JP2001319905A - バキュームチャック - Google Patents
バキュームチャックInfo
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- JP2001319905A JP2001319905A JP2000137973A JP2000137973A JP2001319905A JP 2001319905 A JP2001319905 A JP 2001319905A JP 2000137973 A JP2000137973 A JP 2000137973A JP 2000137973 A JP2000137973 A JP 2000137973A JP 2001319905 A JP2001319905 A JP 2001319905A
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- Japan
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- vacuum chuck
- air system
- guide ring
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- Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
- Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】従来のバキュームチャックでは、半導体ウエハ
が傾斜まま研磨加工されたり、研磨後の半導体ウエハの
外周に研磨だれが発生して歩留まり或いは均一性に課題
を有していた。 【解決手段】請求項１に記載のバキュームチャックは、
バキュームエア系とエアバッグエア系とを貫設したカッ
プ状のバキュームチャックベースと、バキュームチャッ
クベースの外周縁に設けたガイドリングと、バキューム
チャックベースに可動手段を設けて内装する不通気性の
セラミックプレートと、セラミックプレート形成しバキ
ュームエア系と連繋させた凹陥部と、凹陥部に内装する
吸着プレートとを備え、バキュームチャックベースとセ
ラミックプレートとの間にエアバッグエア系と連繋させ
たエアバッグを介装したものである。
が傾斜まま研磨加工されたり、研磨後の半導体ウエハの
外周に研磨だれが発生して歩留まり或いは均一性に課題
を有していた。 【解決手段】請求項１に記載のバキュームチャックは、
バキュームエア系とエアバッグエア系とを貫設したカッ
プ状のバキュームチャックベースと、バキュームチャッ
クベースの外周縁に設けたガイドリングと、バキューム
チャックベースに可動手段を設けて内装する不通気性の
セラミックプレートと、セラミックプレート形成しバキ
ュームエア系と連繋させた凹陥部と、凹陥部に内装する
吸着プレートとを備え、バキュームチャックベースとセ
ラミックプレートとの間にエアバッグエア系と連繋させ
たエアバッグを介装したものである。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、ラッピングマシーン、
ポリシングマシーン等の研磨装置のスピンドル軸の下端
に半導体ウエハを吸着させるバキュームチャックに関す
るものであって、更に詳細には、半導体ウエハに超高精
度の平坦精度の研磨を施すと共に、外周縁に現われる研
磨だれを無くするためのバキュームチャックに関するも
のである。
ポリシングマシーン等の研磨装置のスピンドル軸の下端
に半導体ウエハを吸着させるバキュームチャックに関す
るものであって、更に詳細には、半導体ウエハに超高精
度の平坦精度の研磨を施すと共に、外周縁に現われる研
磨だれを無くするためのバキュームチャックに関するも
のである。
【０００２】
【従来技術】従来、この種の半導体ウエハを研磨加工す
るためのバキュームチャックは、柔軟性を有する材料で
形成されたプレートや、プレートの表面に柔軟性を有す
る材料で形成されたシート状のプレートを介装して、下
方に配設された研磨プレートとの間に挾圧して研磨加工
を施していた。
るためのバキュームチャックは、柔軟性を有する材料で
形成されたプレートや、プレートの表面に柔軟性を有す
る材料で形成されたシート状のプレートを介装して、下
方に配設された研磨プレートとの間に挾圧して研磨加工
を施していた。
【０００３】
【解決しようとする課題】然し乍、昨今要求される半導
体ウエハは、製品の小型化に伴う極薄化と、生産性の観
点からの拡径化と、歩留まりの観点からの全面を超高精
度に均一性を有した鏡面加工及び平坦加工の仕上加工で
あり、従来の柔軟性を有する材料で形成されたプレート
や、プレートの表面に柔軟性を有する材料で形成された
シート状のプレートを介装する手段を用いたバキューム
チャックでは、半導体ウエハが傾斜まま研磨加工された
り、研磨後の半導体ウエハの外周に研磨だれが発生して
歩留まり或いは均一性に課題を有していた。
体ウエハは、製品の小型化に伴う極薄化と、生産性の観
点からの拡径化と、歩留まりの観点からの全面を超高精
度に均一性を有した鏡面加工及び平坦加工の仕上加工で
あり、従来の柔軟性を有する材料で形成されたプレート
や、プレートの表面に柔軟性を有する材料で形成された
シート状のプレートを介装する手段を用いたバキューム
チャックでは、半導体ウエハが傾斜まま研磨加工された
り、研磨後の半導体ウエハの外周に研磨だれが発生して
歩留まり或いは均一性に課題を有していた。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明は、前述の課題に
鑑みて、鋭意研鑽の結果、請求項１に記載のバキューム
チャックは、バキュームエア系とエアバッグエア系とを
貫設したカップ状のバキュームチャックベースと、バキ
ュームチャックベースの外周縁に設けたガイドリング
と、バキュームチャックベースに可動手段を設けて内装
する不通気性のセラミックプレートと、セラミックプレ
ート形成しバキュームエア系と連繋させた凹陥部と、凹
陥部に内装する吸着プレートとを備え、バキュームチャ
ックベースとセラミックプレートとの間にエアバッグエ
ア系と連繋させたエアバッグを介装したものである。
鑑みて、鋭意研鑽の結果、請求項１に記載のバキューム
チャックは、バキュームエア系とエアバッグエア系とを
貫設したカップ状のバキュームチャックベースと、バキ
ュームチャックベースの外周縁に設けたガイドリング
と、バキュームチャックベースに可動手段を設けて内装
する不通気性のセラミックプレートと、セラミックプレ
ート形成しバキュームエア系と連繋させた凹陥部と、凹
陥部に内装する吸着プレートとを備え、バキュームチャ
ックベースとセラミックプレートとの間にエアバッグエ
ア系と連繋させたエアバッグを介装したものである。
【０００５】更に、請求項２に記載のバキュームチャッ
クは、バキュームエア系とエアバッグエア系とガイドリ
ング用エアバッグエア系とを貫設したバキュームチャッ
クベースと、バキュームチャックベースと同径の外周を
有したガイドリング用基環と、ガイドリング用基環に設
けたガイドリングと、ガイドリング用基環に可動手段を
設けて内装するセラミックプレートと、セラミックプレ
ートに形成しバキュームエア系と連繋させた凹陥部と、
凹陥部に内装する吸着プレートと、バキュームチャック
ベースとガイドリングとに第２の可動手段と第３の可動
手段とを設けて固定する固定リングとを備え、バキュー
ムチャックベースとセラミックプレートとの間にエアバ
ッグエア系と連繋させたエアバッグを介装すると共に、
バキュームチャックベースの外周縁とガイドリング用基
環との間にガイドリング用エアバッグエア系と連繋させ
たガイドリング用エアバッグを介装したものである。
クは、バキュームエア系とエアバッグエア系とガイドリ
ング用エアバッグエア系とを貫設したバキュームチャッ
クベースと、バキュームチャックベースと同径の外周を
有したガイドリング用基環と、ガイドリング用基環に設
けたガイドリングと、ガイドリング用基環に可動手段を
設けて内装するセラミックプレートと、セラミックプレ
ートに形成しバキュームエア系と連繋させた凹陥部と、
凹陥部に内装する吸着プレートと、バキュームチャック
ベースとガイドリングとに第２の可動手段と第３の可動
手段とを設けて固定する固定リングとを備え、バキュー
ムチャックベースとセラミックプレートとの間にエアバ
ッグエア系と連繋させたエアバッグを介装すると共に、
バキュームチャックベースの外周縁とガイドリング用基
環との間にガイドリング用エアバッグエア系と連繋させ
たガイドリング用エアバッグを介装したものである。
【０００６】従って、本発明の目的は、半導体ウエハの
外周縁に現われる研磨だれを発生させること無く全面を
均一性を有した超高精度の平坦精度の研磨加工を施すた
めのバキュームチャックを創案して提供するものであ
る。
外周縁に現われる研磨だれを発生させること無く全面を
均一性を有した超高精度の平坦精度の研磨加工を施すた
めのバキュームチャックを創案して提供するものであ
る。
【０００７】
【発明の作用】本発明は、半導体ウエハの研磨加工中に
中程を押圧してガイドリングの表面と研磨面を平坦にす
るエアバッグを備えたことにより、加えて、半導体ウエ
ハの外周辺のガイドリングをガイドリング用基環を介し
て押圧するガイドリング用エアバッグを備えたため、研
磨だれを防止すると共に全面を均一性を有した超高精度
の平坦制度の研磨加工を施すものである。
中程を押圧してガイドリングの表面と研磨面を平坦にす
るエアバッグを備えたことにより、加えて、半導体ウエ
ハの外周辺のガイドリングをガイドリング用基環を介し
て押圧するガイドリング用エアバッグを備えたため、研
磨だれを防止すると共に全面を均一性を有した超高精度
の平坦制度の研磨加工を施すものである。
【０００８】
【実施の形態】以下、本発明のバキュームチャックの実
施の形態を図面によって具体的に説明する。
施の形態を図面によって具体的に説明する。
【０００９】図１は本発明のバキュームチャックの第１
の実施形態を説明するための断面とした説明図であり、
図２は本発明のバキュームチャックの第２の実施形態を
説明するための断面とした説明図である。
の実施形態を説明するための断面とした説明図であり、
図２は本発明のバキュームチャックの第２の実施形態を
説明するための断面とした説明図である。
【００１０】本発明は、ラッピングマシーン、ポリシン
グマシーン等の研磨装置のスピンドル軸の下端に半導体
ウエハＷを吸着させるバキュームチャックに関するもの
であって、更に詳細には、半導体ウエＷハに超高精度の
平坦精度の研磨を施すと共に、外周縁に現われる研磨だ
れを無くするためのバキュームチャックに関するもので
あり、請求項１に記載の本発明のバキュームチャック
は、バキュームエア系１とエアバッグエア系２とを貫設
したカップ状のバキュームチャックベース３と、該バキ
ュームチャックベース３の外周縁の下面に設けたガイド
リング４と、前記バキュームチャックベース３の内側に
可動手段５を設けて上下方向に可動可能に内装する不通
気性のセラミックプレート６と、該セラミックプレート
６の下面に形成し前記バキュームエア系１と連繋させた
凹陥部６ａと、該凹陥部６ａに内装する通気性の吸着プ
レート７とを備え、前記バキュームチャックベース３と
セラミックプレート６との間にエアバッグエア系２と連
繋させたエアバッグ８を介装したものである。
グマシーン等の研磨装置のスピンドル軸の下端に半導体
ウエハＷを吸着させるバキュームチャックに関するもの
であって、更に詳細には、半導体ウエＷハに超高精度の
平坦精度の研磨を施すと共に、外周縁に現われる研磨だ
れを無くするためのバキュームチャックに関するもので
あり、請求項１に記載の本発明のバキュームチャック
は、バキュームエア系１とエアバッグエア系２とを貫設
したカップ状のバキュームチャックベース３と、該バキ
ュームチャックベース３の外周縁の下面に設けたガイド
リング４と、前記バキュームチャックベース３の内側に
可動手段５を設けて上下方向に可動可能に内装する不通
気性のセラミックプレート６と、該セラミックプレート
６の下面に形成し前記バキュームエア系１と連繋させた
凹陥部６ａと、該凹陥部６ａに内装する通気性の吸着プ
レート７とを備え、前記バキュームチャックベース３と
セラミックプレート６との間にエアバッグエア系２と連
繋させたエアバッグ８を介装したものである。
【００１１】更に、請求項２に記載の本発明のバキュー
ムチャックは、研磨装置のスピンドル軸の先端に固定さ
れ半導体ウエハＷを吸着させるバキュームチャックであ
って、バキュームエア系１とエアバッグエア系２とガイ
ドリング用エアバッグエア系１０とを貫設した円板状の
バキュームチャックベース３と、該バキュームチャック
ベース３の外周と略同径の外周を有したガイドリング用
基環４ｂと、該ガイドリング用基環４ｂの下面に設けた
ガイドリング４と、前記ガイドリング用基環４ａの内側
に可動手段５を設けて上下方向に可動可能に内装する不
通気性のセラミックプレート６と、該セラミックプレー
ト６の下面に形成し前記バキュームエア系１と連繋させ
た凹陥部６ａと、該凹陥部６ａに内装する通気性の吸着
プレート７と、前記バキュームチャックベース３とガイ
ドリング用基環４ｂとに夫々第２の可動手段５ａと第３
の可動手段５ｂとを設けて上下方向に可動可能に固定す
る固定リング９とを備え、前記バキュームチャックベー
ス３とセラミックプレート６との間にエアバッグエア系
２と連繋させたエアバッグ８を介装すると共に、前記バ
キュームチャックベース３の外周縁とガイドリング用基
環４ｂとの間にガイドリング用エアバッグエア系１０と
連繋させたガイドリング用エアバッグ１１を介装したも
のである。
ムチャックは、研磨装置のスピンドル軸の先端に固定さ
れ半導体ウエハＷを吸着させるバキュームチャックであ
って、バキュームエア系１とエアバッグエア系２とガイ
ドリング用エアバッグエア系１０とを貫設した円板状の
バキュームチャックベース３と、該バキュームチャック
ベース３の外周と略同径の外周を有したガイドリング用
基環４ｂと、該ガイドリング用基環４ｂの下面に設けた
ガイドリング４と、前記ガイドリング用基環４ａの内側
に可動手段５を設けて上下方向に可動可能に内装する不
通気性のセラミックプレート６と、該セラミックプレー
ト６の下面に形成し前記バキュームエア系１と連繋させ
た凹陥部６ａと、該凹陥部６ａに内装する通気性の吸着
プレート７と、前記バキュームチャックベース３とガイ
ドリング用基環４ｂとに夫々第２の可動手段５ａと第３
の可動手段５ｂとを設けて上下方向に可動可能に固定す
る固定リング９とを備え、前記バキュームチャックベー
ス３とセラミックプレート６との間にエアバッグエア系
２と連繋させたエアバッグ８を介装すると共に、前記バ
キュームチャックベース３の外周縁とガイドリング用基
環４ｂとの間にガイドリング用エアバッグエア系１０と
連繋させたガイドリング用エアバッグ１１を介装したも
のである。
【００１２】即ち、本発明のバキュームチャックは下面
に半導体ウエハＷをバキュームエア系１により負圧をか
けることによりバキュームチャックするために研磨装置
の上方から昇降可能に垂設されたスピンドル軸の下端に
固定されているものであり、下方に配設したラッピング
プレート又はポリシングプレートの研磨プレートＰの間
に前記半導体ウエハＷを挟圧させて研磨加工するもので
ある。
に半導体ウエハＷをバキュームエア系１により負圧をか
けることによりバキュームチャックするために研磨装置
の上方から昇降可能に垂設されたスピンドル軸の下端に
固定されているものであり、下方に配設したラッピング
プレート又はポリシングプレートの研磨プレートＰの間
に前記半導体ウエハＷを挟圧させて研磨加工するもので
ある。
【００１３】そして、第１の実施の形態は、図１に図示
する如く、バキュームチャックベース３は金属又はセラ
ミック等で形成された有底のカップ状のものであって、
底面の中心には半導体ウエハＷをバキューム吸着するた
めの真空ポンプ（図示しない）等に接続されたバキュー
ムエア系１と、その外側に後述するエアバッグ８を加圧
するための加圧用エアポンプ（図示しない）等に接続さ
れたエアバッグエア系２とを貫設しているものである。
する如く、バキュームチャックベース３は金属又はセラ
ミック等で形成された有底のカップ状のものであって、
底面の中心には半導体ウエハＷをバキューム吸着するた
めの真空ポンプ（図示しない）等に接続されたバキュー
ムエア系１と、その外側に後述するエアバッグ８を加圧
するための加圧用エアポンプ（図示しない）等に接続さ
れたエアバッグエア系２とを貫設しているものである。
【００１４】次に、ガイドリング４は前記バキュームチ
ャックベース３のカップ状の外周縁の下面に備えるもの
で、ガイドリング４の下面には保護層４ａを張設等の手
段によって設けているものである。
ャックベース３のカップ状の外周縁の下面に備えるもの
で、ガイドリング４の下面には保護層４ａを張設等の手
段によって設けているものである。
【００１５】更に、セラミックプレート６は不通気性の
セラミックで形成され、バキュームチャックベース３の
内側に内装されるものであり、下面には後述する円板状
の吸着プレート７を内装するための円板状の凹陥部６ａ
を形成すると共に、該凹陥部６ａは前記バキュームエア
系１と連繋させているもので、加えて、外周には前記バ
キュームチャックベース３と上下方向に可動可能に固定
する可動手段５を介装しているものであり、該可動手段
５はセラミックプレート６の外周に鍔状に突出させた突
出部をバキュームチャックベース３の内周に形成した凹
部に遊動可能に挿通させているものである。
セラミックで形成され、バキュームチャックベース３の
内側に内装されるものであり、下面には後述する円板状
の吸着プレート７を内装するための円板状の凹陥部６ａ
を形成すると共に、該凹陥部６ａは前記バキュームエア
系１と連繋させているもので、加えて、外周には前記バ
キュームチャックベース３と上下方向に可動可能に固定
する可動手段５を介装しているものであり、該可動手段
５はセラミックプレート６の外周に鍔状に突出させた突
出部をバキュームチャックベース３の内周に形成した凹
部に遊動可能に挿通させているものである。
【００１６】次に、吸着プレート７はポーラスセラミッ
ク等の多孔体から成り、円板状で通気性を有しており、
セラミックプレート６の凹陥部６ａに内装するもので、
吸着プレート８は下面に半導体ウエハＷをバキュームエ
ア系１によって負圧をかけることによって吸着させるも
のである。
ク等の多孔体から成り、円板状で通気性を有しており、
セラミックプレート６の凹陥部６ａに内装するもので、
吸着プレート８は下面に半導体ウエハＷをバキュームエ
ア系１によって負圧をかけることによって吸着させるも
のである。
【００１７】次いで、エアバッグ８はバキュームチャッ
クベース３の下面とセラミックプレート６の上面との間
に介装されるものであり、前記エアバッグエア系２と連
繋させると共に、中心にはバキュームエア系１を貫設さ
せているものである。
クベース３の下面とセラミックプレート６の上面との間
に介装されるものであり、前記エアバッグエア系２と連
繋させると共に、中心にはバキュームエア系１を貫設さ
せているものである。
【００１８】前述の本発明の第１実施の形態のバキュー
ムチャックは、バキュームエア系１により負圧をかけて
半導体ウエハＷを吸着プレート７に吸着するものであ
り、そして、エアバッグ８にエアバッグエア系２によっ
て加圧をかけることによって、ガイドリング４の保護層
４ａの表面と半導体ウエハＷの表面を面一とするもので
ある。
ムチャックは、バキュームエア系１により負圧をかけて
半導体ウエハＷを吸着プレート７に吸着するものであ
り、そして、エアバッグ８にエアバッグエア系２によっ
て加圧をかけることによって、ガイドリング４の保護層
４ａの表面と半導体ウエハＷの表面を面一とするもので
ある。
【００１９】更には、図２に図示する如く、本発明の第
２の実施の形態のバキュームチャックは、第１の実施の
形態に加えて、ガイドリング４にガイドリング用基環４
ｂを設けると共に、ガイドリング用基環４ｂとバキュー
ムチャックベース３との間にガイドリング用エアバッグ
１１を介装してガイドリング４も可動させるものであ
る。
２の実施の形態のバキュームチャックは、第１の実施の
形態に加えて、ガイドリング４にガイドリング用基環４
ｂを設けると共に、ガイドリング用基環４ｂとバキュー
ムチャックベース３との間にガイドリング用エアバッグ
１１を介装してガイドリング４も可動させるものであ
る。
【００２０】つまり、バキュームチャックベース３は、
円板状のプレートであって、中心には半導体ウエハＷを
バキューム吸着するためのバキュームエア系１と、その
外側に後述するエアバッグ８を加圧するためのエアバッ
グエア系２と、更に、その外周に後述するガイドリング
用エアバッグ１１を加圧するガイドリング用エアバッグ
エア系１０を夫々貫設しており、該ガイドリング用エア
バッグエア系１０は中心辺から円板状のバキュームチャ
ックベース３の肉厚部を水平方向に通り、外周縁辺の下
面まで貫設されているものである。
円板状のプレートであって、中心には半導体ウエハＷを
バキューム吸着するためのバキュームエア系１と、その
外側に後述するエアバッグ８を加圧するためのエアバッ
グエア系２と、更に、その外周に後述するガイドリング
用エアバッグ１１を加圧するガイドリング用エアバッグ
エア系１０を夫々貫設しており、該ガイドリング用エア
バッグエア系１０は中心辺から円板状のバキュームチャ
ックベース３の肉厚部を水平方向に通り、外周縁辺の下
面まで貫設されているものである。
【００２１】次いで、ガイドリング用基環４ｂは前記バ
キュームチャックベース３の外周縁に備えるもので、バ
キュームチャックベース３の外径と略同径の外周を有し
たリング状のもので、後述するセラミックプレート６と
上下方向に可動可能とする可動手段５を介して固定され
ており、更に、後述する固定リング９とも上下方向に可
動可能とする第２の可動手段５ａを介して固定している
ものである。
キュームチャックベース３の外周縁に備えるもので、バ
キュームチャックベース３の外径と略同径の外周を有し
たリング状のもので、後述するセラミックプレート６と
上下方向に可動可能とする可動手段５を介して固定され
ており、更に、後述する固定リング９とも上下方向に可
動可能とする第２の可動手段５ａを介して固定している
ものである。
【００２２】次に、セラミックプレート６は前記ガイド
リング用基環４ｂの内側に内装されるものであり、下面
には後述する円板状の吸着プレート７を内装するための
円板状の凹陥部６ａを形成すると共に、該凹陥部６ａは
前記バキュームエア系１と連繋させているもので、更
に、外周には前記ガイドリング用基環４ｂと上下方向に
可動可能に固定する可動手段５を介装しているものであ
る。
リング用基環４ｂの内側に内装されるものであり、下面
には後述する円板状の吸着プレート７を内装するための
円板状の凹陥部６ａを形成すると共に、該凹陥部６ａは
前記バキュームエア系１と連繋させているもので、更
に、外周には前記ガイドリング用基環４ｂと上下方向に
可動可能に固定する可動手段５を介装しているものであ
る。
【００２３】そして、固定リング９はバキュームチャッ
クベース３とガイドリング用基環４ｂとを夫々上下方向
に可動可能に第２の可動手段５ａと第３の可動手段５ｂ
を介して固定するもので、第２の可動手段５ａはバキュ
ームチャックベース３及びガイドリング用基環４ｂの外
周に鍔状に突出させた突出部を固定リング９の内周に形
成した凹部に挿通させて上下方向に遊動可能としている
ものである。
クベース３とガイドリング用基環４ｂとを夫々上下方向
に可動可能に第２の可動手段５ａと第３の可動手段５ｂ
を介して固定するもので、第２の可動手段５ａはバキュ
ームチャックベース３及びガイドリング用基環４ｂの外
周に鍔状に突出させた突出部を固定リング９の内周に形
成した凹部に挿通させて上下方向に遊動可能としている
ものである。
【００２４】尚、夫々の可動手段５、第２の可動手段５
ａ、第３の可動手段５ｂを形成する突出部及び凹部は夫
々の実施の形態と逆に設けていも構わないものである。
ａ、第３の可動手段５ｂを形成する突出部及び凹部は夫
々の実施の形態と逆に設けていも構わないものである。
【００２５】次いで、ガイドリング用エアバッグ１１は
前記バキュームチャックベース３の外周縁の下面と前記
ガイドリング用基環４ｂの上面との間に介装されている
ものであり、前記ガイドリング用エアバッグエア系１０
とバキュームチャックベース３の外周縁の下面で連繋さ
せているものである。
前記バキュームチャックベース３の外周縁の下面と前記
ガイドリング用基環４ｂの上面との間に介装されている
ものであり、前記ガイドリング用エアバッグエア系１０
とバキュームチャックベース３の外周縁の下面で連繋さ
せているものである。
【００２６】次に、バキュームチャックベース３の下面
とセラミックプレート６の上面との間に介装されたエア
バッグ８と連繋させたエアバッグエア系２により加圧す
ることによって、エアバッグ８を膨張させて、半導体ウ
エハＷを吸着させた吸着プレート７及びセラミックプレ
ート６を下方に押圧することにより、ガイドリング用基
環４ｂの内周とセラミックプレート６の外周との間に設
けた可動手段５によって下方に移動するものである。
とセラミックプレート６の上面との間に介装されたエア
バッグ８と連繋させたエアバッグエア系２により加圧す
ることによって、エアバッグ８を膨張させて、半導体ウ
エハＷを吸着させた吸着プレート７及びセラミックプレ
ート６を下方に押圧することにより、ガイドリング用基
環４ｂの内周とセラミックプレート６の外周との間に設
けた可動手段５によって下方に移動するものである。
【００２７】次いで、バキュームチャックベース３の外
周縁の下面とガイドリング用基環４ｂの上面との間に介
装したガイドリング用エアバッグ１１と連繋させたガイ
ドリング用エアバッグエア系１０により加圧することに
よって、ガイドリング用エアバッグ１１を膨張させて、
ガイドリング用基環４ｂを下方に押圧ことにより、固定
リング９の内側とバキュームチャックベース３の外側及
びガイドリング用基環４ｂの外側の間に設けた第２の可
動手段５ａと第３の可動手段５ｂによって下方に移動す
るものである。
周縁の下面とガイドリング用基環４ｂの上面との間に介
装したガイドリング用エアバッグ１１と連繋させたガイ
ドリング用エアバッグエア系１０により加圧することに
よって、ガイドリング用エアバッグ１１を膨張させて、
ガイドリング用基環４ｂを下方に押圧ことにより、固定
リング９の内側とバキュームチャックベース３の外側及
びガイドリング用基環４ｂの外側の間に設けた第２の可
動手段５ａと第３の可動手段５ｂによって下方に移動す
るものである。
【００２８】この状態でラッピングプレート、ポリシン
グプレート等の研磨プレートＰとの間に半導体ウエハＷ
を挾圧させて研磨するものであるが、ガイドリング４の
先端に設けた保護層４ａの表面と研磨加工する半導体ウ
エハＷの表面とを絶えず面一として研磨するために従来
発生していた半導体ウエハＷの研磨だれを皆無とすると
共に、平坦精度が保持できるものである。
グプレート等の研磨プレートＰとの間に半導体ウエハＷ
を挾圧させて研磨するものであるが、ガイドリング４の
先端に設けた保護層４ａの表面と研磨加工する半導体ウ
エハＷの表面とを絶えず面一として研磨するために従来
発生していた半導体ウエハＷの研磨だれを皆無とすると
共に、平坦精度が保持できるものである。
【００２９】
【発明の効果】前述の如く構成した本発明のバキューム
チャックは、超高品質の研磨仕上加工を求められる昨今
の半導体ウエハに充分対応できるもので、半導体ウエハ
の外周縁に現われる研磨だれを皆無とすると共に、全面
の平坦精度を向上させて均一性及び歩留まりを向上させ
るものであり、画期的で有効な発明である。
チャックは、超高品質の研磨仕上加工を求められる昨今
の半導体ウエハに充分対応できるもので、半導体ウエハ
の外周縁に現われる研磨だれを皆無とすると共に、全面
の平坦精度を向上させて均一性及び歩留まりを向上させ
るものであり、画期的で有効な発明である。
【図１】図１は本発明のバキュームチャックの第１の実
施の形態を説明するための断面とした説明図である。
施の形態を説明するための断面とした説明図である。
【図２】図２は本発明のバキュームチャックの第２の実
施の形態を説明するための断面とした説明図である。
施の形態を説明するための断面とした説明図である。
Ｗ 半導体ウエハ １ バキュームエア系 ２ エアバッグエア系 ３ バキュームチャックベース ４ ガイドリング ４ａ 保護層 ４ｂ ガイドリング用基環 ５ 可動手段 ５ａ 第２の可動手段 ５ｂ 第３の可動手段 ６ セラミックプレート ６ａ 凹陥部 ７ 吸着プレート ８ エアバッグ ９ 固定リング １０ ガイドリング用エアバッグエア系 １１ ガイドリング用エアバッグ Ｐ 研磨プレート
Claims (2)
- 【請求項１】研磨装置のスピンドル軸の先端に固定され
半導体ウエハを吸着させるバキュームチャックであっ
て、バキュームエア系とエアバッグエア系とを貫設した
カップ状のバキュームチャックベースと、該バキューム
チャックベースの外周縁の下面に設けたガイドリング
と、前記バキュームチャックベースの内側に可動手段を
設けて上下方向に可動可能に内装する不通気性のセラミ
ックプレートと、該セラミックプレートの下面に形成し
前記バキュームエア系と連繋させた凹陥部と、該凹陥部
に内装する通気性の吸着プレートとを備え、前記バキュ
ームチャックベースとセラミックプレートとの間にエア
バッグエア系と連繋させたエアバッグを介装したことを
特徴とするバキュームチャック。 - 【請求項２】研磨装置のスピンドル軸の先端に固定され
半導体ウエハを吸着させるバキュームチャックであっ
て、バキュームエア系とエアバッグエア系とガイドリン
グ用エアバッグエア系とを貫設した円板状のバキューム
チャックベースと、該バキュームチャックベースの外周
と略同径の外周を有したガイドリング用基環と、該ガイ
ドリング用基環の下面に設けたガイドリングと、前記ガ
イドリング用基環の内側に可動手段を設けて上下方向に
可動可能に内装する不通気性のセラミックプレートと、
該セラミックプレートの下面に形成し前記バキュームエ
ア系と連繋させた凹陥部と、該凹陥部に内装する通気性
の吸着プレートと、前記バキュームチャックベースとガ
イドリング用基環とに夫々第２の可動手段と第３の可動
手段とを設けて上下方向に可動可能に固定する固定リン
グとを備え、前記バキュームチャックベースとセラミッ
クプレートとの間にエアバッグエア系と連繋させたエア
バッグを介装すると共に、前記バキュームチャックベー
スの外周縁とガイドリングとの間にガイドリング用エア
バッグエア系と連繋させたガイドリング用エアバッグを
介装したことを特徴とするバキュームチャック。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000137973A JP2001319905A (ja) | 2000-05-11 | 2000-05-11 | バキュームチャック |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000137973A JP2001319905A (ja) | 2000-05-11 | 2000-05-11 | バキュームチャック |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001319905A true JP2001319905A (ja) | 2001-11-16 |
Family
ID=18645658
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000137973A Pending JP2001319905A (ja) | 2000-05-11 | 2000-05-11 | バキュームチャック |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2001319905A (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009061568A (ja) * | 2007-09-10 | 2009-03-26 | Disco Abrasive Syst Ltd | 板状物加工用トレイおよび加工装置 |
| KR20140145921A (ko) * | 2013-06-14 | 2014-12-24 | 토치기 스미토모 덴코 가부시키가이샤 | 환상 동심 꼬임 코드의 제조 장치 |
| KR101764244B1 (ko) * | 2017-05-19 | 2017-08-03 | 박진동 | 완충기능을 가지는 반도체 칩 이송모듈 |
| KR101773386B1 (ko) * | 2017-05-19 | 2017-08-31 | 박진동 | 반도체 칩 이송모듈 |
| CN112894612A (zh) * | 2019-11-19 | 2021-06-04 | 株式会社荏原制作所 | 用于保持基板的顶环及基板处理装置 |
| CN115673908A (zh) * | 2023-01-03 | 2023-02-03 | 北京特思迪半导体设备有限公司 | 一种半导体基材抛光设备中晶圆压头及其设计方法 |
| JP7566559B2 (ja) | 2020-10-01 | 2024-10-15 | 株式会社荏原製作所 | トップリングおよび基板処理装置 |
-
2000
- 2000-05-11 JP JP2000137973A patent/JP2001319905A/ja active Pending
Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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| KR102054808B1 (ko) * | 2013-06-14 | 2019-12-11 | 토치기 스미토모 덴코 가부시키가이샤 | 환상 동심 꼬임 코드의 제조 장치 |
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| CN112894612A (zh) * | 2019-11-19 | 2021-06-04 | 株式会社荏原制作所 | 用于保持基板的顶环及基板处理装置 |
| CN112894612B (zh) * | 2019-11-19 | 2024-06-04 | 株式会社荏原制作所 | 用于保持基板的顶环及基板处理装置 |
| JP7566559B2 (ja) | 2020-10-01 | 2024-10-15 | 株式会社荏原製作所 | トップリングおよび基板処理装置 |
| CN115673908A (zh) * | 2023-01-03 | 2023-02-03 | 北京特思迪半导体设备有限公司 | 一种半导体基材抛光设备中晶圆压头及其设计方法 |
| CN115673908B (zh) * | 2023-01-03 | 2023-03-10 | 北京特思迪半导体设备有限公司 | 一种半导体基材抛光设备中晶圆压头及其设计方法 |
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