KR100954361B1 - 프로브 카드 - Google Patents
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Abstract
제조 시간 및 제조 비용이 절감된 프로브 카드가 제공된다.
프로브 카드는 회로 패턴 및 상기 회로 패턴과 연결된 관통홀을 포함하는 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판 상에 위치하고 있으며, 슬릿이 형성된 슬릿 가이드부, 및 상기 인쇄 회로 기판의 상기 관통홀에 삽입되어 있으며, 상기 관통홀로부터 휘어짐에 의해 상기 슬릿 가이드부의 상기 슬릿에 적어도 일부가 삽입되어 있는 프로브를 포함하되, 상기 프로브는 상기 프로브의 탄성 복원력에 의해 상기 관통홀 및 상기 슬릿에 지지된다.
프로브 카드, 프로브, 탄성 복원력
Description
본 발명은 인쇄 회로 기판을 포함하는 프로브 카드에 관한 것으로서, 보다 상세하게는, 프로브의 휘어짐으로 인해 피치 변환이 수행되는 프로브 카드에 관한 것이다.
일반적으로 반도체 디바이스는 웨이퍼(wafer) 상에 회로 패턴 및 검사를 위한 접촉 패드를 형성하는 패브리케이션(fabrication) 공정과 회로 패턴 및 접촉 패드가 형성된 웨이퍼를 각각의 반도체 칩으로 조립하는 어셈블리(assembly) 공정을 통해서 제조된다.
패브리케이션 공정과 어셈블리 공정 사이에는 웨이퍼 상에 형성된 접촉 패드에 전기 신호를 인가하여 웨이퍼의 전기적 특성을 검사하는 검사 공정이 수행된다. 이 검사 공정은 웨이퍼의 불량을 검사하여 어셈블리 공정 시 불량이 발생한 웨이퍼의 일 부분을 제거하기 위해 수행하는 공정이다.
검사 공정 시에는 웨이퍼에 전기적 신호를 인가하는 테스터라고 하는 검사 장비와 웨이퍼와 테스터 사이의 인터페이스 기능을 수행하는 프로브 카드라는 검사 장비가 주로 이용된다. 이 중에서 프로브 카드는 테스터로부터 인가되는 전기 신호 를 수신하는 인쇄 회로 기판 및 웨이퍼 상에 형성된 접촉 패드와 접촉하는 복수개의 프로브를 포함한다.
이하, 도 1을 참조하여 종래의 프로브 카드를 설명한다.
도 1은 종래의 프로브 카드를 나타낸 단면도이다.
도 1에 도시된 바와 같이, 종래의 프로브 카드(10)는 인쇄 회로 기판(11), 인터포져(12), 공간 변환기(13) 및 프로브(14)를 포함한다.
인쇄 회로 기판(11)은 검사 공정을 위해 형성된 프로브 회로 패턴(미도시) 및 기판 패드(11a)를 포함하며, 테스터(미도시)로부터 인가된 전기 신호를 수신하여 프로브(14)로 전달하는 기능을 수행한다.
인터포져(12)는 인쇄 회로 기판(11)의 프로브 회로 패턴과 연결되어 인쇄 회로 기판(11)과 프로브(14) 사이를 전기적으로 연결하는 기능을 수행한다.
공간 변환기(13)는 상면에 형성되어 있으며, 인터포져(12)와 연결된 제 1 패드(13a) 및 하면에 형성되어 있으며, 프로브(14)와 연결된 제 2 패드(13b)를 포함한다. 서로 마주하는 제 2 패드(13b)간 거리는 서로 마주하는 제 1 패드(13a)간 거리보다 좁게 형성되어, 공간 변환기(13)는 인터포져(12)로부터 프로브(14)까지 공간 변환의 기능을 수행한다.
프로브(14)는 검사 공정 시, 웨이퍼 등의 피검사체에 형성되어 있는 접촉 패드와 접촉하여, 테스터(미도시)로부터 인쇄 회로 기판(11), 인터포져(12) 및 공간 변환기(13)를 통해 프로브(14)로 전달된 전기 신호를 접촉 패드로 전달한다.
이상과 같이, 종래의 프로브 카드(10)는 피검사체에 미세 피치(pitch)로 형 성된 접촉 패드와 접촉하기 위해 공간 변환의 기능을 수행하는 공간 변환기(13)를 필수적으로 사용하였다.
그런데, 종래의 프로브 카드(10)는 공간 변환기(13)로서 다층 세라믹 기판(multi layer ceramic, MLC) 등의 고가의 재료를 사용하고, 프로브(14)와 공간 변환기(13) 사이의 전기적 접속을 위한 별도의 접속 공정을 수행하며, 공간 변환기(13)와 인쇄 회로 기판(11) 사이의 연결을 위한 인터포져(12)를 사용하기 때문에 제조 시간 및 제조 비용이 증가하는 문제점이 있었다.
또한, 종래의 프로브 카드(10)는 프로브(14) 전체가 외부로 노출되어 있기 때문에, 검사 공정 시 피검사체에 형성된 접촉 패드 또는 접촉 패드 상에 위치할 수 있는 파티클(particle) 등에 의해 프로브(14)가 최초 설정된 위치로부터 이격되어 그 다음 검사 공정 시 검사 신뢰성이 저하되는 문제점이 있었다.
본 발명의 일 실시예는 상술한 문제점을 해결하기 위한 것으로써, 제조 시간 및 제조 비용을 절감하고 검사 신뢰성을 향상시킬 수 있는 프로브 카드를 제공하는 것을 목적으로 한다.
상술한 기술적 과제를 달성하기 위한 기술적 수단으로서, 본 발명의 일 측면은 프로브 카드에 있어서, 회로 패턴 및 상기 회로 패턴과 연결된 관통홀을 포함하는 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판 상에 위치하고 있으며, 슬릿이 형성된 슬릿 가이드부, 및 상기 인쇄 회로 기판의 상기 관통홀에 삽입되어 있으며, 상기 관통홀로부터 휘어짐에 의해 상기 슬릿 가이드부의 상기 슬릿에 적어도 일부가 삽입되어 있는 프로브를 포함하되, 상기 프로브는 상기 프로브의 탄성 복원력에 의해 상기 관통홀 및 상기 슬릿에 지지되는 것인 프로브 카드를 제공한다.
상기 프로브는 상기 관통홀에 삽입되는 삽입부, 상기 삽입부로부터 절곡 연장되어 있는 리드부, 상기 리드부로부터 연장되어 있으며, 상기 슬릿에 삽입되어 지지되는 프로브 지지부 및 상기 프로브 지지부로부터 절곡 연장되어 있는 팁부를 포함하되, 상기 삽입부는 상기 리드부의 휘어짐으로 인해 상기 관통홀에 삽입될 수 있다.
상기 삽입부는 상기 관통홀과 접촉하는 삽입 접촉부 및 상기 삽입 접촉부에 둘러싸여 있으며, 상기 삽입 접촉부가 상기 관통홀에 탄성적으로 대응하도록 탄성 을 가지는 삽입 탄성부를 포함할 수 있다.
상기 리드부는 판형일 수 있다.
상기 삽입부, 상기 리드부, 상기 프로브 지지부 및 상기 팁부는 일체일 수 있다.
상기 프로브를 사이에 두고 상기 슬릿 가이드부와 대향하고 있으며, 상기 슬릿 가이드부 및 상기 프로브의 적어도 일부를 덮는 보호 기판을 더 포함할 수 있다.
상기 보호 기판은 상기 보호 기판을 관통하여 형성된 프로브홀을 포함하며, 상기 팁부는 상기 프로브 지지부로부터 한번 이상 절곡 연장되어 있으며, 상기 프로브홀 내에 위치하는 탄성 밴딩부 및 상기 탄성 밴딩부로부터 실질적인 수직 방향으로 절곡 연장되어 있으며, 상기 보호 기판 외부로 돌출되어 있는 접촉부를 포함할 수 있다.
상기 보호 기판은 상기 프로브 방향으로 돌출된 돌출 지지부를 포함하며, 상기 프로브 지지부는 상기 슬릿에 삽입되어 상기 인쇄 회로 기판의 판면 상에서 제 1 방향으로 지지되는 제 1 지지부 및 상기 돌출 지지부에 대응 접촉하여 상기 인쇄 회로 기판의 판면 상에서 상기 제 1 방향과 교차하는 제 2 방향으로 지지되는 제 2 지지부를 포함할 수 있다.
상기 보호 기판은 세라믹을 포함할 수 있다.
상기 인쇄 회로 기판 상에 위치하고 있으며, 상기 슬릿 가이드부가 중앙에 위치하도록 중공부가 형성되어 있는 보강판을 더 포함할 수 있다.
전술한 본 발명의 과제 해결 수단의 일부 실시예 중 하나에 의하면, 구조를 향상시켜 제조 시간 및 제조 비용을 절감하고 검사 신뢰성을 향상시키는 효과가 있다.
아래에서는 첨부한 도면을 참조하여 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 본 발명의 실시예를 상세히 설명한다. 그러나 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시예에 한정되지 않는다. 그리고 도면에서 본 발명을 명확하게 설명하기 위해서 설명과 관계없는 부분은 생략하였으며, 명세서 전체를 통하여 유사한 부분에 대해서는 유사한 도면 부호를 붙였다.
명세서 전체에서, 어떤 부재가 다른 부재와 “상에” 위치하고 있다고 할 때, 이는 어떤 부재가 다른 부재에 접해 있는 경우뿐 아니라 두 부재 사이에 또 다른 부재가 존재하는 경우도 포함한다. 또한 어떤 부분이 어떤 구성 요소를 “포함” 한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성 요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 포함할 수 있는 것을 의미한다.
이하, 도 2 내지 도 5를 참조하여 본 발명의 일 실시예에 따른 프로브 카드(1000)를 설명한다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 프로브 카드의 분해 사시도이다.
도 2에 도시된 바와 같이, 프로브 카드(1000)는 인쇄 회로 기판(100), 보강 판(200), 슬릿 가이드부(300), 프로브(400) 및 보호 기판(500)을 포함한다.
인쇄 회로 기판(100)은 대략 원판 형상으로 형성되며, 검사 공정을 위한 회로 패턴(미도시)이 형성되어 있다. 인쇄 회로 기판(100)은 검사 공정을 위한 테스터와 연결될 수 있다.
인쇄 회로 기판(100)의 중심 영역에는 인쇄 회로 기판(100)을 관통하는 관통홀(110)이 형성되어 있다.
관통홀(110)은 회로 패턴(미도시)과 연결되어 있으며, 관통홀(110)의 내부 표면에는 도전성 물질이 형성되어 있다. 관통홀(110)에는 후술할 프로브(400)의 삽입부(410)가 삽입된다.
인쇄 회로 기판(100) 상에는 보강판(200)이 위치하고 있다.
보강판(200)은 인쇄 회로 기판(100)과 후술할 보호 기판(500) 사이에 위치하고 있다. 보강판(200)의 중앙 영역에는 중공부(210)가 형성되어 있으며, 중공부(210) 내에는 후술할 슬릿 가이드부(300)가 위치하고 있다. 보강판(200)은 나사 등의 결합 부재를 이용하여 인쇄 회로 기판(100)에 결합되어 있으며, 외부의 충격 등으로부터 인쇄 회로 기판(100)을 보호하는 역할을 한다.
다른 실시예에서, 보강판(200)은 인쇄 회로 기판(100)과의 구조적 결합에 의해 인쇄 회로 기판(100)에 결합되어 있을 수 있다.
슬릿 가이드부(300)는 인쇄 회로 기판(100) 상에 위치하고 있으며, 복수개의 프로브 고정용 슬릿(310)을 포함한다. 각 슬릿(310)은 서로 이격되어 있으며, 각 슬릿(310)에는 후술할 프로브(400)가 삽입된다. 슬릿 가이드부(300)는 지르코니 아(Zirconia) 등의 세라믹으로 형성되어 있으며, 각 슬릿(310)은 다이싱(dicing) 가공 등의 기계적 공정 또는 포토리소그래피(photolithography) 공정 등을 이용해 형성될 수 있다.
도 3은 도 1에 도시된 프로브의 사시도이고, 도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 프로브 카드에서 인쇄 회로 기판, 슬릿 가이드부 및 프로브를 도시한 평면도이며, 도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 프로브 카드의 단면도이다.
도 3 내지 도 5에 도시된 바와 같이, 프로브(400)는 삽입부(410), 리드부(420), 프로브 지지부(430) 및 팁부(440)를 포함한다.
삽입부(410)는 후술할 리드부(420)의 휘어짐으로 인해 인쇄 회로 기판(100)의 관통홀(110)에 삽입되며, 삽입 접촉부(411) 및 삽입 탄성부(412)를 포함한다.
삽입 접촉부(411)는 인쇄 회로 기판(100)의 관통홀(110) 내부 표면에 형성된 도전성 물질과 접촉하여 인쇄 회로 기판(100)의 회로 패턴(미도시)과 접촉한다.
삽입 탄성부(412)는 삽입 접촉부(411)에 의해 둘러싸여 있으며, 삽입 접촉부(411)가 관통홀(110)에 대해 탄성적으로 대응하도록 탄성을 가지고 있다. 즉, 삽입부(410)를 인쇄 회로 기판(100)의 관통홀(110)에 삽입하면, 삽입 접촉부(411)는 관통홀(110) 내부 표면에 형성된 도전성 물질과 접촉하는 동시에 삽입 탄성부(412)에 의해 탄성을 가지고 관통홀(110)에 지지되며, 리드부(420)의 휘어짐에 인한 리드부(420)의 탄성 복원력에 의해 관통홀(110) 내에서 관통홀(110)의 일 측에 접촉하여 위치하고 있다.
리드부(420)는 삽입부(410)로부터 절곡 연장되어 있으며, 판형으로 형성되어 있다. 리드부(420)는 가요성(flexibility)을 가지는 동시에 탄성 복원력을 가지고 있는 재료로 이루어져 있다. 리드부(420)는 삽입부(410)로부터 프로브 지지부(430)로의 피치 변환(pitch transforming)을 수행하며, 인쇄 회로 기판(100)의 관통홀(110)로부터 슬릿 가이드부(300)의 슬릿(310)까지 리드부(420)의 판면 방향으로 휘어져 있다.
여기서, 피치란, 이웃하는 단자 사이의 간격 또는 이웃하는 프로브 사이의 간격을 말하는 것으로, 본 발명에서는 인쇄 회로 기판(100)의 관통홀(110)로부터 슬릿 가이드부(300)의 슬릿(310)까지 프로브(400)의 리드부(420)를 휨으로써, 이웃하는 프로브(400)간의 간격을 좁힐 수 있다.
프로브 지지부(430)는 제 1 지지부(431) 및 제 2 지지부(432)를 포함한다.
제 1 지지부(431)는 슬릿 가이드부(300)의 슬릿(310)에 삽입되어 있으며, 인쇄 회로 기판(100)의 판면 상에서 슬릿(310)의 폭 방향인 제 1 방향으로 슬릿(310)에 의해 지지된다. 제 1 지지부(431)는 리드부(420)의 휘어짐으로 인한 리드부(420)의 탄성 복원력에 의해 슬릿 가이드부(300)의 슬릿(310) 내에서 슬릿(310)의 일 측에 접촉하여 정렬하고 있다.
제 2 지지부(432)는 제 1 지지부(431)와 대향하여 형성되어 있으며, 후술할 보호 기판(500)의 돌출 지지부(520)와 대응하는 오목 형상으로 형성되어 있다. 제 2 지지부(432)는 보호 기판(500)의 돌출 지지부(520)와 대응 접촉하고 있으며, 인쇄 회로 기판(100)의 판면 상에서 제 1 방향과 교차하는 제 2 방향으로 돌출 지지부(520)에 의해 지지된다. 즉, 프로브 지지부(430)는 슬릿 가이드부(300)의 슬 릿(310) 및 보호 기판(500)의 돌출 지지부(520)에 의해 제 1 방향 및 제 2 방향으로 지지된다.
팁부(440)는 프로브 지지부(430)로부터 절곡 연장되어 있으며, 탄성 밴딩부(441) 및 접촉부(442)를 포함한다.
탄성 밴딩부(441)는 접촉부(442)가 탄성을 가질 수 있도록 프로브 지지부(430)로부터 한번 이상 절곡 연장되어 있으며, 후술할 보호 기판(500)의 프로브홀(510) 내에 위치하고 있다.
접촉부(442)는 탄성 밴딩부(441)로부터 실질적인 수직 방향으로 절곡 연장되어 있으며, 보호 기판(500)의 프로브홀(510)을 관통하여 보호 기판(500) 외부로 돌출되어 있다. 접촉부(442)는 검사 공정 시 반도체 웨이퍼 등의 피검사체에 형성된 접촉 패드와 접촉하며, 탄성 밴딩부(441)에 의해 탄성적으로 접촉 패드와 접촉한다.
프로브(400)의 삽입부(410), 리드부(420), 프로브 지지부(430) 및 팁부(440)는 일체로 형성되어 있으며, 포토리소그래피 공정 등의 멤스(MEMS, Micro Electro Mechanical Systems) 공정을 이용해 희생 기판 상에 제조되거나 혹은, 도전성 물질 자체를 에칭하여 미세하게 제조될 수 있다.
보호 기판(500)은 알루미나(Alumina) 등의 세라믹으로 이루어져 있으며, 검사 공정 시 프로브(400)로 전달되는 열을 차단하는 동시에 프로브(400)를 외부의 간섭으로부터 보호하는 역할을 한다. 보호 기판(500)은 보호 기판(500)을 관통하여 형성된 프로브홀(510) 및 프로브(400)의 제 2 지지부(432)에 대응하여 돌출 형성된 돌출 지지부(520)를 포함한다. 프로브홀(510)에는 프로브(400)의 팁부(440)가 위치하며, 팁부(440) 중 탄성 밴딩부(441)는 프로브홀(510) 내에 위치하고 접촉부(442)는 프로브홀(510)을 관통하여 프로브홀(510) 외부로 돌출되어 있다. 돌출 지지부(520)는 프로브(400)의 제 2 지지부(432)와 접촉하여 프로브(400)를 지지한다.
이상과 같이, 본 발명의 일 실시예에 따른 프로브 카드(1000)는 프로브(400)의 삽입부(410)가 인쇄 회로 기판(100)에 형성된 관통홀(110)에 삽입되고 프로브(400) 자체에서 프로브(400)의 삽입부(410)로부터 팁부(440)까지 공간 변환이 수행되기 때문에 다층 세라믹 기판(multi layer ceramic, MLC) 등의 고가의 재료를 사용한 공간 변환기 및 인터포져를 사용할 필요가 없다.
또한, 프로브(400)의 프로브 지지부(430)가 슬릿 가이드부(300)의 슬릿(310)에 삽입되고, 리드부(420)의 휘어짐에 의해 삽입부(410)가 관통홀(110)에 삽입되기 때문에, 프로브(400)는 슬릿 가이드부(300)의 슬릿(310) 및 인쇄 회로 기판(100)의 관통홀(110)에 의해 지지된다. 즉, 프로브(400)와 인쇄 회로 기판(100) 사이의 본딩이 수행되며, 프로브(400)와 인쇄 회로 기판(100) 사이의 본딩을 위한 별도의 공정이 필요 없다.
즉, 본 발명의 일 실시예에 따른 프로브 카드(1000)는 제조 시간 및 제조 비용이 절감된다.
또한, 피검사체에 형성된 접촉 패드와 접촉하는 프로브(400)의 접촉부(442)만이 보호 기판(500)의 외부로 노출되어 있기 때문에, 검사 공정 시 피검사체에 형성된 접촉 패드 또는 접촉 패드 상에 위치할 수 있는 파티클(particle) 등에 의해 프로브(400)가 최초 설정된 위치로부터 이탈하는 것이 억제된다.
또한, 보호 기판(500)이 검사 공정 시 프로브(400)로 전달될 수 있는 열을 차단하기 때문에, 열로 인해 발생할 수 있는 프로브(400)로 전달되는 신호의 오류 발생 또는 프로브(400) 자체 구조의 변화가 저하된다.
또한, 프로브(400)의 리드부(420)의 휘어짐으로 인한 슬릿 가이드부(300)에 대한 프로브(400)의 정렬로 인해, 검사 공정 시 피검사체에 형성된 접촉 패드와 접촉하는 프로브(400)의 접촉부(442)의 정렬이 수행된다.
즉, 본 발명의 일 실시예에 따른 프로브 카드(1000)는 검사 신뢰성이 향상된다.
전술한 본 발명의 설명은 예시를 위한 것이며, 본 발명이 속하는 기술분야의 통상의 지식을 가진 자는 본 발명의 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 쉽게 변형이 가능하다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다. 예를 들어, 단일형으로 설명되어 있는 각 구성 요소는 분산되어 실시될 수도 있으며, 마찬가지로 분산된 것으로 설명되어 있는 구성 요소들도 결합된 형태로 실시될 수 있다.
본 발명의 범위는 상기 상세한 설명보다는 후술하는 특허청구범위에 의하여 나타내어지며, 특허청구범위의 의미 및 범위 그리고 그 균등 개념으로부터 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.
도 1은 종래의 프로브 카드를 나타낸 단면도이고,
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 프로브 카드의 분해 사시도이고,
도 3은 도 1에 도시된 프로브의 사시도이고,
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 프로브 카드에서 인쇄 회로 기판, 슬릿 가이드부 및 프로브를 도시한 평면도이며,
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 프로브 카드의 단면도이다.
Claims (10)
- 프로브 카드에 있어서,회로 패턴 및 상기 회로 패턴과 연결된 관통홀을 포함하는 인쇄 회로 기판,상기 인쇄 회로 기판 상에 위치하고 있으며, 슬릿이 형성된 슬릿 가이드부, 및상기 인쇄 회로 기판의 상기 관통홀에 삽입되어 있으며, 상기 관통홀로부터 휘어짐에 의해 상기 슬릿 가이드부의 상기 슬릿에 적어도 일부가 삽입되어 있는 프로브를 포함하되,상기 프로브는 상기 프로브의 탄성 복원력에 의해 상기 관통홀 및 상기 슬릿에 지지되는 것인 프로브 카드.
- 제 1 항에 있어서,상기 프로브는,상기 관통홀에 삽입되는 삽입부,상기 삽입부로부터 절곡 연장되어 있는 리드부,상기 리드부로부터 연장되어 있으며, 상기 슬릿에 삽입되어 지지되는 프로브 지지부 및상기 프로브 지지부로부터 절곡 연장되어 있는 팁부를 포함하되,상기 삽입부는 상기 리드부의 휘어짐으로 인해 상기 관통홀에 삽입되는 것인 프로브 카드.
- 제 2 항에 있어서,상기 삽입부는,상기 관통홀과 접촉하는 삽입 접촉부 및상기 삽입 접촉부에 둘러싸여 있으며, 상기 삽입 접촉부가 상기 관통홀에 탄성적으로 대응하도록 탄성을 가지는 삽입 탄성부를 포함하는 프로브 카드.
- 제 2 항에 있어서,상기 리드부는 판형인 것인 프로브 카드.
- 제 4 항에 있어서,상기 삽입부, 상기 리드부, 상기 프로브 지지부 및 상기 팁부는 일체인 것인 프로브 카드.
- 제 2 항에 있어서,상기 프로브를 사이에 두고 상기 슬릿 가이드부와 대향하고 있으며,상기 슬릿 가이드부 및 상기 프로브의 적어도 일부를 덮는 보호 기판을 더 포함하는 프로브 카드.
- 제 6 항에 있어서,상기 보호 기판은 상기 보호 기판을 관통하여 형성된 프로브홀을 포함하며,상기 팁부는,상기 프로브 지지부로부터 한번 이상 절곡 연장되어 있으며, 상기 프로브홀 내에 위치하는 탄성 밴딩부 및상기 탄성 밴딩부로부터 실질적인 수직 방향으로 절곡 연장되어 있으며, 상기 보호 기판 외부로 돌출되어 있는 접촉부를 포함하는 프로브 카드.
- 제 6 항에 있어서,상기 보호 기판은 상기 프로브 방향으로 돌출된 돌출 지지부를 포함하며,상기 프로브 지지부는,상기 슬릿에 삽입되어 상기 인쇄 회로 기판의 판면 상에서 제 1 방향으로 지지되는 제 1 지지부 및상기 돌출 지지부에 대응 접촉하여 상기 인쇄 회로 기판의 판면 상에서 상기 제 1 방향과 교차하는 제 2 방향으로 지지되는 제 2 지지부를 포함하는 프로브 카드.
- 제 6 항에 있어서,상기 보호 기판은 세라믹을 포함하는 프로브 카드.
- 제 1 항에 있어서,상기 인쇄 회로 기판 상에 위치하고 있으며,상기 슬릿 가이드부가 중앙에 위치하도록 중공부가 형성되어 있는 보강판을 더 포함하는 프로브 카드.
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