JP2895568B2 - 電気回路部材 - Google Patents
電気回路部材Info
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- H01L2224/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
- H01L2224/81—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a bump connector
- H01L2224/811—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a bump connector the bump connector being supplied to the parts to be connected in the bonding apparatus
- H01L2224/81101—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a bump connector the bump connector being supplied to the parts to be connected in the bonding apparatus as prepeg comprising a bump connector, e.g. provided in an insulating plate member
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- Multi-Conductor Connections (AREA)
- Connections Effected By Soldering, Adhesion, Or Permanent Deformation (AREA)
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明は電気回路部材に関し、特に電気回路部品が電
気的接続部材を介して基体に接続されてなる電気回路部
材に関する。
気的接続部材を介して基体に接続されてなる電気回路部
材に関する。
［背景の技術］ 従来は框体、回路基板等の基体と電気回路部品との接
続はコネクター方法、圧着端子方法、はんだ付け方法、
ワイヤボンディング方法、TAB（テイプ オウトメイテ
エド ボンディング:Tape Automated Bonding）方法、C
CB（コントロールド コラァプスド ボンディング:Con
trolled collapsed Bonding）方法、異方性導電膜を用
いる方法等が公知である。ところが、これらの方法にお
いては、隣接する接続部同士が接触しないようにする為
の最小ピッチが比較的大きい為、接続部同士のピッチに
小さいものが要求される場合には対応できないという問
題があった。更に、このような方法では配線が長くなる
為に抵抗値の増大、浮遊容量の増大を招くために電気的
特性上問題があった。特に高周波電気回路では顕著であ
った。
続はコネクター方法、圧着端子方法、はんだ付け方法、
ワイヤボンディング方法、TAB（テイプ オウトメイテ
エド ボンディング:Tape Automated Bonding）方法、C
CB（コントロールド コラァプスド ボンディング:Con
trolled collapsed Bonding）方法、異方性導電膜を用
いる方法等が公知である。ところが、これらの方法にお
いては、隣接する接続部同士が接触しないようにする為
の最小ピッチが比較的大きい為、接続部同士のピッチに
小さいものが要求される場合には対応できないという問
題があった。更に、このような方法では配線が長くなる
為に抵抗値の増大、浮遊容量の増大を招くために電気的
特性上問題があった。特に高周波電気回路では顕著であ
った。
このような問題点を解決すべく、絶縁保持体中に複数
の導電部材を相互に絶縁して保持させた構成をなす電気
的接続部材、又は絶縁保持体の内部及び／又は保持体面
上で配線されており、接続導電部材の両端が前記保持体
の両面に保持体の面と同一もしくは突出して露出してい
る構成をなす電気的接続部材を用いて電気回路部品同士
を電気的に接続する方法が提案されている（特開昭63−
222437号公報、特開昭63−224235号公報等）。
の導電部材を相互に絶縁して保持させた構成をなす電気
的接続部材、又は絶縁保持体の内部及び／又は保持体面
上で配線されており、接続導電部材の両端が前記保持体
の両面に保持体の面と同一もしくは突出して露出してい
る構成をなす電気的接続部材を用いて電気回路部品同士
を電気的に接続する方法が提案されている（特開昭63−
222437号公報、特開昭63−224235号公報等）。
第３図（ａ），（ｂ）は、このような１つの電気的接
続部材を用いた電気回路部品間の電気的接続を示す模式
図であり、図中１は電気的接続部材、2,3は接続すべき
電気回路部品を示す。電気的接続部材１は、金属又は合
金からなる複数の棒状の導電部材４を、各々の導電部材
４同士を電気的に絶縁して、電気的絶縁材料からなる薄
板上の保持体５中に保持した構成をなし、導電部材４の
両端を各々バンプ８及び９として電気回路部品２及び３
側に突出してある（第３図（ａ）参照）。
続部材を用いた電気回路部品間の電気的接続を示す模式
図であり、図中１は電気的接続部材、2,3は接続すべき
電気回路部品を示す。電気的接続部材１は、金属又は合
金からなる複数の棒状の導電部材４を、各々の導電部材
４同士を電気的に絶縁して、電気的絶縁材料からなる薄
板上の保持体５中に保持した構成をなし、導電部材４の
両端を各々バンプ８及び９として電気回路部品２及び３
側に突出してある（第３図（ａ）参照）。
そして、一方の電気回路部品２の接続部６と導電部材
４のバンプ８とを、また、他方の電気回路部品３の接続
部７と導電部材４のバンプ９とを各々例えば熱圧着、超
音波加熱法等によって金属化および／又は合金化する事
により接続し、電気回路部品2,3同士を電気的に接続す
る（第３図（ｂ）参照）。
４のバンプ８とを、また、他方の電気回路部品３の接続
部７と導電部材４のバンプ９とを各々例えば熱圧着、超
音波加熱法等によって金属化および／又は合金化する事
により接続し、電気回路部品2,3同士を電気的に接続す
る（第３図（ｂ）参照）。
ところで上記電気的接続部材１を製造する方法として
第４図（ａ）〜（ｅ）に示す方法が提案されている。こ
の方法は、まず、導電材製の銅箔10上に前記保持体５と
なる感光性樹脂11を塗布する（第４図（ａ）参照）。次
に、後工程で前記導電部材４を埋設する所定の位置を露
光、現像することにより、感光性樹脂11に穴12を形成し
て銅箔10を露出させる。次いで、温度を上げて感光性樹
脂11を硬化させる（第４図（ｂ）参照）。そして穴12内
の近傍の銅箔10のエッチングを行ない穴12の下部に凹部
13を形成する（第４図（ｃ）参照）。
第４図（ａ）〜（ｅ）に示す方法が提案されている。こ
の方法は、まず、導電材製の銅箔10上に前記保持体５と
なる感光性樹脂11を塗布する（第４図（ａ）参照）。次
に、後工程で前記導電部材４を埋設する所定の位置を露
光、現像することにより、感光性樹脂11に穴12を形成し
て銅箔10を露出させる。次いで、温度を上げて感光性樹
脂11を硬化させる（第４図（ｂ）参照）。そして穴12内
の近傍の銅箔10のエッチングを行ない穴12の下部に凹部
13を形成する（第４図（ｃ）参照）。
その後、銅箔10に対する金等のめっき処理を行なう事
により、凹部13及び穴12内に導電部材４を充填してい
き、凹部13内に前記バンプ９を形成し、また感光性樹脂
11の上面にバンプ８を形成する（第４図（ｄ）参照）。
により、凹部13及び穴12内に導電部材４を充填してい
き、凹部13内に前記バンプ９を形成し、また感光性樹脂
11の上面にバンプ８を形成する（第４図（ｄ）参照）。
その後、銅箔10を金属エッチングによって除去する事
により、前記電気的接続部材１が完成する（第４図
（ｅ）参照）。
により、前記電気的接続部材１が完成する（第４図
（ｅ）参照）。
［発明が解決しようとする課題］ しかしながら、上記の第３図に示す様な熱圧着、超音
波加熱法等によって金属化および／又は合金化する事に
より、電気回路部品の接続部と導電部材のバンプとを接
続する方法では、接続時に電気回路部品が熱に曝される
ため低耐熱性のものでは接続できないという問題があ
る。
波加熱法等によって金属化および／又は合金化する事に
より、電気回路部品の接続部と導電部材のバンプとを接
続する方法では、接続時に電気回路部品が熱に曝される
ため低耐熱性のものでは接続できないという問題があ
る。
ところで、高温加熱によらず比較的低温の接着により
電気的接続を図る方法が既に公知になっている（特開昭
63−151031号公報）。この方法は紫外線硬化樹脂が塗布
された回路基板の電極とバンプ付き半導体素子の電極と
を位置決め、圧着し、紫外線を照射して樹脂の硬化収縮
を利用することにより電気的接続を行なうが、この方法
では樹脂の配合が難しく、所望の樹脂を得るのに技術的
な課題が多い。
電気的接続を図る方法が既に公知になっている（特開昭
63−151031号公報）。この方法は紫外線硬化樹脂が塗布
された回路基板の電極とバンプ付き半導体素子の電極と
を位置決め、圧着し、紫外線を照射して樹脂の硬化収縮
を利用することにより電気的接続を行なうが、この方法
では樹脂の配合が難しく、所望の樹脂を得るのに技術的
な課題が多い。
また、接続部に樹脂が含有され易いために接続抵抗値
が大きくなったり、熱膨張係数の差が大きくなるために
品質上の問題が生じたりする。
が大きくなったり、熱膨張係数の差が大きくなるために
品質上の問題が生じたりする。
さらに、隣接する接続部間に樹脂が存在するため熱膨
張係数の差が大きいために、剥れが生じたり、クラック
が生じ易すかったりする等の品質上の問題が生じたりす
る。
張係数の差が大きいために、剥れが生じたり、クラック
が生じ易すかったりする等の品質上の問題が生じたりす
る。
本発明は、かかる事情に鑑みてなされたものであり、
接続部に比較的容易な方法で形成された導電性接着層を
有する基体を用いることにより、低温で容易に電気回路
部品と基体を接続することが可能で、かつ静電シールド
性の良い電気回路部材を提供することを目的とする。
接続部に比較的容易な方法で形成された導電性接着層を
有する基体を用いることにより、低温で容易に電気回路
部品と基体を接続することが可能で、かつ静電シールド
性の良い電気回路部材を提供することを目的とする。
［課題を解決するための手段］ すなわち、本発明は、電気的絶縁材からなる保持体
と、該保持体に相互に絶縁状態にて装備された複数の導
電部材とを有し、前記各導電部材の両端が前記保持体の
両面に保持体の面と同一かもしくは突出して露出してい
る電気的接続部材と、 電気的絶縁材上にパターンが描かれている基材の金属
電極上に、超微粒金属粉体又は金属化されたセラミック
粉体の一方又は両方を含有する接着性樹脂溶液から電気
泳動法によって共析形成された導電性接着層を有する接
続部を少なくとも１以上有し、該接続部において前記電
気的接続部材の保持体の一方の面において露出している
導電部材のうちの少なくとも１つの一端が接着により電
気的に接続されている少なくとも１以上の基体と、 少なくとも１以上の接続部を有し、該接続部において
前記電気的接続部材の保持体の他方の面において露出し
ている導電部材のうちの少なくとも１つの一端が電気的
に接続されている少なくとも１以上の電気回路部品とを
有し、 かつ前記基体の前記導電性接着層を有する面とは反対
の面の少なくとも一部分の金属表面上に、超微粒金属粉
体又は金属化されたセラミック粉体の一方又は両方を含
有する接着性樹脂溶液から電気泳動法によって共析形成
された導電性接着層を有することを特徴とする電気回路
部材である。
と、該保持体に相互に絶縁状態にて装備された複数の導
電部材とを有し、前記各導電部材の両端が前記保持体の
両面に保持体の面と同一かもしくは突出して露出してい
る電気的接続部材と、 電気的絶縁材上にパターンが描かれている基材の金属
電極上に、超微粒金属粉体又は金属化されたセラミック
粉体の一方又は両方を含有する接着性樹脂溶液から電気
泳動法によって共析形成された導電性接着層を有する接
続部を少なくとも１以上有し、該接続部において前記電
気的接続部材の保持体の一方の面において露出している
導電部材のうちの少なくとも１つの一端が接着により電
気的に接続されている少なくとも１以上の基体と、 少なくとも１以上の接続部を有し、該接続部において
前記電気的接続部材の保持体の他方の面において露出し
ている導電部材のうちの少なくとも１つの一端が電気的
に接続されている少なくとも１以上の電気回路部品とを
有し、 かつ前記基体の前記導電性接着層を有する面とは反対
の面の少なくとも一部分の金属表面上に、超微粒金属粉
体又は金属化されたセラミック粉体の一方又は両方を含
有する接着性樹脂溶液から電気泳動法によって共析形成
された導電性接着層を有することを特徴とする電気回路
部材である。
以下、本発明を詳細に説明する。
本発明の電気回路部材は、電気的絶縁材からなる保持
体と、該保持体に相互に絶縁状態にて装備された複数の
導電部材とを有する電気的接続部材の一方の面において
露出している導電部材と、電極部に超微粒金属粉体又は
金属化されたセラミック粉体の一方又は両方を含有する
接着性樹脂溶液から電気泳動法によって共析形成された
導電性接着層を有する基体の接続部とが接着により電気
的に接続され、また前記電気的接続部材の他方の面にお
いて露出している導電部材と、電気回路部品の接続部と
が電気的に接続された構成からなるものである。
体と、該保持体に相互に絶縁状態にて装備された複数の
導電部材とを有する電気的接続部材の一方の面において
露出している導電部材と、電極部に超微粒金属粉体又は
金属化されたセラミック粉体の一方又は両方を含有する
接着性樹脂溶液から電気泳動法によって共析形成された
導電性接着層を有する基体の接続部とが接着により電気
的に接続され、また前記電気的接続部材の他方の面にお
いて露出している導電部材と、電気回路部品の接続部と
が電気的に接続された構成からなるものである。
この導電性接着層は通常固体状であるが、本発明はこ
れに限定されず、例えば加熱されてゲル状或いはゾル状
になったものなどを用いる場合も含む。
れに限定されず、例えば加熱されてゲル状或いはゾル状
になったものなどを用いる場合も含む。
この本発明の電気回路部材は、低耐熱性の基体の場合
でも比較的低温の接着により接続することができるの
で、接続が容易であるとともに、基体の選択の範囲が広
がり応用範囲が広くなる。
でも比較的低温の接着により接続することができるの
で、接続が容易であるとともに、基体の選択の範囲が広
がり応用範囲が広くなる。
また、接続部のみを接続するので熱膨張係数の相違に
よる品質上の問題が回避できるので、品質特性の良い電
気回路部材が得られる。
よる品質上の問題が回避できるので、品質特性の良い電
気回路部材が得られる。
さらに、本発明の電気回路部材は、基体の前記導電性
接着層を有する面とは反対の面の少なくとも一部分の金
属表面上に、超微粒金属粉体又は金属化されたセラミッ
ク粉体の一方又は両方を含有する接着性樹脂溶液から電
気泳動法によって共析形成された導電性接着層を設ける
ことにより、静電シールド性の優れた電気回路部材を得
ることが可能となる。
接着層を有する面とは反対の面の少なくとも一部分の金
属表面上に、超微粒金属粉体又は金属化されたセラミッ
ク粉体の一方又は両方を含有する接着性樹脂溶液から電
気泳動法によって共析形成された導電性接着層を設ける
ことにより、静電シールド性の優れた電気回路部材を得
ることが可能となる。
また、電気回路部材の基体の電極上に形成される導電
性接着層に含有される超微粒金属粉体の平均粒径は0.01
〜２μｍ、および金属化されたセラミック粉体の平均粒
径は0.1〜５μｍの範囲が望ましい。また、導電性接着
層に含有される超微粒金属粉体又は金属化されたセラミ
ック粉体の一方又は両方の含有量は30〜80wt％の範囲が
望ましい。
性接着層に含有される超微粒金属粉体の平均粒径は0.01
〜２μｍ、および金属化されたセラミック粉体の平均粒
径は0.1〜５μｍの範囲が望ましい。また、導電性接着
層に含有される超微粒金属粉体又は金属化されたセラミ
ック粉体の一方又は両方の含有量は30〜80wt％の範囲が
望ましい。
また、本発明の電気回路部材に用いられる電気回路部
品としては、例えば樹脂回路基板、金属回路基板、セラ
ミック回路基板、リードフレーム、半導体素子等の電気
回路部品であることが好ましい。また、基体は框体、回
路基板、リードフレームであることが好ましい。
品としては、例えば樹脂回路基板、金属回路基板、セラ
ミック回路基板、リードフレーム、半導体素子等の電気
回路部品であることが好ましい。また、基体は框体、回
路基板、リードフレームであることが好ましい。
［実施例］ 以下、実施例および参考例を示し本発明をさらに具体
的に説明する。
的に説明する。
参考例１ 第１図（ａ），（ｂ）は本発明の電気回路部材の一参
考例を示す模式図である。同図は、導電性接着層を有す
る回路基板と電気回路部品との間に電気的接続部材を介
して電気的接続をしている状態を示し、第１図（ａ）は
接続前の状態を示し、第１図（ｂ）は接続後の状態を示
す。図中、１は電気的接続部材、3aは回路基板（基
体）、２は電気回路部品（半導体素子）を示す。
考例を示す模式図である。同図は、導電性接着層を有す
る回路基板と電気回路部品との間に電気的接続部材を介
して電気的接続をしている状態を示し、第１図（ａ）は
接続前の状態を示し、第１図（ｂ）は接続後の状態を示
す。図中、１は電気的接続部材、3aは回路基板（基
体）、２は電気回路部品（半導体素子）を示す。
電気的接続部材１は、公知の方法により製造すること
ができる。
ができる。
第１図において、電気的接続部材１は、金からなる複
数の導電部材４を夫々の導電部材４同士を電気的に絶縁
して、ポリイミドからなる保持体５中に装備されて構成
されており、導電部材４の一端のバンブ８を電気回路部
品２側に露出させ、導電部材４の他端のバンブ９を回路
基板3a側に露出させている（第１図（ａ）参照）。
数の導電部材４を夫々の導電部材４同士を電気的に絶縁
して、ポリイミドからなる保持体５中に装備されて構成
されており、導電部材４の一端のバンブ８を電気回路部
品２側に露出させ、導電部材４の他端のバンブ９を回路
基板3a側に露出させている（第１図（ａ）参照）。
そして、電気回路部品２のパッシベーション膜16に覆
われていない接続部15と、電気回路部品２側に露出した
導電部材４のバンブ８とを金属化および／又は合金化に
より接続し、回路基板3aの金属電極18上に形成された導
電性接着層14の接続部17と、回路基板3a側に露出した導
電部材４の他端のバンブ９とを接着により接続し電気的
接続を図る（第１図（ｂ）参照）。
われていない接続部15と、電気回路部品２側に露出した
導電部材４のバンブ８とを金属化および／又は合金化に
より接続し、回路基板3aの金属電極18上に形成された導
電性接着層14の接続部17と、回路基板3a側に露出した導
電部材４の他端のバンブ９とを接着により接続し電気的
接続を図る（第１図（ｂ）参照）。
電気回路部品２の接続部のAl材料と導電部材であるAu
材料との接続温度は200〜400℃が望ましい。また、電気
回路部品２の接続部がAu材料の場合も200〜400℃で接続
できた。
材料との接続温度は200〜400℃が望ましい。また、電気
回路部品２の接続部がAu材料の場合も200〜400℃で接続
できた。
一方、回路基板3aの導電性接着層14の接続部17と導電
部材のバンブ９との接続は180℃以下の低温で接続可能
であり良好な接続が得られた。
部材のバンブ９との接続は180℃以下の低温で接続可能
であり良好な接続が得られた。
なお、接続の場合、電気回路部品２と回路基板3aとの
位置決めは必要であるが、電気的接続部材１の導電部材
４のピッチが電気回路部品２の接続部15および回路基板
3aの接続部17のピッチより小さいために電気的接続部材
１の位置決めは粗略で良い。
位置決めは必要であるが、電気的接続部材１の導電部材
４のピッチが電気回路部品２の接続部15および回路基板
3aの接続部17のピッチより小さいために電気的接続部材
１の位置決めは粗略で良い。
次に、以下に基体の金属電極上に導電性接着層を形成
する方法の一例を示す。
する方法の一例を示す。
厚さ18μｍの銅箔をアルコール溶剤脱脂後、アルカリ
クリーナ（商品名 パクナ＃19 ユケン化学社製）30g/
で浴温70℃、１分間の脱脂を行った後、水洗,10％硫
酸液で酸洗いを30秒行い，水洗，脱塩水水洗して表面活
性処理を完了した。
クリーナ（商品名 パクナ＃19 ユケン化学社製）30g/
で浴温70℃、１分間の脱脂を行った後、水洗,10％硫
酸液で酸洗いを30秒行い，水洗，脱塩水水洗して表面活
性処理を完了した。
次に、ポリエステル系樹脂（商品名FINETEX ES525、
大日本インキ化学社製）60重量部とポリエステル系樹脂
（商品名FINETEX525、大日本インキ化学社製）40重量
部、さらに架橋剤（商品名PERMASTAT R−５、大日本イ
ンキ化学社製）５重量部、触媒（商品名Cat PA−20、大
日本インキ化学社製）2.5重量部の割合で混合し、さら
に平均粒径0.02μｍの銅粉体30重量部と平均粒径１μｍ
のアルミナの表面にニッケルめっきを0.2μｍの厚さに
施した粉体20重量部を混合し、ボールミルにて30時間分
散した後、脱塩水にて15wt％に希釈し、25℃、pH8.5の
条件で基材を陽極とし、対極にステンレス板を用いて、
印加電圧100V、処理時間３分の電着処理を行ない、10μ
ｍの膜厚を得た。その後、被着体金属と貼合せ、50℃,1
0分間加熱して完成した。
大日本インキ化学社製）60重量部とポリエステル系樹脂
（商品名FINETEX525、大日本インキ化学社製）40重量
部、さらに架橋剤（商品名PERMASTAT R−５、大日本イ
ンキ化学社製）５重量部、触媒（商品名Cat PA−20、大
日本インキ化学社製）2.5重量部の割合で混合し、さら
に平均粒径0.02μｍの銅粉体30重量部と平均粒径１μｍ
のアルミナの表面にニッケルめっきを0.2μｍの厚さに
施した粉体20重量部を混合し、ボールミルにて30時間分
散した後、脱塩水にて15wt％に希釈し、25℃、pH8.5の
条件で基材を陽極とし、対極にステンレス板を用いて、
印加電圧100V、処理時間３分の電着処理を行ない、10μ
ｍの膜厚を得た。その後、被着体金属と貼合せ、50℃,1
0分間加熱して完成した。
導電性接着層に用いる樹脂は、ポリエステル系の他ア
クリル系，エポキシ系，ポリアミド系，アクリル・メラ
ミン系，ポリアクリル酸系等の樹脂をベースにしてもよ
い。
クリル系，エポキシ系，ポリアミド系，アクリル・メラ
ミン系，ポリアクリル酸系等の樹脂をベースにしてもよ
い。
超微粒金属粉体には、銅に限らずAu,Ag,Al,Be,Ca,Mg,
Mo,Fe,Ni,Co,Mn,W,Cr,Nb,Zr,Ti,Ta,Zn,Sn,Pb−Sn等が挙
げられる。
Mo,Fe,Ni,Co,Mn,W,Cr,Nb,Zr,Ti,Ta,Zn,Sn,Pb−Sn等が挙
げられる。
また、セラミック粉体は、SiO2,B2O3,Al2O3,Na2O,K
2O,CaO,ZnO,BaO,PbO,Sb2O3,As2O3,La2O3,ZrO2,P2O5,TiO
2,MgO,SiC,BeO,BP,BN,AlN,B4C,TaC,TiB2,CrB2,TiN,Si3N
4,Ta2O5等のセラミック，ダイヤモンド，ガラス，カー
ボン，ボロン等が挙げられる。
2O,CaO,ZnO,BaO,PbO,Sb2O3,As2O3,La2O3,ZrO2,P2O5,TiO
2,MgO,SiC,BeO,BP,BN,AlN,B4C,TaC,TiB2,CrB2,TiN,Si3N
4,Ta2O5等のセラミック，ダイヤモンド，ガラス，カー
ボン，ボロン等が挙げられる。
金属化されたセラミック粉体は、上記セラミックス粉
体上に金属材料を付着したものが用いられる。金属材料
を付着する方法はめっき等の湿式でもよいし、または蒸
着，スパッタリング等の乾式方法でもよい。
体上に金属材料を付着したものが用いられる。金属材料
を付着する方法はめっき等の湿式でもよいし、または蒸
着，スパッタリング等の乾式方法でもよい。
また、電気的接続部材の導電部材に形成される導電性
接着層に含有される超微粒金属粉体の平均粒径は0.01〜
２μｍ、好ましくは0.05〜1.5μｍ、および金属化され
たセラミック粉体の平均粒径は0.1〜５μｍ、好ましく
は1.5〜４μｍの範囲が望ましい。導電性接着層には、
超微粒金属粉体又は金属化されたセラミック粉体の一方
又は両方が含有されるが、その含有量は通常30〜80wt
％、好ましくは35〜45wt％の範囲が望ましい。
接着層に含有される超微粒金属粉体の平均粒径は0.01〜
２μｍ、好ましくは0.05〜1.5μｍ、および金属化され
たセラミック粉体の平均粒径は0.1〜５μｍ、好ましく
は1.5〜４μｍの範囲が望ましい。導電性接着層には、
超微粒金属粉体又は金属化されたセラミック粉体の一方
又は両方が含有されるが、その含有量は通常30〜80wt
％、好ましくは35〜45wt％の範囲が望ましい。
超微粒金属粉体および金属化されたセラミック粉体の
両方が含有される場合には、超微粒金属粉体100重量部
に対して金属化されたセラミック粉体20〜80重量部の割
合に配合した混合粉体が好ましい。
両方が含有される場合には、超微粒金属粉体100重量部
に対して金属化されたセラミック粉体20〜80重量部の割
合に配合した混合粉体が好ましい。
実施例１ 第２図（ａ），（ｂ）は本発明の電気回路部材の実施
例を示す模式図である。同図は、参考例１の回路基板3a
の導電性接着層14が形成された接続部17が設けられた面
とは反対側の面に銅箔を設け、その銅箔の上に導電性接
着層14bを参考例１の導電性接着層を設けた方法と同じ
方法で設けたものであり、その他は参考例１と同様の構
成からなるものである。この電気回路部材においては、
参考例１と同様に良好な接続が可能となり、さらに反対
面に導電性接着層を設けることにより静電シールド効果
が良い電気回路部材が得られた。
例を示す模式図である。同図は、参考例１の回路基板3a
の導電性接着層14が形成された接続部17が設けられた面
とは反対側の面に銅箔を設け、その銅箔の上に導電性接
着層14bを参考例１の導電性接着層を設けた方法と同じ
方法で設けたものであり、その他は参考例１と同様の構
成からなるものである。この電気回路部材においては、
参考例１と同様に良好な接続が可能となり、さらに反対
面に導電性接着層を設けることにより静電シールド効果
が良い電気回路部材が得られた。
［発明の効果］ 以上説明した様に、本発明の電気回路部材は、従来よ
りも狭ピッチ，多ピン接合が可能なため高密度な電気回
路部材を得ることができる。また、導電部材の配線長を
短くできるため、低抵抗配線となり、発熱も少なく、ま
た浮遊容量も減少するので、信号の遅れが少ない等の電
気特性が向上するため、電気特性が良い電気回路部材が
得らる。ことに高周波電気回路の場合にこの効果が大き
い。
りも狭ピッチ，多ピン接合が可能なため高密度な電気回
路部材を得ることができる。また、導電部材の配線長を
短くできるため、低抵抗配線となり、発熱も少なく、ま
た浮遊容量も減少するので、信号の遅れが少ない等の電
気特性が向上するため、電気特性が良い電気回路部材が
得らる。ことに高周波電気回路の場合にこの効果が大き
い。
また、本発明は、基体の金属電極上に、超微粒金属粉
体又は金属化されたセラミック粉体の一方又は両方を含
有する接着性樹脂溶液から電気泳動法によって共析形成
された導電性接着層を設けているので、接続にあって
は、接着による電気的接続が行なわれるので、比較的低
耐熱性の基材でも用いることが可能で、しかも容易に接
続ができるため応用範囲が広い部品および装置が得られ
る。
体又は金属化されたセラミック粉体の一方又は両方を含
有する接着性樹脂溶液から電気泳動法によって共析形成
された導電性接着層を設けているので、接続にあって
は、接着による電気的接続が行なわれるので、比較的低
耐熱性の基材でも用いることが可能で、しかも容易に接
続ができるため応用範囲が広い部品および装置が得られ
る。
また、本発明においては、基体の接続部を有する面と
は反対の面の金属表面上に、前記導電性接着層を設けて
いるので、静電シールド効果の良い電気回路部材が得ら
れ、電気回路部材から外界へ、或いは外界から電気回路
部材へ入る電磁気ノイズを比較的遮断し易いため非常に
良好な電気回路部材が得られる。
は反対の面の金属表面上に、前記導電性接着層を設けて
いるので、静電シールド効果の良い電気回路部材が得ら
れ、電気回路部材から外界へ、或いは外界から電気回路
部材へ入る電磁気ノイズを比較的遮断し易いため非常に
良好な電気回路部材が得られる。
第１図（ａ），（ｂ）および第２図（ａ），（ｂ）は各
々本発明の電気回路部材の参考例および実施例を示す模
式図であり、各図の（ａ）は接続前の状態、（ｂ）は接
続後の状態を示す。第３図（ａ），（ｂ）は従来例の電
気回路部材を示す模式図であり、（ａ）は接続前の状
態、（ｂ）は接続後の状態を示す。第４図（ａ）〜
（ｅ）は従来例の電気的接続部材の製造方法の一例を示
す工程図である。 １……電気的接続部材、2,3……電気回路部品 3a……回路基板（基体）、４……導電部材 ５……保持体 6,7,15,17……接続部 8,9……バンプ、10……銅箔 11……感光性樹脂、12……穴 13……凹部 14,14a……導電性接着層 16……パッシベーション膜 18……金属電極
々本発明の電気回路部材の参考例および実施例を示す模
式図であり、各図の（ａ）は接続前の状態、（ｂ）は接
続後の状態を示す。第３図（ａ），（ｂ）は従来例の電
気回路部材を示す模式図であり、（ａ）は接続前の状
態、（ｂ）は接続後の状態を示す。第４図（ａ）〜
（ｅ）は従来例の電気的接続部材の製造方法の一例を示
す工程図である。 １……電気的接続部材、2,3……電気回路部品 3a……回路基板（基体）、４……導電部材 ５……保持体 6,7,15,17……接続部 8,9……バンプ、10……銅箔 11……感光性樹脂、12……穴 13……凹部 14,14a……導電性接着層 16……パッシベーション膜 18……金属電極
フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) H01R 11/01 H01R 4/04 H05K 3/36
Claims (4)
- 【請求項１】電気的絶縁材からなる保持体と、該保持体
に相互に絶縁状態にて装備された複数の導電部材とを有
し、前記各導電部材の両端が前記保持体の両面に保持体
の面と同一かもしくは突出して露出している電気的接続
部材と、 電気的絶縁材上にパターンが描かれている基材の金属電
極上に、超微粒金属粉体又は金属化されたセラミック粉
体の一方又は両方を含有する接着性樹脂溶液から電気泳
動法によって共析形成された導電性接着層を有する接続
部を少なくとも１以上有し、該接続部において前記電気
的接続部材の保持体の一方の面において露出している導
電部材のうちの少なくとも１つの一端が接着により電気
的に接続されている少なくとも１以上の基体と、 少なくとも１以上の接続部を有し、該接続部において前
記電気的接続部材の保持体の他方の面において露出して
いる導電部材のうちの少なくとも１つの一端が電気的に
接続されている少なくとも１以上の電気回路部品とを有
し、 かつ前記基体の前記導電性接着層を有する面とは反対の
面の少なくとも一部分の金属表面上に、超微粒金属粉体
又は金属化されたセラミック粉体の一方又は両方を含有
する接着性樹脂溶液から電気泳動法によって共析形成さ
れた導電性接着層を有することを特徴とする電気回路部
材。 - 【請求項２】前記導電性接着層に含有される超微粒金属
粉体の平均粒径は0.01〜２μｍおよび金属化されたセラ
ミック粉体の平均粒径は0.1〜５μｍであり、かつ導電
性接着層に含有される超微粒金属粉体又は金属化された
セラミック粉体の一方又は両方の含有量は30〜80wt％で
ある請求項１に記載の電気回路部材。 - 【請求項３】電気回路部品は樹脂回路基板、金属回路基
板、セラミック回路基板、リードフレーム及び半導体素
子から選択される少なくとも一つである請求項１または
２に記載の電気回路部材。 - 【請求項４】基体は框体、回路基板及びリードフレーム
から選択される少なくとも一つである請求項１乃至３の
いずれかの項に記載の電気回路部材。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2121494A JP2895568B2 (ja) | 1990-05-11 | 1990-05-11 | 電気回路部材 |
| US07/810,444 US5174766A (en) | 1990-05-11 | 1991-12-19 | Electrical connecting member and electric circuit member |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2121494A JP2895568B2 (ja) | 1990-05-11 | 1990-05-11 | 電気回路部材 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0419970A JPH0419970A (ja) | 1992-01-23 |
| JP2895568B2 true JP2895568B2 (ja) | 1999-05-24 |
Family
ID=14812561
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2121494A Expired - Fee Related JP2895568B2 (ja) | 1990-05-11 | 1990-05-11 | 電気回路部材 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2895568B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007243223A (ja) * | 2007-06-08 | 2007-09-20 | Hitachi Chem Co Ltd | 電子部品実装構造体 |
| JP5001910B2 (ja) * | 2008-06-30 | 2012-08-15 | シャープ株式会社 | 電極端子の接続構造及びハードディスク装置 |
| EP3073630B1 (en) | 2011-04-28 | 2019-07-10 | Sevcon Limited | Electric motor and motor controller |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63231890A (ja) * | 1987-03-19 | 1988-09-27 | キヤノン株式会社 | 電気的接続部材及びそれを用いた電気回路部材 |
| JP2763318B2 (ja) * | 1988-02-24 | 1998-06-11 | キヤノン株式会社 | 非磁性トナー及び画像形成方法 |
-
1990
- 1990-05-11 JP JP2121494A patent/JP2895568B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0419970A (ja) | 1992-01-23 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |