[go: up one dir, main page]
More Web Proxy on the site http://driver.im/

JP7446136B2 - 制御システム、制御方法、及び基板処理装置 - Google Patents

制御システム、制御方法、及び基板処理装置 Download PDF

Info

Publication number
JP7446136B2
JP7446136B2 JP2020055704A JP2020055704A JP7446136B2 JP 7446136 B2 JP7446136 B2 JP 7446136B2 JP 2020055704 A JP2020055704 A JP 2020055704A JP 2020055704 A JP2020055704 A JP 2020055704A JP 7446136 B2 JP7446136 B2 JP 7446136B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
terminal
processing apparatus
substrate processing
control
switch
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
JP2020055704A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2021158178A (ja
Inventor
秀樹 ▲高▼橋
真 小泉
尚宏 富田
信一 加茂
雄総 女部田
純一 小川
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Tokyo Electron Ltd
Original Assignee
Tokyo Electron Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Tokyo Electron Ltd filed Critical Tokyo Electron Ltd
Priority to JP2020055704A priority Critical patent/JP7446136B2/ja
Priority to KR1020210033733A priority patent/KR102525847B1/ko
Priority to TW110109497A priority patent/TW202201479A/zh
Priority to CN202110297921.9A priority patent/CN113448889B/zh
Publication of JP2021158178A publication Critical patent/JP2021158178A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP7446136B2 publication Critical patent/JP7446136B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
    • H01L21/67276—Production flow monitoring, e.g. for increasing throughput
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F13/00—Interconnection of, or transfer of information or other signals between, memories, input/output devices or central processing units
    • G06F13/10—Program control for peripheral devices
    • G—PHYSICS
    • G05—CONTROLLING; REGULATING
    • G05B—CONTROL OR REGULATING SYSTEMS IN GENERAL; FUNCTIONAL ELEMENTS OF SUCH SYSTEMS; MONITORING OR TESTING ARRANGEMENTS FOR SUCH SYSTEMS OR ELEMENTS
    • G05B19/00—Programme-control systems
    • G05B19/02—Programme-control systems electric
    • G05B19/04—Programme control other than numerical control, i.e. in sequence controllers or logic controllers
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • G—PHYSICS
    • G05—CONTROLLING; REGULATING
    • G05B—CONTROL OR REGULATING SYSTEMS IN GENERAL; FUNCTIONAL ELEMENTS OF SUCH SYSTEMS; MONITORING OR TESTING ARRANGEMENTS FOR SUCH SYSTEMS OR ELEMENTS
    • G05B2219/00—Program-control systems
    • G05B2219/20—Pc systems
    • G05B2219/26—Pc applications
    • G05B2219/2602—Wafer processing

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Automation & Control Theory (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Testing And Monitoring For Control Systems (AREA)
  • Selective Calling Equipment (AREA)
  • General Factory Administration (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)

Description

本開示は、制御システム、制御方法、及び基板処理装置に関する。
特許文献１には、半導体製造装置を操作制御する複数の端末のうち、排他要求を送信した一の端末のみの操作制御を半導体製造装置が受け付ける専有状態に設定するシステムが開示されている。特許文献１によると、操作者の操作上の混乱を低減できる。
特開２００３－０３７０４８号公報
本開示は、装置に対する操作を適切に行うことができる技術を提供する。
本開示の一態様による制御システムは、基板を処理する基板処理装置を制御する制御システムであって、前記基板処理装置と同じ場所に配置され、前記基板処理装置に対する制御の指示をユーザから受け付ける第１端末、及び第２端末と、前記基板処理装置とは異なる場所に配置され、前記基板処理装置に対する制御の指示をユーザから受け付ける第３端末と、前記基板処理装置の異常が検知された場合、前記第３端末による前記基板処理装置に対する制御を無効とする制御装置と、前記第２端末及び前記第３端末による前記基板処理装置に対する制御を無効とする第１スイッチと、前記第１端末及び前記第３端末による前記基板処理装置に対する制御を無効とする第２スイッチと、を有し、前記制御装置は、前記第１スイッチが前記第２スイッチよりも先に操作された場合、前記第１端末による前記基板処理装置に対する制御を有効とし、前記第２端末による前記基板処理装置に対する制御を無効とし、前記第２スイッチが操作された場合、前記第１スイッチが先に操作されていることを示す情報をユーザに報知する。
本開示によれば、装置に対する操作を適切に行うことができる。
実施形態に係る制御システムの構成例を示す図である。 実施形態に係る制御装置のハードウェア構成例を示す図である。 実施形態に係る基板処理装置の一例を示す図である。 実施形態に係る制御装置の機能構成の一例を示す図である。 実施形態に係る制御システムの処理の一例を示すシーケンス図である。 実施形態に係るメイン端末、サブ端末、及びリモート端末の表示画面の一例について説明する図である。 実施形態に係るハンディ端末の表示画面の一例について説明する図である。
以下、本開示の実施形態について、添付の図面を参照しながら説明する。尚、本明細書及び図面において、実質的に同一の構成要素については、同一の符号を付することにより重複した説明を省く場合がある。
＜システム構成＞
図１は、実施形態に係る制御システム１の構成例を示す図である。実施形態に係る制御システム１によれば、装置に対する操作を適切に行うことができる。以下では、制御システム１が、フラットパネルディスプレイ（Flat Panel Display：ＦＰＤ）用の基板を処理する基板処理装置を制御する例について説明する。なお、開示の制御システム１は、各種の装置を制御できる。
図１において、制御システム１は、メイン端末１０Ａ（「第１端末」の一例。）、サブ端末１０Ｂ（「第２端末」の一例。）、ハンディ端末１０Ｃ（「第４端末」の一例。）、リモート端末１０Ｄ（「第３端末」の一例。）、制御装置２０、及び基板処理装置３０を有する。なお、以下で、メイン端末１０Ａ、サブ端末１０Ｂ、ハンディ端末１０Ｃ、及びリモート端末１０Ｄのそれぞれについて、区別する必要がない場合は、単に「端末１０」とも称する。
また、制御システム１は、図示しない第１スイッチ４０Ａ、第２スイッチ４０Ｂ、第３スイッチ４０Ｃ（以下で、区別する必要がない場合は、単に「スイッチ４０」とも称する）も有する。端末１０と制御装置２０、及び制御装置２０とスイッチ４０は、それぞれ、ネットワークＮを介して接続されてもよい。なお、メイン端末１０Ａ、サブ端末１０Ｂ、ハンディ端末１０Ｃ、及びリモート端末１０Ｄの数は、図１の例に限定されない。
端末１０は、基板処理装置３０を制御するための操作をユーザ（保守員、エンジニア等）から受け付ける装置である。端末１０は、コンピュータを有してもよい。
また、端末１０は、コンピュータを有しなくてもよい。この場合、端末１０は、制御装置２０から受信した表示画面の情報を表示するモニタまたはタッチパネルディスプレイを有してもよい。また、端末１０は、ユーザからの操作を受け付けるキーボードとマウス、またはタッチパネルディスプレイを有してもよい。
（メイン端末１０Ａについて）
メイン端末１０Ａ、及びサブ端末１０Ｂは、例えば、基板処理装置３０と同じ場所（現場、ローカル）に設置（配置）されてもよい。この場合、基板処理装置３０と同じ場所として、例えば、メイン端末１０Ａ、及びサブ端末１０Ｂは、例えば、基板処理装置３０が設置される工場等の施設内に設定されてもよい。また、基板処理装置３０と同じ場所として、メイン端末１０Ａ、及びサブ端末１０Ｂは、例えば、基板処理装置３０が設置されるクリーンルーム内に設定されてもよい。
メイン端末１０Ａは、例えば、制御装置２０の付近に設置されてもよい。メイン端末１０Ａは、コンピュータを有さず、キーボードとマウス、及びタッチパネルディスプレイを有してもよい。この場合、メイン端末１０Ａのキーボードとマウスは、ＵＳＢ（Universal Serial Bus）ケーブルにより制御装置２０と接続されてもよい。また、メイン端末１０Ａのタッチパネルディスプレイは、例えば、ＤＶＩ（Digital Visual Interface）ケーブル、またはアナログＲＧＢコンポーネント映像信号を伝送するＶＧＡケーブル等のディスプレイケーブルにより制御装置２０から受信した表示画面の情報を表示し、ユーザから入力された情報をＲＳ－２３２Ｃケーブルにより制御装置２０に伝送してもよい。
（サブ端末１０Ｂについて）
サブ端末１０Ｂは、例えば、当該施設内でメイン端末１０Ａとは離れた場所に設置されてもよい。サブ端末１０Ｂは、コンピュータを有さず、タッチパネルディスプレイを有してもよい。この場合、サブ端末１０Ｂのタッチパネルディスプレイと制御装置２０とは、例えば、アナログRGBコンポーネント映像信号を伝送するＶＧＡケーブルと、ユーザから入力された情報（入力信号）を伝送するＲＳ－２３２Ｃケーブル、当該映像信号及び当該入力信号をＩＰネットワークに伝送する装置、及びＬＡＮ（Local Area Network）等により接続されてもよい。
（ハンディ端末１０Ｃについて）
ハンディ端末１０Ｃは、例えば、基板処理装置３０が設置される工場等の施設内で利用可能な可搬型の端末でもよい。ハンディ端末１０Ｃは、例えば、ＬＡＮケーブル、ＰＬＣ（Power Line Communications）用ケーブル、及びＲＳ－２３２Ｃケーブル等のケーブル（有線）により基板処理装置３０に接続され、基板処理装置３０を介して制御装置２０と通信を行う。なお、ハンディ端末１０Ｃは、無線ＬＡＮ、ＢＬＥ（Bluetooth（登録商標） Low Energy）及びＮＦＣ（Near field communication）等の近距離無線通信により、基板処理装置３０に接続され、基板処理装置３０を介して制御装置２０と通信を行うようにしてもよい。
（リモート端末１０Ｄについて）
リモート端末１０Ｄは、例えば、基板処理装置３０とは異なる場所（リモート）に設置されてもよい。この場合、基板処理装置３０とは異なる場所として、例えば、リモート端末１０Ｄは、例えば、基板処理装置３０が設置される工場等の施設外に設定されてもよい。この場合、リモート端末１０Ｄは、例えば、ユーザのオフィス等に設置されてもよい。リモート端末１０Ｄは、例えば、ノートＰＣ（Personal Computer）等の情報処理装置でもよい。この場合、リモート端末１０Ｄと制御装置２０とは、例えば、アナログRGBコンポーネント映像信号を伝送するＶＧＡケーブルと、キーボードとマウスによりユーザから入力された情報（入力信号）を伝送するＵＳＢケーブル、当該映像信号及び当該入力信号をＩＰネットワークに伝送する装置、及びＬＡＮ（Local Area Network）等により接続されてもよい。
（スイッチ４０について）
第１スイッチ４０Ａは、サブ端末１０Ｂ及びリモート端末１０Ｄによる基板処理装置３０に対する制御を無効とするためのスイッチである。第１スイッチ４０Ａがオンに設定されている場合、メイン端末１０Ａのみから基板処理装置３０を制御できるようになる。なお、第１スイッチ４０Ａがオンに設定されている場合であっても、ハンディ端末１０Ｃが基板処理装置３０に接続されている場合は、メイン端末１０Ａによる基板処理装置３０の少なくとも一部に対する制御が無効となり、ハンディ端末１０Ｃからのみ基板処理装置３０の当該少なくとも一部を制御できる。また、第１スイッチ４０Ａがオフに設定されると、第２スイッチ４０Ｂ若しくは第３スイッチ４０Ｃをオンにすることにより、サブ端末１０Ｂ若しくはリモート端末１０Ｄによる基板処理装置３０に対する制御を有効とすることができる。
第１スイッチ４０Ａは、例えば、メイン端末１０Ａの付近に設置されてもよい。第１スイッチ４０Ａは、ユーザにより押下されてオンに設定された場合、その旨を示す信号（メイン切替信号）を制御装置２０に送信する。制御装置２０の切替部２４は、当該信号を受信すると、サブ端末１０Ｂ、及びリモート端末１０Ｄからの入力を無効とする。なお、第１スイッチ４０Ａは、メイン端末１０Ａ等の表示画面に表示されるボタン等でもよい。ただし、安全上の観点からは、表示画面に表示されるソフトウェアで制御されるボタンではなく、ハード的なスイッチの方が望ましい。この場合、メイン端末１０Ａは、当該ボタン等がユーザにオンに設定されると、その旨を示す情報と、メイン端末１０Ａの識別情報とを制御装置２０に送信してもよい。
第２スイッチ４０Ｂは、メイン端末１０Ａ及びリモート端末１０Ｄによる基板処理装置３０に対する制御を無効とするためのスイッチである。第２スイッチ４０Ｂがオンに設定されている場合、サブ端末１０Ｂのみから基板処理装置３０を制御できるようになる。なお、第２スイッチ４０Ｂがオンに設定されている場合であっても、ハンディ端末１０Ｃが基板処理装置３０に接続されている場合は、サブ端末１０Ｂによる基板処理装置３０の少なくとも一部に対する制御が無効となり、ハンディ端末１０Ｃからのみ基板処理装置３０の当該少なくとも一部を制御できる。また、第２スイッチ４０Ｂがオフに設定されると、第１スイッチ４０Ａ若しくは第３スイッチ４０Ｃをオンにすることにより、メイン端末１０Ａ若しくはリモート端末１０Ｄによる基板処理装置３０に対する制御を有効とすることができる。
第２スイッチ４０Ｂは、例えば、サブ端末１０Ｂの付近に設置されてもよい。第２スイッチ４０Ｂは、ユーザによりオンに設定された場合、その旨を示す信号（サブ切替信号）を制御装置２０に送信する。制御装置２０の切替部２４は、当該信号を受信すると、メイン端末１０Ａ、及びリモート端末１０Ｄからの入力を無効とする。なお、第２スイッチ４０Ｂは、サブ端末１０Ｂ等の表示画面に表示されるボタン等でもよい。ただし、安全上の観点からは、表示画面に表示されるソフトウェアで制御されるボタンではなく、ハード的なスイッチの方が望ましい。この場合、サブ端末１０Ｂは、当該ボタン等がユーザにオンに設定されると、その旨を示す情報と、サブ端末１０Ｂの識別情報とを制御装置２０に送信してもよい。
第３スイッチ４０Ｃは、メイン端末１０Ａ及びサブ端末１０Ｂによる基板処理装置３０に対する制御を無効とするためのスイッチである。また、ハンディ端末１０Ｃが基板処理装置３０に接続されていても、第３スイッチ４０Ｃはハンディ端末１０Ｃによる基板処理装置３０に対する制御を無効とする。第３スイッチ４０Ｃがオンに設定されている場合、リモート端末１０Ｄのみから基板処理装置３０を制御できるようになる。また、第３スイッチ４０Ｃがオフに設定されると、第１スイッチ４０Ａ若しくは第２スイッチ４０Ｂをオンにすることにより、メイン端末１０Ａ若しくはサブ端末１０Ｂによる基板処理装置３０に対する制御を有効とすることができる。
第３スイッチ４０Ｃは、例えば、基板処理装置３０が設置される工場等の施設内に設置されてもよい。これにより、現場での操作により、基板処理装置３０を制御可能な端末１０をリモート端末１０Ｄに切り替えることができる。この場合、第３スイッチ４０Ｃは、例えば、メイン端末１０Ａの付近に設置されてもよい。この場合、第３スイッチ４０Ｃは、メイン端末１０Ａの筐体上に設けられていてもよい。第３スイッチ４０Ｃは、ユーザによりオンに設定された場合、その旨を示す信号を制御装置２０に送信する。なお、第３スイッチ４０Ｃは、メイン端末１０Ａ等の表示画面に表示されるボタン等でもよい。ただし、安全上の観点からは、表示画面に表示されるソフトウェアで制御されるボタンではなく、ハード的なスイッチの方が望ましい。この場合、メイン端末１０Ａは、当該ボタン等がユーザにオンに設定されると、その旨を示す情報と、メイン端末１０Ａの識別情報とを制御装置２０に送信してもよい。
なお、複数のスイッチ４０に対してオンに設定する操作（例えば、押下等）がされた場合、制御装置２０は、当該複数のスイッチ４０のうち、先にオンに設定する操作がされたスイッチ４０のみをオンに設定し、他方のスイッチ４０は強制的にオフに設定してもよい。また、制御装置２０は、強制的にオフに設定されているスイッチ４０が操作された場合、他のスイッチ４０が先に操作されていることを示す情報をユーザに報知してもよい。この場合、例えば、第１スイッチ４０Ａが先に押下されてオンに設定された後、第２スイッチ４０Ｂが押下された場合、第１スイッチ４０Ａが先に操作されていることがユーザに報知される。
この場合、制御装置２０は、例えば、第２スイッチ４０Ｂがオンに設定された場合は第２スイッチ４０Ｂに対応付けられているランプを緑色に点灯させてもよい。そして、第１スイッチ４０Ａが先にオンに操作されたために第２スイッチ４０Ｂが強制的にオフに設定されている場合であり、基板処理装置３０に異常が発生していない場合には、第２スイッチ４０Ｂが押下されると、第２スイッチ４０Ｂに対応付けられているランプを所定期間、黄色に点灯させてもよい。
また、第１スイッチ４０Ａが先にオンに操作されたために第２スイッチ４０Ｂが強制的にオフに設定されている場合であり、基板処理装置３０に異常が発生している場合には、第２スイッチ４０Ｂが押下されると、第２スイッチ４０Ｂに対応付けられているランプを所定期間、黄色で点滅（一定周期での点灯と無点灯との繰り返し）をさせてもよい。これにより、例えば、ユーザは、第２スイッチ４０Ｂの押下が無効とされている理由を把握することができる。
なお、第３スイッチ４０Ｃを、ローカルの端末、即ちメイン端末１０Ａとサブ端末１０Ｂのいずれかの端末による制御と、リモートの端末、即ちリモート端末１０Ｄによる制御とを切り替えるローカル／リモート切り替えスイッチとして構成してもよく、第１スイッチ４０Ａと第２スイッチ４０Ｂを統合してメイン端末１０Ａによる制御とサブ端末１０Ｂによる制御とを切り替えるメイン／サブ切り替えスイッチとして構成してもよい。この場合、ローカル／リモート切り替えスイッチは、オンの設定とオフの設定との選択ではなく、ローカル端末による制御とリモート端末による制御との選択を行い、メイン／サブ切り替えスイッチについても同様に、メイン端末１０Ａによる制御とサブ端末１０Ｂによる制御との選択を行う。ローカル／リモート切り替えスイッチによりローカル端末を選択した場合、メイン／サブ切り替えスイッチにより選択されているメイン端末１０Ａ若しくはサブ端末１０Ｂによる制御が行われることになる。
（制御装置２０について）
制御装置２０は、端末１０から受信した情報（信号）に基づいて、基板処理装置３０を制御する。また、基板処理装置３０の各種センサにより測定された情報等を、各端末１０に表示させる。これにより、基板処理装置３０のユーザは、基板に対する処理状況、及び基板処理装置３０の各部の異常の有無等、基板処理装置３０の各種の状態を、リモート端末１０Ｄによりオフィス等からも監視できる。
制御装置２０は、基板処理装置３０に異常が発生した場合、基板処理装置３０に対する制御を行うことができる端末１０を、ローカルに設置されている端末１０（メイン端末１０Ａ、サブ端末１０Ｂ、及びハンディ端末１０Ｃのいずれか）のみに制限する。これにより、ユーザは、基板処理装置３０が正常に動作している場合は、現場、及びオフィス等から、基板処理装置３０の監視、及び操作を行うことができる。そして、ユーザは、基板処理装置３０に異常が発生している場合は、基板処理装置３０に対する操作は現場からのみに制限し、基板処理装置３０の監視は、現場、及びオフィス等から行うことができる。そのため、例えば、現場で復旧作業を行っているユーザが、リモートからの他のユーザの操作により混乱させられること等を低減できる。また、現場の状況を確認せずにリモートから操作されることを防止できる。
また、制御装置２０は、メイン端末１０Ａ、サブ端末１０Ｂ、及びリモート端末１０Ｄに対して、同一の表示画面を表示させてもよい。この場合、制御装置２０は、メイン端末１０Ａ、サブ端末１０Ｂ、及びリモート端末１０Ｄに対して、同一の映像信号を送信してもよい。
また、制御装置２０は、ハンディ端末１０Ｃに対し、ハンディ端末１０Ｃによる操作が可能な各機器を制御するための表示画面、及び各種センサにより測定された当該各機器に関する情報を通知するための表示画面を表示させてもよい。
（基板処理装置３０について）
基板処理装置３０は、ＦＰＤ用の基板に対し、各種の処理を行う装置である。なお、ＦＰＤには、例えば、液晶ディスプレイ（Liquid Crystal Display: ＬＣＤ）、エレクトロルミネセンス（Electro Luminescence: ＥＬ）、プラズマディスプレイパネル（Plasma Display Panel;ＰＤＰ）等が含まれてもよい。なお、ＦＰＤは、例えば、テレビ、モニタ、スマートフォン、及びタブレット端末に用いられてもよい。なお、ＦＰＤ用の基板の材料としては、ガラス、または合成樹脂等が用いられてもよい。
基板処理装置３０は、例えば、基板に対し、エッチング処理や、ＣＶＤ（Chemical Vapor Deposition）法を用いた成膜処理等を行い、薄膜トランジスター（Thin Film Transistor：ＴＦＴ）等を基板上に形成してもよい。この場合、基板処理装置３０は、例えば、基板Ｇの上に、ゲート電極やゲート絶縁膜、半導体層などをパターニングしながら順次積層していくことにより、ＴＦＴを形成してもよい。なお、基板処理装置３０は、空気清浄度が確保されたクリーンルーム内に設置されてもよい。
＜ハードウェア構成＞
《制御装置２０》
図２Ａは、実施形態に係る制御装置２０のハードウェア構成例を示す図である。なお、端末１０がコンピュータを有する場合は、当該コンピュータのハードウェア構成は、図２Ａの制御装置２０のハードウェア構成と同様でもよい。
図２Ａの制御装置２０は、それぞれバスＢで相互に接続されているドライブ装置２００、補助記憶装置２０２、メモリ装置２０３、ＣＰＵ２０４、及びインタフェース装置２０５等を有する。
制御装置２０での処理を実現するプログラムは、記録媒体２０１によって提供されてもよい。この場合、プログラムを記録した記録媒体２０１がドライブ装置２００にセットされると、プログラムが記録媒体２０１からドライブ装置２００を介して補助記憶装置２０２にインストールされる。プログラムのインストールは必ずしも記録媒体２０１より行う必要はなく、ネットワークを介して他のコンピュータよりダウンロードするようにしてもよい。補助記憶装置２０２は、インストールされたプログラムを格納すると共に、必要なファイルやデータ等を格納する。
メモリ装置２０３は、プログラムの起動指示があった場合に、補助記憶装置２０２からプログラムを読み出して格納する。ＣＰＵ２０４は、メモリ装置２０３に格納されたプログラムに従って制御装置２０に係る機能を実現する。インタフェース装置２０５は、ネットワークに接続するためのインタフェースとして用いられる。
なお、記録媒体２０１の一例としては、ＣＤ－ＲＯＭ、ＤＶＤディスク、又はＵＳＢメモリ等の可搬型の記録媒体が挙げられる。また、補助記憶装置２０２の一例としては、ＨＤＤ（Hard Disk Drive）又はフラッシュメモリ等が挙げられる。記録媒体２０１及び補助記憶装置２０２のいずれについても、コンピュータ読み取り可能な記録媒体に相当する。
《基板処理装置３０》
図２Ｂは、実施形態に係る基板処理装置３０の一例を示す図である。実施形態に係る基板処理装置３０は、基板毎に各種の処理を行うプロセスモジュール（プロセスチャンバー、処理室）が複数結合されているクラスタツールでもよい。図２Ｂの例では、基板処理装置３０は、複数のプロセスチャンバーを有するマルチチャンバー型である。
図２Ｂの例では、基板処理装置３０は、各チャンバーとして、トランスファーモジュール（搬送チャンバー）３１、ロードロックモジュール（ロードロックチャンバー）３２、プロセスモジュール３３Ａ、プロセスモジュール３３Ｂ、プロセスモジュール３３Ｃ（以下で、区別する必要がない場合は、単に「プロセスモジュール３３」と称する）を有している。（一例として、これらのチャンバーのうち、いずれかを第１チャンバーとし、他のいずれかを第２チャンバーと称することもできる。）
ロードロックモジュール３２、及び各プロセスモジュール３３は、それぞれ、ゲートバルブを介してトランスファーモジュール３１に接続されている。
ロードロックモジュール３２は、トランスファーモジュール３１に基板を供給する装置である。ロードロックモジュール３２は、例えば、二段に積層され、各層において、基板を保持するラック、及び基板の位置調節を行うポジショナー等が設けられてもよい。また、ロードロックモジュール３２は、常圧と真空との間で内部の圧力を切り替えることができるように構成されており、載置された多数の基板Ｇを搬送するキャリア（搬送装置）との間で基板の受け渡しを行ってもよい。この場合、ロードロックモジュール３２が真空に制御された後、同様に真空に制御されているトランスファーモジュール３１との間のゲートバルブが開かれ、ロードロックモジュール３２からトランスファーモジュール３１に対して基板が供給されてもよい。
トランスファーモジュール３１は、各プロセスモジュール３３に基板を供給する装置である。トランスファーモジュール３１には、例えば、回転可能であって、かつ、各プロセスモジュール３３側へスライド可能な搬送機構３１１（アーム、ロボット）が搭載されてもよい。当該搬送機構は、ロードロックモジュール３２から供給された基板を、所望のプロセスモジュール３３に供給する。
プロセスモジュール３３は、基板に対して各種の処理を行う装置である。プロセスモジュール３３は、例えば、プラズマを発生させて、ハロゲン系のエッチングガス（例えば、塩素系のエッチングガス）を適用したドライエッチング処理を行ってもよい。
トランスファーモジュール３１は、各プロセスモジュール３３により、例えば、ＣＶＤ（Chemical Vaper Deposition）処理、及びＰＶＤ（Physical Vaper Deposition）処理等の成膜処理と、エッチング処理とをシーケンシャルに実行させてもよい。この場合、トランスファーモジュール３１は、例えば、まず、プロセスモジュール３３Ａへ基板を供給し、当該基板に対して第１処理を実行させてもよい。そして、トランスファーモジュール３１は、プロセスモジュール３３Ｂへ当該基板を供給し、当該基板に対して第２処理を実行させてもよい。そして、トランスファーモジュール３１は、プロセスモジュール３３Ｃへ当該基板を供給し、当該基板に対して第３処理を実行させてもよい。
また、図２Ｂに示すように、プロセスモジュール３３Ａ、プロセスモジュール３３Ｂ、プロセスモジュール３３Ｃ、及びロードロックモジュール３２の外部（外側）には、それぞれ、ハンディ端末１０Ｃを接続するためのポート３０１Ａ（「第１ポート」の一例。）、ポート３０１Ｂ（「第２ポート」の一例。）、ポート３０１Ｃ、及びポート３０１Ｄ（以下で、区別する必要がない場合は、単に「ポート３０１」と称する）が設けられている。各ポート３０１は、例えば、ＬＡＮ等により、制御装置２０と接続されている。なお、第１のポート及び第２のポートの例はこれに限られず、いずれのポート３０１が第１のポートとなり、第２のポートとなってもよい。また、トランスファーモジュール３１にもハンディ端末１０Ｃを接続するためのポートを設けてもよい。
＜機能構成＞
図３を参照し、実施形態に係る制御装置２０の機能構成について説明する。図３は、実施形態に係る制御装置２０の機能構成の一例を示す図である。
制御装置２０は、異常検知部２１、異常時切替部２２、受付部２３、切替部２４、及び制御部２５を有する。これら各部は、制御装置２０にインストールされた１以上のプログラムと、制御装置２０のＣＰＵ２０４等のハードウェアとの協働により実現されてもよい。また、これら各部は、一又は複数の回路によって実現することも可能である。ここで、当該回路は、例えば、ＡＳＩＣ（Application Specific Integrated Circuit）、ＤＳＰ（digital signal processor）、ＦＰＧＡ（field programmable gate array）、及びリレーで構成される回路等により実現されてもよい。また、例えば、これら各部のうちの一部（例えば、制御部２５）は、制御装置２０にインストールされた１以上のプログラムと、制御装置２０のＣＰＵ２０４等のハードウェアとの協働により実現され、他部（例えば、異常検知部２１、異常時切替部２２、受付部２３、及び切替部２４）は、ＡＳＩＣ等の回路により実現されてもよい。
異常検知部２１は、基板処理装置３０の各種のセンサにより測定された情報等に基づき、基板処理装置３０における各種の異常を検知する。
異常時切替部２２は、異常検知部２１により異常が検知された場合に、基板処理装置３０に対する制御を行うことができる端末１０を、ローカルに設置されている端末１０（メイン端末１０Ａ、サブ端末１０Ｂ、及びハンディ端末１０Ｃのいずれか）のみに制限する。
受付部２３は、スイッチ４０のオン、及びオフ等の操作をユーザから受け付ける。
切替部２４は、受付部２３により受け付けたユーザの操作に応答して、ユーザから指定された端末１０のみから基板処理装置３０を制御できるようする。
制御部２５は、基板処理装置３０の各種のセンサにより測定された情報等に基づく表示画面を、端末１０に表示させる。また、制御部２５は、異常時切替部２２、または切替部２４により決定された端末１０からの指示に従い、基板処理装置３０の各部を制御する。
＜処理＞
図４から図５Ｂを参照し、実施形態に係る制御システム１の処理の一例について説明する。図４は、実施形態に係る制御システム１の処理の一例を示すシーケンス図である。図５Ａは、実施形態に係るメイン端末１０Ａ、サブ端末１０Ｂ、及びリモート端末１０Ｄの表示画面の一例について説明する図である。図５Ｂは、実施形態に係るハンディ端末１０Ｃの表示画面の一例について説明する図である。
ステップＳ１において、制御装置２０の切替部２４は、ユーザの指示に従い、リモート端末１０Ｄからの操作のみを有効（入力可能）とする。ここで、制御装置２０は、例えば、ユーザにより、第１スイッチ４０Ａ、及び第２スイッチ４０Ｂがオフに設定されており、第３スイッチ４０Ｃがオンに設定された場合、リモート端末１０Ｄからの操作のみを有効としてもよい。これにより、リモート端末１０Ｄのみから基板処理装置３０を制御できる。そのため、例えば、それぞれ異なる場所にいる複数のユーザが、各端末１０から同時に基板処理装置３０を制御することにより混乱が生じることを低減できる。
制御装置２０は、図５Ａのような表示画面５０１を、メイン端末１０Ａ、サブ端末１０Ｂ、及びリモート端末１０Ｄに表示させてもよい。図５Ａの例では、表示画面５０１には、基板処理装置３０の各部を制御するボタン５０２Ａから５０２Ｄ等が表示されている。リモート端末１０Ｄからの操作のみが有効とされている場合、制御装置２０は、リモート端末１０Ｄでボタン５０２Ａから５０２Ｄ等が操作された場合にのみ、押下されたボタンに応じた制御を基板処理装置３０に実行させる。
リモート端末１０Ｄからの操作のみが有効とされている場合に、メイン端末１０Ａ、及びサブ端末１０Ｂのいずれかからリモート端末１０Ｄでボタン５０２Ａから５０２Ｄ等が操作された場合、制御装置２０は、当該操作を無効にする。
続いて、制御装置２０の異常検知部２１は、基板処理装置３０の異常を検知する（ステップＳ２）。ここで、制御装置２０の異常検知部２１は、基板処理装置３０の各種のセンサにより測定された情報等に基づき、基板処理装置３０における各種の異常を検知する。制御装置２０の異常検知部２１は、例えば、プロセスモジュール３３内の真空状態を保持するポンプの故障を検知してもよい。また、制御装置２０の異常検知部２１は、例えば、トランスファーモジュール３１内の搬送機構３１１の動作中に、トランスファーモジュール３１内に進入するためのドアが開状態であることを検知してもよい。
制御装置２０の異常検知部２１は、異常を検知した場合、基板処理装置３０の各駆動部を停止させてもよい。また、制御装置２０の異常検知部２１は、異常を検知した場合、基板処理装置３０の各駆動部のうち、異常が発生した箇所に関する各駆動部のみを停止させてもよい。
また、制御装置２０の制御部２５は、異常検知部２１により異常が検知された場合、警報（アラーム）の表示画面及び音をメイン端末１０Ａ、サブ端末１０Ｂ、及びリモート端末１０Ｄに報知させてもよい。これにより、ユーザは、オフィス等から現場に移動し、基板処理装置３０の復旧を行うことができる。なお、当該警報には、異常検知部２１により検知された異常の内容を示す情報が含まれてもよい。
続いて、制御装置２０の異常時切替部２２は、リモート端末１０Ｄからの入力を無効（不可）とし（ステップＳ３）、ローカルの端末１０（メイン端末１０Ａ、サブ端末１０Ｂ、及びハンディ端末１０Ｃのいずれか）からの操作のみを有効とする（ステップＳ４）。これにより、例えば、基板処理装置３０に異常が発生している際に、オフィス等の遠隔からの操作により基板処理装置３０が動作させられることにより復旧作業が阻害されることを低減できる。
ここで、制御装置２０は、基板処理装置３０の異常が検知されている間は、第３スイッチ４０Ｃを強制的にオフに設定することで第３スイッチ４０Ｃに対する操作を無効とし、ユーザにより第３スイッチ４０Ｃをオンに設定できないように制御してもよい。これにより、例えば、第１スイッチ４０Ａがユーザによりオンに設定された場合は、メイン端末１０Ａのみから基板処理装置３０を制御できるようになる。また、第２スイッチ４０Ｂがユーザによりオンに設定された場合は、サブ端末１０Ｂのみから基板処理装置３０を制御できるようになる。
ここで、制御装置２０は、例えば、ローカルの端末１０による基板処理装置３０に対する制御の結果を示す情報をリモート端末１０Ｄにも表示させてもよい。これにより、ユーザは、リモート端末１０Ｄから基板処理装置３０を操作できない場合であっても、メイン端末１０Ａ、及びサブ端末１０Ｂのいずれかによる操作結果をリモート端末１０Ｄから監視することができる。この場合、制御装置２０は、例えば、リモート端末１０Ｄに対して、メイン端末１０Ａ、及びサブ端末１０Ｂと同一の表示画面を表示させることにより、ローカルの端末１０による操作結果をリモート端末１０Ｄに表示させてもよい。また、ハンディ端末１０Ｃによる操作結果をリモート端末１０Ｄから監視できるようにしてもよい。
続いて、基板処理装置３０は、ハンディ端末１０Ｃと接続される（ステップＳ５）。ここで、基板処理装置３０のポート３０１に、ハンディ端末１０Ｃと接続されているケーブルが接続される。
なお、ユーザは、例えば、プロセスモジュール３３内を目視しながら操作を行えない位置にメイン端末１０Ａ、及びサブ端末１０Ｂ設置されている場合、ハンディ端末１０Ｃをもってプロセスモジュール３３の付近に移動する。そして、ユーザは、ハンディ端末１０Ｃを、プロセスモジュール３３の外側に設けられているポート３０１に接続する。
続いて、基板処理装置３０は、ハンディ端末１０Ｃと接続したことの通知（接続通知）を制御装置２０に送信する（ステップＳ６）。ここで、ハンディ端末１０Ｃが接続された基板処理装置３０のポート３０１は、当該ポート３０１の識別情報（ポートＩＤ）と、ハンディ端末１０Ｃと接続した旨を示す情報とを含む接続通知を制御装置２０に送信してもよい。
続いて、制御装置２０の切替部２４は、基板処理装置３０の各部のうち、ハンディ端末１０Ｃが接続されているポート３０１に応じた各部について、ハンディ端末１０Ｃからの操作のみを有効とする（ステップＳ７）。これにより、例えば、プロセスモジュール３３の付近で復旧作業を行っているユーザが、プロセスモジュール３３から離れた位置からの他のユーザの操作により混乱させられること等を低減できる。また、これにより、ユーザは、例えば、プロセスモジュール３３内を目視しながらハンディ端末１０Ｃからプロセスモジュール３３内の各部と、プロセスモジュール３３に関連するトランスファーモジュール３１内の各部等とを操作することができる。そのため、ユーザは、例えば、プロセスモジュール３３内におけるポンプの故障状況、及びトランスファーモジュール３１内における進入ドアの開状態を目視で確認しながら操作することができる。
ここで、制御装置２０は、例えば、プロセスモジュール３３Ａの外側に設けられているポート３０１Ａにハンディ端末１０Ｃが接続された場合、制御装置２０は、例えば、プロセスモジュール３３Ａ、及びトランスファーモジュール３１内の各部について、ハンディ端末１０Ｃからの操作のみを有効としてもよい。なお、ポート３０１Ａにハンディ端末１０Ｃが接続された場合、制御装置２０は、例えば、ロードロックモジュール３２内の各部についても、ハンディ端末１０Ｃからの操作のみを有効としてもよい。プロセスモジュール３３Ｂ、プロセスモジュール３３Ｃ等についても同様である。
また、制御装置２０は、例えば、ロードロックモジュール３２の外側に設けられているポート３０１Ｄにハンディ端末１０Ｃが接続された場合、制御装置２０は、例えば、ロードロックモジュール３２、及びトランスファーモジュール３１内の各部について、ハンディ端末１０Ｃからの操作のみを有効としてもよい。
ここで、制御装置２０は、図５Ｂのような表示画面５１１を、ハンディ端末１０Ｃに表示させてもよい。図５Ｂの例では、表示画面５１１には、基板処理装置３０の各部のうち、ハンディ端末１０Ｃが接続されているポート３０１に応じた各部を制御するボタン５１２Ａから５１２Ｆ等が表示されている。図５Ｂにおいて網掛けで示されているボタン５１２Ｅに対応するモジュールと、ボタン５１２Ｆに対応するモジュールとは操作不能であることを示す。例えば、図５Ｂのボタン５１２Ｄに対応する「Ｐ／Ｃ－１」がプロセスモジュール３３Ａであるとした場合、図５Ｂはプロセスモジュール３３Ａのポート３０１Ａにハンディ端末１０Ｃが接続された状態を示し、「Ｐ／Ｃ－１」は制御可能であるが他のプロセスモジュールである「Ｐ／Ｃ－２」及び「Ｐ／Ｃ－３」は制御できないことを意味する。ここで、「Ｐ／Ｃ－１」に対応するボタン５１２Ｄを押下することにより、「Ｐ／Ｃ－１」の各部を制御する下位のメニュー画面に移行し、「Ｐ／Ｃ－１」に関する各種操作が可能となる。
また、制御装置２０は、ハンディ端末１０Ｃが接続されているポート３０１を示す情報をメイン端末１０Ａ、サブ端末１０Ｂ、及びリモート端末１０Ｄに表示させてもよい。また、制御装置２０は、ハンディ端末１０Ｃからの操作のみが有効とされている基板処理装置３０の各部であって、基板処理装置３０の各部のうち、ハンディ端末１０Ｃが接続されているポート３０１に応じた各部を示す情報を、メイン端末１０Ａ、サブ端末１０Ｂ、及びリモート端末１０Ｄに表示させてもよい。これにより、ユーザは、ハンディ端末１０Ｃが接続されている部位、及びメイン端末１０Ａ等から操作できない各部について、ハンディ端末１０Ｃ以外の各端末１０から把握することができる。
続いて、制御装置２０の切替部２４は、基板処理装置３０の各部のうち、ハンディ端末１０Ｃが接続されたポート３０１に応じた各部以外の各部、例えば、図５Ｂにおいては、ボタンが網掛けされた「Ｐ／Ｃ－２」及び「Ｐ／Ｃ－３」について、メイン端末１０Ａ及びサブ端末１０Ｂのいずれかからの操作のみを有効とする（ステップＳ８）。
（ハンディ端末１０Ｃが切断された場合について）
なお、ハンディ端末１０Ｃが切断された場合、制御装置２０の切替部２４は、各端末１０からの制御について、ハンディ端末１０Ｃが接続される前の状態に戻す。この場合、ハンディ端末１０Ｃのケーブルがポート３０１から抜かれる等によりハンディ端末１０Ｃと基板処理装置３０との接続が解除（切断）された場合、当該ポート３０１、ハンディ端末１０Ｃと切断したことの通知（切断通知）を制御装置２０に送信する。ここで、当該切断通知には、当該ポート３０１の識別情報（ポートＩＤ）と、ハンディ端末１０Ｃと切断した旨を示す情報とが含まれてもよい。そして、制御装置２０は、当該ポート３０１に応じた各部についても、ローカルの端末１０であるメイン端末１０Ａ及びサブ端末１０Ｂのいずれかからの操作のみを有効とする。
（基板処理装置３０が復旧した場合について）
なお、基板処理装置３０が復旧した場合、各端末１０からの制御について、異常が発生するよりも前の状態に戻せるようにしてもよい。この場合、異常検知部２１により異常が検知されなくなった場合、制御装置２０の異常時切替部２２は、第３スイッチ４０Ｃを強制的にオフに設定する機能を停止（解除）してもよい。これにより、基板処理装置３０が復旧した場合、ユーザにより第１スイッチ４０Ａ、及び第２スイッチ４０Ｂがオフに設定され、第３スイッチ４０Ｃがオンに設定されると、リモート端末１０Ｄからの操作のみを有効（入力可能）とすることができる。
また、異常検知部２１により異常が検知されなくなった場合、制御装置２０は、第３スイッチ４０Ｃを強制的にオフに設定する機能を停止するとともに、第３スイッチ４０Ｃに対応付けられている報知装置（例えば、回転灯）を動作させる等により、第３スイッチ４０Ｃをオンに設定可能（操作が有効）となったことをユーザに報知してもよい。そして、制御装置２０は、第３スイッチ４０Ｃがユーザによりオンに設定された場合、当該報知装置の動作を停止させてもよい。これにより、例えば、復旧後に第３スイッチ４０Ｃをオンに設定することをユーザが失念したまま現場のクリーンルームから出てしまうことを低減できる。この場合、当該報知装置は、例えば、メイン端末１０Ａの筐体上に設けられていてもよい。
＜変形例＞
端末１０、及び制御装置２０の各機能部は、例えば１以上のコンピュータにより提供されるクラウドコンピューティングにより実現されていてもよい。また、端末１０、制御装置２０、及び基板処理装置３０のうちの複数の装置を一体の装置としてもよい。この場合、例えば、制御装置２０と基板処理装置３０とは、一体の装置として構成されてもよい。また、例えば、メイン端末１０Ａまたはサブ端末１０Ｂ（以下で、「メイン端末１０Ａ等」とも称する。）と制御装置２０とは、一体の装置として構成されてもよい。また、例えば、メイン端末１０Ａ等と制御装置２０と基板処理装置３０とは、一体の装置として構成されてもよい。
また、端末１０、制御装置２０、及び基板処理装置３０の各装置を複数の装置により実現してもよい。この場合、例えば、制御装置２０の各機能部のうち、異常検知部２１、及び異常時切替部２２を、他の機能部とは別体の装置としてもよい。
上記実施形態に挙げた構成等に対し、その他の構成要素が組み合わされるなどした他の実施形態であってもよく、また、本開示はここで示した構成に何等限定されるものではない。この点に関しては、本開示の趣旨を逸脱しない範囲で変更することが可能であり、その応用形態に応じて適切に定めることができる。
１ 制御システム
１０Ａ メイン端末
１０Ｂ サブ端末
１０Ｃ ハンディ端末
１０Ｄ リモート端末
２０ 制御装置
２１ 異常検知部
２２ 異常時切替部
２３ 受付部
２４ 切替部
２５ 制御部
３０ 基板処理装置
３１ トランスファーモジュール
３２ ロードロックモジュール
３３Ａ プロセスモジュール
３３Ｂ プロセスモジュール
３３Ｃ プロセスモジュール
４０Ａ 第１スイッチ
４０Ｂ 第２スイッチ
４０Ｃ 第３スイッチ
３０１Ａ ポート
３０１Ｂ ポート
３０１Ｃ ポート
３０１Ｄ ポート

Claims (9)

  1. 基板を処理する基板処理装置を制御する制御システムであって、
    前記基板処理装置と同じ場所に配置され、前記基板処理装置に対する制御の指示をユーザから受け付ける第１端末、及び第２端末と、
    前記基板処理装置とは異なる場所に配置され、前記基板処理装置に対する制御の指示をユーザから受け付ける第３端末と、
    前記基板処理装置の異常が検知された場合、前記第３端末による前記基板処理装置に対する制御を無効とする制御装置と、
    前記第２端末及び前記第３端末による前記基板処理装置に対する制御を無効とする第１スイッチと、
    前記第１端末及び前記第３端末による前記基板処理装置に対する制御を無効とする第２スイッチと、を有し、
    前記制御装置は、
    前記第１スイッチが前記第２スイッチよりも先に操作された場合、前記第１端末による前記基板処理装置に対する制御を有効とし、前記第２端末による前記基板処理装置に対する制御を無効とし、前記第２スイッチが操作された場合、前記第１スイッチが先に操作されていることを示す情報をユーザに報知する、
    制御システム。
  2. 基板を処理する基板処理装置を制御する制御システムであって、
    前記基板処理装置と同じ場所に配置され、前記基板処理装置に対する制御の指示をユーザから受け付ける第１端末、及び第２端末と、
    前記基板処理装置とは異なる場所に配置され、前記基板処理装置に対する制御の指示をユーザから受け付ける第３端末と、
    前記基板処理装置の異常が検知された場合、前記第３端末による前記基板処理装置に対する制御を無効とする制御装置と、
    前記第１端末及び前記第２端末による前記基板処理装置に対する制御を無効とする第３スイッチと、
    前記第３スイッチに対応付けられた報知装置と、を有し、
    前記制御装置は、
    前記基板処理装置の異常が検知された場合、前記第３スイッチの操作を無効とし、
    前記基板処理装置の異常が復旧された場合、前記第３スイッチの操作が有効となったことを前記報知装置によりユーザに報知する、
    制御システム。
  3. 前記制御装置は、
    前記基板処理装置の異常が復旧された場合、前記第３スイッチの操作が有効となったことを前記報知装置によりユーザに報知し、前記第３スイッチがユーザに操作された場合、前記報知装置による報知を停止する、
    請求項２に記載の制御システム。
  4. 基板を処理する基板処理装置を制御する制御システムであって、
    前記基板処理装置と同じ場所に配置され、前記基板処理装置に対する制御の指示をユーザから受け付ける第１端末、及び第２端末と、
    前記基板処理装置とは異なる場所に配置され、前記基板処理装置に対する制御の指示をユーザから受け付ける第３端末と、
    前記基板処理装置の異常が検知された場合、前記第３端末による前記基板処理装置に対する制御を無効とする制御装置と、
    前記基板処理装置に有線及び近距離無線の少なくとも一方により接続され、前記基板処理装置に対する制御の指示をユーザから受け付ける第４端末と、を有し、
    前記制御装置は、
    前記基板処理装置に含まれる第１チャンバーの外側に設けられた第１ポートに前記第４端末が接続された場合、前記基板処理装置の各部のうち、前記第１ポートに応じた各部に対し、前記第４端末による制御のみを有効とし、前記第１ポートに応じた各部以外の各部に対し、前記第１端末若しくは前記第２端末のいずれかによる制御のみを有効とし、
    前記基板処理装置に含まれる第２チャンバーの外側に設けられた第２ポートに前記第４端末が接続された場合、前記基板処理装置の各部のうち、前記第２ポートに応じた各部に対し、前記第４端末による制御のみを有効とし、前記第２ポートに応じた各部以外の各部に対し、前記第１端末若しくは前記第２端末のいずれかによる制御のみを有効とする、
    制御システム。
  5. 前記制御装置は、
    前記第１ポートに前記第４端末が接続された場合、前記基板処理装置の各部のうち、前記第４端末による制御のみが有効とされている、前記第１ポートに応じた各部を示す情報を、前記第１端末、前記第２端末、及び前記第３端末に表示させる、
    請求項４に記載の制御システム。
  6. 前記制御装置は、
    前記基板処理装置の異常が検知された場合、前記第１端末、及び前記第２端末のいずれか一方による前記基板処理装置に対する制御を有効とする、
    請求項１乃至請求項５のいずれか１項に記載の制御システム。
  7. 前記制御装置は、
    前記第１端末、及び前記第２端末の少なくとも一方による前記基板処理装置に対する制御の結果を示す情報を前記第３端末に表示させる、
    請求項１乃至請求項６のいずれか１項に記載の制御システム。
  8. 基板を処理する基板処理装置と同じ場所に配置され、前記基板処理装置に対する制御の指示をユーザから受け付ける第１端末、及び第２端末と、前記基板処理装置とは異なる場所に配置され、前記基板処理装置に対する制御の指示をユーザから受け付ける第３端末とのいずれかから入力された情報に基づいて前記基板処理装置を制御する制御システムが、
    前記基板処理装置の異常が検知された場合、前記第３端末による前記基板処理装置に対する制御を無効とし、
    前記第２端末及び前記第３端末による前記基板処理装置に対する制御を無効とする第１スイッチが前記第１端末及び前記第３端末による前記基板処理装置に対する制御を無効とする第２スイッチよりも先に操作された場合、前記第１端末による前記基板処理装置に対する制御を有効とし、前記第２端末による前記基板処理装置に対する制御を無効とし、前記第２スイッチが操作された場合、前記第１スイッチが先に操作されていることを示す情報をユーザに報知する、
    制御方法。
  9. 基板を処理する基板処理装置であって、
    前記基板処理装置と同じ場所に配置され、前記基板処理装置に対する制御の指示をユーザから受け付ける第１端末、及び第２端末と、前記基板処理装置とは異なる場所に配置され、前記基板処理装置に対する制御の指示をユーザから受け付ける第３端末とのいずれかから入力された情報に基づいて、前記基板処理装置の各部を制御し、
    前記基板処理装置の異常が検知された場合、前記第３端末による前記基板処理装置に対する制御を無効とし、
    前記第２端末及び前記第３端末による前記基板処理装置に対する制御を無効とする第１スイッチが前記第１端末及び前記第３端末による前記基板処理装置に対する制御を無効とする第２スイッチよりも先に操作された場合、前記第１端末による前記基板処理装置に対する制御を有効とし、前記第２端末による前記基板処理装置に対する制御を無効とし、前記第２スイッチが操作された場合、前記第１スイッチが先に操作されていることを示す情報をユーザに報知する、
    基板処理装置。
JP2020055704A 2020-03-26 2020-03-26 制御システム、制御方法、及び基板処理装置 Active JP7446136B2 (ja)

Priority Applications (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2020055704A JP7446136B2 (ja) 2020-03-26 2020-03-26 制御システム、制御方法、及び基板処理装置
KR1020210033733A KR102525847B1 (ko) 2020-03-26 2021-03-16 제어 시스템, 제어 방법 및 기판 처리 장치
TW110109497A TW202201479A (zh) 2020-03-26 2021-03-17 控制系統、控制方法及基板處理裝置
CN202110297921.9A CN113448889B (zh) 2020-03-26 2021-03-19 控制系统、控制方法以及基板处理装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2020055704A JP7446136B2 (ja) 2020-03-26 2020-03-26 制御システム、制御方法、及び基板処理装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2021158178A JP2021158178A (ja) 2021-10-07
JP7446136B2 true JP7446136B2 (ja) 2024-03-08

Family

ID=77809141

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2020055704A Active JP7446136B2 (ja) 2020-03-26 2020-03-26 制御システム、制御方法、及び基板処理装置

Country Status (4)

Country Link
JP (1) JP7446136B2 (ja)
KR (1) KR102525847B1 (ja)
CN (1) CN113448889B (ja)
TW (1) TW202201479A (ja)

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009260251A (ja) 2008-03-18 2009-11-05 Hitachi Kokusai Electric Inc 基板処理装置及び基板処理システム
JP2010165831A (ja) 2009-01-15 2010-07-29 Canon Inc デバイス製造装置、デバイス製造装置の制御方法、及び、デバイス製造方法
JP2020004866A (ja) 2018-06-28 2020-01-09 株式会社Ｓｃｒｅｅｎホールディングス 基板処理装置のメンテナンス装置およびメンテナンス方法

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4886125B2 (ja) 2001-07-24 2012-02-29 キヤノン株式会社 半導体製造装置及びその制御方法
JP2003036111A (ja) 2001-07-25 2003-02-07 Canon Inc 半導体製造システム、半導体製造装置の制御方法並びに半導体デバイスの製造方法
JP2004047837A (ja) * 2002-07-12 2004-02-12 Tokyo Electron Ltd 基板処理装置のプログラム追加方法及び基板処理システム
JP2013001053A (ja) 2011-06-21 2013-01-07 Seiko Epson Corp 印刷装置とその制御方法
JP2014010745A (ja) 2012-07-02 2014-01-20 Disco Abrasive Syst Ltd 加工装置
JP6263235B2 (ja) 2016-06-30 2018-01-17 東京エレクトロン株式会社 操作制限装置、操作制限方法及びコンピュータプログラム
JP2018087931A (ja) 2016-11-29 2018-06-07 キヤノン株式会社 処理装置、処理システム、および物品製造方法
CN110731086B (zh) * 2017-07-14 2022-04-01 大金工业株式会社 操作系统、信息处理装置、控制系统及红外线输出装置
JP6625098B2 (ja) * 2017-07-20 2019-12-25 株式会社Ｋｏｋｕｓａｉ Ｅｌｅｃｔｒｉｃ 基板処理システム、半導体装置の製造方法およびプログラム
JP6934407B2 (ja) * 2017-11-27 2021-09-15 株式会社ディスコ 加工装置

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009260251A (ja) 2008-03-18 2009-11-05 Hitachi Kokusai Electric Inc 基板処理装置及び基板処理システム
JP2010165831A (ja) 2009-01-15 2010-07-29 Canon Inc デバイス製造装置、デバイス製造装置の制御方法、及び、デバイス製造方法
JP2020004866A (ja) 2018-06-28 2020-01-09 株式会社Ｓｃｒｅｅｎホールディングス 基板処理装置のメンテナンス装置およびメンテナンス方法

Also Published As

Publication number Publication date
CN113448889B (zh) 2024-11-01
TW202201479A (zh) 2022-01-01
CN113448889A (zh) 2021-09-28
KR102525847B1 (ko) 2023-04-26
KR20210120845A (ko) 2021-10-07
JP2021158178A (ja) 2021-10-07

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US10732623B2 (en) Remotely operated mobile robot and robot control system
US9224283B2 (en) Substrate processing apparatus, alarm management method of substrate processing apparatus, and storage medium
CN105728891A (zh) 焊接或切割系统
JP2001142512A (ja) ロボットの遠隔操作システム
JP7141857B2 (ja) ロボットシステム、及びロボットシステムの制御方法
JP7446136B2 (ja) 制御システム、制御方法、及び基板処理装置
JP4048184B2 (ja) 成形機の異常監視システム
JP2000286176A (ja) 半導体基板処理装置における処理状況の表示方法及び半導体基板処理装置
TWI700609B (zh) 電子設備防盜系統及方法
WO2007148426A1 (ja) 基板処理装置、表示方法、記録媒体及びプログラム
JPWO2012049917A1 (ja) 物流システムの復旧方法
JP2017068524A (ja) 防災設備盤
JP2000036089A (ja) セキュリティインターホン装置、及びこれを備えた警報監視システム
JP7309316B2 (ja) 受信盤
JPH103312A (ja) 数値制御装置の管理方法
JP2004341690A (ja) 操作盤
TW561075B (en) Method and pause run controller for controlling the coater when the photoresist source is empty
JP2010128632A (ja) タッチパネルディスプレイ、コンピュータ本体、コンピュータ、制御方法及び制御プログラム
KR100733553B1 (ko) 제조장비의 분산 감시 제어시스템
KR101427628B1 (ko) 부호 발생기를 구비하는 ｒ형 수신기 및 이를 포함하는 화재 경보 시스템
KR100479958B1 (ko) 가스 캐비넷 장치용 터치 스크린 제어 장치
JP6774095B2 (ja) 冗長化装置
JP2002353085A (ja) 半導体製造装置の管理システム及び半導体製造装置の管理方法
JP6063902B2 (ja) 基板処理装置及びその制御方法並びにプログラム
JP2011064565A (ja) 通信システム機器

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20221206

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20230926

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20231003

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20231107

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20240130

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20240227

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 7446136

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150