JP2019211629A - 化学増幅型レジスト用光ルイス酸発生剤、および化学増幅型レジスト組成物 - Google Patents
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本発明は、上記事情を鑑みなされたもので、レジスト組成物に使用される際に酸拡散を抑えることができ、ラフネスが改善されたレジストパターンを与える光酸発生剤、及び、該光酸発生剤を含有するレジスト組成物を提供することを目的とする。
すなわち、本発明は、化学増幅型レジスト用光ルイス酸発生剤である。本発明はまた、化学増幅型レジスト用光ルイス酸発生剤を含む、化学増幅型レジスト用組成物でもある。
なお、以下において記載する本発明の個々の好ましい形態を2つ以上組み合わせたものもまた、本発明の好ましい形態である。
本発明の化学増幅型レジスト用光ルイス酸発生剤は、アニオン部とカチオン部とを有する化合物を含む。なお、アニオン部とカチオン部とを有する化合物は、アニオン部とカチオン部とが塩を形成した化合物であってもよい。上記アニオン部は、光照射によりルイス酸を発生しうる。
アニオン部は、光によりルイス酸を発生できれば特に限定されないが、ホウ素やアルミニウムが挙げられ、なかでも、ホウ素を中心原子とすることが好ましい。アニオン部の中心原子に置換(又は結合)する基(又は原子)は特に限定されないが、例えば、炭化水素基、ヘテロアリール基等の複素環基、ヒドロキル基、ハロゲン原子、水素原子等が挙げられる。
上記脂肪族炭化水素基、芳香族炭化水素基としては、炭素数が30以下の基であることが好ましく、20以下の基であることがより好ましい。上記基が置換基を有する場合には、置換基を含めた基全体の炭素数が上記範囲であることが好ましい。
ハロゲン原子含有基としては、例えば、トリフルオロメチル基、ペンタフルオロエチル基、ヘプタフルオロプロピル基、パーフルオロオクチル基などハロアルキル基;パーフルオロシクロプロピル基、パーフルオロシクロブチル基、パーフルオロシクロペンチル基、パーフルオロシクロヘキシル基などのハロシクロアルキル基;トリフルオロメトキシ基、ペンタフルオロエトキシ基、ヘプタフルオロプロポキシ基、パーフルオロオクトキシ基などのハロアルコキシ基;ペンタフルオロスルファニル基などのハロゲン化スルファニル基などが挙げられる。
また、上記ハロゲン原子を有するアリール基のうち、特に少なくとも1つの塩素原子を有するアリール基としては、ペンタクロロフェニル基、2−クロロフェニル基などのクロロアリール基などが挙げられる。
上記式(1)において、Ar1〜Ar3は、ルイス酸強度が向上し、ルイス酸発生能が向上する点から、Ar1〜Ar3のうち少なくとも2つが、少なくとも1つのハロゲン原子を有するアリール基であることが好ましく、Ar1〜Ar3の全てが、少なくとも1つのハロゲン原子を有するアリール基であることがさらに好ましい。また、Ar1〜Ar3は同一であってもよく、異なっていてもよいことから、Ar1〜Ar3の全てが同じ数のハロゲン原子を有するアリール基であってもよいし、異なる数のハロゲン原子を有するアリール基の組み合わせであってもよい。
少なくとも1つのハロゲン原子を有するアリール基としては前記例示の基が挙げられるが、ハロゲン原子としてはフッ素が好ましいことから、なかでも、フルオロフェニル基が好ましく、具体的には、ペンタフルオロフェニル基が特に好ましい。
〔カチオン部〕
カチオン部は、上記アニオン部のカウンターカチオンであり、アニオン部との組み合わせにおいて、アニオン部からのルイス酸を発生しうるものであれば特に限定されないが、ルイス酸の発生は、光照射によるカチオン部のHOMO−LUMO遷移、もしくは外部からの電子供与によるカチオン種の分解によるものと、光照射によるアニオンからカチオンへの電荷移動によるものがあり、それらによって置換基の脱離を伴う。カチオン部は、速やかに分解するか、アニオン部からの電荷移動が容易になされるものであることが好ましい。これにより、アニオン部から速やかに置換基を脱離することができる。
具体的には、ジフェニルヨードニウム骨格、ビス(アルキルフェニル)ヨードニウムカチオン骨格を有するカチオンが挙げられる。すなわち、カチオン部の例としては、ジフェニルヨードニウム類、ビス(アルキルフェニル)ヨードニウムカチオン類が挙げられる。
N−置換ピリジニウム類としては、4−フェニル−1−n−プロピルピリジニウム、4−フェニル−1−n−ブチルピリジニウム、4−フェニル−1−ベンジルピリジニウムなどのN−置換−アリールピリジニウム;4−ベンゾイル−1−ベンジルピリジニウムなどのN−置換−アリールカルボニルピリジニウムなどが挙げられる。N−置換ビピリジニウム類としては、1,1’−ジオクチル−4,4’−ビピリジニウムなどのN,N’−ジアルキルビピリジニウムなどが挙げられる。N−置換キノリニウム類としては、1−エチルキノリニウムなどのN−アルキルキノリニウムなどが挙げられる。N−置換イソキノリニウム類としては、2−n−ブチルイソキノリニウムなどのN−アルキルイソキノリニウムなどが挙げられる。
具体的には、トリフェニルスルホニウム骨格、トリス(アルキルフェニル)スルホニウムカチオン骨格、およびジフェニル[4−(フェニルチオ)フェニル]スルホニウムカチオン骨格を有するカチオンが挙げられる。すなわち、カチオン部の例としては、ジフェニル(4−フェニルチオフェニル)スルホニウムカチオン類が挙げられる。
本発明の化学増幅型レジスト組成物は、上記化学増幅型レジスト用光ルイス酸発生剤、および、光ルイス酸発生剤により重合可能な重合性化合物を含む。本発明の光ルイス酸発生剤を含むことで、レジスト用組成物のパターン形成を行った際、酸拡散が十分に抑制され、ラフネスが改善されたレジストパターンを形成することができる。
重合性化合物としては、酸により分解される置換基を有するモノマーと、酸存在下でも分解しない、もしくは分解し難い置換基を有するモノマーとの共重合体が挙げられる。酸により分解される置換基を有するモノマーとしては、例えば、2−(メタ)アクリロイルオキシ−2−メチルアダマンタン、2−(メタ)アクリロイルオキシ−2−エチルアダマンタン等のアダマンタン骨格を置換基に有するモノマー、1−メチルシクロペンチル(メタ)アクリレート、1−メチルシクロヘキシル(メタ)アクリレート等の環状炭化水素骨格を置換基に有するモノマー等が挙げられる。
酸存在下でも分解しない、もしくは分解し難い置換基を有するモノマーとしては、例えば、イソボルニル(メタ)アクリレート等のノルボルナン骨格を置換基に有するモノマー、メバロン酸ラクトン(メタ)アクリレート、β−(メタ)アクリロイルオキシ−γ−ブチロラクトン等のラクトン環を置換基に有するモノマー等が挙げられる。
上記重合性化合物のうち、ドライエッチング耐性や解像性の点からアダマンタン骨格を置換基に有するモノマーとラクトン環を置換基に有するモノマーの混合物が好ましい。なお、重合性化合物は、単独または2種以上組み合わせて使用してもよい。
本発明の化学増幅型レジスト用組成物は、露光により光ルイス酸発生剤から発生したルイス酸の作用によって、重合体成分、主に酸により分解される置換基が解離して、カルボキシル基を生じる。その結果、露光部のアルカリ現像液に対する溶解性が大きくなり、この露光部分がアルカリ現像液によって溶解、除去され、レジストのパターンが形成される。
窒素雰囲気としたフラスコに、メバロン酸ラクトンメタクリラート1.21g、2−メタクリロイルオキシ−2−メチルアダマンタン1.42g、有機過酸化物0.142g(アルケマ吉富株式会社製、ルペロックス575)、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート(PGMEA)6.14gを秤量し、撹拌を開始した。撹拌しながら90℃まで加熱し、90℃を保ったまま4時間撹拌を継続した。その後50℃まで冷却し、テトラヒドロフラン(THF)4.04gを添加した。THF添加後、室温まで冷却し、この反応液をメタノール150gへ滴下し、ポリマーを析出させた。しばらく撹拌した後、ろ過操作によりポリマーを分別し、メタノール洗浄後、減圧乾燥することでメバロン酸ラクトンメタクリラートと2−メタクリロイルオキシ−2−メチルアダマンタンの1:1共重合物(Mw=21441、Mw/Mn=2.51)を1.95g取得した。
トリス(ペンタフルオロフェニル)ボラン・水錯体10.0g(株式会社日本触媒製、トリス(ペンタフルオロフェニル)ボラン成分90%)、特表2000−510516/実施例3を参考に合成して得られたクメンー4−イル(p−トリル)ヨードニウムクロリド6.56g、炭酸ナトリウム1.12g、PGMEA22.0g、水22.0gを加えて室温下で1時間撹拌した。その後、撹拌を止めて油水分離し、有機層を取得した。水20.0gで洗浄した後、有機層を単蒸留することでPGMEAとともに水を系外へ排出した。固形分(ヨードニウム塩)が50wt%となるようにPGMEAを添加し、光ルイス酸発生剤/PGMEA溶液を得た。光ルイス酸発生剤の構造を下記式(6)に記載する。
製造例1で得られたベースポリマー100質量部、製造例2で得られた光ルイス酸発生剤/PGMEA溶液10質量部(ヨードニウム塩として5質量部)、ピルビン酸エチル400質量部を溶解し、レジスト組成物を調製した。
実施例1で得られた化学増幅型レジスト組成物をガラス基板上に滴下し、スピンコート(3000rpm/30秒)により塗布した。プリベークとして90℃で5分間処理し、膜厚およそ1μmの薄膜を形成した。紫外線照射(高圧水銀ランプ/365nm、200mJ/cm2)後、露光後加熱(PEB)として130℃で10分間加熱した。その後、室温まで冷却し、0.05%KOH水溶液で20秒間現像を行い、純水で洗浄した。乾燥後の塗膜を観察すると、露光した部分は化学増幅型レジスト用組成物により形成された薄膜がきれいに除去されていた。
製造例1で得られたベースポリマー100質量部をピルビン酸エチル1500質量部に溶解し、レジスト組成物を調製した。この樹脂組成物をガラス基板上に滴下し、スピンコート(3000rpm/30秒)により塗布した。プリベークとして90℃で5分間処理し、膜厚およそ0.2μmの樹脂薄膜を形成した。
さらに、製造例1で得られたベースポリマー100質量部、製造例2で得られた光ルイス酸発生剤/PGMEA溶液10質量部(ヨードニウム塩として5質量部)、ピルビン酸エチル1500質量部を溶解し、別途レジスト組成物を調製した。上記で作成したガラス基板の樹脂薄膜上に、このレジスト組成物を滴下し、スピンコート(3000rpm/30秒)により塗布した。プリベークとして90℃で5分間処理した。
これに実施例2と同様の操作として、UV照射(高圧水銀ランプ/365nm、200mJ/cm2)後、露光後加熱(PEB)として130℃で10分間加熱した。その後、室温まで冷却し、0.05% KOH水溶液で20秒間現像を行い、純水で洗浄した。乾燥させたものを観察すると、露光した部分でも薄膜が残存していた。
製造例2において、光ルイス酸発生剤を下記式(7)に構造を示すヨードニウム塩(PAG−1/TEPBI)、で表される光プロトン酸発生剤へ変更することで、プロトン酸発生剤/PGMEA溶液を得た。左記溶液を変更したこと以外は実施例3と同様の操作を実施した。現像後、乾燥させたものを観察すると、露光した部分はPAG−1を含まない一層目のレジスト膜も含めて、全て除去されており、ガラス基板がむき出しとなっていた。
Claims (3)
- 化学増幅型レジスト用光ルイス酸発生剤。
- 請求項1に記載の化学増幅型レジストがポジ型である、化学増幅型レジスト用光ルイス酸発生剤。
- 請求項1または2に記載の化学増幅型レジスト用光ルイス酸発生剤を含む、化学増幅型レジスト用組成物。
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