 230000004044 response Effects 0.000 claims description 2
- 239000010408 film Substances 0.000 description 105
- 239000012071 phase Substances 0.000 description 87
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 50
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 46
- 239000000976 ink Substances 0.000 description 42
- 238000000034 method Methods 0.000 description 36
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 29
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 26
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 18
- 239000000463 material Substances 0.000 description 17
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 16
- 238000002441 X-ray diffraction Methods 0.000 description 14
- 238000013461 design Methods 0.000 description 13
- 238000004549 pulsed laser deposition Methods 0.000 description 11
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 9
- 229910004121 SrRuO Inorganic materials 0.000 description 8
- 229910052797 bismuth Inorganic materials 0.000 description 8
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 8
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 7
- 239000006104 solid solution Substances 0.000 description 7
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 6
- 229910052451 lead zirconate titanate Inorganic materials 0.000 description 6
- 230000008569 process Effects 0.000 description 6
- 229910002367 SrTiO Inorganic materials 0.000 description 5
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 5
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 5
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 5
- 230000005621 ferroelectricity Effects 0.000 description 5
- 238000010304 firing Methods 0.000 description 5
- 230000008859 change Effects 0.000 description 4
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 4
- 239000000523 sample Substances 0.000 description 4
- 238000001228 spectrum Methods 0.000 description 4
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 4
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 4
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 3
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 3
- 239000007791 liquid phase Substances 0.000 description 3
- 238000005245 sintering Methods 0.000 description 3
- 206010021143 Hypoxia Diseases 0.000 description 2
- 238000004998 X ray absorption near edge structure spectroscopy Methods 0.000 description 2
- 229910000416 bismuth oxide Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000007664 blowing Methods 0.000 description 2
- 238000005229 chemical vapour deposition Methods 0.000 description 2
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 2
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 2
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 2
- TYIXMATWDRGMPF-UHFFFAOYSA-N dibismuth;oxygen(2-) Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[Bi+3].[Bi+3] TYIXMATWDRGMPF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000007772 electrode material Substances 0.000 description 2
- 238000002253 near-edge X-ray absorption fine structure spectrum Methods 0.000 description 2
- 238000001179 sorption measurement Methods 0.000 description 2
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 2
- 238000011144 upstream manufacturing Methods 0.000 description 2
- 0 CC1(C2)C(C=CC=CC=CC3)=C*2=C*=C(C)C(*)=C*3=C[C@@]1(C)* Chemical compound CC1(C2)C(C=CC=CC=CC3)=C*2=C*=C(C)C(*)=C*3=C[C@@]1(C)* 0.000 description 1
- 241000877463 Lanio Species 0.000 description 1
- 229910004298 SiO 2 Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 1
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 description 1
- JRPBQTZRNDNNOP-UHFFFAOYSA-N barium titanate Chemical compound [Ba+2].[Ba+2].[O-][Ti]([O-])([O-])[O-] JRPBQTZRNDNNOP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910002113 barium titanate Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 description 1
- 230000006399 behavior Effects 0.000 description 1
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 1
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 1
- 230000008602 contraction Effects 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000000354 decomposition reaction Methods 0.000 description 1
- 230000006837 decompression Effects 0.000 description 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- 238000011161 development Methods 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000007599 discharging Methods 0.000 description 1
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 description 1
- 230000006870 function Effects 0.000 description 1
- 238000007429 general method Methods 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000010354 integration Effects 0.000 description 1
- 229910052741 iridium Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000001788 irregular Effects 0.000 description 1
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 1
- 229910052745 lead Inorganic materials 0.000 description 1
- HFGPZNIAWCZYJU-UHFFFAOYSA-N lead zirconate titanate Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[O-2].[O-2].[Ti+4].[Zr+4].[Pb+2] HFGPZNIAWCZYJU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000011068 loading method Methods 0.000 description 1
- 239000000696 magnetic material Substances 0.000 description 1
- 238000002488 metal-organic chemical vapour deposition Methods 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- 230000007935 neutral effect Effects 0.000 description 1
- 230000006911 nucleation Effects 0.000 description 1
- 238000010899 nucleation Methods 0.000 description 1
- 125000002524 organometallic group Chemical group 0.000 description 1
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 1
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 1
- 238000005268 plasma chemical vapour deposition Methods 0.000 description 1
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 1
- 230000002441 reversible effect Effects 0.000 description 1
- 229910052706 scandium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 238000003980 solgel method Methods 0.000 description 1
- 239000007790 solid phase Substances 0.000 description 1
- 238000003786 synthesis reaction Methods 0.000 description 1
- 239000012808 vapor phase Substances 0.000 description 1
- 230000000007 visual effect Effects 0.000 description 1
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- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
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- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
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- C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
- C23C14/22—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
- C23C14/24—Vacuum evaporation
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- C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
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Description
(Bi1−x,Bax)(Fe1−x,Tix)O3
上記式中、0<x<1であり、実施例では0.05≦x≦0.60の範囲で成膜が行われている(特許文献1の請求項1、段落0060)。
(Aa,Bb)(Cc,Dd,Xx)O3 ・・・(P)
(式(P)中、符号等の条件は以下の通りである。
A:Aサイト元素である。A=Bi、0<a。
B:1種又は複数種のAサイト元素である。0≦b<1.0。
C:Bサイト元素である。C=Fe、0<c<1.0。
D:1種又は複数種のBサイト元素である。0≦d<1.0。
0<b+d。
X:1種又は複数種のBサイト元素である。CとDの化学式上の平均価数よりも化学式上の平均価数が大きい元素である。0<x<1.0。
(Aサイトの化学式上の平均価数)+(Bサイトの化学式上の平均価数)>6.0。
O:酸素。
Aサイト元素とBサイト元素と酸素のモル比は1:1:3が標準であるが、これらのモル比はペロブスカイト構造を取り得る範囲内で基準モル比からずれてもよい。)
d>0であり、
DがAl,Co,Sc,Ga,Y,In,Mn,Zn,Cr,及びNiからなる群より選ばれた少なくとも1種の元素を含み、
XがSi,Ti,Mn,Zr,Ge,Nb,W,Mo,Ta,Hf,及びSnからなる群より選ばれた少なくとも1種の元素を含むペロブスカイト型酸化物が挙げられる。
b>0であり、
BがK,Ba,Sn,及びランタニド元素からなる群より選ばれた少なくとも1種の元素を含み、
XがSi,Ti,Mn,Zr,Ge,Nb,W,Mo,Ta,Hf,及びSnからなる群より選ばれた少なくとも1種の元素を含むペロブスカイト型酸化物が挙げられる。
b>0かつd>0であり、
BがK,Ba,Sn,及びランタニド元素からなる群より選ばれた少なくとも1種の元素を含み、
DがAl,Co,Sc,Ga,Y,In,Mn,Zn,Cr,及びNiからなる群より選ばれた少なくとも1種の元素を含み、
XがSi,Ti,Mn,Zr,Ge,Nb,W,Mo,Ta,Hf,及びSnからなる群より選ばれた少なくとも1種の元素を含むペロブスカイト型酸化物が挙げられる。
(Bia,B’b)(Fe1―(1+α)b,Ti(1+α)b)O3
(上記式中、B’はBa及び/又はSn、0<α≦0.15。)
「MPBの近傍」とは、電界をかけた時に相転移する領域のことである。
本発明の酸化物体は、上記の本発明のペロブスカイト型酸化物を含むことを特徴とするものである。本発明の酸化物体の形態としては、膜又はバルクセラミックス体が挙げられる。
圧電性能を有する本発明の酸化物体は、結晶配向性を有する強誘電体相を含むことが好ましい。
本明細書において、「結晶配向性を有する」とは、Lotgerling法により測定される配向率Fが、80%以上であることと定義する。
配向率Fは、下記式(i)で表される。
F(%)=(P−P0)/(1−P0)×100・・・(i)
式(i)中、Pは、配向面からの反射強度の合計と全反射強度の合計の比である。(001)配向の場合、Pは、(00l)面からの反射強度I(00l)の合計ΣI(00l)と、各結晶面(hkl)からの反射強度I(hkl)の合計ΣI(hkl)との比({ΣI(00l)/ΣI(hkl)})である。例えば、ペロブスカイト結晶において(001)配向の場合、P=I(001)/[I(001)+I(100)+I(101)+I(110)+I(111)]である。
P0は、完全にランダムな配向をしている試料のPである。
完全にランダムな配向をしている場合(P=P0)にはF=0%であり、完全に配向をしている場合(P=1)にはF=100%である。
自発分極軸方向とは異なる方向に結晶配向性を有する前記強誘電体相は、略<100>方向に結晶配向性を有する菱面体晶相、略<110>方向に結晶配向性を有する菱面体晶相、略<110>方向に結晶配向性を有する正方晶相、略<111>方向に結晶配向性を有する正方晶相、略<100>方向に結晶配向性を有する斜方晶相、及び略<111>方向に結晶配向性を有する斜方晶相からなる群より選択された少なくとも1つの強誘電体相であることが好ましい。
本明細書において、「略<abc>方向に結晶配向性を有する」とは、その方向の結晶配向率Fが80%以上であると定義する。
本発明の液体吐出装置は、上記本発明の圧電素子と、
該圧電素子に隣接して設けられた液体吐出部材とを備え、
該液体吐出部材は、液体が貯留される液体貯留室と、前記酸化物体に対する前記電界の印加に応じて該液体貯留室から外部に前記液体が吐出される液体吐出口とを有することを特徴とするものである。
本発明のペロブスカイト型酸化物は、下記一般式(P)で表されることを特徴とするものである。
(Aa,Bb)(Cc,Dd,Xx)O3 ・・・(P)
(式(P)中、符号等の条件は以下の通りである。
A:Aサイト元素である。A=Bi、0<a。
B:1種又は複数種のAサイト元素である。0≦b<1.0。
C:Bサイト元素である。C=Fe、0<c<1.0。
D:1種又は複数種のBサイト元素である。0≦d<1.0。
0<b+d。
X:1種又は複数種のBサイト元素である。CとDの化学式上の平均価数よりも化学式上の平均価数が大きい元素である。0<x<1.0。
(Aサイトの化学式上の平均価数)+(Bサイトの化学式上の平均価数)>6.0。
O:酸素。
Aサイト元素とBサイト元素と酸素のモル比は1:1:3が標準であるが、これらのモル比はペロブスカイト構造を取り得る範囲内で基準モル比からずれてもよい。)
本発明のペロブスカイト型酸化物の相構造は特に制限されない。本発明において、圧電用途では、複数のペロブスカイト型酸化物の成分が共存した複数相の混晶構造であることが好ましく、少なくとも2種の結晶系を有することが好ましい。BiFeO3の最も安定な結晶系が菱面体晶であるので、これと固溶させる他のペロブスカイト型酸化物としては、最も安定な結晶系が菱面体晶以外の結晶系(例えば正方晶)のものが好ましい。かかる混晶構造とすることにより、MPB又はその近傍の組成を有するペロブスカイト型酸化物とすることができ、高圧電性能が期待できる。
d>0であり、
DがAl,Co,Sc,Ga,Y,In,Mn,Zn,Cr,及びNiからなる群より選ばれた少なくとも1種の元素を含み、
XがSi,Ti,Mn,Zr,Ge,Nb,W,Mo,Ta,Hf,及びSnからなる群より選ばれた少なくとも1種の元素を含むペロブスカイト型酸化物が挙げられる。
b>0であり、
BがK,Ba,Sn,及びランタニド元素からなる群より選ばれた少なくとも1種の元素を含み、
XがSi,Ti,Mn,Zr,Ge,Nb,W,Mo,Ta,Hf,及びSnからなる群より選ばれた少なくとも1種の元素を含むペロブスカイト型酸化物が挙げられる。
b>0かつd>0であり、
BがK,Ba,Sn,及びランタニド元素からなる群より選ばれた少なくとも1種の元素を含み、
DがAl,Co,Sc,Ga,Y,In,Mn,Zn,Cr,及びNiからなる群より選ばれた少なくとも1種の元素を含み、
XがSi,Ti,Mn,Zr,Ge,Nb,W,Mo,Ta,Hf,及びSnからなる群より選ばれた少なくとも1種の元素を含むペロブスカイト型酸化物が挙げられる。
<1>Bia(Fec,Dd,Xx)O3 (式中、d>0)・・・(PX)
<2>(Bia,Bb)(Fe,Xx)O3 (式中、b>0)・・・(PY)
<3>(Bi,Bb)(Fe,Dd,Xx)O3 (式中、b>0かつd>0)・・・(PZ)
<1>Bia(Fec,Dd,Xx)O3 (式中、d>0)・・・(PX)
BiFeO3は、常圧でのバルク焼成においてもペロブスカイト構造を取り得るものであり、薄膜においてもペロブスカイト構造を容易に取ることができる。
Aサイト元素Bは、Feとペロブスカイト構造を取る、Biとは異なる少なくとも1種の金属元素であれば特に制限されない。Aサイト元素Bは、平均価数3価の少なくとも1種の金属元素でもよいし、平均価数が3価以外の少なくとも1種の金属元素でもよい。
(Bi1−x,Bax)(Fe1−x,Tix)O3(式中、0<x<1である。特許文献1の実施例では0.05≦x≦0.60の範囲で成膜が行われている(特許文献1の請求項1、段落0060)。)
(Bia,B’b)(Fe1―(1+α)b,Ti(1+α)b)O3
上記式中、B’はBa及び/又はSn、0<α≦0.15である。本発明者は、かかる範囲において、Feの価数変動に起因したリーク電流を抑制でき、高圧電性能が得られることを見出している。
ペロブスカイト型酸化物(PZ)において、金属元素Dはペロブスカイト型酸化物(PX)のDと同様であり、金属元素Bはペロブスカイト型酸化物(PY)のBと同様である。
DがAl,Co,Sc,Ga,Y,In,Mn,Zn,Cr,及びNiからなる群より選ばれた少なくとも1種の元素を含み、
XがSi,Ti,Mn,Zr,Ge,Nb,W,Mo,Ta,Hf,及びSnからなる群より選ばれた少なくとも1種の元素を含むことが好ましい。
BがSm,Nd,La,及びDyからなる群より選ばれた少なくとも1種の元素を含むことが好ましい。
本発明では、BiFeO3と、理論上強誘電性能(圧電性能)に優れたペロブスカイト型酸化物となりうる酸化物とを固溶させることにより、強誘電性能(圧電性能)に優れた新規組成のペロブスカイト型酸化物を提供することができる。
例えば、単独でペロブスカイト型構造を取りやすいBiFeO3と、単独では常圧においてペロブスカイト型構造を取り得ない/又は取りにくいが、理論上強誘電性能(圧電性能)に優れたペロブスカイト型酸化物となりうる酸化物を含むBDO3とを固溶させることにより、高圧プロセスを要することなく、強誘電性能(圧電性能)に優れた新規組成のペロブスカイト型酸化物を提供することができる。
本発明では、ドナーXのドープにより、ドナーXがAサイト欠陥とそれに起因した酸素欠損による価数変動も補償することができ、これによって特性劣化を抑制することができる。
本発明では、新規なMPB組成設計が可能である。
本発明によれば、Pbを含まない、若しくはPZT等の鉛系に比較してPb含有量の少ない環境に優しいペロブスカイト型酸化物を提供することができる。
本発明の酸化物組成物は、上記の本発明のペロブスカイト型酸化物を含むことを特徴とするものである。
本発明の酸化物組成物は、上記の本発明のペロブスカイト型酸化物以外のペロブスカイト型酸化物、他の酸化物、各種添加元素、及び焼結助剤など、上記の本発明のペロブスカイト型酸化物以外の任意成分を含むことができる。
本発明の酸化物体は、上記の本発明のペロブスカイト型酸化物を含むことを特徴とするものである。酸化物体の形態は適宜設計され、膜又はバルクセラミックス体が挙げられる。
本発明の圧電体は、結晶配向性を有する強誘電体相を含むことが好ましい。
圧電歪には、
(1)自発分極軸のベクトル成分と電界印加方向とが一致したときに、電界印加強度の増減によって電界印加方向に伸縮する通常の圧電歪(電界誘起歪)、
(2)電界印加強度の増減によって分極軸が可逆的に非180°回転することで生じる圧電歪、
(3)電界印加強度の増減によって結晶を相転移させ、相転移による体積変化を利用する圧電歪、
(4)電界印加により相転移する特性を有する材料を用い、自発分極軸方向とは異なる方向に結晶配向性を有する強誘電体相を含む結晶配向構造とすることで、より大きな歪が得られるエンジニアードドメイン効果を利用する圧電歪(エンジニアードドメイン効果を利用する場合には、相転移が起こる条件で駆動してもよいし、相転移が起こらない範囲で駆動してもよい)などが挙げられる。
例えば、圧電歪(4)の系では、相転移が起こる強誘電体相が、自発分極軸方向とは異なる方向に結晶配向性を有していることが好ましく、相転移後の自発分極軸方向と略一致した方向に結晶配向性を有していることが特に好ましい。通常、結晶配向方向が電界印加方向である。
正方晶系:<001>、斜方晶系:<110>、菱面体晶系:<111>
自発分極軸方向とは異なる方向に結晶配向性を有する強誘電体相は、略<100>方向に結晶配向性を有する菱面体晶相、略<110>方向に結晶配向性を有する菱面体晶相、略<110>方向に結晶配向性を有する正方晶相、略<111>方向に結晶配向性を有する正方晶相、略<100>方向に結晶配向性を有する斜方晶相、及び略<111>方向に結晶配向性を有する斜方晶相からなる群より選択された少なくとも1つの強誘電体相であることが好ましい。
また、電界印加方向を相転移後の自発分極軸方向と略一致させる場合には、相転移前において、エンジニアードドメイン効果により、電界印加方向を相転移前の自発分極軸方向に合わせるよりも大きな変位量が得られ、好ましい。
さらに、相転移後は、電界印加方向と自発分極軸方向とが略一致することになるので、相転移後の強誘電体相の圧電効果が効果的に発現し、大きな歪変位量が安定的に得られる。
エピタキシャル膜は、基板及び下部電極に圧電体膜と格子整合性の良い材料を用いることにより形成できる。エピタキシャル膜を形成可能な基板/下部電極の好適な組合せとしては、SrTiO3/SrRuO3、及びMgO/Pt等が挙げられる。
粒子配向セラミックス焼結体は、ホットプレス法、シート法、及びシート法で得られる複数のシートを積層プレスする積層プレス法等により、形成できる。
図1を参照して、本発明のペロブスカイト型酸化物膜の成膜装置及び成膜方法の例について説明する。PLD法によるエピタキシャル膜の成膜を例として説明する。
図面を参照して、本発明に係る実施形態の圧電素子、及びこれを備えたインクジェット式記録ヘッド(液体吐出装置)の構造について説明する。図2はインクジェット式記録ヘッドの要部断面図(圧電素子の厚み方向の断面図)である。視認しやすくするため、構成要素の縮尺は実際のものとは適宜異ならせてある。
下部電極12としては特に制限されず、基板11上にエピタキシャル成長して得られたエピタキシャル膜であり、その上に成膜される圧電体膜13がエピタキシャル成長可能なものであることが好ましい。
上部電極14の主成分としては特に制限なく、Au,Pt,Ir,IrO2,RuO2,LaNiO3,及びSrRuO3等の金属又は金属酸化物及びこれらの組合せが挙げられる。また、Al,Ta,Cr,及びCu等の一般的に半導体プロセスで用いられている電極材料も用いることができる。
インクジェット式記録ヘッド3では、圧電素子1に印加する電界強度を増減させて圧電素子1を伸縮させ、これによってインク室21からのインクの吐出や吐出量の制御が行われる。
図3及び図4を参照して、上記実施形態のインクジェット式記録ヘッド3を備えたインクジェット式記録装置の構成例について説明する。図3は装置全体図であり、図4は部分上面図である。
印字部102をなすヘッド3K,3C,3M,3Yが、各々上記実施形態のインクジェット式記録ヘッド3である。
ロール紙を使用する装置では、図3のように、デカール処理部120の後段に裁断用のカッター128が設けられ、このカッターによってロール紙は所望のサイズにカットされる。カッター128は、記録紙116の搬送路幅以上の長さを有する固定刃128Aと、該固定刃128Aに沿って移動する丸刃128Bとから構成されており、印字裏面側に固定刃128Aが設けられ、搬送路を挟んで印字面側に丸刃128Bが配置される。カット紙を使用する装置では、カッター128は不要である。
印字検出部124の後段には、印字された画像面を乾燥させる加熱ファン等からなる後乾燥部142が設けられている。印字後のインクが乾燥するまでは印字面と接触することは避けた方が好ましいので、熱風を吹き付ける方式が好ましい。
大きめの用紙に本画像とテスト印字とを同時に並列にプリントする場合には、カッター148を設けて、テスト印字の部分を切り離す構成とすればよい。
インクジェット記記録装置100は、以上のように構成されている。
本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲内において、適宜設計変更可能である。
各例において、(100)SrTiO3単結晶基板表面に、PLD法にて0.2μm厚の(100)SrRuO3下部電極を形成した。次いで、PLD法にて、以下の成膜条件にて、ペロブスカイト型酸化物膜の成膜を実施した。各例においてはターゲット組成を変える以外は同一条件で成膜を行った。
実施例1のターゲット組成:Bi1.1(Fe0.72,Al0.08,Si0.2)O3、
実施例1の膜組成:Bi(Fe0.72,Al0.08,Si0.2)O3、
実施例2のターゲット組成:Bi1.1(Fe0.55,Al0.35,Si0.1)O3、
実施例2の膜組成:Bi(Fe0.55,Al0.35,Si0.1)O3、
比較例1のターゲット組成:Bi1.1FeO3、
比較例1の膜組成:BiFeO3、
比較例2のターゲット組成:Bi1.1(Fe0.9,Al0.1)O3、
比較例2の膜組成:Bi(Fe0.9,Al0.1)O3、
比較例3のターゲット組成:Bi1.1(Fe0.7,Al0.3)O3、
比較例3の膜組成:Bi(Fe0.7,Al0.3)O3。
SRO/STO基板、
レーザ強度350mJ、
レーザパルス周波数5Hz、
酸素分圧6.66Pa(50mmTorr)、
基板―ターゲット間距離50mm、
ターゲット回転数9.7rpm、
基板温度585℃、
成膜時間:60−100分間、
膜厚:400−700nm厚。
最後に、上記ペロブスカイト型酸化物膜上に、150nm厚のPt上部電極をスパッタ蒸着して、圧電素子を得た。
比較例1のBiFeO3膜について、XANES測定を実施した。得られたXANESスペクトル(Fe、K−edge)を図5に示す。
7127eVと7132eVとにピークが見られた。前者のピークはFe+2に由来するものであり、後者のピークはFe+3に由来するものである。ピーク強度の比から、Fe+2:Fe+3=5:95(モル比)と見積もられた。
各例において、室温(25℃程度)にて、ペロブスカイト型酸化物膜に対して電界を印加して、バイポーラ分極−電界特性(PEヒステリシス特性)を測定した。測定周波数は10kHzとした。代表として、実施例1,比較例2の結果をそれぞれ図6,図7に示す。正電界側の抗電界をEc1、負電界側の抗電界をEc2とする。Bサイト中のAl濃度とEc1+|Ec2|との関係を図8に示す。図8に示すように、Bi(Fe,Al)O3系においてBサイトにSiをドープすることにより、抗電界Ecが低下することが明らかとなった。このことは、より低電界で強誘電性(圧電性)が発現することを意味している。図8中、BはBi、FはFe、AはAl、Oは酸素を各々示す。
各例において、(100)Si単結晶基板(10mm×10mm、0.5mm厚)の表面に、50nm厚のMgOバッファ層及び300nm厚の(100)SrRuO3下部電極を順次エピタキシャル成長させた。次いで、PLD法にて、以下の成膜条件にて、(Bia,B’b)(Fe1―(1+α)b,Ti(1+α)b)O3で表されるペロブスカイト型酸化物膜の成膜を実施した。各例においてはターゲット組成を変える以外は同一条件で成膜を行った。
実施例4のターゲット組成:(Bi0.7,Ba0.3)(Fe0.676,Ti0.324)O3(上記式中のα=0.08)、
比較例4のターゲット組成:(Bi0.7,Ba0.3)(Fe0.7,Ti0.3)O3(上記式中のα=0)。
SRO/MgO/Si基板、
レーザ強度200mJ、
レーザパルス周波数5Hz、
酸素分圧6.66Pa(50mmTorr)、
基板―ターゲット間距離50mm、
ターゲット回転数9.7rpm、
基板温度600℃、
成膜時間:100分間、
膜厚:1μm厚。
最後に、上記ペロブスカイト型酸化物膜上に、100nm厚のPt上部電極をスパッタ蒸着して、圧電素子を得た。
各例において、I−V特性を測定した。結果を図10に示す。図10に示すように、α=0の比較例4に対して、α=0.03,0.08の実施例3〜4ではリーク電流が低下することが明らかとなった。
各例において得られた圧電素子について、片持ち梁(15mm×25mm,膜厚0.5mm)を用い、50Vの電圧を印加した時の先端の変位量を測定した。結果を以下に示す。実施例3,4では比較例4よりも高圧電性能が得られた。
比較例4(α=0)の歪み量S(nm)=0.73μm、
実施例3(α=0.03)の歪み量S(nm)=0.92μm、
実施例4(α=0.08)の歪み量S(nm)=1.32μm。
ペロブスカイト型酸化物膜の成膜条件を変更する以外は、実施例3〜4及び比較例4と同様にして圧電素子を得た。実施例5〜6及び比較例5においては、ターゲット組成を変える以外は同一条件で成膜を行った。ターゲット組成を以下に示す。
実施例6のターゲット組成:(Bi0.81,Ba0.19)(Fe0.76,Mn0.05,Ti0.19)O3、
比較例5のターゲット組成:(Bi0.8,Ba0.2)FeO3。
SRO/MgO/Si基板、
レーザ強度200mJ、
レーザパルス周波数10Hz、
酸素分圧6.66Pa(50mmTorr)、
基板―ターゲット間距離50mm、
基板温度580℃、
膜厚:1.2μm厚。
各例において得られたペロブスカイト型酸化物膜についてXRD測定を行った結果、いずれも(100)優先配向のペロブスカイト単相膜であった。
実施例1〜2及び比較例1〜3と同様に、バイポーラ分極−電界特性(PEヒステリシス特性)を測定した。結果を図11〜図13に示す。残留分極Pr値は以下の通りであった。
実施例5:Pr=29μC/cm2、
実施例6:Pr=27μC/cm2、
比較例5:Pr=3.2μC/cm2。
ペロブスカイト型酸化物膜の成膜条件を変更する以外は、実施例1〜2及び比較例1〜3と同様にして圧電素子を得た。実施例7及び比較例6においては、ターゲット組成を変える以外は同一条件で成膜を行った。ターゲット組成を以下に示す。
実施例7のターゲット組成:Bi(Fe0.675,Mn0.10,Co0.225)O3、
比較例6のターゲット組成:Bi(Fe0.75,Co0.25)O3。
SRO/STO基板
レーザ強度350mJ、
レーザパルス周波数5Hz、
酸素分圧6.66Pa(50mmTorr)、
基板―ターゲット間距離50mm、
基板温度580℃、
膜厚:300−400nm厚。
各例において得られたペロブスカイト型酸化物膜についてXRD測定を行った結果、いずれも(100)優先配向のペロブスカイト単相膜であった。
実施例1〜2及び比較例1〜3と同様に、バイポーラ分極−電界特性(PEヒステリシス特性)を測定した。実施例7では良好な強誘電性が確認されたが、比較例6では良好な強誘電性が確認されなかった。実施例7の結果を図14に示す。
(100)LaAlO3単結晶基板表面に、PLD法にて0.2μm厚の(100)SrRuO3下部電極を形成した。次いで、PLD法にて、以下の成膜条件にて、ペロブスカイト型酸化物膜の成膜を実施した。
成膜条件:
SRO/LAO基板、
ターゲット組成:(Bi0.95,La0.05)(Fe0.855,Al0.095,Mn0.05)O3、
レーザ強度200mJ、
レーザパルス周波数10Hz、
酸素分圧6.66Pa(50mmTorr)、
基板―ターゲット間距離50mm、
基板温度600℃、
膜厚:1.2μm厚。
得られたペロブスカイト型酸化物膜についてXRD測定を行った結果、(100)優先配向のペロブスカイト単相膜であった。XRDスペクトルを図15に示す。
ペロブスカイト型酸化物膜の成膜条件を変更する以外は、実施例1〜2及び比較例1〜3と同様にして圧電素子を得た。実施例9〜13及び比較例7〜8においては、ターゲット組成を変える以外は同一条件で成膜を行った。ターゲット組成を以下に示す。
実施例9のターゲット組成:Bi(Fe0.78,Zn0.11,Ti0.11)O3、
実施例10のターゲット組成:Bi(Fe0.75,Zn0.1,Ti0.1,Mn0.05)O3、
実施例11のターゲット組成:Bi(Fe0.75,Zn0.1,Zr0.1,Mn0.05)O3、
実施例12のターゲット組成:Bi(Fe0.75,Zn0.133,Nb0.067,Mn0.05)O3、
比較例7のターゲット組成:Bi(Fe0.75,Zn0.25)O3。
実施例13のターゲット組成:(Bi0.81,Sn0.19)(Fe0.76,Ti0.19,Mn0.05)O3、
比較例8のターゲット組成:(Bi0.95,Sn0.05)FeO3。
SRO/STO基板、
レーザ強度350mJ、
レーザパルス周波数5Hz、
酸素分圧6.66Pa(50mmTorr)、
基板―ターゲット間距離50mm、
基板温度580℃、
膜厚:300−400nm厚。
実施例9の比誘電率:120、
実施例10の比誘電率:140、
実施例11の比誘電率:135、
実施例12の比誘電率:135、
比較例7の比誘電率:75。
実施例13の比誘電率:130、
比較例8の比誘電率:95。
3,3K,3C,3M,3Y インクジェット式記録ヘッド(液体吐出装置)
12、14 電極
13 ペロブスカイト型酸化物膜(強誘電体膜,圧電体膜)
20 インクノズル(液体貯留吐出部材)
21 インク室(液体貯留室)
22 インク吐出口(液体吐出口)
100 インクジェット式記録装置
Claims (19)
- 下記一般式(P)で表されることを特徴とするペロブスカイト型酸化物。
(Aa,Bb)(Cc,Dd,Xx)O3 ・・・(P)
(式(P)中、符号等の条件は以下の通りである。
A:Aサイト元素である。A=Bi、0<a。
B:1種又は複数種のAサイト元素である。0≦b<1.0。
C:Bサイト元素である。C=Fe、0<c<1.0。
D:Al,Co,Sc,Ga,Y,In,Mn,Zn,Cr,及びNiからなる群より選ばれた少なくとも1種の元素を含むBサイト元素である。0<d<1.0。
0<b+d。
X:Si,Ti,Mn,Zr,Ge,Nb,W,Mo,Ta,Hf,及びSnからなる群より選ばれた少なくとも1種の元素を含むBサイト元素である。CとDの化学式上の平均価数よりも化学式上の平均価数が大きい元素である。0<x<1.0。
(Aサイトの化学式上の平均価数)+(Bサイトの化学式上の平均価数)>6.0。
O:酸素。
Aサイト元素とBサイト元素と酸素のモル比は1:1:3が標準であるが、これらのモル比はペロブスカイト構造を取り得る範囲内で基準モル比からずれてもよい。) - b>0であり、
BがK,Ba,Sn,及びランタニド元素からなる群より選ばれた少なくとも1種の元素を含むことを特徴とする請求項1に記載のペロブスカイト型酸化物。 - DがAl,Co,及びZnからなる群より選ばれた少なくとも1種の元素を含み、
XがSi,Ti,Mn,Nb,及びZrからなる群より選ばれた少なくとも1種の元素を含むことを特徴とする請求項1に記載のペロブスカイト型酸化物。 - b>0であり、Bがランタニド元素を含み、
XがSi,Ti,Mn,及びNbからなる群より選ばれた少なくとも1種の元素を含むことを特徴とする請求項2に記載のペロブスカイト型酸化物。 - BがSm,Nd,La,及びDyからなる群より選ばれた少なくとも1種の元素を含むことを特徴とする請求項4に記載のペロブスカイト型酸化物。
- b>0であり、BがBa及び/又はSnを含み、
XがSi,Ti,Mn,及びNbからなる群より選ばれた少なくとも1種の元素を含むことを特徴とする請求項2に記載のペロブスカイト型酸化物。 - 下記一般式(P)で表されることを特徴とするペロブスカイト型酸化物。
(Aa,Bb)(Cc,Dd,Xx)O3 ・・・(P)
(式(P)中、符号等の条件は以下の通りである。
A:Aサイト元素である。A=Bi、0<a。
B:Aサイト元素である。B=Ba及び/又はSn。0<b<1.0。
C:Bサイト元素である。C=Fe、c=1―(1+α)b。0<α≦0.15。
D:1種又は複数種のBサイト元素である。0≦d<1.0。
0<b+d。
X:Bサイト元素である。X=Ti、x=(1+α)b。
(Aサイトの化学式上の平均価数)+(Bサイトの化学式上の平均価数)>6.0。
O:酸素。
Aサイト元素とBサイト元素と酸素のモル比は1:1:3が標準であるが、これらのモル比はペロブスカイト構造を取り得る範囲内で基準モル比からずれてもよい。) - b>0であり、BがKを含み、
XがSi,Ti,Mn,及びNbからなる群より選ばれた少なくとも1種の元素を含むことを特徴とする請求項2に記載のペロブスカイト型酸化物。 - モルフォトロピック相境界又はその近傍の組成を有することを特徴とする請求項1〜8のいずれかに記載のペロブスカイト型酸化物。
- 請求項1〜9のいずれかに記載のペロブスカイト型酸化物を含むことを特徴とする酸化物組成物。
- 請求項1〜9のいずれかに記載のペロブスカイト型酸化物を含むことを特徴とする酸化物体。
- 膜又はバルクセラミックス体であることを特徴とする請求項11に記載の酸化物体。
- 圧電性能を有することを特徴とする請求項11又は12に記載の酸化物体。
- 結晶配向性を有する強誘電体相を含むことを特徴とする請求項13に記載の酸化物体。
- 自発分極軸方向とは異なる方向に結晶配向性を有する強誘電体相を含むことを特徴とする請求項14に記載の酸化物体。
- 自発分極軸方向とは異なる方向に結晶配向性を有する前記強誘電体相が、
略<100>方向に結晶配向性を有する菱面体晶相、略<110>方向に結晶配向性を有する菱面体晶相、略<110>方向に結晶配向性を有する正方晶相、略<111>方向に結晶配向性を有する正方晶相、略<100>方向に結晶配向性を有する斜方晶相、及び略<111>方向に結晶配向性を有する斜方晶相からなる群より選択された少なくとも1つの強誘電体相であることを特徴とする請求項15に記載の酸化物体。 - 自発分極軸方向とは異なる方向に結晶配向性を有する前記強誘電体相は、該強誘電体相の自発分極軸方向とは異なる方向の電界印加により、該強誘電体相の少なくとも一部が結晶系の異なる他の強誘電体相に相転移する性質を有するものであることを特徴とする請求項15又は16に記載の酸化物体。
- 請求項13〜17のいずれかに記載の酸化物体と、該酸化物体に対して電界を印加する電極とを備えたことを特徴とする圧電素子。
- 請求項18に記載の圧電素子と、
該圧電素子に隣接して設けられた液体吐出部材とを備え、
該液体吐出部材は、液体が貯留される液体貯留室と、前記酸化物体に対する前記電界の印加に応じて該液体貯留室から外部に前記液体が吐出される液体吐出口とを有することを特徴とする液体吐出装置。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009162375A JP5313792B2 (ja) | 2008-07-17 | 2009-07-09 | ペロブスカイト型酸化物、酸化物組成物、酸化物体、圧電素子、及び液体吐出装置 |
US12/504,498 US8419967B2 (en) | 2008-07-17 | 2009-07-16 | Perovskite oxide, oxide composition, oxide body, piezoelectric device, and liquid discharge apparatus |
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008185602 | 2008-07-17 | ||
JP2008185602 | 2008-07-17 | ||
JP2009162375A JP5313792B2 (ja) | 2008-07-17 | 2009-07-09 | ペロブスカイト型酸化物、酸化物組成物、酸化物体、圧電素子、及び液体吐出装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2010043353A JP2010043353A (ja) | 2010-02-25 |
JP5313792B2 true JP5313792B2 (ja) | 2013-10-09 |
Family
ID=41348583
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2009162375A Active JP5313792B2 (ja) | 2008-07-17 | 2009-07-09 | ペロブスカイト型酸化物、酸化物組成物、酸化物体、圧電素子、及び液体吐出装置 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US8419967B2 (ja) |
EP (1) | EP2145975A3 (ja) |
JP (1) | JP5313792B2 (ja) |
Families Citing this family (40)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE102008032509A1 (de) * | 2008-07-10 | 2010-01-14 | Epcos Ag | Heizungsvorrichtung und Verfahren zur Herstellung der Heizungsvorrichtung |
US8529785B2 (en) | 2008-07-30 | 2013-09-10 | Canon Kabushiki Kaisha | Metal oxide |
JP5599185B2 (ja) * | 2009-01-07 | 2014-10-01 | キヤノン株式会社 | 圧電材料および圧電素子 |
JP5177565B2 (ja) * | 2009-03-13 | 2013-04-03 | 国立大学法人金沢大学 | 強誘電体、圧電体及びこれらの製造方法 |
EP2414303B1 (en) | 2009-03-31 | 2016-03-30 | Canon Kabushiki Kaisha | Ceramic, piezoelectric device, and production method thereof |
JP5681398B2 (ja) | 2009-07-09 | 2015-03-04 | 富士フイルム株式会社 | ペロブスカイト型酸化物、強誘電体組成物、圧電体、圧電素子、及び液体吐出装置 |
JP5660274B2 (ja) * | 2010-01-05 | 2015-01-28 | セイコーエプソン株式会社 | 液体噴射ヘッドの製造方法、圧電素子の製造方法、液体噴射ヘッド、液体噴射装置及び圧電素子 |
JP5556182B2 (ja) | 2010-01-05 | 2014-07-23 | セイコーエプソン株式会社 | 液体噴射ヘッド及び液体噴射装置並びに圧電素子 |
JP5660288B2 (ja) * | 2010-01-05 | 2015-01-28 | セイコーエプソン株式会社 | 液体噴射ヘッド、液体噴射装置及び圧電素子並びに液体噴射ヘッドの製造方法 |
JP5641185B2 (ja) * | 2010-01-05 | 2014-12-17 | セイコーエプソン株式会社 | 液体噴射ヘッド及び液体噴射装置並びに圧電素子 |
JP5839157B2 (ja) * | 2010-03-02 | 2016-01-06 | セイコーエプソン株式会社 | 液体噴射ヘッド、液体噴射装置、圧電素子、超音波センサー及び赤外センサー |
JP5832091B2 (ja) * | 2010-03-02 | 2015-12-16 | キヤノン株式会社 | 圧電材料、圧電素子、液体吐出ヘッドおよび超音波モータ |
JP5854184B2 (ja) * | 2010-03-02 | 2016-02-09 | セイコーエプソン株式会社 | 液体噴射ヘッド、液体噴射装置、圧電素子、超音波センサー及び赤外センサー |
JP5754619B2 (ja) * | 2010-03-02 | 2015-07-29 | セイコーエプソン株式会社 | 液体噴射ヘッド、液体噴射装置、圧電素子、超音波センサー及び赤外センサー |
JP5527527B2 (ja) | 2010-03-12 | 2014-06-18 | セイコーエプソン株式会社 | 液体噴射ヘッド及び液体噴射装置 |
JP2011211143A (ja) * | 2010-03-12 | 2011-10-20 | Seiko Epson Corp | 液体噴射ヘッド及び液体噴射装置並びに圧電素子 |
JP5610133B2 (ja) * | 2010-05-07 | 2014-10-22 | セイコーエプソン株式会社 | 液体噴射ヘッド、液体噴射装置、及び圧電素子 |
JP5616126B2 (ja) * | 2010-05-27 | 2014-10-29 | 富士フイルム株式会社 | ペロブスカイト型酸化物、酸化物組成物、酸化物体、圧電素子、及び液体吐出装置 |
JP5623134B2 (ja) * | 2010-05-27 | 2014-11-12 | 富士フイルム株式会社 | ペロブスカイト型酸化物、酸化物組成物、酸化物体、圧電素子、及び液体吐出装置 |
GB201012637D0 (en) * | 2010-07-28 | 2010-09-15 | Univ Leeds | Ceramic |
JP5776890B2 (ja) * | 2010-11-16 | 2015-09-09 | セイコーエプソン株式会社 | 液体噴射ヘッド及び液体噴射装置並びに圧電素子 |
JP5773129B2 (ja) | 2011-02-08 | 2015-09-02 | セイコーエプソン株式会社 | 液体噴射ヘッド、液体噴射装置、圧電素子、超音波デバイス及びirセンサー |
JP2012164893A (ja) * | 2011-02-08 | 2012-08-30 | Seiko Epson Corp | 液体噴射ヘッド及び液体噴射装置並びに圧電素子 |
JP5765525B2 (ja) | 2011-02-10 | 2015-08-19 | セイコーエプソン株式会社 | 液体噴射ヘッド、液体噴射装置、圧電素子、超音波デバイス及びirセンサー |
JP5825466B2 (ja) * | 2011-02-24 | 2015-12-02 | セイコーエプソン株式会社 | 液体噴射ヘッド及び液体噴射装置並びに圧電素子 |
JP5880821B2 (ja) * | 2011-10-05 | 2016-03-09 | セイコーエプソン株式会社 | 液体噴射ヘッド、液体噴射装置、及び圧電素子 |
JP5861404B2 (ja) * | 2011-11-18 | 2016-02-16 | コニカミノルタ株式会社 | 圧電素子およびその製造方法 |
JP6015892B2 (ja) * | 2012-02-13 | 2016-10-26 | セイコーエプソン株式会社 | 圧電素子、液体噴射ヘッド、液体噴射装置、超音波デバイス及びセンサー |
MY179242A (en) * | 2012-03-15 | 2020-11-02 | Jx Nippon Mining & Metals Corp | Magnetic material sintered sputtering target |
JP6168283B2 (ja) * | 2013-03-26 | 2017-07-26 | セイコーエプソン株式会社 | 圧電素子、液体噴射ヘッド、液体噴射装置、超音波デバイス、フィルター及びセンサー |
JP5729507B2 (ja) * | 2014-04-08 | 2015-06-03 | セイコーエプソン株式会社 | 圧電素子及び超音波デバイス |
EP2953177B1 (en) * | 2014-05-30 | 2017-01-25 | Canon Kabushiki Kaisha | Piezoelectric material, piezoelectric element, and electronic device |
JP6258241B2 (ja) * | 2015-02-27 | 2018-01-10 | 富士フイルム株式会社 | 圧電アクチュエータ |
GB201504418D0 (en) * | 2015-03-16 | 2015-04-29 | Univ Liverpool | Multiferroic materials |
JP6822214B2 (ja) * | 2017-02-27 | 2021-01-27 | Tdk株式会社 | 圧電組成物及び圧電素子 |
JP7298159B2 (ja) | 2019-01-11 | 2023-06-27 | Tdk株式会社 | 圧電薄膜、圧電薄膜素子、圧電アクチュエータ、圧電センサ、ヘッドアセンブリ、ヘッドスタックアセンブリ、ハードディスクドライブ、プリンタヘッド、及びインクジェットプリンタ装置 |
CN110511014A (zh) * | 2019-09-18 | 2019-11-29 | 昆明贵研新材料科技有限公司 | 核壳型铝掺杂铁酸铋/二氧化硅复合陶瓷及其制备方法 |
JP7351249B2 (ja) * | 2020-03-26 | 2023-09-27 | Tdk株式会社 | 圧電薄膜、圧電薄膜素子及び圧電トランスデューサ |
CN113248248A (zh) * | 2020-08-13 | 2021-08-13 | 深圳先进技术研究院 | 固溶体多铁薄膜、制备方法及应用于5g存储技术的电子器件 |
WO2024132180A1 (en) * | 2022-12-23 | 2024-06-27 | MAX-PLANCK-Gesellschaft zur Förderung der Wissenschaften e.V. | Source arrangement and thermal laser epitaxy system |
Family Cites Families (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4140796B2 (ja) * | 1998-10-26 | 2008-08-27 | Tdk株式会社 | 圧電セラミックス |
JP3568107B2 (ja) | 1999-05-17 | 2004-09-22 | セイコーエプソン株式会社 | アクチュエータ、インクジェット式記録ヘッド及びインクジェットプリンタ |
JP4698161B2 (ja) * | 2003-05-13 | 2011-06-08 | 独立行政法人科学技術振興機構 | 圧電材料とその製造方法 |
GB2428454B (en) | 2005-07-20 | 2010-08-18 | Intelligent Orthopaedics Ltd | Wire retainer for surgical device |
JP4237208B2 (ja) | 2005-09-26 | 2009-03-11 | 富士フイルム株式会社 | 圧電素子及びその駆動方法、圧電装置、液体吐出装置 |
JP4753028B2 (ja) * | 2006-04-12 | 2011-08-17 | セイコーエプソン株式会社 | インクジェット式記録ヘッドおよびインクジェットプリンタ |
JP2007287745A (ja) * | 2006-04-12 | 2007-11-01 | Seiko Epson Corp | 圧電材料および圧電素子 |
JP4519810B2 (ja) * | 2006-06-23 | 2010-08-04 | 富士フイルム株式会社 | 強誘電体素子とその製造方法、強誘電体メモリ、及びインクジェット式記録ヘッド |
JP5290551B2 (ja) * | 2006-09-15 | 2013-09-18 | 富士フイルム株式会社 | ペロブスカイト型酸化物とその製造方法、圧電体、圧電素子、液体吐出装置 |
US7918542B2 (en) * | 2006-09-15 | 2011-04-05 | Fujifilm Corporation | Perovskite oxide, process for producing the perovskite oxide, piezoelectric body, piezoelectric device, and liquid discharge device |
JP5546105B2 (ja) * | 2007-01-19 | 2014-07-09 | 富士フイルム株式会社 | ペロブスカイト型酸化物とその製造方法、圧電体膜、圧電素子、液体吐出装置 |
JP5507097B2 (ja) * | 2008-03-12 | 2014-05-28 | 富士フイルム株式会社 | ペロブスカイト型酸化物とその製造方法、圧電体、圧電素子、液体吐出装置 |
-
2009
- 2009-07-09 JP JP2009162375A patent/JP5313792B2/ja active Active
- 2009-07-16 EP EP20090009289 patent/EP2145975A3/en not_active Withdrawn
- 2009-07-16 US US12/504,498 patent/US8419967B2/en active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2010043353A (ja) | 2010-02-25 |
US8419967B2 (en) | 2013-04-16 |
EP2145975A2 (en) | 2010-01-20 |
US20110006243A1 (en) | 2011-01-13 |
EP2145975A3 (en) | 2012-12-05 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
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|
A977 | Report on retrieval |
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|
A131 | Notification of reasons for refusal |
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|
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