JP2007036086A - 半導体装置及び液晶モジュール - Google Patents

Abstract

【課題】 上面のみでなくすべての方向からの電子、輻射ノイズに対し、優れたシールド効果をもたらす半導体装置及び液晶モジュールを提供する。
【解決手段】 ＦＰＣ基板１０に実装されたＩＣチップ１１の電気ノイズ対策として、シールド部材１２を設ける。シールド部材１２は、ＦＰＣ基板１０に連続し、ＩＣチップ１１近傍においてベース基材１０１上にＦＰＣ基板１０の接地電位ＧＮＤが与えられる金属膜被覆面領域１２２が設けられている。シールド部材１２を折り返して成形し、接着部材１３で固定する。シールド部材１２は、成形し易いように、ＩＣチップ１１の形態に合わせた切れ込み１２３が形成されている。金属膜被覆面領域１２２は、レジスト部材１０３を介して接着部材１３が塗布され、ＩＣチップ１１の上部から側部を覆って、実装面近傍のＦＰＣ基板１０上に接着される。
【選択図】 図１

Description

本発明は、フレキシブル回路基板を用いた半導体装置に関する。特に、電気ノイズ対策が必要とされるフレキシブル回路基板上の電子部品を有した実装モジュールを構成する半導体装置及び液晶モジュールに関する。

フレキシブル回路基板（以下、ＦＰＣ基板）は、変形可能な利点があり、ＩＣの高密度実装、モジュールのコンパクト化に有利である。ＦＰＣ基板は、ＴＣＰ（Tape Carrier Package）やＣＯＦ（Chip On FlexibleまたはFilm）等に利用され、特に、各種メディア機器の小型化には必要不可欠である。

ＦＰＣ基板は、実装モジュール化される上で、ＣＰＵやドライバ製品、または発振子やフィルタ等の水晶デバイスといった電気ノイズに影響され易い電子部品が混載されることが多い。ＦＰＣ基板は、例えば液晶モジュールで用いられている。液晶モジュールは、携帯機器はもちろん、様々な電子機器に利用されている。液晶モジュールにおいても、上記電気ノイズに影響され易い電子部品はＦＰＣ基板上に１個以上混載される。

従来、ＦＰＣ基板にヒレ部を設け、ノイズの影響を受け易い電子部品に対し、ヒレ部を折り返して当接する。ヒレ部はＧＮＤパターンとなっている。これにより、その上に配設されるリード線から電子部品をシールドするという技術が開示されている（例えば、特許文献１参照）。
特開２００２−２２３０４５号公報（第５頁、図６）

しかしながら、［特許文献１］の構成において、ヒレ部は、対象の電子部品上では平面的に当接される形態となっている。従って、対象の電子部品に対し、近くにある他の電子部品や配線からのノイズ、輻射ノイズ等、側面から影響を及ぼすノイズは防止され難く、改善の余地がある。

本発明は上記のような事情を考慮してなされたもので、上面のみでなくすべての方向からの電子、輻射ノイズに対し、優れたシールド効果をもたらす半導体装置及び液晶モジュールを提供しようとするものである。

本発明に係る半導体装置は、フレキシブルなベース基材の一主面に導電パターンが設けられ、実装に関係する接続部を除いてレジスト部材で被覆されたフレキシブル回路基板と、前記フレキシブル回路基板に実装された電子部品と、前記フレキシブル回路基板に連続した前記電子部品近傍の前記ベース基材上に基準電位に接続される金属膜被覆面領域が設けられ、折り返すことによって前記金属膜被覆面領域が前記レジスト部材を介して前記電子部品の上部から側部を覆って実装面近傍の前記フレキシブル回路基板上に接着されるシールド部材と、を具備する。

上記本発明に係る半導体装置によれば、シールド部材は、フレキシブル回路基板に連続したものであって、ベース基材上に基準電位となる金属膜被覆面領域を有し、折り返して電子部品の上部から側部を覆って接着される。これにより、電子部品は、側部への影響をも配慮した全体の電気ノイズに対するシールド効果が得られる。

本発明に係る半導体装置は、フレキシブルなベース基材の一主面に導電パターンが設けられ、実装に関係する接続部を除いてレジスト部材で被覆されたフレキシブル回路基板と、前記フレキシブル回路基板に実装された電子部品と、前記ベース基材または前記ベース基材と同等なフレキシブルなベース基材上に基準電位に接続される金属膜被覆面領域が設けられ、前記金属膜被覆面領域が絶縁部材を介して前記電子部品の上部から側部を覆って前記フレキシブル回路基板上に接着されるシールド部材と、を具備する。

上記本発明に係る半導体装置によれば、シールド部材は、フレキシブルなベース基材上に基準電位となる金属膜被覆面領域を有し、電子部品の上部から側部を覆って接着される。これにより、電子部品は、側部への影響をも配慮した全体の電気ノイズに対するシールド効果が得られる。なお、シールド部材は、フレキシブル回路基板の一部を用いるものであっても、フレキシブル回路基板とは別個に準備したものであってもよい。

上記それぞれ本発明の半導体装置は、より簡便に信頼性の高いシールド部材を得るため、次のいずれかの特徴を有する。
前記金属膜被覆面領域は、前記フレキシブル回路基板の接地電位が与えられる前記導電パターンと接続されていることを特徴とする。
前記金属膜被覆面領域は、前記導電パターンを必要面積分だけ広げた領域であることを特徴とする。
前記シールド部材は、前記ベース基材を前記電子部品の形態に合わせて変形させていることを特徴とする。
前記フレキシブル回路基板は、前記シールド部材の前記金属膜被覆面領域に接続されるための接地電位が与えられる端子を有することを特徴とする。

本発明に係る半導体装置は、回路基板と、前記回路基板に実装された電子部品と、前記回路基板による基準電位が与えられる金属膜被覆面領域を含み、前記金属膜被覆面領域が絶縁部材を介して前記電子部品の上部から側部を覆うように接着されるフレキシブルなシールド部材と、を具備する。

上記本発明に係る半導体装置によれば、回路基板はリジッド、フレキシブルいずれを問わない。このような回路基板に対し、フレキシブルなシールド部材は、基準電位となる金属膜被覆面領域を有し、電子部品の上部から側部を覆って接着される。これにより、電子部品は、側部への影響をも配慮した全体の電気ノイズに対するシールド効果が得られる。

本発明に係る液晶モジュールは、液晶表示機能を有する液晶表示パネルと、一主面が導電パターンを配する回路領域であり前記液晶表示パネルの駆動用端子部が接続されると共に液晶表示駆動デバイスを含む電子部品が複数実装された回路基板と、基準電位に接続されるフレキシブルな金属膜被覆面領域が設けられ、前記電子部品のうち外部からの電気ノイズに影響を受け易い電子部品に対して前記金属膜被覆面領域が上部から側部を覆って前記回路基板上に接着されるフレキシブルなシールド部材と、を具備する。

また、本発明に係る液晶モジュールは、液晶表示機能を有する液晶表示パネルと、一主面が導電パターンを配する回路領域であり前記液晶表示パネルの駆動用端子部が接続されると共に液晶表示駆動デバイスを含む電子部品が複数実装されたフレキシブル回路基板と、基準電位に接続されるフレキシブルな金属膜被覆面領域が設けられ、前記電子部品のうち外部からの電気ノイズに影響を受け易い電子部品に対して前記金属膜被覆面領域が上部から側部を覆って前記フレキシブル回路基板上に接着されるフレキシブルなシールド部材と、を具備する。

上記それぞれ本発明に係る液晶モジュールによれば、フレキシブルなシールド部材は、基準電位に接続されるフレキシブルな金属膜被覆面領域を有し、電子部品の上部から側部を覆って接着される。これにより、電子部品は、側部への影響をも配慮した全体の電気ノイズに対するシールド効果が得られる。なお、シールド部材は、フレキシブル回路基板の一部を用いるものであっても、フレキシブル回路基板とは別個に準備したものであってもよい。

発明を実施するための形態

図１（ａ），（ｂ）は、それぞれ本発明の第１実施形態に係る半導体装置の要部を示す外観図である。図２（ａ）は、図１（ａ）の２Ａ−２Ａ線断面の要部を示す図、図２（ｂ）は、図１（ｂ）の２Ｂ−２Ｂ線断面の要部を示す図である。
図１（ａ）に示すように、ＦＰＣ基板（フレキシブル回路基板）１０は、ポリイミド等のフレキシブルなベース基材１０１の一主面にＣｕ薄膜配線等の導電パターン１０２が設けられている。ソルダーレジスト等のレジスト部材１０３は、ベース基材１０１及び導電パターン１０２上において、実装に関係する接続部を除いて被覆されている。ＦＰＣ基板１０に電子部品、ここではＩＣチップ１１がフリップチップ実装されている。ＩＣチップ１１は、図示しない他のデバイスの動作に関与するＣＰＵやドライバ、水晶デバイス等であって、外部からの電気ノイズの影響を受け易い。

そこで、電気ノイズ対策として、シールド部材１２を設ける。シールド部材１２は、ＦＰＣ基板１０に連続し、ＩＣチップ１１近傍においてベース基材１０１上に金属膜被覆面領域１２２が設けられている。金属膜被覆面領域１２２は例えばＣｕ薄膜ベタパターンで、ここでは導電パターン１０２を必要面積分だけ広げた領域である。金属膜被覆面領域１２２は、ＦＰＣ基板１０の接地電位ＧＮＤが与えられる導電パターン１０２と接続されている。金属膜被覆面領域１２２上にはレジスト部材１０３が形成されている（図２（ａ）参照）。

図１（ｂ）に示すように、上記のようなシールド部材１２を折り返して成形し、接着部材１３で固定する。シールド部材１２は、成形し易いように、ＩＣチップ１１の形態に合わせた切れ込み１２３が形成されている。金属膜被覆面領域１２２は、レジスト部材１０３を介して接着部材１３が塗布され、ＩＣチップ１１の上部から側部を覆って、実装面近傍のＦＰＣ基板１０上に接着される。すなわち、シールド部材１２は、ベース基材１０１をＩＣチップ１１の形態に合わせて３次元的に変形させる。これにより、ＩＣチップ１１は、側部を含め全体が電気ノイズから保護される構成となる（図２（ｂ）参照）。

上記実施形態の構成によれば、シールド部材１２は、ＦＰＣ基板１０に連続したものである。シールド部材１２は、ベース基材１０１上に基準電位（接地電位ＧＮＤ）となる金属膜被覆面領域１２２を有する。シールド部材１２は折り返され、金属膜被覆面領域１２２はレジスト部材１０３を介してＩＣチップ１１の上部から側部を覆って接着される。これにより、ＩＣチップ１１は、側部への影響をも配慮した全体の電気ノイズに対するシールド効果が得られる。

図３（ａ），（ｂ）は、それぞれ上記第１実施形態の応用例に係る半導体装置の要部を示す外観図である。図４は、図３（ｂ）のＦ４−Ｆ４線断面の要部を示す図である。前記第１実施形態と同様の箇所には同一の符号を付して説明する。この実施形態では、電子部品として、水晶デバイスである発振子２１をシールドしている。

金属膜被覆面領域１２２は、ＦＰＣ基板１０の接地電位ＧＮＤが与えられる導電パターン１０２と接続されている。シールド部材１２は、折り返されて成形され、接着部材１３で固定する。金属膜被覆面領域１２２は、レジスト部材１０３を介して接着部材１３が塗布され、発振子２１の上部から側部を覆って、実装面近傍のＦＰＣ基板１０上に接着される。すなわち、シールド部材１２は、３次元的に変形させ、円筒形状の発振子２１に対しても、その形態に合わせることができる。これにより、発振子２１は、側部を含め全体が電気ノイズから保護される構成となる。従って、発振子２１は、前記第１実施形態と同様の効果が得られる。
なお、シールドする電子部品は、発振子２１に限らない。外部からの電気ノイズの影響を受け易い電子部品について、シールド部材１２によるノイズ保護の対象とすることができる。

また、上記実施形態それぞれにおいて、実装基板としてＦＰＣ基板１０が用いられていたが、ＦＰＣ基板の代わりに、ガラスエポキシ樹脂基板のようなリジッド基板を用いてもよい。例えば、図示しないがリジッド基板の縁にフレキシブルなシールド部材１２が設けられる（第１実施形態参照）。シールド部材１２は、ＩＣチップ１１（または発振子２１）近傍においてフレキシブルなベース基材１０１上に金属膜被覆面領域１２２が設けられている。金属膜被覆面領域１２２は、リジッド基板より接地電位ＧＮＤが与えられる。シールド部材１２は、折り返し、成形可能で、接着部材１３で固定可能である。金属膜被覆面領域１２２は、レジスト部材１０３を介して接着部材１３が塗布され、ＩＣチップ１１（または発振子２１）の上部から側部を覆って、実装面近傍のＦＰＣ基板１０上に接着される。すなわち、シールド部材１２は、ベース基材１０１をＩＣチップ１１（または発振子２１）の形態に合わせて３次元的に変形させる。ＩＣチップ１１（または発振子２１）は、側部を含め全体が電気ノイズから保護される構成となる。これにより、ＩＣチップ１１（または発振子２１）は、前記第１実施形態と同様の効果が得られる。もちろん、シールドする電子部品は、ＩＣチップ１１（または発振子２１）に限らない。外部からの電気ノイズの影響を受け易い電子部品について、シールド部材１２によるノイズ保護の対象とすることができる。

図５（ａ）〜（ｃ）は、それぞれ本発明の第２実施形態に係る半導体装置の要部を示す外観図である。図６は、図５（ｃ）のＦ６−Ｆ６線断面の要部を示す図である。
この実施形態は、前記第１実施形態のシールド部材１２のような延在部分の無いＦＰＣ基板３０が用いられる。
図５（ａ）に示すように、ＦＰＣ基板（フレキシブル回路基板）３０は、ポリイミド等のフレキシブルなベース基材３０１の一主面にＣｕ薄膜配線等の導電パターン３０２が設けられている。ソルダーレジスト等のレジスト部材３０３は、ベース基材３０１及び導電パターン３０２上において、実装に関係する接続部を除いて被覆されている。このようなＦＰＣ基板３０において、前記第１実施形態と同様に外部からの電気ノイズの影響を受け易いＩＣチップ１１がフリップチップ実装されている。ＩＣチップ１１の周辺にはＦＰＣ基板３０の接地電位ＧＮＤが与えられる導電パターン３０２の端子ＧＮＤが形成されている。

図５（ｂ）に示すように、フレキシブルなシールド部材３２は、ＦＰＣ基板３０とは別個に準備される。シールド部材３２は、ＦＰＣ基板３０と同等の構成でもよいが、これに限らず、異なる構成にすることもできる。例えば、シールド部材３２は、ポリイミド等のフレキシブルなベース基材３２１としてＦＰＣ基板３０のベース基材３０１より薄いものを用いる。また、金属膜被覆面領域３２２は、導電パターン３０２の広い領域とは違う導電体被膜から構成されてもよい。金属膜被覆面領域３２２表面はレジスト部材３０３で覆ってもよいが、これに限らず、絶縁膜や薄い絶縁テープを用いるなどしてもよい。シールド部材３２は、ＩＣチップ１１の形態に合わせた箱形に成形、ＦＰＣ基板３０に接着可能である。シールド部材３２は、成形し易いように、ＩＣチップ１１の形態に合わせた切れ込み３２３及び組みしろ３２４が形成されている。シールド部材３２は、ＦＰＣ基板３０への接着しろ３２５の一部分にランド孔３２６が設けられている。

図５（ｃ）及び図６に示すように、上記のようなシールド部材３２は、折り曲げてＩＣチップ１１に被せられるよう箱形に組み立て、接着しろ３２６にて接着部材３３で固定する。すなわち、金属膜被覆面領域３２２は、３次元的に変形され、ＩＣチップ１１の上部から側部を覆って、接着部材１３により実装面近傍のＦＰＣ基板３０上に接着される。さらに、ランド孔３２６下にＦＰＣ基板３０の接地電位が与えられる端子ＧＮＤが当接される。ランド孔３２６と端子ＧＮＤははんだ等により接続される。ランド孔３２６と端子ＧＮＤのペアは複数設けられてもよい。これにより、ＩＣチップ１１は、側部を含め全体が電気ノイズから保護される構成となる。

上記実施形態の構成によれば、シールド部材３２は、ＦＰＣ基板３０とは別個に準備されるものである。シールド部材３２は、フレキシブルなベース基材３２１上に金属膜被覆面領域３２２、その上にレジスト部材３０３またはそれに準ずる絶縁部材を有する。シールド部材３２は折り曲げられ、金属膜被覆面領域３２２はＩＣチップ１１の上部から側部を覆ってＦＰＣ基板３０に接着される。このとき、金属膜被覆面領域３２２は、ランド孔３２６によってＦＰＣ基板３０の接地電位の端子ＧＮＤと接続される。これにより、ＩＣチップ１１は、側部への影響をも配慮した全体の電気ノイズに対するシールド効果が得られる。

上記第２実施形態においても、図示しないが応用例として、前記図３に示したような発振子２１のシールドに適用可能である。その他、シールドする電子部品は様々考えられ、外部からの電気ノイズの影響を受け易い電子部品について、シールド部材３２による保護の対象とすることができる。

また、上記実施形態において、実装基板としてＦＰＣ基板３０が用いられたが、ＦＰＣ基板の代わりにリジッド基板を用いてもよい。例えば、図示しないがリジッド基板に対し、フレキシブルなシールド部材３２が準備される（第２実施形態参照）。シールド部材３２は、フレキシブルなベース基材３２１上に金属膜被覆面領域３２２が設けられている。シールド部材３２は、折り曲げてＩＣチップ１１（または発振子２１）に被せられるよう箱形に組み立て、接着しろ３２６にて接着部材３３で固定する。リジッド基板との接着時、接地電位の端子ＧＮＤとはんだ接続される。すなわち、金属膜被覆面領域３２２は、３次元的に変形され、ＩＣチップ１１（または発振子２１）の上部から側部を覆って、実装面近傍のリジッド基板上に接着される。ランド孔３２６とリジッド基板の接地電位の端子ＧＮＤがはんだ接続される。これにより、ＩＣチップ１１（または発振子２１）は、側部を含め全体が電気ノイズから保護される構成となる。これにより、ＩＣチップ１１（または発振子２１）は、前記第２実施形態と同様の効果が得られる。もちろん、シールドする電子部品は、ＩＣチップ１１（または発振子２１）に限らない。外部からの電気ノイズの影響を受け易い電子部品について、シールド部材３２によるノイズ保護の対象とすることができる。

図７は、本発明の第３実施形態に係る液晶モジュールの要部を示す外観図である。液晶表示パネル（ＬＣＤパネル）４１は、液晶表示機能を持ち液晶駆動用端子部４２を有する。ＦＰＣ基板４３は、通常の片面配線基板であり、一主面が導電パターン４４を配する回路領域である。他方面は配線間のビア的なパターンを構成することもある（図示せず）。ＬＣＤパネル４１の液晶駆動用端子部４２は、ＦＰＣ基板４３の図示しない所定端子部に接続されている。また、ＦＰＣ基板４３の所定部には少なくともこのＬＣＤパネル４１の駆動用ＩＣチップすなわち、ＬＣＤドライバ４５がフリップチップ実装されている。ＬＣＤドライバ４５は、図示しないが、ＬＣＤパネル４１のＸ軸駆動を制御するセグメント出力とＹ軸駆動を制御するコモン出力を有し、これらの制御信号は液晶駆動用端子部４２を介してＬＣＤパネル４１に伝達される。また、発振子等の水晶デバイス４６やその他の図示しないＩＣチップや素子等もＦＰＣ基板４３に搭載される。

シールド部材５１，５２は、それぞれ外部からの電気ノイズの影響を受け易いＬＣＤドライバ４５や水晶デバイス４６等を、上部から側部を覆って保護する。シールド部材５１は、例えば前記第２実施形態で示したタイプであり、ＦＰＣ基板４３に付随せず別個に準備される。シールド部材５１は、その金属膜被覆面領域５１２がＦＰＣ基板４３に備えられた接地電位の端子ＧＮＤとはんだ接続される。一方、シールド部材５２は、例えば前記第１実施形態で示したタイプであり、ＦＰＣ基板４３に付随した折り返し部分である。シールド部材５２は、その金属膜被覆面領域５２２が予めＦＰＣ基板４３の接地電位が与えられる導電パターン４３２（ＧＮＤ）と繋がっている。

上記実施形態によれば、ノイズ保護すべきデバイスの大きさや場所に応じて、シールド部材５１または５２のいずれかの形態を用いることができる。もちろん、シールド部材５１のタイプのみを用いる構成、あるいはシールド部材５２のタイプのみを用いる構成も考えられる。ノイズ保護される電子部品は、側部への影響をも配慮した全体の電気ノイズに対するシールド効果が得られる。また、従来、金属板のキャップ等でノイズ保護する構成もあるので、金属板のキャップに比べれば、軽量化に寄与する。

図８は、本発明の第４実施形態に係る液晶モジュールの要部を示す外観図である。前記第３実施形態に比べて、ＦＰＣ基板４３の代りにリジッド基板５３を用いている。リジッド基板５３は、例えばガラスエポキシ樹脂を基板としたプリント配線基板である。また、各シールド部材は、例えば前記第２実施形態で示したタイプのシールド部材５１を使用する。その他の構成は前記第３実施形態と同様である。リジッド基板５３は、通常の片面配線基板であり、一主面が導電パターン５４を配する回路領域である。他方面は配線間のビア的なパターンを構成することもある（図示せず）。ＬＣＤパネル４１の駆動用端子部１２は、リジッド基板５３の図示しない所定端子部に接続されている。また、リジッド基板５３の所定部には少なくともこのＬＣＤパネル４１の駆動用ＩＣチップすなわち、ＬＣＤドライバ４５がフリップチップ実装されている。また、発振子等の水晶デバイス４６やその他の図示しないＩＣチップや素子等もリジッド基板５３に搭載される。

シールド部材５１は、それぞれ外部からの電気ノイズの影響を受け易いＬＣＤドライバ４５や水晶デバイス４６等を、上部から側部を覆って保護する。シールド部材５１は、第３実施形態でも示したように、その金属膜被覆面領域５１２がリジッド基板５３に備えられた接地電位の端子ＧＮＤとはんだ接続される。

上記実施形態によれば、ノイズ保護すべきデバイスの大きさに応じて、シールド部材５１を箱型に成形して上部側部を保護するように被せることができる。ノイズ保護される電子部品は、側部への影響をも配慮した全体の電気ノイズに対するシールド効果が得られる。また、従来、金属板のキャップ等でノイズ保護する構成もあるので、金属板のキャップに比べれば、軽量化に寄与する。

以上説明したように本発明によれば、シールド部材は金属膜被覆面領域を有し、フレキシブルかつ軽量であり、ノイズ保護したい電子部品に対し、上部から側部まで全域を覆うことができる。このようなシールド部材は、ＦＰＣ基板に連続したものを折り返して用いることもできるし、別途準備して成形することもできる。また、ＦＰＣ基板だけでなく、リジッド基板にも適用可能である。シールド部材の金属膜被覆面領域は、覆った電子部品のノイズ保護のため、基準電位（接地電位ＧＮＤ）に接続される。これにより、保護対象の電子部品は、側部への影響をも配慮した全体の電気ノイズに対するシールド効果が得られる。この結果、上面のみでなくすべての方向からの電子、輻射ノイズに対し、優れたシールド効果をもたらす半導体装置及び液晶モジュールを提供することができる。

なお、本発明は、上述した実施形態及び方法に限定されるものではなく、本発明の主旨を逸脱しない範囲内で種々の変更、応用を実施することが可能である。

第１実施形態に係る半導体装置の要部を示す外観図。 図１の各部分線に沿った断面図。 第１実施形態の応用例に係る半導体装置の要部を示す外観図。 図３の部分線に沿った断面図。 第２実施形態に係る半導体装置の要部を示す外観図。 図５の部分線に沿った断面図。 第３実施形態に係る液晶モジュールの要部を示す外観図。 第４実施形態に係る液晶モジュールの要部を示す外観図。

符号の説明

１０，３０，４３…ＦＰＣ基板（フレキシブル回路基板）、１０１，３０１…ベース基材、１０２，３０２…導電パターン、１０３，３０３…レジスト部材、１１…ＩＣチップ、１２，３２，５１，５２…シールド部材、１２２，３２２，５１２，５２２…金属膜被覆面領域、１２３，３２３…切れ込み、１３、３３…接着部材、２１…発振子、３２４…組しろ、３２５…接着しろ、３２６…ランド孔、４１…液晶表示パネル（ＬＣＤパネル）、４２…液晶駆動用端子部、４５…ＬＣＤドライバ、４６…水晶デバイス、５３…リジッド基板。

Claims (9)

1. フレキシブルなベース基材の一主面に導電パターンが設けられ、実装に関係する接続部を除いてレジスト部材で被覆されたフレキシブル回路基板と、
   前記フレキシブル回路基板に実装された電子部品と、
   前記フレキシブル回路基板に連続した前記電子部品近傍の前記ベース基材上に基準電位に接続される金属膜被覆面領域が設けられ、折り返すことによって前記金属膜被覆面領域が前記レジスト部材を介して前記電子部品の上部から側部を覆って実装面近傍の前記フレキシブル回路基板上に接着されるシールド部材と、
   を具備する半導体装置。
2. フレキシブルなベース基材の一主面に導電パターンが設けられ、実装に関係する接続部を除いてレジスト部材で被覆されたフレキシブル回路基板と、
   前記フレキシブル回路基板に実装された電子部品と、
   前記ベース基材または前記ベース基材と同等なフレキシブルなベース基材上に基準電位に接続される金属膜被覆面領域が設けられ、前記金属膜被覆面領域が絶縁部材を介して前記電子部品の上部から側部を覆って前記フレキシブル回路基板上に接着されるシールド部材と、
   を具備する半導体装置。
3. 前記金属膜被覆面領域は、前記フレキシブル回路基板の接地電位が与えられる前記導電パターンと接続されている請求項１または２に記載の半導体装置。
4. 前記金属膜被覆面領域は、前記導電パターンを必要面積分だけ広げた領域である請求項１〜３いずれか一つに記載の半導体装置。
5. 前記シールド部材は、前記ベース基材を前記電子部品の形態に合わせて変形させている請求項１〜４いずれか一つに記載の半導体装置。
6. 前記フレキシブル回路基板は、前記シールド部材の前記金属膜被覆面領域に接続されるための接地電位が与えられる端子を有する請求項１〜５いずれか一つに記載の半導体装置。
7. 回路基板と、
   前記回路基板に実装された電子部品と、
   前記回路基板による基準電位が与えられる金属膜被覆面領域を含み、前記金属膜被覆面領域が絶縁部材を介して前記電子部品の上部から側部を覆うように接着されるフレキシブルなシールド部材と、
   を具備する半導体装置。
8. 液晶表示機能を有する液晶表示パネルと、
   一主面が導電パターンを配する回路領域であり前記液晶表示パネルの駆動用端子部が接続されると共に液晶表示駆動デバイスを含む電子部品が複数実装された回路基板と、
   基準電位に接続されるフレキシブルな金属膜被覆面領域が設けられ、前記電子部品のうち外部からの電気ノイズに影響を受け易い電子部品に対して前記金属膜被覆面領域が上部から側部を覆って前記回路基板上に接着されるフレキシブルなシールド部材と、
   を具備する液晶モジュール。
9. 液晶表示機能を有する液晶表示パネルと、
   一主面が導電パターンを配する回路領域であり前記液晶表示パネルの駆動用端子部が接続されると共に液晶表示駆動デバイスを含む電子部品が複数実装されたフレキシブル回路基板と、
   基準電位に接続されるフレキシブルな金属膜被覆面領域が設けられ、前記電子部品のうち外部からの電気ノイズに影響を受け易い電子部品に対して前記金属膜被覆面領域が上部から側部を覆って前記フレキシブル回路基板上に接着されるフレキシブルなシールド部材と、
   を具備する液晶モジュール。

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