JP2004030837A - 記憶装置および電子機器 - Google Patents

Abstract

【課題】本発明は、回路部品の熱を効率良く拡散させることができ、この回路部品の放熱効果を高めることができる記憶装置を得ることにある。
【解決手段】記憶装置は、シャーシ１５に支持されたプリント配線板１７を有している。プリント配線板は、発熱するＬＳＩパッケージ２４を実装しているとともに、絶縁シート３２によって覆われている。絶縁シートは、ＬＳＩパッケージと対向する位置に開口部３４を有している。絶縁シートに熱伝導シート３３が積層されている。熱伝導シートは、開口部をプリント配線板とは反対側から覆うとともに、開口部を通じてＬＳＩパッケージに熱的に接続されている。
【選択図】　　図８

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、例えば金属製のシャーシにプリント配線板を固定したハードディスク駆動装置のような記憶装置および筐体の内部に発熱する回路部品を収容した電子機器に関する。
【０００２】
【従来の技術】
例えばポータブルコンピュータに用いられるハードディスク駆動装置は、金属製のシャーシ、プリント配線板および金属製のカバーとを備えている。
【０００３】
シャーシは、磁気ディスク、磁気ヘッドを有するキャリッジ、磁気ディスクを回転させるスピンドルモータおよびキャリッジを駆動するボイスコイルモータのような主要な構成要素を支持している。プリント配線板は、シャーシに固定されており、このプリント配線板に上記磁気ヘッド、スピンドルモータおよびボイスコイルモータを制御する複数のＬＳＩパッケージが実装されている。カバーは、シャーシに固定されてプリント配線板を覆っている。
【０００４】
ところで、近年のハードディスク駆動装置は、信号処理速度の高速化や高機能化が進み、それに伴いプリント配線板に実装された制御用のＬＳＩパッケージの発熱量が増大する傾向にある。そのため、ＬＳＩパッケージの安定した動作を保障するには、このＬＳＩパッケージの放熱性を高める必要がある。
【０００５】
「特開２００１−２２９６６０号公報」は、ＬＳＩパッケージの熱を金属製のカバーを利用して外部に放出する構成を開示している。この先行技術では、プリント配線板とカバーとの間に、これら両者間を電気的に絶縁する絶縁フィルムが介在されている。絶縁フィルムは、ＬＳＩパッケージと向かい合う位置に開口を有している。この開口は、ＬＳＩパッケージの方向から放熱シートによって覆われている。放熱シートの大部分は、開口を介してカバーの内面に直接貼り付けられている。そのため、放熱シートは、プリント配線板をカバーで覆った時にＬＳＩパッケージに弾性的に接触し、このＬＳＩパッケージの熱をカバーに伝達するようになっている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
上記先行技術によると、ＬＳＩパッケージの熱を放熱シートを経由してカバーに伝え、このカバーをヒートシンクとして活用している。しかしながら、この構成によると、ＬＳＩパッケージとカバーとの間に放熱シートが介在されるために、これら放熱シートやカバーの熱伝導率を高めたとしても、放熱シートの介在による熱抵抗の増大や伝熱ロスを防ぐことができない。この結果、ＬＳＩパッケージからカバーへの熱伝達が妨げられてしまい、ＬＳＩパッケージの熱を効率良く放出することができなくなる。
【０００７】
本発明の目的は、回路部品の熱を効率良く拡散させることができ、この回路部品の放熱効果を高めることができる記憶装置および電子機器を得ることにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するため、本発明に係る記憶装置は、
シャーシと、
上記シャーシに支持され、発熱する回路部品が実装されたプリント配線板と、
上記プリント配線板を覆うとともに、上記回路部品と対向する位置に開口部を有する絶縁シートと、
上記開口部を上記プリント配線板とは反対側から覆うとともに、上記開口部を通じて上記回路基板に熱的に接続される熱伝導シートと、を備えていることを特徴としている。
【０００９】
この構成によれば、回路部品と熱伝導シートとの間に熱伝導を妨げるような部品が介在されることはなく、回路部品から熱伝導シートに至る熱伝達経路の熱抵抗を小さく抑えることができる。
【００１０】
【発明の実施の形態】
以下本発明の第１の実施の形態をポータブルコンピュータに適用した図１ないし図８にもとづいて説明する。
【００１１】
図１は、電子機器としてのポータブルコンピュータ１を開示している。このポータブルコンピュータ１は、コンピュータ本体２と、このコンピュータ本体２に支持されたディスプレイユニット３とで構成されている。
【００１２】
コンピュータ本体２は、筐体４を備えている。筐体４は、下部筐体５と上部筐体６とを有し、この上部筐体６の上面にキーボード７が配置されている。ディスプレイユニット３は、ディスプレイハウジング８と、このディスプレイハウジング８に収容された液晶表示パネル９とを備えている。ディスプレイハウジング８は、筐体４の後端部に図示しないヒンジを介して回動可能に連結されている。液晶表示パネル９の表示画面９ａは、ディスプレイハウジング８の前面に形成された開口部１０を通じて外方に露出されている。
【００１３】
図２に示すように、筐体４は、第１のプリント配線板１２、第２のプリント配線板１３および記憶装置としてのハードディスク駆動装置１４を収容している。第１および第２のプリント配線板１２，１３は、筐体４の幅方向に互いに離間して配置されている。第１のプリント配線板１２は、ポータブルコンピュータ１の動作を制御するシステム基板であり、下部筐体５の左半分を占有する大きさを有している。これら第１および第２のプリント配線板１２，１３は、夫々下部筐体５の底壁５ａに水平に支持されている。
【００１４】
ハードディスク駆動装置１４は、第１のプリント配線板１２と第２のプリント配線板１３との間において、下部筐体５の底壁５ａに水平に支持されている。このハードディスク駆動装置１４は、例えば１．８インチサイズであり、図３および図４に示すような薄くコンパクトな外観形状を有している。
【００１５】
図３ないし図７に示すように、ハードディスク駆動装置１４は、シャーシ１５、アッパカバー１６、プリント配線板１７およびロアカバー１８とを備えている。シャーシ１５は、金属材料にて構成され、導電性を有している。シャーシ１５は、支持壁１９を有し、この支持壁１９に磁気ディスク、磁気ヘッドを有するキャリッジ、キャリッジを駆動するボイスコイルモータおよび磁気ディスクを回転させるスピンドルモータ２０のような主要な構成要素が支持されている。スピンドルモータ２０は、円筒状の外観を有し、上記支持壁１９からシャーシ１５の外方に突出している。
【００１６】
アッパカバー１６は、金属板にプレス加工を施したものであり、シャーシ１５に固定されている。このアッパカバー１６は、シャーシ１５との間に気密室（図示せず）を構成しており、この気密室に上記磁気ディスクのような構成要素が収容されている。
【００１７】
プリント配線板１７は、シャーシ１５の支持壁１９の外面に図示しない複数のねじを介して固定されている。このプリント配線板１７は、支持壁１９に露出されたコネクタ２２に電気的に接続されている。
【００１８】
プリント配線板１７は、シャーシ１５の支持壁１９と向かい合う実装面１７ａを有している。この実装面１７ａに回路部品としてのＬＳＩパッケージ２４、その他の複数のパッケージ２５および中継コネクタ２６が実装されている。ＬＳＩパッケージ２４は、上記磁気ヘッド、スピンドルモータおよびボイスコイルモータを制御するためのものである。そのため、ＬＳＩパッケージ２４は、動作中の発熱量が非常に大きく、安定した動作を維持するために積極的な放熱を必要としている。中継コネクタ２６は、プリント配線板１７の一端に位置されてシャーシ１５の外方に露出されている。この中継コネクタ２６は、ハードディスク駆動装置１４を下部筐体５の底壁５ａに固定する際に、第２のプリント配線板１３に実装されたコネクタリセプタクル２７に電気的に接続される。
【００１９】
さらに、プリント配線板１７の実装面１７ａには、複数のランドや導体パターン（共に図示せず）が形成されている。これらランドや導体パターンは、ＬＳＩパッケージ２４の周囲に位置されている。
【００２０】
上記シャーシ１５に支持されたスピンドルモータ２０は、支持壁１９からプリント配線板１７の中央部に向けて突出している。このため、スピンドルモータ２０は、シャーシ１５から突出する凸部として機能しており、その先端がプリント配線板１７の中央部に開けた貫通孔２８に入り込んでいる。
【００２１】
上記ロアカバー１８は、上記アッパカバー１６と同様に金属板にプレス加工を施すことにより構成され、上記シャーシ１５に固定されている。このロアカバー１８は、アッパカバー１６に対しシャーシ１５を間に挟んだ反対側に位置されており、上記プリント配線板１７を覆っている。
【００２２】
図６ないし図８に示すように、プリント配線板１７の実装面１７ａとシャーシ１５の支持壁１９との間に柔軟な第１のインシュレータ３１が介在されている。第１のインシュレータ３１は、プリント配線板１７とシャーシ１５との間を電気的に絶縁するためのものであり、プリント配線板１７の実装面１７ａに合致するような形状を有している。この第１のインシュレータ３１は、絶縁層としての絶縁シート３２と、熱伝導層としての熱伝導シート３３とを互いに積層することにより構成されている。
【００２３】
絶縁シート３２は、電気絶縁性を有する合成樹脂製のフィルムにて構成され、プリント配線板１７の実装面１７ａを覆っている。この絶縁シート３２は、ＬＳＩパッケージ２４に対応する位置に開口部３４を有している。開口部３４は、絶縁シート３２を厚み方向に貫通しており、上記ＬＳＩパッケージ２４がきっちりと入り込むような四角い開口形状を有している。
【００２４】
熱伝導シート３３は、例えば熱伝導性に優れた銅箔にて構成されている。熱伝導シート３３は、絶縁シート３２の一方の面に接着層としての熱伝導性を有する両面粘着テープ３５を介して貼り付けられており、シャーシ１５の支持壁１９と絶縁シート３２との間に介在されている。この熱伝導シート３３は、絶縁シート３２の一方の面の大部分を覆っており、上記ＬＳＩパッケージ２４よりも大きな形状を有している。
【００２５】
このため、熱伝導シート３３は、絶縁シート３２の開口部３４をプリント配線板１７の実装面１７ａとは反対側のシャーシ１５の方向から覆っている。よって、図８の（Ｂ）に最も良く示されるように、絶縁シート３２の開口部３４に入り込んだＬＳＩパッケージ２４は、熱伝導シート３３に熱的に接続されている。
【００２６】
この際、熱伝導シート３３を絶縁シート３２に貼り付ける両面粘着テープ３５は、開口部３４に露出されている。このため、ＬＳＩパッケージ２４は、両面粘着テープ３５によって熱伝導シート３３に貼り付けられており、これらＬＳＩパッケージ２４と熱伝導シート３３との密着性が高められている。
【００２７】
図６ないし図８に示すように、第１のインシュレータ３１は、その中央部に円形の貫通孔３７を有している。貫通孔３７は、絶縁シート３２を厚み方向に貫通する開口領域３７ａと、熱伝導シート３３を厚み方向に貫通する開口領域３７ｂとを有している。開口領域３７ａ，３７ｂは、同軸状に位置されており、これら開口領域３７ａ，３７ｂに上記凸部としてのスピンドルモータ２０の先端が入り込んでいる。これにより、シャーシ１５と第１のインシュレータ３１との位置決めがなされ、上記絶縁シート３２の開口部３４がＬＳＩパッケージ２４と向かい合うようになっている。
【００２８】
さらに、熱伝導シート３３の開口領域３７ｂは、その直径が絶縁シート３２の開口領域３７ａの直径よりも大きく形成されている。このため、開口領域３７ｂの開口縁は、スピンドルモータ２０の外周面から離れており、この開口縁とスピンドルモータ２０の外周面との間に電気絶縁用の隙間Ｓが形成されている。
【００２９】
プリント配線板１７とロアカバー１８との間に柔軟な第２のインシュレータ３８が介在されている。第２のインシュレータ３８は、合成樹脂製のフィルムにて構成され、プリント配線板１７とロアカバー１８との間を電気的に絶縁している。第２のインシュレータ３８は、その中央部に円形の貫通孔３９を有している。貫通孔３９は、第２のインシュレータ３８を厚み方向に貫通しており、この貫通孔３９に上記スピンドルモータ２０の先端が入り込んでいる。これにより、プリント配線板１７およびロアカバー１８に対する第２のインシュレータ３１との位置決めがなされている。
【００３０】
このような構成によれば、プリント配線板１７に実装されたＬＳＩパッケージ２４は、絶縁シート３２の開口部３４に入り込むとともに、この開口部３４を覆うように絶縁シート３２に積層された熱伝導シート３３に熱的に接続されている。
【００３１】
このため、ＬＳＩパッケージ２４の熱は、絶縁シート３２を経由することなく直接的に熱伝導シート３３に伝達され、この熱伝導シート３３の隅々にまで広く拡散される。したがって、ＬＳＩパッケージ２４から熱伝導シート３３に至る熱伝達経路の熱抵抗を小さく抑えることができ、ＬＳＩパッケージ２４の熱を効率良く熱伝導シート３３に伝えることができる。よって、ＬＳＩパッケージ２４の放熱性能が向上し、このＬＳＩパッケージ２４の動作環境温度を適正に保つことができる。
【００３２】
さらに、絶縁シート３２の開口部３４は、ＬＳＩパッケージ２４がきっちりと入り込むような大きさを有するので、プリント配線板１７の実装面１７ａは、ＬＳＩパッケージ２４に対応する部分を除き絶縁シート３２によって完全に覆われている。このため、熱伝導シート３３とプリント配線板１７の実装面１７ａとが接触することはなく、これら両者間の電気的な絶縁が確実となる。したがって、短絡事故を未然に防止できるのは勿論のこと、熱伝導シート３３とプリント配線板１７との間に電気絶縁用の広い空間を確保する必要はなく、その分、ハードディスク駆動装置１４を薄くコンパクトに形成することができる。
【００３３】
加えて、第１のインシュレータ３１の貫通孔３７にシャーシ１５から突出するスピンドルモータ２０を挿入することで、第１のインシュレータ３１とシャーシ１５との位置決めがなされる。このため、第１のインシュレータ３１をシャーシ１５の支持壁１９に重ね合わせた時の第１のインシュレータ３１の位置ずれを防止できる。
【００３４】
それとともに、絶縁シート３２と熱伝導シート３３とは、両面粘着テープ３５を介して互いに接着されているので、これら両シート３２，３３がずれることはないとともに、両シート３２，３３の位置合わせも不要となる。よって、ハードディスク駆動装置１４の組立作業を容易に行うことができる。
【００３５】
なお、本発明は上記第１の実施の形態に特定されるものではなく、図９に本発明の第２の実施の形態を示す。
【００３６】
この第２の実施の形態は、第１のインシュレータ３１の構成が上記第１の実施の形態と相違しており、それ以外のハードディスク駆動装置１４の基本的な構成は、上記第１の形態と同様である。
【００３７】
図９に示すように、第１のインシュレータ３１の両面接着テープ３５は、上記開口部３４を避けた領域において絶縁シート３２と熱伝導シート３３との間に介在されている。言い換えれば、両面接着テープ３５は、開口部３４に対応する位置で除去されており、これにより熱伝導シート３３が開口部３４に直接露出されている。この結果、開口部３４の位置では、ＬＳＩパッケージ２４が熱伝導シート３３に直に接している。
【００３８】
このような構成によれば、ＬＳＩパッケージ２４の熱が熱伝導シート３３に直に伝わるので、ＬＳＩパッケージ２４から熱伝導シート３３への熱伝達経路の熱抵抗を限りなく小さく抑えることができる。このため、ＬＳＩパッケージ２４の熱をより効率良く熱伝導シート３３に伝えることができ、ＬＳＩパッケージ２４の放熱性能が向上する。
【００３９】
図１０は、本発明の第３の実施の形態を開示している。
【００４０】
この第３の実施の形態では、第１のインシュレータ３１の絶縁シート３２と熱伝導シート３３との間に接着層が存在せず、これら両シート３２，３３が直接重ね合わされている。このため、上記第２の実施の形態と同様に、熱伝導シート３３が開口部３４に直接露出されており、この熱伝導シート３３にＬＳＩパッケージ２４が直に接している。
【００４１】
さらに、熱伝導シート３３とシャーシ１５の支持壁１９との間に弾性変形が可能な弾性部材４１が介在されている。弾性部材４１は、例えば熱伝導性を有するスポンジにて構成されている。弾性部材４１は、熱伝導シート３３と支持壁１９との間で挟み込まれており、熱伝導シート３３と支持壁１９とを熱的に接続している。さらに、この弾性部材４１は、丁度ＬＳＩパッケージ２４の真下に位置されている。
【００４２】
このため、弾性部材４１は、熱伝導シート３３をＬＳＩパッケージ２４に向けて押圧しており、この押圧により、熱伝導シート３３がＬＳＩパッケージ２４に密着している。
【００４３】
このような構成によれば、ＬＳＩパッケージ２４の熱は、熱伝導シート３３に直に伝えられた後、弾性部材４１を介してシャーシ１５に逃される。そのため、金属製のシャーシ１５をＬＳＩパッケージ２４のヒートシンクとして活用することができ、ＬＳＩパッケージ２４の放熱性が高まる。
【００４４】
しかも、熱伝導シート３３は、弾性部材４１によってＬＳＩパッケージ２４に押し付けられているので、熱伝導シート３３とＬＳＩパッケージ２４との密着性が良好となる。このため、ＬＳＩパッケージ２４から熱伝導シート３３への熱伝達経路の熱抵抗を限りなく小さく抑えることができ、ＬＳＩパッケージ２４の熱をより効率良く熱伝導シート３３に伝えることができる。
【００４５】
なお、上記第２の実施の形態および第３の実施の形態のように、熱伝導シート３３をＬＳＩパッケージ２４に直に接触させる場合には、これら熱伝導シート３３とＬＳＩパッケージ２４との間に熱伝導性グリースを充填してもよい。この構成を採用することで、熱伝導シート３３とＬＳＩパッケージ２４との熱接続部分に、熱伝導を妨げるような隙間が生じるのを防止でき、熱伝導シート３３とＬＳＩパッケージ２４との熱接続をより確実とすることができる。
【００４６】
図１１は、本発明の第４の実施の形態を開示している。
【００４７】
この第４の実施の形態は、上記第１の実施の形態を発展させたものであり、第１のインシュレータ３１の熱伝導シート３３がシャーシ１５の支持壁１９に重ね合わされている。このため、熱伝導シート３３は、シャーシ１５に熱的に接続されている。
【００４８】
このような構成によると、ＬＳＩパッケージ２４の熱は、熱伝導シート３３に伝えられた後、ここからシャーシ１５に逃される。そのため、金属製のシャーシ１５をＬＳＩパッケージ２４のヒートシンクとして活用することができ、ＬＳＩパッケージ２４の放熱性が高まる。
【００４９】
図１２は、本発明の第５の実施の形態を開示している。
【００５０】
この第５の実施の形態は、プリント配線板１７および第２のインシュレータ３８の構成が上記第１の実施の形態と相違している。これ以外のハードディスク駆動装置１４の基本的な構成は、上記第１の実施の形態と同様である。
【００５１】
図１２に示すように、プリント配線板１７は、シャーシ１５とは反対側に位置された他の実装面１７ｂを有している。この実装面１７ｂに回路部品としてのＬＳＩパッケージ５１が実装されている。このＬＳＩパッケージ５１は、動作中の発熱量が非常に大きく、安定した動作を維持するために積極的な放熱を必要としている。さらに、この実装面１７ｂには、複数のランドや導体パターン（共に図示せず）が形成されている。これらランドや導体パターンは、ＬＳＩパッケージ５１の周囲に位置されている。
【００５２】
第２のインシュレータ３８は、絶縁層としての絶縁シート５２と、熱伝導層としての熱伝導シート５３とを互いに積層することにより構成されている。絶縁シート５２は、電気絶縁性を有する合成樹脂製のフィルムにて構成され、プリント配線板１７の実装面１７ｂを覆っている。この絶縁シート５２は、ＬＳＩパッケージ５１に対応する位置に開口部５４を有している。開口部５４は、絶縁シート５２を厚み方向に貫通しており、上記ＬＳＩパッケージ５１がきっちりと入り込むような開口形状を有している。
【００５３】
熱伝導シート５３は、例えば熱伝導性に優れた銅箔にて構成されている。熱伝導シート５３は、絶縁シート５２の一方の面に接着層としての熱伝導性を有する両面粘着テープ５５を介して貼り付けられている。この熱伝導シート５３は、ロアカバー１８と絶縁シート５２との間で挟み込まれており、上記ロアカバー１８に熱的に接続されている。
【００５４】
さらに、熱伝導シート５３は、絶縁シート５２の一方の面の大部分を覆っており、上記ＬＳＩパッケージ５１よりも大きな形状を有している。このため、熱伝導シート５３は、絶縁シート５２の開口部５４をロアカバー１８の方向から覆っている。よって、図１２の（Ｂ）に最も良く示されるように、絶縁シート５２の開口部５４に入り込んだＬＳＩパッケージ５１は、熱伝導シート５３に熱的に接続されている。
【００５５】
この際、熱伝導シート５３を絶縁シート５２に貼り付ける両面粘着テープ５５は、開口部５４に露出されている。このため、ＬＳＩパッケージ５１は、両面粘着テープ５５によって熱伝導シート５３に貼り付けられており、これらＬＳＩパッケージ５１と熱伝導シート５３との密着性が高められている。
【００５６】
このような構成によれば、プリント配線板１７の他の実装面１７ｂに実装されたＬＳＩパッケージ５１は、絶縁シート５２の開口部５４に入り込むとともに、この開口部５４を覆うように絶縁シート５２に積層された熱伝導シート５３に熱的に接続されている。
【００５７】
このため、ＬＳＩパッケージ５１の熱は、直接的に熱伝導シート５３に伝達され、この熱伝導シート５３の隅々にまで広く拡散される。したがって、ＬＳＩパッケージ５１から熱伝導シート５３に至る熱伝達経路の熱抵抗を小さく抑えることができ、ＬＳＩパッケージ５１の熱を効率良く熱伝導シート５３に伝えることができる。よって、プリント配線板１７の二つの実装面１７ａ，１７ｂ、言い換えれば、プリント配線板１７の両面に実装されたＬＳＩパッケージ２４，５１の熱を、第１および第２のインシュレータ３１，３８を利用して効率良く放出することができる。
【００５８】
図１３および図１５は、本発明の第６の実施の形態を開示している。
【００５９】
この第６の実施の形態は、第１のプリント配線板１２に実装された回路部品の放熱を促進させる構成を開示しており、ポータブルコンピュータ１の基本的な構成は、第１の実施の形態と同様である。
【００６０】
第１のプリント配線板１２を収容する下部筐体５は、例えばマグネシウム合金のような金属材料にて構成され、熱伝導性を有している。図１３や図１４の（Ａ）に示すように、第１のプリント配線板１２は、下部筐体５の底壁５ａから突出する複数の凸部６０の先端にねじ６１を介して固定されている。第１のプリント配線板１２は、下部筐体５の底壁５ａの内面と向かい合う実装面１２ａを有し、この実装面１２ａに回路部品としてのチップセット６２が実装されている。チップセット６２は、動作中の発熱量が非常に大きく、安定した動作を保障するために積極的な放熱を必要としている。
【００６１】
図１４の（Ｂ）に示すように、チップセット６２は、複数のベアチップ６３が実装された薄膜配線層６４と、この薄膜配線層６４を支持するベース６５と、これらベアチップ６３および薄膜配線層６４を覆うモールド材６６とを備えている。チップセット６２のベース６５は、第１のプリント配線板１２の実装面１２ａに実装されている。チップセット６２のモールド材６６は、下部筐体５の底壁５ａと向かい合っている。
【００６２】
第１のプリント配線板１２と底壁５ａの内面との間に柔軟なインシュレータ６８が介在されている。インシュレータ６８は、第１のプリント配線板１２の実装面１２ａと下部筐体５の底壁５ａとの間を電気的に絶縁するためのものであり、チップセット６２よりも一回り大きな形状を有している。このインシュレータ６８は、絶縁層としての絶縁シート６９と、熱伝導層としての熱伝導シート７０とを互いに積層することにより構成されている。
【００６３】
絶縁シート６９は、電気絶縁性を有する合成樹脂製のフィルムにて構成され、第１のプリント配線板１２の実装面１２ａを覆っている。この絶縁シート６９は、チップセット６２に対応する位置に開口部７１を有している。開口部７１は、絶縁シート６９を厚み方向に貫通しており、上記チップセット６２がきっちりと入り込むような大きさに形成されている。
【００６４】
熱伝導シート７０は、例えば熱伝導性に優れた銅箔にて構成されている。この熱伝導シート７０は、絶縁シート６９の一方の面に接着層としての熱伝導性を有する両面粘着テープ７２を介して貼り付けられており、下部筐体５の底壁５ａと絶縁シート６９との間に介在されている。この熱伝導シート７０は、絶縁シート６９の一方の面の大部分を覆っており、上記チップセット６２よりも大きな形状を有している。
【００６５】
このため、熱伝導シート７０は、絶縁シート６９の開口部７１を下部筐体５の底壁５ａの方向から覆っている。よって、図１４の（Ｂ）に最も良く示されるように、絶縁シート６９の開口部７１に入り込んだチップセット６２は、熱伝導シート７０に熱的に接続されている。
【００６６】
この際、熱伝導シート７０を絶縁シート６９に貼り付ける両面粘着テープ７２は、開口部７１に露出されている。このため、チップセット６２は、両面粘着テープ７２によって熱伝導シート７０に貼り付けられており、これらチップセット６２と熱伝導シート７０との密着性が高められている。
【００６７】
図１４に示すように、熱伝導シート７０と下部筐体５の底壁５ａとの間に弾性変形が可能な弾性部材７３が介在されている。弾性部材７３は、例えば熱伝導性を有するスポンジにて構成され、上記熱伝導シート７０と底壁５ａとの間で挟み込まれている。そのため、熱伝導シート７０は、下部筐体５に熱的に接続されている。
【００６８】
図１４の（Ａ）および図１５に示すように、インシュレータ６８は、円形の貫通孔７５を有している。貫通孔７５は、絶縁シート６９を厚み方向に貫通する開口領域７５ａと、熱伝導シート７０を厚み方向に貫通する開口領域７５ｂとを有している。開口領域７５ａ，７５ｂは、同軸状に位置されており、これら開口領域７５ａ，７５ｂを一つの凸部６０が貫通している。これにより、下部筐体５とインシュレータ６８との位置決めがなされ、上記絶縁シート６９の開口部７１がチップセット６２と合致するようになっている。
【００６９】
このような構成によれば、第１のプリント配線板１２に実装されたチップセット６２は、絶縁シート６９の開口部７１に入り込むとともに、この開口部７１を覆うように絶縁シート６９に積層された熱伝導シート７０に熱的に接続されている。
【００７０】
このため、チップセット６２の熱は、絶縁シート６９を経由することなく直接的に熱伝導シート７０に伝達され、この熱伝導シート７０の隅々にまで広く拡散される。したがって、チップセット６２から熱伝導シート７０に至る熱伝達経路の熱抵抗を小さく抑えることができ、チップセット６２の熱を効率良く熱伝導シート７０に伝えることができる。よって、チップセット６２の放熱性能が向上し、このチップセット６２の動作環境温度を適正に保つことができる。
【００７１】
さらに、絶縁シート７０の開口部７１は、チップセット６２がきっちりと入り込むような大きさを有するので、第１のプリント配線板１２の実装面１２ａのうちチップセット６２の付近は、このチップセット６２に対応する箇所を除き絶縁シート６９によって覆われている。このため、熱伝導シート７０と第１のプリント配線板１２の実装面１２ａとが接触することはなく、これら両者間の電気的な絶縁が確実となる。
【００７２】
したがって、短絡事故を未然に防止できるのは勿論のこと、熱伝導シート７０と第１のプリント配線板１２との間に電気絶縁用の広い空間を確保する必要はなく、その分、ポータブルコンピュータ１の筐体４を薄くコンパクトに形成することができる。
【００７３】
しかも、インシュレータ６８の貫通孔７５に底壁５ａから突出する凸部６０を挿入することで、インシュレータ６８と下部筐体５との位置決めがなされる。このため、インシュレータ６８を下部筐体５の底壁５ａに重ね合わせた時のインシュレータ６８の位置ずれを防止できる。
【００７４】
加えて、絶縁シート６９と熱伝導シート７０とは、両面粘着テープ７２を介して互いに接着されているので、これら両シート６９，７０がずれることはないとともに、両シート６９，７０の位置合わせも不要となる。よって、ポータブルコンピュータ１の組立作業を容易に行うことができる。
【００７５】
なお、上記第６の実施の形態では、下部筐体を金属製としたが、本発明はこれに限らず、下部筐体を合成樹脂製とするとともに、この下部筐体の内面を導電性のめっき層で覆うようにしてもよい。
【００７６】
【発明の効果】
以上詳述した本発明によれば、回路部品の放熱性能が向上し、この回路部品の動作環境温度を適正に保つことができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１の実施の形態に係るポータブルコンピュータの斜視図。
【図２】下部筐体に第１のプリント配線板、第２のプリント配線板およびハードディスク駆動装置を組み込んだ状態を示す平面図。
【図３】アッパカバーの方向から見たハードディスク駆動装置の斜視図。
【図４】ロアカバーの方向から見たハードディスク駆動装置の斜視図。
【図５】シャーシに支持されたプリント配線板とロアカバーとの位置関係を分解して示すハードディスク駆動装置の斜視図。
【図６】シャーシ、プリント配線板、第１のインシュレータ、第２のインシュレータおよびロアカバーの位置関係を分解して示すハードディスク駆動装置の斜視図。
【図７】アッパカバー、シャーシ、プリント配線板、第１のインシュレータ、第２のインシュレータおよびロアカバーの位置関係を分解して示すハードディスク駆動装置の斜視図。
【図８】（Ａ）は、ハードディスク駆動装置の断面図。
（Ｂ）は、ＬＳＩパッケージと第１のインシュレータとの位置関係を示すハードディスク駆動装置の断面図。
（Ｃ）は、図８の（Ａ）のＡ部を拡大した断面図。
【図９】本発明の第２の実施の形態において、ＬＳＩパッケージと第１のインシュレータとの位置関係を示すハードディスク駆動装置の断面図。
【図１０】本発明の第３の実施の形態において、ＬＳＩパッケージと第１のインシュレータとの位置関係を示すハードディスク駆動装置の断面図。
【図１１】本発明の第４の実施の形態において、ＬＳＩパッケージと第１のインシュレータとの位置関係を示すハードディスク駆動装置の断面図。
【図１２】（Ａ）は、本発明の第５の実施の形態に係るハードディスク駆動装置の断面図。（Ｂ）は、本発明の第５の実施の形態において、ＬＳＩパッケージ、第１のインシュレータおよび第２のインシュレータの位置関係を示すハードディスク駆動装置の断面図。
【図１３】本発明の第６の実施の形態において、下部筐体にチップセットが実装された第１のプリント配線板およびハードディスク駆動装置を組み込んだ状態を示す平面図。
【図１４】（Ａ）は、筐体内に収容された第１のプリント配線板とインシュレータとの位置関係を示すポータブルコンピュータの断面図。
（Ｂ）は、第１のプリント配線板に実装されたチップセット、インシュレータおよび下部筐体の底壁との位置関係を示すポータブルコンピュータの断面図。
【図１５】図１４の（Ａ）のＢ部を拡大した断面図。
【符号の説明】
４…筐体
１２，１７…プリント配線板
１５…シャーシ
２４，６２…回路部品（ＬＳＩパッケージ、チップセット）
３１，６８…インシュレータ
３２，６９…絶縁シート（絶縁層）
３３，７０…熱伝導シート（熱伝導層）
３４，７１…開口部

Claims (20)

1. シャーシと、
   上記シャーシに支持され、発熱する回路部品が実装されたプリント配線板と、
   上記プリント配線板を覆うとともに、上記回路部品と対向する位置に開口部を有する絶縁シートと、
   上記開口部を上記プリント配線板とは反対側から覆うとともに、上記開口部を通じて上記回路部品に熱的に接続される熱伝導シートと、を具備したことを記憶装置。
2. 請求項１の記載において、上記プリント配線板は、上記シャーシと向かい合う実装面を有し、この実装面に上記回路部品が実装されているとともに、上記絶縁シートは、上記プリント配線板の実装面と上記シャーシとの間に介在されていることを特徴とする記憶装置。
3. 請求項２の記載において、上記熱伝導シートは、上記シャーシと上記絶縁シートとの間に介在されているとともに、上記シャーシに熱的に接続されていることを特徴とする記憶装置。
4. 請求項２の記載において、上記熱伝導シートは、上記シャーシと上記絶縁シートとの間に介在され、上記熱伝導シートと上記シャーシとの間に、上記熱伝導シートを上記回路部品に向けて押圧する弾性部材を配置したことを特徴とする記憶装置。
5. 請求項２の記載において、上記シャーシは、上記プリント配線板に向けて突出する凸部を有し、上記絶縁シートおよび上記熱伝導シートは、夫々上記凸部が貫通する貫通孔を有するとともに、上記熱伝導シートの貫通孔の開口縁は、上記凸部の外周面から離れていることを特徴とする記憶装置。
6. 請求項１ないし請求項４のいずれかの記載において、上記絶縁シートおよび上記熱伝導シートは、上記回路部品よりも大きな形状を有することを特徴とする記憶装置。
7. 請求項１ないし請求項３のいずれかの記載において、上記絶縁シートと上記熱伝導シートとは、熱伝導性の接着層を介して互いに接着されていることを特徴とする記憶装置。
8. 請求項７の記載において、上記接着層は、上記開口部を避けた領域にて上記絶縁シートと上記熱伝導シートとの間に介在され、上記開口部の位置では上記回路部品と上記熱伝導シートとが直に接していることを特徴とする記憶装置。
9. 請求項１ないし請求項８のいずれかの記載において、上記熱伝導シートは、金属箔であることを特徴とする記憶装置。
10. シャーシと、
    上記シャーシに支持され、発熱する回路部品を有するプリント配線板と、
    上記シャーシと上記プリント配線板との間に介在されたインシュレータと、を具備し、
    上記インシュレータは、上記プリント配線板を覆うとともに、上記回路部品と対向する開口部を有する絶縁層と、上記開口部を上記プリント配線板とは反対側から覆うとともに、上記開口部を通じて上記回路部品に熱的に接続された熱伝導層とを含むことを特徴とする記憶装置。
11. 請求項１０の記載において、上記絶縁層と上記熱伝導層とは、熱伝導性の接着層を介して互いに接着されていることを特徴とする記憶装置。
12. 筐体と、
    上記筐体に収容され、発熱する回路部品を有するプリント配線板と、
    上記プリント配線板を覆うとともに、上記回路部品と対向する位置に開口部を有する絶縁シートと、
    上記開口部を上記プリント配線板とは反対側から覆うとともに、上記開口部を通じて上記回路部品に熱的に接続される熱伝導シートと、を具備したことを特徴とする電子機器。
13. 請求項１２の記載において、上記プリント配線板は、上記筐体の内面と向かい合う実装面を有し、この実装面に上記回路部品が位置するとともに、上記絶縁シートは、上記プリント配線板の実装面と上記筐体の内面との間に介在されていることを特徴とする電子機器。
14. 請求項１３の記載において、上記熱伝導シートは、上記筐体の内面と上記絶縁シートとの間に介在されているとともに、上記筐体に熱的に接続されていることを特徴とする電子機器。
15. 請求項１２ないし請求項１４のいずれかの記載において、上記絶縁シートと上記熱伝導シートとは、熱伝導性の接着層を介して互いに接着されていることを特徴とする電子機器。
16. 請求項１２の記載において、上記筐体は、その内面から突出する凸部を有し、この突部の先端に上記プリント配線板が固定されているとともに、上記絶縁シートおよび上記熱伝導シートは、夫々上記凸部が貫通する貫通孔を有することを特徴とする電子機器。
17. 請求項１６の記載において、上記熱伝導シートの貫通孔の開口縁は、上記凸部の外周面から離れていることを特徴とする電子機器。
18. 筐体と、
    上記筐体に収容され、発熱する回路部品を有するプリント配線板と、
    上記筐体の内面と上記プリント配線板との間に介在されたインシュレータと、を具備し、
    上記インシュレータは、上記プリント配線板を覆うとともに、上記回路部品と対向する開口部を有する絶縁層と、上記開口部をプリント配線板とは反対側から覆うとともに、上記開口部を通じて上記回路部品に熱的に接続された熱伝導層とを含むことを特徴とする電子機器。
19. 請求項１８の記載において、上記絶縁層と上記熱伝導層とは、熱伝導性の接着層を介して互いに接着されていることを特徴とする電子機器。
20. 請求項１９の記載において、上記接着層は、上記開口部を避けた領域にて上記絶縁層と上記熱伝導層との間に介在され、上記開口部の位置では上記回路部品と上記熱伝導層とが直に接していることを特徴とする電子機器。

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