JP2002319781A - 電子部品実装モジュール - Google Patents
電子部品実装モジュールInfo
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- JP2002319781A JP2002319781A JP2001122971A JP2001122971A JP2002319781A JP 2002319781 A JP2002319781 A JP 2002319781A JP 2001122971 A JP2001122971 A JP 2001122971A JP 2001122971 A JP2001122971 A JP 2001122971A JP 2002319781 A JP2002319781 A JP 2002319781A
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- JP
- Japan
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- heat
- electronic component
- pattern
- mounting module
- heat radiation
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- Pending
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- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 基板と電子部品との接合部に無理な荷重が加
わることが無く、放熱特性及び信頼性に優れた電子部品
実装モジュールを提供する。 【解決手段】 フレキシブルプリント基板１１は、ＩＣ
ベアチップ２０が実装される基板本体１４と、この基板
本体１４から張り出して良熱伝導体からなる放熱パター
ンが形成された張り出し部１５とを有する。張り出し部
１５は、基板本体１４に対して折り返されて放熱パター
ン１３がＩＣベアチップ２０と熱的に接して放熱部を形
成している。
わることが無く、放熱特性及び信頼性に優れた電子部品
実装モジュールを提供する。 【解決手段】 フレキシブルプリント基板１１は、ＩＣ
ベアチップ２０が実装される基板本体１４と、この基板
本体１４から張り出して良熱伝導体からなる放熱パター
ンが形成された張り出し部１５とを有する。張り出し部
１５は、基板本体１４に対して折り返されて放熱パター
ン１３がＩＣベアチップ２０と熱的に接して放熱部を形
成している。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、電子機器の内部
部品であるフリップチップ、ＣＳＰ（チップサイズパッ
ケージ）実装品等の電子部品をプリント基板に搭載して
なる電子部品実装モジュールに関し、特に、電子部品の
放熱構造に関するものである。
部品であるフリップチップ、ＣＳＰ（チップサイズパッ
ケージ）実装品等の電子部品をプリント基板に搭載して
なる電子部品実装モジュールに関し、特に、電子部品の
放熱構造に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】近年、プリント基板上へＬＳＩ部品を実
装してなるＬＳＩ実装モジュールは、図５に示すよう
に、プリント基板１の導体パターン２にＩＣベアチップ
３の端子４を対向させてバンプ５を介して実装し、回路
接続部を樹脂のシール材６でシールするフリップチップ
実装方式が一般に採用されている。フリップチップ実装
方式では、ＩＣベアチップ３の背面が上部を向いてお
り、断熱性の高い空気に露出すると放熱特性上不利にな
るため、ＰＤＰ（プラズマディスプレイパネル）ドライ
バＩＣ等の高発熱デバイス等では、図５に示すように、
ＩＣベアチップ３の背面にＡｌ板等の良熱伝導体からな
る放熱板７を熱伝導性接着剤８で接着することにより、
熱拡散させて放熱する方式が採用されている。
装してなるＬＳＩ実装モジュールは、図５に示すよう
に、プリント基板１の導体パターン２にＩＣベアチップ
３の端子４を対向させてバンプ５を介して実装し、回路
接続部を樹脂のシール材６でシールするフリップチップ
実装方式が一般に採用されている。フリップチップ実装
方式では、ＩＣベアチップ３の背面が上部を向いてお
り、断熱性の高い空気に露出すると放熱特性上不利にな
るため、ＰＤＰ（プラズマディスプレイパネル）ドライ
バＩＣ等の高発熱デバイス等では、図５に示すように、
ＩＣベアチップ３の背面にＡｌ板等の良熱伝導体からな
る放熱板７を熱伝導性接着剤８で接着することにより、
熱拡散させて放熱する方式が採用されている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うに構成されたＬＳＩ実装モジュールでは、ベアチップ
の背面にＡｌ等の放熱板を接着する方式であるため、放
熱板の重量がベアチップに直接加わり、ベアチップとプ
リント基板との接合部が破壊するという問題がある。特
に、プリント基板がフレキシブルプリント基板である場
合、基板及び基板上に形成された導電パターンが可撓性
を有するため、チップと基板との接合部の破壊の可能性
が更に増大するという問題がある。
うに構成されたＬＳＩ実装モジュールでは、ベアチップ
の背面にＡｌ等の放熱板を接着する方式であるため、放
熱板の重量がベアチップに直接加わり、ベアチップとプ
リント基板との接合部が破壊するという問題がある。特
に、プリント基板がフレキシブルプリント基板である場
合、基板及び基板上に形成された導電パターンが可撓性
を有するため、チップと基板との接合部の破壊の可能性
が更に増大するという問題がある。
【０００４】本発明は、上記問題点に鑑みなされたもの
で、基板と電子部品との接合部に無理な荷重が加わるこ
とが無く、放熱特性及び信頼性に優れた電子部品実装モ
ジュールを提供することを目的とする。
で、基板と電子部品との接合部に無理な荷重が加わるこ
とが無く、放熱特性及び信頼性に優れた電子部品実装モ
ジュールを提供することを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明に係る電子部品実
装モジュールは、絶縁体からなるベース材の上に導電パ
ターンが形成されたプリント基板と、このプリント基板
に実装される電子部品とを備えた電子部品実装モジュー
ルにおいて、前記プリント基板は、前記電子部品が実装
される基板本体と、この基板本体から張り出して良熱伝
導体からなる放熱パターンが形成された張り出し部とを
有し、前記張り出し部は、前記基板本体に対して折り返
されて前記放熱パターンが前記電子部品と熱的に接して
放熱部を形成してなることを特徴とする。
装モジュールは、絶縁体からなるベース材の上に導電パ
ターンが形成されたプリント基板と、このプリント基板
に実装される電子部品とを備えた電子部品実装モジュー
ルにおいて、前記プリント基板は、前記電子部品が実装
される基板本体と、この基板本体から張り出して良熱伝
導体からなる放熱パターンが形成された張り出し部とを
有し、前記張り出し部は、前記基板本体に対して折り返
されて前記放熱パターンが前記電子部品と熱的に接して
放熱部を形成してなることを特徴とする。
【０００６】本発明によれば、プリント基板が、電子部
品が実装される基板本体と、この基板本体から張り出す
張り出し部とを備えて構成され、張り出し部には、良熱
伝導体からなる放熱パターンを形成し、この張り出し部
が基板本体に対して折り返されて前記放熱パターンが電
子部品と熱的に接して放熱部を形成するようにしている
ので、電子部品で発生した熱は、張り出し部の放熱パタ
ーンを介して放熱される。そして、電子部品には、ベー
ス材と放熱パターンからなる張り出し部の荷重しか加わ
らないので、電子部品と基板本体との接合部の荷重によ
る破壊の発生がなく、十分な放熱特性を維持しつつ、基
板と実装部品との接合信頼性を向上させることができ
る。
品が実装される基板本体と、この基板本体から張り出す
張り出し部とを備えて構成され、張り出し部には、良熱
伝導体からなる放熱パターンを形成し、この張り出し部
が基板本体に対して折り返されて前記放熱パターンが電
子部品と熱的に接して放熱部を形成するようにしている
ので、電子部品で発生した熱は、張り出し部の放熱パタ
ーンを介して放熱される。そして、電子部品には、ベー
ス材と放熱パターンからなる張り出し部の荷重しか加わ
らないので、電子部品と基板本体との接合部の荷重によ
る破壊の発生がなく、十分な放熱特性を維持しつつ、基
板と実装部品との接合信頼性を向上させることができ
る。
【０００７】なお、張り出し部が、ベース材の放熱パタ
ーンと反対側の面に放熱パターンとスルーホールを介し
て接続された良熱伝導体からなる背面放熱パターンを更
に形成してなるものであると、電子部品での発熱は、放
熱パターンとその裏側の背面放熱パターンの両方を介し
て発散されるので、更に放熱特性を向上させることがで
きる。
ーンと反対側の面に放熱パターンとスルーホールを介し
て接続された良熱伝導体からなる背面放熱パターンを更
に形成してなるものであると、電子部品での発熱は、放
熱パターンとその裏側の背面放熱パターンの両方を介し
て発散されるので、更に放熱特性を向上させることがで
きる。
【０００８】また、基板本体の電子部品が搭載された面
とは反対側の面に良熱伝導体からなる放熱板を添設し、
基板本体上に放熱パターンから放熱板と対向する位置に
延びる熱伝達パターンを形成し、この熱伝達パターンと
放熱板とをスルーホールで接続するように構成すると、
電子部品での発熱は、放熱パターン、熱伝達パターン及
び放熱板を介して放熱されるので、電子部品に放熱板の
荷重が直接加わることなく、放熱板を接続したのと同等
の放熱特性を得ることができる。
とは反対側の面に良熱伝導体からなる放熱板を添設し、
基板本体上に放熱パターンから放熱板と対向する位置に
延びる熱伝達パターンを形成し、この熱伝達パターンと
放熱板とをスルーホールで接続するように構成すると、
電子部品での発熱は、放熱パターン、熱伝達パターン及
び放熱板を介して放熱されるので、電子部品に放熱板の
荷重が直接加わることなく、放熱板を接続したのと同等
の放熱特性を得ることができる。
【０００９】
【発明の実施の形態】以下、この発明の好ましい実施の
形態を説明する。図１は、本発明の第１の実施形態に係
る電子部品実装モジュールの構成を示す図で、同図
（ａ）はフレキシブルプリント基板を展開した状態の平
面図、同図（ｂ）は完成状態の平面図、同図（ｃ）は同
図（ｂ）のＡ−Ａ′断面図である。この電子部品実装モ
ジュールは、ポリイミド、ポリエチレンテレフタレート
等の可撓性樹脂からなるベースフィルム１１の上に銅箔
からなる導電パターン１２及び放熱パターン１３が形成
されたフレキシブルプリント基板１０と、このフレキシ
ブルプリント基板１０の導電パターン１２上に実装され
たＩＣベアチップ２０や図示しないコンデンサ等の電子
部品とからなる。ＩＣベアチップ２０は、その回路面を
フレキシブルプリント基板１０の導電パターン１２に対
向させてバンプ２１を介して実装される。ＩＣベアチッ
プ２０と導電パターン１２との接合部は樹脂のシール材
２２でシールされる。
形態を説明する。図１は、本発明の第１の実施形態に係
る電子部品実装モジュールの構成を示す図で、同図
（ａ）はフレキシブルプリント基板を展開した状態の平
面図、同図（ｂ）は完成状態の平面図、同図（ｃ）は同
図（ｂ）のＡ−Ａ′断面図である。この電子部品実装モ
ジュールは、ポリイミド、ポリエチレンテレフタレート
等の可撓性樹脂からなるベースフィルム１１の上に銅箔
からなる導電パターン１２及び放熱パターン１３が形成
されたフレキシブルプリント基板１０と、このフレキシ
ブルプリント基板１０の導電パターン１２上に実装され
たＩＣベアチップ２０や図示しないコンデンサ等の電子
部品とからなる。ＩＣベアチップ２０は、その回路面を
フレキシブルプリント基板１０の導電パターン１２に対
向させてバンプ２１を介して実装される。ＩＣベアチッ
プ２０と導電パターン１２との接合部は樹脂のシール材
２２でシールされる。
【００１０】一方、フレキシブルプリント基板１０は、
ＩＣベアチップ２０が実装されると共に、導電パターン
１２が形成された矩形状の基板本体１４と、この基板本
体１４のＩＣベアチップ２０が実装された部分の両側か
ら側方に延びる張り出し部１５とからなる。両張り出し
部１５に形成された放熱パターン１３は、例えば銅箔に
Ａｕメッキを施して形成された良熱伝導体からなるグラ
ンドプレーンで、例えば図示のように４つのＩＣベアチ
ップ１２が一直線上に並んで実装されている場合、張り
出し部１５を基板本体１４側に折り曲げたときにＩＣベ
アチップ２０を２つずつ覆うのに十分な広さに形成され
ている。
ＩＣベアチップ２０が実装されると共に、導電パターン
１２が形成された矩形状の基板本体１４と、この基板本
体１４のＩＣベアチップ２０が実装された部分の両側か
ら側方に延びる張り出し部１５とからなる。両張り出し
部１５に形成された放熱パターン１３は、例えば銅箔に
Ａｕメッキを施して形成された良熱伝導体からなるグラ
ンドプレーンで、例えば図示のように４つのＩＣベアチ
ップ１２が一直線上に並んで実装されている場合、張り
出し部１５を基板本体１４側に折り曲げたときにＩＣベ
アチップ２０を２つずつ覆うのに十分な広さに形成され
ている。
【００１１】このような電子部品実装モジュールでは、
フレキシブルプリント基板１０にＩＣベアチップ２０な
どの電子部品を実装したのち、両側の張り出し部１５の
放熱パターン１３が形成された面にシリコーン樹脂、ア
クリル樹脂、Ａｇ，Ｃｕペースト等の熱伝導性接着剤１
６を塗布して、両側の張り出し部１５を内側に１８０°
折り返す。そして、放熱パターン１３を熱伝導性接着剤
１６を介してＩＣベアチップ２０の背面と熱的に接触さ
せて熱伝導性接着剤１６を硬化させれば、モジュールが
完成する。
フレキシブルプリント基板１０にＩＣベアチップ２０な
どの電子部品を実装したのち、両側の張り出し部１５の
放熱パターン１３が形成された面にシリコーン樹脂、ア
クリル樹脂、Ａｇ，Ｃｕペースト等の熱伝導性接着剤１
６を塗布して、両側の張り出し部１５を内側に１８０°
折り返す。そして、放熱パターン１３を熱伝導性接着剤
１６を介してＩＣベアチップ２０の背面と熱的に接触さ
せて熱伝導性接着剤１６を硬化させれば、モジュールが
完成する。
【００１２】この実施形態に係るＦＰＣによれば、ＩＣ
ベアチップ２０での発熱を、その背面に熱伝導性接着剤
１６によって接着された面積の広い放熱パターン１３に
よって発散させて放熱させることができる。この場合、
Ａｌ板等の放熱板を使用せず、配線基板の一部を放熱部
として用いることにより、モジュール全体の軽薄化、コ
スト削減及び放熱板の加重による接合部破壊の回避が可
能になる。
ベアチップ２０での発熱を、その背面に熱伝導性接着剤
１６によって接着された面積の広い放熱パターン１３に
よって発散させて放熱させることができる。この場合、
Ａｌ板等の放熱板を使用せず、配線基板の一部を放熱部
として用いることにより、モジュール全体の軽薄化、コ
スト削減及び放熱板の加重による接合部破壊の回避が可
能になる。
【００１３】図２は、本発明の第２の実施形態に係る電
子部品実装モジュールの構成を示す図で、同図（ａ）は
フレキシブルプリント基板を展開した状態の平面図、同
図（ｂ）は完成状態の平面図、同図（ｃ）は同図（ｂ）
のＢ−Ｂ′断面図である。なお、図２において図１と同
一部分には同一符号を付して重複する部分の説明は割愛
する。この実施形態では、基板本体１４のＩＣベアチッ
プ２０が実装された部分の両側面から基板本体１４の上
端を取り囲むように張り出し部３１が形成されている。
張り出し部３１には、張り出し部３１を上から下に折り
返した際に、４つのＩＣベアチップ２０を覆うのに十分
な広さの放熱パターン３２が形成されている。このよう
な形態であっても、先の実施形態に係る電子部品実装モ
ジュールと同様の効果を奏する。
子部品実装モジュールの構成を示す図で、同図（ａ）は
フレキシブルプリント基板を展開した状態の平面図、同
図（ｂ）は完成状態の平面図、同図（ｃ）は同図（ｂ）
のＢ−Ｂ′断面図である。なお、図２において図１と同
一部分には同一符号を付して重複する部分の説明は割愛
する。この実施形態では、基板本体１４のＩＣベアチッ
プ２０が実装された部分の両側面から基板本体１４の上
端を取り囲むように張り出し部３１が形成されている。
張り出し部３１には、張り出し部３１を上から下に折り
返した際に、４つのＩＣベアチップ２０を覆うのに十分
な広さの放熱パターン３２が形成されている。このよう
な形態であっても、先の実施形態に係る電子部品実装モ
ジュールと同様の効果を奏する。
【００１４】図３は、本発明の第３の実施形態に係る電
子部品実装モジュールの構成を示す図で、同図（ａ）は
フレキシブルプリント基板を展開した状態の平面図、同
図（ｂ）は要部の断面図である。なお、図３において図
１と同一部分には同一符号を付して重複する部分の説明
は割愛する。この実施形態では、基板本体１４から張り
出す張り出し部４１の両面に放熱パターン４２及び裏面
放熱パターン４３を形成し、これらをスルーホール４４
を介して連結したものである。
子部品実装モジュールの構成を示す図で、同図（ａ）は
フレキシブルプリント基板を展開した状態の平面図、同
図（ｂ）は要部の断面図である。なお、図３において図
１と同一部分には同一符号を付して重複する部分の説明
は割愛する。この実施形態では、基板本体１４から張り
出す張り出し部４１の両面に放熱パターン４２及び裏面
放熱パターン４３を形成し、これらをスルーホール４４
を介して連結したものである。
【００１５】この実施形態によれば、放熱パターンがベ
ースフィルム１１の両面に形成され、これら放熱パター
ン４２，４３がスルーホール４４を介して接続されてい
るので、放熱特性を先の実施例の約２倍とすることがで
きる。また、この構造であると、裏面放熱パターン４３
に更に放熱板を接着することもでき、この場合、放熱特
性は更に向上する。
ースフィルム１１の両面に形成され、これら放熱パター
ン４２，４３がスルーホール４４を介して接続されてい
るので、放熱特性を先の実施例の約２倍とすることがで
きる。また、この構造であると、裏面放熱パターン４３
に更に放熱板を接着することもでき、この場合、放熱特
性は更に向上する。
【００１６】図４は、本発明の第４の実施形態に係る電
子部品実装モジュールの構成を示す図で、同図（ａ）は
フレキシブルプリント基板を展開した状態の平面図、同
図（ｂ）は要部の断面図である。なお、図４において図
１と同一部分には同一符号を付して重複する部分の説明
は割愛する。この実施形態では、張り出し部５１に形成
された放熱パターン５２から熱伝達パターン５３が、基
板本体１４の一端に形成された出力パターン５４の近傍
まで延び、出力パターン５４の裏面に形成された裏面放
熱パターン５５にスルーホール５６を介して接続されて
いる。そして、裏面放熱パターン５５に、補強板として
も機能するＡｌ等の放熱板５７を添設している。
子部品実装モジュールの構成を示す図で、同図（ａ）は
フレキシブルプリント基板を展開した状態の平面図、同
図（ｂ）は要部の断面図である。なお、図４において図
１と同一部分には同一符号を付して重複する部分の説明
は割愛する。この実施形態では、張り出し部５１に形成
された放熱パターン５２から熱伝達パターン５３が、基
板本体１４の一端に形成された出力パターン５４の近傍
まで延び、出力パターン５４の裏面に形成された裏面放
熱パターン５５にスルーホール５６を介して接続されて
いる。そして、裏面放熱パターン５５に、補強板として
も機能するＡｌ等の放熱板５７を添設している。
【００１７】この構成によれば、張り出し部５１を基板
本体１４側に折り返して放熱パターン５２とＩＣベアチ
ップ２０とを接触させることで、ＩＣベアチップ２０で
発生した熱が、放熱パターン５２、熱伝達パターン５
３、スルーホール５６、裏面放熱パターン５５、放熱板
５７を介して放熱される。このように構成することで、
ＩＣベアチップ２０に放熱板５７の荷重を加えることな
く、放熱板による高い放熱特性が実現できる。
本体１４側に折り返して放熱パターン５２とＩＣベアチ
ップ２０とを接触させることで、ＩＣベアチップ２０で
発生した熱が、放熱パターン５２、熱伝達パターン５
３、スルーホール５６、裏面放熱パターン５５、放熱板
５７を介して放熱される。このように構成することで、
ＩＣベアチップ２０に放熱板５７の荷重を加えることな
く、放熱板による高い放熱特性が実現できる。
【００１８】なお、本発明は、ＰＤＰモジュールの他、
発熱量が大きいバンプ実装品（フリップチップ、ＣＳＰ
（チップサイズパッケージ）実装品等）に適用可能であ
る。また、本発明は、上述したＦＰＣに限らず、多層板
等のＲＰＣ（リジットプリント回路）においても、張り
出し部の折り曲げ部を部分的に屈曲可能な構成とするこ
とにより適用可能となる。
発熱量が大きいバンプ実装品（フリップチップ、ＣＳＰ
（チップサイズパッケージ）実装品等）に適用可能であ
る。また、本発明は、上述したＦＰＣに限らず、多層板
等のＲＰＣ（リジットプリント回路）においても、張り
出し部の折り曲げ部を部分的に屈曲可能な構成とするこ
とにより適用可能となる。
【００１９】
【発明の効果】以上のように、本発明によれば、プリン
ト基板が、電子部品が実装される基板本体と、この基板
本体から張り出す張り出し部とを備えて構成され、張り
出し部には、良熱伝導体からなる放熱パターンを形成
し、この張り出し部が基板本体に対して折り返されて前
記放熱パターンが電子部品と熱的に接して放熱部を形成
するようにしているので、電子部品と基板本体との接合
部の荷重による破壊の発生がなく、十分な放熱特性を維
持しつつ、基板と実装部品との接合信頼性を向上させる
ことができる。
ト基板が、電子部品が実装される基板本体と、この基板
本体から張り出す張り出し部とを備えて構成され、張り
出し部には、良熱伝導体からなる放熱パターンを形成
し、この張り出し部が基板本体に対して折り返されて前
記放熱パターンが電子部品と熱的に接して放熱部を形成
するようにしているので、電子部品と基板本体との接合
部の荷重による破壊の発生がなく、十分な放熱特性を維
持しつつ、基板と実装部品との接合信頼性を向上させる
ことができる。
【図１】 本発明の第１の実施形態に係る電子部品実装
モジュールを示す図で、同図（ａ）は一部を展開した平
面図、同図（ｂ）は平面図、同図（ｃ）は（ｂ）のＡ−
Ａ′断面図である。
モジュールを示す図で、同図（ａ）は一部を展開した平
面図、同図（ｂ）は平面図、同図（ｃ）は（ｂ）のＡ−
Ａ′断面図である。
【図２】 本発明の第２の実施形態に係る電子部品実装
モジュールを示す図で、同図（ａ）は一部を展開した平
面図、同図（ｂ）は平面図、同図（ｃ）は（ｂ）のＢ−
Ｂ′断面図である。
モジュールを示す図で、同図（ａ）は一部を展開した平
面図、同図（ｂ）は平面図、同図（ｃ）は（ｂ）のＢ−
Ｂ′断面図である。
【図３】 本発明の第３の実施形態に係る電子部品実装
モジュールを示す図で、同図（ａ）は一部を展開した平
面図、同図（ｂ）は要部の断面図である。
モジュールを示す図で、同図（ａ）は一部を展開した平
面図、同図（ｂ）は要部の断面図である。
【図４】 本発明の第４の実施形態に係る電子部品実装
モジュールを示す図で、同図（ａ）は一部を展開した平
面図、同図（ｂ）はＣ−Ｃ′断面図である。
モジュールを示す図で、同図（ａ）は一部を展開した平
面図、同図（ｂ）はＣ−Ｃ′断面図である。
【図５】 従来のフリップチップ実装方式による電子部
品実装モジュールの断面図である。
品実装モジュールの断面図である。
１…プリント基板、２，１２…導電パターン、３，２０
…ＩＣベアチップ、５，２１…バンプ、６，２２…シー
ル材、７…放熱板、８，１６…熱伝導性接着剤、１０…
フレキシブルプリント基板、１１…ベースフィルム、１
３，３２，４２，５２…放熱パターン、１４…基板本
体、１５，３１，４１，５１…張り出し部、４３，５５
…裏面放熱パターン、４４，５６…スルーホール、５３
…熱伝達パターン、５４…出力パターン。
…ＩＣベアチップ、５，２１…バンプ、６，２２…シー
ル材、７…放熱板、８，１６…熱伝導性接着剤、１０…
フレキシブルプリント基板、１１…ベースフィルム、１
３，３２，４２，５２…放熱パターン、１４…基板本
体、１５，３１，４１，５１…張り出し部、４３，５５
…裏面放熱パターン、４４，５６…スルーホール、５３
…熱伝達パターン、５４…出力パターン。
フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｈ０５Ｋ 1/18 Ｈ０１Ｌ 23/36 Ｄ Ｆターム(参考） 5E322 AA11 AB06 EA11 FA04 FA06 5E336 AA04 BB01 BB12 BB15 BC21 CC31 CC58 DD28 EE01 EE05 EE07 GG03 5E338 AA01 AA12 BB51 BB54 BB65 BB71 CC06 CC08 CD22 CD24 EE02 EE24 5F036 AA01 BA04 BA23 BB08 BB21 BC05
Claims (4)
- 【請求項１】 絶縁体からなるベース材の上に導電パタ
ーンが形成されたプリント基板と、 このプリント基板に実装される電子部品とを備えた電子
部品実装モジュールにおいて、 前記プリント基板は、前記電子部品が実装される基板本
体と、この基板本体から張り出して良熱伝導体からなる
放熱パターンが形成された張り出し部とを有し、前記張
り出し部は、前記基板本体に対して折り返されて前記放
熱パターンが前記電子部品と熱的に接して放熱部を形成
してなることを特徴とする電子部品実装モジュール。 - 【請求項２】 前記張り出し部は、前記ベース材の前記
放熱パターンと反対側の面に前記放熱パターンとスルー
ホールを介して接続された良熱伝導体からなる背面放熱
パターンを更に形成してなるものであることを特徴とす
る請求項１記載の電子部品実装モジュール。 - 【請求項３】 前記基板本体の前記電子部品が搭載され
た面とは反対側の面に良熱伝導体からなる放熱板を添設
し、前記基板本体上に前記放熱パターンから前記放熱板
に対向する位置に延びる熱伝達パターンを形成し、この
熱伝達パターンと前記放熱板とをスルーホールで接続し
てなることを特徴とする請求項１記載の電子部品実装モ
ジュール。 - 【請求項４】 前記プリント基板は、フレキシブルプリ
ント基板であることを特徴とする請求項１〜３のいずれ
か１項記載の電子部品実装モジュール。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001122971A JP2002319781A (ja) | 2001-04-20 | 2001-04-20 | 電子部品実装モジュール |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001122971A JP2002319781A (ja) | 2001-04-20 | 2001-04-20 | 電子部品実装モジュール |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002319781A true JP2002319781A (ja) | 2002-10-31 |
Family
ID=18972599
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001122971A Pending JP2002319781A (ja) | 2001-04-20 | 2001-04-20 | 電子部品実装モジュール |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2002319781A (ja) |
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