JP5362664B2 - 水平度調節部材及びそれを備えたプローブカード - Google Patents
水平度調節部材及びそれを備えたプローブカード Download PDFInfo
- Publication number
- JP5362664B2 JP5362664B2 JP2010186877A JP2010186877A JP5362664B2 JP 5362664 B2 JP5362664 B2 JP 5362664B2 JP 2010186877 A JP2010186877 A JP 2010186877A JP 2010186877 A JP2010186877 A JP 2010186877A JP 5362664 B2 JP5362664 B2 JP 5362664B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- probe
- head
- opening
- adjusting member
- adhesive film
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 239000000523 sample Substances 0.000 title claims description 152
- 230000008878 coupling Effects 0.000 claims description 62
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 claims description 62
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 claims description 62
- 239000002313 adhesive film Substances 0.000 claims description 55
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 46
- 230000002265 prevention Effects 0.000 claims description 13
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 claims description 3
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 13
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 13
- 238000000034 method Methods 0.000 description 12
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 7
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 6
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 6
- 238000007599 discharging Methods 0.000 description 3
- 238000007689 inspection Methods 0.000 description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 238000011109 contamination Methods 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 230000008054 signal transmission Effects 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
- G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
- G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
- G01R31/2886—Features relating to contacting the IC under test, e.g. probe heads; chucks
- G01R31/2891—Features relating to contacting the IC under test, e.g. probe heads; chucks related to sensing or controlling of force, position, temperature
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
- Measuring Leads Or Probes (AREA)
Description
本発明が解決しようとする課題は、プローブ基板とマイクロプローブ基板の組立効率及び前記マイクロプローブ基板の水平度調節効率を向上させた水平度調節部材及びそれを備えたプローブカードを提供することにある。
110 プローブ基板
112 印刷回路基板
114 ポゴピン
120 マイクロプローブヘッド
122 インターフェース基板
124 プローブピン
130 支持板
200 水平度調節部材
210 結合部
212a 上部面
212b 下部面
212c 側面
213 第1開口
214 第2開口
216 接着膜内部空間
220 ピン部
230 調節手段
240 接着膜
Claims (13)
- プローブ基板とマイクロプローブヘッドを結合し、前記マイクロプローブヘッドの水平度を調節する水平度調節部材において、
前記プローブ基板と前記プローブ基板に結合された支持板を貫通するピン部;及び、
前記ピン部の下部に備えられて、前記マイクロプローブヘッドに結合された結合部を含み、
前記結合部は、
前記ピン部が結合された上部面;
前記マイクロプローブヘッドに結合された下部面;及び、
前記上部面と前記下部面を連結する側面を含み、
前記下部面は、
前記マイクロプローブヘッドに接触された平面;及び、
前記平面の縁に沿って提供され、前記マイクロプローブヘッドに非接触とされる曲面からなる水平度調節部材。 - 前記曲面はラウンド状の構造を有する請求項1に記載の水平度調節部材。
- 前記結合部は、
前記下部面に形成された第1開口;及び、
前記側面に前記マイクロプローブヘッドから離隔されて形成された第2開口を含み、
前記水平度調節部材は前記結合部と前記マイクロプローブヘッドを接着する接着膜をさらに含み、
前記接着膜は、
前記第1開口を通じて前記マイクロプローブヘッドに接着された第1部分;及び、
前記第2開口を通じて外部に露出された第2部分を含む請求項1または2に記載の水平度調節部材。 - 前記結合部は内部に前記接着膜が配置されて、前記第1開口及び前記第2開口に連通される接着膜内部空間を有し、
前記第2開口は前記接着膜のうち前記接着膜内部空間の容積を超過する部分が外部に排出されるための排出通路として用いられる請求項3に記載の水平度調節部材。 - 前記結合部は前記第2開口の下部の前記側面から前記側方向に突出された防止ストッパーをさらに含む請求項3に記載の水平度調節部材。
- 前記防止ストッパーは前記第2開口を通じて前記結合部から排出された前記接着膜の排出部分が前記マイクロプローブヘッドに落ちることを防止する請求項5に記載の水平度調節部材。
- 印刷回路基板を備えるプローブ基板;
前記プローブ基板の下部にポゴピンを介して備えられたマイクロプローブヘッド;
前記プローブ基板の上部を覆う支持板;及び、
前記支持板、前記プローブ基板及び前記マイクロプローブヘッドを結合し、前記マイクロプローブヘッドの水平度を調節する水平度調節部材を含み、
前記水平度調節部材は、
前記プローブ基板と前記支持板を貫通したピン部;及び、
前記ピン部の下部に備えられ、前記マイクロプローブヘッドに結合された結合部を含み、
前記結合部は、
前記ピン部に結合された上部面;
前記マイクロプローブヘッドに結合された下部面;及び、
前記上部面と前記下部面を連結する側面を含み、
前記下部面は、
前記マイクロプローブヘッドに接触された平面;及び、
前記平面の縁に沿って提供され、前記マイクロプローブヘッドに非接触とされる曲面からなるプローブカード。 - 前記曲面はラウンド状の構造を有する請求項7に記載のプローブカード。
- 前記ピン部は前記プローブ基板と前記マイクロプローブヘッドにピン結合されて、
前記ピン部の回転による前記水平度調節部材の上下移動のための調節手段をさらに含む請求項7または8に記載のプローブカード。 - 前記水平度調節部材は複数個が備えられ、
複数の前記水平度調節部材は前記プローブ基板の中心を基準に均等な間隔で配置され、
前記マイクロプローブヘッドの水平度は、前記水平度調節部材の夫々を上下移動させてなされる請求項9に記載のプローブカード。 - 前記結合部は、
前記下部面の中央に形成された第1開口;及び、
前記側面に前記マイクロプローブヘッドから離隔されて形成された第2開口を含み、
前記水平度調節部材は前記結合部と前記マイクロプローブヘッドを接着する接着膜をさらに含み、
前記接着膜は、
前記第1開口を通じて前記マイクロプローブヘッドに接着された第1部分;及び、
前記第2開口を通じて外部に露出された第2部分を含む請求項7から10のいずれか1つに記載のプローブカード。 - 前記結合部は内部に前記接着膜が配置されて、
前記第1開口及び前記第2開口に連通される接着膜内部空間を備えて、
前記第2開口は前記接着膜のうち前記接着膜内部空間の容積を超過する部分が外部に排出されるための排出通路として用いられる請求項11に記載のプローブカード。 - 前記結合部は前記側面の前記第2開口の下側領域から前記側方向に突出された防止ストッパーをさらに含む請求項11に記載のプローブカード。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR10-2010-0006843 | 2010-01-26 | ||
KR1020100006843A KR101108726B1 (ko) | 2010-01-26 | 2010-01-26 | 수평도 조절부재 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2011154017A JP2011154017A (ja) | 2011-08-11 |
JP5362664B2 true JP5362664B2 (ja) | 2013-12-11 |
Family
ID=44308491
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2010186877A Active JP5362664B2 (ja) | 2010-01-26 | 2010-08-24 | 水平度調節部材及びそれを備えたプローブカード |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20110181314A1 (ja) |
JP (1) | JP5362664B2 (ja) |
KR (1) | KR101108726B1 (ja) |
Families Citing this family (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5991823B2 (ja) * | 2012-02-14 | 2016-09-14 | 株式会社日本マイクロニクス | 電気的接続装置及びその組立方法 |
JP5941713B2 (ja) * | 2012-03-14 | 2016-06-29 | 東京エレクトロン株式会社 | ウエハ検査用インターフェース及びウエハ検査装置 |
ITMI20130561A1 (it) * | 2013-04-09 | 2014-10-10 | Technoprobe Spa | Testa di misura di dispositivi elettronici |
KR102122459B1 (ko) * | 2014-02-06 | 2020-06-12 | 삼성전자주식회사 | 웨이퍼 테스트 장치 |
JP7170494B2 (ja) * | 2018-10-15 | 2022-11-14 | 東京エレクトロン株式会社 | 中間接続部材及び検査装置 |
WO2023112315A1 (ja) * | 2021-12-17 | 2023-06-22 | 日本電子材料株式会社 | プローブカード基板用接続台座 |
KR102450658B1 (ko) * | 2022-09-01 | 2022-10-06 | 윌테크놀러지(주) | 니들유닛의 팁 길이조절이 용이한 니들블럭 |
Family Cites Families (17)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5876655A (en) * | 1995-02-21 | 1999-03-02 | E. I. Du Pont De Nemours And Company | Method for eliminating flow wrinkles in compression molded panels |
US7349223B2 (en) * | 2000-05-23 | 2008-03-25 | Nanonexus, Inc. | Enhanced compliant probe card systems having improved planarity |
DE60142030D1 (de) * | 2000-03-17 | 2010-06-17 | Formfactor Inc | Verfahren und vorrichtung zum einebnen von einem halbleitersubstrat in einer testkartenanordnung |
JP2003324132A (ja) * | 2002-04-30 | 2003-11-14 | Japan Electronic Materials Corp | テスト用基板 |
JP3621938B2 (ja) * | 2002-08-09 | 2005-02-23 | 日本電子材料株式会社 | プローブカード |
KR100592214B1 (ko) * | 2005-03-21 | 2006-06-26 | 주식회사 파이컴 | 프로브 카드 제조방법 |
KR100675487B1 (ko) * | 2005-06-02 | 2007-01-30 | 주식회사 파이컴 | 프로브 카드 |
US7471094B2 (en) * | 2005-06-24 | 2008-12-30 | Formfactor, Inc. | Method and apparatus for adjusting a multi-substrate probe structure |
KR100975904B1 (ko) * | 2005-06-27 | 2010-08-16 | 가부시키가이샤 아드반테스트 | 콘택터, 그 콘택터를 구비한 콘택트 스트럭처, 프로브카드, 시험 장치, 콘택트 스트럭처 제조방법, 및 콘택트스트럭처 제조장치 |
WO2007142204A1 (ja) * | 2006-06-08 | 2007-12-13 | Nhk Spring Co., Ltd. | プローブカード |
KR100911661B1 (ko) * | 2007-07-11 | 2009-08-10 | (주)엠투엔 | 평탄화 수단을 구비한 프로브 카드 |
US8166446B2 (en) * | 2007-09-13 | 2012-04-24 | Jabil Circuit, Inc. | Flexible test fixture |
KR20090062331A (ko) * | 2007-12-13 | 2009-06-17 | 정영석 | 프로브 카드의 수평도 조절 장치 |
KR100865770B1 (ko) * | 2008-01-03 | 2008-10-28 | 이석행 | 반도체 웨이퍼 검사용 프로브 카드 |
KR20100019885A (ko) * | 2008-08-11 | 2010-02-19 | 삼성전기주식회사 | 프로브 카드 제조 방법 |
WO2010059247A2 (en) * | 2008-11-21 | 2010-05-27 | Cascade Microtech, Inc. | Replaceable coupon for a probing apparatus |
US9891273B2 (en) * | 2011-06-29 | 2018-02-13 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | Test structures and testing methods for semiconductor devices |
-
2010
- 2010-01-26 KR KR1020100006843A patent/KR101108726B1/ko active IP Right Grant
- 2010-08-19 US US12/805,804 patent/US20110181314A1/en not_active Abandoned
- 2010-08-24 JP JP2010186877A patent/JP5362664B2/ja active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR101108726B1 (ko) | 2012-02-29 |
US20110181314A1 (en) | 2011-07-28 |
KR20110087428A (ko) | 2011-08-03 |
JP2011154017A (ja) | 2011-08-11 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5362664B2 (ja) | 水平度調節部材及びそれを備えたプローブカード | |
US7750651B2 (en) | Wafer level test probe card | |
TWI445109B (zh) | 平面延伸電導體超越基材邊緣的方法和設備 | |
JPH07287031A (ja) | 一体型剛性試験プローブ | |
WO2006009061A1 (ja) | プローブカセット、半導体検査装置および半導体装置の製造方法 | |
JP5208936B2 (ja) | チップ製造および設計における改良のための方法および装置 | |
TWI726929B (zh) | 探針頭接收器及具有探針頭接收器之探針卡總成 | |
KR101108481B1 (ko) | 반도체칩패키지 검사용 소켓 | |
KR100652416B1 (ko) | 멀티-스택 집적회로 패키지를 테스트하는 장치 및 방법 | |
US7221173B2 (en) | Method and structures for testing a semiconductor wafer prior to performing a flip chip bumping process | |
KR101148635B1 (ko) | 프로브 카드 | |
KR100906497B1 (ko) | 프로브 카드용 프로브 기판, 프로브 카드 및 그 제조 방법 | |
KR20110139827A (ko) | 프로브 카드 및 이의 제조 방법 | |
KR101974931B1 (ko) | 반도체 패키지 테스트용 소켓 모듈 | |
JP2004288911A (ja) | 半導体ウエハ試験装置およびその試験方法 | |
KR100926938B1 (ko) | 프로브 카드 조립체 및 그 제조 방법 | |
KR101010672B1 (ko) | 인터포져 유닛 및 인터포져 유닛의 제조 방법 | |
KR100954361B1 (ko) | 프로브 카드 | |
KR101058513B1 (ko) | 프로브 카드의 제조 방법 | |
KR20070082316A (ko) | 솔더 볼 고정 판을 이용한 솔더 볼 부착 방법 | |
KR20120024342A (ko) | 반도체 소자의 전기특성 테스트용 전기적 연결장치 및 그의 제작 방법 | |
JP6776490B2 (ja) | 半導体検査装置及びその製造方法 | |
KR101054476B1 (ko) | 프로브 카드 기판 조립체를 위한 서브 블록체 | |
CN102135551A (zh) | 探针卡基板 | |
KR20090122620A (ko) | 프로브 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20120608 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20120619 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20120919 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20121009 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20130813 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20130904 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5362664 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313113 |
|
R360 | Written notification for declining of transfer of rights |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R360 |
|
R360 | Written notification for declining of transfer of rights |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R360 |
|
R371 | Transfer withdrawn |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R371 |
|
S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313113 |
|
S531 | Written request for registration of change of domicile |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |