CN104487347B - 用于制造包括电子器件的片剂的方法和系统 - Google Patents

Abstract

公开了一种用于制造包括电子器件的片剂的方法和系统。在一种方法中，将粉状材料提供到压片机的冲模腔中，并且把电子器件从在工作中与压片机耦连的卷带载体带分发到冲模腔中。一种系统包括压片机，压片机包括用于在其中接纳粉状材料和电子器件的冲模腔、上冲床和下冲床。上冲床和下冲床可用来将粉状材料和电子器件形成为片剂。卷带载体带在工作中与压片机耦连，其中，载体带被配置成用于保持电子器件。使用传送机构来将电子器件从带载体传送至冲模腔。

Description

用于制造包括电子器件的片剂的方法和系统

相关申请的交叉引用

依照35U.S.C.§119(e)，本申请要求于2012年7月23日提交的申请号为61/674，851的美国临时申请的优先权，其公开内容通过引用合并于本文。本申请还与下面申请相关：于2010年5月10日提交的名称为“Ingestible Event Markers Comprising an IngestibleComponent”的申请号为13/319,977的共同转让的美国专利申请；于2010年12月2日提交的名称为“Integrated Ingestible Event Marker System With Pharmaceutical Product”的申请号为13/319,309的美国专利申请；于2011年4月4日提交的名称为“MiniatureIngestible Device”的申请号为US2011/031536的PCT国际申请；以及于2011年11月18日提交的申请号为US2011/061478的PCT国际申请；所述申请的每一个通过引用其全部内容合并于此。

技术领域

公开了各种实施例，其涉及制造具有局部电源的电子器件，且更具体而言，涉及被固定到片剂的电子器件，其中，电子器件在与传导流体接触时被激活。

背景技术

药用产品采用包括药丸在内的许多种形式递送至用户。由于电子部件的易碎性质以及把电子部件固定到药用产品(诸如，药丸、片剂、胶囊)的难度，所以把具有可摄取器件的药用产品集成到片剂中通常是一个挑战。例如，通常使用向粉末体施加压力的压力机来制造片剂。在装配过程期间处理小的电子器件通常是一个挑战。因此，需要的是一种用于处理小的可摄取电子器件并且在不破坏可摄取电子器件的情况下将该器件附着于诸如片剂之类的药用产品的技术。

发明内容

在一个方面中，提供了一种制造包括电子器件的片剂的方法。所述方法包括将粉状材料提供至压片机的冲模腔中；从在工作中与压片机耦连的卷带载体带分发电子器件，载体带被配置成用于保持电子器件；将电子器件定位到冲模腔中；以及对粉状材料和电子器件进行压制以形成片剂。

在另一个方面中，提供了一种用于制造包括电子器件的片剂的系统。所述系统包括压片机，所述压片机包括用于在其中接纳粉状材料和电子器件的冲模腔、上冲床和下冲床，其中，上冲床和下冲床可用来将粉状材料和电子器件形成为片剂；卷带载体带，其在工作中与压片机耦连，载体带被配置成用于保持电子器件；以及传送机构，其用来将电子器件从载体带传送至冲模腔。

附图说明

图1是用于储存电子器件的卷带装配的一个方面的立体图。

图2是载体带的一个方面的图示，其中盖带被去除以示出位于载体带的每个腔内的电子器件。

图3是载体带的一个方面的侧视图，该载体带包括盖带和位于该载体带的每个腔内的电子器件。

图4是载体带的一个方面的侧视图，示出了具有位于腔之上的盖带来固定位于每个腔内的电子器件的一个腔和其中盖带被去除使电子器件暴露以供从载体带去除的一个腔。

图5图示了卷带馈送机构的一个方面的示意图，该卷带馈送机构带有具有轮毂的卷轴100、具有腔的载体带和盖带。

图6图示了用于将电子器件与粉状材料压制成片剂的装配装置的一个方面。

图7是图6中所示的旋转压片机的转子的一个方面的部分的一个方面的立体图。

图8示出了沿着线8-8截取的根据图7的布置的截面。

图9示出了具有引导套管和密封圈的下上冲床的一个方面的分解立体图。

图10示出了根据图9的具有套管和密封圈的上冲压件的装配的一个方面的立体图。

图11示出了冲压轴的不同截面。

图12是传送电子器件至冲模板的冲模腔中的抽吸(真空)拾取-放置元件的一个方面的图。

图13图示了与压片机一起使用的低轮廓载体片剂600的一个方面，所述压片机诸如旋转冲压机。

图14图示了包括材料和用于增加厚度的基底材料的电子器件200的一个方面。

图15图示了用于将电子器件与粉状材料压制成片剂的装配装置的一个方面。

图16图示了利用冲压站来分发电子器件并且将电子器件与粉状材料压制成片剂的装配装置的一个方面。

图17图示了利用冲压机布置的装配装置的一个方面，冲压机布置用于从载体带分发电子器件，并且将电子器件与粉状材料压制成片剂。

图18图示了利用冲压机布置的装配装置的一个方面，冲压机布置用于从包括第一胶带和第二胶带的载体带分发电子器件，并且将电子器件与粉状材料压制成片剂。

图19图示了利用旋转冲压轮和单独的冲压工艺的装配装置的一个方面，旋转冲压轮包括用于从载体带分发电子器件的多个冲头，单独的冲压工艺用于将电子器件与粉状材料压制成片剂。

图20图示了利用旋转冲压轮和单独的冲压工艺的装配装置1200的一个方面，旋转冲压轮包括用于从载体带1002分发电子器件的多个冲头1104，载体带1002包括第一胶带1004和第二胶带1006，电子器件200夹在第一胶带1004和第二胶带1006之间，单独的冲压工艺用于将电子器件与粉状材料压制成片剂。

图21图示了利用旋转载体轮和旋转冲压机的装配装置的一个方面，旋转载体轮包括第一冲压站，旋转冲压机包括第二冲压站，用来分发电子器件并且将电子器件与粉状材料压制成片剂。

图22图示了包括嵌入在加重环中的电子器件的载体1400的一个方面。

图23是沿着图22中所示的载体的线23-23截取的截面图。

图24图示了填充有粉状材料和至少两个电子器件的管的一个方面。

图25A图示了包括标签或支柱和电子件的电子器件的一个方面。

图25B图示了包括标签或支柱和电子件的电子器件的一个方面。

图26图示了被示于片材上的电子器件的一个方面，其中电子器件包括具有多个孔的裙部和电子件。

图27图示了层压在两个片材之间的电子器件的一个方面。

图28至图32图示了被打孔并且被放置在传送托盘的孔的内部的电子器件的一个方面。

图33图示了用于通过对电子器件与粉状材料进行压制来生产片剂的过程的逻辑流程图的一个方面。

图34是具有位于相对端部上的不同的金属的事件标示器系统的一个方面的框图表示。

图35是具有位于相同端部上的不同的金属并且由非导电材料分开的事件标示器的另一个方面的框图表示。

图36示出了当图34的事件标示器系统与传导流体接触并处于激活状态时，经由传导流体的离子传送或电流路径。

图37示出了图36的不同的材料的表面的分解图。

图38示出了具有pH传感器单元的图5的事件标示器系统。

图39是用在图34和图35的系统中的控制器件的一个方面的框图图示。

图40和图41是用于从载体带的腔拾取电子器件的拾取-放置传送机构的一个方面的截面侧视图。

图42是位于载体带的腔内的电子器件的俯视图。

图43是用于握住电子器件的一对插脚的侧视图。

图44图示了提供在插脚的末端用来便于利用图41和图42中所示的拾取-放置传送机构来定位和握住电子器件的特征。

图45图示了与电子器件的裙部的外直径接合的四个插脚的仰视图。

图46A是将电子器件保持在机械夹持件2154内的拾取-放置传送机构的一个方面的截面图。

图46B是图46A中所示的保持电子器件的拾取-放置传送机构的仰视图。

图47图示了用于处理电子器件的摩擦力保持盘技术的一个方面。

图48图示了包括移动套管的拾取-放置传送机构的一个方面。

图49图示了包括内部逐出构件和真空管的拾取-放置工具的一个方面。

图50图示了包括内部逐出构件和外部管的拾取-放置工具的一个方面，外部管包括位于外部管2224的末端处的针。

图51图示了包括头部的拾取-放置工具的一个方面，头部具有与载体带的内部腔轮廓相匹配的外部轮廓。

图52图示了包括在夹持件的末端的内部槽的拾取-放置工具的一个方面。

图53图示了包括在夹持件的末端的内部槽的拾取-放置工具的一个方面。

图54图示了包括在末端用来在电子器件的裙部的外直径周围产生凹口的特征的拾取-放置工具的一个方面。

图55示出了被配置成具有在末端处的钩和环(VELCRO)或者脊部以将电子器件200保持就位的拾取-放置工具的一个方面。

图56图示了用于储存电子器件的塔的一个方面。

图57图示了与旋转传送板相互配合工作的图56中所示的塔的一个方面。

图58图示了利用真空板来保持电子器件直到电子器件准备好进行分发的传送机构的一个方面。

图59图示了利用真空板来保持电子器件直到电子器件准备好进行分发的传送机构的另一个方面。

图60图示了利用真空板来保持电子器件直到电子器件准备好进行分发的传送机构的一个方面。

图61图示了利用馈送轨道来将电子器件供应至片剂处理桌面的顶部的传送机构的一个方面。

图62图示了关于第一轴离心旋转的逐出机构的截面图。

图63图示了图62中所示的逐出机构的侧视图。

图64图示了图62和图63中所示的逐出机构的截面图。

图65图示了包括体部和柔性(弹性)指状件或翼盖以握住和保持电子器件的拾取-放置工具。

图66图示了利用重力的传送机构的一个方面。

图67图示了利用空气压力的传送机构的一个方面。

图68图示了利用真空馈送器的传送机构的一个方面。

图69图示了夹头夹持件的一个方面，夹头夹持件具有体部，体部在夹持过程期间扩展，然后在电子器件上收缩，这在电子器件的外侧周围形成负压夹持。

图70图示了传送机构的一个方面，所述传送机构包括保持电子器件的预冲压膜/载体带，使得可以便于利用冲床将电子器件冲压至按压工具中。

图71图示了如图70中所示的传送机构的一个方面，除了如下之外：冲压发生在旋转板中，使得可以利用在周界周围的摩擦力配合来保持电子器件，或者具有将电子器件锁定就位的一些机械特征。

图72图示了包括充电的拾取头的传送机构，拾取头具有指状件，所述指状件具有相反电荷，以通过静电力来攫取电子器件，并且把电子器件保持就位。

尽管存在权利要求，但是本发明还涉及以下条款：

1.一种制造包括电子器件的片剂的方法，所述方法包括：

将粉状材料提供至压片机的冲模腔中；

从在工作中与片压机耦连的卷带载体带分发电子器件，所述载体带被配置成保持所述电子器件；

将所述电子器件定位到所述冲模腔中；以及

对粉状材料和所述电子器件进行压制以形成片剂。

2.如条款1所述的方法，还包括以下步骤中的一个或更多个：

在将所述电子器件定位到所述冲模腔中之前，对所述粉状材料进行预压制，

在形成所述片剂之后，将附加的粉状材料提供至所述冲模腔中，

对所述附加的粉状材料进行压制以形成所述片剂。

3.如前述条款中的任何一项所述的方法，具有以下内容中的一个或更多个：

其中，所述压片机是旋转压片机，

其中，所述粉状材料是药用材料，

其中，所述电子器件是可摄取事件标示器。

4.如前述条款中的任何一项所述的方法，其中，所述载体带包括盖带，并且所述载体带限定了腔，所述腔用于把所述电子器件保持在所述腔和所述盖带之间，其中，从所述载体带分发所述电子器件包括：

从所述载体带去除所述盖带以暴露出所述腔内的所述电子器件；

将所述盖带传送至拾取-放置传送机构；

利用所述传送机构的拾取-放置元件从所述腔拾取所述电子器件，其中，所述拾取-放置元件优选是真空工具，

将所述拾取-放置元件传送至所述压片机；以及

将所述电子器件放置在所述冲模腔中。

5.如条款6所述的方法，还包括：将所述拾取-放置元件定位在所述冲模腔之上。

6.如条款4或5所述的方法，还包括：

将所述拾取-放置元件传送至载体；

将所述拾取-放置元件定位在所述载体之上；

将所述电子器件放置在所述载体中；

用第二传送机构的第二拾取-放置元件从所述载体拾取所述电子器件；以及

将所述第二拾取-放置元件定位在所述冲模腔之上。

7.如前述条款中的任何一项所述的方法，其中，从所述带载体分发所述电子器件包括：

将所述载体带传送至冲压机；

用所述冲压机的逐出销部穿透包括所述电子器件的载体带，其中，所述逐出销对所述载体带进行打孔；以及

经由穿孔将所述电子器件分发至所述冲模腔中。

8.如条款7所述的方法，还包括：

将所述电子器件分发至载体中；以及

将所述载体传送至所述压片机，优选地其中，所述载体摩擦地接合至所述电子器件，并且将所述电子器件对于所述冲模腔居中。

9.如前述条款中的任何一项所述的方法，其中，所述载体带载体包括第一胶带和第二胶带，所述第一胶带和所述第二胶带用于将所述电子器件保持在它们之间，其中，从所述载体带分发所述电子器件包括：

从所述载体带去除所述第一胶带以暴露出所述腔内的所述电子器件；

将所述盖带传送至冲压机；

用所述冲压机的逐出销部穿透包括所述电子器件的所述载体带，其中，所述逐出销对所述载体带进行打孔；以及

经由穿孔将所述电子器件分发至所述冲模腔中，以及优选地还包括将所述电子器件分发至载体中的步骤；以及

将所述载体传送至压片机。

10.一种用于制造包括电子器件的片剂的系统，所述系统包括：

压片机，其包括用于在其中接纳粉状材料和电子器件的冲模腔、上冲床和下冲床，其中，所述上冲床和所述下冲床可用来将所述粉状材料和所述电子器件形成为片剂；

卷带载体带，其在工作中与所述压片机耦连，所述载体带被配置成用于保持所述电子器件；以及

传送机构，其将所述电子器件从所述带载体传送至所述冲模腔。

11.如条款17所述的系统，其中，所述传送机构包括在工作中与所述载体带和所述压片机耦连的拾取-放置传送机构。

12.如条款10或11所述的系统，还包括载体，所述载体用于接纳所述电子器件，并且将所述电子器件相对于所述腔居中，其中，所述拾取-放置传送机构将所述电子器件定位在所述载体中。

13.如条款12所述的系统，还包括第二拾取-放置传送机构，所述第二拾取-放置传送机构用来从所述载体拾取所述电子器件，将所述第二拾取-放置传送机构定位在所述冲模腔之上，优选地其中，所述第一拾取-放置传送机构和/或所述第二拾取-放置传送机构包括真空工具。

14.如前述条款10至13中的任何一项所述的系统，还包括冲压机，所述冲压机用于从在工作中与所述压片机耦连的所述载体带分发所述电子器件，优选地其中，所述冲压机包括旋转冲压轮，和/或其中，所述载体带载体包括第一胶带和第二胶带，所述第一胶带和所述第二胶带用于将所述电子器件保持在它们之间。

15.在根据前述条款1至9中的任何一项的工艺中，利用根据前述条款10至14中的任何一项所述的系统。

具体实施方式

本公开总体而言针对各种技术，各种技术被公开用于处理电子器件并且将处理工艺与在制造药丸、片剂或胶囊时使用的按压工艺相集成。所述技术包括用于在按压工艺中不破坏可摄取电子器件的情况下将可摄取电子器件固定至片剂形式的药用产品的系统和方法。所述技术包括用于制造包括电子器件和药用剂的产品的工艺，其与在下文中描述的诸如像旋转压片机之类的压片机相集成。然而，本文所描述的技术不限制于旋转压片机。

卷带封装提供了用于储存、运输和分发集成电路的紧凑型装置。卷轴直接放置在用于拾取-放置电路的一件相对小的设备上，并且结果，对于终端使用者而言这种类型的处理设备已经变得比用来从托盘进行拾取-放置的更庞大的x/y表满意得多得多。

因此，已经开发了用于与干烘烤集成电路器件兼容的装配和包装卷轴的需要。简单地使用由高温塑料构建的现有卷轴是不成功的，这是由于该设计对于烘烤而言效率低，并且由于高温塑料通常更稠密，因而导致附加的运送重量。

提供了用于储存包封的半导体器件的轻重量包装卷轴，其可以以足够高的温度被烘烤长达延长的时间段以便从封装体吸收水分，并且允许热和空气穿过卷带装配高效流动。

在大规模电子器件的制造中，有必要以使处理最小化和使对电子器件的潜在破坏最小化的方式来封装电子器件。当需要大量的同样电子器件时，常常把电子器件封装成密封“袋状带”的细长条带。

图1图示了具有卷轴100的卷带包装装配的一个方面的示意图，卷轴100具有轮毂102和平行的凸缘104、具有腔108的载体带106以及盖带110。通常由塑料构建的卷轴100在凸缘上提供了可以放置标签112的区域以提供关于电子器件的信息。没有规定在凸缘中被称为窗口114的大的开口，但是可以存在用来提供握住卷轴的便利装置。载体带106由柔性塑料材料制成，在载体带106中形成了一系列相邻的袋或腔108。腔108的尺寸被选择成容纳对应尺寸的电子器件，其中，典型地在每个腔109中放置一个电子器件。腔108沿着载体带106的长度布置，载体带沿着该载体带的每个边缘还典型地包括打孔的凸缘以用来对机器进行索引，其中电子器件随后从载体带106去除。载体带106中的腔108可以通过冲压、模压、热成型或者其他技术来形成。盖带110在预定的密封区域上具有热敏或压敏粘合剂，其附连到载体带，并且将电子器件牢固地固定在腔108中。

电子器件可以自动地真空装载至载体带106的每个腔108中，带106索引到下一位置，盖带110被密封到装载后的腔108上，以及带106被索引至卷轴100上。对于卸载，可以使该过程倒转。

在电子器件的制造商，载体带106在插入器件时顺着移动，然后沿着不同的腔108的边缘把可释放的盖带110密封至载体带106，以把电子器件牢固地保持在腔108中。在这完成之后，在卷轴100上把密封后的载体带106卷起以用于递送。在卷轴100的腔108中的电子器件的定向遵照特定器件封装体的规格。通常地，对载体带的腔108中的电子封装体的定向的检查可以涉及由操作者的视觉监视或者利用合适的感测技术(诸如不容易出现人为错误的光学检查)的机器监视。

图2是载体带106的一个方面的图示，其中去除了盖带110以示出位于载体带106每个腔108内的电子器件200。腔108的尺寸被选择成容纳对应尺寸的电子器件200，其中在每个腔108中放置一个电子器件200。腔108被布置成在载体带106的长度上延续，载体带106沿着载体带106的每个对应边缘204a、204b包括用于对机器进行索引的穿孔的凸缘202a、202b，其中，电子器件200随后从载体带106去除。

在一个方面中，电子器件200可以在与传导流体接触时被激活。然而，本公开的范围并不受传导流体的环境或类型的限制。一旦电子器件200被摄取，电子器件200就与诸如胃液之类的传导流体接触，所以器件200被激活。再次参见器件200与被活体摄取的产品一起使用的例子，当包括器件200的产品被摄入或摄取时，器件200与身体中的传导流体接触，并且产生电压电位，因而系统被激活。电源的一部分通过器件200提供，而电源的另一部分通过传导流体提供。

图3是载体带106的一个方面的侧视图，该载体带106包括盖带110和位于载体带106的每个腔108中的电子器件200。

图4是载体带106的一个方面的侧视图，其示出了具有位于腔108之上以将位于每个腔108内的电子器件200固定的盖带110的一个腔，以及具有盖带110被去除以暴露出电子器件200以便从载体带106去除的一个腔108。电子器件200可以利用多种技术从载体带106去除，多种技术包括但不限制于拾取-放置部件、致动器、冲床部、剥离带、输送机、重力馈送器、空气压力、激光切割、冲模逐出以及其他技术。拾取-放置部件包括但不限制于，真空工具、粘附剂、夹持件。一旦被分发，电子器件200就可以通过传输轮、输送机、拾取-放置部件、致动器、料斗、重力馈送器、振动馈送器、冲压成旋转压片机、滑动/倾斜、或空气压力，被提供到后续工艺，诸如旋转压片工艺。

在一个方面，结合图1至图3描述的卷轴100可以被配置成使得载体带106或者盖带110可以由冲压机来打孔，以把电子器件200逐出。在这样的方面中，例如可以被层压到载体带106上的盖带110可以被加固，并且可以具有与最终片剂产品的厚度相比较最小的厚度。另外，盖带110可以由可溶于诸如水之类的流体并且具有低机械强度的生物相容性材料制成。在一个方面中，可溶于流体的生物相容性材料在暴露于流体时可以快速溶解。在其他示例中，盖带110可以由不可溶于流体的材料制成。在这样的情况下，盖带110可以是多孔的以允许流体进入。

图5图示了卷带馈送机构300的一个方面的示意图，卷带馈送机构300包括具有轮毂102的卷轴100、具有腔108的载体带106、以及盖带110。为了在方向B上从右向左分发载体带106，卷轴100在方向A上旋转性地解开。载体带106沿着引导轨302移动，并且在方向C上被第二卷轴304缠绕。第三卷轴306在方向D上进行缠绕，并且在从载体带106去除盖带110以暴露出位于载体带106的腔108内的电子器件200时第三卷轴306用来缠绕盖带110。在从载体带106去除盖带110之后，电子器件200被暴露出来，并且经过旋转拾取-放置传送机构308之下。旋转拾取-放置传送机构308在方向E上旋转，并且包括多个基于抽吸(真空)的拾取-放置元件310，其在方向F上移动以从载体带106的腔108拾取电子器件200。一旦拾取-放置元件310将电子器件固定，旋转拾取-放置传送机构308就在方向E上旋转，并且载体带106在方向B上前进(馈送)，使得下一个拾取-放置元件310旋转就位并且降低以拾取载体带106中的下一个电子器件200。旋转拾取-放置传送机构308可以与旋转压片机相互配合工作，以便在不损坏可摄取电子器件的情况下将可摄取电子器件固定到药用产品成为片剂形式，如下文中所论述的。将理解，可以利用任何适合的自动机式电子部件传送机构，将电子器件200从载体带106传送至旋转压片机。

图6图示了用于将电子器件和粉状材料压制成片剂的装配装置400的一个方面。在一个方面中，装配装置400包括在工作中与旋转冲压机420耦连的卷带馈送机构300。卷带馈送机构300与在方向I上移动的输送系统402相互配合工作。如所示出的，结合图5描述的卷带馈送机构300包括拾取-放置传送机构308，用于拾取通过卷带馈送机构300馈送的电子器件200，并且将电子器件200放置在位于输送系统402上的载体404中。载体404包括隔室406，其被定尺寸成摩擦地握住电子器件200，直到第二旋转拾取-放置机410将电子器件200从载体404传送至旋转冲压机420为止。第二旋转拾取-放置传送机构410在方向G上旋转，并且包括多个抽吸(真空)拾取-放置元件412，以从载体404拾取电子器件200，并且将它们放置在旋转冲压机420的冲模腔422(冲压腔)中，冲模腔422(冲压腔)可以被预填充有粉状材料，例如粉状药用产品。

旋转冲压机420在方向H上旋转，如所示出的。压力机420包括冲模腔422和逐出托盘(未示出)。粉状材料被沉积到冲模腔422中，并且可以进行填塞或预压制。压力机420旋转到另一个位置，其位于拾取-放置传送机构410的拾取-放置元件412之下，以在包括粉状材料的冲模腔422中接纳电子器件200。

在各种方面中，载体404可以被配置成将电子部件200居中，以使电子器件与冲模腔422正确地对准。因而，载体404可以被配置成使电子器件200与冲模腔422的中心对准。可以通过视觉导引系统、拾取-放置尖端设计、或其他合适的机械配置来帮助这个过程。附加的特征包括形成在电子器件200上以使得电子器件200能够相对于冲模腔422合适的放置的特征。

这些配置中的一些包括：当冲模腔422中的电子器件200和粉状材料被压成片剂时，将柔性隔膜提供在包括与载体404的壁接合的多个支柱的电子器件上。在各种方面中，电子器件200可以被放置在载体404内，而在其他方面中，可以使用摩擦、可摄取胶水，压敏粘合剂，热敏粘合剂，机械附连将电子器件200固定在载体内，载体被固定在随后放置在片剂周围的带部。

再次参见图6，旋转冲压机420包括冲床部424，用于通过压制或填塞从粉状材料和电子器件200形成片剂。旋转冲压机420每当包括粉状材料和电子器件200的冲模腔422经过冲床部424下方时被激活。包括电子器件的完成的片剂最终从旋转冲压机420逐出，并且经由逐出托盘(未示出)移动至收集点以供进一步处理，诸如所需的涂层。逐出托盘的示例在名称为“Ingestible Event Markers System With Pharmaceutical Product”的申请号为2012/0116359的共同转让的国际PCT美国专利申请中进行了讨论，其全部内容通过引用合并于本文中。

图7是图6中所示的旋转冲压机420的转子500的部分的一个方面的立体图。图8示出了通过根据图7的布置沿着线8-8的截面图。通常，旋转冲压机420包括转子部500和冲床部424。当转子500与冲床部424对准时，用于使上冲床和下冲床与冲模腔422合作的上冲床和下冲床引导件在被布置在上冲床引导件与下冲床引导件之间的冲模板506中钻孔。冲压机具有轴，所述轴借助于密封布置在引导冲床引导件的钻孔时，可密封地轴向移动。

现在转向图7和图8，在一个方面中，从图7中仅示出的切口，旋转冲压机420具有上冲床引导件502和下冲床引导件504，以及在上冲床引导件502与下冲床引导件504之间的冲模板506。在所示的示例中，旋转冲压机420由多个片件形成，其中上冲床部424是静止的，而下转子500部在方向H上旋转。在其他方面中，冲床部424和转子500可以被形成在一个片件中作为一个单元。特别地，冲模板506可以包括单独的片段。

上冲床引导件503具有调节孔508，而下冲床引导件504具有调节孔510。冲床引导件502和504以成对的形式引导上冲床512和下冲床514，它们与冲模板506的冲模孔516合作，以便一起按压冲模腔422中的呈粉末形状的材料(例如，粉状材料)和电子器件200。

如图8中所示，具体地，调节孔508和510接纳引导套管518和520。图10在分解立体图中示出了具有相应的引导套管524和526以及密封圈528和530的上冲床512和下冲床514。图10在立体图中示出了根据图9的具有套管518和密封圈的上冲压件的装配。在图9中，描绘了上冲床512和下冲床514以及引导套管518和520。图11示出了冲压轴的不同截面。按压冲床512、514具有：头部522、轴524和工具部526。仅工具部526与冲模孔516合作(在以下中，仅处理上冲床512，其中，下冲床514以相同的方式对待)。头部522在其上边实际上是标准化的。它与未示出的压辊合作，压辊将上冲床512相对于要按压的材料(例如，药用粉末和电子器件)按压至冲模孔516中。轴524可以具有不圆的截面。在图11中，示例了截面形状。图11中a示出了三角形截面，图11中b示出了正方形截面，以及图11中c示出了由三个圆形截面组成的截面，其中使过渡部分变圆。可以由陶瓷材料组成并且分别被胶合至调节孔508和510中的引导套筒518、520具有与轴524的截面互补的截面。出于这个原因，所描述的截面分别将冲床512、514的旋转位置稳固在冲床引导件502或504中。上密封圈528和下密封圈530分别联结到每个冲床512、514以及联结到每个引导套管518、520。

结合图7至图11描述的旋转冲压机420可以采用许多不同的形式来实施，仅详细地描述了具体的实施例示例，并且此描述并不意图把声明要求保护的主题限制于所图示的特定方面。

图12是将电子器件200传送至冲模板506的冲模腔422中的抽吸(真空)拾取-放置元件412的图。冲模腔422包括粉状材料550，例如粉状药物，粉状材料550已经被填塞或预压制并且粉状材料550将与电子器件200一起被压制成片剂。拾取-放置元件412包括与真空源耦连的真空管路552。为了拾取电子器件200，把拾取-放置元件412的尖端554放置成与电子器件200的顶表面接触，并且真空源被打开。一旦拾取-放置元件412与冲模腔422对准，真空源就被关闭，并且电子器件200落入冲模腔422中且定位于预压制的粉状材料550之上。

图13图示了与压片机一起使用的低轮廓载体片剂600的一个方面，所述压片机诸如旋转冲压机420。低轮廓载体片剂600与电子器件200相组合。低轮廓载体片剂600可以具有大约2mm至6mm的直径和大约300μm至大约3mm的厚度H2。电子器件200可以具有可与低轮廓载体片剂600比较的直径和大约300μm的厚度H1。低轮廓载体片剂600包括施加至接纳电子器件200的表面的低粘性粘合剂，以供在电子器件200暴露于流体(例如，水)时使载体600与电子器件200快速分开。此外，载体600由快速溶解于流体中的材料形成。

图14图示了包括材料610和612以及用于增加厚度的基底材料614的电子器件200的一个方面。基底材料614通过低压层压附连于电子器件200的基底。如所示出的，每层材料610、612和614具有对应的厚度H3、H4和H5。这些厚度的尺寸可以从大约300μm至大约3mm变化。任选地，孔616可以被限定在电子器件200之上的区域中。尽管在所示的示例中，描绘了三个单独的材料610、612和614，但是可以利用一种或更多种材料。在一个方面中，裙部材料610、612和614是“非导电材料”，并且可以被形成各种形状和配置。例如，电子器件200可以由材料610、612和614完全包围或者部分包围，并且可以沿着电子器件200的中心轴定位或者相对于中心轴偏离中心定位。因而，材料610、612和614的形状不受所述形状或大小的限制。此外，在其他方面中，材料610、612和614可以通过定位在材料610、612和614之间的任何限定区域中的附加的材料来分开。

图15图示了用于将电子器件与粉状材料压制成片剂的装配装置700的一个方面。在一个方面中，装配装置700包括在工作中与旋转冲压机420耦连的卷带馈送机构300。卷带馈送机构300在不使用图6的输送系统的情况下直接与旋转冲压机420相互配合工作。如所示出的，卷带馈送机构300包括在方向G上旋转并且包括多个抽吸(真空)拾取-放置元件412的旋转拾取-放置传送机构410。拾取-放置元件412从载体带106拾取电子器件200，并且将电子器件200放置在旋转冲压机420的已经预填充有粉状材料的冲模腔422中。在卷带馈送机构300在方向B上移动时，旋转冲压机420如所示的方向H上旋转。旋转冲压机420和冲床部424采用与先前结合图6至图12所讨论的相同的方式来操作，以生产包括电子器件200的片剂。

图16图示了利用冲压站808来分发电子器件200并且将电子器件200与粉状材料压制成片剂的装配装置800的一个方面。在一个方面中，装配装置800包括先前结合图6至图12所讨论的，在工作中与旋转冲压机420耦连的卷带馈送机构802。卷带馈送机构802不包括利用如本文先前所讨论的旋转拾取-放置传送机构的旋转传送机构。卷带馈送机构802在不把盖带从载体带106去除的情况下在方向B上馈送载体带106。除了利用旋转拾取-放置传送机构来将电子器件200拾取并放置在旋转冲压机420的冲模腔422中，冲压站808上的逐出销804(冲床)用来通过对载体带106进行打孔，留下穿孔806或孔，来使电子器件200穿透载体带106封装体，使得电子器件200落入定位于逐出销804之下的冲模腔422中。逐出销804是旋转固定的，并且通过但不限于凸轮、螺线管、或其它合适的致动装置可垂直地移动。在卷带馈送机构802在方向B上移动时，旋转冲压机420在方向H上旋转，如所示出的。旋转冲压机420和冲床部424采用与先前结合图6至图12所讨论的相同的方式操作，以生产包括电子器件200的片剂。

图17图示了利用冲压机布置的装配装置900的一个方面，冲压机布置用于从载体带分发电子器件，并且将电子器件与粉状材料压制成片剂。在一个方面中，装配装置900包括如先结合图6至图12所讨论的在工作中与旋转冲压机420耦连的卷带馈送机构。在所图示的示例中，在旋转冲压机420的冲床部424与冲模板506之间，在方向B上馈送载体带106。载体带106在方向B上进行索引，使得电子器件200与冲模腔422以及上冲床512和下冲床514轴向居中，冲模腔422包含已经被填塞或预压制的粉状材料550。凸轮902促动上冲床512(其用作逐出销)，以对载体带106进行打孔，这形成了在载体带106之上和之下的孔906和908，以将电子器件200分发到预压制粉状材料550之上的冲模腔422中。在凸轮908进一步在方向K上旋转时，上冲床512将粉状材料550和电子器件200压制成片剂形式。因而，在单个操作中，通过利用凸轮902来促动上冲床512，使电子器件200分发且按压成片剂。

图18图示了利用冲压机布置的装配装置1000的一个方面，冲压机布置用于从包括第一胶带1004和第二胶带1006的载体带1002分发电子器件200，并且将电子器件200与粉状材料压制成片剂。在一个方面中，装配装置1000包括先前结合图6至图12所讨论的在工作中与旋转冲压机420耦连的卷带馈送机构。在所图示的示例中，载体带1002包括第一胶带1004和第二胶带1006，其中电子器件200位于它们之间。第一胶带1004和第二胶带1006应当具有低机械强度，但是可以被加强以使卷轴处理便利。第一胶带1004和第二胶带1006可以被层压至载体带1002。在载体带1002在方向B上馈送时，辊1008剥去第二胶带1006，以暴露出电子器件200的一侧。电子器件200的相对侧保持附连于第一胶带1004。当电子器件200与冲模腔422以及上冲床512和下冲床514轴向对准时，凸轮902促动上冲床512，以对第一胶带1004进行打孔，这在第一胶带1004中形成孔1010，以将电子器件逐出到冲模腔422中在已经被填塞或预压制的粉状材料550之上。在凸轮902进一步在方向K上旋转时，上冲床512将粉状材料550和电子器件200压制成片剂形式。因而，在单个操作中，通过利用凸轮902促动上冲床512，来分发电子器件200且把电子器件按压成片剂。

在一个方面中，例如，用来穿透载体带1002的旋转冲压机420的上冲床512可以具有与电子器件200相同的直径。因而，在电子器件200从第一胶带1004逐出之后，第一胶带1004位于电子器件200之上的部分仍附连于电子器件200。因此，第一胶带1004应当由生物相容性材料制成，并且第一胶带1004的厚度应当被选择成使片剂的外观最小化。第一胶带1005可以由在水溶液中快速溶解的材料制成。在另一个示例中，胶带1004不需要必须在水溶液中可溶解。如此，与电子器件200接触的胶带1004可以是多孔的以允许水溶液进入。

图19图示了利用旋转冲压轮1102和单独的冲压工艺的装配装置1100的一个方面，旋转冲压轮1102包括用于从载体带106分发电子器件的多个冲头1104，单独的冲压工艺用于将电子器件与粉状材料压制成片剂。在一个方面中，装配装置1100包括先前结合图6至图12所讨论的在工作中与旋转冲压机420耦连的卷带馈送机构。在所图示的示例中，装配装置1100包括旋转冲压轮1102，旋转冲压轮1102包括多个冲头1104。在载体带106在方向B上馈送时，冲压轮1102在方向L上旋转，使得冲头1104对载体带106进行打孔，这在载体带106之上和之下形成孔1106和1108，以将电子器件200分发至冲模腔422中在已经被填塞或预压制的粉状材料550之上。一旦电子器件200定位于冲模腔422中，该工艺继续到旋转冲压机420的冲床部424，以利用上压冲床512和下压冲床514将电子器件200按压成片剂。

图20图示了利用旋转冲压轮1102和单独的冲压工艺的装配装置1200的一个方面，旋转冲压轮1102包括用于从载体带1002分发电子器件200的多个冲头1104，载体带1002包括第一胶带1004和第二胶带1006，电子器件200夹在第一胶带1004和第二胶带1006之间，单独的冲压工艺用于将电子器件200与粉状材料压制成片剂。在一个方面中，装配装置1200包括先前结合图6至图12所讨论的在工作中与旋转冲压机420耦连的卷带馈送机构。在所图示的示例中，装配装置1200包括旋转冲压轮1102，旋转冲压轮1102包括多个冲头1104。载体1002包括第一胶带1004和第二胶带1006，电子器件200位于它们之间，其中，第一胶带1004和第二胶带1006具有低机械强度，但是可以被加强以使卷轴处理便利，如结合图18所讨论的。在载体带1002在方向B上馈送时，第二胶带1006从电子器件剥去，并且被辊1008卷起来。冲压轮1102在方向L上旋转，使得冲头1104对第一胶带1004进行打孔，这在第一胶带1104中形成孔1206，以将电子器件分发至冲模腔422中在已经被填塞或预压制的粉状材料550之上。一旦电子器件200定位于冲模腔422中，该工艺就继续到旋转冲压机420的冲床部424，以利用上压冲床512和下压冲床514将电子器件200按压成片剂。

图21图示了利用旋转载体轮1210和旋转冲压机420的装配装置1200的一个方面，旋转载体轮1210包括第一冲压站1212，旋转冲压机420包括第二冲压站1214，用来分发电子器件220并且将电子器件200与粉状材料压制成片剂。在一个方面中，装配装置1200包括先前结合图6至图12所讨论的在工作中与旋转冲压机420耦连的卷带馈送机构802。卷带馈送机构802不包括利用如先前本文所讨论的旋转拾取-放置传送机构的旋转传送机构。卷带馈送机构802在不将盖带从载体带106去除的情况下在方向B上馈送载体带106。

在所图示的示例中，在旋转载体轮1210在方向M上旋转时，把载体带106定位于包括逐出销1202的第一冲压站1212之下。旋转载体轮1210可以依靠在用于放置控制的旋转冲压机420的顶表面上。在旋转载体轮1210在方向M上旋转时，第一冲压站1212的逐出销1202通过对载体带106进行打孔，留下穿孔806或孔，来使电子器件200穿透载体带106封装体，使得电子器件200落入定位于逐出销804之下的载体装配1204中。逐出销804是旋转固定的，并且通过不限于凸轮、螺线管、或其它合适的致动装置可垂直地移动。载体装配1204包括孔1206，以摩擦的形式将电子器件200保持就位，直到下一个传送工艺步骤为止。传送轮1210在方向M上旋转至在方向N上旋转的旋转冲压机420处的第二冲压站1214，在这里，第二逐出销1208将电子器件200冲压至已经预填充有粉状材料550的旋转冲压机420的冲模腔422中，粉状材料550已经被填塞或预压制。在一个方面中，第二逐出销1208可以提供对粉状材料550的预压制或填塞。旋转冲压机420和冲床部424采用与先前结合图6至图12所讨论的相同的方式来操作，以生产包括电子器件200的片剂。

在各种方面中，载体装配1204可以被配置成将电子部件200居中，以将电子器件与冲模腔422正确地对准。因而，载体装配1204可以被配置成将电子器件200与冲模腔422的中心对准。这个过程可以由视觉导引系统、拾取-放置尖端设计、或者其他合适的机械配置来辅助。附加的特征包括形成在电子器件200上的以使得电子器件200能够相对于冲模腔422适合地放置的特征。

在其他方面中，除了利用包括在旋转载体轮1210或者旋转冲压机420轮处的逐出销1202、1208的第一冲压站1212或第二冲压站1214之外，电子器件200可以利用真空拾取-放置机来处理，真空拾取-放置机可以用来从除了其它方式之外的华夫封装、管、振动碗、片材、网带、IDEC托盘、具有粘附的电子器件的载体带，拾取预穿孔的电子器件200。

图22图示了包括嵌入在加重环1402中的电子器件200的载体1400的一个方面，以及图23是沿着线23-23截取的截面图。现在参照图22和图23，在一个方面中，如先前所述，载体1400的重量和形状与核心压片机处理器兼容，核心压片机处理器是与旋转冲压机420相互配合工作。载体1400限定了用于在其中接纳电子器件200的腔1404。

图24图示了填充有粉状材料550和至少两个电子器件200的管1500的一个方面。管1500装载有粉状材料550，然后被填塞或者预压制。管1500装载有预先计量数量的粉状材料550和电子器件200的交替层。冲压机将粉状材料550和电子器件200压制成片剂形式。

用于制造包括电子器件的片剂的以上所述的过程中的任何过程可以利用各种过程控制来控制。这样的过程控制包括但不限制，监视各种过程变量或参数以保证合适量的粉状材料已经被或者被分发至冲模腔中，以及还确定单个电子器件或者合适数目的电子器件被分发至每个片剂的冲模腔中。可以通过过程控制系统监视的这样的过程变量或参数包括但不限制于除了别的之外的分发的粉状材料的重量、电子器件的重量、用来检测电子器件的金属检测、电子器件的无线询问、填塞/压制力压制测量、视觉、X射线、光/背光/暗对比度、垂直放置、电气。另外，在上文中所述的电子器件、粉末填充或者片剂逐出操作中的任何一种可以视觉控制，或者通过本文中所述的其他合适的过程控制装置来控制。

用于传送电子器件、粉状材料或片剂的以上所述的操作中的任何操作可以利用除了其他的合适传送机构之外的传送轮、输送机、拾取-放置机、料斗馈送，重力自动馈送，机械馈送、冲压机、滑动倾斜，旋转轮，振动碗。另外，这样的组成传送操作中的任何操作可以通过SCARA笛卡尔机器设备来执行，其中SCARA是代表选择性顺从装配机器人(SelectiveCompliant Assembly Robot)的首字母缩写。它还可以被称作为选择性适应关节式机器臂(Selective Compliant Articulated Robot Arm)。总的来说，SCARA机器人是可以在预定的工作行程内移动至任何X-Y-Z坐标的4轴机械手臂。运动的第四轴可以包括腕旋转(θZ)。垂直运动通常是在腕处或者在基底中的独立线性轴。SCARA机械臂包括平行轴接头布局，其中臂在X-Y方向上略微顺从，而在“Z”方向上是刚性，这使得它选择性顺从。SCARA机器人可以被配置成在控制软件下操作，控制软件需要用于线性插补运动的反向运动学。

如先前所讨论的，电子器件200的访问和处理可以利用各种技术来执行，包括但不限制于除了其它技术之外的拾取-放置部件、致动器、冲床部、剥离带、输送机、重力馈送、空气压力、激光切割、冲模逐出。拾取-放置部件包括但不限制于，真空工具、粘附和夹持件。一旦分发了电子器件，电子器件200就可以通过传送轮、输送机、拾取-放置部件、致动器、料斗、重力馈送、振动馈送、冲压成旋转压片机、滑动/倾斜、或空气压力被提供至后续的工艺，诸如旋转压片工艺。

将理解，在上文中描述的卷带馈送机构中的任何可以被配置成用单个卷轴或用多个卷轴来操作。在其他方面中，卷轴可以用包括一个或多个部件(例如，电子器件)的行和列的网或片材来代替，用于分发电子器件，并且将电子器件传送至冲模腔中以供与粉状材料压制成片剂。

现在参见图25A，根据一个方面，电子器件200包括标签或支柱428和电子件426。支柱428是柔性的，并且在电子器件200被推入冲模腔422中时，支柱428与冲模腔422的壁之间的摩擦力将电子器件200保持就位。

现在转至图25B，根据一个方面，电子器件200包括标签或支柱430和电子件426。支柱430用来将电子器件200固定在载体404中。载体404包括与电子器件200的支柱430相匹配的数目个插槽或缺口432。在可替选方面中，支柱430的数目可以与插槽432的数目不同。在电子器件200被按压在载体404内部时，标签430与插槽432接合，并且将电子器件200机械地锁定就位。在使用中，由于载体404溶解，所以载体404的壁改变了形状或瓦解，这促使电子器件200从载体404释放出来。另外，膜层可以通过层压、涂覆溶液的应用或者浆液然后固化来制造。根据其他方面，膜或层可以利用诸如压片机之类的干压制来形成。

如图26中所示，电子器件200示于片材441上，其中电子器件200包括具有多个孔444的裙部440和电子件440。由于片材442a和442b经受加热或压力，然后片材442a和442b通过孔444彼此固定，以及电子器件200被牢固地保持在片材442a与442b之间。如图27中所示，电子器件200被层压在片材442a与442b之间。因而，由于片材442a和442b的部分被暴露于热或压力，所以在边缘处尺寸过大的部分被互相固定，这形成了包围电子器件200的袋部，以及通过孔444被固定就位，如以上所述。根据另一方面，当器件放置在尺寸过大的部分之间并且被固定在包围电子器件200的袋部内时，可以消除孔444。

现在参见图28至图32，根据一个方面，可以对电子器件200进行打孔，并且放置在传送托盘462的孔462a的内部。托盘462在图28中被示为具有多个孔。如图29中所示，托盘462定位于电子器件200的片材之下。冲床刀片464从器件的片材切割电子器件200，并且将电子器件200插入孔462a中。电子器件200利用如图30中所示的摩擦力在孔462中保持就位。然后托盘462行进到该过程的下一步，并且冲压机470将电子器件200推入冲模腔422中，如图31和图32中所示。

已经描述了用于通过对电子器件与粉状材料进行压制来生产片剂的各种制造系统，本公开现在转到描述用于通过对电子器件与粉状材料进行压制来生产片剂的通用过程。因此，图33图示了用于通过对电子器件与粉状材料进行压制来生产片剂的过程1600的逻辑流程图的一个方面。在1602，将粉状材料提供至冲模腔中。在1604，对冲模腔中的粉状材料进行填塞或预压制。在1606，优选以半导体裸片形式的电子器件被插入至冲模腔中在预压制的粉状材料之上。在1608，对电子器件与预压制的粉状材料进行压制。在1610，把附加的粉状材料(粉状材料超层)提供至冲模腔中以形成片剂。在1612，对粉状材料超层进行压制。在1614，把以片剂形式的按压的电子器件和粉状材料从冲模腔逐出。

在一个方面中，可以在步骤1602至1614的任何一步之后执行冲模腔的机器视觉检查。视觉检查可以对下面内容是有用的：在将粉状材料和/或裸片填塞或压制成最终的片剂产品之前，确定粉状材料和/或裸片是否已经正确地放置在冲模腔中。在其他方面中，除了机器视觉，可以利用其他形式的检查，诸如像但不限制于，除了别的之外的浪费的粉状材料的重量、电子器件的重量、用于检测电子器件的金属检测、电子器件的无线询问、填塞/压制力压制测量、X射线、光/背光/暗对比度、垂直放置、电气。

在一个方面中，如结合图34所图示和描述的，电子器件200是可摄取事件标示器(Ingestible Event Marker,IEM)。参照图34，示出了可摄取器件事件标示器系统的一个方面，可摄取器件事件标示器系统具有与系统2030不同的、位于相对端部上的金属。如上所提及的，系统2030可以用于与任何药用产品相联结地使用，以确定病人什么时候服用了药用产品。如上所指示的，本公开的范围受系统2030使用的环境和产品的限制。例如，系统2030可以被压制成片剂，或者放置在胶囊内，以及片剂或胶囊被放置在传导流体内。然后，片剂或胶囊在一时间段内会溶解，并且将系统2030释放至传导流体中。因而，在一个方面中，片剂或胶囊会包括系统2030，而不是产品。然后，这样的片剂或胶囊可以用于存在传导流体的任何环境中，并且用于任何产品。例如，片剂或胶囊可以落入填充有喷气燃料、盐水、番茄汁、机油、或任何类似产品的容器中。另外，可以在摄取任何药用产品时摄取包括系统2030的片剂或胶囊，以便记录事件的发生，诸如服用产品的时间。

在与药用产品相组合的系统2030的具体示例中，在摄取产品或药丸、片剂或胶囊时，系统2030被激活。系统2030控制电导以产生检测出的唯一电流签名，由此表明已经服用了药用产品。系统2030包括框架2032。框架2032是系统2030的底盘，并且多个部件附连至、放置至或者固定至框架2032上。在系统2030的这个方面中，可消化的材料2034与框架2032物理联结。材料2034可以被化学沉积至、蒸发至、固定至、建立至该框架上，所有这些在本文中可以被称为相对于框架2032的“沉积”。材料2034被沉积在框架2032的一侧上。可以用作材料2034的感兴趣的材料包括但不限制于Cu或Cul。材料2034通过除了其它规程之外的物理气相沉积、电沉积或者等离子体沉积来进行沉积。材料2034可以具有大约0.05μm至大约500μm的厚度，诸如具有从大约5μm至大约100μm的厚度。形状可以通过阴影掩模沉积或者光刻和刻蚀来控制。另外，即使仅示出一个区域用于对材料进行沉积，每个系统2030也可以如所期望的包括可以对材料2034进行沉积的两个或更多个电气唯一的区域。

在不同的侧面(与如图34所示的相对的侧面)处，沉积了另一种可消化的材料2036，使得材料2034与2036不同。尽管未示出，所选择的不同的侧面可以是与针对材料2034所选择的测面相邻的侧面。本公开的范围不限制于所选择的侧面，并且术语“不同的测面”可以意味着与第一次选择的侧面不同的多个测面中的任何一个。此外，即使系统的形状被示为正方形，但是形状可以是任何几何上适合的形状。选择了材料2034和2036，使得它们在系统2030与诸如体液之类的传导流体接触时产生电压电位差。用于材料2036的感兴趣的材料包括但不限制于Mg、Zn或者其他的负电性金属。如以上参照材料2034所指示的，材料2036可以被化学沉积至、蒸发至、固定至或者建立至框架上。此外，粘附层可以是必要的，来帮助材料2036(和当需要时的材料2034)粘附至框架2032。用于材料2036的典型的粘附层为Ti、TiW、Cr或者类似的材料。阳极材料和粘附层可以通过物理气相沉积、电沉积或者等离子体沉积来沉积。材料2036可以具有从大约0.05μm至大约500μm的厚度，诸如具有从大约5μm至大约100μm的厚度。然而，本公开的范围不受任何材料的厚度的限制，也不受用来把材料沉积或固定至框架2032的工艺的类型的限制。

因而，当系统2030与传导流体接触时，通过材料2034与2036之间的传导流体形成了电流路径(在图36中被示为示例)。控制器件2038被固定至框架2032，并且与材料2034和2036电耦连。控制器件2038包括电子电路，例如能够控制并且改变材料2034与2036之间的电导的控制逻辑。

在材料2034与2036之间产生的电压电位提供了用于操作该系统的功率，以及产生了流动通过传导流体和该系统的电流。在一个方面中，该系统在直流模式下操作。在可替选方面中，该系统控制电流的方向，使得电流的方向以类似于交流电的循环方式反相。在该系统到达传导流体或者电解液时，其中流体或电解液部件由生理溶液(例如，胃酸)来提供，在系统2030的外部实现了材料2034与2036之间的电流流动路径；通过该系统2030的电流路径由控制器件2038控制。电流路径的实现允许电流流动，并且进而接收器(未示出)可以检测电流的存在，并且识别系统2030已经被激活以及正发生或已经发生了期望事件。

在一个方面中，两种材料2034和2036在功能上类似于直流电源(诸如电池)所需的两个电极。传导流体用作实现电源所需的电解液。所描述的实现的电源通过在系统2030的材料2034与2036之间的物理化学反应和身体的周围流体来限定。所实现的电源可以被视为在离子或导电溶液(诸如胃液、血液、或其他体液和一些组织)中利用反向电解作用的电源。另外，环境可以是除了身体之外的某物，并且流体可以是任何传导流体。例如，传导流体可以是盐水或者基于金属的涂料。

在某些方面，这两种材料通过附加的材料层与周围环境屏蔽。因此，当屏蔽体被溶解，并且这两个不同的材料被暴露于目标点时，产生电压电位。

再次参见图34，材料2034和2036提供了电压电位以激活控制器件2038。一旦控制器件2038被激活或者加电，控制器件2038就可以采用唯一的方式改变材料2034与2036之间的电导。通过改变材料2034与2036之间的电导，控制器件2038能够控制经由包围系统2030的传导流体的电流的幅值。这产生了可以由接收器(未示出)检测并测量的唯一电流签名，接收器可以定位于身体的内部或外部。除了控制材料之间的电流路径的幅值，使用非导电材料、隔膜或者“裙部”来增加电流路径的“长度”，且因此用作提高导电路径，如在于2008年9月25日提交的名称为“In-Body Device with Virtual Dipole Signal Amplification”的申请号为12/238,345的美国专利申请中所公开的，申请号为12/238,345的美国专利申请的全部内容通过引用合并于此。可替选地，在本文的公开中，术语“非导电材料”、“隔膜”和“裙部”与术语“电流路径扩展器”可以交换使用，而不影响本文的范围或本发明各个方面和权利要求。分别在2035和2037的部分中示出的裙部可以联结到框架2032,例如，被固定至框架2032。由于在本公开的范围内,所以对于裙部而言可以构想各种形状和配置。例如，系统2030可以被裙部完全包围或部分包围，并且裙部可以沿着系统2030的中心轴定位，或者相对于中心轴偏离中心地定位。因而，本公开的范围不受到裙部的形状或大小的限制。此外，在其他方面中，材料2034和2036可以通过定位于材料2034和2036之间的任何限定区域中的一个裙部来分开。

现在参见图35，在另一个方面中，把可摄取的器件更详细地示为系统2040。系统2040包括框架2042。框架2042与图34的框架2032类似。在系统2040的这个方面中，可消化的或可溶解的材料2044被沉积在框架2042的一个侧面的一部分上。在框架2042的相同侧面的不同部分处，沉积另一种可消化的材料2046，使得材料2044和2046不同。更具体地，选择材料2044和2046使得当它们与诸如体液之类的传导流体接触时形成电压电位差。因而，当系统2040与传导流体接触和/或部分接触时，通过在材料2044和2046之间的传导流体形成了在图36中被示为一个示例的电流路径。控制器件2048被固定至框架2042，并且与材料2044和2046电耦连。控制器件2048包括能够控制材料2044与2046之间的导电路径的部分的电子电路。材料2044和2046由非导电裙部2049分开。裙部2049的各种示例在下面申请中公开，于2009年4月28日提交的名称为“HIGHLY RELIABLE INGESTIBLE EVENT MARKERS ANDMETHODS OF USING SAME”的申请号为61/173,511的美国临时专利申请；和于2009年4月28日提交的名称为“INGESTIBLE EVENT MARKERS HAVING SIGNAL AMPLIFIERS THATCOMPRISE AN ACTIVE AGENT”的申请号为61/173,564的美国临时专利申请；以及于2008年9月25日提交的名称为“IN-BODY DEVICE WITH VIRTUAL DIPOLE SIGNAL AMPLIFICATION”的申请号为12/238,345并且被公布为2009-0082645的美国专利申请，每个申请的全部内容通过应用合并于此。

一旦控制器件2048被激活或加电，控制器件2048就可以改变材料2044与2046之间的电导。因而，控制器件2048能够控制通过包围系统2040的传导流体的电流的幅值。如以上参照系统2030所指示的，与系统2040相关的唯一电流签名可以由接收器(未示出)来检测，以标示系统2040的激活。为了增加电流路径的“长度”，可以改变裙部2049的大小。电流路径越长，对于接收器会越容易对电流进行检测。

现在参见图36，图34的系统2030被示为处于激活状态，并且与传导流体接触。系统2030通过接地接触部2052接地。系统2030还包括：传感器模块2074，其参照图39更详细地描述；离子或电流路径2050，其通过传导流体与系统2030接触，在材料2034与材料2036之间形成。在材料2034和2036之间产生的电压电位通过材料2034/2036与传导流体之间的化学反应来产生。

图37示出了材料2034的表面的分解图。材料2034的表面不是平的，而是如所示的不规则表面2054。不规则表面2054增加了材料的表面面积，因而增加了与传导流体接触的面积。

在一个方面中，在材料2034的表面处，在材料2034与周围的传导流体之间存在化学反应，使得块团被释放至传导流体中。如在本文中所使用的术语“块团”指的是形成物质的质子和中子。一个示例包括材料为CuCl的情况，并且当该材料与传导流体接触时，CuCl变成溶液中的Cu(固体)和Cl^-。通过离子路径205来描绘离子到传导流体中的流动。以类似的方式，在材料2036与周围的传导流体之间存在化学反应，并且通过材料2036来捕获离子。离子在材料2034处的释放和离子被材料2036的捕获共同称为离子交换。离子交换的速率，且因而离子发射速率或流动由控制器件2038控制。控制器件2038可以通过改变材料2034与2036之间的电导(电导改变阻抗)来增加或降低离子流动的速率。通过控制离子交换，系统2030可以对离子交换过程中的信息进行编码。因而，系统2030利用离子发射来对离子交换中的信息进行编码。

控制器件2038在保持固定的离子交换速率或者电流流动幅值接近恒定时，可以改变该速率或者幅值的持续时间，类似于对频率进行调制且幅值为恒定的时间。此外，控制器件2038在保持持续时间接近恒定时，可以改变离子交换速率的电平或者电流流动的幅值。因而，利用持续时间变化的各种组合以及改变速率或幅值，控制器件2038对电流或离子交换中的信息进行编码。例如，控制器件2038可以利用但不限制于以下技术中的任何一种：二进制相移键控(PSK)、频率调制、幅度调制、开关键控、和具有开关键控的PSK。

如上所述，本文中所公开的各个方面，诸如图34和图35中的系统2030和2040，分别包括作为控制器件2038或控制器件2048的部分的电子部件。可能存在的部件包括但不限制于：逻辑和/或存储元件、集成电路、电感器、电阻器和用于测量各种参数的传感器。每个部件可以被固定到框架和/或另一部件。在支撑件的表面上的部件可以采用任何方便的配置来布局。在两个或多个部件存在于固体支撑件的表面上的情况下，可以提供互连件。

如以上所指示的，诸如系统2030和2040之类的系统控制不同的材料之间的电导，且因而控制离子交换的速率或电流流动。通过以特定方式改变电导，该系统能够对离子交换中和电流签名中的信息进行编码。离子交换或电流签名用来唯一地标识特定的系统。另外，系统2030和2040能够产生各种不同的唯一交换或特征，因而提供了附加的信息。例如，基于第二电导改变模式的第二电流签名可以用来提供附加的信息，该信息可以与物理环境相关。为了进一步地图示，第一电流签名可以是将振荡器保持在芯片上的非常低的电流状态，而第二电流签名可以是与第一电流签名相关的电流状态至少10倍的电流状态。

现在参见图39，示出了控制器件2038的框图表示。器件2030包括：控制模块2062、计数器或时钟2064以及存储器2066。此外，器件2038被示为包括传感器模块2072以及图36中所引用的传感器模块2074。控制模块2062具有与材料2034电耦连的输入端2068和与材料2036电耦连的输出端2070。控制模块2062、时钟2064、存储器2066和传感器模块2072/2074还具有功率输入端(未示出)。用于这些部件中的每个的功率通过当系统2030与传导流体接触时材料2034和2036与传导流体之间的化学反应所产生的电压电位来供应。控制模块2062经由改变系统2030的整体阻抗的逻辑来控制电导。控制模块2062与时钟2064电耦连。时钟2064将时钟周期提供至控制模块2062。基于控制模块2062的编制的特性，当经过了设定数目个时钟周期时，控制模块2062改变材料2034与2036之间的电导特性。这个周期被重复，且由此控制器件2038产生唯一的电流签名特性。控制模块2062还与存储器2066电耦连。时钟2064和存储器2066这二者都通过在材料2034和2036之间产生的电压电位来供电。

控制模块2062还与传感器模块2072和2074电耦连并且通信。在所示的方面中，传感器模块2072是控制器件2038的部分，并且传感器模块2074是单独的部件。在可替选方面中，可以使用传感器模块2072和2074中的任一个，而不使用另一个，并且本公开的范围不受传感器模块2072或2074的结构或功能位置的限制。另外，在功能上或结构上可以对系统2030的任何部件进行移动、组合或重新定位，而不限制本公开的范围。因而，它可以具有例如处理器的单个结构，其被设计成执行所有以下模块的功能：控制模块2062、时钟2064、存储器2066和传感器模块2072或2074。另一方面，在本公开的范围内它还可以具有位于独立的结构中的这些功能部件中的每一个,所述独立的结构被电气链接并且能够通信。

再次参见图39，传感器模块2072或2074可以包括以下传感器中的任何传感器：温度、压力、pH水平和导电性。在一个方面中，传感器模块2072或2074从环境搜集信息，并且将模拟信息发送至控制模块2062。然后，控制模块将模拟信息转换成数字信息，并且数字信息被编码在电流流动中或者产生离子流动的块团的传输速率中。在另一个方面中，传感器模块2072或2074从环境搜集信息，并且将模拟信息转换成数字信息，然后将数字信息发送至控制模块2062。在图36中所示的方面中，传感器模块2074被示为与材料2034和2036以及控制器件2038电耦连。在另一个方面中，如图39中所示，传感器模块2074在连接件2078与控制器件2038电耦连。连接件2078用作供应至传感器模块2074的功率源和传感器模块2074与控制器件2038之间的通信路径这二者。

现在参见图38，系统2030包括与材料2039连接的pH传感器模块2076，材料2039根据正执行的感测功能的特定类型来选择。pH传感器模块2076还与控制器件2038连接。材料2039通过非导电阻挡件2055与材料2034电隔离。在一个方面中，材料2039是铂。在操作中，pH传感器模块2076利用在材料2034和2036之间的电压电位差。pH传感器模块2076测量在材料2034和材料2039之间的电压电位差，并且记录该值以供后续比较。pH传感器模块2076还测量材料2039和材料2036之间的电压电位差，并且记录该值以供后续比较。pH传感器模块2076利用电压电位差来计算周围环境的pH水平。pH传感器模块2076将该信息提供至控制器件2038。控制器件2038改变产生离子传送和电流流动的块团的传送速率，以对在离子传送中与pH水平(可以由接收器(未示出)检测)相关的信息进行编码。因而，系统2030可以确定与pH水平相关的信息并将其提供到环境外部的源。

如上所指示的，可以事先对控制器件2038进行编程，以输出预定义的电流签名。在另一个方面中，该系统可以包括接收系统，接收系统在该系统被激活时可以接收编程信息。在另一个方面中，未示出的开关2064和存储器2966可以被组合成一个器件。

除了以上部件之外，系统2030还可以包括一个或多个其他电子部件。感兴趣的电子部件包括但不限制于：例如以集成电路的形式的附加的逻辑和/或存储元件；功率调节器件，例如电池、燃料电池或电容器；传感器、激励器等；例如以天线、电极、线圈等的形式的信号传输元件；无源元件，例如电感器、电阻器等。

在各种方面中，本文所描述的技术提供了在片剂的压制或者电子器件(诸如在用于片剂中传感器平台的压片机中的IEM)的放置期间，裙部材料和/或传感器表面与片剂粉状材料混合或颗粒的结合。在一个方面中，在裙部膜的制造期间、在制造IEM期间、或者在制造IEM之后，可以向裙部膜添加纹理或特征。纹理可以通过裙部的机械变形、裙部的激光处理、化学刻蚀来产生，或者使制剂具有更多个孔来产生，或者通过热处理来产生。在另一个方面中，可以产生大规模的特征，诸如孔、槽、缺口或者其他形状，以提供片剂与IEM的结合或铆接。在又一个方面中，可以把粘合剂添加至裙部，或者可以以其他方式把裙部做成是粘性的来增强片剂材料与IEM的结合。

图40和图41图示了用于从载体带106的腔108拾取电子器件200，并且传送电子器件200的拾取-放置传送机构2100的一个方面。拾取-放置传送机构2100包括：外壳2102，其限定了室2120以容纳可移动的压力板2104和可移动的插脚保持板2106。压力板2104在向下的方向上可移动，以通过施加力F_D(其也压制弹簧2108)来拾取包括裙部2110的电子器件200。弹簧2108储存能量，并且施加向上的力F_U以将电子器件200从载体带106的腔108升起。向下的力F_D可以由活塞2112(如所示)或者由抵靠板2104作用的压缩空气，机械地施加。如果向下的力F_D由活塞212施加，弹簧力F_C可以用作升起力。如果向下的力F_D由压缩空气施加，则可以利用施加的真空来升起压力板2104。

附着于压力板2104的是多个插脚2114(臂)，其是细长的构件，用来与电子器件200的裙部2110的外直径2116(周界)接合，以便将电子器件200升起到腔108外部。在一个方面中，采用四个插脚2114来握住包围电子器件200的裙部2110的外直径2116。这在图45中最佳地图示了，图45图示了与电子器件200的裙部2110的外直径2116接合的四个插脚2114的仰视图。现在参见图40、图41和图45，四个插脚2114可滑动地设置在形成在插脚保持器2106中的对应孔中。插脚保持器2106被配置成使得插脚2114的末端2118如箭头所指示的略微地扩展，以便使裙部2110的周界的接合便利。一旦电子器件200被电子器件200的裙部2110的外直径2116握住，就可以通过将插脚2114从加载弹簧的室2120延伸和扩展来释放电子器件200。这将有助于将电子器件200锁定到受控环境中，以从载体带106升出来，并且装载到旋转压片机中或者输送机上，如先前所讨论的。

在一个方面中，加载弹簧的室2120在一侧上可以包括真空开口2122，以添加真空来帮助升起并保持电子器件200。

图42是位于载体带106的腔108内的电子器件200的俯视图。如所图示的，电子器件200位于正方形表面安装技术(SMT)载体带106袋部中或者腔106中，其留下四个角2128开放，并且可用来接纳插脚2114的末端2118。如结合图40和41描述的，插脚2114附连于加载弹簧(或空气制动)的室2120，加载弹簧(或空气制动)的室2120使插脚2114扩展以紧固到载体带腔108袋部的四个角2128中，然后使插脚2114缩回并紧缩在电子器件2110的裙部2110的外直径2116周围，如图45中仰视图和图43中侧视图所示。

如图44中所示，每个插脚2114的末端2118包括帮助定位并握住电子器件200的特征。在一个方面中，例如，位于插脚2114末端2118附近的缺口2124特征将辅助把电子器件200固定就位。此外，插脚2114的尖端部包括轻微的倒角2126以帮助插脚2114的角2128滑动到载体带106的腔108部内部。

图46A是将电子器件200保持在机械夹持件2154内的拾取-放置工具2150的一个方面的截面图。图46B是图46A中所示的保持电子器件200的拾取-放置工具2150的仰视图。参照图46A和图46B这二者，如所示出的，真空管2152拾取工具位于由机械夹持件2154限定的室2158内。拾取-放置工具2150可以包括多个机械夹持件2154，机械夹持件2154包括凸缘部2156，凸缘部2156用于握住并且保持电子器件200的裙部2110的外直径部2116。如图46B中所图示的，在一个方面中，拾取-放置工具2150可以包括四个机械夹持件2154，每个机械夹持件2154包括凸缘部2156，凸缘部2156用于通过裙部2110的外直径2116来夹住或握住并保持电子器件200。在操作中，要求机械夹持件2154夹住电子器件200的裙部2110的外直径2116周围。当拾取-放置工具2150延伸时，机械夹持件2154的末端2160伸展开，而当拾取-放置工具2150缩回时，机械夹持件2154接近电子器件200的裙部2110的外直径2116周围，并且相对于真空管2152拾取尖端使电子器件200居中。

图47图示了用于处理电子器件200的摩擦力保持盘机构2170的一个方面。电子器件200最初包括在带载体2172内。在方向V上可移动的凸轮传动销2174用来将电子器件200从载体带2172推到旋转盘2176的腔2180中。电子器件200被推至或者放置在旋转盘2176的腔2180中，然后在通过垂直的V凸轮传动销2174被推入载体2178之前在载体2178之上使电子器件200居中。

图48图示了包括移动套管2172的拾取-放置工具2220的一个方面。如图48中所示，拾取-放置工具2170包括能够在方向V上上下移动的移动套管2172。移动套管2172是弹簧2174加载的。如所示出的，移动套管2172用来将电子器件200相对于真空管2152居中，拾取工具位于移动套管2172内。

图49图示了包括内部逐出构件2202(活塞)和真空管2204的拾取-放置工具2220的一个方面。逐出构件2202在由真空管2204限定的内部室2206内，在方向V上可移动。真空管2204的末端2208被成形为将电子器件200对于逐出构件2202居中。在所图示的示例中，真空管2204的末端2208包括锥形边缘2210，以可滑动地接纳电子器件200，并且将电子器件200相对于逐出构件2202居中。当真空被施加至真空管2204时，电子器件200被拾取。逐出构件2202可以是弹簧加载的，或者以其他方式可移动的，一旦真空被去除就将电子器件200推出以便放置。

图50图示了包括内部逐出构件2222(活塞)和外部管2224的拾取-放置工具2220的一个方面，外部管2224包括位于外部管2224的末端的针2230。针2230刺穿电子器件200的裙部2210。逐出管2222在通过外部管2224限定的内部腔2226内，在方向V上可移动。逐出管2222可以被机械地推动，以便在被放置在期望的位置时把电子器件200从针2230逐出。逐出管2222可以是弹簧加载的，或者凸轮传动的，而不需要用于拾取和/或放置电子器件的真空源。

图51图示了包括头部2242的拾取-放置工具2240的一个方面，头部2242具有与载体带的内部腔轮廓相匹配的外部轮廓。如所示出的，头部2242的末端2246包括锥形外壁2244，其中，锥形外壁2244的轮廓与载体带106的腔108的内部轮廓2248互补(或者匹配)。因而，当头部2242的末端2246被插入载体带108的腔108内时，头部2242的末端2246对于电子器件200居中。类似地，锥形外壁2244的形状促使电子器件200在放置期间，对于互补形状的内部腔居中。

图52图示了在夹持件2268的末端2272包括内部槽2266的拾取-放置工具2260的一个方面。如所示出的，拾取-放置工具2260包括外部夹持件2268，其具有被限定在夹持件2268的末端2272处的内部槽2266。在方向V上可移动的冲床2274用来将电子器件200推至限定在夹持件2268的末端2272内的室2276中。电子器件200的裙部2110的外直径2116弯曲和按扣在室2276内的槽2266内和外。在方向V上可移动的逐出构件2264用来在该放置的时候将电子器件200逐出。

图53图示了在夹持件2282的末端2292包括内部槽2286的拾取-放置工具2280的一个方面。如所示出的，拾取-放置工具2280包括具有内部槽2286的外部夹持件2282，内部槽2286由位于夹持件2282的末端2292的按扣元件2294来限定。在向下方向上插入拾取-放置工具2280，来按扣电子器件200的裙部2110的外直径2116，使得电子器件被按扣在室2290中。电子器件200的裙部2110的外直径2116弯曲并且按扣在室2290内和外，并且通过由按扣元件2294限定的垂直座保持就位。在方向V上可移动的逐出构件2284(活塞)用来在该放置的时候将电子器件200逐出。

图54图示了拾取-放置工具2300的一个方面，拾取-放置工具2300在末端2310包括用来在电子器件200的裙部2110的外直径2116周围产生凹口的特征2304。拾取-放置工具2300包括可移动的体部2302和在末端的凹口特征2304。凹口特征2304挤压裙部材料2308的边缘，以在电子器件200的裙部2110中产生用于摩擦地保持在载体中的凹口。在工具2300之下的切口部2306示出了形成在电子器件200的裙部2110中的特征。由于凹口边缘摩擦力将电子器件200保持在载体或腔中，所以与先前所述的逐出构件类似，电子器件200通过活塞挤出。

图55示出了在末端2332被配置成有钩和环(VELCRO)或者脊部2330以将电子器件200保持就位的拾取-放置工具2320的一个方面。拾取-放置工具2320包括限定内部室2326的外体部2322，外体部2322用于可移动地将在方向V上可移动的逐出构件2324(活塞)接纳于其中。拾取-放置工具2320的末端2332包括在末端2332处的钩和环(VELCRO)或者脊部2330，以保持电子器件200。逐出工具2324或者活塞用来在该放置的时候挤出或逐出电子器件。

图56图示了用于储存电子器件200的塔2340的一个方面。在所图示的示例中，塔2340包括限定内部室2348的柱体2342，其适于储存电子器件200。柱体2342包括座2344或者壁架，以将电子器件200保持在室2348内。电子器件200在通常的载体带106中位于塔体2342之下。在方向V上可移动的冲床2346用来穿透载体带106，并且将电子器件200装载至室2348中。

图57图示了与旋转传送板2354相互配合工作的塔2340的一个方面。如所示出的，塔2340可以颠倒翻转，以将电子器件200分发至位于旋转传送板2354上的巢2352中。

图58图示了如下的传送机构2400的一个方面，其利用真空板2402来保持电子器件200直到电子器件200准备好进行分发为止。在所图示的示例中，电子器件200在载体带106中沿着载体带106移动。仅在到达真空板2402之前，盖带110被去除，使得真空板2402施加负压力至电子器件200的顶侧，以将电子器件200保持就位直到准备好在如所示出的输送机2402上或者载体上进行分发。

图59图示了如下的传送机构2400的一个方面，其利用真空板2402来保持电子器件200直到电子器件200准备好进行分发为止。电子器件200通过载体带106来供应。盖带110仅在真空板2402之前在剥离台2458被去除，使得当盖带110被去除时，来自真空板的负压力被施加至电子器件200的顶部，以将电子器件保持就位直到该进行分发为止。在所图示的示例中，嵌件销2452将电子器件200推出至位于片剂顶板2456上的冲模腔2454中。通过利用冲模腔2454，使用底部冲床2458将电子器件200形成在片剂中。

图60图示了利用真空板2402来保持电子器件200直到电子器件200准备好进行分发为止的传送机构的一个方面。电子器件200通过载体带106供应。盖带110仅在真空板2402之前通过剥离边缘2455在剥离台2458处被去除，使得当盖带110被去除时，来自真空板的负压力被施加至电子器件200的顶部，以将电子器件保持就位直到该进行分发为止。在所图示的示例中，嵌件销2468将电子器件200推出至位于片剂顶板2464上的冲模腔2462中。嵌件销2468移动通过载体带196，以将电子器件200推至冲模腔2462中。在一个方面中，嵌件销2468激活可以是线性运动。

图61图示了利用馈送轨2472将电子器件200供应至片剂处理桌面2476的顶部的传送机构2470的一个方面。在所图示的示例中，通过馈送轨2472，电子器件200被供应至在冲压冲模腔2472之上的冲压站2482。具有电子器件200对准销2478的线性致动器2480用来将电子器件100传送至冲模腔2474中。电子器件200从馈送轨2472被迫向下至插入位置中。线性致动器2480将电子器件200与四个插脚2478对准，然后施加力F至电子器件200以将电子器件200的裙部2110弯曲或收缩，稍微离开在馈送轨2472之下的开口2482，并且进入冲模腔2474中。在另一个方面中，线性致动器2480将电子器件200分发至位于处理桌面2476上的载体或巢中。

图62图示了关于第一轴2508离心旋转的逐出机构2500的截面图。逐出机构2500包括真空管2506和在真空管2506之间的逐出构件2502。逐出构件2502可旋转地附连至轮2504，轮2504离心地旋转，使得逐出构件2502对电子器件起作用。

图63图示了图62中所示的逐出机构2500的侧视图。如所示出的，轮2504关于轴2508旋转，这促使逐出构件2502相应地移动。与真空管2506附连的第二轮(未示出)关于中心轴2510旋转。

图64图示了图62和图63中所示的逐出机构2500的截面图。如所示出的，真空管2506将电子器件200保持就位。逐出构件2502与关于轴2508离心旋转的第一轮2504耦连。用于保持电子器件200的真空管2506与在关于轴2510的中心旋转的第二轮2512耦连。因而，当电子器件到达底部，并且与压片机腔相互配合工作时，偏移的逐出构件2502将电子器件200逐出至腔中。

图65图示了包括体部2602和柔性(弹性)指状件或翼盖2604来握住和保持电子器件200的拾取-放置工具2600。在一个方面中，弹性指状件2604可以由橡胶或其他适合的材料制成。

图66图示了利用重力的传送机构2610的一个方面。传送机构2610利用重力和电镀板来允许电子器件200落入压力机2614中，并且在电子器件200通过电镀板下落时使电子器件200居中。

图67图示了利用空气压力的传送机构2620的一个方面。传送机构2620利用来自载体带106底部的空气压力2622，将电子器件200经由加压的馈送管2624推到载体带106外，加压的馈送管2624将电子器件200逐出至压力机2614中。

图68图示了利用真空馈送器的传送机构2630的一个方面。传送机构2630利用真空馈送轮2632，真空馈送轮2632通过真空管来保持电子器件200，并且该轮自旋并将电子器件放置在压力机2614中。在一个方面中，真空馈送器2634具有真空头的阵列。

图69图示了夹头夹持件2640的一个方面，其具有体部2642，体部2642在夹持过程期间扩展，然后在电子器件200上收缩，这在电子器件200的外侧周围形成负压夹持。打开和关闭夹头夹持件头部2644的机构可以是凸轮传动的(在中间尖的箭头)。

图70图示了如下的传送机构2650的一个方面，其包括用于保持电子器件200的预冲压薄膜/载体带2652，使得可以便于利用冲床2656将电子器件200冲压至按压工具2654中。这还会便于先前所提及的唯一周界设计。

图71图示了如图70中所示的传送机构2660的一个方面，除了如下之外：冲压发生在旋转板2664中，旋转板2664可以利用在周界周围的摩擦力配合来保持电子器件200，或者具有将电子器件锁定就位的一些机械特征。此旋转板可以将电子器件200移动至按压区域中。

图72图示了如下的传送机构2670，其包括充电的拾取头，拾取头具有指状件2672、2674，它们具有相反的电荷，以通过静电力来攫取电子器件，并且保持电子器件200。

值得注意的是，对“一个方面”或“方面”的任何参考意味着结合所述方面描述的特定特征、结构或特性包括在至少一个方面中。因而，在说明书的不同位置处，出现的短语“在一个方面中”或者“在方面中”未必都指的是相同的方面。此外，在一个或更多个方面中，可以对特定的特征、结构或特性以任何合适的方式进行组合。

一些方面可以利用表述“耦连”和“连接”及它们的变体一起来描述。应当理解，这些术语并非意图作为彼此同义的。例如，一些方面可以利用术语“连接”来描述，以表示两个或更多个元件彼此直接物理接触或电气接触。在另一个示例中，一些方面可以利用术语“耦连”来描述，以表示两个或更多个元件直接物理接触或电气接触。然而，术语“耦连”也可以意味着两个或更多个元件不彼此直接接触，但是仍彼此合作或相互作用。

虽然已经如本文中所描述的，图示了这些方面的某些特征，但是对于本领域的技术人员而言将可以想到一些修改、替换、变化和等同体。因此，将理解，所附的权利要求旨在覆盖落在所公开的方面的真实范围内的全部这样的修改和变化。

Claims (9)

1.一种制造包括电子器件的片剂的方法，所述方法包括：

将粉状材料提供到压片机的冲模腔中；

从在工作中与所述压片机耦连的卷带载体带分发电子器件，所述载体带被配置成用于保持所述电子器件；

将所述电子器件定位到所述冲模腔中；以及

对所述粉状材料和所述电子器件进行压制以形成片剂，

其特征在于，所述载体带包括盖带，并且所述载体带限定了腔，所述腔用于把所述电子器件保持在所述腔和所述盖带之间，其中，从所述载体带分发所述电子器件包括：

从所述载体带去除所述盖带以暴露出在所述腔内的所述电子器件；

将所述盖带传送至拾取-放置传送机构；

利用所述传送机构的拾取-放置元件从所述腔拾取所述电子器件；

将所述拾取-放置元件传送至载体；

将所述拾取-放置元件定位在所述载体之上；

将所述电子器件放置在所述载体中；

利用第二传送机构的第二拾取-放置元件，从所述载体拾取所述电子器件；

将所述第二拾取-放置元件定位在所述冲模腔之上；以及

将所述电子器件放置在所述冲模腔中。

2.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述方法还包括：在将所述电子器件定位到所述冲模腔中之前，对所述粉状材料进行预压制。

3.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述方法还包括：在形成所述片剂之后，将附加的粉状材料提供到所述冲模腔中。

4.如权利要求3所述的方法，其特征在于，所述方法还包括：对所述附加的粉状材料进行压制以形成所述片剂。

5.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述压片机是旋转压片机。

6.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述粉状材料是药用材料。

7.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述电子器件是可摄取事件标示器。

8.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述拾取-放置元件是真空工具。

9.一种用于制造包括电子器件的片剂的系统，所述系统包括：

压片机，其包括用于在其中接纳粉状材料和电子器件的冲模腔、上冲床和下冲床，其中，所述上冲床和所述下冲床是可用来把所述粉状材料和所述电子器件形成到片剂中的；

卷带载体带，其在工作中与所述压片机耦连，所述载体带被配置成用于保持所述电子器件；以及

传送机构，其用来将所述电子器件从所述载体带传送至所述冲模腔，

其特征在于，所述传送机构包括在工作中与所述载体带和所述压片机耦连的第一拾取-放置传送机构和第二拾取-放置传送机构，其中，第一拾取-放置传送机构包括用于从卷带载体带拾取电子器件并将电子器件放置在载体中的第一拾取-放置元件，第二拾取-放置传送机构包括用于从载体拾取电子器件并将电子器件放置在冲模腔中的第二拾取-放置元件。