JP5299378B2

JP5299378B2 - キャリアテープ、キャリアテープ製造装置、キャリアテープの製造方法

Info

Publication number: JP5299378B2
Application number: JP2010180139A
Authority: JP
Inventors: 正護床井; 保弘清水
Original assignee: Murata Manufacturing Co Ltd
Current assignee: Murata Manufacturing Co Ltd
Priority date: 2010-08-11
Filing date: 2010-08-11
Publication date: 2013-09-25
Anticipated expiration: 2030-08-11
Also published as: TW201210899A; US9635791B2; CN102372122B; TWI483875B; CN102372122A; KR101308113B1; JP2012035899A; US20120037538A1; EP2418927B1; KR20120015267A; EP2418927A1

Description

本発明は、キャリアテープ、キャリアテープ製造装置、キャリアテープの製造方法に関し、特に、基材の一方の面に形成された、電子部品を収納するための複数の凹部を備えるキャリアテープ、キャリアテープ製造装置、キャリアテープの製造方法に関する。

電子部品を回路基板に実装する装置では、電子部品を容易に供給するために電子部品を収納したキャリアテープを用いている。特許文献１及び２には、従来のキャリアテープを製造する方法が開示されている。

特許文献１では、電子部品を収納するための複数の凹部を形成するパンチを有する上型と、パンチと対応する位置にバンパーを有する下型とで帯状の基材を圧縮成形してキャリアテープを製造する方法が開示されている。図７は、従来のキャリアテープ製造装置の上型及び下型の断面図である。図７に示す上型１０１は、複数のパンチ１０２、該パンチ１０２を保持するパンチホルダ１０３、スプリング１０４を介してパンチホルダ１０３に接続されたストリッパプレート１０５を備えている。下型１１０は、ダイプレート１１１、パンチ１０２と対応する位置に設けた複数のバンパー１１２、該バンパー１１２を支えるスプリング１１３を備えている。

上型１０１と下型１１０とで帯状の基材１２０を圧縮成形して、電子部品を収納するための複数の凹部を備えるキャリアテープを製造することができる。図８は、従来の上型１０１及び下型１１０で基材１２０を圧縮成形して製造したキャリアテープの断面図である。図８に示すキャリアテープ１２１は、基材１２０の一方の面（表面）に形成した電子部品を収納するための複数の凹部１２２と、基材１２０の他方の面（裏面）に形成した凸部１２３とを有している。凸部１２３は、パンチ１０２で凹部１２２を形成するときに、基材１２０の一部がバンパー１１２のそれぞれに埋め込まれることで形成される。そのため、キャリアテープ１２１は、基材１２０の表面に形成した凹部１２２のそれぞれに対応して、基材１２０の裏面に凸部１２３が形成されている。

特許文献２では、電子部品を収納するための複数の凹部を形成するパンチを有する上型と、下型とで帯状の基材を圧縮成形してキャリアテープを製造する方法が開示されている。図９は、従来のキャリアテープ製造装置の上型及び下型の断面図である。図９に示す上型２０１は、パンチ２０２、該パンチ２０２を保持するパンチホルダ２０３、スプリング２０４を介してパンチホルダ２０３に接続されたストリッパプレート２０５を備えている。下型２１０は、基材２２０を載置する面が一つの平面で構成されているダイプレート２１１を備えている。なお、上型２０１は、図示していないが複数本のパンチ２０２を有し、複数本のパンチ２０２が並列にパンチホルダ２０３に保持されている。

上型２０１と下型２１０とで基材２２０を圧縮成形して、電子部品を収納するための複数の凹部を備えるキャリアテープを製造することができる。図１０は、従来の上型２０１及び下型２１０で基材２２０を圧縮成形して製造したキャリアテープの断面図である。図１０に示すキャリアテープ２２１は、基材２２０の一方の面（表面）に形成した電子部品を収納するための複数の凹部２２２を有している。基材２２０の他方の面（裏面）は、一つの平面で構成されているダイプレート２１１で保持されているので、基材２２０の表面に凹部２２２が形成された後も平坦となる。

特開平１０−０２９６６２号公報特開平１０−３３８２０８号公報

特許文献１に開示されている製造方法では、基材１２０の表面に形成した凹部１２２のそれぞれに対応して、基材１２０の裏面に凸部１２３を形成するためには、パンチ１０２と対応する位置にバンパー１１２を設けた下型１１０が必要であり、基材１２０の表面に形成する複数の凹部１２２のピッチを狭めるためには、各バンパー１１２を隔てる壁の厚みを薄くする必要がある。しかし、下型１１０の強度を保つためには、各バンパー１１２を隔てる壁の厚みを薄くするにも限界があり、凹部１２２を狭ピッチで形成することが困難であるという問題があった。また、特許文献１に開示されている下型１１０は、バンパー１１２、スプリング１１３等を設ける必要があるためキャリアテープ製造装置のコストを含む製造コストが増大するという問題があった。

さらに、特許文献１に開示されている製造方法では、基材１２０の表面に凹部１２２を形成する場合、基材１２０の一部がバンパー１１２に埋め込まれる。バンパー１１２に埋め込まれた基材１２０を搬送するには、バンパー１１２に埋め込まれた基材１２０を持ち上げる作業が必要となり、製造工程を短縮することができず製造コストが増大するという問題があった。また、基材１２０の裏面に凸部１２３が形成されるため、基材１２０を搬送する場合に凸部１２３が下型１１０のエッジと擦れて粉塵が発生するという問題があった。

また、特許文献２に開示されているキャリアテープ２２１は、凹部２２２の直下に位置する基材２２０の厚みが、他の位置の基材２２０の厚みより薄くなるため、基材２２０の長手方向に対する引っ張り強度や曲げ剛性が低下するという問題があった。さらに、凹部２２２が形成された後も、基材２２０の裏面は平坦となるので、基材２２０の表面に形成した凹部２２２の深さは、基材２２０の厚み以上にすることができない。また、特許文献２に開示されている下型２１０は、基材２２０を載置する面が一つの平面で構成されているダイプレート２１１を備えているので、パンチ２０２で凹部２２２を形成する場合に、基材２２０が凹部２２２の底面で過圧縮され、パンチ２０２自体にかかる負荷が過負荷となり、パンチ２０２が破損する恐れがあるという問題があった。

本発明は、斯かる事情に鑑みてなされたものであり、基材の長手方向に対する引っ張り強度や曲げ剛性を高め、基材の一方の面に凹部を狭ピッチで形成することができ、製造コストを低減することができるキャリアテープ、キャリアテープ製造装置、キャリアテープの製造方法を提供することを目的とする。

上記目的を達成するために第１発明に係るキャリアテープは、帯状の基材からなるキャリアテープであって、前記基材の一方の面に形成された、電子部品を収納するための複数の凹部と、該凹部の開口部を封止する蓋部と、前記基材の長手方向の全長にわたって、前記凹部の直下に位置する前記基材の他方の面に形成されている凸部とを備える。

第１発明では、基材の一方の面に形成された、電子部品を収納するための複数の凹部と、凹部の開口部を封止する蓋部と、基材の長手方向の全長にわたって、凹部の直下に位置する前記基材の他方の面に形成されている凸部とを備えるので、基材の他方の面にリブ構造を設けることができ、基材の長手方向に対する引っ張り強度や曲げ剛性を高めることができる。さらに、基材の一方の面に形成された凹部のそれぞれに対応して、基材の他方の面に凸部を形成する必要がなく、凹部を形成するパンチと対応する位置にバンパーを設けた金型を用いる必要がない。そのため、各バンパーを隔てる壁の厚みを考慮せずに複数の凹部を狭ピッチで形成することができる。

また、凸部は、基材の長手方向の全長にわたって形成されているので、基材を持ち上げることなく、基材の長手方向に基材を搬送することができるので、製造工程を短縮して製造コストを低減することができる。また、キャリアテープを製造する金型には、基材の長手方向にエッジを設ける必要がないため、基材を搬送するときに、基材が金型のエッジと擦れて粉塵が発生しない。

さらに、凸部は、凹部の直下に位置する基材の他方の面に形成されているので、パンチで圧縮された基材の一部を凸部の形成に利用して凹部の底面で基材が過圧縮されるのを緩和することができ、パンチ自体にかかる負荷を軽減して、パンチが破損する恐れを低減することができる。また、凹部の直下に位置する基材の厚みは、凸部の分だけ厚くなるので、基材の長手方向に対する引っ張り強度や曲げ剛性を高めることができる。

また、第２発明に係るキャリアテープは、第１発明において、前記基材の長手方向に直交する方向の前記凸部の幅は、前記基材の長手方向に直交する方向の前記凹部の幅より広い。

第２発明では、基材の長手方向に直交する方向の凸部の幅は、基材の長手方向に直交する方向の凹部の幅より広いので、パンチで圧縮された基材の一部をより多く凸部の形成に利用して凹部の底面で基材が過圧縮されるのをより緩和することができ、パンチ自体にかかる負荷を軽減して、パンチが破損する恐れを低減することができる。

また、第３発明に係るキャリアテープは、第２発明において、前記凹部の深さは、前記基材の他方の面に形成された前記凸部の位置まで至る深さである。

第３発明では、凹部の深さは、基材の他方の面に形成された凸部の位置まで至る深さであるので、基材の一方の面に形成した凹部の深さを、基材の厚み以上にすることができる。

また、第４発明に係るキャリアテープは、第１乃至第３発明のいずれか一つにおいて、前記基材の材質は、紙である。

第４発明では、基材の材質が紙である場合、基材の他方の面に凸部を形成して凹部の底面で基材が過圧縮されるのを緩和することで、凹部の底面と凹部の底面以外の部分とで紙の密度差を比較的小さくすることができ、基材の吸湿等による経時変化を少なくすることができる。

上記目的を達成するために第５発明に係るキャリアテープ製造装置は、帯状の基材の一方の面に、電子部品を収納するための複数の凹部を形成するパンチを有する第１型と、該第１型と嵌合し、前記凹部の直下に位置する前記基材の他方の面に、前記基材の長手方向の全長にわたって、凸部を形成するための溝を有する第２型とを備え、前記第１型と前記第２型とで前記基材を圧縮成形する。

第５発明では、基材の一方の面に、電子部品を収納するための凹部を形成するパンチを有する第１型と、凹部の直下に位置する基材の他方の面に、基材の長手方向の全長にわたって、凸部を形成するための溝を有する第２型とを備えるので、基材の他方の面にリブ構造を設けることができ、基材の長手方向に対する引っ張り強度や曲げ剛性を高めたキャリアテープを製造することができる。さらに、基材の一方の面に形成された凹部のそれぞれに対応して、基材の他方の面に凸部を形成する必要がなく、凹部を形成するパンチと対応する位置にバンパーを設けた第２型を用いる必要がない。そのため、各バンパーを隔てる壁の厚みを考慮せずに複数の凹部を狭ピッチで形成したキャリアテープを製造することができる。第２型は、バンパーやスプリングを設ける必要がないためキャリアテープ製造装置のコストを低減することができる。
また、凸部は、基材の長手方向の全長にわたって形成されているので、基材を持ち上げることなく、基材の長手方向に基材を搬送することができるので、製造工程を短縮して製造コストを低減することができる。また、キャリアテープを製造する金型には、基材の長手方向にエッジを設ける必要がないため、基材を搬送するときに、基材が金型のエッジと擦れて粉塵が発生しない。
さらに、凸部は、凹部の直下に位置する基材の他方の面に形成されているので、パンチで圧縮された基材の一部を凸部の形成に利用して凹部の底面で基材が過圧縮されるのを緩和することができ、パンチ自体にかかる負荷を軽減して、パンチが破損する恐れを低減することができる。また、凹部の直下に位置する基材の厚みは、凸部の分だけ厚くなるので、基材の長手方向に対する引っ張り強度や曲げ剛性を高めることができる。

上記目的を達成するために第６発明に係るキャリアテープの製造方法は、第１型と第２型とで帯状の基材を圧縮成形してキャリアテープを製造する方法であって、前記第１型が有するパンチで、前記凹部の直下に位置する前記基材の一方の面に、電子部品を収納するための複数の凹部を圧縮して形成し、前記パンチで圧縮された前記基材の一部を前記第２型が有する溝に埋め込み、前記凹部の直下に位置する前記基材の他方の面に、前記基材の長手方向の全長にわたって、凸部を形成する。

第６発明では、第１型が有するパンチで、凹部の直下に位置する基材の一方の面に、電子部品を収納するための複数の凹部を圧縮して形成し、パンチで圧縮された基材の一部を第２型が有する溝に埋め込み、凹部の直下に位置する基材の他方の面に、基材の長手方向の全長にわたって、凸部を形成するので、基材の他方の面にリブ構造を設けることができ、基材の長手方向に対する引っ張り強度や曲げ剛性を高めたキャリアテープを製造することができる。さらに、基材の一方の面に形成された凹部のそれぞれに対応して、基材の他方の面に凸部を形成する必要がなく、凹部を形成するパンチと対応する位置にバンパーを設けた第２型を用いる必要がない。そのため、各バンパーを隔てる壁の厚みを考慮せずに複数の凹部を狭ピッチで形成したキャリアテープを製造することができる。
また、凸部は、基材の長手方向の全長にわたって形成されているので、基材を持ち上げることなく、基材の長手方向に基材を搬送することができるので、製造工程を短縮して製造コストを低減することができる。また、キャリアテープを製造する金型には、基材の長手方向にエッジを設ける必要がないため、基材を搬送するときに、基材が金型のエッジと擦れて粉塵が発生しない。
さらに、凸部は、凹部の直下に位置する基材の他方の面に形成されているので、パンチで圧縮された基材の一部を凸部の形成に利用して凹部の底面で基材が過圧縮されるのを緩和することができ、パンチ自体にかかる負荷を軽減して、パンチが破損する恐れを低減することができる。また、凹部の直下に位置する基材の厚みは、凸部の分だけ厚くなるので、基材の長手方向に対する引っ張り強度や曲げ剛性を高めることができる。

本発明に係るキャリアテープは、基材の一方の面に形成された、電子部品を収納するための複数の凹部と、凹部の開口部を封止する蓋部と、基材の長手方向の全長にわたって、凹部の直下に位置する前記基材の他方の面に形成されている凸部とを備えるので、基材の他方の面にリブ構造を設けることができ、基材の長手方向に対する引っ張り強度や曲げ剛性を高めることができる。さらに、基材の一方の面に形成された凹部のそれぞれに対応して、基材の他方の面に凸部を形成する必要がなく、凹部を形成するパンチと対応する位置にバンパーを設けた金型を用いる必要がない。そのため、各バンパーを隔てる壁の厚みを考慮せずに複数の凹部を狭ピッチで形成することができる。
また、凸部は、基材の長手方向の全長にわたって形成されているので、基材を持ち上げることなく、基材の長手方向に基材を搬送することができるので、製造工程を短縮して製造コストを低減することができる。また、キャリアテープを製造する金型には、基材の長手方向にエッジを設ける必要がないため、基材を搬送するときに、基材が金型のエッジと擦れて粉塵が発生しない。
さらに、凸部は、凹部の直下に位置する基材の他方の面に形成されているので、パンチで圧縮された基材の一部を凸部の形成に利用して凹部の底面で基材が過圧縮されるのを緩和することができ、パンチ自体にかかる負荷を軽減して、パンチが破損する恐れを低減することができる。また、凹部の直下に位置する基材の厚みは、凸部の分だけ厚くなるので、基材の長手方向に対する引っ張り強度や曲げ剛性を高めることができる。

本発明に係るキャリアテープ製造装置は、基材の一方の面に、電子部品を収納するための凹部を形成するパンチを有する第１型と、凹部の直下に位置する基材の他方の面に、基材の長手方向の全長にわたって、凸部を形成するための溝を有する第２型とを備えるので、基材の他方の面にリブ構造を設けることができ、基材の長手方向に対する引っ張り強度や曲げ剛性を高めたキャリアテープを製造することができる。さらに、基材の一方の面に形成された凹部のそれぞれに対応して、基材の他方の面に凸部を形成する必要がなく、凹部を形成するパンチと対応する位置にバンパーを設けた第２型を用いる必要がない。そのため、各バンパーを隔てる壁の厚みを考慮せずに複数の凹部を狭ピッチで形成したキャリアテープを製造することができる。第２型は、バンパーやスプリングを設ける必要がないためキャリアテープ製造装置のコストを低減することができる。
また、凸部は、基材の長手方向の全長にわたって形成されているので、基材を持ち上げることなく、基材の長手方向に基材を搬送することができるので、製造工程を短縮して製造コストを低減することができる。また、キャリアテープを製造する金型には、基材の長手方向にエッジを設ける必要がないため、基材を搬送するときに、基材が金型のエッジと擦れて粉塵が発生しない。
さらに、凸部は、凹部の直下に位置する基材の他方の面に形成されているので、パンチで圧縮された基材の一部を凸部の形成に利用して凹部の底面で基材が過圧縮されるのを緩和することができ、パンチ自体にかかる負荷を軽減して、パンチが破損する恐れを低減することができる。また、凹部の直下に位置する基材の厚みは、凸部の分だけ厚くなるので、基材の長手方向に対する引っ張り強度や曲げ剛性を高めることができる。

本発明に係るキャリアテープの製造方法は、第１型が有するパンチで、凹部の直下に位置する基材の一方の面に、電子部品を収納するための複数の凹部を圧縮して形成し、パンチで圧縮された基材の一部を第２型が有する溝に埋め込み、凹部の直下に位置する基材の他方の面に、基材の長手方向の全長にわたって、凸部を形成するので、基材の他方の面にリブ構造を設けることができ、基材の長手方向に対する引っ張り強度や曲げ剛性を高めたキャリアテープを製造することができる。さらに、基材の一方の面に形成された凹部のそれぞれに対応して、基材の他方の面に凸部を形成する必要がなく、凹部を形成するパンチと対応する位置にバンパーを設けた第２型を用いる必要がない。そのため、各バンパーを隔てる壁の厚みを考慮せずに複数の凹部を狭ピッチで形成したキャリアテープを製造することができる。
また、凸部は、基材の長手方向の全長にわたって形成されているので、基材を持ち上げることなく、基材の長手方向に基材を搬送することができるので、製造工程を短縮して製造コストを低減することができる。また、キャリアテープを製造する金型には、基材の長手方向にエッジを設ける必要がないため、基材を搬送するときに、基材が金型のエッジと擦れて粉塵が発生しない。
さらに、凸部は、凹部の直下に位置する基材の他方の面に形成されているので、パンチで圧縮された基材の一部を凸部の形成に利用して凹部の底面で基材が過圧縮されるのを緩和することができ、パンチ自体にかかる負荷を軽減して、パンチが破損する恐れを低減することができる。また、凹部の直下に位置する基材の厚みは、凸部の分だけ厚くなるので、基材の長手方向に対する引っ張り強度や曲げ剛性を高めることができる。

本発明の実施の形態に係るキャリアテープの平面図及び断面図である。本発明の実施の形態に係るキャリアテープの製造に用いるキャリアテープ製造装置の上型（第１型）及び下型（第２型）の断面図である。本発明の実施の形態に係るキャリアテープの製造に用いるキャリアテープ製造装置の下型の平面図及び側面図である。パンチで基材を圧縮した後のダイプレート及び基材の断面図である。圧縮された基材の一部が溝に埋め込まれる様子を模式的に示した図である。本発明の実施の形態に係る別の構成のキャリアテープの平面図及び断面図である。従来のキャリアテープ製造装置の上型及び下型の断面図である。従来の上型及び下型で基材を圧縮成形して製造したキャリアテープの断面図である。従来のキャリアテープ製造装置の上型及び下型の断面図である。従来の上型及び下型で基材を圧縮成形して製造したキャリアテープの断面図である。

以下、本発明の実施の形態について、図面を参照しながら詳細に説明する。

図１は、本発明の実施の形態に係るキャリアテープの平面図及び断面図である。図１（ａ）は、キャリアテープ１の平面図、図１（ｂ）は、キャリアテープ１のＡ−Ａ断面図、図１（ｃ）は、キャリアテープ１のＢ−Ｂ断面図である。キャリアテープ１は、帯状の基材２からなるキャリアテープであって、基材２の表面（一方の面）に形成された、電子部品３０を収納するための複数の凹部３と、凹部３の開口部を封止する蓋部４と、基材２の長手方向に沿って基材２の他方の面に形成された、二以上の凹部３を跨ぐ長さの凸部５とを備えている。なお、キャリアテープ１には、凹部３と平行して基材２にパイロット孔６が設けられており、電子部品を回路基板に実装する装置は、該パイロット孔６を用いて凹部３に収納してある電子部品３０を順次供給している。

次に、キャリアテープ１の寸法の一例を示す。基材２の寸法は、幅８ｍｍ、厚み０．６ｍｍ、凹部３の寸法は、長さ（基材２の長手方向の長さ）０．５９ｍｍ、幅（基材２の長手方向に直交する方向の長さ）１．１０ｍｍ、深さ０．５７ｍｍ、複数の隣接する凹部３のピッチは、１．０ｍｍ、凸部５の寸法は、幅（基材２の長手方向に直交する方向の長さ）２．５ｍｍ、厚み０．１４ｍｍである。凹部３に収納される電子部品３０の寸法は、長さ０．５ｍｍ、幅１．０ｍｍ、高さ０．５ｍｍである。

キャリアテープ１は、図１（ａ）において左右に連続するものであり、通常リール等に巻かれて保持されている。基材２は、板紙、樹脂、紙と樹脂の合成物のいずれの材質であっても良い。凹部３は、電子部品、精密部品等の小物部品を収納する部分であり、例えばチップコンデンサが収納されている。蓋部４は、ポリエステル層とポリエチレン層との２層からなるラミネートフィルムである。蓋部４は、ポリエチレン層を基材２に熱圧着することで、凹部３の開口部を封止する。

凸部５は、基材２の長手方向の全長にわたって、基材２の裏面に形成されており、凹部３の直下に位置する基材２の厚みを凸部５の分だけ厚くすることができるとともに、基材２の裏面にリブ構造を設けることができる。そのため、キャリアテープ１は、凸部５を形成することで基材２の長手方向に対する引っ張り強度や曲げ剛性を高めることができる。なお、凹部３の直下に位置する基材２の厚みや凸部５の厚み（出っ張り量）は、凹部３の深さや凸部５の幅寸法により適宜に設計することができる。

次に、キャリアテープ１の製造方法について説明する。図２は、本発明の実施の形態に係るキャリアテープ１の製造に用いるキャリアテープ製造装置の上型（第１型）及び下型（第２型）の断面図である。図２に示す上型１０は、パンチ１１、パンチ１１を保持するパンチホルダ１２及びパンチプレート１３、スプリング１４を介してパンチプレート１３に接続されたストリッパプレート１５を備えている。ストリッパプレート１５は、パンチ１１で基材２を圧縮した後、基材２からパンチ１１を引き抜くときに基材２が移動しないように押さえる部材である。下型２０は、基材２を載置するダイプレート２１を備えている。なお、パンチ１１及びダイプレート２１の材質は、例えば超硬合金である。また、上型１０は、図示していないが複数本のパンチ１１を有し、複数本のパンチ１１が並列にパンチホルダ１２及びパンチプレート１３に保持されている。

図３は、本発明の実施の形態に係るキャリアテープ１の製造に用いるキャリアテープ製造装置の下型２０の平面図及び側面図である。図３に示す下型２０は、ダイプレート２１の基材２を載置する面に溝２２、及びパイロット孔抜き孔２３を有している。溝２２は、基材２の長手方向に対して平行であり、上型１０のパンチ１１が基材２を圧縮する位置に、基材２の長手方向の全長にわたってダイプレート２１の一端から他端まで連続して設けられている。パイロット孔抜き孔２３は、溝２２と平行して、等間隔でダイプレート２１に設けられている。なお、図２では図示していないが、上型１０は、パイロット孔抜き孔２３と対応する位置にパンチを有し、パンチがパンチホルダ１２及びパンチプレート１３に保持されている。下型２０は、単純な構成で、バンパーやスプリングを設ける必要がないため、キャリアテープ製造装置のコストを低減することができる。

まず、キャリアテープ製造装置は、基材２を上型１０と下型２０との間に供給して、下型２０の所定の位置に基材２を載置する。次に、キャリアテープ製造装置は、図２に示すように上型１０及び下型２０を嵌合してパンチ11で基材２を圧縮する。パンチ１１で基材２を圧縮することで、基材２の表面に凹部３が形成され、凹部３が形成されるときに基材２の一部がダイプレート２１の溝２２に埋め込まれ、基材２の裏面に凸部５が形成される。そのため、凹部３及び凸部５の形状は安定しており、寸法が均一なキャリアテープ１を製造することができる。

図４は、パンチ１１で基材２を圧縮した後のダイプレート２１及び基材２の断面図である。図４に示すように、基材２の表面に凹部３、基材２の裏面に凸部５が形成されている。具体的には、パンチ１１の底面の寸法は、長さ（基材２の長手方向の長さ）０．５９ｍｍ、幅（基材２の長手方向に直交する方向の長さ）１．１０ｍｍであり、当該パンチ１１で基材２を表面から裏面方向に０．５７ｍｍ圧縮することで凹部３が形成される。一方、溝２２の寸法は、幅（基材２の長手方向に直交する方向の長さ）が２．５ｍｍ、深さが０．１４ｍｍであり、当該溝２２に基材２の一部が埋め込まれることで凸部５が形成される。

上述したように、パンチ１１で基材２を圧縮することで、圧縮された基材２の一部が溝２２に埋め込まれる。図５は、圧縮された基材２の一部が溝２２に埋め込まれる様子を模式的に示した図である。図５に示すように、パンチ１１で圧縮された基材２の一部が、矢印で示すように溝２２に埋め込まれるので、パンチ１１で圧縮された基材２の逃げ場として溝２２を利用できる。溝２２を圧縮された基材２の逃げ場として利用することで、パンチ１１で圧縮された基材２の一部で凸部５を形成して凹部３の底面で基材２が過圧縮されるのを緩和することができ、パンチ１１自体にかかる負荷を軽減して、パンチ１１が破損する恐れを低減することができる。また、溝２２を設けることで、隣接するパンチ１１が基材２を圧縮するときに生じる力も低減することができるので、パンチ１１とパンチ１１とのピッチを従来のパンチとパンチとのピッチ（例えば２ｍｍ）より狭くすることが可能となり、基材２の表面に凹部３を狭ピッチ（例えば１ｍｍ）で形成することができる。基材２の材質が紙である場合、基材２の裏面に凸部５を形成して凹部３の底面で基材２が過圧縮されるのを緩和することで、凹部３の底面と凹部３の底面以外の部分とで紙の密度差を比較的小さくすることができ、基材２の吸湿等による経時変化を少なくすることができる。

また、特許文献２に開示されている製造方法では、基材２２０の裏面が平坦となるため、基材２２０の表面に形成した凹部２２２の深さを基材２２０の厚み以上にすることができなかった。しかし、本発明の実施の形態に係るキャリアテープ１の製造方法では、溝２２の幅（例えば、２．５ｍｍ）を、パンチ１１の底面の幅（例えば、１．１０ｍｍ）より広くすることで、パンチ１１は、溝２２の位置まで基材２を圧縮することができる。そのため、凹部３の深さが、基材２の裏面に形成された凸部５の位置に至る深さであるキャリアテープ１を製造することができる。つまり、キャリアテープ１は、凹部３の深さを、基材２の厚み以上にすることができる。加工前に準備する基材２の厚みを極力薄くすることができる。

さらに、溝２２は、パンチ１１が基材２を圧縮する位置に設けられているので、凸部５を、凹部３の直下に位置する基材２の裏面に形成することができる。凸部５を凹部３の直下に位置する基材２の裏面に形成することで、パンチ１１で圧縮された基材２の一部を凸部５の形成に利用して凹部３の底面で基材２が過圧縮されるのを緩和することができ、パンチ１１自体にかかる負荷を軽減して、パンチ１１が破損する恐れを低減することができる。また、凹部３の直下に位置する基材２の厚みは、凸部５の分だけ厚くなるので、基材２の長手方向に対する引っ張り強度や曲げ剛性を高めることができる。

また、溝２２の幅を、パンチ１１の底面の幅より広くすることで、凸部５の幅（基材２の長手方向に直交する方向の長さ）が、凹部３の幅（基材２の長手方向に直交する方向の長さ）より広いキャリアテープ１を製造することできる。凸部５の幅は、凹部３の幅より広いので、パンチ１１で圧縮された基材２の一部をより多く凸部５の形成に利用して凹部３の底面で基材２が過圧縮されるのをより緩和することができ、パンチ１１自体にかかる負荷を軽減して、パンチ１１が破損する恐れを低減することができる。なお、溝２２の寸法は、パンチ１１で圧縮された基材２の一部が溝２２に埋め込まれる体積を考慮して決定されるため、溝２２の幅がパンチ１１の底面の幅より狭くても良く、製造されたキャリアテープ１の凸部５の幅が、凹部３の幅より狭くても良い。

次に、上型１０及び下型２０を嵌合してパンチ１１で基材２を圧縮して凹部３、凸部５を形成し、パイロット孔６が設けられた基材２をリールに巻き取る。基材２をリールに巻き取るとき、下型２０に載置した基材２を搬送する必要がある。溝２２は、図３に示すように、基材２の長手方向の全長にわたってダイプレート２１の一端から他端まで連続して設けられているので、基材２の長手方向に基材２を搬送する場合に、何ら障害となる部分がない。そのため、基材２をリールに巻き取るとき、溝２２に埋め込まれた基材２を持ち上げることなく、基材２の長手方向にスムーズに搬送することができるので、製造工程を短縮して製造コストを低減することができる。また、下型２０には、基材２の長手方向にエッジを設ける必要がないため、基材２を搬送するときに、基材２が下型２０のエッジと擦れて粉塵が発生しない。

次に、リールに巻き取られた基材２に形成された各凹部３に電子部品３０を収納する。さらに、電子部品３０を収納した凹部３の開口部を蓋部４で封止する。凹部３の開口部を蓋部４で封止した基材２が、別のリールに巻き取られ、キャリアテープ１が製造される。

以上のように、本発明の実施の形態に係るキャリアテープ１は、基材２の表面に形成された、電子部品３０を収納するための複数の凹部３と、凹部３の開口部を封止する蓋部４と、基材２の長手方向に沿って基材２の裏面に形成された、二以上の凹部３を跨ぐ長さの凸部５とを備えるので、基材２の裏面にリブ構造を設けることができ、基材２の長手方向に対する引っ張り強度や曲げ剛性を高めることができる。さらに、基材２の表面に形成した凹部３のそれぞれに対応して、基材２の裏面に凸部５を形成する必要がなく、凹部３を形成するパンチ１１と対応する位置にバンパーを設けた下型を用いる必要がない。そのため、各バンパーを隔てる壁の厚みを考慮せずに凹部３を狭ピッチで形成することができる。

また、本発明の実施の形態に係るキャリアテープ１は、基材２の裏面に、凸部５が基材２の長手方向の全長にわたって形成されているので、図８で示した従来のキャリアテープ１２１のように、基材２の裏面には、基材２の長手方向に凹凸が存在しない。そのため、電子部品３０を回路基板に実装する装置が、基材２の裏面を板バネ等でガイドしながらキャリアテープ１を搬送する構成であっても、キャリアテープ１が振動することはないので、電子部品３０をピックアップできない等のエラーの発生を低減することができる。

さらに、本発明の実施の形態に係るキャリアテープ１は、凸部５が基材２の長手方向の全長にわたって形成されているが、基材２の裏面にリブ構造を設けることができ、基材２の長手方向に対する引っ張り強度や曲げ剛性を高めることができれば、二以上の凹部３を跨ぐ長さの凸部５を基材２の裏面に形成しても良い。図６は、本発明の実施の形態に係る別の構成のキャリアテープの平面図及び断面図である。図６（ａ）は、キャリアテープ１ａの平面図、図６（ｂ）は、キャリアテープ１ａのＣ−Ｃ断面図、図６（ｃ）は、キャリアテープ１ａのＤ−Ｄ断面図である。図６（ｂ）に示すように、キャリアテープ１ａでは、二つの凹部３を跨ぐ長さの凸部５が基材２の裏面に形成されている。

また、図１で示したキャリアテープ１は、凸部５が凹部３の直下に位置する基材２の裏面に形成されているが、基材２の裏面にリブ構造を設けることができ、基材２の長手方向に対する引っ張り強度や曲げ剛性を高めることができれば、凸部５が凹部３の直下に位置する基材２の裏面に形成されていなくても良い。図６（ｃ）に示すように、キャリアテープ１ａでは、凸部５が凹部３の直下以外に位置する基材２の裏面に形成されている。

さらに、本発明の実施の形態に係るキャリアテープ製造装置は、基材２の表面に、電子部品３０を収納するための複数の凹部３を形成するパンチ１１を有する上型１０と、基材２の裏面に、基材２の長手方向の全長にわたって凸部５を形成するための溝２２を有する下型２０とを備えるので、凹部３の直下に位置する基材２の厚みが、凸部５の分だけ厚くすることができるとともに、基材２の裏面にリブ構造を設けることができ、基材２の長手方向に対する引っ張り強度や曲げ剛性を高めたキャリアテープ１を製造することができる。

また、本発明の実施の形態に係るキャリアテープ１の製造方法は、上型１０が有するパンチ１１で、帯状の基材２の表面に、電子部品３０を収納するための複数の凹部３を圧縮して形成し、パンチ１１で圧縮された基材２の一部を下型２０が有する溝２２に埋め込み、基材２の裏面に、基材２の長手方向の全長にわたって凸部５を形成するので、凹部３の直下に位置する基材２の厚みが、凸部５の分だけ厚くすることができるとともに、基材２の裏面にリブ構造を設けることができ、基材２の長手方向に対する引っ張り強度や曲げ剛性を高めたキャリアテープ１を製造することができる。

上型１０が有するパンチ１１で凹部３を形成するとき、パンチ１１で圧縮された基材２の一部を下型２０が有する溝２２に埋め込むので、凹部３の底面となる基材２の材質を均一に分散することができる。そのため、凹部３に収納した電子部品３０を凹部３の底面（基材２の裏面）側から透過型センサ等で検査する場合、基材２に阻害されることなく、誤検出の発生を低減することができる。

１、１ａキャリアテープ
２基材
３凹部
４蓋部
５凸部
６パイロット孔
１０上型
１１パンチ
１２パンチホルダ
１３パンチプレート
１４スプリング
１５ストリッパプレート
２０下型
２１ダイプレート
２２溝
２３パイロット孔抜き孔
３０電子部品

Claims

帯状の基材からなるキャリアテープであって、
前記基材の一方の面に形成された、電子部品を収納するための複数の凹部と、
該凹部の開口部を封止する蓋部と、
前記基材の長手方向の全長にわたって、前記凹部の直下に位置する前記基材の他方の面に形成されている凸部と
を備えることを特徴とするキャリアテープ。
前記基材の長手方向に直交する方向の前記凸部の幅は、前記基材の長手方向に直交する方向の前記凹部の幅より広いことを特徴とする請求項１に記載のキャリアテープ。
前記凹部の深さは、前記基材の他方の面に形成された前記凸部の位置まで至る深さであることを特徴とする請求項２に記載のキャリアテープ。
前記基材の材質は、紙であることを特徴とする請求項１乃至３のいずれか一項に記載のキャリアテープ。
帯状の基材の一方の面に、電子部品を収納するための複数の凹部を形成するパンチを有する第１型と、
該第１型と嵌合し、前記凹部の直下に位置する前記基材の他方の面に、前記基材の長手方向の全長にわたって、凸部を形成するための溝を有する第２型と
を備え、
前記第１型と前記第２型とで前記基材を圧縮成形することを特徴とするキャリアテープ製造装置。
第１型と第２型とで帯状の基材を圧縮成形してキャリアテープを製造する方法であって、
前記第１型が有するパンチで、前記凹部の直下に位置する前記基材の一方の面に、電子部品を収納するための複数の凹部を圧縮して形成し、前記パンチで圧縮された前記基材の一部を前記第２型が有する溝に埋め込み、前記凹部の直下に位置する前記基材の他方の面に、前記基材の長手方向の全長にわたって、凸部を形成することを特徴とするキャリアテープの製造方法。