JPH10294549A - プリント配線基板の製造方法及びプリント配線基板 - Google Patents
プリント配線基板の製造方法及びプリント配線基板Info
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- JPH10294549A JPH10294549A JP11763797A JP11763797A JPH10294549A JP H10294549 A JPH10294549 A JP H10294549A JP 11763797 A JP11763797 A JP 11763797A JP 11763797 A JP11763797 A JP 11763797A JP H10294549 A JPH10294549 A JP H10294549A
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- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
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Abstract
(57)【要約】
【課題】ベアチップ部品、表面実装部品、ピン挿入型部
品が混在し、高密度化、電気的特性の向上を図る。 【解決手段】ベアチップ部品１４とはんだ付け部品を混
在実装するプリント配線基板の製造方法であり、絶縁基
板２上に形成された回路配線にメッキレジスト１０を塗
布し、ボンディングパッド７にメッキを施す工程と、こ
のメッキレジスト１０を剥離し、はんだ付け部品パッド
以外にソルダレジスト１を塗布し、はんだコート１３を
施す工程と、ベアチップ部品１４を封止する樹脂の塗布
範囲９について切削加工を行い、ボンディングパッド７
を露出させ塗布範囲に段差をつける工程を備える。
品が混在し、高密度化、電気的特性の向上を図る。 【解決手段】ベアチップ部品１４とはんだ付け部品を混
在実装するプリント配線基板の製造方法であり、絶縁基
板２上に形成された回路配線にメッキレジスト１０を塗
布し、ボンディングパッド７にメッキを施す工程と、こ
のメッキレジスト１０を剥離し、はんだ付け部品パッド
以外にソルダレジスト１を塗布し、はんだコート１３を
施す工程と、ベアチップ部品１４を封止する樹脂の塗布
範囲９について切削加工を行い、ボンディングパッド７
を露出させ塗布範囲に段差をつける工程を備える。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明はプリント配線基板の
製造方法及びプリント配線基板に関し、特にベアチップ
部品、表面実装部品、ピン挿入型部品が混在し、高密度
化、電気的特性の向上を図ったプリント配線基板の製造
方法及びプリント配線基板に関する。
製造方法及びプリント配線基板に関し、特にベアチップ
部品、表面実装部品、ピン挿入型部品が混在し、高密度
化、電気的特性の向上を図ったプリント配線基板の製造
方法及びプリント配線基板に関する。
【０００２】
【従来の技術】多数のチップ部品とベアチップＩＣを混
載したプリント基板を製造する際、多数のメッキリード
を必要とせず接続の信頼性を確保しつつ、高密度配線を
可能として、製造コストを低減させるプリント配線基板
の製造方法が、特開平４−２２１８８１号公報に開示さ
れている。
載したプリント基板を製造する際、多数のメッキリード
を必要とせず接続の信頼性を確保しつつ、高密度配線を
可能として、製造コストを低減させるプリント配線基板
の製造方法が、特開平４−２２１８８１号公報に開示さ
れている。
【０００３】この公報に開示されているプリント配線基
板の製造方法では、プリント基板に導体パターンを形成
した後、この導体パターン上全体に無電解メッキにより
ニッケル及び金をメッキし、次いでベアチップＩＣを実
装する領域を除いた領域をメッキレジストで覆い、続い
て、このメッキレジスト以外の領域に、電解メッキによ
り金メッキを施す。こうすることにより、はんだ付けに
より電気的接続を行うチップ部品と、ワイヤーボンデイ
ングにより電気的接続を行うベアチップＩＣをどちらも
良好な条件下で実装できる。
板の製造方法では、プリント基板に導体パターンを形成
した後、この導体パターン上全体に無電解メッキにより
ニッケル及び金をメッキし、次いでベアチップＩＣを実
装する領域を除いた領域をメッキレジストで覆い、続い
て、このメッキレジスト以外の領域に、電解メッキによ
り金メッキを施す。こうすることにより、はんだ付けに
より電気的接続を行うチップ部品と、ワイヤーボンデイ
ングにより電気的接続を行うベアチップＩＣをどちらも
良好な条件下で実装できる。
【０００４】図７及び図８には、プリント配線基板の上
面図及び断面図が示されている。絶縁基板２上にボンデ
ィングパッド７が形成されるとともに表面実装部品パッ
ド５が形成される。図中、９は封止樹脂塗布範囲を示
す。絶縁基板２上のＣｕ（銅）配線をエッチングして形
成されたボンディングパッド７上に、Ｎｉ＋Ａｕメッキ
層１９が無電解メッキにより各５μｍ、０．０５μｍ厚
に配線全体に対して形成される。その後、ソルダレジス
ト１及びワイヤーボンディング箇所以外の配線をマスク
するメッキレジスト１０を塗布し、電解メッキによりＡ
ｕメッキ層１２を０．５μ１ｍ厚に形成する。最後に、
メッキレジスト１０を剥離する。
面図及び断面図が示されている。絶縁基板２上にボンデ
ィングパッド７が形成されるとともに表面実装部品パッ
ド５が形成される。図中、９は封止樹脂塗布範囲を示
す。絶縁基板２上のＣｕ（銅）配線をエッチングして形
成されたボンディングパッド７上に、Ｎｉ＋Ａｕメッキ
層１９が無電解メッキにより各５μｍ、０．０５μｍ厚
に配線全体に対して形成される。その後、ソルダレジス
ト１及びワイヤーボンディング箇所以外の配線をマスク
するメッキレジスト１０を塗布し、電解メッキによりＡ
ｕメッキ層１２を０．５μ１ｍ厚に形成する。最後に、
メッキレジスト１０を剥離する。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述し
た従来のプリント配線基板の製造方法は、次のような問
題を有する。すなわち、 （１）表面実装部品パッド５に対し予備はんだが施され
ていないため、はんだ付けの信頼性、及び部品ずれ修正
など生産性が低下する。 （２）表面実装部品パッド５に予備はんだを行う場合
は、はんだ印刷を行った後、リフローをする必要があり
工数が増加する。 （３）ベアチップ部品に樹脂封止を行う場合、樹脂の塗
布範囲９を限定する構造でないため、塗布範囲の影響に
よる部品実装不可範囲が大きくなる。 （４）ベアチップ部品を封止するための樹脂の塗布範囲
を制限するためには、シルク印刷などの絶緑体を印刷す
る必要があり、電気的特性が変動する。 （５）回路配線すべてにＡｕメッキが施されているた
め、はんだ付け部品においては、はんだとＡｕとの金属
化合物が生成し、接合部が脆性となる。
た従来のプリント配線基板の製造方法は、次のような問
題を有する。すなわち、 （１）表面実装部品パッド５に対し予備はんだが施され
ていないため、はんだ付けの信頼性、及び部品ずれ修正
など生産性が低下する。 （２）表面実装部品パッド５に予備はんだを行う場合
は、はんだ印刷を行った後、リフローをする必要があり
工数が増加する。 （３）ベアチップ部品に樹脂封止を行う場合、樹脂の塗
布範囲９を限定する構造でないため、塗布範囲の影響に
よる部品実装不可範囲が大きくなる。 （４）ベアチップ部品を封止するための樹脂の塗布範囲
を制限するためには、シルク印刷などの絶緑体を印刷す
る必要があり、電気的特性が変動する。 （５）回路配線すべてにＡｕメッキが施されているた
め、はんだ付け部品においては、はんだとＡｕとの金属
化合物が生成し、接合部が脆性となる。
【０００６】
【課題を解決するための手段】前述の課題を解決するた
め、本発明によるプリント配線基板の製造方法及びプリ
ント配線基板は、ベアチップ部品とはんだ付け部品を混
在実装するプリント配線基板の製造方法において、絶縁
基板上に形成された回路配線にメッキレジストを塗布
し、ボンディングパッドにメッキを施す工程と、前記メ
ッキレジストを剥離し、はんだ付け部品パッド以外にソ
ルダレジストを塗布し、はんだコートを施す工程と、前
記ベアチップ部品を封止する樹脂の塗布範囲について切
削加工を行い、ボンディングパッドを露出させ、前記塗
布範囲に段差をつける工程とを備えて構成される。
め、本発明によるプリント配線基板の製造方法及びプリ
ント配線基板は、ベアチップ部品とはんだ付け部品を混
在実装するプリント配線基板の製造方法において、絶縁
基板上に形成された回路配線にメッキレジストを塗布
し、ボンディングパッドにメッキを施す工程と、前記メ
ッキレジストを剥離し、はんだ付け部品パッド以外にソ
ルダレジストを塗布し、はんだコートを施す工程と、前
記ベアチップ部品を封止する樹脂の塗布範囲について切
削加工を行い、ボンディングパッドを露出させ、前記塗
布範囲に段差をつける工程とを備えて構成される。
【０００７】ここで、前記メッキレジストを剥離した
後、剥離方法の異なる２種類のソルダレジストを使用
し、一方のソルダレジストを剥離して、ボンディングパ
ッドを露出させ、同時に塗布範囲に段差をつける工程を
有する。また、前記メッキはＮｉ及びＡｕメッキであ
る。
後、剥離方法の異なる２種類のソルダレジストを使用
し、一方のソルダレジストを剥離して、ボンディングパ
ッドを露出させ、同時に塗布範囲に段差をつける工程を
有する。また、前記メッキはＮｉ及びＡｕメッキであ
る。
【０００８】本発明によるプリント配線基板は、ベアチ
ップ部品とはんだ付け部品を混在実装するプリント配線
基板であり、ボンディングパッドにＡｕメッキが、前記
はんだ付け部品にはんだコートが施され、前記ベアチッ
プ部品を封止する樹脂の塗布範囲を制限する構造を有す
る。
ップ部品とはんだ付け部品を混在実装するプリント配線
基板であり、ボンディングパッドにＡｕメッキが、前記
はんだ付け部品にはんだコートが施され、前記ベアチッ
プ部品を封止する樹脂の塗布範囲を制限する構造を有す
る。
【０００９】
【発明の実施の形態】次に本発明によるプリント配線基
板の製造方法及びプリント配線基板の実施形態を図面を
参照しながら説明する。
板の製造方法及びプリント配線基板の実施形態を図面を
参照しながら説明する。
【００１０】図１にはベアチップ部品、表面実装部品、
ピン挿入型部品の混在実装用プリント配線基板の上面図
が示されている。
ピン挿入型部品の混在実装用プリント配線基板の上面図
が示されている。
【００１１】ボンディングパッド７を囲むベアチップ部
品を封止する樹脂の塗布範囲９を、ハッチング部分のソ
ルダレジスト１に対し段差を持たせ低く作ることで、封
止する樹脂を堰ぎ止める範囲を限定する。この範囲の形
状は、機械的に切削する場合にはコーナー部にＲを設け
るのが好ましい。また、この範囲が小さい場合などは円
形を採用すれば良い。ボンディングパッド７及び表面実
装部品パッド５について、点線の切断位置８の断面図で
ある図２、図３及び図４を参照して以下にその製造方法
を説明する。
品を封止する樹脂の塗布範囲９を、ハッチング部分のソ
ルダレジスト１に対し段差を持たせ低く作ることで、封
止する樹脂を堰ぎ止める範囲を限定する。この範囲の形
状は、機械的に切削する場合にはコーナー部にＲを設け
るのが好ましい。また、この範囲が小さい場合などは円
形を採用すれば良い。ボンディングパッド７及び表面実
装部品パッド５について、点線の切断位置８の断面図で
ある図２、図３及び図４を参照して以下にその製造方法
を説明する。
【００１２】先ず、絶縁基板２上のＣｕ配線のうち、ボ
ンディングパッド７のみにＡｕメッキを行う製造工程を
説明する。図２において、ボンディングパッド７及び表
面実装部品パッド５のＣｕ配線をサブトラクティブ法ま
たはアディティブ法により、配線厚を１８μｍに形成
し、ボンディングパッド７以外をマスクしたメッキレジ
スト１０を塗布する。
ンディングパッド７のみにＡｕメッキを行う製造工程を
説明する。図２において、ボンディングパッド７及び表
面実装部品パッド５のＣｕ配線をサブトラクティブ法ま
たはアディティブ法により、配線厚を１８μｍに形成
し、ボンディングパッド７以外をマスクしたメッキレジ
スト１０を塗布する。
【００１３】メッキレジスト１０はスクリーン印刷用ま
たは液状フォトレジストインクを使用する。硬化方法と
しては、加熱乾燥型、ＵＶ硬化型があり、剥離方法とし
てアルカリ剥離型、溶剤剥離型がある。組成成分はアル
カリ剥離型では高酸価のロジン変性マレイン酸樹脂、ロ
ジン変成フェノール樹脂、ノボラックフェノール樹脂、
アクリル共重合体、スチレン・マレイン酸樹脂などを使
用し、溶剤剥離型では、ゴム系の樹脂、塩素化ボリオレ
フィヒン、クマロン樹脂などを使用する。
たは液状フォトレジストインクを使用する。硬化方法と
しては、加熱乾燥型、ＵＶ硬化型があり、剥離方法とし
てアルカリ剥離型、溶剤剥離型がある。組成成分はアル
カリ剥離型では高酸価のロジン変性マレイン酸樹脂、ロ
ジン変成フェノール樹脂、ノボラックフェノール樹脂、
アクリル共重合体、スチレン・マレイン酸樹脂などを使
用し、溶剤剥離型では、ゴム系の樹脂、塩素化ボリオレ
フィヒン、クマロン樹脂などを使用する。
【００１４】次に、下地Ｎｉメッキ及びＡｕメッキを行
うことでボンディングパッド７のみに下地Ｎｉメッキ１
１及びＡｕメッキ１２を形成する。Ｎｉメッキは改良ワ
ット浴、硫酸浴、スルファミンサン浴などによって行
う。Ａｕメッキはハードゴールド浴、ソフトゴールド浴
があるが、ボンディング用として、電導塩にリン塩酸あ
るいはクエン酸を使用したソフトゴールド浴を採用す
る。メッキ厚はＮｉ５μｍ、Ａｕ０・５μｍ以上に形成
する。Ａｕメッキ後、メッキレジスト１０を剥離する。
絶縁基板２は、組立時にボンディング工程があることか
ら、耐熱ガラスエポキシ、ガラスポリイミド、ビスマレ
イドトリアジン等、高ガラス転移温度の材料を使用す
る。
うことでボンディングパッド７のみに下地Ｎｉメッキ１
１及びＡｕメッキ１２を形成する。Ｎｉメッキは改良ワ
ット浴、硫酸浴、スルファミンサン浴などによって行
う。Ａｕメッキはハードゴールド浴、ソフトゴールド浴
があるが、ボンディング用として、電導塩にリン塩酸あ
るいはクエン酸を使用したソフトゴールド浴を採用す
る。メッキ厚はＮｉ５μｍ、Ａｕ０・５μｍ以上に形成
する。Ａｕメッキ後、メッキレジスト１０を剥離する。
絶縁基板２は、組立時にボンディング工程があることか
ら、耐熱ガラスエポキシ、ガラスポリイミド、ビスマレ
イドトリアジン等、高ガラス転移温度の材料を使用す
る。
【００１５】続いて、表面実装部品パッド５、ピン挿入
型部品用スルーホール３など、はんだコートが必要な箇
所のみにはんだコートを施す製造工程を説明する。図３
の表面実装部品パッド５、ピン挿入型部品用スルーホー
ル３など、はんだコートを行う箇所以外をマスクしたソ
ルダレジスト１を塗布し、ばんだレベラ等、一括したは
んだコート１３を行う。ソルダレジスト１は、スクリー
ン印刷または感光性レジストを使った写真法があり、材
質はべ一スポリマに主として加熱硬化型エポキシ樹脂
系、紫外線硬化型アクリレート系樹脂を使用する。はん
だコート１３は、はんだレベラにより一括して行う。は
んだレベラでは、プリント配線基板をプレヒート後、は
んだディップ槽ではんだ付けし、エアーナイフで余分な
はんだを除去する。
型部品用スルーホール３など、はんだコートが必要な箇
所のみにはんだコートを施す製造工程を説明する。図３
の表面実装部品パッド５、ピン挿入型部品用スルーホー
ル３など、はんだコートを行う箇所以外をマスクしたソ
ルダレジスト１を塗布し、ばんだレベラ等、一括したは
んだコート１３を行う。ソルダレジスト１は、スクリー
ン印刷または感光性レジストを使った写真法があり、材
質はべ一スポリマに主として加熱硬化型エポキシ樹脂
系、紫外線硬化型アクリレート系樹脂を使用する。はん
だコート１３は、はんだレベラにより一括して行う。は
んだレベラでは、プリント配線基板をプレヒート後、は
んだディップ槽ではんだ付けし、エアーナイフで余分な
はんだを除去する。
【００１６】次に、ボンディングパッドを表面に露出さ
せ、かつベアチップ部品を封止する樹脂の塗布範囲を制
限する為の段差を持たせる製造工程を図４を参照して説
明する。図４のソルダレジスト１に樹脂を塗布する範囲
に切削加工を行い、ボンディングパッドのＡｕメッキ１
２を露出させ、プリント配線基板の製造工程を完了す
る。切削加工には、座ぐり加工に一般的に用いる、ドリ
ル状の刃先を回転させて切削範囲を水平移動するタイプ
のものを用いる。
せ、かつベアチップ部品を封止する樹脂の塗布範囲を制
限する為の段差を持たせる製造工程を図４を参照して説
明する。図４のソルダレジスト１に樹脂を塗布する範囲
に切削加工を行い、ボンディングパッドのＡｕメッキ１
２を露出させ、プリント配線基板の製造工程を完了す
る。切削加工には、座ぐり加工に一般的に用いる、ドリ
ル状の刃先を回転させて切削範囲を水平移動するタイプ
のものを用いる。
【００１７】本発明において製造したプリント配線基板
に部品を実装した状態の断面図が図５に示されている。
通常、ベアチップ部品１４の実装は、部品保護、機械的
保持のために樹脂封止を行うが、封止樹脂１６は半練り
状で塗布するため、その塗布範囲は自重により平面上に
拡大する。本発明では、樹脂封止の塗布範囲９を、凹形
状に座ぐり加工することで、その段差が樹脂ダムの働き
をするため、封止樹脂１６の塗布範囲が自動的に制御で
きる。
に部品を実装した状態の断面図が図５に示されている。
通常、ベアチップ部品１４の実装は、部品保護、機械的
保持のために樹脂封止を行うが、封止樹脂１６は半練り
状で塗布するため、その塗布範囲は自重により平面上に
拡大する。本発明では、樹脂封止の塗布範囲９を、凹形
状に座ぐり加工することで、その段差が樹脂ダムの働き
をするため、封止樹脂１６の塗布範囲が自動的に制御で
きる。
【００１８】ベアチップ部品１４の搭載には、接着剤、
導体ぺ一ストなどを使用する。図５はワイヤボンディン
グの場合で、φ３０μｍ程度のＡｕ線を用い、ボンディ
ングには熱、圧力、超音波を併用して接続する。封止樹
脂１６には吸湿性の低いエポキシ系樹脂、フェノール系
樹脂が使われる。表面実装用部品１７は印刷法またはデ
ィスペンス法によりクリームはんだを供給し、部品を搭
載した後、リフローを行う。クリームはんだの組成とし
ては、Ｓｎ（すず）６０％−Ｐｂ（鉛）４０％、Ｓｎ６
３％一Ｐｂ３７％共晶が汎用で、表面実装用部品１７の
Ａｇ−Ｐｄ（パラジウム）電極のＡｇ食われを防止する
ためにＳｎ６２％−Ａｇ２％−Ｐｂ３６％のものなどを
使用する‘
導体ぺ一ストなどを使用する。図５はワイヤボンディン
グの場合で、φ３０μｍ程度のＡｕ線を用い、ボンディ
ングには熱、圧力、超音波を併用して接続する。封止樹
脂１６には吸湿性の低いエポキシ系樹脂、フェノール系
樹脂が使われる。表面実装用部品１７は印刷法またはデ
ィスペンス法によりクリームはんだを供給し、部品を搭
載した後、リフローを行う。クリームはんだの組成とし
ては、Ｓｎ（すず）６０％−Ｐｂ（鉛）４０％、Ｓｎ６
３％一Ｐｂ３７％共晶が汎用で、表面実装用部品１７の
Ａｇ−Ｐｄ（パラジウム）電極のＡｇ食われを防止する
ためにＳｎ６２％−Ａｇ２％−Ｐｂ３６％のものなどを
使用する‘
【００１９】次に他の実施形態について説明する。この
実施形態が上述実施形態と異なる工程は、ソルダレジス
トを塗布する工程と、樹脂の封止範囲を制限する為に段
差を加工する工程である。
実施形態が上述実施形態と異なる工程は、ソルダレジス
トを塗布する工程と、樹脂の封止範囲を制限する為に段
差を加工する工程である。
【００２０】本実施形態のソルダレジストを塗布する工
程が図６に示されている。２種類のソルダレジスト１８
を図６に示すように塗布する。次に、ボンディングパッ
ドを露出させる工程では、異なるレジスト材を使用した
ことで選択加工が可能であり、はんだコート１３を行っ
た後にソルダレジスト１８のみ剥離を行い、上述実施形
態と同様な構造を得ることができる。
程が図６に示されている。２種類のソルダレジスト１８
を図６に示すように塗布する。次に、ボンディングパッ
ドを露出させる工程では、異なるレジスト材を使用した
ことで選択加工が可能であり、はんだコート１３を行っ
た後にソルダレジスト１８のみ剥離を行い、上述実施形
態と同様な構造を得ることができる。
【００２１】上述実施形態によれば、表面実装パッドは
Ａｕメッキが施されていないため、ＡｕとＳｎ／Ｐｂに
よる合金生成が生じることがなく、はんだ付けの信頼性
が向上する。また、予備はんだを施すので、リフロ−で
のチップ立ちの抑制、はんだ濡れ性の向上により、信頼
性及び生産性が向上する。更に、ベアチップ部品を封止
する樹脂の塗布範囲を最小限にできるため、ベアチップ
部品の近傍に部品を搭載することが可能になり、実装密
度を向上することができる。
Ａｕメッキが施されていないため、ＡｕとＳｎ／Ｐｂに
よる合金生成が生じることがなく、はんだ付けの信頼性
が向上する。また、予備はんだを施すので、リフロ−で
のチップ立ちの抑制、はんだ濡れ性の向上により、信頼
性及び生産性が向上する。更に、ベアチップ部品を封止
する樹脂の塗布範囲を最小限にできるため、ベアチップ
部品の近傍に部品を搭載することが可能になり、実装密
度を向上することができる。
【００２２】以上、本発明のプリント配線基板の製造方
法及びプリント配線基板の好適実施形態を説明したが、
しかし、本発明はかかる特定実施形態のみに限定される
べきではなく、特定用途に応じて種々の変形変更が可能
であることが当業者には容易に理解されよう。従って、
本発明にはかかる変形変更をも包含する。
法及びプリント配線基板の好適実施形態を説明したが、
しかし、本発明はかかる特定実施形態のみに限定される
べきではなく、特定用途に応じて種々の変形変更が可能
であることが当業者には容易に理解されよう。従って、
本発明にはかかる変形変更をも包含する。
【００２３】
【発明の効果】以上説明したように、本発明のプリント
配線基板の製造方法及びプリント配線基板によれば、ベ
アチップ部品、表面実装部品、ピン挿入型部品が混在
し、高密度化、電気的特性の向上を図ることができる。
配線基板の製造方法及びプリント配線基板によれば、ベ
アチップ部品、表面実装部品、ピン挿入型部品が混在
し、高密度化、電気的特性の向上を図ることができる。
【図１】本発明の実施形態によるプリント配線基板の製
造方法を説明するためのベアチップ部品、表面実装部
品、オイン挿入型部品の混在実装用ブリント配線基抜上
面図である。
造方法を説明するためのベアチップ部品、表面実装部
品、オイン挿入型部品の混在実装用ブリント配線基抜上
面図である。
【図２】本発明の実施形態によるプリント配線基板の製
造方法を説明するためのボンディングパッドのＡｕメッ
キ工程図（断面位置８基板断面図）である。
造方法を説明するためのボンディングパッドのＡｕメッ
キ工程図（断面位置８基板断面図）である。
【図３】本発明の実施形態によるプリント配線基板の製
造方法を説明するためのはんだコート工程図である。
造方法を説明するためのはんだコート工程図である。
【図４】本発明の実施形態によるプリント配線基板の製
造方法を説明するための封止樹脂塗布範囲の切削工程図
である。
造方法を説明するための封止樹脂塗布範囲の切削工程図
である。
【図５】本発明の実施形態によるプリント配線基板部品
実装図である。
実装図である。
【図６】本発明の実施形態によるプリント配線基板の製
造方法を説明するためのソルダレジスト塗布図である。
造方法を説明するためのソルダレジスト塗布図である。
【図７】従来のプリント配線基板の製造方法を説明する
ための基板上面図である。
ための基板上面図である。
【図８】従来のプリント配線基板の製造方法を説明する
ための基板断面図である。
ための基板断面図である。
１，１８ ソルダレジスト ２ 絶縁基板 ３ ピン挿入型部品用スルーホール ４ 回路配線 ５ 表面実装部品パッド ６ 接続用スルーホール及びランド ７ ボンディングパッド ８ 切断位置 ９ 封止樹脂塗布範囲 ｌ０ メッキレジスト ｌ１ 下地Ｎｉメッキ １２ Ａｕメッキ層 １３ はんだコート １４ ベアチップ部品 １５ Ａｕワィヤ １６ 封止樹脂 １７ 表面実装用部品 １９ Ｎｉ＋Ａｕメッキ層
Claims (4)
- 【請求項１】ベアチップ部品とはんだ付け部品を混在実
装するプリント配線基板の製造方法において、 絶縁基板上に形成された回路配線にメッキレジストを塗
布し、ボンディングパッドにメッキを施す工程と、前記
メッキレジストを剥離し、はんだ付け部品パッド以外に
ソルダレジストを塗布し、はんだコートを施す工程と、
前記ベアチップ部品を封止する樹脂の塗布範囲について
切削加工を行い、ボンディングパッドを露出させ、前記
塗布範囲に段差をつける工程とを備えて成ることを特徴
とするプリント配線基板の製造方法。 - 【請求項２】前記メッキレジストを剥離した後、剥離方
法の異なる２種類のソルダレジストを使用し、一方のソ
ルダレジストを剥離して、ボンディングパッドを露出さ
せ、同時に塗布範囲に段差をつける工程を有する請求項
１に記載のプリント配線基板の製造方法。 - 【請求項３】前記メッキはＮｉ及びＡｕメッキである請
求項１に記載のプリント配線基板。 - 【請求項４】ベアチップ部品とはんだ付け部品を混在実
装するプリント配線基板であり、ボンディングパッドに
Ａｕメッキが、前記はんだ付け部品にはんだコートが施
され、前記ベアチップ部品を封止する樹脂の塗布範囲を
制限する構造を有することを特徴とするプリント配線基
板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11763797A JPH10294549A (ja) | 1997-04-21 | 1997-04-21 | プリント配線基板の製造方法及びプリント配線基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11763797A JPH10294549A (ja) | 1997-04-21 | 1997-04-21 | プリント配線基板の製造方法及びプリント配線基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10294549A true JPH10294549A (ja) | 1998-11-04 |
Family
ID=14716640
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11763797A Pending JPH10294549A (ja) | 1997-04-21 | 1997-04-21 | プリント配線基板の製造方法及びプリント配線基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10294549A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN100407413C (zh) * | 2002-10-11 | 2008-07-30 | 精工爱普生株式会社 | 电路基板、焊球网格阵列的安装结构和电光装置 |
| JP2009099799A (ja) * | 2007-10-17 | 2009-05-07 | Phoenix Precision Technology Corp | パッケージ基板及びその製造方法 |
| JP2010109104A (ja) * | 2008-10-29 | 2010-05-13 | Kyocer Slc Technologies Corp | 配線基板およびその製造方法 |
| US8067698B2 (en) | 2008-02-13 | 2011-11-29 | Panasonic Corporation | Wiring substrate for use in semiconductor apparatus, method for fabricating the same, and semiconductor apparatus using the same |
-
1997
- 1997-04-21 JP JP11763797A patent/JPH10294549A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN100407413C (zh) * | 2002-10-11 | 2008-07-30 | 精工爱普生株式会社 | 电路基板、焊球网格阵列的安装结构和电光装置 |
| JP2009099799A (ja) * | 2007-10-17 | 2009-05-07 | Phoenix Precision Technology Corp | パッケージ基板及びその製造方法 |
| US8067698B2 (en) | 2008-02-13 | 2011-11-29 | Panasonic Corporation | Wiring substrate for use in semiconductor apparatus, method for fabricating the same, and semiconductor apparatus using the same |
| JP2010109104A (ja) * | 2008-10-29 | 2010-05-13 | Kyocer Slc Technologies Corp | 配線基板およびその製造方法 |
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