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TW201531193A - 散熱結構及具有該散熱結構的可攜帶型電子裝置 - Google Patents

散熱結構及具有該散熱結構的可攜帶型電子裝置 Download PDF

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TW201531193A
TW201531193A TW103101727A TW103101727A TW201531193A TW 201531193 A TW201531193 A TW 201531193A TW 103101727 A TW103101727 A TW 103101727A TW 103101727 A TW103101727 A TW 103101727A TW 201531193 A TW201531193 A TW 201531193A
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Hung-Wei Chuang
Mong-Hau Tsai
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Chiun Mai Comm Systems Inc
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Abstract

一種散熱結構，包括金屬基板及銅片，所述金屬基板上開設有與所述銅片之形狀及尺寸相當的嵌設槽，所述銅片嵌設於所述嵌設槽內。本發明還涉及一種具有所述散熱結構的可攜帶型電子裝置。

Description

散熱結構及具有該散熱結構的可攜帶型電子裝置
本發明涉及一種散熱結構，尤其涉及一種應用於可攜帶型電子裝置的散熱結構。
隨著技術的發展，手機、平板電腦等可攜帶型電子裝置的厚度越來越薄，這些電子裝置內各元件之間的位置關係更加緊湊，無法提供過多的空間散熱，當然也沒有過多空間以裝設散熱元件。同時，隨著中央處理器的效能越來越高，其散發的熱量也在相應地增加。因此，極有必要在有限的空間內設計出散熱效果良好的散熱結構。
有鑒於此，有必要提供一種具有良好散熱效果且不佔用過多空間的散熱結構。
另外，還有必要提供一種具有所述散熱結構的可攜帶型電子裝置。
一種散熱結構，包括金屬基板及銅片，所述金屬基板上開設有與所述銅片之形狀及尺寸相當的嵌設槽，所述銅片嵌設於所述嵌設槽內。
一種可攜帶型電子裝置，包括散熱結構及電路板，所述散熱 結構包括金屬基板及銅片，所述金屬基板與所述電路板相鄰設置，所述金屬基板上開設有與所述銅片之形狀及尺寸相當的嵌設槽，所述銅片嵌設於所述嵌設槽內。
所述的散熱結構藉由於金屬基板上嵌設一銅片，由於銅片具有較好的導熱性能，因此可加快對電路板上發熱元件的散熱，同時也不會影響金屬基板整體的強度。
100‧‧‧可攜帶型電子裝置
10‧‧‧前蓋
20‧‧‧顯示模組
30‧‧‧電路板
40‧‧‧後蓋
50‧‧‧電池蓋
60‧‧‧散熱結構
41‧‧‧裝配槽
411‧‧‧安裝槽
61‧‧‧金屬基板
62‧‧‧銅片
63‧‧‧第一銅箔
64‧‧‧第二銅箔
65‧‧‧石墨片
66‧‧‧雙面膠片
611‧‧‧嵌設槽
6111‧‧‧第一槽
6113‧‧‧第二槽
621‧‧‧第一臂
623‧‧‧第二臂
圖1為本發明較佳實施方式的可攜帶型電子裝置的立體圖。
圖2為圖1所示可攜帶型電子裝置的分解圖。
圖3為圖1所示可攜帶型電子裝置的另一視角的分解圖。
圖4為圖1所示可攜帶型電子裝置的部分分解圖。
圖5為圖1所示可攜帶型電子裝置的另一視角的部分分解圖。
請參閱圖1至圖3，本發明較佳實施方式的可攜帶型電子裝置100包括前蓋10、顯示模組20、電路板30、後蓋40、電池蓋50以及散熱結構60。
前蓋10大致呈矩形框體狀，顯示模組20嵌設於前蓋10內並與電路板30電性連接。
後蓋40與前蓋10裝配於一起(如圖1所示)。後蓋40上凹設有裝配槽41。電路板30裝設於裝配槽41內。裝配槽41的槽底壁上貫通開設有安裝槽411，用於安裝電池(圖未示)。
電池蓋50裝設於後蓋40上，並位於後蓋40背離電路板30的一 側，以遮蔽電池。
散熱結構60包括金屬基板61、銅片62、第一銅箔63、第二銅箔64(如圖3所示)、石墨片65以及雙面膠片66。
金屬基板61夾設於電路板30與顯示模組20之間。電路板30及顯示模組20可以分別固定於金屬基板61的相對兩側。金屬基板61上貫通開設有嵌設槽611。銅片62的形狀及尺寸與嵌設槽611相當，銅片62嵌設於嵌設槽611內。嵌設槽611從金屬基板61的一端延伸至金屬基板61的另一端，嵌設槽611的延伸方向與電路板30上主要發熱元件，例如中央處理器、射頻電路，電源電路等的分佈方向一致。亦即，銅片62從金屬基板61的一端延伸至金屬基板61的另一端，銅片62的延伸方向與電路板30上主要發熱元件的分佈方向一致。如此，銅片62可以緊鄰電路板30上的主要的發熱元件，由於銅片62相對於其他金屬具有較好的導熱性能，因此可加快對電路板30上發熱元件的散熱。此外，金屬基板61可以為壓鑄鎂鋁件、鋁合金件、鈑金件或者不鏽鋼件等。如此，金屬基板61與銅片62結合於一起後，不僅具有較好的強度、較輕的重量，還具有較好的導熱性能。
在本實施方式中，嵌設槽611包括第一槽6111及由第一槽6111一端延伸的第二槽6113。第一槽6111與第二槽6113之間的夾角為鈍角。第一槽6111的末端位於金屬基板61的一端，第二槽6113的末端位於金屬基板61的另一端。相應地，銅片62包括第一臂621及由第一臂621一端延伸的第二臂623。第一臂621嵌設於第一槽6111內；第二臂623嵌設於第二槽6113內。在本實施方式中，金屬基板61與銅片62的厚度均為0.5毫米(mm)。
請參閱圖4，第一銅箔63帖附於金屬基板61朝向顯示模組20 的表面，用於進一步增加金屬基板61的導熱能力。在本實施方式中，第一銅箔63的形狀與尺寸與金屬基板61大致相當。第一銅箔63的厚度為0.1mm。
請參閱圖5，第二銅箔64貼附於顯示模組20朝向金屬基板61的一側，用於對顯示模組20進行散熱。在本實施方式中，第二銅箔64呈矩形箔片狀，其厚度為0.05mm。
請複參閱圖4，石墨片65通過雙面膠片66貼附於電池蓋50的內表面，用於對裝設於後蓋40上的電池進行散熱。在本實施方式中，石墨片65的厚度為0.096mm。
所述的散熱結構60藉由於金屬基板61上嵌設一銅片62，由於銅片62具有較好的導熱性能，因此可加快對電路板30上發熱元件的散熱，同時也不會影響金屬基板61整體的強度。
綜上所述，本發明符合發明專利要件，爰依法提出專利申請。惟，以上所述者僅為本發明之較佳實施例，本發明之範圍並不以上述實施例為限，舉凡熟習本案技藝之人士援依本發明之精神所作之等效修飾或變化，皆應涵蓋於以下申請專利範圍內。
100‧‧‧可攜帶型電子裝置
10‧‧‧前蓋
20‧‧‧顯示模組
30‧‧‧電路板
40‧‧‧後蓋
50‧‧‧電池蓋
60‧‧‧散熱結構
41‧‧‧裝配槽
411‧‧‧安裝槽
61‧‧‧金屬基板
62‧‧‧銅片
63‧‧‧第一銅箔
65‧‧‧石墨片
66‧‧‧雙面膠片
611‧‧‧嵌設槽
6111‧‧‧第一槽
6113‧‧‧第二槽
621‧‧‧第一臂
623‧‧‧第二臂

Claims (10)

  1. 一種散熱結構，包括金屬基板及銅片，所述金屬基板上開設有與所述銅片之形狀及尺寸相當的嵌設槽，所述銅片嵌設於所述嵌設槽內。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之散熱結構，其中所述嵌設槽包括第一槽及由第一槽一端延伸的第二槽；所述第一槽與第二槽之間的夾角為鈍角；所述第一槽的末端位於金屬基板的一端，所述第二槽的末端位於金屬基板的另一端。
  3. 如申請專利範圍第1項所述之散熱結構，其中所述散熱結構還包括第一銅箔，所述第一銅箔貼附於所述金屬基板的其中一表面。
  4. 如申請專利範圍第1項所述之散熱結構，其中所述散熱結構應用於一可攜帶型電子裝置，所述可攜帶型電子裝置包括顯示模組；所述散熱結構還包括第二銅箔，所述第二銅箔貼附於所述可攜帶型電子裝置的顯示模組上。
  5. 如申請專利範圍第1項所述之散熱結構，其中所述金屬基板為壓鑄鎂鋁件、鋁合金件、鈑金件或者不鏽鋼件。
  6. 一種可攜帶型電子裝置，包括散熱結構及電路板，其改良在於：所述散熱結構包括金屬基板及銅片，所述金屬基板與所述電路板相鄰設置，所述金屬基板上開設有與所述銅片之形狀及尺寸相當的嵌設槽，所述銅片嵌設於所述嵌設槽內。
  7. 如申請專利範圍第6項所述的可攜帶型電子裝置，其中所述嵌設槽由金屬基板的一端延伸至金屬基板的另一端，所述嵌設槽的延伸方向與所述電路板上發熱元件的分佈方向一致。
  8. 如申請專利範圍第6項所述的可攜帶型電子裝置，其中所述散熱結構還包 括第一銅箔，所述第一銅箔貼附於所述金屬基板背離所述電路板的表面。
  9. 如申請專利範圍第6項所述的可攜帶型電子裝置，其中所述可攜帶型電子裝置還包括顯示模組，所述金屬基板夾設於所述顯示模組與所述電路板之間；所述散熱結構還包括第二銅箔，所述第二銅箔貼附於所述顯示模組上。
  10. 如申請專利範圍第6項所述的可攜帶型電子裝置，其中所述金屬基板為鎂鋁件、鋁合金件、鈑金件或者不鏽鋼件。
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US10437299B2 (en) 2017-06-30 2019-10-08 Chiun Mai Communication Systems, Inc. Heat-dissipating structure of electronic device
CN110996528A (zh) * 2019-12-30 2020-04-10 深圳市博敏电子有限公司 一种半埋嵌铜片电路板的定位方法

Families Citing this family (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
USD752003S1 (en) * 2013-09-27 2016-03-22 Microsoft Mobile Oy Handset
USD763814S1 (en) * 2013-12-18 2016-08-16 Kyocera Corporation Portable telephone
USD753621S1 (en) * 2014-03-19 2016-04-12 Motorola Mobility Llc Communication device
USD766201S1 (en) * 2014-05-21 2016-09-13 Hisense Mobile Communications Technology Co., Ltd. Handset
CN106817887B (zh) * 2015-11-30 2020-08-18 深圳富泰宏精密工业有限公司 屏蔽罩、屏蔽罩组件以及应用该屏蔽罩组件的电子装置
KR102385610B1 (ko) 2017-03-30 2022-04-12 엘지전자 주식회사 전자장치
WO2019198860A1 (ko) * 2018-04-09 2019-10-17 엘지전자 주식회사 이동 단말기
JP7012776B2 (ja) * 2020-04-28 2022-01-28 レノボ・シンガポール・プライベート・リミテッド 熱輸送装置および電子機器

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWM292259U (en) * 2005-12-09 2006-06-11 Insight Electronic Group Inc Electric circuit board structure with a heat dissipating layer
US8477499B2 (en) * 2009-06-05 2013-07-02 Laird Technologies, Inc. Assemblies and methods for dissipating heat from handheld electronic devices
US8391010B2 (en) * 2010-08-19 2013-03-05 Apple Inc. Internal frame optimized for stiffness and heat transfer
TWM459692U (zh) * 2013-05-17 2013-08-11 Chaun Choung Technology Corp 具有散熱結構的手持通訊裝置
TWM469525U (zh) * 2013-07-23 2014-01-01 Asia Vital Components Co Ltd 手持式行動裝置之散熱結構

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US10437299B2 (en) 2017-06-30 2019-10-08 Chiun Mai Communication Systems, Inc. Heat-dissipating structure of electronic device
CN110996528A (zh) * 2019-12-30 2020-04-10 深圳市博敏电子有限公司 一种半埋嵌铜片电路板的定位方法
CN110996528B (zh) * 2019-12-30 2023-02-03 深圳市博敏电子有限公司 一种半埋嵌铜片电路板的定位方法

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