JP6133164B2 - 群管理システム及びプログラム - Google Patents
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- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 151
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 77
- 230000008569 process Effects 0.000 claims description 75
- 238000007726 management method Methods 0.000 claims description 35
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 claims description 29
- 238000004458 analytical method Methods 0.000 claims description 9
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 60
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 33
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 26
- 230000006870 function Effects 0.000 description 24
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 24
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 20
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 18
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 13
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 5
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 5
- 238000007405 data analysis Methods 0.000 description 4
- 238000012423 maintenance Methods 0.000 description 4
- 238000005192 partition Methods 0.000 description 4
- 238000007689 inspection Methods 0.000 description 3
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 3
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 3
- 230000032258 transport Effects 0.000 description 3
- 241000700605 Viruses Species 0.000 description 2
- 230000005856 abnormality Effects 0.000 description 2
- 238000011161 development Methods 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 2
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 2
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 2
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 238000004364 calculation method Methods 0.000 description 1
- 229910001873 dinitrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005401 electroluminescence Methods 0.000 description 1
- 230000003028 elevating effect Effects 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 239000011261 inert gas Substances 0.000 description 1
- 230000007774 longterm Effects 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 239000010453 quartz Substances 0.000 description 1
- 230000004044 response Effects 0.000 description 1
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N silicon dioxide Inorganic materials O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000009466 transformation Effects 0.000 description 1
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-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04L—TRANSMISSION OF DIGITAL INFORMATION, e.g. TELEGRAPHIC COMMUNICATION
- H04L67/00—Network arrangements or protocols for supporting network services or applications
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- G05—CONTROLLING; REGULATING
- G05B—CONTROL OR REGULATING SYSTEMS IN GENERAL; FUNCTIONAL ELEMENTS OF SUCH SYSTEMS; MONITORING OR TESTING ARRANGEMENTS FOR SUCH SYSTEMS OR ELEMENTS
- G05B19/00—Programme-control systems
- G05B19/02—Programme-control systems electric
- G05B19/418—Total factory control, i.e. centrally controlling a plurality of machines, e.g. direct or distributed numerical control [DNC], flexible manufacturing systems [FMS], integrated manufacturing systems [IMS] or computer integrated manufacturing [CIM]
- G05B19/4185—Total factory control, i.e. centrally controlling a plurality of machines, e.g. direct or distributed numerical control [DNC], flexible manufacturing systems [FMS], integrated manufacturing systems [IMS] or computer integrated manufacturing [CIM] characterised by the network communication
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- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
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- H04L—TRANSMISSION OF DIGITAL INFORMATION, e.g. TELEGRAPHIC COMMUNICATION
- H04L67/00—Network arrangements or protocols for supporting network services or applications
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- H04L67/12—Protocols specially adapted for proprietary or special-purpose networking environments, e.g. medical networks, sensor networks, networks in vehicles or remote metering networks
- H04L67/125—Protocols specially adapted for proprietary or special-purpose networking environments, e.g. medical networks, sensor networks, networks in vehicles or remote metering networks involving control of end-device applications over a network
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- G—PHYSICS
- G05—CONTROLLING; REGULATING
- G05B—CONTROL OR REGULATING SYSTEMS IN GENERAL; FUNCTIONAL ELEMENTS OF SUCH SYSTEMS; MONITORING OR TESTING ARRANGEMENTS FOR SUCH SYSTEMS OR ELEMENTS
- G05B2219/00—Program-control systems
- G05B2219/30—Nc systems
- G05B2219/31—From computer integrated manufacturing till monitoring
- G05B2219/31208—Server node to watch, store message, variable, data between lon, network
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- G—PHYSICS
- G05—CONTROLLING; REGULATING
- G05B—CONTROL OR REGULATING SYSTEMS IN GENERAL; FUNCTIONAL ELEMENTS OF SUCH SYSTEMS; MONITORING OR TESTING ARRANGEMENTS FOR SUCH SYSTEMS OR ELEMENTS
- G05B2219/00—Program-control systems
- G05B2219/30—Nc systems
- G05B2219/31—From computer integrated manufacturing till monitoring
- G05B2219/31443—Keep track of nc program, recipe program
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- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
- Y02P90/00—Enabling technologies with a potential contribution to greenhouse gas [GHG] emissions mitigation
- Y02P90/02—Total factory control, e.g. smart factories, flexible manufacturing systems [FMS] or integrated manufacturing systems [IMS]
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- Quality & Reliability (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Computing Systems (AREA)
- General Health & Medical Sciences (AREA)
- Medical Informatics (AREA)
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- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
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Description
本発明は、群管理システム及びプログラムに関するものである。
群管理システムは、被処理体に所定の半導体プロセスを実行する１以上の製造装置と、この製造装置と接続されている１以上のサーバ装置と、を具備している。このような群管理システムは、半導体製造装置や、液晶パネル製造装置等の製造装置を管理するシステムであり、製造装置を効率的に管理するように、種々な提案がなされている。例えば、特許文献１には、ユーザが設定した検査対象群（期間、装置群、レシピ群および、またはパラメータ群）において異常検知した後、当該検査対象群の全検査データを取り込み、ユーザが異常分析を行う群管理システムが提案されている。
ところで、このような群管理システムでは、製造装置のメンテナンス、トラブル、プロセス評価等のユーザが行う作業において、複数の製造装置のデータを参照、コピー等したいという場合がある。しかし、セキュリティ対策のため、ユーザは、データを参照等したい製造装置までいって、その画面から必要なデータを確認する必要がある。また、参照したい製造装置が使用中などの場合には、その画面から必要なデータを確認できないことがある。さらに、各種の解析作業、パラメータの設定などのダウンタイムであっても画面を使用することがあり、作業の効率化が図れないことがある。このため、ユーザの作業の効率が悪く、製造装置のダウンタイムが長くなってしまうという問題がある。
かかる場合、製造装置に、データの参照、コピー等が可能な機能を実装することにより、ユーザの作業を効率化することは可能である。しかし、製造装置でデータ解析等の負荷の高い処理を実施することになり、製造装置の制御性能に影響を及ぼし、プロセス結果が悪くなってしまうおそれがある。さらに、ウイルス等のセキュリティ対策が必要になる。一方、別実装にすると、開発工数がかかったり、重複した保守が必要になるという問題がある。
本発明は、上記問題に鑑みてなされたものであり、製造装置のダウンタイムを短くすることができる群管理システム及びプログラムを提供することを目的とする。また、本発明は、ユーザの作業を効率化することができる群管理システム及びプログラムを提供することを目的とする。
上記目的を達成するため、本発明の第１の観点に係る群管理システムは、
被処理体に所定の処理を実行する２以上の製造装置と、当該２以上の製造装置と接続されている１以上のサーバ装置と、を有する群管理システムであって、
前記製造装置は、
前記所定の処理に関する情報を表示する製造装置側表示部と、
装置各部の温度、圧力、流量、電力を含む情報を取得する取得部と、
前記取得部により取得された情報を前記サーバ装置に送信する取得情報送信部と、を備え、
前記サーバ装置は、
前記取得情報送信部から送信された情報を格納する格納部と、
前記格納部に格納された情報を解析する解析部と、
前記格納部に格納された情報、及び、前記解析部で解析された情報を表示するサーバ装置側表示部と、を備え、
前記製造装置は、前記製造装置側表示部から直接、前記サーバ装置側表示部を操作する遠隔操作機能部を備え、
前記製造装置の前記遠隔操作機能部は、前記サーバ装置を介して、他の製造装置の前記取得部、及び、前記取得情報送信部を操作し、当該他の製造装置各部の温度、圧力、流量、電力を含む情報を得る、ことを特徴とする。
被処理体に所定の処理を実行する２以上の製造装置と、当該２以上の製造装置と接続されている１以上のサーバ装置と、を有する群管理システムであって、
前記製造装置は、
前記所定の処理に関する情報を表示する製造装置側表示部と、
装置各部の温度、圧力、流量、電力を含む情報を取得する取得部と、
前記取得部により取得された情報を前記サーバ装置に送信する取得情報送信部と、を備え、
前記サーバ装置は、
前記取得情報送信部から送信された情報を格納する格納部と、
前記格納部に格納された情報を解析する解析部と、
前記格納部に格納された情報、及び、前記解析部で解析された情報を表示するサーバ装置側表示部と、を備え、
前記製造装置は、前記製造装置側表示部から直接、前記サーバ装置側表示部を操作する遠隔操作機能部を備え、
前記製造装置の前記遠隔操作機能部は、前記サーバ装置を介して、他の製造装置の前記取得部、及び、前記取得情報送信部を操作し、当該他の製造装置各部の温度、圧力、流量、電力を含む情報を得る、ことを特徴とする。
前記遠隔操作機能部が得られる情報は、例えば、前記製造装置で用いられるレシピ、製造パラメータを含む。
前記遠隔操作機能部は、前記サーバ装置側表示部に表示される表示画面の全てを前記製造装置の前記製造装置側表示部から操作可能であることが好ましい。
前記遠隔操作機能部は、前記サーバ装置側表示部に表示される表示画面の全てを前記製造装置の前記製造装置側表示部から操作可能であることが好ましい。
本発明の第２の観点に係るプログラムは、
被処理体に所定の処理を実行する２以上の製造装置と、当該２以上の製造装置と接続されている１以上のサーバ装置と、を有する群管理システムとして機能させるためのプログラムであって、
コンピュータに、
前記製造装置を、
前記所定の処理に関する情報を表示する製造装置側表示部、
装置各部の温度、圧力、流量、電力を含む情報を取得する取得部、
前記取得部により取得された情報を前記サーバ装置に送信する取得情報送信部、として機能させるとともに、
前記サーバ装置を、
前記取得情報送信部から送信された情報を格納する格納部、
前記格納部に格納された情報を解析する解析部、
前記格納部に格納された情報、及び、前記解析部で解析された情報を表示するサーバ装置側表示部、として機能させ、
前記製造装置を、前記製造装置側表示部から直接、前記サーバ装置側表示部を操作する遠隔操作機能部、として機能させ、
前記製造装置の前記遠隔操作機能部は、前記サーバ装置を介して、他の製造装置の前記取得部、及び、前記取得情報送信部を操作し、当該他の製造装置各部の温度、圧力、流量、電力を含む情報を得る、ことを特徴とする。
被処理体に所定の処理を実行する２以上の製造装置と、当該２以上の製造装置と接続されている１以上のサーバ装置と、を有する群管理システムとして機能させるためのプログラムであって、
コンピュータに、
前記製造装置を、
前記所定の処理に関する情報を表示する製造装置側表示部、
装置各部の温度、圧力、流量、電力を含む情報を取得する取得部、
前記取得部により取得された情報を前記サーバ装置に送信する取得情報送信部、として機能させるとともに、
前記サーバ装置を、
前記取得情報送信部から送信された情報を格納する格納部、
前記格納部に格納された情報を解析する解析部、
前記格納部に格納された情報、及び、前記解析部で解析された情報を表示するサーバ装置側表示部、として機能させ、
前記製造装置を、前記製造装置側表示部から直接、前記サーバ装置側表示部を操作する遠隔操作機能部、として機能させ、
前記製造装置の前記遠隔操作機能部は、前記サーバ装置を介して、他の製造装置の前記取得部、及び、前記取得情報送信部を操作し、当該他の製造装置各部の温度、圧力、流量、電力を含む情報を得る、ことを特徴とする。
本発明によれば、装置のダウンタイムを短くすることができる。また、本発明によれば、ユーザの作業を効率化することができる
以下、本発明の群管理システム及びプログラムについて、図面を参照しながら説明する。本発明の群管理システムは、被処理体に所定の半導体プロセスを実行する１以上の製造装置と、この製造装置と接続されている１以上のサーバ装置と、を備えている。図１は、本実施の形態の群管理システムの構成の一例を示す図である。なお、本実施の形態では、本発明の群管理システム１の特徴的な部分のみを説明する。
図１に示すように、本実施の形態の群管理システム１は、Ｌ個の製造装置３０と、Ｍ個のサーバ装置６０と、Ｎ個のクライアント装置７０と、を備えている。ここで、Ｌ、Ｍ、Ｎは、１または２以上の整数である。Ｌ個の製造装置３０と、Ｍ個のサーバ装置６０と、Ｎ個のクライアント装置７０とは、有線または無線の通信ネットワーク８０を介して互いに通信可能に接続されている。通信ネットワークとしては、例えば、インターネットやイントラネット、公衆電話回線網等が挙げられる。
製造装置３０は、被処理体に所定の半導体プロセスを行う装置である。製造装置３０としては、例えば、半導体製造装置や、液晶パネル製造装置、有機ＥＬ（Electroluminescence）ディスプレイ製造装置、プラズマ表示パネル製造装置等が挙げられる。被処理体は、例えば、半導体ウエハやＦＰＤ（Flat Panel Display）基板等である。ＦＰＤ基板は、例えば、ガラス基板等である。なお、製造装置３０が実行する所定の半導体プロセスは、少なくとも半導体に関するプロセスを含むものであれば、その前工程や後工程等を含んでいてもよい。このような処理としては、例えば、成膜処理、エッチング処理、熱酸化処理等が挙げられる。
製造装置３０は、例えば、バッチ式縦型熱処理装置である。図２に製造装置３０の一例を示す。図２に示すように、製造装置３０の処理室３１は、隔壁３２によって、作業エリアＳ１と、ローディングエリアＳ２とに区画されている。作業エリアＳ１は、半導体ウエハＷが多数枚、例えば、２５枚収容された密閉型の搬送容器であるフープ（ＦＯＵＰ：Front Opening Unified Pod）Ｆの搬送と、フープＦの保管とを行うための領域であり、例えば、大気雰囲気に保たれている。一方、ローディングエリアＳ２は、半導体ウエハＷに対して熱処理、例えば、成膜処理や酸化処理を行うための領域であり、不活性ガス、例えば、窒素ガス（Ｎ２）雰囲気に保たれている。
作業エリアＳ１には、ロードポート３３と、フープ搬送機３４と、トランスファーステージ３５と、保管部３６と、が設けられている。
ロードポート３３は、処理室３１の側方位置に設けられた搬送口３７から、外部の図示しない搬送機構により搬入されたフープＦを載置する。この搬送口３７に対応する位置の処理室３１の外側には、例えば、ドアＤが設けられており、ドアＤにより搬送口３７が開閉自在に構成されている。
フープ搬送機３４は、ロードポート３３とトランスファーステージ３５との間に設けられ、作業エリアＳ１においてフープＦを搬送する。フープ搬送機３４は、ロードポート３３上のフープＦを作業エリアＳ１内の上方側に設けられた保管部３６に搬送し、保管部３６に保管されたフープＦをトランスファーステージ３５に搬送する。
トランスファーステージ３５は、隔壁３２の作業エリアＳ１側に設けられ、フープ搬送機３４により搬送されたフープＦを載置する。また、トランスファーステージ３５では、移載機構４１により、載置されたフープＦ内から半導体ウエハＷがローディングエリアＳ２に取り出される。トランスファーステージ３５の側方位置の隔壁３２は開口しており、この開口を塞ぐように、隔壁３２のローディングエリアＳ２側にはシャッター３８が設けられている。
ローディングエリアＳ２内には、移載機構４１と、ボート載置台４５（４５ａ、４５ｂ）と、ボート移載機構５１と、が設けられている。
移載機構４１は、シャッター３８とボート載置台４５ａとの間に設けられている。移載機構４１は、トランスファーステージ３５に載置されたフープＦと、ボート載置台４５ａに載置されたウエハボート４２との間で半導体ウエハＷの受け渡しを行う。
ボート載置台４５ａ、４５ｂは、ウエハボート４２を載置する台であり、例えば、移載機構４１により半導体ウエハＷの受け渡しを行うウエハボート４２を載置する移載用ボート載置台４５ａと、待機用のウエハボート４２を載置する待機用ボート載置台４５ｂと、の２つのボート載置台が設けられている。また、ウエハボート４２についても複数台、例えば、２台のウエハボート４２ａ、４２ｂが設けられており、この２台が交互に用いられる。
熱処理炉４６は、その底部に開口を有すると共に有天井に形成された石英製の円筒体よりなる処理容器４７を有する。処理容器４７の周囲には円筒状の加熱ヒータ４８が設けられて、処理容器４７内の半導体ウエハＷを加熱するように構成されている。処理容器４７の下方には、昇降機構４９により昇降可能になされたキャップ５０が配置されている。そして、このキャップ５０上に半導体ウエハＷが収容されたウエハボート４２を載置して上昇させることにより、半導体ウエハＷが処理容器４７内にロードされる。このロードにより、処理容器４７の下端開口部は、キャップ５０により気密に閉鎖される。
ボート移載機構５１は、ボート載置台４５ａ、４５ｂの近傍に設けられている。ボート移載機構５１は、進退可能なアーム５１ａが設けられ、ボート載置台４５ａ、４５ｂ及びキャップ５０間でのウエハボート４２の移載を行う。
また、製造装置３０は、装置各部の制御を行う制御部１００を備えている。図３に制御部１００の構成を示す。図３に示すように、制御部１００は、入力受付部１０１と、処理部１０２と、測定部１０３と、測定情報送信部１０４と、表示部１０５と、リモートデスクトップ機能部１０６と、を備えている。
入力受付部１０１は、製造装置３０のユーザから各種の入力を受け付ける。入力受付部１０１は、テンキー、キーボード等の入力手段、メニュー画面の制御ソフトウェアなどから構成されている。ユーザから受け付ける各種の入力としては、例えば、レシピや、レシピを識別するレシピ識別子や、ウエハに対する加工処理等の処理の実行指示などが挙げられる。
処理部１０２は、サーバ装置６０に記憶された製造装置３０のレシピを読み出し、当該レシピにしたがって、被処理体に所定の処理を実施する。すなわち、処理部１０２は、測定部１０３に製造装置３０の各部の温度、圧力、流量等を測定させ、この測定データに基づいて、上記各部がレシピに従うように製造装置３０の各部を制御する。
測定部１０３は、製造装置３０の各部の温度、圧力、流量、電力等を測定する。測定部１０３は、１以上の温度センサ、圧力センサ、流量センサなどのセンサ等から測定した値を取得する。なお、測定部１０３は、測定した値に所定の演算、例えば、所定の時間間隔ごとに、複数の値の平均値を算出したり、最大値を取得したり、最小値を取得したり、値を標準化したり、標準偏差を算出したり、中央値を取得したりしてもよい。
測定情報送信部１０４は、測定部１０３により測定された温度、圧力、流量、電力等の情報をサーバ装置６０に送信する。
表示部１０５は、製造装置３０のユーザに各種の情報を表示する。表示部１０５は、例えば、液晶ディスプレイ、有機ＥＬディスプレイ等から構成されている。なお、入力受付部１０１がメニュー画面の制御ソフトウェアなどから構成されている場合には、入力受付部１０１が表示部１０５として機能する。
リモートデスクトップ機能部１０６は、製造装置３０の表示部１０５（表示画面上）から直接、サーバ装置６０の表示画面を操作する。このリモートデスクトップ機能部１０６により、サーバ装置６０に記憶されているデータの参照、コピー等を実行する。リモートデスクトップ機能部１０６は、例えば、製造装置側プログラムにより実現可能である。
サーバ装置６０（６０１〜６０ｍ）は、いわゆる群管理システムを構成するサーバ装置であり、１以上の製造装置３０から送信される各種の情報、例えば、半導体プロセスに関するプロセス関連情報（レシピ等）や測定情報を受信し、格納する。また、サーバ装置６０は、クライアント装置７０や製造装置３０からの要求に応じて処理を実行し、その処理結果を適宜、クライアント装置７０や製造装置３０に送信する。
図４にサーバ装置６０の構成を示す。図４に示すように、サーバ装置６０は、製造装置情報記憶部６１と、プロセス関連情報記憶部６２と、処理要求情報受付部６３と、命令実行部６４と、プロセス情報送信部６５と、命令情報送信部６６と、測定情報格納部６７と、サーバ側プログラム部６８と、表示部６９と、を備えている。なお、本実施の形態では、本発明の群管理システム１の特徴的な部分のみを明記し、その他の部分は省略している。
製造装置情報記憶部６１には、サーバ装置６０に通信ネットワーク８０を介して接続されている製造装置３０に関する製造装置情報が記憶されている。製造装置情報記憶部６１は、ハードディスク、ＲＯＭ（Read Only Memory）、ＲＡＭ（Random Access Memory）等の記録媒体から構成されている。製造装置情報としては、製造装置３０の識別情報などが挙げられる。また、製造装置情報記憶部６１には、その製造装置３０により使用可能な半導体プロセスが記憶されている。
プロセス関連情報記憶部６２には、通信ネットワーク８０を介して接続されている製造装置３０で用いられるレシピ、製造パラメータのような半導体プロセスに関連するプロセス関連情報が記憶されている。プロセス関連情報記憶部６２は、１または２以上のプロセス関連情報が記憶されている。なお、レシピは、例えば、半導体プロセスの条件（例えば、処理時間やプロセスガスの種類等）の条件を決めるためなどに用いられる情報である。パラメータは、例えば、製造装置３０の動作のために必要な数値（例えば、設定温度の設定下限や設定上限を示す数値等）等を示す情報である。
プロセス関連情報記憶部６２での記憶は、ＲＡＭ等における一時的な記憶でもよく、あるいは、長期的な記憶でもよい。プロセス関連情報記憶部６２は、所定の記録媒体（例えば、半導体メモリや磁気ディスク、光ディスクなど）によって実現されうる。なお、プロセス関連情報記憶部６２へのプロセス関連情報の記憶は、例えば、記録媒体を介してプロセス関連情報がプロセス関連情報記憶部６２で記憶されたり、通信ネットワーク８０等を介して送信されたプロセス関連情報がプロセス関連情報記憶部６２で記憶されたり、入力デバイスを介して入力されたプロセス関連情報がプロセス関連情報記憶部６２で記憶されたりする。
処理要求情報受付部６３は、プロセス関連情報に関する所望の処理を要求する処理要求情報を受け付ける。処理要求情報受付部６３は、例えば、入力デバイス（例えば、キーボードやマウス、タッチパネルなど）から入力された処理要求情報を受け付けてもよく、有線もしくは無線の通信回線を介して送信された処理要求情報を受信してもよく、所定の記録媒体（例えば、光ディスクや磁気ディスク、半導体メモリなど）から読み出された処理要求情報を受け付けてもよい。本実施の形態では、クライアント装置７０から送信された処理要求情報が受信される。
命令実行部６４は、受信した処理要求情報に応じて製造装置３０に命令する命令情報を構成し、この命令情報をその製造装置３０に対して送信させる。具体的には、処理要求情報受付部６３が受信した処理要求情報に含まれる命令に対応した命令情報を構成する。そして、処理要求情報受付部６３が受信した処理要求情報に含まれる製造装置３０に対して、構成した命令情報を送信する指示を、後述する命令情報送信部６６に与える。
ここで、命令情報が含む命令は、処理要求情報受付部６３が受信した処理要求情報を含む命令に対応した命令であって、製造装置３０が実行可能な命令であればよい。例えば、命令実行部６４は、この命令情報にその処理に関するレシピを含ませてもよい。命令実行部６４は、通常、メモリ等から実現され得る。命令実行部６４の処理手順は、通常、ソフトウェアで実現され、当該ソフトウェアはＨＤＤ（Hard Disk Drive）、ＲＯＭ等の記録媒体に記録されている。但し、ハードウェア（専用回路）で実現してもよい。
プロセス情報送信部６５は、サーバ装置６０からの指示により製造装置３０が実行可能なプロセス（処理）に関する情報をクライアント装置７０に送信する。プロセス情報送信部６５では、製造装置３０により処理対象となるプロセス関連情報（アプリケーション）に関する情報が送信される。
命令情報送信部６６は、処理要求情報受付部６３が受信した処理要求情報を用いて命令実行部６４により構成された命令情報を、製造装置３０に送信する。命令情報送信部６６は、複数の製造装置３０の送信先の情報を受け付けた場合、この複数の送信先に対して、命令情報を送信する。
測定情報格納部６７は、複数の測定情報を格納する。複数の測定情報は、例えば、製造装置３０で測定された一種以上の情報（例えば、温度や圧力）についての時系列の情報であり、製造装置３０で所定の処理を実行した場合の測定値と時刻を示す時刻情報を有する情報である。また、複数の測定情報は、製造装置３０を識別する製造装置識別子や、レシピ識別子や、レシピステップ識別子等を有していてもよい。測定情報格納部６７は、例えば、ハードディスク、ＲＯＭ、ＲＡＭ等の記録媒体から構成されている。
また、測定情報格納部６７では、格納した測定情報に基づいて、データ解析が行われる。データ解析としては、例えば、所定の時間間隔ごとに、複数の値の平均値を算出したり、最大値を取得したり、最小値を取得したり、値を標準化したり、標準偏差を算出したり、中央値を取得したりするような所定の演算を行うことが挙げられる。
サーバ側プログラム部６８は、サーバ装置６０で動作するプログラムであり、例えば、ターミナルサービス機能を実現する。本実施形態では、製造装置３０からリモートデスクトップ機能部１０６を利用して、サーバ側プログラム部６８のターミナルサービス機能と連携することにより、測定情報格納部６７に格納されている情報（データ）の参照、コピー等を実行する。
表示部６９は、サーバ装置６０に各種の情報を提示する。表示部６９は、例えば、液晶ディスプレイ、有機ＥＬディスプレイ等から構成されている。
クライアント装置７０は、サーバ装置６０あるいは製造装置３０に対する各種の処理を要求する。また、クライアント装置７０は、それらの処理の要求に対する処理結果を受け付ける。
図５にクライアント装置７０の構成を示す。図５に示すように、クライアント装置７０は、プロセス情報受信部７１と、入力画面作成部７２と、入力受付部７３と、処理要求情報送信部７４と、表示部７５と、を備えている。なお、本実施の形態では、サーバ装置６０での説明と同様に、本発明の群管理システム１の特徴的な部分のみを明記し、その他の部分は省略している。
プロセス情報受信部７１は、クライアント装置７０に接続されているサーバ装置６０を特定するとともに、接続されているサーバ装置６０（プロセス情報送信部６５）から送信されたプロセス情報を受信する。
入力画面作成部７２は、クライアント装置７０用の入力画面を作成する。入力画面作成部７２は、処理において表示される画像を構成する情報を記憶する画像情報ファイルを備えており、これらの画像を生成するための様々な素材の画像、各種フォームなどを記憶する。入力画面作成部７２は、プロセス情報受信部７１が受信したプロセス情報と、画像情報データベースに記憶されている画像（入力用画面）とに基づいて、クライアント装置７０用の入力画面を作成する。
入力受付部７３は、クライアント装置７０を操作するユーザからの入力を受け付ける。入力受付部７３は、例えば、入力デバイス（例えば、キーボードやマウス、タッチパネルなど）から入力された情報、有線もしくは無線の通信回線を介して送信された情報、または、所定の記録媒体（例えば、光ディスクや磁気ディスク、半導体メモリなど）から読み出された情報を受け付けてもよい。
処理要求情報送信部７４は、入力受付部７３が受け付けた処理要求情報をサーバ装置６０に送信する。処理要求情報送信部７４は、送信を行うための送信デバイス（例えば、モデムやネットワークカードなど）を含んでもよい。
表示部７５は、各種の画像、例えば、入力画面作成部７２が作成したクライアント装置７０用の入力画面を表示する。なお、表示部７５は、それらの表示を行う表示デバイス（例えば、ＣＲＴ(Cathode Ray Tube）や液晶ディスプレイなど）を含んでもよい。また、表示部７５は、ハードウェアによって実現してもよく、あるいは表示デバイスを駆動するドライバ等のソフトウェアによって実現してもよい。
次に、以上のように構成された群管理システム１の動作について説明する。図６、及び、図７は、群管理システム１の動作を説明するためのフローチャートである。
まず、ユーザは、クライアント装置７０を起動し、例えば、入力受付部７３を操作して表示部７５のデスクトップに表示されたアイコンを選択する。これにより、図６に示すように、表示部７５にクライアント装置７０用の入力画面を表示させる（ステップＳ１）。次に、ユーザは、入力受付部７３を操作してクライアント装置７０用の入力画面を希望する処理内容を入力することにより、処理要求情報を作成する（ステップＳ２）。そして、作成された処理要求情報を通信ネットワーク８０を介して対応するサーバ装置６０に送信する（ステップＳ３）。
処理要求情報がサーバ装置６０に送信されると、処理要求情報受付部６３は、送信された処理要求情報を受け付ける。そして、命令実行部６４が、受信した処理要求情報に応じて製造装置３０に命令する命令情報を作成する（ステップＳ４）。命令実行部６４は、この命令情報にその処理に関するレシピを含ませる。そして、命令情報送信部６６は、命令実行部６４により作成された命令情報を通信ネットワーク８０を介して対応する製造装置３０に送信する（ステップＳ５）。
製造装置３０では、送信された命令情報を入力受付部１０１で受け付けると、処理部１０２が送信されたレシピにしたがって、被処理体に所定の処理を実施する（ステップＳ６）。具体的には、処理部１０２は、測定部１０３に製造装置３０の各部の温度、圧力、流量等を測定させ、この測定データに基づいて、上記各部がレシピに従うように製造装置３０の各部を制御する。そして、処理が実施されると、測定情報送信部１０４が測定部１０３により測定された温度、圧力、流量、電力等の測定情報を取得し（ステップＳ７）、取得した測定情報をサーバ装置６０に送信する（ステップＳ８）。これにより、サーバ装置６０の測定情報格納部６７に複数の測定情報が格納される（ステップＳ９）。
このように、測定情報は、サーバ装置６０の測定情報格納部６７に格納される。また、測定情報格納部６７でデータ解析処理が行われる。さらに、製造装置３０で用いられるレシピ、製造パラメータのような半導体プロセスに関連するプロセス関連情報がサーバ装置６０のプロセス関連情報記憶部６２に記憶されている。このため、製造装置３０は、負荷の高い処理を実施することがなくなり、製造装置３０の制御性能に悪影響を及ぼすことがなくなる。
また、このような群管理システム１では、サーバ装置６０のサーバ側プログラム部６８が通信ネットワーク８０を通して、製造装置３０のリモートデスクトップ機能部１０６の製造装置側プログラムとデータの送受信を行う。例えば、図７に示すように、ユーザは、製造装置３０の表示部１０５を操作してデータ要求情報を作成し（ステップＳ１１）、作成したデータ要求情報を、通信ネットワーク８０を介して、サーバ装置６０のサーバ側プログラム部６８に送信する（ステップＳ１２）。サーバ側プログラム部６８では、受信したデータ要求情報に基づいて表示画面に関する情報を生成し（ステップＳ１３）、生成した表示画面に関する情報を製造装置３０に送信する（ステップＳ１４）。このようにサーバ側プログラム部６８が通信ネットワーク８０を通して、製造装置３０のリモートデスクトップ機能部１０６の製造装置側プログラムとデータの送受信を行うことにより製造装置３０の表示部１０５に表示画面に関する情報を表示する（ステップＳ１５）。この結果、製造装置３０の表示部１０５の表示画面上から直接、サーバ装置６０の表示部６９の表示画面を操作し、データの参照、コピー等が可能となる。
このように、サーバ装置６０の表示部６９に表示される表示画面の全てを一つの製造装置３０の表示部１０５から操作可能になる。このため、一つの製造装置３０の表示部１０５の表示画面上で、データの参照、コピー等が可能となる。この結果、製造装置３０のメンテナンス、トラブル、プロセス評価等の作業において、製造装置３０間比較を簡単に行うことができ、作業効率を向上させることができる。
また、製造装置３０にＯＳ（Operating System）を搭載する必要がないので、ウイルス等のセキュリティ対策が不要となる。さらに、二重開発不要で、保守コストと納期短縮が可能となる。また、製造装置３０の表示部１０５の操作が、キーボード・マウス前提ではなく、タッチパネル等の最適なユーザインターフェースとすることができる。さらに、製造装置３０のリモートデスクトップ機能部１０６により表示画面に関する情報を受信し、表示部１０５に表示しているので、専用ソフトを製造装置３０にインストールする必要がなく、管理を楽にすることができる。
このように構成された群管理システム１によれば、一つの製造装置３０で複数の製造装置３０のデータを参照、コピー等することが可能なため、ユーザの作業を効率化することができ、製造装置３０のダウンタイムを短くすることができる。また、ユーザの作業を高精度化することができる。
なお、本発明は、上記の実施の形態に限られず、種々の変形、応用が可能である。以下、本発明に適用可能な他の実施の形態について説明する。
上記実施の形態では、測定部１０３により測定した温度、圧力、流量、電力等の測定情報をサーバ装置６０に送信する場合を例に本発明を説明したが、サーバ装置６０に送信する情報は測定値に限定されるものではなく、例えば、所定の設定値であってもよい。
上記実施の形態では、リモートデスクトップ機能部１０６により、一つの製造装置３０で複数の製造装置３０のデータを参照、コピー等する場合を例に本発明を説明したが、本発明はこれに限定されるものではなく、種々の遠隔操作機能を用いることができる。
上記実施の形態では、群管理システム１が製造装置３０とサーバ装置６０とクライアント装置７０とを備える場合を例に本発明を説明したが、１以上の製造装置と、この製造装置と接続されている１以上のサーバ装置と、を備えていればよく、クライアント装置７０を備えていなくてもよい。
群管理システム１を構成する製造装置３０、サーバ装置６０、クライアント装置７０の構成は、上記実施の形態の構成に限定されるものではなく、上記実施の形態で説明した以外の構成要素を有していてもよいことは言うまでもない。例えば、上記実施の形態において、サーバ装置６０や製造装置３０に含まれる２以上の構成要素が通信デバイスや入力デバイス等を有する場合、２以上の構成要素が物理的に単一のデバイスを有してもよく、あるいは、別々のデバイスを有してもよい。
また、上記実施の形態において、各処理または各機能は、単一の装置または単一のシステムによって集中処理されることによって実現されてもよく、複数の装置または複数のシステムによって分散処理されることによって実現されてもよい。
本発明の実施の形態にかかる制御は、専用のシステムによらず、通常のコンピュータシステムを用いて実現可能である。例えば、汎用コンピュータに、上述の処理を実行するためのプログラムを格納した記録媒体、例えば、ＦＤ（フレキシブルディスク）、ＣＤ−ＲＯＭ（Compact Disc Read Only Memory）などから当該プログラムをインストールすることにより、上述の処理を実行する制御部を構成することができる。
そして、これらのプログラムを供給するための手段は任意である。上述のように所定の記録媒体を介して供給できる他、例えば、通信回線、通信ネットワーク、通信システムなどを介して供給してもよい。この場合、例えば、通信ネットワークの掲示板（ＢＢＳ：Bulletin Board System）に当該プログラムを掲示し、これをネットワークを介して提供してもよい。そして、このように提供されたプログラムを起動し、ＯＳの制御下で、他のアプリケーションプログラムと同様に実行することにより、上述の処理を実行することができる。
本発明は、被処理体に所定の半導体プロセスを実行する１以上の製造装置と、この製造装置と接続されている１以上のサーバ装置と、サーバ装置と接続されている１以上のクライアント装置とを具備している群管理システムに好適である。
１ 群管理システム
３０ 製造装置
３１ 処理室
３２ 隔壁
３３ ロードポート
３４ フープ搬送機
３５ トランスファーステージ
３６ 保管部
３７ 搬送口
３８ シャッター
４１ 移載機構
４２ ウエハボート
４５ ボート載置台
４６ 熱処理炉
４７ 処理容器
４８ 加熱ヒータ
４９ 昇降機構
５０ キャップ
５１ ボート移載機構
５１ａ アーム
６０ サーバ装置
６１ 製造装置情報記憶部
６２ プロセス関連情報記憶部
６３ 処理要求情報受付部
６４ 命令実行部
６５ プロセス情報送信部
６６ 命令情報送信部
６７ 測定情報格納部
６８ サーバ側プログラム部
６９ 表示部
７０ クライアント装置
７１ プロセス情報受信部
７２ 入力画面作成部
７３ 入力受付部
７４ 処理要求情報送信部
７５ 表示部
８０ 通信ネットワーク
１００ 制御部
１０１ 入力受付部
１０２ 処理部
１０３ 測定部
１０４ 測定情報送信部
１０５ 表示部
１０６ リモートデスクトップ機能部
Ｄ ドア
Ｆ フープ
Ｓ１ 作業エリア
Ｓ２ ローディングエリア
Ｗ 半導体ウエハ
３０ 製造装置
３１ 処理室
３２ 隔壁
３３ ロードポート
３４ フープ搬送機
３５ トランスファーステージ
３６ 保管部
３７ 搬送口
３８ シャッター
４１ 移載機構
４２ ウエハボート
４５ ボート載置台
４６ 熱処理炉
４７ 処理容器
４８ 加熱ヒータ
４９ 昇降機構
５０ キャップ
５１ ボート移載機構
５１ａ アーム
６０ サーバ装置
６１ 製造装置情報記憶部
６２ プロセス関連情報記憶部
６３ 処理要求情報受付部
６４ 命令実行部
６５ プロセス情報送信部
６６ 命令情報送信部
６７ 測定情報格納部
６８ サーバ側プログラム部
６９ 表示部
７０ クライアント装置
７１ プロセス情報受信部
７２ 入力画面作成部
７３ 入力受付部
７４ 処理要求情報送信部
７５ 表示部
８０ 通信ネットワーク
１００ 制御部
１０１ 入力受付部
１０２ 処理部
１０３ 測定部
１０４ 測定情報送信部
１０５ 表示部
１０６ リモートデスクトップ機能部
Ｄ ドア
Ｆ フープ
Ｓ１ 作業エリア
Ｓ２ ローディングエリア
Ｗ 半導体ウエハ
Claims (4)
- 被処理体に所定の処理を実行する２以上の製造装置と、当該２以上の製造装置と接続されている１以上のサーバ装置と、を有する群管理システムであって、
前記製造装置は、
前記所定の処理に関する情報を表示する製造装置側表示部と、
装置各部の温度、圧力、流量、電力を含む情報を取得する取得部と、
前記取得部により取得された情報を前記サーバ装置に送信する取得情報送信部と、を備え、
前記サーバ装置は、
前記取得情報送信部から送信された情報を格納する格納部と、
前記格納部に格納された情報を解析する解析部と、
前記格納部に格納された情報、及び、前記解析部で解析された情報を表示するサーバ装置側表示部と、を備え、
前記製造装置は、前記製造装置側表示部から直接、前記サーバ装置側表示部を操作する遠隔操作機能部を備え、
前記製造装置の前記遠隔操作機能部は、前記サーバ装置を介して、他の製造装置の前記取得部、及び、前記取得情報送信部を操作し、当該他の製造装置各部の温度、圧力、流量、電力を含む情報を得る、ことを特徴とする群管理システム。 - 前記遠隔操作機能部が得られる情報は、前記製造装置で用いられるレシピ、製造パラメータを含む、ことを特徴とする請求項１に記載の群管理システム。
- 前記遠隔操作機能部は、前記サーバ装置側表示部に表示される表示画面の全てを前記製造装置の前記製造装置側表示部から操作可能である、ことを特徴とする請求項１または２に記載の群管理システム。
- 被処理体に所定の処理を実行する２以上の製造装置と、当該２以上の製造装置と接続されている１以上のサーバ装置と、を有する群管理システムとして機能させるためのプログラムであって、
コンピュータに、
前記製造装置を、
前記所定の処理に関する情報を表示する製造装置側表示部、
装置各部の温度、圧力、流量、電力を含む情報を取得する取得部、
前記取得部により取得された情報を前記サーバ装置に送信する取得情報送信部、として機能させるとともに、
前記サーバ装置を、
前記取得情報送信部から送信された情報を格納する格納部、
前記格納部に格納された情報を解析する解析部、
前記格納部に格納された情報、及び、前記解析部で解析された情報を表示するサーバ装置側表示部、として機能させ、
前記製造装置を、前記製造装置側表示部から直接、前記サーバ装置側表示部を操作する遠隔操作機能部、として機能させ、
前記製造装置の前記遠隔操作機能部は、前記サーバ装置を介して、他の製造装置の前記取得部、及び、前記取得情報送信部を操作し、当該他の製造装置各部の温度、圧力、流量、電力を含む情報を得る、ことを特徴とするプログラム。
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2013167371A JP6133164B2 (ja) | 2013-08-12 | 2013-08-12 | 群管理システム及びプログラム |
| KR1020140101783A KR101746263B1 (ko) | 2013-08-12 | 2014-08-07 | 군 관리 시스템 및 프로그램 |
| US14/454,752 US9703284B2 (en) | 2013-08-12 | 2014-08-08 | Group management system and recording medium |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2013167371A JP6133164B2 (ja) | 2013-08-12 | 2013-08-12 | 群管理システム及びプログラム |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2015037086A JP2015037086A (ja) | 2015-02-23 |
| JP6133164B2 true JP6133164B2 (ja) | 2017-05-24 |
Family
ID=52449292
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2013167371A Active JP6133164B2 (ja) | 2013-08-12 | 2013-08-12 | 群管理システム及びプログラム |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US9703284B2 (ja) |
| JP (1) | JP6133164B2 (ja) |
| KR (1) | KR101746263B1 (ja) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP6499621B2 (ja) | 2016-08-08 | 2019-04-10 | ファナック株式会社 | 制御装置及び制御システム |
| JP2018077764A (ja) | 2016-11-11 | 2018-05-17 | 東京エレクトロン株式会社 | 異常検知装置 |
| KR102288808B1 (ko) * | 2019-10-25 | 2021-08-11 | 무진전자 주식회사 | 웨이퍼 표면온도를 이용한 반도체 공정 상태 관리 장치 |
| JP7325356B2 (ja) * | 2020-02-20 | 2023-08-14 | 東京エレクトロン株式会社 | 情報処理システム及びシミュレーション方法 |
Family Cites Families (13)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4242945B2 (ja) | 1998-06-05 | 2009-03-25 | 株式会社日立国際電気 | 半導体製造装置の群管理システムにおける測定データ加工方法 |
| JP2002027567A (ja) * | 2000-07-12 | 2002-01-25 | Hitachi Kokusai Electric Inc | 半導体製造装置のリモート操作システム、半導体製造装置および遠隔操作装置 |
| US6902947B2 (en) * | 2001-05-07 | 2005-06-07 | Applied Materials, Inc. | Integrated method for release and passivation of MEMS structures |
| JP2005045357A (ja) * | 2003-07-23 | 2005-02-17 | Hitachi Ltd | リモートディスプレイプロトコル、映像表示システム及び端末装置 |
| US20050136684A1 (en) * | 2003-12-23 | 2005-06-23 | Applied Materials, Inc. | Gap-fill techniques |
| DE102004051106A1 (de) * | 2004-10-19 | 2006-04-27 | Demag Ergotech Gmbh | Kunststoffverarbeitende Maschine |
| US7333876B2 (en) * | 2005-03-01 | 2008-02-19 | Isotec International, Inc, | Systems and methods for providing electronic quality control in a process for applying a polyurethane to a substrate |
| US7813828B2 (en) | 2007-04-02 | 2010-10-12 | Hitachi Kokusai Electric Inc. | Substrate processing system and group management system |
| JP4504400B2 (ja) | 2007-06-29 | 2010-07-14 | 東京エレクトロン株式会社 | 群管理システム、半導体製造装置、情報処理方法、およびプログラム |
| US8399797B2 (en) * | 2007-12-19 | 2013-03-19 | Illinois Tool Works Inc. | Automatic compressor adjustment system and method for a portable cutting torch system |
| JP4555881B2 (ja) | 2008-03-18 | 2010-10-06 | 株式会社日立国際電気 | 基板処理装置及び表示方法 |
| JP5567307B2 (ja) * | 2009-09-24 | 2014-08-06 | 株式会社日立国際電気 | 基板処理装置の異常検知システム、群管理装置、基板処理装置の異常検知方法及び基板処理システム。 |
| JP5946411B2 (ja) * | 2010-10-22 | 2016-07-06 | シチズンホールディングス株式会社 | 自動旋盤の消費電力出力装置および加工システム |
-
2013
- 2013-08-12 JP JP2013167371A patent/JP6133164B2/ja active Active
-
2014
- 2014-08-07 KR KR1020140101783A patent/KR101746263B1/ko active IP Right Grant
- 2014-08-08 US US14/454,752 patent/US9703284B2/en active Active
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR101746263B1 (ko) | 2017-06-12 |
| KR20150020076A (ko) | 2015-02-25 |
| JP2015037086A (ja) | 2015-02-23 |
| US20150045942A1 (en) | 2015-02-12 |
| US9703284B2 (en) | 2017-07-11 |
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| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
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