KR20110105703A - 평판 표시 장치 모듈의 조립 장치 - Google Patents
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Abstract
Description
도 2는 본 발명의 평판 표시 장치 모듈 조립 장치의 제1 실시예를 나타낸 평판 표시 장치 모듈 조립 라인의 플로어 레이아웃도이다.
도 3은 본 발명의 평판 표시 장치 모듈 조립 장치의 제1 실시예에 관한 가압착 유닛을 나타낸 평면도이다.
도 4의 (a)는 본 발명의 평판 표시 장치 모듈 조립 장치의 제1 실시예에 관한 ACF 접착부의 평면도, 도 4의 (b)는 ACF 접착부의 측면도이다.
도 5는 본 발명의 평판 표시 장치 모듈 조립 장치의 제1 실시예에 관한 ACF 접착부의 커터날의 구동을 설명하는 설명도이다.
도 6은 본 발명의 평판 표시 장치 모듈 조립 장치의 제1 실시예에 관한 ACF 접착부의 커터날의 제어 회로를 나타낸 블록도이다.
도 7의 (a)는 본 발명의 평판 표시 장치 모듈 조립 장치의 제1 실시예에 관한 ACF 접착부에 있어서 행해지는 전자 부품의 화상 측정을 설명하는 설명도, 도 7의 (b)는 절단된 ACF을 나타낸 단면도이다.
도 8은 본 발명의 평판 표시 장치 모듈 조립 장치의 제2 실시예에 관한 ACF 접착부의 커터날의 구동을 설명하는 설명도이다.
도 9의 (a)는 본 발명의 평판 표시 장치 모듈 조립 장치의 제2 실시예에 관한 ACF 접착부에 있어서 행해지는 전자 부품의 화상 측정을 설명하는 설명도, 도 9의 (b)는 절단된 ACF을 나타낸 단면도이다.
도 10은 본 발명의 평판 표시 장치 모듈 조립 장치의 제3 실시예에 관한 가압착 유닛을 나타낸 평면도이다.
도 11은 본 발명의 평판 표시 장치 모듈 조립 장치의 제3 실시예에 관한 ACF 접착부의 구성 개략도이다.
도 12는 본 발명의 평판 표시 장치 모듈 조립 장치의 제3 실시예에 관한 ACF 접착부의 사시도이다.
도 13의 (a)는, 본 발명의 평판 표시 장치 모듈 조립 장치의 제3 실시예에 관한 ACF 접착부에 의해 행해지는 전자 부품의 촬상에서의 촬상 영역을 나타낸 설명도, 도 13의 (b)는, ACF 접착부에 있어서 행해지는 TAB(2)의 화상 측정을 설명하는 설명도이다.
Claims (15)
- 전자 부품의 단부(端部)를 촬상(撮像)하는 촬상부와,
상기 촬상부의 촬상 결과에 기초하여, 이방성(異方性) 도전(導電) 필름(ACF;Anisotropic Conductive Film)의 절단 위치를 결정하는 절단 위치 결정부와,
상기 절단 위치 결정부에 의해 결정된 절단 위치에서 상기 ACF를 절단하는 절단부
를 포함하는, 평판 표시 장치(FPD: Flat Panel Display) 모듈의 조립 장치. - 제1항에 있어서,
상기 절단부를 상기 ACF의 길이 방향으로 이동시키는 수평 구동부와,
상기 절단부를 상기 ACF와 직교하는 축을 중심으로 회동(回動)시키는 회동 구동부를 더 포함하는, 평판 표시 장치 모듈의 조립 장치 - 제1항 또는 제2항에 있어서,
상기 절단 위치 결정부는, 상기 ACF의 절단선이 상기 전자 부품의 단부와 평행하게 되도록 상기 절단 위치를 결정하는, 평판 표시 장치 모듈의 조립 장치. - 제1항 또는 제2항에 있어서,
상기 ACF는, 절단 전에 상기 전자 부품에 접착되고,
상기 촬상부는, 상기 ACF가 접착된 상기 전자 부품의 단부를 촬상하고,
상기 절단 위치 결정부는, 상기 절단 위치를 상기 전자 부품의 단부의 외측으로 하는, 평판 표시 장치 모듈의 조립 장치. - 제3항에 있어서,
상기 ACF는, 절단 전에 상기 전자 부품에 접착되고,
상기 촬상부는, 상기 ACF가 접착된 상기 전자 부품의 단부를 촬상하고,
상기 절단 위치 결정부는, 상기 절단 위치를 상기 전자 부품의 단부의 외측으로 하는, 평판 표시 장치 모듈의 조립 장치. - 제4항에 있어서,
상기 촬상부는, 상기 ACF가 접착된 인접하는 전자 부품의 대향하는 단부를 동시에 촬상하는, 평판 표시 장치 모듈의 조립 장치. - 제5항에 있어서,
상기 촬상부는, 상기 ACF가 접착된 인접하는 전자 부품의 대향하는 단부를 동시에 촬상하는, 평판 표시 장치 모듈의 조립 장치. - 제4항에 있어서,
상기 절단부는, 상기 ACF가 접착된 인접하는 전자 부품 사이에 삽입되어 상기 ACF를 절단하는 제1 날 및 제2 날을 가지는, 평판 표시 장치 모듈의 조립 장치. - 제5항에 있어서,
상기 절단부는, 상기 ACF가 접착된 인접하는 전자 부품 사이에 삽입되어 상기 ACF를 절단하는 제1 날 및 제2 날을 가지는, 평판 표시 장치 모듈의 조립 장치. - 제6항에 있어서,
상기 절단부는, 상기 ACF가 접착된 인접하는 전자 부품 사이에 삽입되어 상기 ACF를 절단하는 제1 날 및 제2 날을 가지는, 평판 표시 장치 모듈의 조립 장치. - 제7항에 있어서,
상기 절단부는, 상기 ACF가 접착된 인접하는 전자 부품 사이에 삽입되어 상기 ACF를 절단하는 제1 날 및 제2 날을 가지는, 평판 표시 장치 모듈의 조립 장치. - 제1항 또는 제2항에 있어서,
상기 ACF는, 절단 후에 상기 전자 부품에 접착되고,
상기 촬상부는, 상기 ACF가 접착되기 전의 상기 전자 부품의 단부를 촬상하고,
상기 절단 위치 결정부는, 상기 전자 부품의 단부의 길이에 기초하여 상기 절단 위치를 결정하는, 평판 표시 장치 모듈의 조립 장치. - 제3항에 있어서,
상기 ACF는, 절단 후에 상기 전자 부품에 접착되고,
상기 촬상부는, 상기 ACF가 접착되기 전의 상기 전자 부품의 단부를 촬상하고,
상기 절단 위치 결정부는, 상기 전자 부품의 단부의 길이에 기초하여 상기 절단 위치를 결정하는, 평판 표시 장치 모듈의 조립 장치. - 제12항에 있어서,
상기 촬상부는, 상기 전자 부품의 단자부의 위치를 특정하기 위해 상기 전자 부품에 설치된 마크를 촬상하는, 평판 표시 장치 모듈의 조립 장치. - 제13항에 있어서,
상기 촬상부는, 상기 전자 부품의 단자부의 위치를 특정하기 위해 상기 전자 부품에 설치된 마크를 촬상하는, 평판 표시 장치 모듈의 조립 장치.
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Families Citing this family (8)
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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