JP2009260251A - 基板処理装置及び基板処理システム - Google Patents
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Abstract
【解決手段】基板処理システム1は、主表示装置18からユーザのログイン情報が入力されると、そのログイン情報と、そのユーザの属するグループが設定されるユーザグループパラメータ、及びそのグループの権限を定める権限パラメータとを参照して、ユーザに応じた主操作画面18aを主表示装置18に表示し、外部操作装置30からユーザのログイン情報が入力されると、外部表示装置32に、そのユーザが所属するグループの権限パラメータを設定するための外部パラメータ設定画面32bを表示させるか、そのユーザが属するグループに応じた外部操作画面32aを表示させる。
【選択図】図1
Description
図1は、本発明の実施形態に係る基板処理システム1の構成を示す図である。図1に示されるように、基板処理システム1は、基板処理装置10と、第2の操作装置として用いられる外部操作装置30とを有し、これらが、例えば、スイッチングハブ42を有するLAN等の通信ネットワーク40によって互いに接続されている。
基板処理装置10は、図1に示すように、例えば2つ等、基板処理システム1に複数個を設けても良いし、基板処理システム1に1つの基板処理装置10を設けても良い。
ここで、主操作装置16が、基板処理装置10(もしくは処理炉202及び基板処理装置本体111)近傍に配置されているとは、基板処理装置10の状態を操作者が確認できる位置に主操作装置16が配置されていることをいう。例えば、基板処理装置本体111が設置されているクリーンルーム内に設置される。
主操作装置16は、第1の表示部として用いられる主表示装置18を有する。
ここで、基板処理装置10に関する各種パラメータは、多種多様である。例えば、本願発明において、基板処理装置10を操作するユーザ(操作者)が所属するグループを設定するグループパラメータや、ユーザが所属するグループに応じて予め設定される操作権限を規定する権限パラメータや、ユーザが操作する機能を制限する機能制限パラメータ等が少なくとも含まれる。他のパラメータとしては、ユーザ毎にユーザ情報(ユーザID、パスワード)をリスト化したパラメータ(ユーザパラメータ)が含められる。
主操作画面18a、主パラメータ設定画面18bの詳細については後述する。
副表示装置52は、例えば、液晶表示パネルからなる。副表示装置52には、少なくとも基板処理装置10を操作するための第3の操作画面として用いられる副操作画面52aが表示される。また、副表示装置52には、基板処理装置10に関する各種パラメータの設定をするためのパラメータ設定画面として用いられる副パラメータ設定画面52bが表示される。
また、副操作装置50は、基板処理装置10(もしくは処理炉202及び基板処理装置本体111)近傍に配置されている。副操作装置50は、基板処理装置本体111に固定される。ここで、副操作装置50が、基板処理装置10(もしくは処理炉202及び基板処理装置本体111)近傍に配置されているとは、基板処理装置10の状態を操作者が確認できる位置に副操作装置50が配置されていることをいう。主操作装置16の場合と同様に、例えば、基板処理装置本体111が設置されているクリーンルーム内に設置される。但し、主操作装置16と同じ側に配置される必要はなく、基板処理装置本体111近傍であって、主操作装置16から目が届かない位置に配置される。主操作装置16は、基板処理装置本体111の前面に設置され、副操作装置50は、基板処理装置本体111の後側に配置される。
外部表示装置32は、例えば、液晶表示パネルからなる。また、外部表示装置32には、少なくとも処理部202を操作するための第2の操作画面として用いられる外部操作画面32aが表示される。さらに、外部表示装置32にも、基板処理装置10に関する各種パラメータの設定をするためのパラメータ設定画面として用いられる外部パラメータ設定画面32bを表示するようにしてもよい。
WTSは、マイクロソフト社のOSであるWindows NT Serverに、マルチユーザ機能を付加したものである。WTSは、1台のサーバに対して、複数の端末を、ネットワークを通じて同時に接続することができ、これらの複数の端末から処理を行なうことができる。この際、全てのアプリケーションソフトの処理は、サーバ上で実行され、端末側には画面の転送がされる。
また、主コントローラ14は、主表示装置18、外部表示装置32、及び副操作装置50、それぞれに対して異なる制御を行なうことができる。すなわち、主コントローラ14は、主操作画面18a、外部操作画面32a、副操作画面52aからの操作に対して、それぞれに異なる指示をすることができる。
基板処理装置10は、基板として用いられるシリコン等からなるウエハ200を処理する。
ポッド搬入搬出口112の正面前方側にはロードポート((基板収容器受渡し台)114が設置されており、ロードポート114はポッド110を載置されて位置合わせするように構成されている。ポッド110はロードポート114上に工程内搬送装置(図示せず)によって搬入され、ロードポート114上から搬出されるようになっている。
ボート217は複数本の保持部材を備えており、複数枚(例えば、50〜125枚程度)のウエハ200をその中心を揃えて垂直方向に整列させた状態で、それぞれ水平に保持するように構成されている。
図2及び図3に示されているように、ポッド110がロードポート114に供給されると、ポッド搬入搬出口112がフロントシャッタ113によって開放され、ロードポート114の上のポッド110はポッド搬送装置118によって基板処理装置本体111の内部へポッド搬入搬出口112から搬入される。
ポッド110がポッドオープナ121によって開放されると、ウエハ200はポッド110からウエハ移載装置125aのツイーザ125cによってウエハ出し入れ口を通じてピックアップされ、図示しないノッチ合わせ装置135にてウエハを整合した後、移載室124の後方にある待機部126へ搬入され、ボート217に装填(チャージング)される。ボート217にウエハ200を受け渡したウエハ移載装置125aはポッド110に戻り、次のウエハをボート217に装填する。
処理後は、図示しないノッチ合わせ装置135でのウエハの整合工程を除き、概上述の逆の手順で、ウエハ200及びポッド110は筐体の外部へ払出される。
図4には、基板処理システム1の主コントローラ14を中心としたハードウエアの概略構成が示されている。
図5に示されるように、プロセス制御部232は、先述のプロセス系コントローラ236を有するとともに、ROM(read-only memory)250、RAM(random-access memory)251、温度制御部252、ガス制御部253、圧力制御部254、及び温度制御部252等とのI/O制御を行なうI/O制御部255を有する。
プロセス系コントローラ236は、例えば、主操作装置16の主操作画面18a等で作成又は編集され、RAM251等に記憶されているレシピに基づいて、基板を処理するための制御データ(制御指示)を温度制御部252、ガス制御部253及び圧力制御部254に対して出力する。
入力指示は、主操作装置16の主表示装置18に表示される主操作画面18aから、副操作装置50の副表示装置52に表示される副操作画面52aから、又は外部操作装置30の外部表示装置32に表示される外部操作画面32aからなされる。また、入力指示は、レシピを実行させる指示のほか、各ユーザの操作権限を設定する指示などがその一例として挙げられるが、これに限定されない。
このように、温度制御部252等のサブコントローラは、プロセス系コントローラ236からの制御指示に基づいて基板処理装置10の各部(ヒータ338、MFC342及びバルブ348等)の制御を行なう。
図6に示されるように、搬送制御部230は、先述の搬送系コントローラ234を有するとともに、ROM(read-only memory)260、RAM(random-access memory)261、モータドライバ262、モータドライバ263、モータドライバ262等とのI/O制御を行なうI/O制御部264を有する。
搬送系コントローラ234は、例えば、主操作装置16の主操作画面18a等で作成又は編集され、RAM261等に記憶されているレシピに基づいて、基板を搬送するための制御データ(制御指示)を、モータドライバ262、モータドライバ263に対して出力する。
モータドライバ262、モータドライバ263は、基板を搬送するための駆動源として用いられるモータ350、モータ352により、基板処理システム1内におけるウエハ200の搬送を制御する。
図7に示されるように、主操作装置16は、先述の主表示装置18、主表示制御部240、主表示装置18に表示される主操作画面18aからのユーザ(作業者)の入力データ(入力指示)を受け付ける入力部160、及び入力部160に受け付けられた入力データが主表示制御部240により主コントローラ14に送信されるまでの間記憶する一時記憶部166を有する。
主表示制御部240は、入力部160からの入力データ(入力指示)を受け付け、該入力データを主表示装置18もしくは主コントローラ14に送信する。
図8に示されるように、副操作装置50は、先述の副表示装置52、副表示制御部242、副表示装置52に表示される副操作画面52aからのユーザ(作業者)の入力データ(入力指示)を受け付ける入力部280、入力部280に受け付けられた入力データが主表示制御部240により主コントローラ14に送信されるまでの間記憶する一時記憶部284を有する。
副表示制御部242は、入力部180からの入力データ(入力指示)を受け付け、該入力データを副表示装置52もしくは主コントローラ14に送信する。
図9に示されるように、外部操作装置30は、先述の外部表示装置32、外部表示制御部244、外部表示装置32に表示される外部操作画面32aからユーザの入力データを受け付ける入力部288、入力部288に受け付けられた入力データが外部表示制御部244により主コントローラ14に送信されるまでの間記憶する一時記憶部292を有する。
外部表示制御部244は、入力部288からの入力データ(入力指示)を受け付け、該入力データを外部表示装置32もしくは主コントローラ14に送信する。
プロセス系コントローラ236は、シーケンスプログラムを起動し、該シーケンスプログラムに従って、例えばRAM251に格納されたレシピのコマンドを呼び込み実行することで、ステップが逐次実行され、I/O制御部255を介して温度制御部252、ガス制御部253、及び圧力制御部254に対して基板を処理するための制御指示が送信される。温度制御部252等の各コントローラは、プロセス系コントローラ236からの制御指示に従って基板処理装置10内の各部(ヒータ338、MFC342及びバルブ348等)の制御を行なう。
グループ名には、各ユーザの属するグループの名称、例えばプロダクト(Product)、エンジニア(Engineer)、メンテナンス(Maintenance)、リカバリー(Recovery)等が入力又は選択される。例えば、「プロダクト」にはライン担当者であるユーザが含まれ、「エンジニア」にはプロセスエンジニアであるユーザが含まれ、「メンテナンス」にはメンテナンスエンジニアであるユーザが含まれる。尚、グループ名の数は例えば10グループに固定されている。又、グループ名の数を限定せず、グループ名の名称も必要に応じて任意に設定されるようにしても良い。例えば、グループ名として、オンラインエンジニアや保守担当者等の名称を付与してもよい。
グループ(ユーザ)の操作権限は、各レシピに対して設定され、例えば「禁止(Inhibit)」、「参照可(Read Only)」、「編集可(Edit)」及び「実行可(Exec)」のいずれかである。
尚、ここでファイルメンテナンスとは、基板処理装置10で取り扱うファイルのメンテナンス作業を行なうための機能である。ファイルメンテナンスには、ハードディスク内とUSBフラッシュメモリ等の外部記憶メディアとの間のファイルコピーやシステムに設定されているファイルのバックアップ等が含まれる。
これと同様に、副操作装置50が有する副表示装置52や、外部操作装置30の外部表示装置32にも、ユーザが所属するグループに応じて定められる種々の操作権限を規定する権限パラメータの設定がなされる。
そこで、この基板処理システム1において、外部操作装置30からの操作に対し、主操作装置16、及び副操作装置50とは別に、特に制限が設けられている。
先述の権限パラメータは、「禁止(Inhibit)」、「参照可(ReadOnly)」、「編集可(Edit)」について、それぞれのユーザ、又はユーザの属するグループに応じて、
禁止(Inhibit) :0×00
参照可(ReadOnly) :0×01
編集可(Edit) :0×02
と値が定められている。
また、機能制限パラメータについては、「禁止(Inhibit)」、「参照可(ReadOnly)」、「編集可(Edit)」、「参照可・編集可(ReadOnly & Edit)」について、
禁止(Inhibit) :0×00
参照可(ReadOnly) :0×01
編集可(Edit) :0×02
参照可・編集可(ReadOnly & Edit) :0×03
と値が定められている。
図17に示されるように、例示される機能制限設定画面950には、オンライン機能制限設定部954と、オフライン(非オンライン)機能制限設定部952とが含まれる。オンライン機能制限設定部954には、基板処理装置10の稼動状態がオンラインである場合の各機能を制限するパラメータが入力されるようになっている。また、オフライン機能制限設定部952には、基板処理装置10の稼動状態がオフラインである場合の各機能を制限するパラメータが入力されるようになっている。
例えば、外部操作装置30にメンテナンス(Maintenance)のグループに属するユーザとしてログインした場合の、プロセスレシピ編集に加えられる制限は、メンテナンス(Maintenance)のグループの権限が「参照可(ReadOnly)」である。図17に番号956で示すようにプロセスレシピ編集の制限が「参照可・編集可(ReadOnly & Edit)」であるため、ユーザの操作権限は、両者の値「0×01」と「0×03」との論理積「0×01」で定められ、「参照可(ReadOnly)」となる。
図18は、本発明の実施形態に係る基板処理システム1による制御処理であって、特に外部操作装置30から操作がなされる際の制御処理を示すフローチャートである。
また、ステップS104における権限の設定は、先述のように、値「0×00」をとる「禁止(Inhibit)」、値「0×01」をとる「参照可(ReadOnly)」、値「0×02」をとる「編集可(Edit)」のいずれかにセットされる。
ステップS106における機能制限パラメータの設定は、先述のように値「0×00」をとる「禁止(Inhibit)」、値「0×01」をとる「参照可(ReadOnly)」、値「0×02」をとる「編集可(Edit)」、値「0×03」をとる「参照可・編集可(ReadOnly & Edit)」のいずれかになされる。
本発明の実施例1においては、副表示制御部242で搬送系のティーチングを実施するとともに他の各表示制御部240、242でファイルの参照作業が実施できる。従い、データの解析とティーチング作業が並行して実施されるため作業効率が向上し、セットアップに要する時間が短縮できる。また、基板の処理に支障をきたさない処理であれば、外部表示制御部244での装置に発生した異常の解析と、搬送系のセットアップを並行して実施することができる。ここで、解析とは、例えば、障害発生して異常停止した生産情報ファイルを参照し、操作画面上で画面を切り替えながら種々のファイルを参照し、障害発生要因を突き止めていく処理と定義する。また、生産に支障をきたさない処理とは、主にモニタ系の画面の操作である。例示すると、システムメイン画面とPMメイン画面から遷移可能な画面で、搬送、ジョブ、レシピ進捗、ガス流量、温度、圧力、特殊シーケンスなどのモニタ画面や障害情報、生産情報などの履歴情報、その他トレンド/トレース画面などが挙げられる。
こともできる。
基板を処理する基板処理機構と、
少なくとも前記基板処理機構を制御する制御手段と、
前記基板処理機構を操作するユーザ情報(ユーザID、パスワード)が記憶される記憶手段と、
ユーザのログイン情報が入力されると、そのログイン情報と、前記記憶手段に記憶されたユーザ情報とを照らし合せ、該ユーザの操作レベル(操作権限)に応じた操作画面を表示させる表示部と、
を有することを特徴とする基板処理システム。
基板を処理する手順が記載された複数のレシピを含むファイルと、
前記ファイルを実行するユーザのユーザ情報が記憶される記憶手段と、
前記ファイルを実行することにより所定の処理を施すように制御する制御手段と、
前記制御手段に接続され、少なくとも前記ファイルを実行するための操作画面が表示される主表示部と、
を有し、
前記主表示部からユーザのログイン情報が入力されると、そのログイン情報と、前記記憶手段に記憶されたユーザ情報とを照らし合せ、前記主表示部に、該ユーザの操作レベル(操作権限)に応じた操作画面を表示させることを特徴とする基板処理装置。
基板を処理する手順が記載されたレシピを含むファイルと、
前記ファイルを実行するユーザのユーザ情報(ユーザID、パスワード)が記憶される記憶手段と、
前記ファイルを実行することにより所定の処理を施すように制御する制御手段と、
前記制御手段に接続され、少なくとも前記ファイルを実行するための操作画面が表示される主表示部と、
を有し、
前記制御手段から離間した位置に配置可能であって、少なくとも前記ファイルを実行するための操作画面が表示される外部表示部と通信ネットワークを介して接続可能であって、ユーザのログイン情報が入力されると、そのログイン情報と、前記記憶手段に記憶されたユーザ情報とを照らし合せ、該ユーザの操作レベル(操作権限)に応じた操作画面を表示させ、前記主操作画面及び前記外部操作画面に表示される表示画面を、それぞれ異なる表示とすることが可能であることを特徴とする基板処理装置。
基板を処理する手順が記載されたレシピを含むファイルと、
前記ファイルを実行するユーザのユーザ情報(ユーザID、パスワード)と、該ユーザが操作する機能を制限する機能制限パラメータとを記憶する記憶手段と、
前記ファイルを実行することにより所定の処理を施すように制御する制御手段と、
前記制御手段に接続され、少なくとも前記ファイルを実行するための操作画面が表示される主表示部と、
を有し、
前記制御手段から離間した位置に配置され、少なくとも前記ファイルを実行するための操作画面が表示される外部表示部が接続可能であって、
前記外部表示部からユーザのログイン情報が入力されると、そのログイン情報と、前記記憶手段に記憶されたユーザ情報とを照らし合せ、前記外部表示部に、前記操作画面として該ユーザの操作レベル(操作権限)に応じた操作画面を表示させることを特徴とする基板処理装置。
10 基板処理装置
14 主コントローラ
16 主操作装置
18 主表示装置
30 外部操作装置
32 外部表示装置
50 副操作装置
52 副表示装置
200 ウエハ
202 処理室
240 主表示制御部
242 副表示制御部
244 外部表示制御部
300 ユーザ設定画面
400 権限設定画面
420 選択画面
500 メイン画面
600 ログイン画面
700 編集メニュー画面
900 レシピ編集画面
Claims (3)
- 基板を処理する基板処理機構と、
少なくとも前記基板処理機構を制御する制御手段と、
前記制御手段に接続されるとともに、前記基板処理機構に固定され、少なくとも前記基板処理機構を操作するための第1の操作画面が表示される第1の表示部と、
前記制御手段に接続されるとともに、前記基板処理機構近傍に配置され、少なくとも前記基板処理機構を操作するための第2の操作画面が表示される第2の表示部と、
を有し、
前記制御手段は、前記第1の表示部と前記第2の表示部とに異なる表示をさせることができ、前記第1の表示部からの指示と前記第2の表示部からの指示に対して、異なる制御をすることを特徴とする基板処理装置。 - 基板を処理する基板処理機構と、
少なくとも前記基板処理機構を制御する制御手段と、
少なくとも前記基板処理機構を操作するユーザが所属するグループを設定するグループパラメータと、前記ユーザが所属するグループに応じて予め設定された種々の操作権限を規定する権限パラメータと、前記ユーザが操作する機能を制限する機能制限パラメータと、を記憶する記憶手段と、
前記制御手段に接続されるとともに、前記基板処理機構近傍に配置され、少なくとも前記基板処理機構を操作するための第1の操作画面が表示される第1の表示部と、
前記制御手段に通信ネットワークを介して接続可能であって、前記基板処理機構から離間した位置に配置可能な、少なくとも前記基板処理機構を操作するための第2の操作画面が表示される第2の表示部と、
を有し、
前記制御手段は、
前記第1の表示部からユーザのログイン情報が入力されると、そのログイン情報と、前記記憶手段に記憶されたグループパラメータとを照らし合せ、前記第1の表示部に、前記権限パラメータを用いて該ユーザが所属するグループに応じた操作画面を表示させ、
前記第2の表示部からユーザのログイン情報が入力されると、前記第2の表示部に予め設定された機能制限パラメータと前記ログイン情報に応じ特定された該ユーザが所属するグループに応じた操作権限を規定する前記権限パラメータとを比較して一致した操作権限に即した操作画面を表示させることを特徴とする基板処理システム。 - 基板を処理する基板処理機構と、
少なくとも前記基板処理機構を制御する制御手段と、
前記基板処理機構を操作するユーザが所属するグループを設定するグループパラメータと、前記ユーザが所属するグループに応じて予め設定された種々の権限パラメータと、前記ユーザが操作する機能を制限する機能制限パラメータと、を記憶する記憶手段と、
前記制御手段に接続されるとともに、前記基板処理機構近傍に配置され、少なくとも前記基板処理機構を操作するための第1の操作画面が表示される第1の表示部と、
前記制御手段に通信ネットワークを介して接続可能であって、前記基板処理機構から離間した位置に配置可能な、少なくとも前記基板処理機構を操作するための第2の操作画面が表示される第2の表示部と、
を有し、
前記制御手段は、
前記第1の表示部からユーザのログイン情報が入力されると、そのログイン情報と、前記記憶手段に記憶されたグループパラメータとを照らし合せ、前記第1の表示部に、前記権限パラメータを用いて該ユーザが所属するグループに応じた操作画面を表示させ、前記第2の表示部からユーザのログイン情報が入力されると、前記第2の表示部に、予め設定される機能制限パラメータと前記ログイン情報に応じ特定された該ユーザが所属するグループに応じた操作権限を規定する前記権限パラメータとを比較して一致した操作権限に即した操作画面を表示させ、
前記第1の表示部と前記第2の表示部とに異なる表示をさせることを特徴とする基板処理システム。
Priority Applications (5)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008333129A JP4555881B2 (ja) | 2008-03-18 | 2008-12-26 | 基板処理装置及び表示方法 |
US12/382,350 US8271119B2 (en) | 2008-03-18 | 2009-03-13 | Substrate processing apparatus and substrate processing system |
KR1020090023244A KR101031539B1 (ko) | 2008-03-18 | 2009-03-18 | 기판 처리 장치 및 기판 처리 시스템 |
KR1020110020390A KR101085558B1 (ko) | 2008-03-18 | 2011-03-08 | 기판 처리 장치 및 기판 처리 시스템 |
US13/571,418 US8768502B2 (en) | 2008-03-18 | 2012-08-10 | Substrate processing apparatus and substrate processing system |
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008068744 | 2008-03-18 | ||
JP2008333129A JP4555881B2 (ja) | 2008-03-18 | 2008-12-26 | 基板処理装置及び表示方法 |
Related Child Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2010097831A Division JP5281037B2 (ja) | 2008-03-18 | 2010-04-21 | 基板処理システム、基板処理システムの表示方法及びそのプログラム |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2009260251A true JP2009260251A (ja) | 2009-11-05 |
JP4555881B2 JP4555881B2 (ja) | 2010-10-06 |
Family
ID=41087640
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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KR101031539B1 (ko) | 2011-04-27 |
US20090235865A1 (en) | 2009-09-24 |
US20130046403A1 (en) | 2013-02-21 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20100225 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20100304 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20100412 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20100708 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20100716 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130723 Year of fee payment: 3 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Ref document number: 4555881 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140723 Year of fee payment: 4 |
|
S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313111 |
|
S531 | Written request for registration of change of domicile |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |