TWM294831U - Inverter and shielding cage thereof - Google Patents

Description

M294831 \、新型說明： 【新型所屬之技術領域】 【先係關於一種逆變器’尤指—種帶有屏蔽殼體的逆變器。 耗低可ίίϊ腦由於具有體積小、重_、驅動電麗低、電力消 =易W、*占空間等優點，因此在過去 為人們不可或缺的日相品。 τ^ψ 多功子檇式電腦開始朝向 商都紛㈣進了手寫板裝置。手寫板裝置 的背面’通過此種手寫板裝置，用戶可以直接 能，大大的方式操作f腦’甚至可財代鍵盤和滑鼠的功 月匕大大地提面了用戶使用的方便性。 電磁式=的液晶顯示11中的逆變11在工作時會發出 會對iiiiU ㈣器的變壓器的磁力線產生的電磁波 曰、一=板裝置產生電軒擾從而影響手寫板裝置蚊常使用。 —驻二、、—習知的解決方案係把逆變器從液晶顯示器中移出，將1 ί、二，晶顯不器外，這種解決方案增加了可檇式電腦的整體i J觀不利於可搞式電腦朝輕、薄、短、小的方向發展，而且影ΐ 【新型内容】 有鑒於此，有必要提供一種用於 變器的 電子轉干_賤殼體。 〜…匕 ^外還需提供一種帶有該屏蔽殼體的逆變器。 蔽和二ϊίΐ器，包括—電路板、一變壓器和一屏蔽殼體，該屏 二括—絕緣層和—第—金屬層’該賴器設置於電路板， 體形成—收容空間，該變壓ϋ收容於該收容空間，該第 至屬層组合於該絕緣層外。 種屏蔽殼體，包括_絕緣層和一第一金屬層，該第一金屬 M294831 層組合於該絕緣層外，該屏蔽殼體形成一收容空間，用於收容電 子元件。 通過該屏蔽殼體，該逆變器可以屏蔽該變壓器對其它電子元 件的電磁波干擾，以使其它電子元件能夠正常使用。 【實施方式】 請參照第一圖和第三圖，揭示了本新型的逆變器。該逆變器 包括一電路板20、一變壓器40和一屏蔽殼體.60,該變壓器40安 裝於該電路板20。該屏蔽殼體60形成一收容空間608,該變壓器 40收容於該收容空間608中。 °

請參照第二圖，揭示了本新型一實施例的屏蔽殼體60的結 構。該屏蔽殼體60包括一絕緣層602、一第一金屬層604和一第 二金屬層606。該絕緣層602由聚碳酸脂製成，其包括一第—頂 板6021、一弟一底板6022、二第一侧壁6023和一固定部6024， 該等第一側壁6023與該第一頂板6021和該第一底板6022垂直， 該第一頂板6021、該第一底板6022和該等第一侧壁6023共同形 成該收容空間608。該固定部6024設置於該第一底板6〇22的端 部’用於將該絕緣層602固定於該電路板20。 該第一金屬層604由一層或一層以上之銅箔、鋁箔或銅和鋁 之合金箔製成，其包括一第二頂板6041、一第二底板6〇42、一第 二侧壁6043和一固持部6044，該第二側壁6043與該該第二頂板 6041和該第二底板6〇42垂直，該第一金屬層604通過第二頂板 6041和該第二底板6042夾住該絕緣層602，該固持部6044蕤由 螺釘固持於該電路板2〇。 曰 制占該屬層606由—層或—層以上之馬口鐵其它類似材料 衣成，” L括一第三頂板6061、一第三底板6062和二第三 6063 ’該等第三側壁_垂直於該第三頂板6061和該第I底^ 6〇62 ^該第二金屬層—以点焊方式焊接於該第一金屬層·广 作為可改變的技術方案，該第—金屬層604由一層或一芦以 =之馬口鐵或其它類似材料製成，該第二金屬層606由-声^一 層以上之銅箔、鋁箔或銅和鋁之合金箔製成。 曰〆 6 M294831 請參照第三圖至第五圖，裝配時，該變壓器4〇安裝於該電路 板20 ’該絕緣層602沿X方向套在該電路板2〇和該變壓器4〇上， 藉由該絕緣層6G2的固定部嶋以㈣方式將該絕緣層固定 ^電路板2〇，該第-金屬層6〇4 ☆ γ方向滑向絕緣層6〇2並失住 絕，層602，透過固持部6044固持於電路板2〇，第二頂板舰 和第二底板6(Μ2分別抵靠該、絕緣層6〇2的第一頂板舰和第一 底板6〇22」第二彻]壁抵靠該絕緣層的第一側壁6〇23之其中 之一者，這樣使第一金屬層604組合於絕緣層6〇2。該第二金 2 f方向套f該第一金屬層604上，並通過焊接方式將該

弟-至屬層606固定於第—金屬層6(Μ。作為可改變的技術方案， 屬可崎馳貼方式或其它方式組合於該絕緣層 602,該第一至屬606可以通過粘貼方式或其它方式組合於 金屬層604。 、使用時，將該逆變器裝入可檇式電腦的液晶顯示器中，由於 該逆變H的賴H 40餘於該屏蔽殼體⑷巾，該賤殼體6〇的 絕緣層602套在變壓H 40上，可以防止變壓器4〇的漏電，該屏 敝殼體60的第一金屬層604和第二金屬層6〇6套在該絕緣層6〇2 上’可有效地抑制該逆變器的變壓器4〇的磁力線產生的電磁波對 手寫板裝置的電磁波干擾，使手寫板裝置能夠正常使用。 請參照第六圖和第七®，揭示了本新型另—實施例的屏蔽殼 體60’的結構，該屏蔽殼體60,包括一絕緣層6〇2，、一第一金屬層 604,和-第二金屬層606，。該絕緣層，包括一第一底板6〇22曰， 和二固定部6024’，該等固定部6024,設置於該第一底板6〇22,的 兩端，該絕緣層602’的其它部分與該絕緣層6〇2結構相同。該第 一金屬層604’包括一第二頂板6041，、一第二底板6〇42,和一第二 側壁6043’，該第二側壁6043’與該第二頂板6〇41，和該第二底板 6042’垂直。該第二金屬層606,結構與第一金屬層6〇4，相同。此實 知例的屏蔽殼體60的材料與前述的屏蔽殼體6〇的材料相同。裝 配時，該絕緣層602’沿X方向套在電路板2〇和變壓器4〇上，通 過該絕緣層602’的固定部6024,用於將該絕緣層6〇2,固定於電路 7 M294831 板20，該第-金屬層604,沿γ方向滑向該絕緣声6〇 緣層6〇2，，以賴或其它方式@定於該絕緣層;，二= 屬層606’沿Y方向滑向該第—金屬層_，並夾 二 6〇4,，以祕或其打朗定於該第—金柄^，。至屬層 本新型雖以較佳實施例揭露如上，然^ 型。惟，任何熟悉此項技藝者，在不脫離本新型之:神=新 當可做猶許更動與潤飾，因此本新型之保I 圍^ 專利範騎狀者鱗。 赠附之申請 【圖式簡單說明】 ，一圖係為本新型之逆變器立體裝配圖。 圖係為本新型之屏蔽殼體立體分解圖。 ，一圖係為本新型之逆變器立體分解圖。 圖 第四圖係為本新型之絕緣層組合於電路板和變㈣的立體 壓器為本新型之第—金屬層和絕緣片組合於電路板和變 認：施例的屏蔽殼體立體分解圖。 【主要元件符歡另—實施儀逆魏立體分解圖。 電路板 變壓器 屏蔽殼體 絕緣層 第一金屬層 苐二金屬層 收容空間 第一頂板 第一底板 第一側壁 固定部 20 40 60 602、602’ 604 、 604, 606 、 606’ 608 6021 6022、6022, 6023 6024 、 6024, M294831 第二頂板 6041 第二底板 6042 第二側壁 6043 固持部 6044 第三頂板 6061 第三底板 6062 第三側壁 6063 6041， 6042, 6043,

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Claims (1)

1. M294831 九、申請專利範圍： 1·一種逆變器，包括： 一電路板； 一變壓器，設置於該電路板；以及 一屏蔽殼體，包括一絕緣層和一第一金屬層，該第一金屬層組 合於該絕緣層外，該屏蔽殼體形成一收容空間，該變壓器收容 於該收容空間。 2·如申請專利範圍第1項所述之逆變器，其中該屏蔽殼體更包括 一第二金屬層，該第二金屬層組合於該第一金屬層外。 3·如申請專利範圍第2項所述之逆變器，其中該絕緣層包括一第 一頂板、一第一底板、二第一侧壁，該等第一侧壁與該第一頂 板和該第一底板垂直，該第一頂板、該第一底板和該等第一侧 壁共同形成該收容空間。 4·如申請專利範圍第3項所述之逆變器，其中該絕緣層更包括至 少一固定部，該固定部設置於第一底板的端部，用於將該絕緣 層固定於電路板。 5·如申請專利範圍第2項所述之逆變器，其中該第一金屬層包括 一弟一頂板、一第二底板和一第二側壁，該第二侧壁與該第二 頂板和該第二底板垂直，該第一金屬層通過該第二頂板和該第 二底板夾住該絕緣層。 6.如申請專利範圍第5項所述之逆變器，其中該第一金屬層更包 括一固持部，該固持部固持於該電路板。 7·如申請專利範圍第2項所述之逆變器，其中該第二金屬層包括 一第二頂板、一第二底板和一第三側壁，該第三側壁垂直於該 第三頂板和該第三底壁。 8·如申請專利範圍第2項所述之逆變器，其中該第二金屬層包括 一弟二頂板、一第二底板和二苐二側壁，該等第三側壁相對設 置，並垂直於該第三頂板和該第三底壁。 σ M294831 9. 如申請專利範圍第2項所述之逆變器，其中該第一金屬層钻貼 於該絕緣層外。 10. 如申請專利範圍第2項所述之逆變器，其中該第二金屬層點貼 或焊接於該第一金屬層外。 θ 11. 如申請專利範圍第2項所述之逆變器，其中該絕緣層由聚碳酸 脂製成。 12·如申請專利範圍第2項所述之逆變器，其中該第一金屬層由一 層或一層以上之銅箔、鋁箔或銅和銘之合金箱製成。 13·如申請專利範圍弟12項所述之逆變器，其中該第二金屬層由 .一層或一層以上之馬口鐵製成。 " 14·如申請專利範圍第2項所述之逆變器，其中該第一金屬層由一 層或一層以上之馬口鐵製成。 15·如申請專利範圍第14項所述之逆變器，其中該第二金屬層由 一層或一層以上之銅箔、銘箔或銅和銘之合金箔製成。 16.—種屏蔽殼體，包括： 一絕緣層；以及 一第一金屬層，組合於該絕緣層外； 其中，該屏蔽殼體形成一收容空間，用於收容電子元件。 丨 17·如申請專利範圍第16項所述之屏蔽殼體，其中該屏蔽殼體更 包括一第一金屬層，該弟一金屬層組合於該第一金屬層外。 18·如申請專利範圍第17項所述之屏蔽殼體，其中該絕緣層包括 一弟一頂板、一第一底板、一第一側壁，該等第一側壁與該第 一頂板和該第一底板垂直，該第一頂板、該第一底板和該等 一側壁共同形成該收容空間。 19.如申請專利範圍第18項所述之屏蔽殼體，其中該絕緣層更包 括至少一固定部，該固定部設置於第一底板的端部，用於將該 絕緣層固定於電路板。 ~ 20·如申請專利範圍第17項所述之屏蔽殼體，其中該第一金屬層 包括一第一頂板、一第二底板和一第二側壁，該第二側壁與兮 11 M294831 第二頂板和該第二底板垂直，該第一金屬層通過該第二頂板和 該第二底板夾住該絕緣層。 21·如申請專利範圍第20項所述之屏蔽殼體，其中該第一金屬層 更包括一固持部，該固持部固持於該電路板。 22·如申請專利範圍第17項所述之屏蔽殼體，其中該第二金屬層 ^ 包括一第三頂板、一第三底板和一第三側壁，該第三側壁垂直 於該第三頂板和該第三底壁。 23·如申請專利範圍第π項所述之屏蔽殼體，其中該第二金屬層 包括一第三頂板、一第三底板和二第三側壁，該等第三側壁相 # 對設置，並垂直於該第三頂板和該第三底壁。 24·如申請專利範圍第17項所述之屏蔽殼體，其中該第一金屬層 粘貼於該絕緣層外。 曰 25·如申請專利範圍第π項所述之屏蔽殼體，其中該第二金屬層 粘貼或焊接於該第一金屬層外。 9 26·如申請專利範圍第π項所述之屏蔽殼體，其中該絕緣層由聚 碳酸脂製成。 27·如申請專利範圍第π項所述之屏蔽殼體，其中該第一金屬層 由一層或一層以上之銅箔、铭箔或銅和紹之合金箔製成。 鲁 28·如申請專利範圍第27項所述之屏蔽殼體，其中該第二金屬層 由一層或一層以上之馬口鐵製成。 29·如申請專利範圍第π項所述之屏蔽殼體，其中該第一金屬層 由一層或一層以上之馬口鐵製成。 30·如申請專利範圍第29項所述之屏蔽殼體，其中讀苐二金屬層 由一層或一層以上之銅箔、銘箔或銅和铭之合金箔製成。 12