JP2007204802A - 構造体の製造方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】大面積でも均一な規則性を有するマイクロポアを有する陽極酸化皮膜を有する構造体およびその製造方法の提供。
【解決手段】アルミニウム基板と、前記アルミニウム基板の表面に存在し、規則化度が50%以上で該規則化度のSN比が20以上となるマイクロポアを有する陽極酸化皮膜と、を有するアルミニウム部材を少なくとも一部に有する構造体を得る構造体の製造方法であって、
前記アルミニウム基板の表面に、電解液の平均流速が0.5〜20.0m/分となる条件で陽極酸化処理を施す陽極酸化処理工程を具備する、構造体の製造方法。
【選択図】なし
【解決手段】アルミニウム基板と、前記アルミニウム基板の表面に存在し、規則化度が50%以上で該規則化度のSN比が20以上となるマイクロポアを有する陽極酸化皮膜と、を有するアルミニウム部材を少なくとも一部に有する構造体を得る構造体の製造方法であって、
前記アルミニウム基板の表面に、電解液の平均流速が0.5〜20.0m/分となる条件で陽極酸化処理を施す陽極酸化処理工程を具備する、構造体の製造方法。
【選択図】なし
Description
本発明は、構造体およびその製造方法に関する。
金属および半導体の薄膜、細線、ドット等の技術領域では、ある特徴的な長さより小さいサイズにおいて自由電子の動きが閉じ込められることにより、電気的、光学的および化学的に特異な現象が見られることが知られている。このような現象は「量子力学的サイズ効果(量子サイズ効果)」と呼ばれている。このような特異な現象を応用した機能性材料の研究開発が、現在、盛んに行なわれている。具体的には、数百nmより微細な構造を有する材料が、「微細構造体」または「ナノ構造体」と称されており、材料開発の対象の一つとされている。
こうした微細構造体の作製方法としては、例えば、フォトリソグラフィ、電子線露光、X線露光等の微細パターン形成技術を初めとする半導体加工技術によって直接的にナノ構造体を作製する方法が挙げられる。
中でも、規則的な微細構造を有するナノ構造体を作製する方法についての研究が注目され、多く行われている。
例えば、自己規制的に規則的な構造が形成される方法として、電解液中でアルミニウムに陽極酸化処理を施して得られる酸化アルミニウム膜(陽極酸化皮膜)が挙げられる。陽極酸化皮膜には、数nm程度から数百nm程度の直径を有する複数の微細孔(マイクロポア)が規則的に形成されることが知られている。この陽極酸化皮膜の自己規則化を用い、完全に規則的な配列を得ると、理論的には、マイクロポアを中心に底面が正六角形である六角柱のセルが形成され、隣接するマイクロポアを結ぶ線が正三角形を成すことが知られている。
例えば、非特許文献1には、マイクロポアのポア径のばらつきが3%以下である陽極酸化皮膜が記載されている。また、非特許文献2には、陽極酸化皮膜には、酸化の進行に伴って、細孔が自然形成されることが記載されている。また、非特許文献3では、多孔質酸化皮膜をマスクとしてSi基板上にAuドットアレイを形成することも提案されている。
例えば、自己規制的に規則的な構造が形成される方法として、電解液中でアルミニウムに陽極酸化処理を施して得られる酸化アルミニウム膜(陽極酸化皮膜)が挙げられる。陽極酸化皮膜には、数nm程度から数百nm程度の直径を有する複数の微細孔(マイクロポア)が規則的に形成されることが知られている。この陽極酸化皮膜の自己規則化を用い、完全に規則的な配列を得ると、理論的には、マイクロポアを中心に底面が正六角形である六角柱のセルが形成され、隣接するマイクロポアを結ぶ線が正三角形を成すことが知られている。
例えば、非特許文献1には、マイクロポアのポア径のばらつきが3%以下である陽極酸化皮膜が記載されている。また、非特許文献2には、陽極酸化皮膜には、酸化の進行に伴って、細孔が自然形成されることが記載されている。また、非特許文献3では、多孔質酸化皮膜をマスクとしてSi基板上にAuドットアレイを形成することも提案されている。
陽極酸化皮膜の材料としての最大の特徴は、複数のマイクロポアが、基板表面に対してほぼ垂直方向に、ほぼ等間隔に平行に形成されたハニカム構造を採る点にあるとされている。これに加え、ポア径、ポア間隔およびポア深さを比較的自由に制御することができる点もほかの材料にない特徴であるとされている(非特許文献3参照。)。
陽極酸化皮膜の応用例としては、ナノデバイス、磁気デバイス、発光体等の種々のデバイス類が知られている。
例えば、特許文献1には、磁気デバイスとして磁性金属であるCo、Niをマイクロポア内に充填したり、発光材料であるZnOをマイクロポア内に充填したり、バイオセンサーとして酵素/抗体をマイクロポア内に充填したりした応用例が記載されている。
例えば、特許文献1には、磁気デバイスとして磁性金属であるCo、Niをマイクロポア内に充填したり、発光材料であるZnOをマイクロポア内に充填したり、バイオセンサーとして酵素/抗体をマイクロポア内に充填したりした応用例が記載されている。
このような陽極酸化皮膜の自己規則化を用いて、規則的にマイクロポアが並んだ陽極酸化皮膜を作製する方法においては、マイクロポアの規則性の向上はもとより、より大面積の構造体を均一に、かつ効率よく製造できる技術が要求されている。
そこで、本発明は、大面積でも均一な規則性を有するマイクロポアを有する陽極酸化皮膜を有する構造体およびその製造方法を提供することを目的とする。
本発明者は、上記目的を達成するため鋭意検討した結果、陽極酸化皮膜を電解する際の電解液平均流速を制御することにより、大面積でも均一な規則性を有するマイクロポアを有する陽極酸化皮膜を有する構造体を得ることができることを見出し、本発明を完成させた。
即ち、本発明は、以下の(1)および(2)を提供する。
(1)アルミニウム基板と、該アルミニウム基板の表面に存在し、規則化度が50%以上で該規則化度のSN比が20以上となるマイクロポアを有する陽極酸化皮膜と、を有するアルミニウム部材を少なくとも一部に有する構造体を得る構造体の製造方法であって、
上記アルミニウム基板の表面に、電解液の平均流速が0.5〜20.0m/分となる条件で陽極酸化処理を施す陽極酸化処理工程を具備する、構造体の製造方法。
(2)上記(1)に記載の構造体の製造方法により得られる構造体。
(1)アルミニウム基板と、該アルミニウム基板の表面に存在し、規則化度が50%以上で該規則化度のSN比が20以上となるマイクロポアを有する陽極酸化皮膜と、を有するアルミニウム部材を少なくとも一部に有する構造体を得る構造体の製造方法であって、
上記アルミニウム基板の表面に、電解液の平均流速が0.5〜20.0m/分となる条件で陽極酸化処理を施す陽極酸化処理工程を具備する、構造体の製造方法。
(2)上記(1)に記載の構造体の製造方法により得られる構造体。
本発明の構造体の製造方法によれば、大面積でも均一な規則性を有するマイクロポアを有する陽極酸化皮膜を有する構造体を得ることができ、ウエブ処理を用いた高速連続処理による構造体の製造も可能となる。
以下に、本発明を詳細に説明する。
本発明の第1の態様に係る構造体の製造方法(以下、「本発明の製造方法」ともいう。)は、アルミニウム基板と、該アルミニウム基板の表面に存在し、規則化度が50%以上で該規則化度のSN比が20以上となるマイクロポアを有する陽極酸化皮膜と、を有するアルミニウム部材を少なくとも一部に有する構造体を得る構造体の製造方法であって、該アルミニウム基板の表面に、電解液の平均流速が0.5〜20.0m/分となる条件で陽極酸化処理を施す陽極酸化処理工程を具備する、構造体の製造方法である。
次に、本発明の製造方法に用いられるアルミニウム基板および該アルミニウム基板に施す陽極酸化処理について詳述する。
本発明の第1の態様に係る構造体の製造方法(以下、「本発明の製造方法」ともいう。)は、アルミニウム基板と、該アルミニウム基板の表面に存在し、規則化度が50%以上で該規則化度のSN比が20以上となるマイクロポアを有する陽極酸化皮膜と、を有するアルミニウム部材を少なくとも一部に有する構造体を得る構造体の製造方法であって、該アルミニウム基板の表面に、電解液の平均流速が0.5〜20.0m/分となる条件で陽極酸化処理を施す陽極酸化処理工程を具備する、構造体の製造方法である。
次に、本発明の製造方法に用いられるアルミニウム基板および該アルミニウム基板に施す陽極酸化処理について詳述する。
[アルミニウム基板]
本発明の製造方法に用いられるアルミニウム基板は、特に限定されず、その具体例としては、市販のアルミニウム基板;アルミニウムを主成分とし微量の異元素を含む合金板;低純度のアルミニウム(例えば、リサイクル材料)に高純度アルミニウムを蒸着させた基板;シリコンウエハー、石英、ガラス等の表面に蒸着、スパッタ等の方法により高純度アルミニウムを被覆させた基板;アルミニウムをラミネートした樹脂基板;等が挙げられる。
本発明の製造方法に用いられるアルミニウム基板は、特に限定されず、その具体例としては、市販のアルミニウム基板;アルミニウムを主成分とし微量の異元素を含む合金板;低純度のアルミニウム(例えば、リサイクル材料)に高純度アルミニウムを蒸着させた基板;シリコンウエハー、石英、ガラス等の表面に蒸着、スパッタ等の方法により高純度アルミニウムを被覆させた基板;アルミニウムをラミネートした樹脂基板;等が挙げられる。
本発明においては、アルミニウム基板のうち後述する陽極酸化処理により陽極酸化皮膜を設ける表面は、アルミニウム純度が、99.5質量%以上であるのが好ましく、99.9質量%以上であるのがより好ましく、99.99質量%以上であるのが更に好ましい。アルミニウム純度が上記範囲であると、マイクロポアの規則性がより向上する。
また、本発明においては、アルミニウム基板のうち後述する陽極酸化処理により陽極酸化皮膜を設ける表面は、あらかじめ脱脂処理および鏡面仕上げ処理が施されるのが好ましく、特に、本発明の製造方法により得られる構造体が光透過性であることを利用する用途に用いる場合は、マイクロポアが規則的に配列した領域を広くする観点から、あらかじめ熱処理が施されるのが好ましい。
<熱処理>
熱処理は、200〜350℃で30秒〜2分程度施すのが好ましい。具体的には、例えば、アルミニウム基板を加熱オーブンに入れる方法等が挙げられる。
このような熱処理を施すことにより、後述する陽極酸化処理により生成するマイクロポアが規則的に配列した領域が広くなる。
また、熱処理後のアルミニウム基板は、急速に冷却するのが好ましい。冷却する方法としては、例えば、水に直接投入する方法等が挙げられる。
熱処理は、200〜350℃で30秒〜2分程度施すのが好ましい。具体的には、例えば、アルミニウム基板を加熱オーブンに入れる方法等が挙げられる。
このような熱処理を施すことにより、後述する陽極酸化処理により生成するマイクロポアが規則的に配列した領域が広くなる。
また、熱処理後のアルミニウム基板は、急速に冷却するのが好ましい。冷却する方法としては、例えば、水に直接投入する方法等が挙げられる。
<脱脂処理>
脱脂処理は、酸、アルカリ、有機溶剤等を用いて、アルミニウム基板表面に付着した、ほこり、脂、樹脂等の有機成分等を溶解させて除去し、有機成分を原因とする後述の各処理における欠陥の発生を防止することを目的として行われる。
脱脂処理は、酸、アルカリ、有機溶剤等を用いて、アルミニウム基板表面に付着した、ほこり、脂、樹脂等の有機成分等を溶解させて除去し、有機成分を原因とする後述の各処理における欠陥の発生を防止することを目的として行われる。
脱脂処理としては、具体的には、例えば、各種アルコール(例えば、メタノール等)、各種ケトン(例えば、メチルエチルケトン等)、ベンジン、揮発油等の有機溶剤を常温でアルミニウム基板表面に接触させる方法(有機溶剤法);石けん、中性洗剤等の界面活性剤を含有する液を常温から80℃までの温度でアルミニウム基板表面に接触させ、その後、水洗する方法(界面活性剤法);濃度10〜200g/Lの硫酸水溶液を常温から70℃までの温度でアルミニウム基板表面に30〜80秒間接触させ、その後、水洗する方法;濃度5〜20g/Lの水酸化ナトリウム水溶液を常温でアルミニウム基板表面に30秒間程度接触させつつ、アルミニウム基板表面を陰極にして電流密度1〜10A/dm2の直流電流を流して電解し、その後、濃度100〜500g/Lの硝酸水溶液を接触させて中和する方法;各種公知の陽極酸化処理用電解液を常温でアルミニウム基板表面に接触させつつ、アルミニウム基板表面を陰極にして電流密度1〜10A/dm2の直流電流を流して、または、交流電流を流して電解する方法;濃度10〜200g/Lのアルカリ水溶液を40〜50℃でアルミニウム基板表面に15〜60秒間接触させ、その後、濃度100〜500g/Lの硝酸水溶液を接触させて中和する方法;軽油、灯油等に界面活性剤、水等を混合させた乳化液を常温から50℃までの温度でアルミニウム基板表面に接触させ、その後、水洗する方法(乳化脱脂法);炭酸ナトリウム、リン酸塩類、界面活性剤等の混合液を常温から50℃までの温度でアルミニウム基板表面に30〜180秒間接触させ、その後、水洗する方法(リン酸塩法);等が挙げられる。
これらのうち、アルミニウム表面の脂分を除去しうる一方で、アルミニウムの溶解がほとんど起こらない観点から、有機溶剤法、界面活性剤法、乳化脱脂法、リン酸塩法が好ましい。
また、脱脂処理には、従来公知の脱脂剤を用いることができる。具体的には、例えば、市販されている各種脱脂剤を所定の方法で用いることにより行うことができる。
<鏡面仕上げ処理>
鏡面仕上げ処理は、アルミニウム基板の表面の凹凸、例えば、アルミニウム基板の圧延時に発生した圧延筋等をなくして、電着法等による封孔処理の均一性や再現性を向上させるために行われる。
本発明において、鏡面仕上げ処理は、特に限定されず、従来公知の方法を用いることができる。例えば、機械研磨、化学研磨、電解研磨が挙げられる。
鏡面仕上げ処理は、アルミニウム基板の表面の凹凸、例えば、アルミニウム基板の圧延時に発生した圧延筋等をなくして、電着法等による封孔処理の均一性や再現性を向上させるために行われる。
本発明において、鏡面仕上げ処理は、特に限定されず、従来公知の方法を用いることができる。例えば、機械研磨、化学研磨、電解研磨が挙げられる。
機械研磨としては、例えば、各種市販の研磨布で研磨する方法、市販の各種研磨剤(例えば、ダイヤ、アルミナ)とバフとを組み合わせた方法等が挙げられる。具体的には、研磨剤を用いる場合、使用する研磨剤を粗い粒子から細かい粒子へと経時的に変更して行う方法が好適に例示される。この場合、最終的に用いる研磨剤としては、#1500のものが好ましい。これにより、光沢度を50%以上(圧延アルミニウムである場合、その圧延方向および幅方向ともに50%以上)とすることができる。
化学研磨としては、例えば、「アルミニウムハンドブック」,第6版,(社)日本アルミニウム協会編,2001年,p.164−165に記載されている各種の方法等が挙げられる。
また、リン酸−硝酸法、Alupol I、Alupol V、Alcoa R5、H3PO4−CH3COOH−Cu法、H3PO4−HNO3−CH3COOH法が好適に例示される。中でも、リン酸−硝酸法、H3PO4−CH3COOH−Cu法、H3PO4−HNO3−CH3COOH法が好ましい。
化学研磨により、光沢度を70%以上(圧延アルミニウムである場合、その圧延方向および幅方向ともに70%以上)とすることができる。
また、リン酸−硝酸法、Alupol I、Alupol V、Alcoa R5、H3PO4−CH3COOH−Cu法、H3PO4−HNO3−CH3COOH法が好適に例示される。中でも、リン酸−硝酸法、H3PO4−CH3COOH−Cu法、H3PO4−HNO3−CH3COOH法が好ましい。
化学研磨により、光沢度を70%以上(圧延アルミニウムである場合、その圧延方向および幅方向ともに70%以上)とすることができる。
電解研磨としては、例えば、「アルミニウムハンドブック」,第6版,(社)日本アルミニウム協会編,2001年,p.164−165に記載されている各種の方法;米国特許第2708655号明細書に記載されている方法;「実務表面技術」,vol.33,No.3,1986年,p.32−38に記載されている方法;等が好適に挙げられる。
電解研磨により、光沢度を70%以上(圧延アルミニウムである場合、その圧延方向および幅方向ともに70%以上)とすることができる。
電解研磨により、光沢度を70%以上(圧延アルミニウムである場合、その圧延方向および幅方向ともに70%以上)とすることができる。
これらの方法は、適宜組み合わせて用いることができる。具体的には、例えば、研磨剤を粗い粒子から細かい粒子へと経時的に変更する機械研磨を施し、その後、電解研磨を施す方法が好適に挙げられる。
鏡面仕上げ処理により、例えば、平均表面粗さRa0.1μm以下、光沢度50%以上の表面を得ることができる。平均表面粗さRaは、0.03μm以下であるのが好ましく、0.02μm以下であるのがより好ましい。また、光沢度は70%以上であるのが好ましく、80%以上であるのがより好ましい。
なお、光沢度は、圧延方向に垂直な方向において、JIS Z8741−1997の「方法3 60度鏡面光沢」の規定に準じて求められる正反射率である。具体的には、変角光沢度計(例えば、VG−1D、日本電色工業社製)を用いて、正反射率70%以下の場合には入反射角度60度で、正反射率70%を超える場合には入反射角度20度で、測定する。
なお、光沢度は、圧延方向に垂直な方向において、JIS Z8741−1997の「方法3 60度鏡面光沢」の規定に準じて求められる正反射率である。具体的には、変角光沢度計(例えば、VG−1D、日本電色工業社製)を用いて、正反射率70%以下の場合には入反射角度60度で、正反射率70%を超える場合には入反射角度20度で、測定する。
[陽極酸化処理]
陽極酸化処理は、上記アルミニウム基板の表面に陽極酸化皮膜を形成する処理である。
本発明においては、アルミニウム基板の表面に陽極酸化処理を施す方法としては、マイクロポアを形成させる陽極酸化処理(以下、「本陽極酸化処理」ともいう。)の前に、本陽極酸化処理のマイクロポアの生成の起点となる窪みを形成させておくのが好ましい。
陽極酸化処理は、上記アルミニウム基板の表面に陽極酸化皮膜を形成する処理である。
本発明においては、アルミニウム基板の表面に陽極酸化処理を施す方法としては、マイクロポアを形成させる陽極酸化処理(以下、「本陽極酸化処理」ともいう。)の前に、本陽極酸化処理のマイクロポアの生成の起点となる窪みを形成させておくのが好ましい。
<窪みの形成>
窪みを形成させる方法は、特に限定されず、例えば、陽極酸化皮膜の自己規則性を利用した自己規則化法が挙げられる。
窪みを形成させる方法は、特に限定されず、例えば、陽極酸化皮膜の自己規則性を利用した自己規則化法が挙げられる。
自己規則化法は、陽極酸化皮膜のマイクロポアが規則的に配列する性質を利用し、規則的な配列をかく乱する要因を取り除くことで、規則性を向上させる方法である。具体的には、高純度のアルミニウムを使用し、電解液の種類に応じた電圧で、長時間(例えば、数時間から十数時間)かけて、低速で陽極酸化皮膜を形成させ、その後、脱膜処理を行う。
この方法においては、ポア径は電圧に依存するので、電圧を制御することにより、ある程度所望のポア径を得ることができる。
この方法においては、ポア径は電圧に依存するので、電圧を制御することにより、ある程度所望のポア径を得ることができる。
自己規則化法の代表例としては、J.Electrochem.Soc.Vol.144,No.5,May 1997,p.L128(非特許文献4)、Jpn.J.Appl.Phys.Vol.35(1996)Pt.2,No.1B,L126(非特許文献5)、Appl.Phys.Lett,Vol.71,No.19,10 Nov 1997,p.2771(非特許文献6)、上記非特許文献1が知られている。具体的には、以下に示される条件で、自己規則化法を行っている。
0.3mol/L硫酸、0℃、27V、450分(非特許文献4)
0.3mol/L硫酸、10℃、25V、750分(非特許文献4)
0.3mol/Lシュウ酸、17℃、40V、600分;その後、ポアワイド処理(6重量%リン酸および1.8重量%クロム酸含有液、60℃、840分)(非特許文献5)
0.3mol/Lシュウ酸、17℃、40〜60V、36分;その後、ポアワイド処理(5重量%リン酸、30℃、70分)(非特許文献6)
0.04mol/Lシュウ酸、3℃、80V、膜厚3μm;その後、ポアワイド処理(5重量%リン酸、30℃、70分)(非特許文献6)
0.3mol/Lリン酸、0℃、195V、960分;その後、ポアワイド処理(10重量%リン酸、240分)(非特許文献1)
0.3mol/L硫酸、10℃、25V、750分(非特許文献4)
0.3mol/Lシュウ酸、17℃、40V、600分;その後、ポアワイド処理(6重量%リン酸および1.8重量%クロム酸含有液、60℃、840分)(非特許文献5)
0.3mol/Lシュウ酸、17℃、40〜60V、36分;その後、ポアワイド処理(5重量%リン酸、30℃、70分)(非特許文献6)
0.04mol/Lシュウ酸、3℃、80V、膜厚3μm;その後、ポアワイド処理(5重量%リン酸、30℃、70分)(非特許文献6)
0.3mol/Lリン酸、0℃、195V、960分;その後、ポアワイド処理(10重量%リン酸、240分)(非特許文献1)
自己規則化法による陽極酸化皮膜の形成(以下、「自己規則化陽極酸化処理」という。)は、例えば、酸濃度1〜10質量%の溶液中で、アルミニウム基板を陽極として通電して行うことができる。自己規則化陽極酸化処理に用いられる溶液としては、硫酸、リン酸、クロム酸、シュウ酸、スルファミン酸、ベンゼンスルホン酸、アミドスルホン酸等が挙げれ、これらを1種単独で用いてもよく、2種以上を併用してもよい。中でも、リン酸、シュウ酸を用いるのが好ましい。
自己規則化陽極酸化処理における電解液の平均流速は、0.5〜20.0m/分であるのが好ましく、1.0〜15.0m/分であるのがより好ましく、2.0〜10.0m/分であるのが特に好ましい。電解液の平均流速が上記範囲内にあると、後述する本陽極酸化処理においてマイクロポアの規則性をより向上させることができ、また、後述する本陽極酸化処理における電解液の平均流速を0.5〜20.0m/分の範囲外とすることもできる。
また、自己規則化陽極酸化処理において電解液を上記条件で流動させる方法は特に限定されないが、その具体例としては、スターラーのような一般的なかくはん装置を使用する方法等が挙げられる。特に、かくはん速度をデジタル表示でコントロールできるようなスターラーを用いると、平均流速が制御できるため好ましい。このようなかくはん装置としては、例えば「マグネティックスターラーHS−50D(AS ONE製)」等が挙げられる。
また、自己規則化陽極酸化処理において電解液を上記条件で流動させる方法は特に限定されないが、その具体例としては、スターラーのような一般的なかくはん装置を使用する方法等が挙げられる。特に、かくはん速度をデジタル表示でコントロールできるようなスターラーを用いると、平均流速が制御できるため好ましい。このようなかくはん装置としては、例えば「マグネティックスターラーHS−50D(AS ONE製)」等が挙げられる。
また、自己規則化陽極酸化処理の条件は、使用される電解液によって種々変化するので一概に決定され得ないが、一般的には、電解液濃度0.1〜20質量%、液温−10〜30℃、電流密度0.01〜20A/dm2、電圧3〜300V、電解時間0.5〜30時間であるのが好ましく、電解液濃度0.5〜15質量%、液温−5〜25℃、電流密度0.05〜15A/dm2、電圧5〜250V、電解時間1〜25時間であるのがより好ましく、電解液濃度1〜10質量%、液温0〜20℃、電流密度0.1〜10A/dm2、電圧10〜200V、電解時間2〜20時間であるのが特に好ましい。
このような自己規則化法により形成される陽極酸化皮膜の膜厚は、1〜300μmであることが好ましく、5〜150μmであることがより好ましく、10〜100μmであることが特に好ましい。
自己規則化法により形成される陽極酸化皮膜は、アルミニウム部分に近くなるほど規則性が高くなってくるので、一度脱膜して、アルミニウム部分に残存した陽極酸化皮膜の底部分を表面に出して、規則的な窪みを得ることができる。
そのため、脱膜処理においては、アルミニウムは溶解させず、酸化アルミニウムである陽極酸化皮膜のみを溶解させる。
具体的には、上述した非特許文献1および4〜7に記載されている方法と同様、50℃程度のクロム酸とリン酸の混合水溶液を用いて、3時間以上をかけることが好ましく、7時間以上がより好ましく、10時間以上が特に好ましい。なお、沸騰した水溶液を用いて処理すると、規則化の起点が破壊され、乱れるので、沸騰させないで用いる。
そのため、脱膜処理においては、アルミニウムは溶解させず、酸化アルミニウムである陽極酸化皮膜のみを溶解させる。
具体的には、上述した非特許文献1および4〜7に記載されている方法と同様、50℃程度のクロム酸とリン酸の混合水溶液を用いて、3時間以上をかけることが好ましく、7時間以上がより好ましく、10時間以上が特に好ましい。なお、沸騰した水溶液を用いて処理すると、規則化の起点が破壊され、乱れるので、沸騰させないで用いる。
このように、自己規則化法により、陽極酸化皮膜を形成させた後、これを溶解させて除去し、再度、同一の条件で後述する本陽極酸化処理を行うと、ほぼ真っ直ぐなマイクロポアが、膜面に対してほぼ垂直に形成される。
本発明においては、自己規則化陽極酸化処理は、0.5〜30時間であるのが好ましく、1〜25時間であるのがより好ましく、2〜20時間であるのが更に好ましい。
また、脱膜処理は、0.5〜10時間であるのが好ましく、2〜10時間であるのがより好ましく、4〜10時間であるのが更に好ましい。
また、脱膜処理は、0.5〜10時間であるのが好ましく、2〜10時間であるのがより好ましく、4〜10時間であるのが更に好ましい。
形成される窪みは、深さが約10nm以上であるのが好ましい。また、幅は、所望とするポア径の幅以下であるのが好ましい。
<本陽極酸化処理>
本発明においては、所望によりアルミニウム基板表面に窪みを形成させた後、本陽極酸化処理により、規則化度が50%以上で該規則化度のSN比が20以上となるマイクロポアを有する陽極酸化皮膜を形成させる。
本陽極酸化処理は、電解液の平均流速を0.5〜20.0m/分、好ましくは1.0〜15.0m/分、より好ましくは2.0〜10.0m/分とする以外は、従来公知の方法を用いることができ、上述した自己規則化陽極酸化処理と同一の条件で行うのが好ましい。なお、上述したように、自己規則化陽極酸化処理における電解液の平均流速を0.5〜20.0m/分の範囲内とした場合は、本陽極酸化処理における電解液の平均流速は0.5〜20.0m/分の範囲外であってもよい。
本発明においては、所望によりアルミニウム基板表面に窪みを形成させた後、本陽極酸化処理により、規則化度が50%以上で該規則化度のSN比が20以上となるマイクロポアを有する陽極酸化皮膜を形成させる。
本陽極酸化処理は、電解液の平均流速を0.5〜20.0m/分、好ましくは1.0〜15.0m/分、より好ましくは2.0〜10.0m/分とする以外は、従来公知の方法を用いることができ、上述した自己規則化陽極酸化処理と同一の条件で行うのが好ましい。なお、上述したように、自己規則化陽極酸化処理における電解液の平均流速を0.5〜20.0m/分の範囲内とした場合は、本陽極酸化処理における電解液の平均流速は0.5〜20.0m/分の範囲外であってもよい。
特に、本陽極酸化処理においては、直流電圧を一定としつつ、断続的に電流のオンおよびオフを繰り返す方法;直流電圧を断続的に変化させつつ、電流のオンおよびオフを繰り返す方法;等が好適に例示される。これらの方法によれば、陽極酸化皮膜に形成されるマイクロポアの規則化度がより向上するため好ましい。
上述した電圧を断続的に変化させる方法においては、電圧を順次低くしていくのが好ましい。これにより、陽極酸化皮膜の抵抗を下げることが可能になるため好ましい。
上述した電圧を断続的に変化させる方法においては、電圧を順次低くしていくのが好ましい。これにより、陽極酸化皮膜の抵抗を下げることが可能になるため好ましい。
自己規則化陽極酸化処理および本陽極酸化処理のいずれか一方または両方における電解液の平均流速を上記範囲内とすることにより、規則化度が50%以上で該規則化度のSN比が20以上となるマイクロポアを有する陽極酸化皮膜が形成され、大面積でも均一な規則性を有するマイクロポアを有する陽極酸化皮膜を有する構造体を得ることができる。
これは、マイクロポアの成長過程において、電解液がポア内部に広く、均一に浸透することができるためであると考えられる。
ここで、規則化度は、マイクロポアの規則性の指標であり、下記式(1)により定義される。
これは、マイクロポアの成長過程において、電解液がポア内部に広く、均一に浸透することができるためであると考えられる。
ここで、規則化度は、マイクロポアの規則性の指標であり、下記式(1)により定義される。
規則化度(%)=B÷A×100 (1)
ここで、上記式(1)中、Aは、測定範囲(1〜5μm2)におけるマイクロポアの全数を表す。Bは、Aのうち、一のマイクロポアを中心とし、該一のマイクロポアに最も近い距離にある他のマイクロポアの円周が内接する円を描いた場合に、該円の内部にマイクロポア(中心が該円の内部にあるマイクロポアを含む。)を6個有することになるマイクロポアの数を表す。
ここで、上記式(1)中、Aは、測定範囲(1〜5μm2)におけるマイクロポアの全数を表す。Bは、Aのうち、一のマイクロポアを中心とし、該一のマイクロポアに最も近い距離にある他のマイクロポアの円周が内接する円を描いた場合に、該円の内部にマイクロポア(中心が該円の内部にあるマイクロポアを含む。)を6個有することになるマイクロポアの数を表す。
図1は、マイクロポアの規則化度を説明するための陽極酸化皮膜表面の模式図であり、以下に図1を用いて上記式(1)中のBについて詳述する。
図1(a)に示すように、一のマイクロポア1は、該一のマイクロポア1を中心とし、該一のマイクロポア1に最も近い距離にある他のマイクロポア2の円周が内接する円3を描いた場合に、該円3の内部にマイクロポアを6個有することになるマイクロポアとなるため、Bとして数えられる。なお、マイクロポア4は、円3からはみ出す部分もあるが、中心が円3の内部にあるため、円3の内部にあるマイクロポアの数として数える。
一方、図1(b)に示すように、一のマイクロポア5は、該一のマイクロポア5を中心とし、該一のマイクロポア5に最も近い距離にある他のマイクロポア6の円周が内接する円7を描いた場合に、該円7の内部にマイクロポアを5個有することになるマイクロポアとなるため、Bとして数えられない。なお、マイクロポア8は、その中心が円7からはみ出すため、円7の内部にあるマイクロポアの数として数えない。また、一のマイクロポア9は、該一のマイクロポア9を中心とし、該一のマイクロポア9に最も近い距離にある他のマイクロポア10の円周が内接する円11を描いた場合に、該円11の内部にマイクロポアを7個有することになるマイクロポアとなるため、Bとして数えられない。
図1(a)に示すように、一のマイクロポア1は、該一のマイクロポア1を中心とし、該一のマイクロポア1に最も近い距離にある他のマイクロポア2の円周が内接する円3を描いた場合に、該円3の内部にマイクロポアを6個有することになるマイクロポアとなるため、Bとして数えられる。なお、マイクロポア4は、円3からはみ出す部分もあるが、中心が円3の内部にあるため、円3の内部にあるマイクロポアの数として数える。
一方、図1(b)に示すように、一のマイクロポア5は、該一のマイクロポア5を中心とし、該一のマイクロポア5に最も近い距離にある他のマイクロポア6の円周が内接する円7を描いた場合に、該円7の内部にマイクロポアを5個有することになるマイクロポアとなるため、Bとして数えられない。なお、マイクロポア8は、その中心が円7からはみ出すため、円7の内部にあるマイクロポアの数として数えない。また、一のマイクロポア9は、該一のマイクロポア9を中心とし、該一のマイクロポア9に最も近い距離にある他のマイクロポア10の円周が内接する円11を描いた場合に、該円11の内部にマイクロポアを7個有することになるマイクロポアとなるため、Bとして数えられない。
本発明においては、上記規則化度のSN比は、20以上である。SN比の値が大きいほど場所による規則化度のばらつきが小さいことを示し、SN比が20以上であると、規則化度のばらつきが約3%以内となる。
ここで、SN比は、上記式(1)で定義した規則化度を測定した測定範囲を任意に少なくとも10点選び、各点における規則化度を求め、各点における規則化度をX1、X2、・・・、Xnとし、下記式(2)で算出される。
ここで、SN比は、上記式(1)で定義した規則化度を測定した測定範囲を任意に少なくとも10点選び、各点における規則化度を求め、各点における規則化度をX1、X2、・・・、Xnとし、下記式(2)で算出される。
SN比=10×log(m2/σ2) (2)
ここで、上記式(2)中、mは、各点の規則化度の平均値であり、m2=((X1+X2+‥+Xn)/n)2で表され、σは、誤差分散であり、((X1−m)2+(X2−m)2+‥+(Xn−m)2)/(n−1)で表される。
ここで、上記式(2)中、mは、各点の規則化度の平均値であり、m2=((X1+X2+‥+Xn)/n)2で表され、σは、誤差分散であり、((X1−m)2+(X2−m)2+‥+(Xn−m)2)/(n−1)で表される。
本発明においては、本陽極酸化処理を低温で行うと、マイクロポアの規則性をより向上させ、ポア径を均一にすることができる。
本陽極酸化処理により形成する陽極酸化皮膜の膜厚は、ポア径の0.5〜10倍であるのが好ましく、1〜8倍であるのがより好ましく、1〜5倍であるのが更に好ましい。
また、マイクロポアの平均ポア密度は50〜1500個/μm2であるのが好ましい。
更に、マイクロポアの占める面積率は、20〜50%であるのが好ましい。
マイクロポアの占める面積率は、アルミニウム表面の面積に対するマイクロポアの開口部の面積の合計の割合である。マイクロポアの占める面積率の算出においては、マイクロポアには、金属により充填されているものもいないものも含まれる。具体的には、封孔処理前に表面空隙率を測定して求められる。
また、マイクロポアの平均ポア密度は50〜1500個/μm2であるのが好ましい。
更に、マイクロポアの占める面積率は、20〜50%であるのが好ましい。
マイクロポアの占める面積率は、アルミニウム表面の面積に対するマイクロポアの開口部の面積の合計の割合である。マイクロポアの占める面積率の算出においては、マイクロポアには、金属により充填されているものもいないものも含まれる。具体的には、封孔処理前に表面空隙率を測定して求められる。
<ポアワイド処理>
本発明においては、本陽極酸化処理後、必要に応じて、アルミニウム部材を酸水溶液またはアルカリ水溶液に浸せきさせることにより、陽極酸化皮膜を溶解させ、マイクロポアのポア径を拡大するポアワイド処理を施すのが好ましい。
これにより、マイクロポアの規則性をより向上させ、ポア径のばらつきを制御することが容易となる。また、陽極酸化皮膜のマイクロポアの底部分のバリヤー皮膜を溶解させることにより、マイクロポア内部に選択的に電着させることおよびポア径のばらつきをやや大きくすることが可能となる。
本発明においては、本陽極酸化処理後、必要に応じて、アルミニウム部材を酸水溶液またはアルカリ水溶液に浸せきさせることにより、陽極酸化皮膜を溶解させ、マイクロポアのポア径を拡大するポアワイド処理を施すのが好ましい。
これにより、マイクロポアの規則性をより向上させ、ポア径のばらつきを制御することが容易となる。また、陽極酸化皮膜のマイクロポアの底部分のバリヤー皮膜を溶解させることにより、マイクロポア内部に選択的に電着させることおよびポア径のばらつきをやや大きくすることが可能となる。
ポアワイド処理に酸水溶液を用いる場合は、硫酸、リン酸、硝酸、塩酸等の無機酸またはこれらの混合物の水溶液を用いることが好ましい。酸水溶液の濃度は1〜10質量%であるのが好ましい。酸水溶液の温度は、25〜40℃であるのが好ましい。
ポアワイド処理にアルカリ水溶液を用いる場合は、水酸化ナトリウム、水酸化カリウムおよび水酸化リチウムからなる群から選ばれる少なくとも一つのアルカリの水溶液を用いることが好ましい。アルカリ水溶液の濃度は0.1〜5質量%であるのが好ましい。アルカリ水溶液の温度は、20〜35℃であるのが好ましい。
具体的には、例えば、50g/L、40℃のリン酸水溶液、0.5g/L、30℃の水酸化ナトリウム水溶液または0.5g/L、30℃の水酸化カリウム水溶液が好適に用いられる。
酸水溶液またはアルカリ水溶液への浸せき時間は、8〜60分であるのが好ましく、10〜50分であるのがより好ましく、15〜30分であるのが更に好ましい。
ポアワイド処理にアルカリ水溶液を用いる場合は、水酸化ナトリウム、水酸化カリウムおよび水酸化リチウムからなる群から選ばれる少なくとも一つのアルカリの水溶液を用いることが好ましい。アルカリ水溶液の濃度は0.1〜5質量%であるのが好ましい。アルカリ水溶液の温度は、20〜35℃であるのが好ましい。
具体的には、例えば、50g/L、40℃のリン酸水溶液、0.5g/L、30℃の水酸化ナトリウム水溶液または0.5g/L、30℃の水酸化カリウム水溶液が好適に用いられる。
酸水溶液またはアルカリ水溶液への浸せき時間は、8〜60分であるのが好ましく、10〜50分であるのがより好ましく、15〜30分であるのが更に好ましい。
<その他の処理>
また、必要に応じて、その他の処理を施すことができる。
例えば、本発明の製造方法で得られた構造体を試料台にして、水溶液を垂らして膜状にしたい場合には、水との接触角を小さくするために、親水化処理を施してもよい。親水化処理は、従来公知の方法により施すことができる。
また、本発明の製造方法で得られた構造体を試料台にして、酸で変性し、または分解されるタンパク質を対象とする場合には、陽極酸化処理に用いられ、アルミニウム表面に残留している酸を中和するために、中和処理を施してもよい。中和処理は、従来公知の方法により施すことができる。
また、必要に応じて、その他の処理を施すことができる。
例えば、本発明の製造方法で得られた構造体を試料台にして、水溶液を垂らして膜状にしたい場合には、水との接触角を小さくするために、親水化処理を施してもよい。親水化処理は、従来公知の方法により施すことができる。
また、本発明の製造方法で得られた構造体を試料台にして、酸で変性し、または分解されるタンパク質を対象とする場合には、陽極酸化処理に用いられ、アルミニウム表面に残留している酸を中和するために、中和処理を施してもよい。中和処理は、従来公知の方法により施すことができる。
本発明の第2の態様に係る構造体(以下、「本発明の構造体」ともいう。)は、上述した本発明の製造方法により得られる構造体であって、規則化度が50%以上で該規則化度のSN比が20以上となるマイクロポアを有する陽極酸化皮膜を有するアルミニウム部材を少なくとも一部に有する構造体である。
このような構造体は、大面積でも均一な規則性を有するマイクロポアを有するため、種々の用途に応用することができる。
例えば、封孔処理により、複数の窪みまたはマイクロポアに金属を充填することにより、ラマン分光分析用試料台等として用いることができる。
また、ナノプリント用金型として用いることができる。
このような構造体は、大面積でも均一な規則性を有するマイクロポアを有するため、種々の用途に応用することができる。
例えば、封孔処理により、複数の窪みまたはマイクロポアに金属を充填することにより、ラマン分光分析用試料台等として用いることができる。
また、ナノプリント用金型として用いることができる。
以下に実施例を示して本発明を具体的に説明する。ただし、本発明はこれらに限定されない。
(実施例1〜31および比較例1〜4)
1.構造体の作製
第1表に示されるように、基板に、鏡面仕上げ処理、窪みの形成、本陽極酸化処理およびポアワイド処理を順次施して、各構造体を得た。なお、第1表中、「−」は該当する処理を施していないことを示す。
(実施例1〜31および比較例1〜4)
1.構造体の作製
第1表に示されるように、基板に、鏡面仕上げ処理、窪みの形成、本陽極酸化処理およびポアワイド処理を順次施して、各構造体を得た。なお、第1表中、「−」は該当する処理を施していないことを示す。
以下、基板および各処理について説明する。
(1)基板
構造体の作製に用いた基板は、以下のとおりである。これらを10cm四方の面積で陽極酸化処理できるようカットして使用した。
・基板1:高純度アルミニウム、和光純薬工業社製、純度99.99質量%、厚さ0.4mm
・基板2:表面層Aを設けたアルミニウムJIS A1050材、日本軽金属社製、純度99.5質量%、厚さ0.24mm
・基板3:表面層Bを設けたアルミニウムJIS A1050材、日本軽金属社製、純度99.5質量%、厚さ0.24mm
・基板4:アルミニウムJIS A1050材、日本軽金属社製、純度99.5質量%、厚さ0.30mm
・基板5:表面層Cを設けたアルミニウムJIS A1050材、日本軽金属社製、純度99.5質量%、厚さ0.30mm
・基板6:表面層Dを設けたアルミニウムJIS A1050材、日本軽金属社製、純度99.5質量%、厚さ0.30mm
構造体の作製に用いた基板は、以下のとおりである。これらを10cm四方の面積で陽極酸化処理できるようカットして使用した。
・基板1:高純度アルミニウム、和光純薬工業社製、純度99.99質量%、厚さ0.4mm
・基板2:表面層Aを設けたアルミニウムJIS A1050材、日本軽金属社製、純度99.5質量%、厚さ0.24mm
・基板3:表面層Bを設けたアルミニウムJIS A1050材、日本軽金属社製、純度99.5質量%、厚さ0.24mm
・基板4:アルミニウムJIS A1050材、日本軽金属社製、純度99.5質量%、厚さ0.30mm
・基板5:表面層Cを設けたアルミニウムJIS A1050材、日本軽金属社製、純度99.5質量%、厚さ0.30mm
・基板6:表面層Dを設けたアルミニウムJIS A1050材、日本軽金属社製、純度99.5質量%、厚さ0.30mm
・基板7:アルミニウム蒸着フィルム、トレファンAT80、東レ社製、純度99.9質量%、厚さ0.02mm
・基板8:表面層Aを設けたアルミニウムXL無処理材、住友軽金属工業社製、純度99.3質量%、厚さ0.30mm
・基板9:表面層Eを設けたガラス、アズワン社製、純度99.9質量%、厚さ5mm
・基板10:表面層Eを設けたシリコンウエハー、信越化学工業社製、純度99.99質量%以上
・基板11:表面層Eを設けた合成石英、VIOSIL−SG−2B、信越化学工業社製、純度99.99質量%以上、厚さ0.6mm
・基板12:表面層Eを設けた銅張積層板(RAS33S42、信越化学工業社製、純度不明、厚さ0.08mm)の表面にAl−Cu合金膜をスパッタリング法により設けたもの
・基板8:表面層Aを設けたアルミニウムXL無処理材、住友軽金属工業社製、純度99.3質量%、厚さ0.30mm
・基板9:表面層Eを設けたガラス、アズワン社製、純度99.9質量%、厚さ5mm
・基板10:表面層Eを設けたシリコンウエハー、信越化学工業社製、純度99.99質量%以上
・基板11:表面層Eを設けた合成石英、VIOSIL−SG−2B、信越化学工業社製、純度99.99質量%以上、厚さ0.6mm
・基板12:表面層Eを設けた銅張積層板(RAS33S42、信越化学工業社製、純度不明、厚さ0.08mm)の表面にAl−Cu合金膜をスパッタリング法により設けたもの
なお、上記アルミニウムJIS A1050材は、縦方向の正反射率40%(標準偏差10%)、横方向の正反射率15%(標準偏差10%)、純度99.5質量%(標準偏差0.1質量%)であった。
また、上記アルミニウムXL無処理材は、縦方向の正反射率85%(標準偏差5%)、横方向の正反射率83%(標準偏差5%)、純度99.3質量%(標準偏差0.1質量%)であった。
また、上記アルミニウムXL無処理材は、縦方向の正反射率85%(標準偏差5%)、横方向の正反射率83%(標準偏差5%)、純度99.3質量%(標準偏差0.1質量%)であった。
また、上記表面層A〜Eは、以下のように設けた。
表面層Aは、到達圧力:4×10-6Pa、蒸着電流:40A、基板:150℃加熱、蒸着材料:純度99.9質量%のアルミニウム線(ニラコ社製)の条件で、真空蒸着法により、基板上に形成した。表面層Aの厚さは、0.2μmであった。
表面層Bは、蒸着材料として純度99.99質量%のアルミニウム線(ニラコ社製)を用いた以外は、表面層Aと同様の方法により形成した。表面層Bの厚さは、0.2μmであった。
表面層Cは、到達圧力:4×10-6Pa、スパッタ圧力:10-2Pa、アルゴン流量:20sccm、基板:150℃制御(冷却有り)、バイアス:なし、スパッタ電源:RC、スパッタ電力:RF400W、スパッタ材料:純度99.9質量%の3Nバッキングプレート(協同インターナショナル社製)の条件で、スパッタリング法により、基板上に形成した。表面層Cの厚さは、0.5μmであった。
表面層Dは、スパッタ材料として純度99.99質量%の4Nバッキングプレート(協同インターナショナル社製)を用いた以外は、表面層Cと同様の方法により形成した。表面層Dの厚さは、0.5μmであった。
表面層Eは、厚さを1μmとした以外は、表面層Aと同様の方法により、形成された。
表面層Aは、到達圧力:4×10-6Pa、蒸着電流:40A、基板:150℃加熱、蒸着材料:純度99.9質量%のアルミニウム線(ニラコ社製)の条件で、真空蒸着法により、基板上に形成した。表面層Aの厚さは、0.2μmであった。
表面層Bは、蒸着材料として純度99.99質量%のアルミニウム線(ニラコ社製)を用いた以外は、表面層Aと同様の方法により形成した。表面層Bの厚さは、0.2μmであった。
表面層Cは、到達圧力:4×10-6Pa、スパッタ圧力:10-2Pa、アルゴン流量:20sccm、基板:150℃制御(冷却有り)、バイアス:なし、スパッタ電源:RC、スパッタ電力:RF400W、スパッタ材料:純度99.9質量%の3Nバッキングプレート(協同インターナショナル社製)の条件で、スパッタリング法により、基板上に形成した。表面層Cの厚さは、0.5μmであった。
表面層Dは、スパッタ材料として純度99.99質量%の4Nバッキングプレート(協同インターナショナル社製)を用いた以外は、表面層Cと同様の方法により形成した。表面層Dの厚さは、0.5μmであった。
表面層Eは、厚さを1μmとした以外は、表面層Aと同様の方法により、形成された。
なお、表面層の厚さは、PET基板にマスキングを施して、上記と同様の条件で、真空蒸着法およびスパッタリング法を時間を変化させて行い、原子間力顕微鏡(Atomic Force Microscope:AFM)でそれぞれの膜厚を測定することにより得られた時間と膜厚との相関検量線を用い、時間を調整することにより、調整した。
また、表面層の純度は、走査型X線光電子分光分析装置(Quantum 2000、アルバック・ファイ社製)を用いて、エッチング用イオン銃で深さ方向に掘りながら全定量分析を行い、異種金属元素の含有率を検量線法によって定量して求めた。その結果、いずれの表面層も、蒸着材料またはスパッタ材料の純度とほぼ同一の純度であった。
また、表面層の純度は、走査型X線光電子分光分析装置(Quantum 2000、アルバック・ファイ社製)を用いて、エッチング用イオン銃で深さ方向に掘りながら全定量分析を行い、異種金属元素の含有率を検量線法によって定量して求めた。その結果、いずれの表面層も、蒸着材料またはスパッタ材料の純度とほぼ同一の純度であった。
(2)鏡面仕上げ処理
上記基板1〜12のうち、基板1〜6については、以下の鏡面仕上げ処理を施した。
<鏡面仕上げ処理>
研磨布を用いた研磨、バフ研磨および電解研磨をこの順に行うことにより、鏡面仕上げ処理を施した。バフ研磨後には水洗を行った。
研磨布を用いた研磨は、研磨盤(Struers Abramin、丸本工業社製)および耐水研磨布(市販品)を用い、耐水研磨布の番手を#200、#500、#800、#1000および#1500の順に変更しつつ行った。
バフ研磨は、スラリー状研磨剤(FM No.3(平均粒径1μm)およびFM No.4(平均粒径0.3μm)、いずれもフジミインコーポレーテッド社製)を用いて行った。
電解研磨は、下記組成の電解液(温度70℃)を用いて、陽極を基板、陰極をカーボン電極とし、130mA/cm2の定電流で、2分間行った。電源としては、GP0110−30R(高砂製作所社製)を用いた。
上記基板1〜12のうち、基板1〜6については、以下の鏡面仕上げ処理を施した。
<鏡面仕上げ処理>
研磨布を用いた研磨、バフ研磨および電解研磨をこの順に行うことにより、鏡面仕上げ処理を施した。バフ研磨後には水洗を行った。
研磨布を用いた研磨は、研磨盤(Struers Abramin、丸本工業社製)および耐水研磨布(市販品)を用い、耐水研磨布の番手を#200、#500、#800、#1000および#1500の順に変更しつつ行った。
バフ研磨は、スラリー状研磨剤(FM No.3(平均粒径1μm)およびFM No.4(平均粒径0.3μm)、いずれもフジミインコーポレーテッド社製)を用いて行った。
電解研磨は、下記組成の電解液(温度70℃)を用いて、陽極を基板、陰極をカーボン電極とし、130mA/cm2の定電流で、2分間行った。電源としては、GP0110−30R(高砂製作所社製)を用いた。
<電解液組成>
・85質量%リン酸(和光純薬社製試薬) 660mL
・純水 160mL
・硫酸 150mL
・エチレングリコール 30mL
・85質量%リン酸(和光純薬社製試薬) 660mL
・純水 160mL
・硫酸 150mL
・エチレングリコール 30mL
(3)窪みの形成
鏡面仕上げを施した基板1〜6および鏡面仕上げを施していない基板7〜12の表面に、下記方法により、マイクロポア形成の開始点となる窪みを形成させた。
鏡面仕上げを施した基板1〜6および鏡面仕上げを施していない基板7〜12の表面に、下記方法により、マイクロポア形成の開始点となる窪みを形成させた。
まず、第2表に示される電解液の種類、濃度および電解液の流速、温度、電圧、電流密度ならびに処理時間で、自己規則化陽極酸化処理を行い、第2表に示される膜厚の陽極酸化皮膜を形成させた。自己規則化陽極酸化処理においては、冷却装置としてNeoCool BD36(ヤマト科学社製)、かくはん加温装置としてペアスターラー PS−100(EYELA社製)、電源としてGP0650−2R(高砂製作所社製)を用いた。また電解液の流速は渦式フローモニターFLM22−10PCW(AS ONE製)を用いて計測した。
表2中、リン酸、シュウ酸および硫酸は、いずれも関東化学社製の試薬を用いた。電流密度は安定時の値を示した。
次いで、第3表に示される条件で、陽極酸化皮膜が形成された基板を処理液に浸せきさせて、陽極酸化皮膜を溶解させる脱膜処理を行った。
第3表中、85質量%リン酸および無水クロム酸は、いずれも関東化学社製の試薬を用いた。なお、条件53および56に用いた処理液は、JIS H8688(1998)−H8688に規定されている組成である。
(4)本陽極酸化処理
窪みを形成させた基板に本陽極酸化処理を施した。本陽極酸化処理は、電解液中に基板を浸漬させ、第4表に示される電解液の種類、濃度および温度ならびに1回目の電圧の各条件(71〜80)から選択されるいずれかの条件で、1回または複数回、電解処理を施すことにより行った。
電解処理を複数回行う場合は、1回目は、定電圧の初期設定値V0に到達したら電解を中断し、2回目は、定電圧の初期設定値0.9×V0[V]に到達したら電解を中断し、3回目は、定電圧の初期設定値0.8×V0[V]に到達したら電解を中断するというように、n回目は、定電圧の初期設定値{1−0.1×(n−1)}×V0に到達したら電解を中断することを複数回繰り返した。
また、陽極酸化皮膜の膜厚を上記と同様の方法により測定し、増加分を第4表に示した。
窪みを形成させた基板に本陽極酸化処理を施した。本陽極酸化処理は、電解液中に基板を浸漬させ、第4表に示される電解液の種類、濃度および温度ならびに1回目の電圧の各条件(71〜80)から選択されるいずれかの条件で、1回または複数回、電解処理を施すことにより行った。
電解処理を複数回行う場合は、1回目は、定電圧の初期設定値V0に到達したら電解を中断し、2回目は、定電圧の初期設定値0.9×V0[V]に到達したら電解を中断し、3回目は、定電圧の初期設定値0.8×V0[V]に到達したら電解を中断するというように、n回目は、定電圧の初期設定値{1−0.1×(n−1)}×V0に到達したら電解を中断することを複数回繰り返した。
また、陽極酸化皮膜の膜厚を上記と同様の方法により測定し、増加分を第4表に示した。
(5)ポアワイド処理
ポアワイド処理は、基板を、第5表に示される種類、濃度および温度の処理液中に、第1表に示される時間浸せきさせることにより行った。
ポアワイド処理は、基板を、第5表に示される種類、濃度および温度の処理液中に、第1表に示される時間浸せきさせることにより行った。
2.構造体の性状
(1)規則化度
上記で得られた構造体について、FE−SEMにより表面写真を撮り、上記式(1)に従い、マイクロポアの規則化度を測定した。結果を第6表に示す。なお、実施例においては、測定範囲1μm2で規則化度(%)を算出した。
(1)規則化度
上記で得られた構造体について、FE−SEMにより表面写真を撮り、上記式(1)に従い、マイクロポアの規則化度を測定した。結果を第6表に示す。なお、実施例においては、測定範囲1μm2で規則化度(%)を算出した。
(2)SN比
上記で得られた構造体について、マイクロポアの規則化度のSN比を算出した。SN比は、10cm四方の構造体の表面から無作為に10点の測定範囲を選び、各点において規則化度を測定し、その平均値であるmを求め、上記式(2)に従い算出した。結果を第6表に示す。
上記で得られた構造体について、マイクロポアの規則化度のSN比を算出した。SN比は、10cm四方の構造体の表面から無作為に10点の測定範囲を選び、各点において規則化度を測定し、その平均値であるmを求め、上記式(2)に従い算出した。結果を第6表に示す。
3.大面積処理
処理する支持体の大きさを50cm四方にした以外は実施例1および比較例1と同様の方法で得られた構造体をそれぞれ実施例31、比較例4とし、同様に評価した。結果を第6表に示す。
処理する支持体の大きさを50cm四方にした以外は実施例1および比較例1と同様の方法で得られた構造体をそれぞれ実施例31、比較例4とし、同様に評価した。結果を第6表に示す。
第6表から明らかなように、電解液の平均流速が0.5〜20.0m/分となる条件で陽極酸化処理を施し、規則化度が50%以上で該規則化度のSN比が20以上となるマイクロポアを有する陽極酸化皮膜を形成する陽極酸化処理工程を具備する製造方法により得た本発明の構造体は、大面積でも均一な規則性を有するマイクロポアを有する陽極酸化皮膜を有する構造体となることが分かった。
1、5、9 一のマイクロポア
2、6、10 他のマイクロポア
3、7、11 円
4、8 マイクロポア
2、6、10 他のマイクロポア
3、7、11 円
4、8 マイクロポア
Claims (2)
- アルミニウム基板と、前記アルミニウム基板の表面に存在し、規則化度が50%以上で該規則化度のSN比が20以上となるマイクロポアを有する陽極酸化皮膜と、を有するアルミニウム部材を少なくとも一部に有する構造体を得る構造体の製造方法であって、
前記アルミニウム基板の表面に、電解液の平均流速が0.5〜20.0m/分となる条件で陽極酸化処理を施す陽極酸化処理工程を具備する、構造体の製造方法。 - 請求項1に記載の構造体の製造方法により得られる構造体。
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