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JP5362664B2 - 水平度調節部材及びそれを備えたプローブカード - Google Patents

水平度調節部材及びそれを備えたプローブカード Download PDF

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Description

本発明は水平度調節部材及びそれを備えたプローブカードに関するもので、より詳細には、プローブ基板にマイクロプローブヘッドを水平に結合するための水平度調節部材及びそれを備えたプローブカードに関する。
一般的にウェハーレベル水準で半導体チップに対する電気的特性をテストするEDS(Electric Die Sorting)のような検査工程は、多様な形態の半導体チップの検査装置を用いて遂行される。このような半導体チップの検査装置には、代表的にプローブカードを備えるプローブ装置がある。
図1は従来技術によるプローブカードを示す図面である。図1を参照すると、一般的なプローブカード10は、プローブ基板11、マイクロプローブヘッド12(Micro Probe Head:MPH)、そして水平度調節部材14を含む。前記プローブ基板11は前記プローブヘッド12とポゴピン11aによって電気的に接続される。前記マイクロプローブヘッド12(以下、プローブヘッド)は前記プローブ基板11の下部で前記プローブ基板11に平行に備えられる。前記プローブヘッド12はテストしようとする半導体チップを有するウェハー(未図示)に接続されるためのプローブピン12aを備える。前記水平度調節部材14は、前記プローブ基板11と前記プローブヘッド12の結合及び前記プローブヘッド12の水平度調節のための構成である。前記水平度調節部材14は複数個が備えられて、複数の水平度調節部材14は前記プローブ基板11の中心を基準にリング(ring)状をなすように配置されることができる。
しかし、上述のような構造のプローブカード10は、前記水平度調節部材14で前記プローブ基板11の水平度を調整する過程で、前記プローブヘッド12に損傷が発生される可能性がある。例えば、前記水平度調節部材14は前記プローブヘッド12に互いに異なる領域に結合されて、作業者は前記水平度調節部材14を回転させ、前記水平度調節部材14の夫々の高低を調節することができる。これによって、作業者は前記プローブヘッド12の多様な領域の高低を調節することによって、前記プローブヘッド12の全体的な水平を合わせることができる。しかし、前記水平度調節部材14の夫々の高低を調節する過程で、前記プローブヘッド12と前記水平度調節部材14の結合部分にストレスが加えられ、前記結合部分が破損される現象が発生される。特に、このようなストレスは前記プローブヘッド12に直接結合される前記水平度調節部材14の角部分に集中される可能性がある。例えば、前記プローブヘッド12に直接結合される前記水平度調節部材14の部分に角部分を有する場合があり、この場合に前記ストレスは前記角部分に集中される。また、前記水平度調節部材14は前記プローブヘッド12との結合力を増加させるための接着膜(未図示)が備えられることができて、この場合に前記接着膜は前記プローブヘッド12に直接接着される。この際、前記接着膜が前記プローブヘッド12に接着される部分に角部分がある場合、前記ストレスは前記角部分に集中される。上述のように、従来のプローブカード10は前記水平度調節部材14と前記プローブヘッド12の結合部分に備えられる角部分により、前記水平度調節部材14の操作時に前記水平度調節部材14と前記プローブヘッド12の結合部分が損傷されやすい構造を有する。
韓国特許出願公開第2008−0022867号明細書 韓国特許出願公開第2009−0062331号明細書
本発明が解決しようとする課題は、プローブ基板とマイクロプローブ基板の組立及び前記マイクロプローブ基板の水平度を調節する過程で、プローブカードの構成の損傷を防止する水平度調節部材及びそれを備えたプローブカードを提供することにある。
本発明が解決しようとする課題は、プローブ基板とマイクロプローブ基板の組立効率及び前記マイクロプローブ基板の水平度調節効率を向上させた水平度調節部材及びそれを備えたプローブカードを提供することにある。
本発明による水平度調節部材は、プローブ基板とマイクロプローブヘッド(Micro Probe Head:MPH)を結合し、前記マイクロプローブヘッドの水平度(horizontality)を調節する水平度調節部材において、前記プローブ基板と前記プローブ基板に結合された支持板を貫通するピン部及び前記ピン部の下部に備えられて前記マイクロプローブヘッドに結合された結合部を含み、前記結合部は前記ピン部に対向された上部面、前記マイクロプローブヘッドに結合された下部面、そして前記上部面と前記下部面を連結する側面を含み、前記下部面は前記マイクロプローブヘッドに接触された平面及び前記平面の縁に沿って提供され、前記マイクロプローブヘッドに非接触とされる曲面からなる。
本発明の実施形態によると、前記曲面はラウンド処理された構造を有することができる。
本発明の実施形態によると、前記結合部は前記下部面に形成された第1開口及び前記側面に前記マイクロプローブヘッドから離隔されて形成された第2開口を含み、前記水平度調節部材は前記結合部と前記マイクロプローブヘッドを接着する接着膜をさらに含み、前記接着膜は前記第1開口を通じて前記マイクロプローブヘッドに接着された第1部分及び前記第2開口を通じて外部に露出された第2部分を含むことができる。
本発明の実施形態によると、前記結合部は内部に前記接着膜が配置されて、前記第1開口及び前記第2開口に連通される接着膜内部空間を有し、前記第2開口は前記接着膜のうち前記接着膜内部空間の容積を超過する部分が外部に排出されるための排出通路として用いられることができる。
本発明の実施形態によると、前記結合部は前記第2開口の下部の前記側面から前記側方向に突出された防止ストッパーをさらに含むことができる。
本発明の実施形態によると、前記防止ストッパーは前記第2開口を通じて前記結合部から排出された前記接着膜の排出部分が前記マイクロプローブヘッドに落ちることを防止することができる。
本発明によるプローブカードは印刷回路基板を備えるプローブ基板、前記プローブ基板の下部にポゴピンを介して備えられたマイクロプローブヘッド、前記プローブ基板の上部を覆う支持板、そして前記支持板、前記プローブ基板及び前記マイクロプローブヘッドを結合し、前記マイクロプローブヘッドの水平度を調節する水平度調節部材を含み、前記水平度調節部材は前記プローブ基板と前記支持板を貫通したピン部及び前記ピン部の下部に備えられ、前記マイクロプローブヘッドに結合された結合部を含み、前記結合部は前記ピン部に結合された上部面、前記マイクロプローブヘッドに結合された下部面、そして前記上部面と前記下部面を連結する側面を含み、前記下部面は前記マイクロプローブヘッドに接触された平面及び前記平面の縁に沿って提供され、前記マイクロプローブヘッドに非接触とされる曲面からなる。
本発明の実施形態によると、前記曲面はラウンド処理された構造を有することができる。
本発明の実施形態によると、前記ピン部は前記プローブ基板と前記マイクロプローブヘッドにピン結合されて、前記ピン部の回転による前記水平度調節部材の上下移動のための調節手段をさらに含むことができる。
本発明の実施形態によると、前記水平度調節部材は複数個が備えられ、複数の前記水平度調節部材は前記プローブ基板の中心を基準に均等な間隔で配置され、前記マイクロプローブヘッドの水平度は前記水平度調節部材の夫々を上下移動させてなされることができる。
本発明の実施形態によると、前記結合部は前記下部面の中央に形成された第1開口及び前記側面に前記マイクロプローブヘッドから離隔されて形成された第2開口を含み、前記水平度調節部材は前記結合部と前記マイクロプローブヘッドを接着する接着膜をさらに含み、前記接着膜は前記第1開口を通じて前記マイクロプローブヘッドに接着された第1部分及び前記第2開口を通じて外部に露出された第2部分を含むことができる。
本発明の実施形態によると、前記結合部は内部に前記接着膜が配置されて、前記第1開口及び前記第2開口に連通される接着膜内部空間を備えて、前記第2開口は前記接着膜のうち前記接着膜内部空間の容積を超過する部分が外部に排出されるための排出通路として用いられることができる。
本発明の実施形態によると、前記結合部は前記側面の前記第2開口の下側領域から前記側方向に突出された防止ストッパーをさらに含むことができる。
本発明によるプローブカードは、印刷回路基板を備えるプローブ基板、前記プローブ基板の下部にポゴピンを介して備えられたマイクロプローブヘッド、そして前記プローブ基板に前記マイクロプローブヘッドを水平に結合する水平度調節部材を含み、前記マイクロプローブヘッドに結合される前記水平度調節部材の下部面の縁部分は前記マイクロプローブヘッドに非接触とされることができる。
本発明の実施形態によると、前記下部面の縁部分はラウンド状であることができる。
本発明の実施形態によると、前記下部面は前記マイクロプローブヘッドに接触された平面及び前記平面の縁に沿って提供され、前記マイクロプローブヘッドに非接触とされる曲面からなることができる。
本発明の実施形態によると、前記結合部内に配置され、前記マイクロプローブヘッドに接着された接着膜をさらに含み、前記マイクロプローブヘッドに接着された前記接着膜の面は前記結合部の前記平面と共面(coplanar)をなすことができる。
本発明による水平度調節部材は、プローブ基板にマイクロプローブヘッドを接着膜を介して水平に結合させ、前記水平度調節部材は前記マイクロプローブヘッドに結合される結合部の角部分がない構造を有することができる。これによって、本発明による水平度調節部材は、前記プローブ基板と前記マイクロプローブヘッドを水平に結合させる過程で、前記マイクロプローブヘッドに加えられるストレスを減らし、前記プローブヘッドと前記マイクロプローブヘッドの結合部分の破損を防止することができる。
本発明によるプローブカードは、プローブ基板にマイクロプローブヘッドを接着膜を介して水平に結合させる水平度調節部材を備え、前記水平度調節部材は、前記マイクロプローブヘッドに結合される結合部の角部分がない構造を有することができる。これによって、本発明によるプローブカードは、前記プローブ基板と前記マイクロプローブヘッドを水平に結合させる過程で、前記マイクロプローブヘッドに加えられるストレスを減らし、前記水平度調節部材と前記マイクロプローブヘッドの結合部分の破損を防止することができる。
従来技術によるプローブカードを示す図面である。 本発明の実施形態によるプローブカードを示す図面である。 図2に図示された水平度調節部材の一部を示す斜視図である。 図3に図示されたI‐I'線に沿って切断した断面図である。 本発明の変形された実施形態による水平度調節部材を示す斜視図である。 図5に図示されたII‐II'線に沿って切断した断面図である。
本発明の利点及び特徴、そしてそれらを達成する方法は添付の図面とともに詳細に後述される実施形態を参照すると明確になるであろう。しかし、本発明は以下で開示される実施形態に限定されるものではなく、互いに異なる多様な形態で具現されることができる。本実施形態は本発明の開示が完全になるようにして、本発明が属する技術分野で通常の知識を有する者に発明の範疇を完全に伝えるために提供されることができる。明細書の全文にわたって同一の参照符号は同一の構成要素を称する。
本明細書で用いられた用語は実施形態を説明するためのものであり、本発明を制限しようとするものではない。本明細書で、単数形は文句で特別に言及しない限り、複数形も含む。明細書で用いられる「含む(comprise)」及び/または「含んでいる(comprising)」は言及された構成要素、段階、動作及び/または素子は一つ以上の他の構成要素、段階、動作及び/または素子の存在または追加を排除しない。
以下、添付した図面を参照して本発明の実施形態による水平度調節部材及びそれを備えたプローブカードを具体的に説明する。
図2は本発明の実施形態によるプローブカードを示す図面であり、図3は図2に図示された水平度調節部材の一部を示す斜視図である。そして、図4は図3に図示されたI‐I'線に沿って切断した断面図である。
図2から図4を参照すると、本発明の実施形態によるプローブカード100は、プローブ基板110、マイクロプローブヘッド120(Micro Probe Head:MPH)、支持板130、そして水平度調節部材200を含むことができる。
前記プローブ基板110は、印刷回路基板112(Printed Circuit Board:PCB)及び前記印刷回路基板112に備えられたポゴピン114を備えることができる。前記ポゴピン114は前記印刷回路基板112と前記マイクロプローブヘッド120(以下、プローブヘッド)を電気的に接続することができる。
前記プローブヘッド120はインターフェース基板122及びプローブピン124を備えることができる。前記インターフェース基板122は、前記プローブ基板110と検査しようとするウェハーレベル水準の半導体チップ(未図示)の間の電気信号の伝達を中継(interface)するために提供される。一例として、前記インターフェース基板122は所定の回路パターンを有する低温同時焼性セラミックス(Low Temperature Co―fired Ceramic:LTCC)を備えることができる。前記インターフェース基板122は前記プローブ基板110に対向される前面及び前記半導体チップを有するウェハーに対向される背面を有することができる。前記インターフェース基板122の背面には前記プローブピン124が備えられることができる。前記プローブピン124は前記プローブ基板110を通じて伝達された電気的信号を前記半導体チップに伝達するために提供されることができる。
前記支持板130は前記プローブ基板110を支持することができる。前記支持板130は前記印刷回路基板112の上部及び下部のうち少なくとも何れか一つを覆うプレートで構成される。前記支持板130は所定の固定ボルト132によって前記プローブ基板110に固定結合され、前記プローブ基板110を水平に支持することができる。
前記水平度調節部材200は、前記プローブ基板110と前記プローブヘッド120の結合及び前記プローブヘッド120の水平度(horizontality)調節のための構成であることができる。一例として、前記水平度調節部材200は複数個が配置されることができる。前記水平度調節部材200が複数個で備えられる場合、複数の前記水平度調節部材200は前記プローブ基板110の中心を基準にリング状をなすように配置されることができる。これに加えて、前記水平度調節部材200は互いに均等な間隔で配置されることができる。
前記水平度調節部材200の夫々は結合部210及びピン部220を含むことができる。前記結合部210は前記プローブヘッド120に直接結合される部分であり、概して円板形状を有することができる。前記結合部210は上部面212a、下部面212b、そして前記上部面212aと前記下部面212bを連結する側面212cからなることができる。前記上部面212aには前記ピン部220が結合され、前記下部面212bは前記インターフェース基板122の前面に結合されることができる。ここで、前記下部面212bは、前記インターフェース基板122に接合される平面212b‐1及び前記平面212b‐1の縁に沿って配置されて前記インターフェース基板122から離隔された曲面212b‐2からなることができる。前記曲面212b‐2はラウンド処理された構造を有することができる。これによって、前記下部面212bは前記インターフェース基板122に接触される前記平面212b‐1と前記インターフェース基板122と非接触とされる前記曲面212b‐2からなることができる。
前記ピン部220は概してピン(pin)形状を有することができる。前記ピン部220は前記支持板130及び前記プローブ基板110を順に貫通することができる。ここで、前記水平度調節部材200が上下移動されるように、前記ピン部220は前記支持板130及び前記プローブ基板110とピン結合されることができる。また、前記水平度調節部材200の上部には前記水平度調節部材200を上下に移動させるための調節手段230をさらに含むことができる。前記調節手段230は前記ピン部220の上部に結合させるナット形状で備えられることができる。業者は前記調節手段230を回転させることによって、前記水平度調節部材200を上下に移動させることができる。
一方、前記水平度調節部材200は接着膜240をさらに含むことができる。前記接着膜240は前記結合部210内に備えられて、前記結合部210と前記プローブヘッド120を互いに接着させることができる。前記接着膜240が前記結合部210の内部に備えられるために、前記結合部210の内部には接着膜内部空間216が提供されることができる。前記接着膜240が前記プローブヘッド120に結合されるために、前記結合部210の下部面212bの中央には第1開口213が提供されることができる。前記第1開口213は、前記接着膜内部空間216内の前記接着膜240が前記インターフェース基板122に接着されるための通路であることができる。また、前記結合部210の前記側面212cには第2開口214が提供されることができる。前記第2開口214は前記インターフェース基板122から離隔され、前記接着膜内部空間216と連通されるように提供されることができる。
前記のような第1開口213及び第2開口214により、前記接着膜240は前記第1開口213を通じて前記プローブヘッド120に接着される第1部分242及び前記第2開口214を通じて前記結合部210から排出されて外部に露出された第2部分244を有することができる。
上述したように、前記プローブカード100は前記プローブ基板110と前記プローブヘッド120を結合し、前記プローブヘッド120の水平度を調節する水平度調節部材200を備え、前記水平度調節部材200は前記プローブヘッド120に結合される前記結合部210の下部面212bの縁に曲面212b‐2を有することができる。これによって、前記水平度調節部材200は、前記プローブヘッド120と前記結合部210との結合部分に角部分を有さないように構成されることができる。これに加えて、前記水平度調節部材200は、前記結合部210に接着された前記接着膜240の縁部分を前記曲面212b‐2が形成された前記結合部210の部分によって包まるように構成されることができる。この場合、前記プローブヘッド120に接着された前記接着膜240の第1部分242の面と前記結合部210の前記平面212b‐1が互いに共面(coplanar)をなすため、前記接着膜240は実質的に前記プローブヘッド120に結合される部分に角部分がない構造を有することができる。これによって、前記結合部210と前記プローブヘッド120との結合部分のうちストレスが集中される角部分を有さないように構成し、前記水平度調節部材200及びそれを備えたプローブカード100は前記プローブヘッド120の組立及び水平度調節時に前記結合部分の損傷を防止することができる。
続いて、図2から図4を参照して、本発明の実施形態によるプローブカード100の組立過程及び水平度調節部材200の水平度調節過程を詳しく説明する。
プローブヘッド120のインターフェース基板122の前面に一定量の接着剤を塗布することができる。前記接着剤は、前記水平度調節部材200の夫々の結合部210が結合される前記インターフェース基板122の既設定された領域に塗布されることができる。前記接着剤は前記接着膜内部空間216の容積に比べて同一または多少大きい塗布量で提供されることができる。前記接着剤としては樹脂系列の接着剤が用いられることができる。
その後、作業者は前記接着剤を用いて前記水平度調節部材200の夫々の前記結合部210を接着させて、前記水平度調節部材200と前記プローブヘッド120を結合させることができる。即ち、前記結合部210内の前記接着膜内部空間216に前記接着剤が挿入されるようにしながら、前記水平度調節部材200を前記プローブヘッド120に結合させることができる。この過程で、前記接着剤は前記接着膜内部空間216の内部に挿入され、その後、硬化されることによって、前記結合部210と前記プローブヘッド120を接着する接着膜240で形成されることができる。
一方、前記結合部210と前記プローブヘッド120を結合する過程で、前記接着剤のうち前記接着膜内部空間216の容積を超過する部分は前記結合部210の側面212cに備えられた第2開口214を通じて排出されることができる。これによって、前記第2開口214は必要以上に多く塗布された前記接着剤を前記結合部210の内部から排出処理するための通路として用いられることができる。これに加えて、前記第2開口214は前記プローブヘッド120から一定間隔が離隔されて配置されるため、排出処理された前記接着剤が前記プローブヘッド120に接触されることを防止することができる。これにより、不必要な接着剤によって前記プローブヘッド120及び前記水平度調節部材200が汚染されることを防止することができる。
前記水平度調節部材200のピン部220を前記プローブ基板110及び前記支持板130に挿入した後、前記ピン部220に前記調節手段230を結合することができる。これにより、前記水平度調節部材200は前記プローブ基板110及び前記支持板130に結合されることができる。
そして、作業者は前記水平度調節部材200の夫々の前記調節手段230を精密調節することによって、前記プローブ基板110に対する前記プローブヘッド120の水平度を調節することができる。前記調節手段230を調節する過程で、前記水平度調節部材200は前記プローブ基板110上で上下に移動するようになり、このような前記水平度調節部材200の上下移動によって前記結合部210と前記プローブヘッド120との結合部分にはストレスが加えられる可能性がある。この際、前記結合部210と前記プローブヘッド120との結合部分にはストレスが集中される角部分がない構造を有するため、前記ストレスの集中を構造的に防止することができる。
以下、本発明の変形例による水平度調節部材に対して詳しく説明する。ここで、以上で説明した水平度調節部材200に対して重複される内容は省略または簡素化することができる。
図5は本発明の変形された実施形態による水平度調節部材を示す斜視図であり、図6は図5に図示されたII‐II'線に沿って切断した断面図である。
図5及び図6を参照すると、本発明の変形例による水平度調節部材201は、以上で図3及び図4を参照して説明した水平度調節部材200に比べて防止ストッパー218をさらに備える構造を有することができる。例えば、前記水平度調節部材201は結合部211及び前記結合部211の上部に結合されたピン部220を備えることができる。前記結合部211は上部面212a、下部面212b、そして側面212cからなることができる。前記下部面212bは平面212b‐1及び前記平面212b‐1の縁に沿って形成された曲面212b‐2からなることができる。前記下部面212bの中央には第1開口213が形成され、前記側面212cには第2開口214が形成されることができる。
一方、前記側面212cには前記防止ストッパー218が備えられることができる。前記防止ストッパー218は前記結合部211内の接着膜内部空間216に備えられた接着膜240のうち前記第2開口214を通じて排出された部分244が前記プローブヘッド120に落ちることを防止するためのものであることができる。このために、前記防止ストッパー218は前記第2開口214の形成位置に比べて、下部に位置されることができる。これに加えて、前記防止ストッパー218は、前記側面212cから前記ピン部220の中心を上下に横切る垂直線Yから前記プローブヘッド120に平行な側方向Xに向けて一定距離だけ突出されるように構成されることができる。前記第2開口214が前記側面212cに沿って複数個が提供される場合、前記防止ストッパー218は複数の前記第2開口214の夫々に対応されるように複数個が備えられることができる。
上述の本発明の変形例による水平度調節部材201は、前記プローブヘッド120に結合される前記結合部211に、前記接着膜240が前記プローブヘッド120に落ちることを防止する防止ストッパー218を備えることができる。これによって、前記水平度調節部材201を前記プローブヘッド120に結合させる時、前記接着膜内部空間216を超過して前記第2開口214を通じて排出された部分244が前記プローブヘッド120に落ちて、前記プローブヘッド120を汚染させることを防止することができる。
以上の詳細な説明は本発明を例示するものである。また、上述の内容は本発明の好ましい実施形態を示して説明するものに過ぎず、本発明は多様な他の組合、変更及び環境で用いることができる。即ち、本明細書に開示された発明の概念の範囲、著述した開示内容と均等な範囲及び/または当業界の技術または知識の範囲内で変更または修正が可能である。上述の実施形態は本発明を実施するにおいて最善の状態を説明するためのものであり、本発明と同様の他の発明を用いるにおいて当業界で知られた他の状態での実施、そして発明の具体的な適用分野及び用途で要求される多様な変更も可能である。従って、以上の発明の詳細な説明は開示された実施状態に本発明を制限しようとする意図ではない。また添付された特許請求の範囲は他の実施状態も含むものであると解釈すべきである。
100 プローブカード
110 プローブ基板
112 印刷回路基板
114 ポゴピン
120 マイクロプローブヘッド
122 インターフェース基板
124 プローブピン
130 支持板
200 水平度調節部材
210 結合部
212a 上部面
212b 下部面
212c 側面
213 第1開口
214 第2開口
216 接着膜内部空間
220 ピン部
230 調節手段
240 接着膜

Claims (13)

  1. プローブ基板とマイクロプローブヘッドを結合し、前記マイクロプローブヘッドの水平度を調節する水平度調節部材において、
    前記プローブ基板と前記プローブ基板に結合された支持板を貫通するピン部;及び、
    前記ピン部の下部に備えられて、前記マイクロプローブヘッドに結合された結合部を含み、
    前記結合部は、
    前記ピン部が結合された上部面;
    前記マイクロプローブヘッドに結合された下部面;及び、
    前記上部面と前記下部面を連結する側面を含み、
    前記下部面は、
    前記マイクロプローブヘッドに接触された平面;及び、
    前記平面の縁に沿って提供され、前記マイクロプローブヘッドに非接触とされる曲面からなる水平度調節部材。
  2. 前記曲面はラウンド状の構造を有する請求項1に記載の水平度調節部材。
  3. 前記結合部は、
    前記下部面に形成された第1開口;及び、
    前記側面に前記マイクロプローブヘッドから離隔されて形成された第2開口を含み、
    前記水平度調節部材は前記結合部と前記マイクロプローブヘッドを接着する接着膜をさらに含み、
    前記接着膜は、
    前記第1開口を通じて前記マイクロプローブヘッドに接着された第1部分;及び、
    前記第2開口を通じて外部に露出された第2部分を含む請求項1または2に記載の水平度調節部材。
  4. 前記結合部は内部に前記接着膜が配置されて、前記第1開口及び前記第2開口に連通される接着膜内部空間を有し、
    前記第2開口は前記接着膜のうち前記接着膜内部空間の容積を超過する部分が外部に排出されるための排出通路として用いられる請求項3に記載の水平度調節部材。
  5. 前記結合部は前記第2開口の下部の前記側面から前記側方向に突出された防止ストッパーをさらに含む請求項3に記載の水平度調節部材。
  6. 前記防止ストッパーは前記第2開口を通じて前記結合部から排出された前記接着膜の排出部分が前記マイクロプローブヘッドに落ちることを防止する請求項5に記載の水平度調節部材。
  7. 印刷回路基板を備えるプローブ基板;
    前記プローブ基板の下部にポゴピンを介して備えられたマイクロプローブヘッド;
    前記プローブ基板の上部を覆う支持板;及び、
    前記支持板、前記プローブ基板及び前記マイクロプローブヘッドを結合し、前記マイクロプローブヘッドの水平度を調節する水平度調節部材を含み、
    前記水平度調節部材は、
    前記プローブ基板と前記支持板を貫通したピン部;及び、
    前記ピン部の下部に備えられ、前記マイクロプローブヘッドに結合された結合部を含み、
    前記結合部は、
    前記ピン部に結合された上部面;
    前記マイクロプローブヘッドに結合された下部面;及び、
    前記上部面と前記下部面を連結する側面を含み、
    前記下部面は、
    前記マイクロプローブヘッドに接触された平面;及び、
    前記平面の縁に沿って提供され、前記マイクロプローブヘッドに非接触とされる曲面からなるプローブカード。
  8. 前記曲面はラウンド状の構造を有する請求項7に記載のプローブカード。
  9. 前記ピン部は前記プローブ基板と前記マイクロプローブヘッドにピン結合されて、
    前記ピン部の回転による前記水平度調節部材の上下移動のための調節手段をさらに含む請求項7または8に記載のプローブカード。
  10. 前記水平度調節部材は複数個が備えられ、
    複数の前記水平度調節部材は前記プローブ基板の中心を基準に均等な間隔で配置され、
    前記マイクロプローブヘッドの水平度は、前記水平度調節部材の夫々を上下移動させてなされる請求項9に記載のプローブカード。
  11. 前記結合部は、
    前記下部面の中央に形成された第1開口;及び、
    前記側面に前記マイクロプローブヘッドから離隔されて形成された第2開口を含み、
    前記水平度調節部材は前記結合部と前記マイクロプローブヘッドを接着する接着膜をさらに含み、
    前記接着膜は、
    前記第1開口を通じて前記マイクロプローブヘッドに接着された第1部分;及び、
    前記第2開口を通じて外部に露出された第2部分を含む請求項7から10のいずれか1つに記載のプローブカード。
  12. 前記結合部は内部に前記接着膜が配置されて、
    前記第1開口及び前記第2開口に連通される接着膜内部空間を備えて、
    前記第2開口は前記接着膜のうち前記接着膜内部空間の容積を超過する部分が外部に排出されるための排出通路として用いられる請求項11に記載のプローブカード。
  13. 前記結合部は前記側面の前記第2開口の下側領域から前記側方向に突出された防止ストッパーをさらに含む請求項11に記載のプローブカード。
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