[go: up one dir, main page]
More Web Proxy on the site http://driver.im/

CN1735292A - 显示装置 - Google Patents

显示装置 Download PDF

Info

Publication number
CN1735292A
CN1735292A CNA2005100896566A CN200510089656A CN1735292A CN 1735292 A CN1735292 A CN 1735292A CN A2005100896566 A CNA2005100896566 A CN A2005100896566A CN 200510089656 A CN200510089656 A CN 200510089656A CN 1735292 A CN1735292 A CN 1735292A
Authority
CN
China
Prior art keywords
insulating film
organic insulating
display unit
organic
viewing area
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CNA2005100896566A
Other languages
English (en)
Other versions
CN100463579C (zh
Inventor
藤村宽
猪野益充
浅野慎
汤本昭
岩瀬佑一
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Japan Display Design And Development Contract Society
Original Assignee
Sony Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Sony Corp filed Critical Sony Corp
Publication of CN1735292A publication Critical patent/CN1735292A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN100463579C publication Critical patent/CN100463579C/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K50/00—Organic light-emitting devices
    • H10K50/80—Constructional details
    • H10K50/84—Passivation; Containers; Encapsulations
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
    • H05B33/00—Electroluminescent light sources
    • H05B33/02—Details
    • H05B33/04—Sealing arrangements, e.g. against humidity
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K50/00—Organic light-emitting devices
    • H10K50/80—Constructional details
    • H10K50/84—Passivation; Containers; Encapsulations
    • H10K50/842—Containers
    • H10K50/8426—Peripheral sealing arrangements, e.g. adhesives, sealants
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/80—Constructional details
    • H10K59/87—Passivation; Containers; Encapsulations
    • H10K59/871—Self-supporting sealing arrangements
    • H10K59/8722—Peripheral sealing arrangements, e.g. adhesives, sealants
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/10—OLED displays
    • H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/10—OLED displays
    • H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
    • H10K59/131—Interconnections, e.g. wiring lines or terminals
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/80—Constructional details
    • H10K59/87—Passivation; Containers; Encapsulations
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/80—Constructional details
    • H10K59/87—Passivation; Containers; Encapsulations
    • H10K59/873—Encapsulations

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Electroluminescent Light Sources (AREA)
  • Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)

Abstract

本发明公开了一种显示装置，其包括：显示区域，在基板上具有多个有机EL装置；周边区域，在基板上具有有机EL装置的驱动电路且围绕显示区域；和有机绝缘膜，至少覆盖驱动电路，该有机绝缘膜具有分隔沟槽，该分隔沟槽在显示区域的周边将有机绝缘膜自身分为内部分和外部分。

Description

显示装置
技术领域
本发明涉及一种显示装置，且尤其涉及一种适于有机电致发光显示装置应用的显示装置。
背景技术
包含一种电致发光(以下简称为EL)有机材料的有机EL装置现在成为一种普及的发光装置，其可以通过低电压直流驱动发射高强度光。但是，包括有机EL装置(即，有机EL显示装置)的如此的装置中，水气可能劣化装置的有机层，这可能降低每个装置中所发射光的强度和/或导致光发射不稳定。
如图6所示，常规地，基板101上的有机EL装置被盖构件102和密封件103密封。而且，在密封件103外部可以进一步提供刚性碳膜。因此，基板101上的有机EL装置可以从外部屏蔽，特别是屏蔽水气和氧，水气和氧可能导致有机EL装置的氧化和促进装置的劣化(参见以下专利文件1)。
在图7中，盖构建102通过粘合剂105粘接到具有有机EL装置和/或电路的基板101的装置侧面101a上。
专利文件1：JP-A-2002-93576。
发明内容
但是，在如此的装置中，并不能完全防止残留在显示装置内的水气的传播。
具体地说，覆盖驱动电路的层间绝缘膜由有机感光材料制成且允许水容易地通过。因此，在显示装置内留下的水气很容易通过层间绝缘膜传播。
因此，对于更高的长期可靠性，期望提出一种显示装置，其可以防止由于留在显示装置内的水气的传播引起的有机EL装置的劣化。
依据本发明的实施例，提供有一种显示装置，包括：显示区域，在基板上具有多个有机EL装置；周边区域，在基板上具有有机EL装置的驱动电路且围绕显示区域；和有机绝缘膜，至少覆盖驱动电路，该有机绝缘膜具有分隔沟槽，该分隔沟槽在显示区域的周边将有机绝缘膜自身分为内部分和外部分。
在如此的装置中，分隔沟槽将有机绝缘膜分为内部分和外部分。因此，通过防止在有机绝缘膜的外部分中的水气进入有机绝缘膜的内部分，从而可以减小显示区域中由于水气引起的有机EL装置的劣化。在显示区域和周边区域之间优选地提供分隔沟槽，从而防止周边区域中的水气通过有机绝缘膜进入显示区域。
附图说明
图1A和1B是显示第一实施例的显示装置的结构的示意图；
图2A和2B是显示第一实施例的显示装置的结构的主要部分放大截面图；
图3A和和3B是显示第二实施例的显示装置的结构的主要部分放大截面图；
图4A和4B是显示第三实施例的显示装置的结构的示意图；
图5是显示第四实施例的显示装置的结构的截面示意图；
图6是显示现有技术的显示装置的结构的截面示意图；
图7是显示现有技术的显示装置的另一结构的截面示意图；
具体实施方式
现将参考附图在以下详细描述本发明的显示装置的实施例。
(第一实施例)
图1A是显示第一实施例的显示装置结构的平面图，而图1B是在图1A的线A-A’所截取的截面示意图。
首先，如图1A中的平面图所示，显示装置1是有机EL显示装置，包括作为发光元件的有机EL装置EL。在基板上(其是支撑基板)2上，显示装置1包括显示区域3、围绕显示区域3的周边区域4和实现区域5。基板2由诸如玻璃的透明材料制成。显示区域3具有多个有机EL装置EL。在实现区域5上实现IC芯片和/或电路基板。
在显示区域3中，支撑基板2上的每个像素具有有机EL装置EL。当显示装置1是有源矩阵显示装置时，每个像素具有有机EL装置和用于驱动有机EL装置的像素电路(未显示)。每个像素电路具有作为开关元件的薄膜晶体管。
围绕显示区域3的周边区域4具有用于将扫描信号和/或数据信号输送到有机EL装置EL的驱动电路。每个驱动电路包括薄膜晶体管。周边区域4中的驱动电路彼此连接。
实现区域5例如可以具有端子6的阵列，用于将外部信号输入到周边区域4中的驱动电路。
如上所述的包括显示区域3、周边区域4和实现区域5的显示装置1具有如图1A和1B所示的结构。换言之，电路形成层11(仅显示于截面图中)提供于支撑基板2上。电路形成层11具有在显示区域3中的像素电路和在周边区域4中的驱动电路。有机绝缘膜12覆盖位于支撑基板2上的电路形成层11。这里，有机绝缘膜12充当平化绝缘膜。
EL层13(仅显示于截面图中)设置在由有机绝缘膜12平化的表面上。EL层13具有多个有机EL装置EL。无机绝缘膜14(仅显示于截面图中)覆盖在显示区域3和周边区域4中的有机EL装置EL(即，EL层13)。注意，实现区域5不具有无机绝缘膜14。
由无机绝缘膜14覆盖的显示区域3和周边区域4还具有粘接层15(仅显示于截面图中)。支撑基板2通过粘接层15粘接到相对基板17，使得可以密封在显示区域3中的有机EL装置EL。粘接层15包含透水性非常低的材料。
在图1A的平面图中，为了易于描述，裁掉了部分的绝缘膜12和相对基板17。
在具有上述层结构的第一实施例的显示装置1中，有机绝缘膜12具有分隔沟槽a。分隔沟槽a将有机绝缘膜12分隔为内部分12a和外部分12b。
分隔沟槽a是通过完整去除有机绝缘膜12得到的沟槽形状部分，且至少围绕部分的显示区域3，并优选地围绕显示区域的整个周边。分隔沟槽a还优选地提供于显示区域3和周边区域4之间，如图1A所示。
图2A显示了在图1B的截面示意图中的部分B的放大截面图，且图2B显示了在图1B的截面示意图中的部分B’的放大截面图。注意部分B和B’在图1B的深度方向上彼此重叠。将参考图1A和1B并基于图2A和2B中放大的截面图来描述分隔沟槽a和周边详细的结构。
如图2A所示，在支撑基板2上的显示区域3和周边区域4具有包括于像素电路和驱动电路中的薄膜晶体管Tr，且无机绝缘膜21覆盖在其中的薄膜晶体管Tr。布线25提供于无机绝缘膜21上。布线25通过在无机绝缘膜21中的连接孔21a连接到包括于薄膜晶体管Tr的源极和漏极中的半导体层23。薄膜晶体管Tr和布线25包括于显示区域3的像素电路以及周边区域4的驱动电路中。直到这一步为止，所述这些元件包括于参考图1B所述的电路形成层11中。
第一有机绝缘膜27覆盖在无机绝缘膜21上的布线25。第一有机绝缘膜27包含光敏化合物，且涂布为平化绝缘膜。第一有机绝缘膜27具有在显示区域3和周边区域4之间的分隔沟槽a1，使得显示区域3被围绕。分隔沟槽a1通过光刻工艺形成。
在第一有机绝缘膜27上的显示区域3具有多个有机EL装置EL。有机EL装置EL具有通过第一有机绝缘膜27中的连接孔27a连接到布线25的下电极31。下电极31将用作阳极(或阴极)且构图作为像素电极。下电极31的外围由第二有机绝缘膜33覆盖，且仅在中心部分广泛地暴露。第二有机绝缘膜33例如可能包含光敏化合物。使用光刻工艺来在下电极31的上方形成开口，且在第一有机绝缘膜27的分隔沟槽a1的上方形成分隔沟槽a2。
因此，依据第一实施例，第一有机绝缘膜27和第二有机绝缘膜33包括于参考图1A和1B所述的有机绝缘膜12中。第一有机绝缘膜27中的分隔沟槽a1和第二有机绝缘膜33中的分隔沟槽a2形成参考图1A和1B所述的分隔沟槽a。
至少包括发光层的有机层35被构图且堆叠于从第二有机绝缘膜33暴露的下电极31上。在有机层35中的发光层包含有机材料，该有机材料响应于注入到发光层的正电空穴和电子的复合而发光。上电极37提供于经构图的有机层35和第二有机绝缘膜33上。这里，上电极37从下电极31隔离。上电极37将用作阴极(或阳极)，提供对有机EL装置EL的公共电极，且覆盖显示区域3。
这里，参考图1B所述的EL层13是在如上述的结构中具有多个有机EL装置EL的层。
无机绝缘膜14和粘接层15覆盖有机绝缘膜12和有机EL装置EL，且在其上设置了相对基板17。
如图2B所示，有机EL装置EL的上电极37具有一端部，该端部延伸作为在周边区域4中的上电极布线37a，且在预定的位置连接到周边区域4中的驱动电路。因此，上电极布线37a跨过围绕显示区域3的分隔沟槽a并延伸到周边区域4。因此，确保有机绝缘膜12(即，第一有机绝缘膜27)有足够的厚度对于维持显示区域3和周边区域4中的布线25与上电极布线37a之间的隔离是重要的。
在上电极布线37a横跨分隔沟槽a的地方，显示区域3中的布线25和周边区域4中的布线25通过在无机绝缘膜21下面的连接引线相连接。在该情况中，例如，与包括于薄膜晶体管Tr中的半导体层23在同一层的半导体层部分可以是连接引线23a，使得连接引线23a可以连接在显示区域3中的布线25和在周边区域4中的布线25。因此，在显示区域3中的布线25和在周边区域4中的布线25可以彼此连接，而相对于电极布线37a没有短路。
在显示装置1中，在围绕显示区域3的有机绝缘膜12中的分隔沟槽a将有机绝缘膜12分为内部分12a和外部分12b，如参考图1A和1B以及图2A和2B所述。因此，在相应于有机绝缘膜12的外部分12b的部分中存在的水气不会通过有机绝缘膜12进入内部分12a。因此，在由内部分12a覆盖的部分处的显示区域3中，可以防止由于水气引起的有机EL装置EL的劣化。
具体地说，围绕显示区域3且在显示区域3和周边区域4之间的分隔沟槽a可以防止在具有驱动电路的周边区域4中存在的水气通过有机绝缘膜12进入显示区域2。因此，即使当水气被吸附到在制造在周边区域4中的驱动电路的工艺中产生的外来材料(诸如灰尘)时，也可以防止水气进入显示区域3，其可以进一步更有效地防止有机EL装置的劣化。优选地，提供分隔沟槽a围绕显示区域3，并尽可能地靠近显示区域3。于是，可以减小有机绝缘膜12的内部分12a的体积，且因此可以减小通过该部分到达有机EL装置EL的水气的量。
因此，由于可以避免由于水气引起的有机EL装置EL的劣化，所以可以获得显示装置1的长期可靠性。
(第二实施例)
图3A和3B是显示依据第二实施例的显示装置中的特征的主要部分放大截面图。图3A显示放大截面图，相应于图1B的截面示意图中的部分B，图3B显示相应于图1B的截面示意图中的部分B’的放大截面图。依据图3A和3B所示的第二实施例的显示装置1a与依据第一实施例的显示装置的不同之处在于：无机层41提供于分隔沟槽a的底部，用于减轻由于分隔沟槽a引起的水平变化的程度。第二实施例的其它结构是相同的。
无机层41具有宽度W1，其足够宽于在分隔沟槽a的底部处的开口的宽度W。设置分隔沟槽a的底部以可靠地仅设置于无机层41上，使得可以均匀地减轻由于分隔沟槽a引起的水平变化。无机层41可以通过构图与在显示区域3和周边区域4中的布线25的相同的层来形成。在该情况中，无机层41可以构图，从布线25充分隔离。
具体而言，如图3B所示，上电极布线37a连接且布线到无机层41，无机层41包含与这样部分中的布线25相同的材料：其中从有机EL装置EL的上电极37延伸的上电极布线37a跨过分隔沟槽a。
注意无机层41可以包含绝缘材料。而且在该情况中，无机层41具有宽度W1，其足够宽于在分隔沟槽a的底部处的开口的宽度W，且配置分隔沟槽a的底部来可靠地仅设置于无机层41上。
由于在该结构中有机绝缘膜12的分隔沟槽a也提供于显示区域3和周边区域4之间，相似于第一实施例，可以防止在显示区域3中由于水气引起的有机EL装置EL的劣化。
另外，该实施例具有在分隔沟槽a的底部处的无机层41，使得可以减轻由于分隔沟槽a引起的水平变化的程度。因此，在有机绝缘膜1 2上的无机绝缘膜14中，可以减轻在覆盖由于分隔沟槽a引起的水平变化的部分上的应力。因此，可以防止由于应力引起的裂纹的出现，这可以防止水气通过裂纹进入。
由于分隔沟槽a引起的水平变化的程度的减轻可以容易地确保上电极布线37a的厚度，上电极布线37a跨过分隔沟槽a延伸到周边区域4。因此，在分隔沟槽a的侧壁中可以防止上电极布线37a的电阻值的增加和/或破裂。
注意，可以提供用于减轻由于分隔沟槽a引起的水平变化的程度的无机层41，而不用增加当通过构图与在显示区域3和周边区域4中的布线25相同的层来形成无机层41时的步骤数量。
(第三实施例)
图4A是显示依据第三实施例的显示装置的平面图，图4B是在图4A中的线A-A’所截取的截面示意图。图4A和4B所示的显示装置1b与以上实施例的显示装置的不同之处在于：由去除有机绝缘膜12导致的密封区域45设置于具有在支撑基板2上方的相对基板17的部分的最外周边中，而其它结构是相同的。
换言之，在显示装置1b中，在显示区域3和周边区域4之间提供由去除有机绝缘膜12导致的分隔沟槽a，使得显示区域3被围绕。提供由去除有机绝缘膜12导致的密封区域45，其围绕分隔沟槽a和周边区域4的周边。如上所述，密封区域45是具有在支撑基板2上方的相对基板17的部分的最外周边。由分隔沟槽a分隔的有机绝缘膜12的外部分12b具有由在有机绝缘膜12上的无机绝缘膜14(仅显示于截面图中)完全覆盖的侧壁和顶表面，且由粘接层15(仅显示于截面图中)密封。换言之，有机绝缘膜12没有暴露于在支撑基板2和相对基板17之间的部分的外部。
在显示装置1b中，由于有机绝缘膜12的分隔沟槽a提供于显示区域3和周边区域4之间，所以相似于第一实施例，可以防止在显示区域3中由于水气所引起的有机EL装置EL的劣化。
另外，在第三实施例的显示装置1b中，由去除有机绝缘膜12所导致的且提供于支撑基板2和相对基板17的外边缘的密封区域45可以防止水气从显示装置1b的外部进入。于是，可以更加可靠地防止在显示区域3中由于水气引起的有机EL装置EL的劣化，例如也可以防止在周边区域4中由于水气引起的金属材料的腐蚀。
(第四实施例)
图5是显示依据第四实施例的显示装置的结构的截面示意图。图5中的显示装置1c与第三实施例的显示装置的不同之处在于：中空部分存在于支撑基板2和相对基板17之间，而其它结构相同。
换言之，在显示装置1c中，在支撑基板2和相对基板17之间提供粘接密封剂47，围绕显示区域3和周边区域4之间的分隔沟槽a和周边区域4的周边，并且由去除有机绝缘膜12得到。密封剂47将相对基板17粘接到支撑基板2，且密封支撑基板2和相对基板17之间的中空部分。
而且在第四实施例的显示装置1c中，可以防止在显示区域3中由于水气引起的有机EL装置EL的劣化，且由于在显示区域3和周边区域4之间提供有机绝缘膜12的分隔沟槽a，所以可以改善可靠性。
本领域的技术人员应当理解依据设计要求和其它因素，各种修改、组合、子组合和替换可以发生，只要它们落在权利要求或其等同要件的范围内。

Claims (6)

1、一种显示装置，包括：
显示区域，在基板上具有多个有机电致发光装置；
周边区域，在所述基板上具有所述有机电致发光装置的驱动电路且围绕所述显示区域；和
有机绝缘膜，至少覆盖所述驱动电路，
其中，所述有机绝缘膜具有分隔沟槽，所述分隔沟槽在所述显示区域的周边将所述有机绝缘膜自身分为内部分和外部分。
2、根据权利要求1所述的显示装置，其中，
所述分隔沟槽设置于所述显示区域和所述周边区域之间。
3、根据权利要求1所述的显示装置，其中，
还提供有机绝缘膜作为在所述基板上埋覆所述驱动电路的平化绝缘膜；所述有机电致发光装置提供在所述有机绝缘膜上；且
还提供无机层来减小由所述分隔沟槽产生的间隙。
4、根据权利要求3所述的显示装置，其中，
所述无机层由绝缘材料制成；且
所述有机电致发光装置的上电极设置在所述有机绝缘膜和所述无机绝缘层之间，且延伸到所述周边区域。
5、根据权利要求3所述的显示装置，其中，
所述无机层形成为所述周边区域的电路的部分；且
所述有机电致发光装置的上电极和所述无机层延伸到所述周边区域。
6、根据权利要求1所述的显示装置，其中，
设置于所述内部分中的布线和设置于所述外部分中的布线通过设置于所述有机绝缘膜下的布线相连接。
CNB2005100896566A 2004-08-12 2005-08-08 显示装置 Active CN100463579C (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2004235125A JP2006054111A (ja) 2004-08-12 2004-08-12 表示装置
JP235125/04 2004-08-12

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN1735292A true CN1735292A (zh) 2006-02-15
CN100463579C CN100463579C (zh) 2009-02-18

Family

ID=35799358

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CNB2005100896566A Active CN100463579C (zh) 2004-08-12 2005-08-08 显示装置

Country Status (5)

Country Link
US (3) US8080936B2 (zh)
JP (1) JP2006054111A (zh)
KR (2) KR101244039B1 (zh)
CN (1) CN100463579C (zh)
TW (1) TWI289028B (zh)

Cited By (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102568377A (zh) * 2010-12-13 2012-07-11 索尼公司 显示装置和电子装置
CN103858016A (zh) * 2011-11-22 2014-06-11 富士电机株式会社 静电电容检测电路
CN104241550A (zh) * 2014-08-05 2014-12-24 京东方科技集团股份有限公司 Oled显示装置及其封装方法
CN104425559A (zh) * 2013-08-30 2015-03-18 株式会社日本显示器 有机el显示装置
CN104701461A (zh) * 2013-12-03 2015-06-10 乐金显示有限公司 有机发光装置
CN104953039A (zh) * 2014-03-27 2015-09-30 株式会社日本显示器 El显示装置及el显示装置的制造方法
CN107452893A (zh) * 2016-05-31 2017-12-08 乐金显示有限公司 有机发光显示装置
WO2020057379A1 (zh) * 2018-09-17 2020-03-26 京东方科技集团股份有限公司 显示面板、显示装置和显示面板的制造方法
CN113241343A (zh) * 2021-04-30 2021-08-10 上海天马微电子有限公司 Led显示面板和显示装置

Families Citing this family (59)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8212474B2 (en) * 2004-01-08 2012-07-03 Samsung Electronics Co., Ltd. Display device, and method of manufacturing the display device
JP2007518237A (ja) * 2004-01-08 2007-07-05 サムスン エレクトロニクス カンパニー リミテッド 表示装置及びそれの製造方法
US7706917B1 (en) * 2004-07-07 2010-04-27 Irobot Corporation Celestial navigation system for an autonomous robot
JP4570420B2 (ja) * 2004-08-23 2010-10-27 三菱電機株式会社 アクティブマトリクス型表示装置およびアクティブマトリクス型表示装置の製造方法
KR100700850B1 (ko) * 2005-03-21 2007-03-29 삼성에스디아이 주식회사 발광표시장치 및 그 제조방법
KR100683791B1 (ko) 2005-07-30 2007-02-20 삼성에스디아이 주식회사 박막 트랜지스터 기판 및 이를 구비한 평판 디스플레이장치
JP4599336B2 (ja) * 2005-11-16 2010-12-15 キヤノン株式会社 表示装置及びカメラ
JP5061475B2 (ja) * 2006-03-02 2012-10-31 株式会社デンソー 表示装置
KR100786294B1 (ko) * 2006-06-08 2007-12-18 삼성에스디아이 주식회사 유기 전계 발광 표시 장치 및 그 제조 방법
JP5207670B2 (ja) * 2006-07-19 2013-06-12 キヤノン株式会社 表示装置
KR100805154B1 (ko) * 2006-09-15 2008-02-21 삼성에스디아이 주식회사 유기 발광 표시 장치 및 그 제조 방법
US20080102223A1 (en) * 2006-11-01 2008-05-01 Sigurd Wagner Hybrid layers for use in coatings on electronic devices or other articles
KR100786877B1 (ko) 2007-01-08 2007-12-20 삼성에스디아이 주식회사 유기 발광 표시 장치
JP5007598B2 (ja) * 2007-04-12 2012-08-22 ソニー株式会社 表示装置およびその製造方法
JP4424381B2 (ja) * 2007-06-13 2010-03-03 ソニー株式会社 表示装置
US7931516B2 (en) * 2007-07-20 2011-04-26 Canon Kabushiki Kaisha Organic light-emitting apparatus and method of producing the same
JP4506810B2 (ja) * 2007-10-19 2010-07-21 ソニー株式会社 表示装置
JP5392526B2 (ja) 2008-02-13 2014-01-22 ソニー株式会社 表示装置および表示装置の製造方法
JP4991634B2 (ja) * 2008-06-09 2012-08-01 キヤノン株式会社 有機ｅｌ発光装置
US8766269B2 (en) * 2009-07-02 2014-07-01 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Light-emitting device, lighting device, and electronic device
JP5593676B2 (ja) 2009-10-22 2014-09-24 ソニー株式会社 表示装置および表示装置の製造方法
US8912547B2 (en) * 2012-01-20 2014-12-16 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Light-emitting device, display device, and semiconductor device
US9112181B2 (en) 2012-02-07 2015-08-18 Panasonic Corporation Composite substrate, manufacturing method of the same and organic electroluminescence device
JP2013186984A (ja) * 2012-03-07 2013-09-19 Panasonic Corp 複合基板構造及びその作製方法、並びに、有機エレクトロルミネッセンス素子
JP2013165007A (ja) * 2012-02-13 2013-08-22 Panasonic Corp 有機エレクトロルミネッセンス素子及びその製造方法
JP2012134173A (ja) * 2012-03-09 2012-07-12 Sony Corp 表示装置およびその製造方法
DE112013001391T5 (de) * 2012-03-12 2014-11-27 Panasonic Corporation Organisches Elektrolumineszenzelement
JP6296187B2 (ja) * 2012-07-31 2018-03-20 株式会社Ｊｏｌｅｄ 表示装置および電子機器
JP6142151B2 (ja) 2012-07-31 2017-06-07 株式会社Ｊｏｌｅｄ 表示装置および電子機器
EP2863707A4 (en) * 2012-09-13 2015-08-05 Panasonic Ip Man Co Ltd ORGANIC ELECTROLUMINESCENCE ELEMENT
KR101473309B1 (ko) 2012-11-29 2014-12-16 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치 및 유기 발광 표시 장치
JP6029515B2 (ja) * 2013-03-29 2016-11-24 株式会社島精機製作所 パターン作成装置及びパターン作成方法
JP6074597B2 (ja) * 2013-03-29 2017-02-08 株式会社Ｊｏｌｅｄ 有機ｅｌ表示装置および電子機器
JP6223070B2 (ja) * 2013-08-29 2017-11-01 株式会社ジャパンディスプレイ 有機ｅｌ表示装置及び有機ｅｌ表示装置の製造方法
KR102223650B1 (ko) * 2013-08-30 2021-03-05 엘지디스플레이 주식회사 전계 발광 표시 장치 및 그 제조방법
US9666814B2 (en) 2014-03-07 2017-05-30 Samsung Display Co., Ltd. Display device and method of manufacturing the same
JP2015187928A (ja) * 2014-03-26 2015-10-29 株式会社Ｊｏｌｅｄ 有機ｅｌ表示装置および電子機器
TWI540475B (zh) * 2014-05-20 2016-07-01 恆顥科技股份有限公司 觸控面板、走線結構及走線結構形成方法
WO2016027547A1 (ja) 2014-08-19 2016-02-25 株式会社Ｊｏｌｅｄ 表示装置および電子機器
TWI533055B (zh) * 2014-09-30 2016-05-11 群創光電股份有限公司 顯示面板
JP6469427B2 (ja) 2014-12-03 2019-02-13 株式会社ジャパンディスプレイ 表示装置
WO2016088394A1 (ja) 2014-12-04 2016-06-09 株式会社Ｊｏｌｅｄ 表示装置および電子機器
KR20160072603A (ko) 2014-12-15 2016-06-23 삼성전자주식회사 백라이트 장치 및 이를 갖는 디스플레이 장치
KR102420461B1 (ko) * 2015-02-06 2022-07-14 삼성디스플레이 주식회사 디스플레이 장치 및 이의 제조 방법
JP6606432B2 (ja) * 2016-01-06 2019-11-13 株式会社ジャパンディスプレイ 表示装置及びその製造方法
JP2017168308A (ja) 2016-03-16 2017-09-21 株式会社Ｊｏｌｅｄ 表示装置
JP6715105B2 (ja) * 2016-06-29 2020-07-01 株式会社ジャパンディスプレイ 表示装置
KR102383745B1 (ko) 2016-11-11 2022-04-08 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
KR20180066304A (ko) * 2016-12-07 2018-06-19 삼성디스플레이 주식회사 유기발광 표시장치 및 그 제조방법
KR20180083469A (ko) 2017-01-12 2018-07-23 삼성디스플레이 주식회사 유기발광 표시장치
JP6824058B2 (ja) * 2017-02-08 2021-02-03 株式会社ジャパンディスプレイ タッチセンサ内蔵表示装置
JP2018186046A (ja) 2017-04-27 2018-11-22 株式会社Ｊｏｌｅｄ 表示装置
CN206774584U (zh) * 2017-06-06 2017-12-19 京东方科技集团股份有限公司 薄膜封装结构和显示装置
JP6499790B2 (ja) * 2018-05-23 2019-04-10 堺ディスプレイプロダクト株式会社 表示装置
CN110970462B (zh) * 2018-09-29 2022-10-14 京东方科技集团股份有限公司 显示基板及其制造方法、显示装置
JP6707156B2 (ja) * 2019-01-16 2020-06-10 株式会社ジャパンディスプレイ 表示装置
JP2021005570A (ja) * 2020-10-01 2021-01-14 パイオニア株式会社 発光装置
JP2022060477A (ja) * 2020-10-01 2022-04-14 パイオニア株式会社 発光装置
KR20230103694A (ko) * 2021-12-31 2023-07-07 엘지디스플레이 주식회사 발광 표시 장치

Family Cites Families (25)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3765203B2 (ja) * 1999-07-29 2006-04-12 株式会社日立製作所 液晶表示装置
JP3942770B2 (ja) 1999-09-22 2007-07-11 株式会社半導体エネルギー研究所 Ｅｌ表示装置及び電子装置
TW493152B (en) * 1999-12-24 2002-07-01 Semiconductor Energy Lab Electronic device
US6992439B2 (en) * 2001-02-22 2006-01-31 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Display device with sealing structure for protecting organic light emitting element
JP4101529B2 (ja) * 2001-02-22 2008-06-18 株式会社半導体エネルギー研究所 表示装置及びその作製方法
JP3608614B2 (ja) * 2001-03-28 2005-01-12 株式会社日立製作所 表示装置
JP3736513B2 (ja) * 2001-10-04 2006-01-18 セイコーエプソン株式会社 電気光学装置及びその製造方法並びに電子機器
JP4103373B2 (ja) * 2001-11-08 2008-06-18 松下電器産業株式会社 エレクトロルミネッセンス表示装置およびエレクトロルミネッセンス表示装置の製造方法
CN100380673C (zh) * 2001-11-09 2008-04-09 株式会社半导体能源研究所 发光设备及其制造方法
JP4515022B2 (ja) 2001-11-16 2010-07-28 株式会社半導体エネルギー研究所 発光装置
JP4101511B2 (ja) * 2001-12-27 2008-06-18 株式会社半導体エネルギー研究所 発光装置及びその作製方法
TWI258317B (en) * 2002-01-25 2006-07-11 Semiconductor Energy Lab A display device and method for manufacturing thereof
JP4094863B2 (ja) * 2002-02-12 2008-06-04 三星エスディアイ株式会社 有機ｅｌ表示装置
JP4493931B2 (ja) * 2002-05-13 2010-06-30 株式会社半導体エネルギー研究所 表示装置
JP4070505B2 (ja) * 2002-05-16 2008-04-02 東北パイオニア株式会社 有機ｅｌ素子
JP2004119317A (ja) * 2002-09-27 2004-04-15 Toshiba Corp 有機エレクトロルミネッセンス表示装置
JP2004152563A (ja) * 2002-10-30 2004-05-27 Canon Inc 表示装置
WO2004057920A1 (ja) * 2002-12-19 2004-07-08 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. 表示装置及び表示装置の作製方法
JP4401657B2 (ja) 2003-01-10 2010-01-20 株式会社半導体エネルギー研究所 発光装置の製造方法
JP4518747B2 (ja) * 2003-05-08 2010-08-04 三洋電機株式会社 有機ｅｌ表示装置
US7221095B2 (en) * 2003-06-16 2007-05-22 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Light emitting device and method for fabricating light emitting device
JP2005075117A (ja) 2003-08-29 2005-03-24 Favess Co Ltd 電動パワーステアリング装置
JP4278499B2 (ja) * 2003-12-01 2009-06-17 三菱電機株式会社 表示装置
JP4776949B2 (ja) * 2004-03-16 2011-09-21 株式会社半導体エネルギー研究所 発光装置
KR100603350B1 (ko) * 2004-06-17 2006-07-20 삼성에스디아이 주식회사 전계 발광 디스플레이 장치

Cited By (23)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102568377A (zh) * 2010-12-13 2012-07-11 索尼公司 显示装置和电子装置
CN103858016A (zh) * 2011-11-22 2014-06-11 富士电机株式会社 静电电容检测电路
CN103858016B (zh) * 2011-11-22 2016-06-29 富士电机株式会社 静电电容检测电路
US9865666B2 (en) 2013-08-30 2018-01-09 Japan Display Inc. Organic electroluminescence display device
CN104425559A (zh) * 2013-08-30 2015-03-18 株式会社日本显示器 有机el显示装置
CN104425559B (zh) * 2013-08-30 2017-05-17 株式会社日本显示器 有机el显示装置
CN106847860A (zh) * 2013-12-03 2017-06-13 乐金显示有限公司 有机发光装置
CN104701461A (zh) * 2013-12-03 2015-06-10 乐金显示有限公司 有机发光装置
US9583728B2 (en) 2013-12-03 2017-02-28 Lg Display Co., Ltd. Organic light emitting device
CN107425132A (zh) * 2013-12-03 2017-12-01 乐金显示有限公司 有机发光装置
CN104701461B (zh) * 2013-12-03 2017-05-10 乐金显示有限公司 有机发光装置
CN104953039A (zh) * 2014-03-27 2015-09-30 株式会社日本显示器 El显示装置及el显示装置的制造方法
CN104953039B (zh) * 2014-03-27 2017-09-05 株式会社日本显示器 El显示装置及el显示装置的制造方法
US9591701B2 (en) 2014-03-27 2017-03-07 Japan Display Inc. EL display device
CN104241550B (zh) * 2014-08-05 2017-08-15 京东方科技集团股份有限公司 Oled显示装置及其封装方法
CN104241550A (zh) * 2014-08-05 2014-12-24 京东方科技集团股份有限公司 Oled显示装置及其封装方法
US10050228B2 (en) 2014-08-05 2018-08-14 Boe Technology Group Co., Ltd. OLED display device and encapsulation method thereof
CN107452893A (zh) * 2016-05-31 2017-12-08 乐金显示有限公司 有机发光显示装置
US10622419B2 (en) 2016-05-31 2020-04-14 Lg Display Co., Ltd. Organic light-emitting display device having an organic insulating layer
CN107452893B (zh) * 2016-05-31 2020-04-14 乐金显示有限公司 有机发光显示装置
WO2020057379A1 (zh) * 2018-09-17 2020-03-26 京东方科技集团股份有限公司 显示面板、显示装置和显示面板的制造方法
US11296299B2 (en) 2018-09-17 2022-04-05 Boe Technology Group Co., Ltd. Display panel, display device and manufacturing method of display panel
CN113241343A (zh) * 2021-04-30 2021-08-10 上海天马微电子有限公司 Led显示面板和显示装置

Also Published As

Publication number Publication date
KR20130016146A (ko) 2013-02-14
US20130249385A1 (en) 2013-09-26
CN100463579C (zh) 2009-02-18
TW200621088A (en) 2006-06-16
US20120062107A1 (en) 2012-03-15
KR20060050422A (ko) 2006-05-19
US8421349B2 (en) 2013-04-16
JP2006054111A (ja) 2006-02-23
KR101244039B1 (ko) 2013-03-14
US20060033429A1 (en) 2006-02-16
US8080936B2 (en) 2011-12-20
TWI289028B (en) 2007-10-21

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN1735292A (zh) 显示装置
CN1622715A (zh) 有机发光显示器及其制造方法
US8736156B2 (en) Organic light emitting diode display
CN100344010C (zh) 有机电致发光面板
CN1196378C (zh) 有机场致发光器件中的阴极接触结构
CN1509128A (zh) 双板型有机电致发光显示装置及其制造方法
CN1510974A (zh) 提高亮度的有机电致发光器件
KR20110025956A (ko) 유기발광장치
CN1604702A (zh) 平板显示器以及其制造方法
JP2004281380A (ja) 表示装置およびその製造方法
CN1638575A (zh) 双面板型有机电致发光器件及其制造方法
KR101279317B1 (ko) 유기발광다이오드 표시장치
CN1832223A (zh) 有机电致发光显示器及其制造方法
US8269413B2 (en) Organic light emitting display device with spacer on non-light emission region and manufacturing method of the same
CN209859955U (zh) 显示面板及显示装置
CN1691851A (zh) 有机电致发光显示设备及其制造方法
JP5251358B2 (ja) 表示装置
CN1622709A (zh) 有机发光显示器
CN1472992A (zh) 有机电致发光面板
US7321194B2 (en) Display device with protective film over display region
CN1992331A (zh) 有机发光二极管器件及其制造方法
CN101521220A (zh) 有机电致发光显示装置
CN1828928A (zh) 自发光面板和自发光面板的制造方法
CN1523935A (zh) 顶部发光型主动式有机发光显示元件及其制造方法
CN1638550A (zh) 有源矩阵有机电致发光装置及其制造方法

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant
ASS Succession or assignment of patent right

Owner name: JANPAN ORGANIC RATE DISPLAY CO., LTD.

Free format text: FORMER OWNER: SONY CORPORATION

Effective date: 20150728

C41 Transfer of patent application or patent right or utility model
TR01 Transfer of patent right

Effective date of registration: 20150728

Address after: Tokyo, Japan

Patentee after: JOLED Inc.

Address before: Tokyo, Japan

Patentee before: Sony Corp.

TR01 Transfer of patent right
TR01 Transfer of patent right

Effective date of registration: 20231122

Address after: Tokyo, Japan

Patentee after: Japan Display Design and Development Contract Society

Address before: Tokyo, Japan

Patentee before: JOLED Inc.