JP2021079502A - Ｃｍｐ装置 - Google Patents

Abstract

【課題】ダイシングフレームに保持されたワークに対してＣＭＰ研磨を行うＣＭＰ装置を提供する。【解決手段】ＣＭＰ装置１は、ワークＷを貼着するダイシングテープ７１が張設された環状のダイシングフレーム７０と、研磨ヘッド１０に設けられて、ダイシングフレーム７０を保持可能な保持機構５０と、保持機構５０を垂直方向に昇降可能な移動機構６０と、保持機構５０の内側で研磨ヘッド１０に設けられ、ダイシングテープ７１を介してワークＷを吸着保持可能なチャック４０と、を備えている。【選択図】図３

Description

本発明は、ワークをＣＭＰ研磨するＣＭＰ装置に関するものである。

半導体製造分野では、シリコンウェハ等（以下、「ワーク」という）を平坦化するＣＭＰ装置が知られている。

特許文献１記載の研磨装置は、化学的機械的研磨、いわゆるＣＭＰ（Ｃｈｅｍｉｃａｌ Ｍｅｃｈａｎｉｃａｌ Ｐｏｌｉｓｈｉｎｇ）技術を適用した研磨装置である。このＣＭＰ装置は、研磨ヘッドに装着されたワークをプラテンに押圧してワークを研磨するものである。

特開２０１６−１５９３８５号公報

ところで、薄いワークを搬送等する場合に、ダイシングテープにワークを貼着させてワークを保持するダイシングフレームが用いられることがある。ダイシングフレームの厚み１０〜２０ｍｍ程度であるのに対して、ワークの厚みは０．７ｍｍ程度である。

このようなダイシングフレームに保持されたワークをダイシングフレームから取り外すことなくＣＭＰ研磨する場合には、ダイシングフレームが干渉して、ＣＭＰ研磨を行えないという問題があった。

具体的には、従来のＣＭＰ装置１００は、図９に示すように、研磨ヘッド１０１が、ヘッド本体１０２と、ヘッド本体１０２と共に回転するキャリア１０３と、キャリア１０３を囲むように設けられたリテーナリング１０４と、キャリア１０３をプラテン１０５に向かって押す内側エアバッグ１０６と、リテーナリング１０４をプラテン１０５に向かって押す外側エアバッグ１０７と、を備えている。また、キャリア１０３とリテーナリング１０４の下端に保持されたメンブレンシート１０８との間の隙間に形成されたエア室１０９に圧縮空気が供給されて、この圧縮空気の圧力でワークＷをプラテン１０５に押し付けるように構成されている。

しかしながら、このようなＣＭＰ装置１００において、研磨ヘッド１０１の下端にダイシングフレーム１１０を取り付けてワークＷを研磨しようとしても、ダイシングフレーム１１０がワークＷに比べて十分に厚いため、ワークＷがプラテン１０５に接触せずに研磨できない上に、ワークＷが貼着されたダイシングテープ１１１が撓みやすくワークＷを安定して支持できないという問題があった。

そこで、ダイシングフレームに保持されたワークに対してＣＭＰ研磨を行うために解決すべき技術的課題が生じてくるのであり、本発明はこの課題を解決することを目的とする。

上記目的を達成するために、本発明に係るＣＭＰ装置は、研磨ヘッドに吸着保持されたワークの表面をプラテンに押し当てて研磨するＣＭＰ装置であって、前記ワークを貼着するダイシングテープが張設された環状のダイシングフレームと、前記研磨ヘッドに設けられて、前記ダイシングフレームを保持可能な保持機構と、前記保持機構を昇降可能な移動機構と、前記保持機構の内側で前記研磨ヘッドに設けられ、前記ダイシングテープを介して前記ワークの裏面を吸着保持可能なチャックと、を備えている。

この構成によれば、ダイシングテープを伸展させてダイシングフレームの下面よりワークの表面を下方に押し出した状態でワークの裏面を吸着保持することにより、ワークをダイシングフレームから取り外すことなく研磨を行うことができる。また、ワークの裏面がチャックに支持されていることにより、ワークを安定して研磨を行うことができる。

また、本発明に係るＣＭＰ装置は、前記移動機構が、前記保持機構に連結されたベース部材と、前記ベース部材を前記ダイシングフレームから離れる方向に付勢する弾性部材と、圧縮空気で膨張自在に設けられ、前記ベース部材を前記ダイシングフレームに接近する方向に押し出し可能なエアバッグと、を備えていることが好ましい。

この構成によれば、エアバッグが膨張すると、弾性部材の弾性力に抗してベース部材がダイシングフレームに接近し、エアバッグが収縮すると、弾性部材の弾性力によってベース部材がダイシングフレームから離れるように移動機構が構成されていることにより、エアバッグの膨張、収縮に応じて、ダイシングテープを伸展させてダイシングフレームの下面よりワークの表面を下方に押し出した状態でワークの裏面を吸着保持することができる。

また、本発明に係るＣＭＰ装置は、前記移動機構が、前記保持機構に連結されたベース部材と、前記ベース部材を前記ダイシングフレームに接近する方向に付勢する弾性部材と、圧縮空気で膨張自在に設けられ、前記ベース部材を前記ダイシングフレームから離れる方向に引き上げ可能なエアバッグと、を備えていることが好ましい。

この構成によれば、エアバッグが膨張すると、弾性部材の弾性力に抗してベース部材がダイシングフレームから離れ、エアバッグが収縮すると、弾性部材の弾性力によってベース部材がダイシングフレームに接近するように移動機構が構成されていることにより、エアバッグの膨張、収縮に応じて、ダイシングテープを伸展させてダイシングフレームの下面よりワークの表面を下方に押し出した状態でワークの裏面を吸着保持することができる。

また、上記目的を達成するために、本発明に係るＣＭＰ装置は、研磨ヘッドに吸着保持されたワークの表面をプラテンに押し当てて研磨するＣＭＰ装置であって、前記ワークを貼着するダイシングテープが張設された環状のダイシングフレームと、前記研磨ヘッドに設けられて、前記ダイシングフレームを保持可能な保持機構と、前記研磨ヘッドを昇降可能なヘッド移動機構と、前記保持機構の内側で前記研磨ヘッドに設けられ、前記保持機構が前記ダイシングフレームを保持した際に前記ダイシングテープを伸長させた状態で前記ダイシングテープを介して前記ワークの裏面を吸着保持するように可能なチャックと、を備えている。

この構成によれば、ダイシングテープを伸展させてダイシングフレームの下面よりワークの表面を下方に押し出した状態でワークの裏面を吸着保持することにより、ワークをダイシングフレームから取り外すことなく研磨を行うことができる。また、ワークの裏面がチャックに支持されていることにより、ワークを安定して研磨を行うことができる。

本発明は、ワークをダイシングフレームから取り外すことなく研磨を行うことができるとともに、ワークを安定して研磨を行うことができる。

本発明の第１の実施形態に係るＣＭＰ装置を模式的に示す斜視図。 研磨ヘッド及びダイシングフレームの要部を模式的に示す縦断面図。 ワークを保持するダイシングフレームを示す平面図。 図２の研磨ヘッドがダイシングフレームを保持してからＣＭＰ研磨を行う手順を示す模式図。 本発明の第２の実施形態に係るＣＭＰ装置の研磨ヘッド及びダイシングフレームの要部を模式的に示す縦断面図。 図５の研磨ヘッドがダイシングフレームを保持してからＣＭＰ研磨を行う手順を示す模式図。 本発明の第３の実施形態に係るＣＭＰ装置の研磨ヘッド及びダイシングフレームの要部を模式的に示す縦断面図。 図７の研磨ヘッドがダイシングフレームを保持してからＣＭＰ研磨を行う手順を示す模式図。 従来のＣＭＰ装置でダイシングフレームに保持されたワークをＣＭＰ研磨する場合の様子を示す模式図。

本発明の各実施形態について図面に基づいて説明する。なお、以下では、構成要素の数、数値、量、範囲等に言及する場合、特に明示した場合及び原理的に明らかに特定の数に限定される場合を除き、その特定の数に限定されるものではなく、特定の数以上でも以下でも構わない。

また、構成要素等の形状、位置関係に言及するときは、特に明示した場合及び原理的に明らかにそうでないと考えられる場合等を除き、実質的にその形状等に近似又は類似するもの等を含む。

また、図面は、特徴を分かり易くするために特徴的な部分を拡大する等して誇張する場合があり、構成要素の寸法比率等が実際と同じであるとは限らない。また、断面図では、構成要素の断面構造を分かり易くするために、一部の構成要素のハッチングを省略することがある。

［第１の実施形態］
図１は、本発明の第１の実施形態に係るＣＭＰ装置１を模式的に示す斜視図である。ＣＭＰ装置１は、ワークＷの一面を平坦に研磨するものである。ＣＭＰ装置１は、プラテン２と、研磨ヘッド１０と、を備えている。

プラテン２は、円盤状に形成されており、プラテン２の下方に配置された回転軸３に連結されている。回転軸３がモータ４の駆動によって回転することにより、プラテン２は図１中の矢印Ｄ１の方向に回転する。プラテン２の上面には、研磨パッド５が貼付されており、研磨パッド５上に図示しないノズルから研磨剤と化学薬品との混合物であるＣＭＰスラリーが供給される。

研磨ヘッド１０は、プラテン２より小径に形成されており、研磨ヘッド１０の上方に配置された回転軸１０ａに連結されている。回転軸１０ａが図示しないモータの駆動によって回転することにより、研磨ヘッド１０は、図１中の矢印Ｄ２の方向に回転する。研磨ヘッド１０は、図示しないヘッド移動機構によって垂直方向及び水平方向に移動可能に構成されている。研磨ヘッド１０は、ワークＷを研磨する際に下降して研磨パッド５にワークＷを押圧する。研磨ヘッド１０が研磨するワークＷは、後述するダイシングフレーム７０に保持されたまま受け渡される。

ＣＭＰ装置１の動作は、図示しない制御手段によって制御される。制御手段は、ＣＭＰ装置１を構成する構成要素をそれぞれ制御するものである。制御手段は、例えばコンピュータであり、ＣＰＵ、メモリ等により構成される。なお、制御手段の機能は、ソフトウェアを用いて制御することにより実現されても良く、ハードウェアを用いて動作するものにより実現されても良い。

次に、研磨ヘッド１０の構造について説明する。図２は、研磨ヘッド１０の要部を模式的に示す縦断面図である。

研磨ヘッド１０は、ヘッド本体２０と、キャリア３０と、を備えている。

ヘッド本体２０は、回転軸１０ａに接続されており、回転軸１０ａと共に回転する。ヘッド本体２０は、回転部２１を介してヘッド本体２０の下方に配置された緻密体のキャリア３０に連結されており、ヘッド本体２０及びキャリア３０は連動して回転する。

ヘッド本体２０とキャリア３０との間には、キャリア押圧手段３１が設けられている。キャリア押圧手段３１は、図示しない圧縮空気源から供給されるエアによって膨張するエアバッグ等である。圧縮空気源から供給されるエアの圧力は、図示しないレギュレータによって調整される。キャリア押圧手段３１は、供給されるエアの圧力に応じて、キャリア３０を介してワークＷを研磨パッド５に押圧する。

キャリア３０の下面には、チャック４０が設けられている。チャック４０は、緻密体のチャックベース４１と、チャックベース４１に収容された多孔質材料からなるポーラスチャック４２と、を備えている。ポーラスチャック４２の下面（吸着面）４２ａは、略平坦に形成されている。

ポーラスチャック４２は、図示しない真空源、圧縮空気源に接続されている。ポーラスチャック４２と真空源との接続及びポーラスチャック４２と圧縮空気源との接続の切り替えは、図示しない切換弁等を用いて行ってもよいし、ポーラスチャック４２と圧縮空気源とを接続する管路とポーラスチャック４２と真空源とを接続する管路とをそれぞれ用意し、各管路を必要に応じて開閉制御するものであっても構わない。

研磨ヘッド１０は、保持機構５０と、移動機構６０と、を備えている。

保持機構５０は、後述するダイシングフレーム７０の形状に応じたリング状に形成されている。保持機構５０の下面には、略等間隔に隙間を空けて複数の吸着パッド５１が配置されている。

吸着パッド５１は、ダイシングフレーム７０の吸着及び脱離を任意に切り替え可能に構成されている。吸着パッド５１は、例えば図示しない真空源に接続された真空吸着パッドである。吸着パッド５１の形状は、任意に変更可能であり、例えば平形タイプ又はベローズタイプ等の何れであっても構わない。

移動機構６０は、保持機構５０を垂直方向に昇降させる。移動機構６０は、ベース部材６１と、弾性部材６２と、エアバッグ６３と、を備えている。

ベース部材６１は、略円柱状に形成されており、キャリア３０の周囲を囲むように配置されている。ベース部材６１の下面には、保持機構５０が設けられている。

弾性部材６２及びエアバッグ６３は、ヘッド本体２０内に嵌合されたホルダ６４内に設けられている。弾性部材６２及びエアバッグ６３は、ホルダ６４の周方向に沿って交互に配置されている。

弾性部材６２は、コイルスプリングである。弾性部材６２は、ホルダ６４とボルト等の掛止部材６５のフランジ６６との間に介装され、上端がフランジ６６に接合され、下端がホルダ６４に接合されている。掛止部材６５の軸部６７は、ホルダ６４を貫通しており、その先端がベース部材６１に接合されている。弾性部材６２は、掛止部材６５の軸部６７に挿入されている。これにより、弾性部材６２の弾性力でベース部材６１を上方に常時持ち上げている。

エアバッグ６３は、管路６８を介して接続された図示しない圧縮空気源から供給されるエアによって膨張、収縮自在なエアバッグである。圧縮空気源から供給されるエアの圧力は、図示しないレギュレータによって調整される。エアバッグ６３は、供給されるエアの圧力に応じて膨張することにより、ベース部材６１を下方に押し込むように移動させる。なお、エアバッグ６３が膨張した状態で、吸着パッド５１の下端が吸着面４２ａより下方に位置するように設定されている。

図３に示すように、ワークＷは、リング状のダイシングフレーム７０に張設されたダイシングテープ７１の下側に貼着されている。ダイシングフレーム７０は、金属製または樹脂製である。ダイシングフレーム７０の厚みは、約１〜２ｍｍに設定されている。ダイシングテープ７１は、例えば紫外線硬化テープ等である。ワークＷは、６インチの基板であり、その厚みは約０．７ｍｍである。なお、ワークＷは、薄く割れやすい基板の他に、ダイサーでカットされたチップまたは基板上に積層されたチップ等であっても構わない。

次に、本実施形態に係るＣＭＰ装置１を用いて研磨を行う手順について、図４に基づいて説明する。

まず、図４（ａ）に示すように、吸着パッド５１とダイシングフレーム７０とが対向するように、研磨ヘッド１０をダイシングフレーム７０の上方に移動させる。

次に、ダイシングフレーム７０に研磨ヘッド１０を接触させた後に、図４（ｂ）に示すように、エアバッグ６３にエアを供給して膨張させて弾性部材６２の弾性力に抗してベース部材６１をダイシングフレーム７０に接近させ、吸着パッド５１を吸着面４２ａより下方に移動させる。その後、吸着パッド５１に接続された真空源を起動させ、ダイシングフレーム７０が吸着パッド５１に吸着保持される。

なお、ダイシングフレーム７０が吸着パッド５１に吸着保持されると、ダイシングテープ７１のテンションによってダイシングフレーム７０に歪みが生じる虞がある。そこで、吸着パッド５１として、例えばベローズタイプの真空吸着パッドを採用することにより、ダイシングフレーム７０の歪みの有無にかかわらず、吸着パッド５１がダイシングフレーム７０を確実に吸着することができる。

なお、ダイシングフレーム７０に材質に軽量且つ軟質な樹脂材を採用した場合には、吸着パッド５１がダイシングフレーム７０を吸着する吸着力を小さく設定することができるため、吸着パッド５１の装置を簡略化することができる。

また、ダイシングフレーム７０を薄く形成することにより、エアバッグ６３の押し出し量（ベース部材６１のストローク量）が小さくなるため、エアバッグ６３の構成を簡略化することができる。

ダイシングフレーム７０が吸着パッド５１に吸着保持された状態では、吸着面４２ａは、ワークＷの直上に配置されるように位置決めされており、ポーラスチャック４２の真空源を起動させると、ダイシングテープ７１を介してワークＷの裏面Ｗ１が吸着面４２ａに吸着される。

次に、図４（ｃ）に示すように、エアバッグ６３へのエアの供給を停止して、弾性部材６２の弾性力によってベース部材６１が上方に引き上られると、ポーラスチャック４２がダイシングテープ７１の中央を押さえた状態でダイシングフレーム７０を吸着する吸着パッド５１が上方に移動することによってダイシングテープ７１が伸展し、ワークＷの表面Ｗ２は、ダイシングフレーム７０の下面７０ａより僅かに下方に位置している。

そして、キャリア押圧手段３１が起動してキャリア３０を押圧することにより、ワークＷは、ポーラスチャック４２に対向する裏面Ｗ１を基準にしてワークＷの表面Ｗ２が研磨パッド５に押圧されて研磨される。

このようにして、本実施形態に係るＣＭＰ装置１は、ダイシングテープ７１を伸展させてダイシングフレーム７０の下面７０ａよりワークＷの表面Ｗ２を下方に押し出した状態でワークＷの裏面Ｗ１を吸着保持することにより、ワークＷをダイシングフレーム７０から取り外すことなく研磨を行うことができる。また、ワークＷの裏面Ｗ１がポーラスチャック４２に支持されていることにより、ワークＷを安定して研磨を行うことができる。

［第２の実施形態］
次に、本発明の第２の実施形態に係るＣＭＰ装置１について説明する。図５は、本実施形態に係るＣＭＰ装置の研磨ヘッド１０の要部を模式的に示す縦断面図である。なお、本実施形態に係るＣＭＰ装置１は、移動機構を除いて、上述した第１の実施形態に係るＣＭＰ装置１の構成と共通する。したがって、本実施形態に係るＣＭＰ装置１の構成のうち、第１の実施形態に係るＣＭＰ装置１と共通する構成については、同一の符号を付して重複する説明を省略する。

移動機構８０は、保持機構５０を垂直方向に昇降させる。移動機構８０は、ベース部材８１と、弾性部材８２と、エアバッグ８３と、を備えている。

ベース部材８１は、略円柱状に形成されており、キャリア３０の周囲を囲むように配置されている。ベース部材８１の下面には、保持機構５０が設けられている。

弾性部材８２及びエアバッグ８３は、ヘッド本体２０内に嵌合されたホルダ８４内に設けられている。弾性部材８２及びエアバッグ８３は、ホルダ８４の周方向に沿って交互に配置されている。

弾性部材８２は、コイルスプリングである。弾性部材８２は、ベース部材８１とホルダ８４との間に介装され、上端がホルダ８４に接合され、下端がベース部材８１に接合されている。フランジ８６は、ホルダ８４に対する掛止部材８５の抜け止めとして機能している。軸部８７は、ホルダ８４を貫通しており、その先端がベース部材８１に接合されている。弾性部材８２は、軸部８７に挿入されている。これにより、弾性部材８２の弾性力でベース部材８１をホルダ８４から離れる向きに付勢している。

エアバッグ８３は、管路８８を介して接続された図示しない圧縮空気源から供給されるエアによって膨張、収縮自在なエアバッグである。圧縮空気源から供給されるエアの圧力は、図示しないレギュレータによって調整される。エアバッグ８３は、供給されるエアの圧力に応じて膨張することにより、ベース部材８１に連結されたフランジ８６を上方に押してベース部材８１を上方に持ち上げることができる。なお、エアバッグ８３が膨張していない状態では、吸着パッド５１の下端が吸着面４２ａより下方に位置するように設定されている。

次に、本実施形態に係るＣＭＰ装置１を用いて研磨を行う手順について、図６に基づいて説明する。

まず、図６（ａ）に示すように、吸着パッド５１とダイシングフレーム７０とが対向するように、研磨ヘッド１０をダイシングフレーム７０の上方に移動させる。この際、エアバッグ８３には、エアが供給されておらず、弾性部材８２の弾性力によってベース部材８１が下向きに付勢されている。

次に、ダイシングフレーム７０に研磨ヘッド１０を接触させた後に、図６（ｂ）に示すように、吸着パッド５１に接続された真空源を起動させ、ダイシングフレーム７０が吸着パッド５１に吸着保持される。

ダイシングフレーム７０が吸着パッド５１に吸着保持された状態では、吸着面４２ａは、ワークＷの直上に配置されるように位置決めされており、ポーラスチャック４２の真空源を起動させると、ダイシングテープ７１を介してワークＷが吸着面４２ａに吸着される。これにより、裏面Ｗ１を基準にしてワークＷが吸着面４２ａに略平坦に吸着される。

次に、図６（ｃ）に示すように、エアバッグ８３にエアが供給されてエアバッグ８３が膨張し、フランジ８６を押し上げることで、弾性部材８２の弾性力に抗してベース部材８１が上方に引き上げられている。そして、ポーラスチャック４２がダイシングテープ７１の中央を押さえた状態でダイシングフレーム７０を吸着する吸着パッド５１が上方に移動することによってダイシングテープ７１が伸展し、ワークＷの表面Ｗ２は、ダイシングフレーム７０の下面７０ａより僅かに下方に位置している。

そして、キャリア押圧手段３１が起動してキャリア３０を押圧することにより、ワークＷは、ポーラスチャック４２に対向する裏面Ｗ１を基準にしてワークＷの表面Ｗ２が研磨パッド５に押圧されて研磨される。

このようにして、本実施形態に係るＣＭＰ装置１は、ダイシングテープ７１を伸展させてダイシングフレーム７０の下面７０ａよりワークＷの表面Ｗ２を下方に押し出した状態でワークＷの裏面Ｗ１を吸着保持することにより、ワークＷをダイシングフレーム７０から取り外すことなく研磨を行うことができる。また、ワークＷの裏面Ｗ１がポーラスチャック４２に支持されていることにより、ワークＷを安定して研磨を行うことができる。

［第３の実施形態］
次に、本発明の第３の実施形態に係るＣＭＰ装置１について説明する。図７は、本実施形態に係るＣＭＰ装置１の研磨ヘッド１０の要部を模式的に示す縦断面図である。なお、本実施形態に係るＣＭＰ装置１は、移動機構を省略した点を除いて、上述した第１の実施形態に係るＣＭＰ装置１の構成と共通する。したがって、本実施形態に係るＣＭＰ装置１の構成のうち、第１の実施形態に係るＣＭＰ装置１と共通する構成については、同一の符号を付して重複する説明を省略する。

保持機構５０は、チャック４０を囲むようにしてキャリア３０の下方に設けられている。吸着パッド５１の下端は、吸着面４２ａよりも上方の位置で固定されている。具体的には、吸着パッド５１の位置は、後述するように、ダイシングフレーム７０が吸着パッド５１に吸着保持された状態で、ワークＷの表面Ｗ２がダイシングフレーム７０の下面７０ａより下方に位置するように設定される。

ダイシングフレーム７０は、転置台９０上に載置されている。転置台９０には、ＣＭＰ装置と搬送装置等の他の装置との間で受け渡されるワークＷが一時的に載置される。転置台９０は、リング状に形成されており、転置台９０の内径は、チャック４０の外形より大径に設定されている。なお、転置台９０の形状は、リング状のものに限定されるものではない。

次に、本実施形態に係るＣＭＰ装置１を用いて研磨を行う手順について、図８に基づいて説明する。

まず、図８（ａ）に示すように、吸着パッド５１と転置台９０に載置されたダイシングフレーム７０とが対向するように、研磨ヘッド１０をダイシングフレーム７０の上方に移動させる。

次に、図８（ｂ）に示すように、研磨ヘッド１０を降下させて、吸着面４２ａがダイシングテープ７１を介してワークＷに接触する。その後、ポーラスチャック４２の真空源を起動させると、ダイシングテープ７１を介してワークＷが吸着面４２ａに吸着される。これにより、裏面Ｗ１を基準にしてワークＷが吸着面４２ａに略平坦に吸着される。

次に、図８（ｃ）に示すように、ダイシングテープ７１を伸展させながら研磨ヘッド１０をさらに降下させて、吸着パッド５１をダイシングフレーム７０に接触させる。その後、吸着パッド５１に接続された真空源を起動させ、ダイシングフレーム７０が吸着パッド５１に吸着保持される。

そして、ダイシングフレーム７０が吸着パッド５１に吸着保持されると、ワークＷの表面Ｗ２がダイシングフレーム７０の下面７０ａより下方に位置する。

次に、研磨ヘッド１０をプラテン２上に移動させ、図８（ｄ）に示すように、ワークＷがポーラスチャック４２に吸着保持された状態で、キャリア押圧手段３１が起動してキャリア３０を押圧することにより、ワークＷは、ポーラスチャック４２に対向する裏面Ｗ１を基準にしてワークＷの表面Ｗ２が研磨パッド５に押圧されて研磨される。

このようにして、本実施形態に係るＣＭＰ装置１は、ダイシングテープ７１を伸展させてダイシングフレーム７０の下面７０ａよりワークＷの表面Ｗ２を下方に押し出した状態でワークＷの裏面Ｗ１を吸着保持することにより、ワークＷをダイシングフレーム７０から取り外すことなく研磨を行うことができる。また、ワークＷの裏面Ｗ１がポーラスチャック４２に支持されていることにより、ワークＷを安定して研磨を行うことができる。

また、本発明は、本発明の精神を逸脱しない限り、上記以外にも種々の改変を為すことができ、そして、本発明が該改変されたものに及ぶことは当然である。

１ ：ＣＭＰ装置
２ ：プラテン
３ ：回転軸
４ ：モータ
５ ：研磨パッド
１０ ：研磨ヘッド
１０ａ：回転軸
２０ ：ヘッド本体
３０ ：キャリア
３１ ：キャリア押圧手段
４０ ：チャック
４１ ：チャックベース
４２ ：ポーラスチャック
４２ａ：吸着面
５０ ：保持機構
５１ ：吸着パッド
６０ ：移動機構
６１、８１：ベース部材
６２、８２：弾性部材
６３、８３：エアバッグ
６４、８４：ホルダ
６５、８５：掛止部材
６６、８６：フランジ
６７、８７：軸部
６８、８８：管路
７０ ：ダイシングフレーム
７１ ：ダイシングテープ
９０ ：転置台
Ｗ ：ワーク
Ｗ１ ：（ワークの）裏面
Ｗ２ ：（ワークの）表面

Claims (4)

1. 研磨ヘッドに吸着保持されたワークの表面をプラテンに押し当てて研磨するＣＭＰ装置であって、
   前記ワークを貼着するダイシングテープが張設された環状のダイシングフレームと、
   前記研磨ヘッドに設けられて、前記ダイシングフレームを保持可能な保持機構と、
   前記保持機構を昇降可能な移動機構と、
   前記保持機構の内側で前記研磨ヘッドに設けられ、前記ダイシングテープを介して前記ワークの裏面を吸着保持可能なチャックと、
   を備えていることを特徴とするＣＭＰ装置。
2. 前記移動機構は、
   前記保持機構に連結されたベース部材と、
   前記ベース部材を前記ダイシングフレームから離れる方向に付勢する弾性部材と、
   圧縮空気で膨張自在に設けられ、前記ベース部材を前記ダイシングフレームに接近する方向に押し出し可能なエアバッグと、
   を備えていることを特徴とする請求項１記載のＣＭＰ装置。
3. 前記移動機構は、
   前記保持機構に連結されたベース部材と、
   前記ベース部材を前記ダイシングフレームに接近する方向に付勢する弾性部材と、
   圧縮空気で膨張自在に設けられ、前記ベース部材を前記ダイシングフレームから離れる方向に引き上げ可能なエアバッグと、
   を備えていることを特徴とする請求項１記載のＣＭＰ装置。
4. 研磨ヘッドに吸着保持されたワークの表面をプラテンに押し当てて研磨するＣＭＰ装置であって、
   前記ワークを貼着するダイシングテープが張設された環状のダイシングフレームと、
   前記研磨ヘッドに設けられて、前記ダイシングフレームを保持可能な保持機構と、
   前記研磨ヘッドを昇降可能なヘッド移動機構と、
   前記保持機構の内側で前記研磨ヘッドに設けられ、前記保持機構が前記ダイシングフレームを保持した際に前記ダイシングテープを伸長させた状態で前記ダイシングテープを介して前記ワークの裏面を吸着保持するように可能なチャックと、
   を備えていることを特徴とするＣＭＰ装置。

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