JP2012521914A - 微多孔性ポリマー膜、電池用セパレータ、およびそれらの製造方法 - Google Patents
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Abstract
Description
本出願は、2009年5月11日出願の米国特許仮出願第61/177,060号および2009年6月25日出願の欧州特許出願公開第091636985号;2009年3月30日出願の米国特許仮出願第61/164,824号および2009年5月25日出願の欧州特許出願公開第091609644号;2009年3月30日出願の米国特許仮出願第61/164,817号および2009年5月25日出願の欧州特許出願公開第091609651号;2009年3月30日出願の米国特許仮出願第61/164,833号および2009年5月25日出願の欧州特許出願公開第091609669号;2009年3月30日出願の米国特許仮出願第61/164,827号および2009年5月25日出願の欧州特許出願公開第091609677号;2009年6月24日出願の米国特許仮出願第61/220,094号および2009年8月19日出願の欧州特許出願公開第091681940号の優先権を主張し、それぞれの内容を全体として参照により組み入れるものとする。
発明の実施形態の概要
[1]微多孔膜の組成および構造
[2]多層微多孔膜の製造に用いる材料
多層微多孔膜の製造に用いる希釈剤
[3]多層微多孔性ポリオレフィン膜の製造方法
(1)および(2)ポリマーと希釈剤との混合
(3)押出し
任意の冷却
任意の延伸
(4)希釈剤の除去
(5)任意の膜の延伸(ドライ延伸)
(6)任意の制御された幅の縮小
任意の熱セット
[4]多層微多孔膜の特性
A.130.5℃以下のシャットダウン温度
B.電気化学的特性
1.保存安定性(電圧測定)
2.電気化学的安定性(電流測定)
C.700秒/100cm3/20μm以下の正規化透気度
D.約1000mN/20μm以上の突刺強度
E.約25%〜約80%の空孔率
F.破膜温度
G.145℃以上のメルトダウン温度
H.5.5%未満の105℃におけるTDおよびMD熱収縮率
(i)周囲温度における微多孔膜の試験片の大きさをMDおよびTDの両方について測定し、(ii)微多孔膜の試験片を、105℃の温度にて8時間、負荷をかけずに平衡化させ、次いで(iii)膜の大きさをMDおよびTDの両方について測定する。MDまたはTDのどちらの熱(すなわち「熱による」)収縮率も、測定結果(i)を測定結果(ii)で割り、得られた商を百分率で表すことによって得ることができる。
[5]電池用セパレータ
[6]電池
実施例
実施例1
(1)第1のポリオレフィン溶液の調製
(2)第2のポリオレフィン溶液の調製
(3)膜の製造
比較例1
スキン層ポリエチレン溶液の調製
膜の製造
比較例2
ポリエチレン溶液の調製
膜の製造
比較例3
スキン層ポリエチレン溶液の調製
スキン層ポリエチレン溶液の調製
膜の製造
1.微多孔膜の製造方法であって、
a.少なくとも、115.0℃〜130.0℃の範囲のTmおよび5.0×103〜4.0×105のMwを有する第1のポリマーと1×106未満のMwおよび炭素原子10,000個当たり0.20未満の末端不飽和基量を有する第1のポリエチレンとを含む第1のポリマー組成物と、少なくとも第1の希釈剤とを混合する工程;
b.少なくとも、1×106未満のMwを有する第2のポリエチレンを含む第2のポリマー組成物と、少なくとも第2の希釈剤とを混合する工程;
c.第1のポリマー組成物を含有する第1の層、第2のポリマー組成物を含有する第2の層を有する多層押出物を形成する工程;ならびに
d.第1および第2の希釈剤の少なくとも一部を多層押出物から除去して膜を製造する工程
を含む方法。
2.少なくとも、115.0℃〜130.0℃の範囲のTmおよび5.0×103〜4.0×105のMwを有する第2のポリマー、1×106未満のMwおよび炭素原子10,000個当たり0.20未満の末端不飽和基量を有する第3のポリエチレンを含む第3のポリマー組成物と、少なくとも1つの第3の希釈剤とを混合する工程;ならびに第3のポリマー組成物と第3の希釈剤とから第3のポリマー組成物を含む第3の層を形成する工程をさらに含む、実施形態1の方法。
3.工程(d)の前に押出物を延伸する工程、および工程(d)の間または後にいずれかの揮発性種の少なくとも一部を膜から除去する工程をさらに含んでいる、実施形態1または2の方法。
4.(a)第1の希釈剤と混合する第1のポリマー組成物の量が、約15〜35重量%の範囲であり、第1の希釈剤の量が、65〜85重量%の範囲であり(重量パーセントはともに第1のポリマー組成物と第1の希釈剤とを混合したものが基準);かつ
(b)第2の希釈剤と混合する第2のポリマー組成物の量が、約20〜40重量%の範囲であり、第2の希釈剤の量が、60〜80重量%の範囲である(重量パーセントはともに第2のポリマー組成物と第2の希釈剤とを混合したものが基準)、
実施形態1〜3のいずれかの方法。
5.多層押出物が、少なくとも1つの1×106以上のMwを有する第4のポリエチレンをさらに含む、実施形態1〜4のいずれかの方法。
6.第3のポリマー組成物が、第1のポリマー組成物と同じポリマー組成物であり、第3の希釈剤が、第1の希釈剤と同じであり、
第1および第3の層が、5〜15重量%の、115.0℃〜130.0℃の範囲のTmおよび5.0×103〜4.0×105のMwを有するポリマー、70〜80重量%の第1の希釈剤、ならびに5〜15重量%の、1×106以上のMwを有する第4のポリエチレンを含み、第3の希釈剤が、第1および第2の希釈剤と同じである、
実施形態5の方法。
7.第2の層が、第4のポリエチレンもまた含んでおり、かつ第1および第2の層内の、1×106以上のMwを有する第4のポリエチレンが、第3の層内の、1×106以上のMwを有する第4のポリエチレンと同じである、実施形態6の方法。
8.工程(c)に続いて多層押出物を冷却する工程をさらに含む、実施形態1〜7のいずれかの方法。
9.膜を少なくとも1つの方向に延伸する工程をさらに含む、実施形態8の方法。
10.膜の延伸が、膜を90℃〜135℃の範囲の温度にさらしながら行われる、実施形態1の方法。
11.末端不飽和基量が、炭素原子10,000個当たり0.20以上である、実施形態1の方法。
12.実施形態1〜10のいずれかの方法により作製される多層膜。
13.負極と、正極と、負極と正極の間に位置する少なくとも1つのセパレータとを含む電池であって、セパレータが、
115.0℃〜130.0℃の範囲のTmおよび5.0×103〜4.0×105のMwを有する第1のポリマーならびに1×106未満のMwおよび炭素原子10,000個当たり0.20未満の末端不飽和基量を有する第1のポリエチレンを少なくとも含む第1の層;1×106未満のMwを有する第2のポリエチレンを含む第2の層
を含む、電池。
14.115.0℃〜130.0℃の範囲のTmおよび5.0×103〜4.0×105のMwを有する第2のポリマーならびに1×106未満のMwおよび炭素原子10,000個当たり0.20未満の末端不飽和基量を有する第3のポリエチレンを少なくとも含む第3の層をさらに含み、第2の層が、第1の層と第3の層の間に位置する、実施形態13の電池。
15.第2のポリエチレンが、炭素原子10,000個当たり0.20未満の末端不飽和基量を有する、実施形態14の電池。
16.第2のポリエチレンが、炭素原子10,000個当たり0.20以上の末端不飽和基量を有する、実施形態16の電池。
17.実施形態13〜15のいずれかの電池、およびそれに電気的に接続された負荷。
18.ポリマーを含み、かつ130.5℃以下のシャットダウン温度およびmN/20μmの突刺強度を有する多層微多孔膜。
19.a.10〜45重量%の、115.0℃〜130.0℃の範囲のTmおよび5.0×103〜4.0×105のMwを有する第1のポリマーと、55〜90重量%の、1.0×106未満のMwおよび炭素原子10,000個当たり0.20未満の末端不飽和基量を有するポリエチレンとを含む第1の層;
b.70〜98重量%の、1×106未満のMwを有するポリエチレンと、2〜30重量%の、1.0×106以上のMwを有するポリエチレンとを含む第2の層;ならびに
c.10〜45重量%の、115.0℃〜130.0℃の範囲のTmおよび5.0×103〜4.0×105のMwを有する第2のポリマーと、55〜90重量%の、1.0×106未満のMwおよび炭素原子10,000個当たり0.20未満の末端不飽和基量を有するポリエチレンとを含み、第2の層が第1の層と第3の層の間に位置する、第3の層
を含む、実施形態18の膜。
Claims (24)
- ポリマーを含み、かつ130.5℃以下のシャットダウン温度および0.3V以下の保存安定性を有することを特徴とする多層微多孔膜。
- 少なくとも第1の層が、115.0℃以上130.0℃以下のTmおよび5.0×103〜4.0×105のMwを有する第1のポリマーを含むことを特徴とする請求項1に記載の多層微多孔膜。
- 第1のポリマーが、115.0℃以上130.0℃以下のTmを有するポリオレフィンであることを特徴とする請求項1または2に記載の膜。
- 第1のポリマーが、121.0以上125.0℃以下のTmを有するエチレン/α−オレフィンコポリマーであることを特徴とする請求項1〜3のいずれかに記載の膜。
- ポリエチレンを含む第2の層をさらに含むことを特徴とする請求項2〜4のいずれかに記載の膜。
- 第2の層のポリエチレンが、1.0×106未満のMwおよび炭素原子10,000個当たり0.20以上の末端不飽和基量を有する、請求項5に記載の膜。
- 第2の層のポリエチレンが、炭素原子10,000個当たり0.20未満の末端不飽和基量を有することを特徴とする請求項6に記載の膜。
- 第2の層のポリエチレンが、1.0×106未満のMwおよび炭素原子10,000個当たり0.12未満の末端不飽和基量を有することを特徴とする請求項5に記載の膜。
- 第1の層が、1.0×106未満のMwおよび炭素原子10,000個当たり0.20未満の末端不飽和基量を有するポリエチレンを含んでいることを特徴とする請求項5〜8のいずれかに記載の膜。
- 121.0〜125.0℃の範囲のTmを有するエチレン/α−オレフィンコポリマーと1.0×106未満のMwおよび炭素原子10,000個当たり0.20未満の末端不飽和基量を有するポリエチレンとを含む少なくとも第3の層をさらに含み;第1のポリマーが、121.0〜125.0℃の範囲のTmを有するエチレン/α−オレフィンコポリマーであり;第2の層が、第1の層と第3の層の間に位置し、かつ1.0×106以上のMwを有するポリエチレンをさらに含むことを特徴とする請求項5〜9のいずれかに記載の膜。
- シャットダウン温度が、128.5℃以下である、請求項1〜10のいずれかに記載の微多孔膜。
- 保存安定性が、0.2V未満であり、かつ膜が、18μm超の厚さを有することを特徴とする請求項1〜11のいずれかに記載の微多孔膜。
- 膜が、3900mN/20μm以上の正規化突刺強度および300秒/100cm3/20μm以下の正規化透気度を有することを特徴とする請求項1〜12のいずれかに記載の微多孔膜。
- 膜の厚さが、20ミクロン〜25ミクロンの範囲であり、正規化突刺強度が、3900〜4300mN/20μmの範囲であり、正規化透気度が、200〜300秒/100cm3/20μmの範囲であることを特徴とする請求項1〜13のいずれかに記載の微多孔膜。
- 膜が、1%〜5%の範囲の105℃におけるTD熱収縮率および2%〜10%の範囲のMD熱収縮率、約30%〜約45%の範囲の空孔率、1000Kg/cm3以上のMD引張強度、1000Kg/cm3以上のTD引張強度、ならびに145℃以上のメルトダウン温度を有することを特徴とする請求項1〜14のいずれかに記載の微多孔膜。
- a.10〜45重量%の、115.0℃〜130.0℃の範囲のTmおよび5.0×103〜4.0×105のMwを有する第1のポリマーと、55〜90重量%の、1.0×106未満のMwおよび炭素原子10,000個当たり0.20未満の末端不飽和基量を有するポリエチレンとを含む第1の層;
b.70〜98重量%の、1×106未満のMwを有するポリエチレンと、2〜30重量%の、1.0×106以上のMwを有するポリエチレンとを含む第2の層;ならびに
c.10〜45重量%の、115.0℃〜130.0℃の範囲のTmおよび5.0×103〜4.0×105のMwを有する第2のポリマーと、55〜90重量%の、1.0×106未満のMwおよび炭素原子10,000個当たり0.20未満の末端不飽和基量を有するポリエチレンとを含み、第2の層が第1の層と第3の層の間に位置する、第3の層を含むことを特徴とする多層微多孔膜。 - 多層微多孔膜が、三層膜であり、第1および第3の層内のポリエチレンが、同じ重量平均分子量および同じ末端不飽和基量を有することを特徴とする請求項16に記載の多層微多孔膜。
- 第2の層が、多層微多孔膜の合計厚さの約5.0%〜約95%の範囲の厚さを有することを特徴とする請求項16または17に記載の多層微多孔膜。
- 第1および/または第3の層内のポリエチレンが、1×106以上のMwを有するポリエチレンをさらに含むことを特徴とする請求項16〜18のいずれかに記載の多層微多孔膜。
- 第1および第2の層内のポリエチレンが、合わせて炭素原子10,000個当たり0.009〜0.032の範囲の総末端不飽和基量を有することを特徴とする請求項16〜19のいずれかに記載の多層微多孔膜。
- 第1および第3の層のポリエチレンの末端不飽和基量が、炭素原子10,000個当たり0.14以下であり、第2の層のポリエチレンが、1.0×106未満のMwおよび炭素原子10,000個当たり0.20以上の末端不飽和基量を有することを特徴とする請求項16〜20のいずれかに記載の多層微多孔膜。
- 1×106未満のMwおよび炭素原子10,000個当たり0.20以上の末端不飽和基量を有するポリエチレンの総量が、多層微多孔膜の全重量を基準として3.0重量%〜17.0重量%の範囲であることを特徴とする請求項16〜21のいずれかに記載の多層微多孔膜。
- シャットダウン温度が、130.5℃以下であり、突刺強度が、20ミクロン当たり3900〜4300mNであり、第1のポリマーが、エチレン/α−オレフィンコポリマーであることを特徴とする請求項16〜22のいずれかに記載の多層微多孔膜。
- 膜が、80.0mAh以下の電気化学的安定性を有することを特徴とする請求項16〜23のいずれかに記載の多層微多孔膜。
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