[go: up one dir, main page]
More Web Proxy on the site http://driver.im/

CN104470348A - 元件安装设备 - Google Patents

元件安装设备 Download PDF

Info

Publication number
CN104470348A
CN104470348A CN201410437569.4A CN201410437569A CN104470348A CN 104470348 A CN104470348 A CN 104470348A CN 201410437569 A CN201410437569 A CN 201410437569A CN 104470348 A CN104470348 A CN 104470348A
Authority
CN
China
Prior art keywords
substrate
unit
sent
band
time
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN201410437569.4A
Other languages
English (en)
Other versions
CN104470348B (zh
Inventor
冈田康弘
五十岚千寻
辻川俊彦
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd
Original Assignee
Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Matsushita Electric Industrial Co Ltd filed Critical Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Publication of CN104470348A publication Critical patent/CN104470348A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN104470348B publication Critical patent/CN104470348B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02FOPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G02F1/133Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
    • G02F1/1333Constructional arrangements; Manufacturing methods
    • G02F1/133308Support structures for LCD panels, e.g. frames or bezels

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Nonlinear Science (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Mathematical Physics (AREA)
  • Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
  • Wire Bonding (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)

Abstract

本发明涉及元件安装设备。一种元件安装设备,包括以此顺序设置的带贴附单元、元件安装单元和元件压紧单元。时间测量单元测量在带贴附单元中贴附胶带之后所经过的时间。当在通过时间测量单元执行的测量开始之后已经经过预定时间时,测量目标的胶带所贴附至的基板被强制传送到下游侧,且在元件压紧单元中元件被压紧到基板。

Description

元件安装设备
相关申请的交叉引用 
本申请基于并要求2013年9月24日提交的日本专利申请No.2013-196431号的权益,其全部内容以参考的方式纳入本文。 
技术领域
本发明涉及通过利用介入元件和基板间的胶带来压紧安装在基板上的元件来制造安装基板的元件安装设备。 
背景技术
其中以这样的顺序从上游侧设置带贴附装置、临时压紧装置和正常压紧装置的元件安装设备被称为将元件通过诸如介入其间的各向异性的导电带(ACF带)安装在诸如液晶板的基板上的元件安装设备(例如,参见JP-A-2012-227194)。馈送基板的馈送设备等设置在元件安装设备的上游侧,而收集安装基板的收集设备等设置在元件安装设备的下游侧。另外,作为基板传送机构的传送器构件设置在相应装置之间。 
首先,从上游侧传送到元件安装设备的基板传送到带贴附装置且胶带贴附至基板。接着,基板传送到临时压紧装置且元件通过介入其间的胶带临时压紧到(安装在)基板上。此后,基板传送到正常压紧装置且元件在通过压紧工具按压的同时正常压紧到基板。安装基板通过上述步骤制造。经受了正常压紧的基板从元件安装设备传送到下游侧。 
从提高作业技巧性的立场,在带贴附装置、临时压紧装置和正常压紧装置中执行的各种作业同时并行执行。因此,基板从上游设备传送到带贴附装置、基板从带贴附装置传送到临时压紧装置、基板从临 时压紧装置传送到正常压紧装置以及基板从正常压紧装置传送到下游设备也同时并行执行。 
在将基板从上游设备传送到带贴附装置的准备由于在该传送方式下的某一故障而未完成时,在每个下游设备中已完全经受作业的基板等待传送。在这种情况下,在带贴附装置中贴附至基板的胶带的粘附力随着时间的流逝而劣化。为此,即使元件在取消等待传送之后正常压紧到基板,也可能产生由缺乏粘附力引起的安装缺陷。在JP-A-2012-227194公开的示例中,作为该问题的一个解决方案,识别在胶带贴附至基板之后经过的时间,但当预定时间在正常压紧之前已经经过时,确定胶带劣化了,且胶带和元件(安装构件)从基板剥离,从而重新使用基板。 
发明内容
然而,根据现有技术,能够防止在劣化的胶带所贴附至的基板上执行元件的正常压紧,但产生了下列问题。即,为了基板的重新使用,需要大量的时间和精力来剥掉胶带和元件,且胶带和元件被浪费了。而且,由于很难剥掉某一胶带,因此还有胶带不能被剥掉以便基板可重新使用时基板必须丢掉的问题。 
因此,本发明的一个非限制性目的是提供在抑制胶带劣化的同时可将元件压紧到基板的元件安装设备。 
本发明的方面提供了元件安装设备,该元件安装设备包括:带贴附单元,该带贴附单元将胶带贴附至基板;元件安装单元,该元件安装单元被设置在带贴附单元的下游侧上并将元件安装在贴附至基板的胶带上;元件压紧单元,该元件压紧单元被设置在元件安装单元的下游侧上并将安装在基板上的元件通过介入元件和基板间的胶带压紧到基板;第一基板传送单元,该第一基板传送单元将胶带所贴附至的基板从带贴附单元传送到元件安装单元;第二基板传送单元,该第二基 板传送单元将元件安装在其上的基板从元件安装单元传送到元件压紧单元;以及,时间测量单元,该时间测量单元测量在带贴附单元中贴附胶带之后所经过的时间,其中,当在通过时间测量单元执行的测量开始之后已经经过预定时间时,测量目标的胶带所贴附至的基板被强制传送到下游侧,且元件压紧单元将元件压紧到被强制传送到元件压紧单元的基板。 
在元件安装设备中,元件压紧单元可在贴附至从带贴附单元强制传送到下游侧的基板的胶带劣化之前,压紧元件。 
在元件安装设备中,预定时间可包括为停留在带贴附单元中的第一基板设定的第一允许时间和为停留在元件安装单元中的第二基板设定的第二允许时间,以分别通过第一和第二基板传送单元将第一和第二基板强制传送到它们的下游侧,其中第一允许时间比第二允许时间短。 
根据本发明的某些方面,当在通过时间测量单元执行的测量开始之后已经经过预定时间时,测量目标的胶带所贴附至的基板被强制传送到下游侧,且元件被压紧到被强制传送到元件压紧单元的基板。因此,能够在抑制胶带劣化的同时压紧元件。 
附图说明
在附图中: 
图1是根据本发明实施例的元件安装设备的平面图; 
图2A和2B是包括在根据本发明实施例的元件安装设备中的带贴附单元的透视图; 
图3A、3B和3C示出了根据本发明实施例的带贴附作业; 
图4A和4B是包括在根据本发明实施例的元件安装设备中的元件安装单元的透视图; 
图5A、5B和5C示出了本发明实施例的元件安装作业; 
图6A和6B是包括在根据本发明实施例的元件安装设备中的元件压紧单元的透视图; 
图7A、7B和7C示出了本发明实施例的元件压紧作业; 
图8是包括在根据本发明实施例的元件安装设备中的基板传送单元的局部透视图; 
图9是根据本发明实施例的元件安装设备的平面图; 
图10A、10B和10C示出了本发明实施例的基板传送作业; 
图11是示出根据本发明实施例的元件安装设备的控制系统配置的方框图; 
图12示出了在包括在根据本发明实施例的元件安装设备中的显示输入单元上显示的强制传送设置屏幕; 
图13是本发明实施例的传送确定过程的流程图; 
图14是本发明实施例的正常传送模式的流程图; 
图15A、15B和15C示出了在本发明实施例的正常模式下的基板传送操作; 
图16A、16B和16C示出了在本发明实施例的正常模式下的基板传送操作; 
图17A和17B示出了在本发明实施例的正常模式下的基板传送操作; 
图18是本发明实施例的强制传送模式的流程图;以及 
图19A、19B和19C示出了在本发明实施例的强制传送模式下的基板传送操作。 
具体实施方式
将首先参照图1描述本发明的元件安装设备的整个结构。元件安装设备1具有通过压紧通过介入其间的ACF带安装在基板上的电子元件(在下文中,简称为“元件”)制造安装基板的功能。ACF带通过以带的形状形成为胶带类型的各向异性导电膜得到。元件的示例包括具有膜状部分的驱动电路元件。 
在图1中,元件安装设备1具有结构,在该结构中,基部1a、1b和1c沿一个方向(X方向)布置在水平面上,基板送入单元6作为作业单元设置在基部1a上,带贴附单元8、元件安装单元21和元件压紧单元35作为作业单元设置在基部1b上,基板送出单元45作为作业单元设置在基部1c上,以及基板传送机构47设置在每个作业单元前面的区域中。在下文中,基板送入单元6设置在其上的一侧称为上游侧(纸平面的左侧)而基板送出单元45设置在其上的一侧称为下游侧(纸平面的右侧)。此外,在水平面上垂直于X方向的方向称为Y方向,而垂直于X-Y平面的方向称为Z方向。而且,在上述五个作业单元中,带贴附单元8、元件安装单元21和元件压紧单元35称为“安装作业单元”。 
在图1中,基板送入单元6是送入已完全经受由设置在元件安装设备1上游侧的上游设备的预定的作业的基板2(图2A和2B)的作业单元。基板送入单元6包括多个(这里,两个)基板保持台7。多个基板保持台7沿X方向平行设置并通过台升降机构相对于基部1a各自上下移动。从上游设备传送来的基板2通过包括在上游设备中的诸如传送臂的上游设备传送装置放置在基板保持台7上。 
在图1至3C中,带贴附单元8是将通过将ACF带4b(图3A至3C)切割成预定长度得到的个体带4b1贴附至基板2的安装作业单元。带贴附单元8设置在基部1b的上游部分并包括基板定位机构9和设置在基板定位机构9上方的贴附机构10。 
在图2A和2B中,基板定位机构9具有结构,在该结构中,X轴台11X和Y轴台11Y堆叠且移动工作台12设置在Y轴台11Y上。Y轴台11Y通过驱动X轴台11X沿X方向移动。此外,移动工作台12通过驱动Y轴台11Y沿Y方向移动。 
多个(这里,两个)基板保持台13沿X方向平行设置在移动工作 台12上,并保持从基板送入单元6传送来的基板2。相应的基板保持台13通过驱动台升降机构相对于移动工作台12分别上下移动。通过驱动X轴台11X、Y轴台11Y和台升降机构沿X方向、Y方向和Z方向移动基板2并将由基板保持台13保持的基板2定位在预定位置是可能的。 
贴附机构10包括沿X方向平行设置的多个(这里,两个)底板14。沿X方向延伸的板移动机构15安装在相应底板14的后表面上,以及相应底板14通过驱动板移动机构15分别沿X方向移动。 
带馈送卷筒16可拆卸地安装在每个底板14的前表面上的上面位置。在其中ACF带4b层叠在间隔物4a上的带构件4缠绕并储存在如图3A至3C所示的带馈送卷筒16上,且带馈送卷筒16通过卷筒驱动机构旋转地驱动。 
在图2A至3C中,第一导辊17和第二导辊18设置在底板14的下端部的两侧部分上的水平位置处。带构件4围绕第一导辊17并在ACF带4b面对下侧的同时从上游侧向下游侧水平地引导。 
通过工具升降机构19a上下移动的压紧工具19设置在两个导辊17和18之间的带构件4的水平馈送路径上方。根据基板2的电极部分3的长度切割ACF带4b的切割器单元设置在压紧工具19的上游侧上的位置处。通过切割器单元切成预定长度的个体带4b1馈送到压紧工具19下方。在个体带4b1贴附至基板2之后,仅间隔物4a留下的带构件4围绕第二导辊18、引导到上侧并在带收集单元中收集。 
在图2A至3C中,具有沿X方向延伸的水平表面的支承工作台20设置在压紧工具19的下方。支承工作台20从下方支承基板2的边缘部分,电极部分3在该基板2的边缘部分处形成。 
在带贴附作业中,首先,如图2B所示,驱动基板定位机构9以沿预定方向移动移动工作台12使得由多个基板保持台13保持的基板2的边缘部分定位在支承工作台20的上方。此后,如图3A和3B所示,在个体带4b1定位在基板2的电极部分3上方的同时向下移动(箭头a)压紧工具19。因此,个体带4b1按压抵靠并贴附至电极部分3。在贴附个体带4b1之后,如图3C所示(箭头b)向上移动压紧工具19。同时,板移动机构15可驱动成沿X方向移动底板14,使得基板2和压紧工具19可被定位。 
在图1及图4A和4B中,元件安装单元21是设置在带贴附单元8的上游侧上并将元件5安装在贴附至基板2的个体带4b1的安装作业单元。元件安装单元21包括基板定位机构22、设置在基板定位机构22后侧上的元件馈送机构27和设置在基板定位机构22和元件馈送机构27之间的元件安装机构30。 
在图4A和4B中,类似于基板定位机构9,基板定位机构22具有结构,在该结构中,X轴台23X和Y轴台23Y堆叠且移动工作台24设置在Y轴台23Y的上表面上。多个(这里,两个)基板保持台25沿X方向平行设置在移动工作台24的上表面上,并保持从带贴附单元8传送来的基板2。相应的基板保持台25通过工作台升降机构相对于移动工作台24分别上下移动。通过驱动X轴台23X、Y轴台23Y和工作台升降机构沿X方向、Y方向和Z方向移动由基板保持台25保持的基板2并将基板2定位在预定位置是可能的。 
在图4A至5C中,基板保持台25设有包括沿X方向在基板保持台25的后侧(Y2侧)上延伸的接触部分26a的框架状构件26。当安装元件时,在膜状部分5a与接触部分26a接触的同时框架状构件26从下方支承膜状部分5a。因此,防止膜状部分5a下垂。 
在图1中,元件馈送机构27包括存储多个元件5的托盘28层叠 在其中并保持托盘28的托盘保持器29。由托盘保持器29保持的一个托盘通过托盘传送机构从托盘保持器29取出并传送到预定元件馈送位置。 
在图1、4A和4B中,元件安装机构30包括安装头31和头移动机构33。在图5A至5C中,接触部分31a和具有抽吸表面的吸嘴32设置在安装头31的下表面上,其中接触部分31a与通过介入其间的个体带4b1连接到电极部分3的元件5的连接部分5b接触,抽吸表面被设置到与安装头31的下表面的高度相同的高度。在元件5的连接部分5b与接触部分31a接触的同时,安装头31通过头部升降机构31b上下移动,且通过吸嘴32吸取并保持元件5。 
在图1中,头移动机构33沿X方向和Y方向移动安装头31并包括两个Y轴台33Y和安装在Y轴台33Y上并可沿Y方向移动的X轴台33X。安装头31安装在X轴台33X上以便可沿X方向移动,并通过驱动Y轴台33Y河X轴台33X沿X方向和Y方向在托盘28上方移动,托盘28传送到元件馈送位置。 
在图4A和4B中,具有水平表面的支承工作台34设置在基板定位机构22的后侧上的安装头31的活动区中的预定位置处。支承工作台34从下方支承基板2的边缘部分,个体带4b1贴附至该边缘部分。 
在元件安装作业中,首先,如图4B所示,驱动基板定位机构22以沿预定方向移动移动工作台24使得由每个基板保持台25保持的基板2的边缘部分定位在支承工作台34的上方。此后,一个托盘28传送到元件馈送位置且安装头31移动到在托盘28上方的位置。接着,在元件5通过安装头31从托盘28取出之后,接触部分31a定位在一个定位好的基板2的电极部分3的上方,个体带4b1贴附至该电极部分3,如图5A所示。 
此后,如图5B所示,安装头31向下移动(箭头c)且元件5安装在具有介入其间的个体带4b1的基板2上。此时,元件5的膜状部分5a通过框架状构件26的接触部分26a从下方支承。接着,当安装头31如图5C所示向上移动(箭头d)时,在一个基板2上执行的元件安装作业结束。此外,安装头31再次移动到托盘28上方的位置、取出元件5并将元件5安装在另一基板2上。 
在图1、6A和6B中,元件压紧单元35是设置在元件安装单元21上游侧上并压紧安装在基板2上的元件5的安装作业单元。元件压紧单元35包括基板定位机构36和设置在基板定位机构36上方的压紧机构41。 
在图6A和6B中,类似于基板定位机构9和22,基板定位机构36具有结构,在该结构中,X轴台37X和Y轴台37Y堆叠且移动工作台38设置在Y轴台37Y上。多个(这里,两个)基板保持台39沿X方向平行设置在移动工作台38的上表面上,并保持从元件安装单元21传送来的基板2。相应基板保持台39通过台升降机构相对于移动工作台38分别上下移动。能够通过驱动X轴台37X、Y轴台37Y和台升降机构沿X方向、Y方向和Z方向移动由基板保持台39保持的基板2。 
在图6A至7C中,基板保持台39设有包括沿X方向在基板保持台39的后侧上延伸的接触部分40a的框架状构件40。当基板2通过基板保持台39保持时,在膜状部分5a与接触部分40a接触的同时框架状构件40从下方支承膜状部分5a。 
压紧机构41具有结构,在该结构中,多个(这里,两个)压紧工具43设置在沿X方向延伸以便可上下移动的板构件42下方。工具升降机构43a安装在板构件42的上表面上,且压紧工具43通过驱动工具升降机构43a上下移动。具有水平表面的支承工作台44设置在压紧工具43下方的位置处。支承工作台44从下方支承基板2的边缘部分, 元件5安装在该边缘部分上。 
在元件压紧作业中,首先,如图6B所示,驱动基板定位机构36以沿预定方向移动移动工作台38使得由相应基板保持台39保持的基板2的边缘部分定位在支承工作台44的上方。此后,如图7A和7B所示,压紧工具43从安装在基板2上的元件5的上方向下移动(箭头e)并将元件5压紧到基板2。同时,相应压紧工具43可同时向下移动到两块基板2上并可持续向下移动。在按压并键合元件5之后,压紧工具43如图7C所示向上移动(箭头f)。 
在图1中,基板送出单元45是从元件安装设备1送出已通过元件压紧单元35完全经受元件压紧作业的基板2的作业单元。基板送出单元45包括多个(这里,两个)基板保持台46。相应基板保持台46沿X方向平行设置并通过台升降机构相对于基部1c分别上下移动。从元件压紧单元35传送来的基板2放置在基板保持台46上。放置在基板保持台46上的基板2通过包括在设置在元件安装设备1的下游上的下游设备中的诸如传送臂的下游设备传送装置传送到下游设备。 
在图1和8中,基板传送机构47是在作业单元之间传送(传递)基板2并包括沿X方向在基部1a、1b和1c的前区上延伸的X轴台48的传送作业单元。第一基板传送机构49A、第二基板传送机构49B、第三基板传送机构49C和第四基板传送机构49D以这样的顺序从上游侧设置在X轴台48上。这些基板传送机构49A至49D通过驱动X轴台48沿X方向彼此同步地移动。 
在图8中,每个基板传送机构49A至49D包括安装在X轴台48上以便可沿X方向移动的基部部分50和沿X方向平行设置在基部部分50上的多个(这里,两个)臂单元51。每个臂单元51包括固定到基部部分50的臂基部52和从臂基部52向后延伸的一对臂53。由于臂53设有其抽吸表面面向下侧的多个吸盘54(一个臂53设有两个吸盘 54),每个臂单元通过该对臂53的总共四个吸盘54吸取并保持基板2。 
在图9中,第一基板传送机构49A在出现在基板送入单元6的前侧(Y1侧)上的第一位置P1和出现在带贴附单元8的前侧上的第二位置P2之间移动。第二基板传送机构49B在第二位置P2和出现在元件安装单元21的前侧上的第三位置P3之间移动。第三基板传送机构49C在第三位置P3和出现在元件压紧单元35的前侧上的第四位置P4之间移动。第四基板传送机构49D在第四位置P4和出现在基板送出单元45的前侧上的第五位置P5之间移动。 
在基板2通过安装作业单元传送时,移动工作台12、24和38沿Y1方向移动且基板2定位在其中基板2可通过臂53传送到基板保持台13、25和39的第六位置P6、第七位置P7和第八位置P8。第六位置P6、第七位置P7和第八位置P8中的每个都是基板2在相邻作业单元之间进行传送的基板传送位置。 
接下来,将参照图10A、10B和10C描述基板2在相邻作业单元之间进行的传送作业。这里,将以示例的方式描述基板2在基板送入单元6和带贴附单元8之间的传送。首先,如图10A所示,保持基板2的基板保持台7向上移动(箭头g)且基板2与移动到第一位置P1的第一基板传送机构49A的臂53的吸盘54接触。接着,在基板2被吸盘54吸住之后,基板保持台7向下移动且第一基板传送机构49A以这样的状态移动到第二位置P2。此后,如图10B所示,设置在移动到第六位置P6的移动工作台12上的基板保持台13向上移动(箭头h)并与被吸盘54吸住的基板2接触。接着,在取消了由吸盘54引起的抽吸之后,基板保持台13如图10C所示(箭头i)向下移动。基板2在其它作业单元之间的传送也通过同样的方法进行。 
接下来,将参照图11描述元件安装设备1的控制系统的配置。包括在元件安装设备1中的控制器60具有算法处理功能,并包括存储单 元61、送入/送出控制单元62、贴附控制单元63、安装控制单元64、压紧控制单元65、传送控制单元66、基板送入检测单元67、传送准备完成检测单元68、时间测量单元69和强制传送设定单元70。此外,控制器60与基板送入单元6、带贴附单元8、元件安装单元21、元件压紧单元35、基板送出单元45、基板传送机构47和显示输入单元71连接。 
存储单元61储存了在相应作业单元中的基板2上执行预定作业的执行程序,且还储存了关于个体带4b1已贴附至而元件5未压紧到其上的基板(在下文中,被称为“未压紧基板”)的信息,作为强制传送的目标。 
送入/送出控制单元62允许基板送入单元6的基板保持台7和基板送出单元45的基板保持台46通过控制台升降机构上下移动。贴附控制单元63通过控制带贴附单元8的相应机构执行带贴附作业。安装控制单元64通过控制元件安装单元21的相应机构执行元件安装作业。压紧控制单元65通过控制元件压紧单元35的相应机构执行元件压紧作业。同时,相应安装作业单元的各种预定作业同时并行地执行。 
传送控制单元66通过控制基板传送机构47的相应机构执行基板2在作业单元之间的传送。传送控制单元66根据强制传送的设定状态、作业状态等等按照“正常传送模式”和“强制传送模式”中的任一种传送基板2。以下将详细描述强制传送和相应传送模式。 
基板送入检测单元67检测基板2是否送入基板送入单元6。这里所执行的检测根据各种方法执行,譬如基板保持台7的上下移动,当基板2从上游设备送来时从上游设备发出的信号,以及由诸如设在基板保持台7中的压力传感器的基板检测装置执行的基板2的检测结果。在基板2的送入通过基板送入检测单元67检测时,传送控制单元66确定将基板2传送到带贴附单元8的准备在基板送入单元6中完成。 
传送准备完成检测单元68检测将基板2传送到下游侧的准备在每个安装作业单元中完成所处的“传送准备完成定时”。即,传送准备完成检测单元67检测在个体带4b1贴附至基板2之后移动工作台12定位在第六位置P6所处的定时作为在带贴附单元8中的传送准备完成定时;检测在元件5安装在基板2上之后移动工作台24定位在第七位置P7所处的定时作为在元件安装单元21中的传送准备完成定时;以及检测在元件5压紧到基板2之后移动工作台38定位在第八位置P8所处的定时作为在元件压紧单元35中的传送准备完成定时。如上所述,传送准备完成检测单元68检测各种安装作业(带贴附作业、元件安装作业和元件压紧作业)在相应安装作业单元中已完全执行且将基板2传送到下游侧的准备已完成所处的定时。 
时间测量单元69为每个基板2测量从在带贴附单元8中个体带4b1贴附至基板2经过的时间。在该实施例中,时间测量单元69测量从压紧工具19在压紧工具19下降以将个体带4b1按压并贴附至基板2之后开始提起所处的定时的时间。可替代地,开始测量的定时不限于此。例如,时间测量单元69可测量从保持已完全经受带贴附作业的基板2的移动工作台12移动到第六位置P6所处的定时的时间。即,时间测量单元69可测量从在带贴附单元8中个体带4b1贴附完成之后的任意定时的时间。当元件5压紧到基板2完成时,清除(取消)通过时间测量单元69的时间测量。 
强制传送设定单元70设定执行基板2的强制传送时所要求的条件。强制传送是指当元件5压紧到基板2在通过时间测量单元69执行的时间测量开始之后的预定时间内未完成时将未压紧基板强制传送到在下游侧处的安装作业单元的方法。所要设定的条件包括存在/不存在强制传送的设定和在时间测量开始之后直到执行强制传送经过的时间。显示输入单元71是诸如触摸面板的显示输入装置,并显示操作元件安装设备1所需的操作屏幕或各种信息。此外,显示输入单元70显 示设定基板2的强制传送条件时所需的引导屏幕。 
接下来,将参照图12描述设定强制传送条件的方法。图12示出了当强制传送设定单元70启动时显示在显示输入单元71上的引导屏幕71a。包括“无效”72、“有效”73、“时间输入栏”74和“小键盘”75的信息显示在引导屏幕71a上。“无效”72是使强制传送无效的操作开关,而“有效”73是使强制传送有效的操作开关。 
在使强制传送有效时,在由时间测量单元69执行的时间测量开始之后直到执行强制传送经过的时间输入到“时间输入栏”74中。即,个体带4b1贴附至其的基板2的未经受压紧的元件5的状态是可允许的时间(在下文中,被称为“允许时间”)输入到“时间输入栏”74中。允许时间根据所用ACF带4b的特性由操作员任意设定。 
这里将描述ACF带4b。ACF带4b具有粘附力并用作将基板2连结到元件5的连结材料。此外,在元件5和基板2的电极部分通过介入其间的ACF带4b彼此热压紧时,仅ACF带4b的热压紧部分具有导电性。因此,ACF带4b用作获得元件5和基板2的电极部分之间的导电的导电构件。在包括其中带馈送卷筒16安装在底板14上的状态的元件安装设备1中的正常温度环境下,ACF带4b逐渐劣化并影响上述粘附力或导电性。因此,认为元件5的连结质量降低了。即,由于在正常温度环境下ACF带4b的有效时间是有限的,因此元件5的压紧必须在个体带4b1劣化之前在个体带4b1贴附至其的基板2上快速执行。 
操作员将时间(有效时间)输入到“时间输入栏”74作为允许时间,在该时间内,假设贴附至基板2的个体带4b1具有恒定的粘附力。例如,在使用低温固化胶带4b时,在正常温度环境下ACF带4b的有效时间比在正常温度环境下普通ACF带4b的有效时间短。因此,允许时间设成短的。 
“小键盘”75用作输入单元且允许时间通过“小键盘”75输入,用于将预期数字输入到“时间输入栏”75的多个各种输入键75a布置在该输入单元上。在选择“有效”73时输入预期允许时间之后,强制传送的条件设定通过操作(点击)“无效”72和“有效”73中的任一个并操作显示在屏幕上的“设定”76来执行。操作“结束”77以结束引导屏幕71a。 
本发明的元件安装设备1具有上述结构,且以下将参照图13的流程图描述基板2的传送确定过程。传送控制单元66根据这里执行的过程结果为基板2确定并执行传送模式。首先,传送控制单元66确定强制传送是否设成有效(ST1:确定强制传送的设定的步骤)。如果强制传送未设成有效,则传送控制单元66以“正常传送模式”传送基板2(ST2:执行正常传送模式的步骤)。稍后将详细描述正常传送模式。在另一方面,如果强制传送设成有效,则传送控制单元66确定一个或多个未压紧基板是否存在(ST3:确定存在未压紧基板的步骤)。这里执行的确定基于作为通过时间测量单元69测量时间的目标的基板2是否存在而执行。 
如果在(ST3)中未压紧基板存在,则确定具有超过预设允许时间的未压紧基板是否存在(ST4:确定允许时间超过的步骤)。即,在该步骤中,检测在允许时间内元件5未压紧到的未压紧基板。如果不存在具有超过预设允许时间的未压紧基板,则基板2以正常传送模式传送(ST2)。(ST3)和(ST2)或者(ST3)、(ST4)和(ST2)的步骤在一种状态下重复执行,在该状态中,即使强制传送设成有效,基板2在作业单元之间的传送也平稳进行而没有延迟在每个作业单元中传送基板2的准备。 
在另一方面,如果在(ST4)中确实存在具有超过预设允许时间的未压紧基板,则确定未压紧基板是否已传送到元件压紧单元35,元件压紧单元35是最后的安装作业步骤(ST5:确定传送到元件压紧单元 的步骤)。即,由于当允许时间已经经过所处的定时发生在未压紧基板传送到元件压紧单元35之后但在压紧作业执行之前时不必要执行强制传送,因此基板2以正常传送模式传送(ST2)。在另一方面,如果在(ST5)中未压紧基板未传送到元件压紧单元35,即,如果在位于元件压紧单元35的上游侧的安装作业单元中的任一个处允许时间已经经过,则传送控制单元66以“强制传送模式”强制传送未压紧基板(ST6:执行强制传送模式的步骤)。 
接下来,将参照图14的流程图描述采用正常传送模式的基板传送过程。首先,传送控制单元66确定基板2是否传送到多个安装作业单元(带贴附单元8、元件安装单元21和元件压紧单元35)中的至少任一个安装作业单元(ST11:确定基板传送的步骤)。如果基板2传送到安装作业单元中的任一个,则确定在传送目的地的安装作业单元中将基板2传送到下游侧的准备是否已完成(ST12:确定在安装作业单元中传送的准备完成的步骤)。在该步骤中,确定了在所有安装作业单元中传送基板2存在/不存在。 
如果基板2在(ST11)中未传送到安装作业单元或如果传送基板2的准备在(ST12)中已完成,则传送控制单元66确定基板2是否从上游设备送入基板送入单元6以及将基板2传送到带贴附单元8的准备是否已完成(ST13:确定在基板送入单元中传送的准备完成的步骤)。如果在基板送入单元6中传送基板2的准备已完成,则基板2传送到下游侧(ST14:传送基板的步骤)。当有已完成传送的多个基板2时,所有基板2同时传送到下游侧。 
接下来,将参照图15A至17B描述以正常传送模式传送基板2的具体操作。首先,在基板2从上游设备送入基板送入单元6且在基板送入单元6中将基板2传送到带贴附单元8的准备已完成时,如图15A所示,传送控制单元66沿X方向同步地将第一基板传送机构49A移动到第一位置P1,将第二基板传送机构49B移动到第二位置P2,将第三 基板传送机构49C移动到第三位置P3以及将第四基板传送机构49D移动到第四位置P4。在下文中,基板传送机构49A至49D的移动称为“上游侧移动”。此后,在基板送入单元6中已完全经受传送的准备的基板2通过第一基板传送机构49A保持。 
接着,如图15B所示,传送控制单元66沿X方向同步地将第一基板传送机构49A移动到第二位置P2,将第二基板传送机构49B移动到第三位置P3,将第三基板传送机构49C移动到第四位置P4以及将第四基板传送机构49D移动到第五位置P5。在下文中,基板传送机构49A至49D沿X方向的移动称为“下游侧移动”。此后,通过第一基板传送机构49A保持的基板2传送到移动到第六位置P6的移动工作台12。接着,带贴附作业在放置在移动工作台12上的基板2上执行。在带贴附作业执行的同时,基板2重新送入基板送入单元6。 
此后,在基板2送入基板送入单元6时,传送控制单元66执行基板传送机构49A至49D的上游侧移动,如图15C所示。此外,在基板送入单元6中已完全经受传送的准备的基板2通过第一基板传送机构49A保持以及放置在带贴附作业完成之后再次移动到第六位置P6的移动工作台12上(已完全经受传送的准备)的基板2通过第二基板传送机构49B保持。 
接着,在执行了基板传送机构49A至49D的下游侧移动之后,如图16A所示,传送控制单元66将通过第一基板传送机构49A保持的基板2传送到移动工作台12并将通过第二基板传送机构49B保持的基板2传送到移动到第七位置P7的移动工作台24。如上所述,第二基板传送机构49B用作将个体带4b1(胶带)贴附至其的基板2从带贴附单元8传送到元件安装单元21的第一基板传送单元。 
此后,带贴附作业在放置在移动工作台12上的基板2上执行而元件安装作业在放置在移动工作台24上的基板2上执行。在各种元件安 装作业在相应安装作业单元中执行的同时,基板2重新送入基板送入单元6。 
接着,在基板2送入基板送入单元6时,传送控制单元66执行基板传送机构49A至49D的上游侧移动,如图16B所示。此外,在基板送入单元6中已完全经受传送的准备的基板2通过第一基板传送机构49A保持,而在带贴附单元8中已完全经受传送的准备的基板2通过第二基板传送机构49B保持。此外,放置在元件安装作业完成之后再次移动到第七位置P7的移动工作台24上(已完全经受传送的准备)的基板2通过第三基板传送机构49C保持。 
此后,如图16C所示,传送控制单元66执行基板传送机构49A至49D的下游侧移动,将通过第一基板传送机构49A保持的基板2传送到移动工作台12并将通过第二基板传送机构49B保持的基板2传送到移动工作台24。而且,传送控制单元66将通过第三基板传送机构49C保持的基板2传送到移动到第八位置P8的移动工作台38。如上所述,第三基板传送机构49C用作将元件5安装在其上的基板2从元件安装单元21传送到元件压紧单元35的第二基板传送单元。 
此后,带贴附作业在放置在移动工作台12上的基板2上执行而元件安装作业在放置在移动工作台24上的基板2上执行。而且,元件压紧作业在放置在移动工作台38上的基板2上执行。在各种元件安装作业在相应安装作业单元中执行的同时,基板2重新送入基板送入单元6(图16C)。 
接着,在基板2送入基板送入单元6时,传送控制单元66执行基板传送机构49A至49D的上游侧移动,如图17A所示。此后,在基板送入单元6中已完全经受传送的准备的基板2通过第一基板传送机构49A保持,而在带贴附单元8中已完全经受传送的准备的基板2通过第二基板传送机构49B保持。此外,在元件安装单元21中已完全经受 传送的准备的基板2通过第三基板传送机构49C保持以及在元件安装作业完成之后再次移动到第八位置P8(已完全经受传送的准备)的基板2通过第四基板传送机构49D保持。 
接着,传送控制单元66执行基板传送机构49A至49D的下游侧移动,如图17B所示。另外,传送控制单元66将通过第一基板传送机构49A保持的基板2传送到移动工作台12并将通过第二基板传送机构49B保持的基板2传送到移动工作台24。此外,传送控制单元66将通过第三基板传送机构49C保持的基板2传送到移动工作台38并将通过第四基板传送机构49D保持的基板2传送到基板送出单元45的基板保持台46。传送到基板送出单元45的基板2在与基板2在作业单元之间传送所处的定时相同的定时或在该定时之前的定时送到下游设备。如上所述,第四基板传送机构49D用作将元件5安装和压紧在其上的基板2从元件压紧单元35传送到基板送出单元45的第三基板传送单元。 
在上述正常传送模式中,当在除了带贴附单元8、元件安装单元21和元件压紧单元35外的基板送入单元6中基板2的传送已完成时,基板2在作业单元之间的传送同时执行。因此,由于基板2有效地在作业单元之间传送,因此能够提高作业技巧性。 
接下来,将参照图18的流程图描述在强制传送模式中的基板传送过程。传送控制单元66记住了确定在如前面解释的图13的(ST4)中允许时间已经经过的未压紧基板,并将未压紧基板识别为强制传送目标(ST21:识别强制传送基板的步骤)。随后,传送控制单元66确定安装作业是否在通过其传送识别的未压紧基板的安装作业单元处执行,以及传送到下游侧的准备是否已完成(ST22:确定传送的准备是否已完成的步骤)。 
如果传送的准备已完成,则确定基板2是否传送到未压紧基板的传送目的地的在安装作业单元下游侧的安装作业单元(ST23:确定在 下游侧的安装作业单元中存在/不存在基板的步骤)。如果基板2传送了,则确定安装作业是否在传送目的地的安装作业单元执行,以及传送到下游侧的准备是否完成(ST24:确定在下游侧的安装作业单元中传送的准备是否完成的步骤)。该步骤保证了相对于传送到在识别为强制传送目标的未压紧基板的下游侧处的安装作业单元的基板2的安装作业的性能。 
如果在(ST23)中在下游侧的安装作业单元中基板2未传送或在(ST24)中在下游侧的安装作业单元中基板2的传送准备完成,则未压紧基板传送到下游侧。传送模式对应于强制传送(ST25:强制传送基板的步骤)。即,强制传送指示无论在识别为强制传送目标的未压紧基板通过其传送的作业单元的上游侧的作业单元中的作业状态如何都将未压紧基板传送到下游侧的安装作业单元的传送模式。当有在未压紧基板通过其传送的安装作业单元的下游侧的安装作业单元中其传送的准备完成的基板2时,基板2还与未压紧基板一起传送(强制传送)到下游侧。 
如果在(ST25)中强制传送执行,确定未压紧基板的强制传送目的地是否是最终元件作业步骤的元件压紧单元35(ST26:确定传送到元件压紧单元的步骤)。如果强制传送目的地是元件压紧单元35,则强制传送模式终止。随后,在未压紧基板上执行元件压紧作业。即,元件5在贴附至其上的个体带4b1劣化之前压紧到强制传送的未压紧基板(基板2)。在元件压紧之后,清除通过时间测量单元69的时间测量。在另一方面,如果强制传送目的地不是元件压紧单元35,则流程回到(ST22)。 
接下来,参照图19A至19C描述强制传送操作的示例。图19A示出了基板2A、2B和2C分别已传送到带贴附单元8、元件安装单元21和元件压紧单元35,但基板2到基板送入单元6的送入被延迟且传送的准备未完成的状态。在该状态中,当传送到元件安装单元21的基板 2B经过了允许时间时,执行基板传送机构49A至49D的上游侧移动,如图19B所示。 
随后,基板2B通过第三基板传送机构49C保持,而基板2C通过第四基板传送机构49D保持。在这种情况中,当基板2A的传送准备完成时,基板2A通过第二基板传送机构49B保持。随后,如图19C所示,在执行基板传送机构49A至49D的下游侧移动之后,基板2B加载到移动工作台38上而基板2C加载到基板送入单元45的基板保持台46上。以这样的方式,基板2B强制传送到元件压紧单元35,且接着,元件压紧作业在基板2A上执行。因此,能够将元件5快速压紧到其允许时间已经经过的基板2B。因此,能够抑制胶带4b(个体带4b1)的劣化并抑制由于键合的质量劣化产生安装缺陷的基板。 
另外,当基板2A的传送通过第二基板传送机构49B执行时,基板2A加载到移动工作台24上。即,在(ST25)的强制传送步骤中,当有在识别为强制传送目标的未压紧基板通过其传送的安装作业单元的上游侧的作业单元中其传送的准备完成的基板2时,基板2同时传送(强制传送)到下游侧。以这样的方式,能够在抑制贴附至基板2A的胶带4b(个体带4b1)劣化的同时在基板2A上快速执行元件压紧作业并将元件5压紧在基板2A上。 
如上所述,在强制传送模式中,在安装作业单元中已完全经受传送准备的基板2在仅考虑在识别为强制传送目标的基板2通过其传送的安装作业单元的上游侧的作业单元中的作业状态下传送。强制传送模式持续执行直到识别的基板2传送到元件压紧单元35。即,当预定时间(允许时间)从通过时间测量单元69的测量开始已经经过时,个体带4b1贴附至其的作为测量目标的基板2强制传送到下游侧,且接着在元件压紧单元35中压紧元件5。因此,即使在传送基板2的准备在出现在带贴附单元8上游侧的作业单元中被延迟时,也能通过提前将个体带4b1已贴附至且未经受压紧的基板传送到下游侧并进一步执 行元件5的压紧来抑制产生具有由连结质量劣化引起的安装缺陷的基板。 
此外,能够通过在选择性地使用正常传送模式和强制传送模式的同时传送基板2来确立既提高作业技巧性又防止产生具有安装缺陷的基板。此外,考虑例如所用ACF带4b的粘附力的特性,操作员根据认为ACF带在正常温度环境下具有恒定粘附力的时间任意设定在个体带4b1贴附至基板2之后直到元件5的压紧执行经过的允许时间。因此,能够在抑制贴附至强制传送基板2上的个体带4b1劣化的同时压紧元件5。 
开始强制模式的预定时间(允许时间)可根据未压紧基板的位置设定。即,为停留在带贴附单元8中的未压紧基板设定第一允许时间,并为停留在元件安装单元21中的未压紧基板设定第二允许时间,以分别通过第二基板传送机构49B和第三基板传送机构49C将未压紧基板强制传送到它们的下游侧。在这种情况中,第一允许时间比第二允许时间短。 
本发明不限于以上所描述的实施例。例如,每个作业单元的基板保持台的数量可以是任意的。此外,安装作业单元的数量也可以是任意的,且可安装多个相同类型的安装作业单元。 
本发明在电子元件安装领域中特别有用,其中,元件可通过抑制胶带劣化压紧且元件通过介入其间的胶带安装在基板上。 

Claims (3)

1.一种元件安装设备,包括:
带贴附单元,所述带贴附单元将胶带贴附至基板;
元件安装单元,所述元件安装单元被设置在所述带贴附单元的下游侧上并将元件安装在贴附至所述基板的胶带上;
元件压紧单元,所述元件压紧单元被设置在所述元件安装单元的下游侧上并将安装在所述基板上的元件通过介入所述元件和所述基板间的所述胶带压紧到所述基板;
第一基板传送单元,所述第一基板传送单元将所述胶带所贴附至的所述基板从所述带贴附单元传送到所述元件安装单元;
第二基板传送单元,所述第二基板传送单元将所述元件安装在其上的所述基板从所述元件安装单元传送到所述元件压紧单元;以及
时间测量单元,所述时间测量单元测量在所述带贴附单元中贴附所述胶带之后所经过的时间,其中,
当在通过所述时间测量单元执行的测量开始之后已经经过预定时间时,测量目标的所述胶带所贴附至的基板被强制传送到所述下游侧,且所述元件压紧单元将所述元件压紧到被强制传送到所述元件压紧单元的所述基板。
2.如权利要求1所述的元件安装设备,其中,
所述元件压紧单元在贴附至从所述带贴附单元强制传送到所述下游侧的所述基板的胶带劣化之前,压紧所述元件。
3.如权利要求1所述的元件安装设备,其中,
所述预定时间包括为停留在所述带贴附单元中的第一基板设定的第一允许时间和为停留在所述元件安装单元中的第二基板设定的第二允许时间,以分别通过所述第一和第二基板传送单元将所述第一和第二基板强制传送到它们的下游侧,其中所述第一允许时间比所述第二允许时间短。
CN201410437569.4A 2013-09-24 2014-08-29 元件安装设备 Active CN104470348B (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2013-196431 2013-09-24
JP2013196431A JP6051410B2 (ja) 2013-09-24 2013-09-24 部品実装装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN104470348A true CN104470348A (zh) 2015-03-25
CN104470348B CN104470348B (zh) 2018-11-13

Family

ID=52689910

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201410437569.4A Active CN104470348B (zh) 2013-09-24 2014-08-29 元件安装设备

Country Status (3)

Country Link
US (1) US9547190B2 (zh)
JP (1) JP6051410B2 (zh)
CN (1) CN104470348B (zh)

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6051409B2 (ja) * 2013-09-24 2016-12-27 パナソニックIpマネジメント株式会社 部品実装装置
JP7122607B2 (ja) * 2018-08-02 2022-08-22 パナソニックIpマネジメント株式会社 熱圧着装置及び熱圧着方法
JP7122606B2 (ja) * 2018-08-02 2022-08-22 パナソニックIpマネジメント株式会社 熱圧着装置及び熱圧着方法

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20060131360A1 (en) * 2004-11-29 2006-06-22 Heetronix Corp. Thermal attach and detach methods and system for surface-mounted components
CN101267728A (zh) * 2002-11-21 2008-09-17 富士机械制造株式会社 元件安装设备
CN101740418A (zh) * 2008-11-20 2010-06-16 松下电器产业株式会社 元件安装设备和元件安装方法
CN102656954A (zh) * 2009-09-03 2012-09-05 At&S奥地利科技及系统技术股份公司 用于连接电路板的多个元件的方法、电路板以及这种方法的应用
CN203101765U (zh) * 2013-01-17 2013-07-31 昆山龙腾光电有限公司 胶带自动贴附治具

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2012227194A (ja) * 2011-04-15 2012-11-15 Hitachi High-Technologies Corp Fpdモジュール組立装置及び時間認識方法
JP6051409B2 (ja) * 2013-09-24 2016-12-27 パナソニックIpマネジメント株式会社 部品実装装置

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101267728A (zh) * 2002-11-21 2008-09-17 富士机械制造株式会社 元件安装设备
US20060131360A1 (en) * 2004-11-29 2006-06-22 Heetronix Corp. Thermal attach and detach methods and system for surface-mounted components
CN101740418A (zh) * 2008-11-20 2010-06-16 松下电器产业株式会社 元件安装设备和元件安装方法
CN102656954A (zh) * 2009-09-03 2012-09-05 At&S奥地利科技及系统技术股份公司 用于连接电路板的多个元件的方法、电路板以及这种方法的应用
CN203101765U (zh) * 2013-01-17 2013-07-31 昆山龙腾光电有限公司 胶带自动贴附治具

Also Published As

Publication number Publication date
US9547190B2 (en) 2017-01-17
JP2015065193A (ja) 2015-04-09
JP6051410B2 (ja) 2016-12-27
CN104470348B (zh) 2018-11-13
US20150083335A1 (en) 2015-03-26

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN104470347A (zh) 元件安装设备
JP5834212B2 (ja) 部品実装装置及び部品実装方法
CN104470348A (zh) 元件安装设备
KR20110105703A (ko) 평판 표시 장치 모듈의 조립 장치
JP2016164584A (ja) Acf貼着方法及びacf貼着装置
JP5891345B2 (ja) 実装部品検査装置及び実装部品検査方法
JP7236500B2 (ja) 荷重の分析方法
US20160302337A1 (en) Component mounting apparatus and component mounting method
JP2016164902A (ja) 検査用基板の準備方法および部品圧着装置における圧着動作検査方法
JP6393904B2 (ja) Acf貼着方法及びacf貼着装置
JP6177907B2 (ja) 部品実装機
JP5768213B2 (ja) スクリーン印刷機及びスクリーン印刷方法
JP5487660B2 (ja) スクリーン印刷機
JP6909951B2 (ja) スクリーン印刷方法およびスクリーン印刷装置ならびにスクリーン印刷システム
JP5487982B2 (ja) スクリーン印刷機及びスクリーン印刷機の異物検出方法
JP6393903B2 (ja) Acf貼着方法及びacf貼着装置
KR100909487B1 (ko) 전원 공급 필름 상에 이방성 전도성 필름을 공급 및본딩하기 위한 장치 및 방법, 및 이를 구비한 전원 공급필름 공급 장치 및 방법
WO2014083689A1 (ja) 対基板作業システム
JP5264399B2 (ja) 平面ディスプレイモジュール組み立て装置の可変搭載機構および平面ディスプレイの製造装置
JP6589128B2 (ja) Acf貼着装置
WO2023067700A1 (ja) 基板のクランプ方法、作業装置及び作業システム
JP5855432B2 (ja) 対基板作業システム
CN104924740A (zh) 丝网印刷系统、丝网印刷装置以及部件安装线
JP2011201023A (ja) スクリーン印刷機及びスクリーン印刷方法
JP2013004713A (ja) 部品実装装置及び部品実装方法

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C41 Transfer of patent application or patent right or utility model
TA01 Transfer of patent application right

Effective date of registration: 20151109

Address after: Osaka

Applicant after: PANASONIC INTELLECTUAL PROPERTY MANAGEMENT Co.,Ltd.

Address before: Osaka

Applicant before: Matsushita Electric Industrial Co.,Ltd.

C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant