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WO2005088711A1 - ドライバモジュール構造 - Google Patents

ドライバモジュール構造 Download PDF

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WO2005088711A1
WO2005088711A1 PCT/JP2005/004349 JP2005004349W WO2005088711A1 WO 2005088711 A1 WO2005088711 A1 WO 2005088711A1 JP 2005004349 W JP2005004349 W JP 2005004349W WO 2005088711 A1 WO2005088711 A1 WO 2005088711A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
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wiring pattern
hole
driver module
module structure
ground wiring
Prior art date
Application number
PCT/JP2005/004349
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
Hiroyuki Fukusako
Kazunori Seno
Original Assignee
Matsushita Electric Industrial Co., Ltd.
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. filed Critical Matsushita Electric Industrial Co., Ltd.
Priority to US10/598,903 priority Critical patent/US7582959B2/en
Priority to JP2006511011A priority patent/JPWO2005088711A1/ja
Publication of WO2005088711A1 publication Critical patent/WO2005088711A1/ja
Priority to US12/335,057 priority patent/US7696614B2/en

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Definitions

  • the present invention relates to a driver module structure of a TCP (Tape Carrier Package) used for a flat display or the like.
  • TCP Transmission Carrier Package
  • FIG. 9 is a perspective view of a main part of an example of a conventional driver module structure.
  • the example of this figure is an example of a driver module structure in a case where a semiconductor device for controlling a flat display or the like generates a large amount of heat (for example, see Patent Document 1).
  • the driver module 30 includes a flexible substrate 31 on which a wiring pattern is formed, a semiconductor device 32 connected to the flexible substrate 31, and a radiator 34.
  • the heat radiator 34 is bonded to the back surface (upper portion) of the semiconductor device 32.
  • the heat generated by the semiconductor device 32 is radiated to the surroundings via the radiator 34, and the semiconductor device 32 is cooled.
  • a radiator 34 may be connected to the ground in order to suppress electromagnetic interference (EMI: Electro Magnetic Interference) on the semiconductor device 32.
  • EMI Electro Magnetic Interference
  • one end of the ground wire is connected to the radiator 34 by screwing or the like, and the other end is connected to a ground of a housing or a board which is a ground of a device incorporating the driver module.
  • the heat radiator 34 can be shielded.
  • the heat radiator 34 and the ground are connected with a ground wire while pressing, the wire length of the ground wire becomes longer. In this case, the impedance becomes higher with respect to harmonics, and the effect of suppressing EMI becomes lower. In addition, there is a possibility that the ground wire itself becomes an antenna and emits high frequency.
  • Patent Document 1 JP-A-2000-299416
  • the present invention solves the above-mentioned conventional problems, and maintains the heat radiation effect of the heat radiator. It is an object of the present invention to provide a driver module structure that has a simple structure and a high EMI suppression effect while having a simple structure.
  • a driver module structure includes a flexible substrate on which a wiring pattern is formed, a semiconductor device mounted on the flexible substrate, and a conductive device bonded to the semiconductor device.
  • FIG. 1 is a perspective view of a driver module structure according to Embodiment 1 of the present invention.
  • FIG. 2 is a perspective view of a heat radiator having a driver module structure according to Embodiment 1 of the present invention.
  • FIG. 3 is a cross-sectional view of a main part of the driver module structure according to Embodiment 1 of the present invention.
  • FIG. 4 is a perspective view of a driver module structure according to Embodiment 2 of the present invention.
  • FIG. 5 is a cross-sectional view of a main part of a driver module structure according to Embodiment 2 of the present invention.
  • FIG. 6 is a sectional view of a main part of a driver module structure according to a third embodiment of the present invention.
  • FIG. 7 is a cross-sectional view of main parts of a driver module structure according to Embodiment 4 of the present invention.
  • FIG. 8 is a sectional view of a main part of a driver module structure according to a fifth embodiment of the present invention.
  • FIG. 9 is a perspective view of an example of a conventional driver module structure.
  • the hole is a concave portion for exposing a part of the ground wiring pattern to the radiator side, and the member fitted into the hole is It is preferable that the projection is a projection of the heat radiator. According to this configuration, the radiator can be connected to the ground at the shortest distance.
  • the exposed ground wiring pattern and the protruding portion are connected to each other by a conductive joint. It is preferable that they are connected via a material. According to this configuration, the conductivity can be increased while increasing the connection strength.
  • the hole is a through hole that penetrates through the ground wiring pattern, and a part of the ground wiring pattern is exposed on the side of the ground wiring pattern opposite to the heat radiator side.
  • the member fitted into the hole is a projection of the radiator. According to this configuration, the radiator can be connected to the ground over a short distance. Further, the accuracy of the height of the convex portion can be made gentler.
  • the convex portion may be hollow, and a tip portion of the convex portion may be deformed so that the exposed ground wiring pattern and the convex portion are connected so as to conduct.
  • the connection strength can be increased by the heat radiator itself without using a dedicated fixing means separately.
  • the exposed ground wiring pattern and the projection are connected via a bonding material having conductivity. According to this configuration, the conductivity can be increased while increasing the connection strength.
  • the hole is a through-hole penetrating the ground wiring pattern, and a part of the ground wiring pattern is exposed on a side of the ground wiring pattern opposite to the radiator side.
  • the member fitted into the hole is a fixing member for fixing the flexible substrate and the heat radiator. According to this configuration, the connection strength can be increased while connecting the radiator to the ground over a short distance.
  • the exposed ground wiring pattern and the fixing member are connected via a conductive bonding material. According to this configuration, the conductivity can be increased while increasing the connection strength.
  • FIG. 1 is a perspective view of a driver module structure according to the first embodiment.
  • FIG. 2 is a perspective view of a heat radiator of the driver module structure according to the first embodiment. It is.
  • FIG. 3 is a cross-sectional view taken along the line AA of FIG. 1, and shows a state where the concave portion of the flexible substrate and the convex portion of the heat radiator are fitted together.
  • the driver module 1 includes a flexible board 2, a semiconductor device 3 mounted on the flexible board 2, and a radiator 4 bonded to the flexible board 2 and the semiconductor device 3. ing.
  • the flexible substrate 2 is formed of a flexible plastic film, and has an electrode 5 connected to a liquid crystal panel at one end, and an electrode 6 connected to a control substrate (not shown) at the other end. I have. These electrodes 5 and 6 and the semiconductor device 3 are connected by a wiring pattern 7.
  • the electrode 5 of the flexible substrate 2 is connected to a transparent electrode formed on the liquid crystal panel via an anisotropic conductive film (ACF) or an anisotropic conductive paste (ACP). Connected. Further, the electrode 6 of the flexible substrate 2 is connected to an electrode formed on the control substrate by soldering or the like.
  • the wiring pattern 7 of the flexible substrate 2 includes a ground line 8 serving as a reference potential of the semiconductor device 3, a power supply line (not shown) for applying a voltage, and various signal lines (not shown). .
  • the semiconductor device 3 is an IC for controlling display of a liquid crystal panel, is connected to the wiring pattern 7 of the flexible substrate 2 by metal bonding, and is sealed with resin.
  • the heat radiator 4 has a substantially rectangular shape in plan view, and a storage portion 10 for storing the semiconductor device 3 is formed at the center.
  • the heat radiator 4 is attached to the semiconductor device 3 and the flexible board 2 by a heat radiating agent applied to the inner surface of the storage section 10 and the connection surface with the flexible board 2. This attachment may be completely fixed by bonding the heat radiator 4, or may be provided so as to be movable via something like grease.
  • the protrusion 11 is a protrusion that fits into the recess 9 formed in the flexible substrate 2 and will be described later in detail with reference to FIG.
  • the heat radiator 4 has high thermal conductivity as much as possible in order to enhance the heat radiation effect, and needs to have electrical conductivity in order to connect to the ground line 8, which is preferably formed of a material.
  • A1 satisfies these conditions and is light in weight, so that it is suitable as a material for the radiator 4.
  • the flexible substrate 2 The wiring pattern 7 (ground line 8) is formed between the upper cover 12 and the lower cover 13.
  • the upper cover 12 is formed with a thickness of, for example, 15 ⁇ m
  • the lower cover 13 is formed with a thickness of, for example, 75 ⁇ m.
  • the wiring pattern 7 is formed of, for example, Cu having a thickness of 25 m.
  • the ground line 8 of the wiring pattern 7 as an intermediate layer is exposed by forming a hole in a part of the lower cover 13 as the lowermost layer. That is, when the flexible substrate 2 is viewed as a whole of three layers, the hole portion of the lower cover 13 is formed by forming the concave portion 9.
  • the convex portion 11 has a columnar shape in the examples of Figs.
  • the diameter of the protrusion 11 is smaller than the diameter of the recess 9 so that the protrusion 11 fits into the recess 9.
  • the heat radiator 4 has a function as a shield of the semiconductor device 3. According to this configuration, since the heat radiator 4 can be connected to the ground line 8 with the shortest distance, the EMI suppression effect can be enhanced with a simple structure.
  • the convex portion 11 is formed in a columnar shape.
  • the convex portion 11 may have a rectangular parallelepiped shape, and may have a different horizontal cross section.
  • a cylindrical shape is desirable because it can be made to work.
  • a conductive bonding material which is a thermosetting ACF, is provided between the concave portion 9 and the convex portion 11.
  • the connection strength and the conductivity can be further increased by using an anisotropic conductive paste or the like.
  • the joining material is not limited to ACF or ACP, and can join the convex portion 11 and the concave portion 9 where the ground line 8 is exposed. If the material has conductivity, for example, solder can be used.
  • the height of the convex portion 11 of the heat radiator 4 be approximately equal to the thickness of the lower cover 13.
  • ACF or ACP which is a bonding material, is interposed between the convex portion 11 and the exposed ground line 8, and the bonding material hardens to bond the convex portion 11 and the ground line.
  • the height of the convex portion 11 is about several / zm higher than the thickness of the lower cover 13, Bonding with the kibble substrate 2 is possible. This is because the flexible substrate 2 is also formed with a flexible plastic film force, and an excess of the height of the convex portion 11 is absorbed by the upper cover 12 being bent. That is, strict accuracy is not required for the height of the convex portion 11, and it can be said that the processing of the convex portion 11 is easy.
  • the driver module structure according to the second embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 4 and 5, the same components as those in FIGS. 1-3 are denoted by the same reference numerals and description thereof will be omitted.
  • FIG. 4 is a perspective view of the driver module structure according to the second embodiment.
  • the driver module 20 includes the flexible substrate 2, and the ground line 8 of the wiring pattern 7 of the flexible substrate 2 is formed with a through hole 21 that passes through the ground line 8.
  • FIG. 5 is a cross-sectional view taken along line BB ′ in FIG.
  • the through hole 21 penetrates the upper cover 12, the lower cover 13, and the ground line 8.
  • the diameter of the through-hole 21 in the lower cover 13 and the ground line 8 is large enough to allow the protrusion 11 of the heat radiator 4 to be fitted.
  • the diameter of the through hole 21 in the upper cover 12 is larger than the diameter of the lower force bar 13 and the ground line 8. As a result, a part of the ground line 8 on the upper cover 12 side is exposed.
  • the convex portion 11 and the through hole 21 are fitted with the convex portion 11 inserted through the through hole 21. Further, the tip of the convex portion 11 is joined to the exposed portion of the ground wire 8 via a joining material such as ACF or ACP.
  • the height of the convex portion 11 be larger than the sum of the thicknesses of the upper cover 12, the lower cover 13, and the ground line 8.
  • the height of the lower cover 13 is at least as high as the thickness of the lower cover 13. It is possible to connect to the ground line 8.
  • the hole connecting the convex portion 11 and the ground line 8 is formed as a through hole instead of a concave portion, so that the accuracy of the height of the convex portion 11 is more gradual than in the first embodiment. Become.
  • FIG. 6 is a cross-sectional view of a main part taken along line BB ′ in FIG.
  • a through-hole 21 is formed in the flexible substrate 2, and a through-hole 22 is formed in the radiator 4 at a position corresponding to the position where the through-hole 21 is formed.
  • a rivet 23 as a fixing means passes through the through hole 21 and the through hole 22. The rivets 23 connect the flexible substrate 2 and the heat radiator 4.
  • the rivet 23 has conductivity, and makes the ground line 8 and the radiator 4 conductive by contacting the exposed ground line 8 and the radiator 4. It is preferable that a conductive bonding material such as ACF, ACP, or solder is interposed between the rivet 23 and the contact surface between the exposed ground wire 8 and the radiator 4.
  • a conductive bonding material such as ACF, ACP, or solder
  • FIG. 7 is a cross-sectional view of a main part taken along line BB ′ in FIG.
  • a through hole 21 is formed in the flexible substrate 2, and a through hole 24 is formed in the heat radiator 4 at a position corresponding to the position where the through hole 21 is formed.
  • a screw 25 as fixing means is screwed into the through hole 24 via the through hole 21.
  • the flexible board 2 and the heat radiator 4 are fixed via the screw 25 and both are connected.
  • the screw 25 has conductivity, and contacts the exposed ground line 8 and the heat radiator 4 to make the ground line 8 and the heat radiator 4 conductive. It is desirable that a conductive bonding material such as ACF, ACP, or solder be interposed between the screw 25 and the contact surface between the exposed ground wire 8 and the heat radiator 4.
  • a conductive bonding material such as ACF, ACP, or solder
  • the through-hole 24 shown in FIG. 7 is not limited to the through-hole, but may be a recessed hole.
  • the configuration of the third and fourth embodiments requires a fixing member separately from the heat radiator 4, In terms of joining strength, it is more advantageous than the configurations of the first and second embodiments.
  • FIG. 8 is a cross-sectional view of a main part taken along line BB ′ in FIG.
  • the heat radiator 4 is formed with a hollow convex portion 26.
  • the protrusion 26 and the through-hole 21 are fitted with the protrusion 26 inserted through the through-hole 21. Since the projection 26 is hollow, the tip can be easily deformed by pressing.
  • the leading end of the convex portion 26 expands in the radial direction and curves downward, and is in contact with the exposed ground line 8.
  • the flexible substrate 2 and the radiator 4 can be reliably connected by the radiator 4 itself without using a dedicated fixing means separately.
  • the tip portion of the convex portion 26 may be joined to the exposed portion of the ground line 8 via a joining material such as ACF or ACP.
  • connection distance between the heat radiator 4 and the ground line 8 is slightly longer in the configuration of the embodiment 2-5 than in the configuration of the first embodiment. It can be connected with a short distance and simple structure. In other words, regardless of the configuration, the radiator can enhance the EMI suppression effect with a simple structure while maintaining the heat radiation effect, and also has an excellent shielding effect.
  • the present invention can enhance the shielding effect while maintaining the heat radiation effect of the heat radiator, and is therefore suitable for a TCP driver module used for a flat display or the like.

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Abstract

　配線パターン（７）が形成されたフレキシブル基板（２）と、フレキシブル基板（２）に搭載された半導体装置と、半導体装置に接合された導電性の放熱体（４）とを備えたドライバモジュール構造であって、配線パターン（７）はグランドの配線パターン（８）を含んでおり、フレキシブル基板（２）に、グランドの配線パターン（８）の一部を露出させた孔（９）が形成されており、孔（９）に嵌合した部材（１１）を介して、露出したグランドの配線パターン（８）と放熱体（４）とが導通するように接続されている。

Description

明 細 書
ドライノ モシユーノレ構造
技術分野
[0001] 本発明は、フラットディスプレイなどに用いられる TCP (Tape Carrier Package)のド ライバモジュール構造に関する。
背景技術
[0002] 図 9は、従来のドライバモジュール構造の一例の要部斜視図を示している。本図の 例は、フラットディスプレイなどを制御する半導体装置の発熱量が大き 、場合のドライ バモジュール構造の一例である（例えば特許文献 1参照)。
[0003] 図 9において、ドライバモジュール 30は、配線パターンが形成されたフレキシブル 基板 31と、フレキシブル基板 31に接続された半導体装置 32と、放熱体 34とを備え ている。この構成において、放熱体 34は、半導体装置 32の裏面（上部）に接合され ることになる。このことにより、半導体装置 32が発する熱は、放熱体 34を介して周囲 に放熱され、半導体装置 32は冷却されることになる。
[0004] 図 9に示した従来のドライバモジュール構造においては、半導体装置 32への電磁 妨害（EMI : Electro Magnetic Interference)を抑止するために、放熱体 34をグランド に接続することがある。この場合は、放熱体 34へアース線の一端をねじ止めなどで 接続し、他端をドライバモジュールを組み込んだ装置のグランドである筐体や基板の グランドなどに接続することになる。このことにより、放熱体 34をシールドすることがで きる。
[0005] し力しながら、放熱体 34とグランドとを、アース線を用いて接続すると、アース線の 線長が長くなる。この場合、高調波に対してはインピーダンスが高くなり、 EMIの抑止 効果が低くなる。また、アース線自体がアンテナとなって高周波を発信するおそれも ある。
特許文献 1：特開 2000— 299416号公報
発明の開示
[0006] 本発明は、前記のような従来の問題を解決するものであり、放熱体の放熱効果を維 持しつつ、簡単な構造で EMI抑止効果を高めたドライバモジュール構造を提供する ことを目的とする。
[0007] 前記目的を達成するために、本発明のドライバモジュール構造は、配線パターンが 形成されたフレキシブル基板と、前記フレキシブル基板に搭載された半導体装置と、 前記半導体装置に接合された導電性の放熱体とを備えたドライバモジュール構造で あって、前記配線パターンはグランドの配線パターンを含んでおり、前記フレキシブ ル基板に、前記グランドの配線パターンの一部を露出させた孔が形成されており、前 記孔に嵌合した部材を介して、前記露出したグランドの配線パターンと前記放熱体と が導通するように接続されて ヽることを特徴とする。
図面の簡単な説明
[0008] [図 1]図 1は本発明の実施の形態 1に係るドライバモジュール構造の斜視図。
[図 2]図 2は本発明の実施の形態 1に係るドライバモジュール構造の放熱体の斜視図
[図 3]図 3は本発明の実施の形態 1に係るドライバモジュール構造の要部断面図。
[図 4]図 4は本発明の実施の形態 2に係るドライバモジュール構造の斜視図。
[図 5]図 5は本発明の実施の形態 2に係るドライバモジュール構造の要部断面図。
[図 6]図 6は本発明の実施の形態 3に係るドライバモジュール構造の要部断面図。
[図 7]図 7は本発明の実施の形態 4に係るドライバモジュール構造の要部断面図。
[図 8]図 8は本発明の実施の形態 5に係るドライバモジュール構造の要部断面図。
[図 9]図 9は従来のドライバモジュール構造の一例の斜視図。
発明を実施するための最良の形態
[0009] 本発明によれば、放熱効果を維持しつつ、簡単な構造でシールド効果を高めたドラ ィモジュール構造を実現することができる。
[0010] 前記本発明のドライモジュール構造にぉ 、ては、前記孔は、前記グランドの配線パ ターンの一部を前記放熱体側に露出させる凹部であり、前記孔に嵌合した部材は、 前記放熱体の凸部であることが好ましい。この構成によれば、最短距離で放熱体をグ ランドへ接続することができる。
[0011] また、前記露出したグランドの配線パターンと前記凸部とは、導電性を有する接合 材を介して接続されていることが好ましい。この構成によれば、接続強度を高めつつ 、導電性を高めることができる。
[0012] また、前記孔は、前記グランドの配線パターンを貫通した貫通孔であり、前記グラン ドの配線パターンのうち、前記放熱体側と反対側に前記グランドの配線パターンの一 部が露出しており、前記孔に嵌合した部材は、前記放熱体の凸部であることが好まし い。この構成によれば、短距離で放熱体をグランドへ接続することができる。また、凸 部の高さの精度をより緩やかにすることができる。
[0013] また、前記凸部は中空状であり、前記凸部の先端部を変形させて、前記露出したグ ランドの配線パターンと前記凸部とが導通するように接続されて 、ることが好ま 、。 この構成によれば、専用の固定手段を別個に用いることなぐ放熱体自体で、接続強 度を高めることができる。
[0014] また、前記露出したグランドの配線パターンと前記凸部とは、導電性を有する接合 材を介して接続されていることが好ましい。この構成によれば、接続強度を高めつつ 、導電性を高めることができる。
[0015] また、前記孔は、前記グランドの配線パターンを貫通した貫通孔であり、前記グラン ドの配線パターンのうち、前記放熱体側と反対側に前記グランドの配線パターンの一 部が露出しており、前記孔に嵌合した部材は、前記フレキシブル基板と前記放熱体 とを固定する固定部材であることが好ましい。この構成によれば、短距離で放熱体を グランドへ接続しつつ、接続強度を高めることができる。
[0016] また、前記露出したグランドの配線パターンと前記固定部材とは、導電性を有する 接合材を介して接続されていることが好ましい。この構成によれば、接続強度を高め つつ、導電性を高めることができる。
[0017] 以下、本発明の一実施の形態について、図面を参照しながら説明する。
[0018] (実施の形態 1)
本発明の実施の形態 1に係るドライバモジュール構造について、図 1 3を参照しな 力 説明する。実施の形態 1は、液晶ドライバの例であり、このことは以下の実施の形 態についても同様である。図 1は、実施の形態 1に係るドライバモジュール構造の斜 視図である。図 2は、実施の形態 1に係るドライバモジュール構造の放熱体の斜視図 である。図 3は、図 1の AA 線における断面図であり、フレキシブル基板の凹部と放 熱体の凸部とが嵌合して 、る状態を示して 、る。
[0019] 図 1に示すように、ドライバモジュール 1は、フレキシブル基板 2と、フレキシブル基 板 2に搭載された半導体装置 3と、フレキシブル基板 2と半導体装置 3とに接合する 放熱体 4とを備えている。フレキシブル基板 2は、可撓性のプラスチックフィルムで形 成されており、一端に液晶パネルと接続する電極 5が形成され、他端に制御基板（図 示せず）と接続する電極 6が形成されている。これらの電極 5, 6と半導体装置 3とは、 配線パターン 7で接続されて 、る。
[0020] フレキシブル基板 2の電極 5は、液晶パネルに形成された透明電極と、異方性導電 フィルム（ACF : Anisotropic Conductive Film)や異方性導電ペースト（ACP : Anisotropic Conductive Paste)などを介して接続される。また、フレキシブル基板 2 の電極 6は、制御基板に形成された電極と半田付けなどで接続される。フレキシブル 基板 2の配線パターン 7は、半導体装置 3の基準電位となるグランド線 8と、電圧を印 加する電源線（図示せず)と、各種の信号線（図示せず)とを含んでいる。
[0021] 半導体装置 3は、液晶パネルの表示制御を行う ICであり、金属接合により、フレキ シブル基板 2の配線パターン 7と接続し、榭脂で封止されて 、る。
[0022] 図 2に示すように、放熱体 4は、平面視すると略矩形状で、中央部に半導体装置 3 を収納する収納部 10が形成されている。放熱体 4は、収納部 10の内側面と、フレキ シブル基板 2との接続面に塗布された放熱剤により、半導体装置 3とフレキシブル基 板 2とに取り付けられている。この取り付けは、放熱体 4を接合して完全固定してもよ いが、グリースのようなものを介して可動状態になるように付設してもよい。凸部 11は 、フレキシブル基板 2に形成された凹部 9と嵌合する突起部であり、詳細は図 3を用い て後に説明する。
[0023] 放熱体 4は放熱効果を高めるため、できるだけ熱伝導率が高!、材料で形成すること が好ましぐグランド線 8と接続するため導電性が必要になる。例えば A1は、これらの 条件を満足し、しカゝも軽量であるため、放熱体 4の材料として適している。
[0024] 次に、フレキシブル基板 2の凹部 9と放熱体 4の凸部 11とが嵌合している状態につ いて、図 3を参照しながら詳細に説明する。図 3に示すように、フレキシブル基板 2は 、配線パターン 7 (グランド線 8)を、上カバー 12と下カバー 13とで挟んで形成したも のである。
[0025] 上カバー 12は例えば 15 μ mの厚さで形成され、下カバー 13は例えば 75 μ mの厚 さで形成されている。また、配線パターン 7は、例えば 25 mの厚さの Cuで形成され ている。このような 3層構造において、最下層である下カバー 13の一部に孔を形成す ることにより、中間層である配線パターン 7のグランド線 8を露出させている。すなわち 、フレキシブル基板 2を 3層全体として見ると、下カバー 13の孔部分は、凹部 9を形成 して ヽること〖こなる。
[0026] 凸部 11は、図 2、 3の例では円柱状である。凸部 11の直径は、凸部 11が凹部 9と嵌 合するように、凹部 9の直径より小さく形成している。凸部 11が凹部 9と嵌合すること により、放熱体 4が半導体装置 3のシールドとしての機能を有することになる。この構 成によれば、放熱体 4を最短距離でグランド線 8に接続できるので、簡単な構造で E Ml抑止効果を高めることができる。
[0027] なお、本実施形態においては凸部 11が円柱状に形成されているが、直方体状でも よぐ各部の水平断面を異形状としたものでもよいが、製造する際に容易に嵌合させ ることができる点で円柱状が望ましい。
[0028] フレキシブル基板 2の凹部 9を放熱体 4の凸部 11と嵌合させる際には、凹部 9と凸 部 11との間に、導電性を有する接合材であり熱硬化性を有する ACFや異方性導電 ペーストなどを介することで、接続強度と導電性とをより高めることができる。この接合 材は、 ACFや ACPに限るものではなぐ凸部 11とグランド線 8が露出した凹部 9とを 接合でき、導電性を有するものであればよぐ例えば半田を用いることができる。
[0029] また、放熱体 4の凸部 11の高さは、下カバー 13の厚み程度の高さとするのが望まし い。 ACFや ACPを用いて凹部 9と凸部 11とを嵌合させて接続する場合には、凸部 1 1の高さは、下カバー 13の厚さより数/ z m程度低くても、放熱体 4をグランド線 8に接 続することができる。これは、凸部 11と露出したグランド線 8との間に接合材である A CFや ACPが介在し、この接合材が硬化して凸部 11とグランド線とが接合されるから である。
[0030] また、凸部 11の高さは、下カバー 13の厚みより数/ z m程度高くても、放熱体 4とフレ キシブル基板 2との接合は可能である。これは、フレキシブル基板 2は可撓性のブラ スチックフィルム力も形成されているため、凸部 11の高さの寸法超過分は、上カバー 12が橈むことにより吸収されるためである。すなわち、凸部 11の高さには、厳格な精 度は要求されず、凸部 11の加工は容易であると 、える。
[0031] (実施の形態 2)
本発明の実施の形態 2に係るドライバモジュール構造について、図 4、 5を参照しな 力 説明する。図 4、図 5において、図 1-3と同じ構成には、同一符号を付して説明を 省略する。
[0032] 図 4は、実施の形態 2に係るドライバモジュール構造の斜視図である。図 4において 、ドライバモジュール 20は、フレキシブル基板 2を備えており、フレキシブル基板 2の 配線パターン 7のうちグランド線 8には、グランド線 8を貫通する貫通孔 21が形成され ている。
[0033] 図 5は、図 4の BB^ 線における断面図であり、貫通孔 21近傍の詳細を示している。
貫通孔 21は、上カバー 12、下カバー 13及びグランド線 8を貫通している。貫通孔 21 のうち、下カバー 13及びグランド線 8における直径は、放熱体 4の凸部 11が嵌合可 能な程度の大きさである。また、貫通孔 21のうち、上カバー 12における直径は、下力 バー 13及びグランド線 8における直径より大きくしている。このことにより、グランド線 8 のうち、上カバー 12側の一部が露出している。
[0034] この構成において、凸部 11と貫通孔 21とは、凸部 11が貫通孔 21を挿通した状態 で嵌合している。また、凸部 11の先端部分は、 ACFや ACP等の接合材を介して、グ ランド線 8の露出部分と接合して 、る。
[0035] なお、凸部 11の高さは、上カバー 12と下カバー 13とグランド線 8との各厚みを合計 した値より大きくすることが望ましい。し力しながら、凸部 11の高さの精度は厳格なも のではなぐ少なくとも下カバー 13の厚み程度の高さを有していれば、 ACFや ACP を介在させることにより、放熱体 4とグランド線 8とを接続することが可能である。
[0036] 本実施の形態は、凸部 11とグランド線 8を接続させる孔を凹部ではなく貫通孔とす ることにより、実施の形態 1に比べ凸部 11の高さの精度はより緩やかになる。
[0037] (実施の形態 3) 本発明の実施の形態 3に係るドライバモジュール構造について、図 6を参照しなが ら説明する。図 6において、図 5と同じ構成は同一符号を付して説明を省略する。また 、実施の形態 3に係るドライバモジュール構造の斜視図は、実施の形態 2で用いた図 4と同様であり、図 6は図 4の BB' 線における要部断面図に相当する。
[0038] 図 6において、フレキシブル基板 2には貫通孔 21が形成されており、放熱体 4のうち 、貫通孔 21の形成位置に対応する位置に貫通孔 22が形成されている。これらの貫 通孔 21と貫通孔 22とを、固定手段であるリベット 23が揷通している。このリベット 23 により、フレキシブル基板 2と放熱体 4とが接続されて 、る。
[0039] リベット 23は、導電性を有しており、露出したグランド線 8と放熱体 4とに接触するこ とで、グランド線 8と放熱体 4とを導通させている。リベット 23と、露出したグランド線 8 および放熱体 4との接触面は、 ACF、 ACP又は半田などの導電性を有する接合材 を介在させるのが望ましい。
[0040] (実施の形態 4)
本発明の実施の形態 4に係るドライバモジュール構造について、図 7を参照しなが ら説明する。図 7において、図 6と同じ構成は同一符号を付して説明を省略する。また 、実施の形態 4に係るドライバモジュール構造の斜視図は、実施の形態 2で用いた図 4と同様であり、図 7は図 4の BB' 線における要部断面図に相当する。
[0041] 図 7において、フレキシブル基板 2には貫通孔 21が形成されており、放熱体 4のうち 、貫通孔 21の形成位置に対応する位置に貫通孔 24が形成されている。固定手段で あるねじ 25が、貫通孔 21を介して貫通孔 24に螺合している。このことにより、フレキ シブル基板 2と放熱体 4とが、ねじ 25を介して固定され両者は接続されている。
[0042] ねじ 25は、導電性を有しており、露出したグランド線 8と放熱体 4とに接触することで 、グランド線 8と放熱体 4とを導通させている。ねじ 25と、露出したグランド線 8および 放熱体 4との接触面は、 ACF、 ACP又は半田などの導電性を有する接合材を介在 させるのが望ましい。
[0043] なお、図 7に示した貫通孔 24は、貫通孔に限るものではなぐ窪んだ孔であってもよ い。
[0044] また、実施の形態 3、 4の構成は、放熱体 4とは別に固定部材を必要とするものの、 接合強度の点では、実施の形態 1、 2の構成より有利になる。
[0045] (実施の形態 5)
本発明の実施の形態 5に係るドライバモジュール構造について、図 8を参照しなが ら説明する。図 8において、図 5と同じ構成は同一符号を付して説明を省略する。また 、実施の形態 5に係るドライバモジュール構造の斜視図は、実施の形態 2で用いた図 4と同様であり、図 8は図 4の BB' 線における要部断面図に相当する。
[0046] 図 8において、放熱体 4には中空状の凸部 26が形成されている。凸部 26と貫通孔 21とは、凸部 26が貫通孔 21を挿通した状態で嵌合している。凸部 26は中空状であ るので、先端部は押圧により容易に変形させることができる。図 8では、凸部 26の先 端部は径方向に広がり、かつ下方に湾曲して、露出したグランド線 8に当接している
[0047] この構成によれば、専用の固定手段を別個に用いることなぐ放熱体 4自体でフレ キシブル基板 2と放熱体 4とを確実に接続することができる。また、凸部 26の先端部 分は、 ACFや ACP等の接合材を介して、グランド線 8の露出部分と接合させるように してちよい。
[0048] 以上、各種実施の形態について説明したが、前記実施の形態 2— 5の構成は、実施 の形態 1の構成に比べ、放熱体 4とグランド線 8との接続距離は若干長くなるが、短距 離でかつ簡単な構造で接続できることには変りない。すなわち、いずれの構成にお いても、放熱体は、放熱効果を維持しつつ、簡単な構造で EMI抑止効果を高めるこ とができ、シールド効果も優れている。
産業上の利用可能性
[0049] 本発明は、放熱体の放熱効果を維持しつつ、シールド効果を高めることができるの で、フラットディスプレイなどに用いられる TCPのドライバモジュールに好適である。

Claims

請求の範囲
[1] 配線パターンが形成されたフレキシブル基板と、前記フレキシブル基板に搭載され た半導体装置と、前記半導体装置に接合された導電性の放熱体とを備えたドライバ モジュール構造であって、
前記配線パターンはグランドの配線パターンを含んでおり、
前記フレキシブル基板に、前記グランドの配線パターンの一部を露出させた孔が形 成されており、
前記孔に嵌合した部材を介して、前記露出したグランドの配線パターンと前記放熱 体とが導通するように接続されて ヽることを特徴とするドライバモジュール構造。
[2] 前記孔は、前記グランドの配線パターンの一部を前記放熱体側に露出させる凹部 であり、前記孔に嵌合した部材は、前記放熱体の凸部である請求項 1に記載のドライ バモジュール構造。
[3] 前記露出したグランドの配線パターンと前記凸部とは、導電性を有する接合材を介 して接続されている請求項 2に記載のドライバモジュール構造。
[4] 前記孔は、前記グランドの配線パターンを貫通した貫通孔であり、前記グランドの配 線パターンのうち、前記放熱体側と反対側に前記グランドの配線パターンの一部が 露出しており、前記孔に嵌合した部材は、前記放熱体の凸部である請求項 1に記載 のドライバモジュール構造。
[5] 前記凸部は中空状であり、前記凸部の先端部を変形させて、前記露出したグランド の配線パターンと前記凸部とが導通するように接続されている請求項 4に記載のドラ ィバモジュール構造。
[6] 前記露出したグランドの配線パターンと前記凸部とは、導電性を有する接合材を介 して接続されている請求項 4に記載のドライバモジュール構造。
[7] 前記孔は、前記グランドの配線パターンを貫通した貫通孔であり、前記グランドの配 線パターンのうち、前記放熱体側と反対側に前記グランドの配線パターンの一部が 露出しており、前記孔に嵌合した部材は、前記フレキシブル基板と前記放熱体とを固 定する固定部材である請求項 1に記載のドライバモジュール構造。
[8] 前記露出したグランドの配線パターンと前記固定部材とは、導電性を有する接合材 を介して接続されている請求項 7に記載のドライバモジュール構造。
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