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TWI591139B - Adhesive composition and adhesive sheet - Google Patents

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TWI591139B
TWI591139B TW102139091A TW102139091A TWI591139B TW I591139 B TWI591139 B TW I591139B TW 102139091 A TW102139091 A TW 102139091A TW 102139091 A TW102139091 A TW 102139091A TW I591139 B TWI591139 B TW I591139B
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adhesive
adhesive sheet
mass
resin
adhesive composition
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TW102139091A
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Inventor
Hidekazu Nakayama
Kazue Uemura
Yoshitomo Ono
Kenta Nishijima
Original Assignee
Lintec Corp
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Publication date
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Description

黏著劑組成物及黏著片
本發明係關於黏著劑組成物及黏著片，更詳細地係關於適合使用於例如利用有機材料的電致發光(electroluminescense，以下亦簡稱「EL」)之有機EL元件等的顯示器裝置等，電子裝置之密封的黏著劑組成物及黏著片。
近年來，有機電子學係以能夠使用塗布或印刷程序，而於可撓性塑膠基板上，以接近室溫之低溫來形成顯示器、電路、電池等之技術受到注目，各式各樣的有機裝置、液晶顯示器、電子紙、薄膜電晶體等之研究開發正在進展中。
例如，有機裝置所使用的有機EL元件，係在陽極與陰極之間設置積層有有機電荷輸送層或有機發光層之有機層者，係作為可藉由低電壓直流驅動而高亮度發光之發光元件而受到注目。又，有機EL元件由於使用塑膠薄膜作為基板，而亦被期待作為能實現薄型化、輕量化、可撓化等之顯示器。
但是，有機EL元件在一定時間驅動時，會有相較於初期，發光亮度、發光效率、發光均勻性等之 發光特性劣化之問題。作為此問題之原因，係認為是侵入有機EL元件內的氧或水蒸氣等導致電極之氧化或有機物之改性、驅動時之熱導致有機材料之氧化或分解等。
又，由於氧或水分(水蒸氣)之影響、或驅動時的發熱或驅動時暴露於高溫下，藉由各構成要素之熱膨脹率的差異而在有機EL元件中的構造體之界面發生應力，亦有構造體的界面剝離之情況。如此之構造體的機械性劣化，亦被認為是發光特性劣化之原因。
為了防止如此的問題，將有機EL元件密封，而為了抑制與氧或水分(水蒸氣)之接觸，例如有提案以下專利文獻1~4中記載之技術。
專利文獻1中揭示將在玻璃基板上所形成的有機EL層，以具有耐濕性的光硬化性樹脂來覆蓋，而且將透水性小的基板固定在光硬化性樹脂層之上部的方法。
專利文獻2中揭示以由燒結玻璃所構成的密封材來密封相向之透明基板的方法。
專利文獻3中揭示於藉由基板與屏蔽材來形成氣密空間時，將兩者以陽離子硬化型的紫外線硬化型環氧樹脂接著劑來黏著的方法。
專利文獻4中揭示將藉由防濕性高分子薄膜與接著層所形成的密封薄膜被覆於有機EL元件之外表面上的方法。
然而，於如上述的習知技術中，係有由於密封步驟中之加熱，而於有機發光層及電荷輸送層熱劣化 之情況；或因使用光硬化性的樹脂接著劑時，為了硬化而需要大量的紫外線照射，而有機發光層及電荷輸送層劣化之情況。又，若密封材為硬化物，則藉由在製品使用時可能產生的衝撃或振動，而容易龜裂等發生，導致元件特性的劣化之情況。再者，於專利文獻4中，足以作為密封材使用之黏著力及保持力並不充分，未能達到滿足耐濕性及防濕性等之要求水準。
專利文獻5中，以解決上述問題為目的，揭示包含氫化環狀烯烴系聚合物及重量平均分子量為50萬以上之聚異丁烯系樹脂，用於有機EL元件之密封的接著性密封用組成物，及使用該組成物之接著性薄膜。
先前技術文獻 專利文獻
專利文獻1：特開平5-182759號公報
專利文獻2：特開平10-74583號公報
專利文獻3：特開平10-233283號公報
專利文獻4：特開平5-101884號公報
專利文獻5：特表2009-524705號公報
然而，專利文獻5所記載之使用接著性密封組成物的接著性薄膜，在有機EL元件等之密封用途中，抑制水分(水蒸氣)等滲入之效果係不充分，而且黏著力與保持力之平衡差。再者，該接著性薄膜於高溫環 境下或紫外線照射下等脆弱，係有因長時間的驅動或驅動環境使前述有機EL元件或裝置暴露於高溫環境下或紫外線照射下，導致接著性薄膜之以上述接著性密封組成物所構成的層內之樹脂成分劣化之虞。結果，專利文獻5所記載之接著性薄膜係發生黏著力或水分滲入之抑制效果等性能的降低，並伴隨而有所謂引起有機EL元件的劣化之問題。
又，於有機EL元件等之密封用途的黏著片，亦要求透明性等之特性。
本發明之目的在於提供黏著劑組成物及黏著片，該黏著劑組成物係可形成具有優異黏著力、水分滲入之抑制效果優異、透明性良好的黏著片之黏著劑層。
本發明者發現一種黏著劑組成物可解決上述問題，其係含有特定質量平均分子量的聚異丁烯系樹脂，並含有具有特定的單元之苯乙烯系共聚物，與具有特定軟化點的賦黏劑。
即，本發明提供以下的[1]~[15]。
[1]一種黏著劑組成物，其係含有：質量平均分子量為2萬以上之聚異丁烯系樹脂(A)，選自包含苯乙烯-丁二烯-苯乙烯三嵌段共聚物(SBS)、苯乙烯-嵌段-(乙烯-共-丁烯)-嵌段-苯乙烯三嵌段共聚物(SEBS)、苯乙烯-異丁烯二嵌段共聚物(SIB)、及苯乙烯-異丁烯-苯乙烯三嵌段共聚物(SIBS)之群組中之1種以上的苯乙烯系共聚物(B)，及軟化點為135℃以下之賦黏劑(C)。
[2]如上述[1]記載之黏著劑組成物，其中(C)成分包含脂肪族系烴樹脂。
[3]如上述[1]或[2]記載之黏著劑組成物，其中(B)成分之軟化點為80~200℃。
[4]如上述[1]~[3]中任一項記載之黏著劑組成物，其中相對於100質量份之(A)成分，(B)成分之含量為5~200質量份。
[5]如上述[1]~[4]中任一項記載之黏著劑組成物，其中相對於合計100質量份之(A)成分及(B)成分，(C)成分之含量為5~60質量份。
[6]如上述[1]~[5]中任一項記載之黏著劑組成物，其中(A)成分包含異丁烯-異戊二烯共聚物(A1)，該異丁烯-異戊二烯共聚物(A1)具有源自異丁烯之結構單元(a1)與源自異戊二烯之結構單元(a2)。
[7]如上述[6]記載之黏著劑組成物，其中在異丁烯-異戊二烯共聚物(A1)中，相對於(A1)成分之全部結構單元，結構單元(a2)之含量為0.1~30莫耳%。
[8]如上述[1]~[7]中任一項記載之黏著劑組成物，其中(B)成分之質量平均分子量為1萬~40萬。
[9]一種黏著片，其具有由如上述[1]~[8]中任一項記載之黏著劑組成物所構成之黏著劑層。
[10]如上述[9]記載之黏著片，其具有前述黏著劑層被2個剝離片夾持之結構。
[11]如上述[9]記載之黏著片，其具有基材與前述黏著劑層。
[12]如上述[11]記載之黏著片，其中前述基材係具有阻氣用基材與阻氣層之阻氣薄膜。
[13]如上述[9]~[12]中任一項記載之黏著片，其全光線透過率為90%以上。
[14]如上述[9]~[13]中任一項記載之黏著片，其中於40℃、相對溼度90%的環境下，前述黏著劑層的水蒸氣透過率為10.0g/m2/天以下。
[15]如上述[9]~[14]中任一項記載之黏著片，其係被用於有機EL元件之密封用途。
具有由本發明之黏著劑組成物所形成之黏著劑層的黏著片，係具有優異的黏著力、水分滲入之抑制效果優異、透明性良好。因此，將該黏著片用於有機EL元件等之密封時，可抑制水分滲入元件內部，而可抑制有機EL元件的特性劣化。
1、1a、1b、1c、1d‧‧‧黏著片
11‧‧‧基材
12、12a、12b‧‧‧黏著劑層
13、13a、13b‧‧‧剝離片
20‧‧‧有機EL元件
21‧‧‧玻璃基板
22‧‧‧構造體
23‧‧‧阻氣薄膜
23a‧‧‧聚對苯二甲酸乙二酯(PET)薄膜
23b‧‧‧鋁層
50‧‧‧試驗用積層體
51‧‧‧玻璃基板
52‧‧‧鈣層
第1圖(a)~(d)係顯示本發明之黏著片的結構之一例之圖。
第2圖係顯示具備本發明之黏著片的有機裝置之一例之圖。
第3圖係顯示以本發明之黏著片或玻璃所密封之有機EL元件之電壓與亮度的關係之圖。
第4圖係顯示為了本實施例中所製作的黏著片之水分滲入試驗而製作的試驗用積層體之(a)平面圖及(b)正面圖(截面圖)。
實施發明的形態
於本發明中，所謂的「質量平均分子量(Mw)」，係以凝膠滲透層析(GPC)法所測定之標準聚苯乙烯換算之值，具體地為根據實施例中記載之方法所測定之值。
又，「軟化點」係依據JIS K 2531所測定之值。
[黏著劑組成物]
本發明之黏著劑組成物係含有：質量平均分子量為2萬以上之聚異丁烯系樹脂(A)，選自包含苯乙烯-丁二烯-苯乙烯三嵌段共聚物(SBS)、苯乙烯-嵌段-(乙烯-共-丁烯)-嵌段-苯乙烯三嵌段共聚物(SEBS)、苯乙烯-異丁烯二嵌段共聚物(SIB)、及苯乙烯-異丁烯-苯乙烯三嵌段共聚物(SIBS)之群組中之1種以上的苯乙烯系共聚物(B)，及軟化點為135℃以下之賦黏劑(C)。
本發明之黏著劑組成物，在不損害本發明的效果之範圍內，亦可含有其它添加劑或(A)~(C)成分以外之其它樹脂。以下，詳述本發明之黏著劑組成物中所含有的各成分。
<聚異丁烯系樹脂(A)>
本發明之黏著劑組成物中所含有的聚異丁烯系樹脂(A)係質量平均分子量為2萬以上之聚異丁烯系樹脂。
若(A)成分之質量平均分子量小於2萬，則無法充分地獲得黏著劑組成物的內聚力，而無法充分地提升黏著性。又，於將使用黏著劑組成物的黏著片用於密封用途 時，黏著片的黏著力不充分，而且水分滲入黏著片的抑制效果亦不充分。再者，亦有污染被附體之情況。
此外，基本上(A)成分之質量平均分子量愈高，則愈提升使用所得之黏著劑組成物的黏著片之黏著力，而將該黏著片用於密封用途時，水分滲入之抑制效果亦有升高的傾向。
(A)成分之質量平均分子量為2萬以上，但從上述觀點及對於被附體的潤濕性或對於溶劑的溶解性之觀點來看，較佳為3萬~100萬，更佳為5萬~80萬，尤佳為7萬~60萬，更較佳為14萬~45萬。
於本發明中，聚異丁烯系樹脂(A)之構造係在主鏈或側鏈具有聚異丁烯骨架之樹脂，具體地為具有下述結構單元(a)之樹脂。
作為聚異丁烯系樹脂，可舉出例如異丁烯之 均聚物的聚異丁烯、異丁烯與異戊二烯之共聚物、異丁烯與正丁烯之共聚物、異丁烯與丁二烯之共聚物、及將此等共聚物溴化或氯化等之鹵化丁基橡膠等。
此等的聚異丁烯系樹脂係可單獨或組合2種以上而使用。
再者，上述聚異丁烯系樹脂為共聚物時，係 以在構成該聚異丁烯系樹脂的全部結構單元之中所包含 最多者，作為源自異丁烯之結構單元。
相對於(A)成分之全部結構單元，源自異丁烯之結構單元之含量較佳為60莫耳%以上，更佳為70莫耳%以上，尤佳為80莫耳%以上，尤較佳90莫耳%以上，尤更佳為95莫耳%以上。
又，於作為(A)成分所含有之上述聚異丁烯系樹脂為共聚物時，該共聚物係不含有源自苯乙烯的結構單元，而與(B)成分區別。
作為聚異丁烯系樹脂之合成方法，可舉出在 氯化鋁、三氟化硼等路易士酸觸媒之存在下，將異丁烯等單體成分聚合之方法。
又，作為(A)成分，亦可使用Vistanex(Exxon Chemical Co.製)、Hycar(Goodrich公司製)、Oppanol(BASF公司製)等市售品。
從提升黏著力並使水分滲入之抑制效果良好 之觀點來看，相對於本發明之黏著劑組成物的全量，(A)成分之含量較佳為20~90質量%，更佳為25~85質量%，尤佳為30~80質量%，尤更佳為35~75質量%。
作為(A)成分，從壓低由所得之黏著劑組成 物形成之黏著劑層的水蒸氣透過率之值，而獲得水分滲入之抑制效果優異的黏著片之觀點來看，較佳為包含具有源自異丁烯之結構單元(a1)與源自異戊二烯之結構單元(a2)之異丁烯-異戊二烯共聚物(A1)。
從上述觀點來看，(A)成分中的異丁烯-異戊二烯共聚物(A1)之含量較佳為50~100質量%，更佳為65~100 質量%，尤佳為80~100質量%，尤佳為90~100質量%。
於異丁烯-異戊二烯共聚物(A1)中，源自異 戊二烯之結構單元(a2)之含量，從壓低由所得之黏著劑組成物形成的黏著劑層之水蒸氣透過率之值，而獲得水分滲入的抑制效果優異之黏著片之觀點來看，相對於(A1)成分之全部結構單元，較佳為0.1~30.0莫耳%，更佳為0.5~20.0莫耳%，尤佳為0.8~15.0莫耳%，尤更佳為1.3~10.0莫耳%。
又，相對於(A1)成分之全部結構單元，源自異丁烯之結構單元(a1)之含量較佳為70.0~99.9莫耳%，更佳為80.0~99.5，尤佳為85.0~99.2，尤更佳為90.0~98.7。
(A1)成分之質量平均分子量(Mw)為2萬以 上，但較佳為3萬~100萬，更佳為5萬~80萬，尤佳為7萬~60萬，尤較佳為14萬~45萬，尤更佳為18萬~35萬。
又，作為(A)成分，從提升使用所得之黏著 劑組成物之黏著片的黏著力、耐久性、耐候性、潤濕性之觀點來看，較佳為併用質量平均分子量高的聚異丁烯系樹脂與質量平均分子量低的聚異丁烯系樹脂，較佳為包含質量平均分子量為27萬~60萬之聚異丁烯系樹脂(α)(以下亦稱為「樹脂(α)」)與質量平均分子量為5萬~25萬之聚異丁烯系樹脂(β)(以下亦稱為「樹脂(β)」)。
由於包含質量平均分子量高之樹脂(α)，係有助於由所得之黏著劑組成物形成之黏著劑層的耐久性、耐候性 及黏著力之升高，而在將使用該黏著劑組成物之黏著片用於密封用途時，有助於提升水分滲入的抑制效果。
又，由於包含質量平均分子量低之樹脂(β)，係與樹脂(α)良好地相溶，可使樹脂(α)適度地可塑化，藉此而提高由黏著劑組成物所形成的黏著劑層之對於被附體的潤濕性、可提升黏著物性、柔軟性等。
作為樹脂(α)之質量平均分子量(Mw)，較佳 為27萬~60萬，更佳為29萬~48萬，尤佳為31萬~45萬，尤更佳為32萬~40萬。
若樹脂(α)之Mw為27萬以上，則可充分提升所得之黏著劑組成物的內聚力，而可提升使用該黏著劑組成物之黏著片的黏著力及水分滲入之抑制效果。又，亦可消除對污染被附體之掛慮。
另一方面，若樹脂(α)之Mw為60萬以下，則可避免所得之黏著劑組成物的內聚力變得過高而導致所謂柔軟性或流動性之降低的弊病，可使由該黏著劑組成物所形成之黏著劑層與被附體的潤濕成為良好。又，於使黏著劑組成物成為溶液形態時，可使對於溶劑之溶解性成為良好。
樹脂(β)之質量平均分子量(Mw)較佳為5萬 ~25萬，更佳為8萬~23萬，尤佳為14萬~22萬，尤更佳為18萬~21萬。
若樹脂(β)之Mw為5萬以上，則在由所得之黏著劑組成物所形成的黏著劑層中，可防止樹脂(β)作為低分子成分分離而於黏著劑層的表面析出，使被附體污染之 弊病。又，亦可避免對於在高溫下所發生的出氣發生量增加等物性造成影響。
另一方面，若樹脂(β)之Mw為25萬以下，則可將樹脂(A1)充分地可塑化，而可使由所得之黏著劑組成物所形成之黏著劑層與被附體的潤濕成為良好。
再者，上述樹脂(α)及(β)係可分別單獨或組 合2種以上而使用。
相對於100質量份之樹脂(α)，樹脂(β)之含有比例較佳為5~55質量份，更佳為6~40質量份，尤佳為7~30質量份，尤更佳為8~20質量份。
若樹脂(β)之含有比例為5質量份以上，則可將樹脂(α)充分地可塑化，而可使由所得之黏著劑組成物所形成之黏著劑層與被附體的潤濕成為良好，並可提升黏著力。
另一方面，若樹脂(β)之含有比例為55質量份以下，則由於可充分提升所得之黏著劑組成物的內聚力，而可對於使用該黏著劑組成物之黏著片賦予優異的黏著力及耐久性。
<苯乙烯系共聚物(B)>
本發明之黏著劑組成物係含有選自包含苯乙烯-丁二烯-苯乙烯三嵌段共聚物(SBS)、苯乙烯-嵌段-(乙烯-共-丁烯)-嵌段-苯乙烯三嵌段共聚物(SEBS)、苯乙烯-異丁烯二嵌段共聚物(SIB)、及苯乙烯-異丁烯-苯乙烯三嵌段共聚物(SIBS)之群組中之1種以上的苯乙烯系共聚物(B)。
由於在黏著劑組成物中含有上述之群組中之1種以上的苯乙烯系共聚物作為(B)成分，係使得使用所得之黏著劑組成物之黏著片的水分滲入之抑制效果成為良好，並可提升該黏著片之黏著力。
於(B)成分之中，從提升使用所得之黏著劑組成物之黏著片的黏著力之觀點來看，較佳為選自SBS及SEBS之1種以上。又，從提升該黏著片的水分滲入之抑制效果的觀點來看，較佳為選自SIB及SIBS之1種以上。
(B)成分之質量平均分子量(Mw)，從使得使 用所得之黏著劑組成物之黏著片的水分滲入之抑制效果成為良好，並提升該黏著片之黏著力的觀點來看，較佳為1萬~40萬，更佳為2萬~30萬，尤佳為2.5萬~20萬，尤更佳為3萬~9萬。
若(B)成分之Mw為1萬以上，則可提升使用所得之黏著劑組成物之黏著片的黏著力。另一方面，若(B)成分之Mw為40萬以下，則可使得使用所得之黏著劑組成物之黏著片的黏著力一方面保持良好，並減小由所得之黏著劑組成物所形成之黏著劑層的水蒸氣透過率之值，而可提升黏著片的水分滲入之抑制效果。
在將使用該黏著劑組成物之黏著片用於有機 EL元件等之密封用途時，從提升該黏著片的水分滲入之抑制效果的觀點，以及提升該黏著片之黏著力的觀點來看，(B)成分之軟化點較佳為80~200℃，更佳為90~160℃，尤佳為100~140℃，尤更佳為105~135℃。
(B)成分之苯乙烯系共聚物中所含有的苯乙 烯比率較佳為5~50質量%，更佳為10~40質量%，尤佳為15~35質量%。
相對於100質量份之(A)成分，(B)成分之含 量較佳為5~200質量份，更佳為6~140質量份，尤佳為7~120質量份，尤較佳為8~95質量份，尤更佳為9~88質量份。
若(B)成分之含量為5質量份以上，則在將使用該黏著劑組成物之黏著片用於有機EL元件等之密封用途時，係有效果地抑制水分滲入，而可抑制有機EL元件之特性劣化。又，亦可提升該黏著片之黏著力。
另一方面，若(B)成分之含量為200質量份以下，則可充分提升使用所得之黏著劑組成物之黏著片的黏著力，減小由該黏著劑組成物所形成之黏著劑層的水蒸氣透過率之值，而可使黏著片的水分滲入之抑制效果成為良好。
(A)成分與(B)成分之含量比[(A)/(B)]較佳為 40/60~95/5，更佳為45/55~92/8，尤佳為50/50~90/10，尤較佳55/45~88/12，尤更佳為60/40~85/15，尤特佳為65/35~82/15。
若該含量比於上述之範圍內，則可一方面提升使用所得之黏著劑組成物之黏著片的黏著力，並減小由該黏著劑組成物所形成之黏著劑層的水蒸氣透過率之值，而使黏著片的水分滲入之抑制效果成為良好。
從提升相溶性及水分滲入之抑制效果的觀點 來看，相對於本發明之黏著劑組成物的全量，(B)成分 之含量較佳為2~60質量%，更佳為4~55質量%，尤佳為6~50質量%，尤更佳為8~47質量%。
<賦黏劑(C)>
本發明之黏著劑組成物係含有軟化點為135℃以下之賦黏劑(C)。
於本發明中，所謂的賦黏劑，係意味可與上述(A)及(B)成分或其它樹脂成分混合，具有提升此等樹脂成分之黏著性能的機能，具有寡聚物範圍的分子量之化合物。
作為賦黏劑之數量平均分子量，通常為100~18000，較佳為100~10000。
於本發明中，賦黏劑(C)之軟化點為135℃ 以下。
若賦黏劑(C)之軟化點超過135℃，則由於包含成分(A)及(B)的黏著劑組成物的黏著性會顯著降低而不佳。 又，在剝離使用該黏著劑組成物的黏著片時，會有發生黏滑現象(zipping，或Stick-Slip)之虞。
賦黏劑(C)之軟化點為135℃以下，但從上述觀點來看，較佳為132℃以下，更佳為128℃以下，尤佳為120℃以下，尤較佳為110℃以下，尤更佳為105℃以下。
另一方面，從使所得之黏著劑組成物的內聚力提升，而獲得展現優異黏著性之黏著劑組成物的觀點來看，賦黏劑(C)之軟化點較佳為60℃以上，更佳為70℃以上，尤佳為80℃以上，尤更佳為90℃以上。
於本發明中，亦可組合2種以上之軟化點不同的賦黏劑(C)。使用複數的賦黏劑時，只要此等賦黏劑之軟化點的加權平均在上述範圍內即可。因此，於本發明中，若複數的賦黏劑之軟化點的加權平均為135℃以下(只要在上述範圍內)，則亦可在黏著劑組成物中含有軟化點超過135℃之賦黏劑。
相對於黏著劑組成物中所含有的賦黏劑(C)之全量，軟化點超過135℃的賦黏劑之含量較佳為10質量%以下，更佳為4質量%以下，尤佳為1質量%以下，尤更佳為0.01質量%以下。
作為賦黏劑(C)，例如可舉出脂肪族系烴樹 脂、松香樹脂、松香酚樹脂、松香酯樹脂等之松香系樹脂；將此等松香系樹脂氫化之氫化松香系樹脂；萜烯系樹脂、萜烯苯酚系樹脂、芳香族改性萜烯系樹脂等之萜烯系樹脂；將此等萜烯系樹脂氫化之氫化萜烯系樹脂等的來自生物的樹脂；或C5系石油樹脂及此C5系石油樹脂之氫化石油樹脂；將C9餾分共聚合而得之C9系石油樹脂及此C9系石油樹脂之氫化石油樹脂等的來自石油的樹脂等中之軟化點為135℃以下者。
上述賦黏劑係可單獨或組合2種以上而使用。
此處，上述所謂的「C5餾分」，係意味於石油腦之熱分解所生成的戊烯、異戊二烯、胡椒鹼、1,3-戊二烯等之碳數5的不飽和烴，所謂的「C5系石油樹脂」，係意味將此C5餾分共聚合而得之以C5餾分為主成分(至少含有20質量%以上)之樹脂。
又，上述所謂的「C9餾分」，係意味於石油腦之熱分解所生成的茚、乙烯基甲苯、α或β-甲基苯乙烯等之碳數9的不飽和烴，所謂的「C9系石油樹脂」，係意味將此C9餾分共聚合而得之以C9餾分為主成分(至少含有20質量%以上)之樹脂。
再者，上述之「氫化樹脂」不只是完全氫化之完全氫化樹脂，亦包含一部分被氫化的部分氫化樹脂。
於此等賦黏劑之中，從減小由所得之黏著劑 組成物所形成之黏著劑層的水蒸氣透過率之值，而獲得水分滲入之抑制效果優異的黏著片之觀點來看，較佳為脂肪族系烴樹脂。
再者，於本發明中，「脂肪族系烴樹脂」係來自石油之樹脂，且不具有芳香族環及脂環構造之來自石油的樹脂。即，「脂肪族系烴樹脂」其與具有芳香族環的「芳香族系烴樹脂」或二環戊二烯系樹脂等之「脂環族系烴樹脂」係被明確地區別者。
脂肪族系烴樹脂係數量平均分子量 100~18000(較佳為100~10000)之寡聚物範圍的化合物，較佳為由碳數4或5的烯烴及二烯中選出的一種以上之脂肪族烴的聚合物。
作為上述烯烴，可舉出例如1-丁烯、異丁烯、1-戊烯等。
又，作為上述二烯，可舉出例如丁二烯、1,3-戊二烯、異戊二烯等。
另外，該脂肪族烴樹脂係可為完全氫化之完全氫化 樹脂，也可為一部分被氫化的部分氫化樹脂。
上述脂肪族系烴樹脂係可單獨或組合2種以上而使用。
於上述脂肪族系烴樹脂之中，從減小由所得 之黏著劑組成物形成之黏著劑層的水蒸氣透過率之值，而獲得水分滲入之抑制效果優異的黏著片之觀點來看，較佳為以C5餾分為主原料(至少含有20質量%以上)而製造之脂肪族烴樹脂，更佳為以C5餾分的二烯為主原料而製造之脂肪族烴樹脂，尤佳為以1,3-戊二烯為主原料而製造之脂肪族烴樹脂。
相對於本發明之黏著劑組成物中所含有的賦 黏劑(C)之全量，脂肪族烴樹脂之含量較佳為60~100質量%，更佳為70~100質量%，尤佳為80~100質量%，尤更佳為90~100質量%。
再者，於本發明之黏著劑組成物中，從減小 由所得之黏著劑組成物形成之黏著劑層的水蒸氣透過率之值，而獲得水分滲入之抑制效果優異的黏著片之觀點來看，較佳為不含有芳香族系烴樹脂或脂環族系烴樹脂。
從上述觀點來看，相對於本發明之黏著劑組成物中所含有的賦黏劑(C)之全量，芳香族系烴樹脂及脂環族系烴樹脂之含量較佳為10質量%以下，更佳為5質量%以下，尤佳為1質量%以下，尤更佳為0.01質量%以下。
相對於合計100質量份之(A)成分及(B)成 分，(C)成分之含量較佳為5~60質量份，更佳為8~50質量份，尤佳為10~45質量份，尤更佳為15~42質量份。
若(C)成分之含量為5質量份以上，則由所得之黏著劑組成物形成之黏著劑層，可充分地得到與被附體之潤濕，而提升黏著力，並可減小該黏著劑層的水蒸氣透過率之值，而獲得水分滲入之抑制效果優異的黏著片。
另一方面，若(C)成分之含量為60質量份以下，則由所得之黏著劑組成物形成的黏著劑層，不論被附體為何，可展現優異的黏著力，可抑制黏滑現象之發生。 又，可獲得該黏著劑層之水蒸氣透過率之值小，而水分滲入之抑制效果優異的黏著片。
從上述觀點來看，相對於本發明之黏著劑組 成物的全量，(C)成分之含量較佳為3~50質量%，更佳為5~40質量%，尤佳為8~35質量%，尤更佳為12~30質量%。
<其它添加劑>
於不損害本發明的效果之範圍內，本發明之黏著劑組成物亦可進一步含有其它添加劑。
作為其它添加劑，可舉出例如光安定劑、抗氧化劑、紫外線吸收劑、樹脂安定劑、填充劑、顏料、增量劑、軟化劑等。此等添加劑係可單獨或組合2種以上而使用。
相對於100質量份之(A)成分，此等其它成分分別之含量較佳為0.01~5質量份，更佳為0.01~2質量份。
作為光安定劑，可舉出例如受阻胺系、二苯 基酮系、苯并三唑系之光安定劑等。
作為抗氧化劑，可舉出例如磷酸酯系化合物等。
作為紫外線吸收劑，可舉出例如苯并三唑系化合物、唑啉酸醯胺化合物、二苯基酮系化合物等。
作為樹脂安定劑，可舉出例如咪唑系樹脂安定劑、二硫代胺基甲酸鹽系樹脂安定劑、磷系樹脂安定劑、硫酯系樹脂安定劑等。
<(A)~(C)成分以外之其它樹脂成分>
再者，於本發明之黏著劑組成物中，在不損害本發明的效果之範圍內，亦可含有上述(A)~(C)成分以外之其它樹脂成分，但以實質上不含有為較佳。
相對於黏著劑組成物之全量，(A)~(C)成分以外的其它樹脂成分之含量較佳為少於50質量%，更佳為20質量%以下，尤佳為5質量%以下，尤更佳為1質量%以下。
再者，作為(A)~(C)成分以外的其它樹脂， 可舉出例如不符合(B)成分的苯乙烯系共聚物。
作為不符合(B)成分的苯乙烯系共聚物，可舉出例如苯乙烯-丁二烯二嵌段共聚物、苯乙烯-異戊二烯二嵌段共聚物、苯乙烯-異戊二烯-苯乙烯三嵌段共聚物、苯乙烯-嵌段-(丁二烯-共-異戊二烯)-嵌段二嵌段共聚物、苯乙烯-嵌段-(丁二烯-共-異戊二烯)-嵌段-苯乙烯三嵌段共聚物、苯乙烯-嵌段-(乙烯-共-丁烯)-嵌段二嵌段共聚物(SEB)、羧基改性之上述記載的苯乙烯共聚物、苯乙烯 與α-甲基苯乙烯等之芳香族系乙烯基化合物的共聚物等。
[黏著片]
本發明之黏著片，只要是具有由含有上述成分的本發明之黏著劑組成物構成的黏著劑層者，則沒有特別的限定。
作為本發明之黏著片之結構，可舉出例如第1圖(a)之在基材11上具有黏著劑層12之黏著片1a。
此外，亦可如第1圖(b)之在基材11的兩面上形成有黏著劑層12a、12b之黏著片1b，或可如第1圖(c)之在基材11上所形成的黏著劑層12上，更形成有可剝離的剝離片13之黏著片1c。再者，黏著片1b亦可在黏著劑層12a、12b上，更具有剝離片。
再者，也可如第1圖(d)，不使用基材，而製成黏著劑層12被2個剝離片13a、13b所夾持之黏著片1d。 再者，於黏著片1d中，剝離片13a、13b係可為相同種類，也可為不同種類，但較佳為適宜選擇所使用的剝離片，使剝離片13a與剝離片13b之剝離力差相異。
另外，亦可製成將在表面經剝離處理的剝離片之一面上設有黏著劑層者捲成捲筒狀之結構的黏著片。
再者，本發明之黏著片的形狀係沒有特別的 限制，可舉出例如片狀、捲筒狀等。例如，作為電子裝置用構件而使用時，較佳為片狀。
本發明之黏著片係即使黏著劑層本身的厚度 薄時，也展現優異的黏著力，而且不論被附體之種類為 何，具有高的黏著力。
具體地，於23℃、50%RH(相對溼度)的環境下，貼附於被附體後，放置24小時後之具有厚度20μm的黏著劑層之黏著片的黏著力，在被附體為玻璃時，較佳為9.0N/25mm以上，更佳為10.0N/25mm以上，尤佳為12.0N/25mm以上，在被附體為不銹鋼時，較佳為9.0N/25mm以上，更佳為10.0N/25mm以上，尤佳為12.0N/25mm以上。
若黏著力為上述範圍，則具有充分的黏著力，即使是暴露於有機EL元件的驅動時之發熱或在驅動時之高溫下的情況，也可抑制因各構成要素的熱膨脹率之差異而發生在有機EL元件中之構造體的界面之應力所造成的界面分離。
又，本發明之黏著片如第1圖(d)之黏著片1d，係無基材的黏著片之形態時，裱褙於厚度50μm的聚對苯二甲酸乙二酯時的黏著力較佳為調整成為上述範圍。
再者，上述黏著片的黏著力之值係意味藉由實施例中記載的方法所測定之值。
本發明之黏著片所具有的黏著劑層係具有優 異的透明性。
從適用於有機EL元件等的密封用途之觀點來看，本發明之黏著片較佳為全光線透過率為90%以上。
又，本發明之黏著片的霧度較佳為1.20以下，更佳為1.00以下，尤佳為0.90以下。
另外，上述黏著片的全光線透過率之值係依據JIS K 7361-1所測定之值、霧度之值係依據JIS K 7136所測定之值，具體地任一者皆表示藉由實施例中記載之方法所測定之值。
以下，說明本發明之黏著片的各結構。
<黏著劑層>
黏著片的黏著劑層之厚度係按照用途等來適宜選定，但較佳為0.5~100μm，更佳為1~60μm，尤佳為3~40μm。
若黏著劑層之厚度為0.5μm以上，則對於被附體可得到良好的黏著力。
另一方面，若黏著劑層之厚度為100μm以下，則在生產性方面有利，而可成為易於操作的黏著片。
於40℃、90%RH(相對溼度)的環境下之本發 明之黏著片所具有的厚度60μm之黏著劑層的水蒸氣透過率，較佳為10.0g/m2/天以下，更佳為7.0g/m2/天以下，尤佳為5.0g/m2/天以下，尤更佳為4.0g/m2/天以下。
若該黏著劑層的水蒸氣透過率為10g/m2/天以下，則本發明之黏著片係水分滲入的抑制效果優異，即便在用於有機EL元件等之密封用途時，也可抑制水分滲入元件內部，可抑制有機EL元件之特性劣化。
再者，黏著劑層的水蒸氣透過率之值係意味藉由實施例中記載之方法所測定之值。
本發明之黏著片所具有的黏著劑層係具有優異的透明性。
黏著劑層的全光線透過率係較佳為90%以上。又，黏著劑層之波長550nm的可見光線透過率係較佳為90%以上。
若該黏著劑層的全光線透過率或可見光線透過率為90%以上，則本發明之黏著片係可適用於有機EL元件等之密封用途。
又，黏著劑層之霧度較佳為1.20以下，更佳為1.00以下，尤佳為0.90以下。
再者，上述全光線透過率之值係依據JIS K 7361-1所測定之值，霧度之值係依據JIS K 7136所測定之值，具體地任一者皆意味藉由實施例中記載之方法所測定之值。
還有，上述可見光線透過率之值係表示藉由實施例中記載之方法所測定之值。
本發明之黏著片所具有的黏著劑層，自該黏 著劑層所可能發生的出氣發生量少。於本發明中，出氣發生量係以正癸烷換算值的比較來評價。
厚度20μm的黏著劑層在120℃的溫度加熱30分鐘時的出氣發生量，以正癸烷換算量，較佳為少於1.0μg/cm2，更佳為0.5μg/cm2以下，尤佳為0.1μg/cm2以下。
若該出氣發生量少於1.0μg/cm2，則黏著劑層不腐蝕被附體。因此，例如，即使將本發明之黏著片適用於對精密機器的貼附用途時，也顯著地減低會招致精密電子構件的誤動作之可能性。
再者，黏著劑層的出氣發生量之值係表示藉由實施例中記載之方法所測定之值。
<基材>
作為基材，只要是片狀則沒有特別的限定，可因應本發明之黏著片的使用目的來適宜選定。可舉出例如上質紙、銅版紙、塗布紙、玻璃紙等，或於此等之紙基材上積層有聚乙烯等的熱塑性樹脂之積層紙等的各種紙類、各種合成紙、鋁箔或銅箔或鐵箔等之金屬箔、不織布等之多孔質材料，以及聚乙烯樹脂、聚丙烯樹脂等之聚烯烴樹脂、聚對苯二甲酸丁二酯樹脂、聚對苯二甲酸乙二酯樹脂等之聚酯樹脂、乙酸酯樹脂、ABS樹脂、聚苯乙烯樹脂、氯乙烯樹脂等之塑膠的薄膜、片、及由此等樹脂之混合物或積層物構成之塑膠薄膜、片等。塑膠薄膜‧片等之片狀的基材可未延伸，也可在縱或橫等之一軸方向或二軸方向中被延伸。
所使用之基材有無著色皆可，但作為密封用構件使用時，較佳為充分穿透紫外線者，更佳為在可見光範圍中亦為無色透明。
又，於本發明之黏著片中，亦可使用具有阻氣用基材與阻氣層之阻氣薄膜作為基材，來取代由上述材料所構成之基材。阻氣薄膜之詳細係如後述。
基材之厚度係沒有特別的限制，但從操作容 易度之觀點來看，較佳為10~250μm，更佳為15~200μm，尤佳為20~150μm。
再者，於基材中，亦可進一步含有紫外線吸 收劑、光安定劑、抗氧化劑、抗靜電劑、滑劑、防黏連劑、著色劑等。
當基材為塑膠系材料時，從提升基材與黏著 劑層的密合性之觀點來看，按照需要，較佳為對基材表面實施氧化法或凹凸化法等之表面處理。
作為氧化法，並沒有特別的限定，可舉出例如電暈放電處理法、電漿處理法、鉻酸氧化(濕式)、火熖處理、熱風處理、臭氧‧紫外線照射處理等。又，作為凹凸化法，並沒有特別的限定，可舉出例如噴砂法、溶劑處理法等。
此等之表面處理係按照基材的種類來適宜選定，但從與黏著劑層之密合性的提升效果或操作性之觀點來看，較佳為電暈放電處理法。又，亦可實施底漆處理。
於基材，取決於種類，亦可在基材與黏著劑 層之間，依照期望而設置填縫層。此填縫層係除了防止黏著劑組成物或黏著劑組成物之溶液滲透至基材之外，係為了進一步提升基材與黏著劑層之密合性，或為了在基材為紙類而過於柔軟時賦予剛性而設置。
作為如此的填縫層，並沒有特別的限定，但可舉出例如以苯乙烯-丁二烯共聚物、丙烯酸系樹脂、聚酯系樹脂、聚胺基甲酸酯系樹脂、聚苯乙烯系樹脂等作為主成分(至少含有20質量%以上)，因應需要而添加黏土、矽石、碳酸鈣、氧化鈦、氧化鋅等之填料者等所構成之層。
此填縫層之厚度係沒有特別的限制，但通常為 0.1~30μm。
<阻氣薄膜>
作為本發明之黏著片的基材，較佳為使用具有阻氣用基材與阻氣層之阻氣薄膜。該阻氣薄膜只要是在阻氣薄膜用基材之至少一面側具有阻氣層者即可。再者，阻氣層係可為單層或複數層。
(阻氣薄膜用基材)
作為阻氣薄膜用基材，並沒有特別的限制，可舉出例如由聚乙烯、聚丙烯等之聚烯烴、聚對苯二甲酸乙二酯、聚對苯二甲酸丁二酯等之聚酯、聚醯亞胺、聚醯胺醯亞胺、全芳香族聚醯胺、尼龍6、尼龍66、尼龍共聚物等之聚醯胺、降冰片烯系聚合物、單環的環狀烯烴系聚合物、環狀共軛二烯系聚合物、乙烯基脂環式烴聚合物、及此等之氫化物等的環烯烴系聚合物等、聚苯醚、聚醚酮、聚醚醚酮、聚碳酸酯、聚碸、聚醚碸、聚苯硫、聚芳酯之樹脂所構成的片等。
於此等之中，從透明性優異、泛用性之觀點來看，較佳為聚酯、聚醯胺或環烯烴系聚合物，更佳為聚酯或環烯烴系聚合物。
阻氣薄膜用基材之厚度係沒有特別的限制， 但從操作容易度之觀點來看，較佳為2~200μm，更佳為10~150μm，尤佳為20~100μm。
(阻氣層)
作為形成阻氣層之材料，只要是阻止氧及水蒸氣之透過者，則沒有特別的限制，可舉出例如鋁、鎂、鋅、 錫等之金屬、氮化矽、氧化矽、氧氮化矽、聚矽氮烷化合物、聚碳矽烷化合物、聚矽烷化合物、聚有機矽氧烷化合物、四有機矽烷化合物等之矽化合物、氧化鋁、氧氮化鋁等之鋁化合物、氧化鎂、氧化鋅、氧化銦、氧化錫等之無機氧化物、聚乙烯醇、乙烯-乙烯醇共聚物、聚氯乙烯、聚偏二氯乙烯、聚三氟氯乙烯等之樹脂等。
於此等之中，從提升阻氣性之觀點來看，較佳為鋁、鎂、鋅、錫等之金屬、氮化矽、氧化矽、氧氮化矽、聚矽氮烷化合物、聚碳矽烷化合物、聚矽烷化合物、聚有機矽氧烷化合物、四有機矽烷化合物等之矽化合物、氧化鋁、氧氮化鋁等之鋁化合物、氧化鎂、氧化鋅、氧化銦、氧化錫等之無機氧化物，從透明性之觀點來看，更佳為(1)聚矽氮烷化合物、(2)聚碳矽烷化合物、(3)聚矽烷化合物、(4)聚有機矽氧烷化合物及(5)四有機矽烷化合物。
以下，說明上述(1)~(5)之化合物的詳細。
((1)聚矽氮烷化合物)
聚矽氮烷化合物係在分子內具有含(-Si-N-)鍵結的重複單元之高分子，可舉出具有下述式(1)所表示的重複單元之化合物。
式(1)中，R1、R2、R3各自獨立地表示氫原 子、無取代或具有取代基的烷基、無取代或具有取代基的環烷基、無取代或具有取代基的烯基、無取代或具有取代基的芳基或烷基矽烷基等之非水解性基。
於此等之中，作為R1~R3，較佳為氫原子、碳數1~6的烷基及苯基之任一者，更佳為氫原子。
作為具有式(1)所表示的重複單元之聚矽氮烷化合物，從取得容易性及可形成具有優異的阻氣性之層之觀點來看，較佳為R1~R3皆氫原子之無機聚矽氮烷、或R1~R3的至少1個不是氫原子之有機聚矽氮烷，更佳為無機聚矽氮烷，尤佳為全氫聚矽氮烷。
聚矽氮烷化合物之數量平均分子量係沒有特別的限定，但較佳為100~50,000。
((2)聚碳矽烷化合物)
聚碳矽烷化合物係在分子內的主鏈中具有含(-Si-C-)鍵結的重複單元之高分子化合物，可舉出具有下述式(2)所表示的重複單元之化合物。
式(2)中R4、R5各自獨立地表示氫原子、羥 基、烷基、芳基、芳烷基、烯基或1價的雜環基。R4、R5各自可相同或相異。
又，R6表示伸烷基、伸芳基或2價的雜環基。
作為具有式(2)所表示的重複單元之聚碳矽 烷化合物，較佳為R4、R5係各自獨立地為氫原子、烷基或芳基，R6係伸烷基或伸芳基者，更佳為R4、R5係各自獨立地為氫原子或烷基，R6係伸烷基者，尤佳為R4、R5係各自獨立地為氫原子或碳數1~4的烷基，R6係碳數1~6的伸烷基者。
聚碳矽烷化合物之質量平均分子量通常為400~12000。
((3)聚矽烷化合物)
聚矽烷化合物係在分子內具有含(-Si-Si-)鍵結的重複單元之高分子化合物。作為該聚矽烷化合物，可舉出具有下述式(3)所表示的重複單元之化合物。
式(3)中，R7、R8各自獨立地表示氫原子、 羥基、烷基、環烷基、烯基、環烯基、芳基、烷氧基、環烷氧基、芳氧基、芳烷氧基、可具有取代基之胺基、矽烷基、或鹵素原子。
作為具有式(3)所表示的重複單元之聚矽烷 化合物，較佳為R7及R8係各自獨立地為氫原子、烷基、芳基、羥基、烷氧基、胺基或矽烷基者，更佳為R7及R8係各自獨立地為氫原子、烷基或芳基者，尤佳為R7及R8係各自獨立地為碳數1~4的烷基或芳基者。
聚矽烷化合物之形態係沒有特別的限制，可 為直鏈狀聚矽烷、支鏈狀聚矽烷、網目狀聚矽烷等之非環狀聚矽烷、或環狀聚矽烷等之均聚物，也可為無規共聚物、嵌段共聚物、交替共聚物、梳型共聚物等之共聚物。
當聚矽烷化合物為非環狀聚矽烷時，聚矽烷化合物之末端基(末端取代基)係可為氫原子，也可為氯原子等之鹵素原子、烷基、羥基、烷氧基、矽烷基等。
聚矽烷化合物之質量平均分子量係沒有特別 的限定，但較佳為300~100000，更佳為400~50000，尤佳為500~30000。
((4)聚有機矽氧烷化合物)
聚有機矽氧烷化合物所具有的主鏈構造係沒有限制，可為具有直鏈狀、梯狀、籠狀之任一構造的化合物。
例如，作為具有直鏈狀的主鏈構造之化合物，可舉出具有下述式(4)所表示的重複單元之化合物，作為具有梯狀的主鏈構造之化合物，可舉出具有下述式(5)所表示的重複單元之化合物，作為具有籠狀的主鏈構造之化合物，可舉出具有下述式(6)所表示的重複單元之化合物。
式(4)~(6)中、Rx、Ry、Rz各自表示由氫原 子、無取代或具有取代基的烷基、無取代或具有取代基的烯基、無取代或具有取代基的芳基等中選出的非水解性基。式中的Rx、Ry、Rz可各自相同或相異，惟式(4)中的Rx不會2個皆為氫原子。
於此等之中，作為Rx、Ry、Rz係較佳各自獨立地為無取代或具有取代基之碳數1~6的烷基或苯基，更佳為甲基、乙基、丙基、3-環氧丙氧基丙基、或苯基。
((5)四有機矽烷化合物)
四有機矽烷化合物係在矽元素上鍵結有4個水解性基之化合物，具體地為式(7)：SiX4所表示的化合物。
式(7)：SiX4中，X表示水解取代基，可互相為相同或相異。
作為X，係可舉出式(8)：OR(R表示碳數1~10的烴基、或烷氧基)所表示的基、式(9)：OSi(Ra)(Rb)(Rc)所表示的基(Ra、Rb、Rc係各自獨立地表示氫原子、碳數1~10的烷基、或苯基)、氯原子、溴原子等之鹵素原子等。
作為四有機矽烷化合物，例如可舉出四甲氧 基矽烷、四乙氧基矽烷、四丙氧基矽烷、四異丙氧基矽烷、四丁氧基矽烷等之四(C1~C10)烷氧基矽烷；三甲氧基氯矽烷、三乙氧基氯矽烷、三丙氧基氯矽烷等之三(C1~C10)烷氧基鹵代矽烷；二甲氧基二氯矽烷、二乙氧基二氯矽烷、二丙氧基二氯矽烷等之二(C1~C10)二鹵代烷氧基矽烷；甲氧基三氯矽烷、乙氧基三氯矽烷、丙氧基三氯矽烷等之單(C1~C10)烷氧基三鹵代矽烷；四氯矽烷、四溴矽烷等之四鹵代矽烷。此處，「(C1~C10)」表示碳數為1~10。
此等四有機矽烷化合物可單獨或組合2種以上而使用。
於此等之中，從操作性優異、提升阻氣性之觀點來看，較佳為四(C1~C10)烷氧基矽烷。再者，較佳為使此等四有機矽烷化合物在適當的溶劑中，於水及因應需要之觸媒的存在下，水解‧脫水縮合。
四有機矽烷化合物的水解物或脫水縮合物之質量平均分子量係沒有特別的限定，但從形成機械強度 亦優異的阻氣層之觀點來看，較佳為200~50000，更佳為200~30000，尤佳為200~10000。若質量平均分子量為200以上，則具有充分的被膜形成能力，若為50000以下，則可形成具有充分的機械強度之膜。
作為形成阻氣層之方法，並沒有特別的限 定，可舉出例如將在有機溶劑中溶解有上述材料之溶液塗布於上述基材上，將所得之塗膜適度地乾燥而形成之方法。作為塗布方法，並沒有特別的限定，可舉出旋塗法、噴塗法、棒塗法、刀塗法、輥塗法、刮板塗布法、口模塗布法、凹槽輥塗布法等熟知的塗布方法。
又，作為其它的形成方法，可舉出將上述材料藉由蒸鍍法、濺鍍法、離子鍍法、熱CVD法、電漿CVD法等，在基材上形成之方法。
從阻氣性能與操作性之觀點來看，所形成的 阻氣層之厚度較佳為20nm~100μm，更佳為30~500nm，尤佳為40~200nm。再者，於本發明中，阻氣層係即使為奈米級，也可成為具有充分的阻氣性能之黏著片。
更進一步，從獲得水蒸氣透過率之值小，水 分滲入的抑制效果優異之黏著片的觀點來看，阻氣層係較佳為對於含有前述聚矽氮烷化合物之層的表面，有實施轉化處理者。
作為轉化處理，可舉出離子注入處理、電漿處理、紫外線照射處理、熱處理等，於此等之中，較佳為注入離子。藉由注入離子，可維持保有高透明性而提升阻氣 性能。作為注入離子之步驟，並沒有特別的限定，可舉出例如在基材上形成阻氣層後，對該阻氣層注入離子之方法。
作為所注入的離子，例如可舉出氬、氦、 氖、氪、氙等之稀有氣體；氟碳化物、氫、氮、氧、二氧化碳、氯、氟、硫等之離子；金、銀、銅、白金、鎳、鈀、鉻、鈦、鉬、鈮、鉭、鎢、鋁等金屬之離子等。
於此等之中，從可簡便地注入，而獲得具有特別優異的阻氣性能與透明性之黏著片之觀點來看，較佳為選自包含氫、氮、氧、氬、氦、氖、氙及氪之群組中的至少一種之離子。
再者，離子之注入量係考慮所需要的阻氣性、透明性等之黏著片的使用目的等而適宜選擇。
作為離子注入之方法，可舉出照射藉由電場 加速之離子(離子束)的方法、注入電漿中之離子的方法(電漿離子注入法)等。從簡便地獲得具有優異阻氣性等之黏著片的觀點來看，於此等之中較佳為電漿離子注入法。
電漿離子注入法係例如在含電漿生成氣體的環境下使產生電漿，藉由對阻氣層施加負的高電壓脈衝，將該電漿中的離子(陽離子)注入阻氣層的表面部而可進行。
離子注入部分之厚度，係可藉由離子的種類 或施加電壓、處理時間等之注入條件來控制，可因應阻氣層之厚度、黏著片之使用目的等來決定，但通常為 10~1000nm，較佳為10~200nm。
如此進行而獲得之阻氣薄膜的水蒸氣透過率，係於40℃、90%RH(相對溼度)中，較佳為0.5g/m2/天以下，更佳為0.05g/m2/天以下。
再者，阻氣薄膜的水蒸氣等之透過率，係可使用熟知的氣體透過率測定裝置來測定。
<剝離片>
作為剝離片，使用已進行兩面剝離處理之剝離片或已進行單面剝離處理之剝離片等，可舉出在剝離片用基材上塗布有剝離劑者等。
作為剝離片用之基材，可舉出例如玻璃紙、塗布紙、上質紙等之紙基材、於此等之紙基材上積層有聚乙烯等的熱塑性樹脂之積層紙、或聚對苯二甲酸乙二酯樹脂、聚對苯二甲酸丁二酯樹脂、聚萘二甲酸乙二酯樹脂等之聚酯樹脂薄膜、聚丙烯樹脂、聚乙烯樹脂等之聚烯烴樹脂薄膜等之塑膠薄膜等。
作為剝離劑，可舉出例如聚矽氧系樹脂、烯烴系樹脂、異戊二烯系樹脂、丁二烯系樹脂等之橡膠系彈性體、長鏈烷基系樹脂、醇酸系樹脂、氟系樹脂等。
剝離片之厚度係沒有特別的限制，但較佳為20~200μm，更佳為25~150μm。
[本發明之黏著片之製造方法]
作為本發明之黏著片之製造方法，並沒有特別的限制，可藉由熟知的方法來製造。可舉出例如將在上述黏著劑組成物中加入有機溶劑的黏著劑組成物之溶液，藉 由熟知的塗布方法來製造之方法。
本發明之黏著劑組成物亦可進一步摻合甲 苯、醋酸乙酯、甲基乙基酮等之有機溶劑，而製成黏著劑組成物之溶液。
摻合有機溶劑時的黏著劑組成物之溶液的固體成分濃度，較佳為10~60質量%，更佳為10~45質量%，尤佳為15~30質量%。若為10質量%以上，則作為有機溶劑之使用量係充分，若為60質量%以下，則成為適度的黏度，而得以成為具有優異的塗布作業性之溶液。
作為塗布方法，可舉出例如旋塗法、噴塗 法、棒塗法、刀塗法、輥塗法、輥刀塗布法、刮板塗布法、口模塗布法、凹槽輥塗布法等。
作為具體的製造方法，取決於黏著片的結構 可舉出以下之方法。
如第1圖(a)之在基材的一面上具有黏著劑層之黏著片1a，例如係可在基材11的一面上，直接塗布上述黏著劑組成物之溶液，形成黏著劑層12來製作。又，亦可於基材11的一面上，貼合將如第1圖(d)之兩面黏著片1d的兩側之剝離片去除所露出的黏著劑層來製作。
如第1圖(b)之在基材的兩面上具有黏著劑層之黏著片1b，係可例如在基材11的兩面直接塗布黏著劑組成物之溶液，形成黏著劑層12a、12b來製作。又，亦可在基材11的一面上，貼合將如第1圖(d)之兩面黏著片1d的一側之剝離片去除所露出的黏著劑層，而在基材11之另一面上直接塗布黏著劑組成物之溶液 來製作。
如第1圖(c)之在基材上依順序具有黏著劑層及剝離片之黏著片1c，係可例如在如上述進行而獲得之黏著片1a的黏著劑面上，積層剝離片13來製作。又，可貼合在剝離片13的剝離處理面上直接塗布上述黏著劑組成物之溶液而形成的黏著劑層12與基材11來製作。
如第1圖(d)之不使用基材而具有以2個剝離片夾持黏著劑層12之結構的黏著片1d，係可例如貼合將在剝離片13a的剝離處理面上直接塗布上述黏著劑組成物之溶液而形成的黏著劑層12與剝離片13b來製作。又，亦可在兩面經剝離處理的剝離片之一面上，直接塗布上述黏著劑組成物之溶液，捲繞成捲筒狀，製作成為1層帶狀之不具有基材的兩面黏著性帶。再者，較佳為如前述，將剝離片13a與剝離片13b之剝離力差調整成相異。
[本發明之黏著片之用途]
具有由本發明之黏著劑組成物形成之黏著劑層的黏著片，係具有優異的黏著力，水分滲入之抑制效果優異，透明性良好，且可抑制出氣發生量。
因此，本發明之黏著片係適合作為有機EL元件等之密封用構件，當使用本發明之黏著片作為密封用構件時，可抑制因水分滲入或有機EL元件之驅動時的發熱所造成的黏著片之剝離，可抑制有機EL元件之特性劣化。
具體地，本發明之黏著片可使用作為例如有 機電晶體、有機記憶體、有機EL元件等之有機裝置，液晶顯示器，電子紙，薄膜電晶體，電致發光裝置，電化學發光裝置，觸控面板，太陽電池，熱電轉換裝置，壓電轉換裝置，蓄電裝置等之電子裝置的密封用構件。
於此等之中，較佳為本發明之黏著片係使用於有機EL元件之密封用途。
第2圖中顯示以本發明之黏著片密封的有機 EL元件之例。再者，以下說明有關有機EL元件之密封，惟本發明之黏著片不受限於有機EL元件等的有機裝置，亦適用於上述各種電子裝置之密封用途。
有機EL元件20係在玻璃基板21上形成構造體22。構造體22係積層有透明電極、電洞輸送層、發光層及背面電極等者。而且，於此構造體22及玻璃基板21上，積層本發明之黏著片1，進一步在此黏著片1上固定阻氣薄膜23。本發明之黏著片1的黏著劑層係與因構造體22及玻璃基板21密合固定，而成為密封的有機EL元件20。若使用本發明之黏著片，則可不需要高溫加熱或紫外線照射等之處理，而簡便地密封有機EL元件。
又，使用第3圖來說明有關以本發明之黏著 片密封的有機EL元件之特性。第3圖係顯示以本發明之黏著片或玻璃密封的有機EL元件之電壓與發光亮度之關係的圖。以玻璃密封的有機EL元件係隨著電壓的上升，在有機EL元件之構造體中產生熱，因該熱而元 件被破壞，看到發光亮度之降低。另一方面，本發明之黏著片由於可使構造體所產生的熱分散到外部，即使電壓上升，也可抑制發光亮度之降低。
實施例
以下之實施例及比較例所用的成分之質量平均分子量(Mw)及軟化點，係藉由以下所示的方法測定之值。
<質量平均分子量(Mw)>
採用使用凝膠滲透層析裝置(東曹股份有限公司製，製品名「HLC-8020」)，於下述之條件下測定，以標準聚苯乙烯換算所測定之值。
(測定條件)
‧管柱：「TSK guard column HXL-H」「TSK gel GMHXL(×2)」「TSK gel G2000HXL」(皆東曹股份有限公司製)
‧管柱溫度：40℃
‧展開溶劑：四氫呋喃
‧流速：1.0mL/min
<軟化點>
使用依據JIS K 2531所測定之值。
使用下示的實施例及比較例所製作的附基材之黏著片或是無基材之黏著片所測定之此等黏著片的各物性及特性，係根據下述之方法進行測定及評價。
<黏著力>
將於實施例及比較例製作的附基材之黏著片裁切成 25mm×300mm之大小，於23℃、50%RH(相對溼度)的環境下，剝下輕剝離片，貼附於下述被附體上。在貼附時，係將黏著片黏貼在被附體後，使用重量2kg的輥，來回該黏著片上1次，將被附體與黏著片暫時壓黏，使用積層機，以80℃積層。
然後，於23℃、50%RH的環境下，貼附後靜置24小時後，於同環境下，使用拉伸試驗機(ORIENTEC公司製，製品名「Tensilon」)，以300mm/分鐘的剝離速度、180°的剝離角度之條件，測定對於各被附體之黏著力(N/25mm)。
用於黏著力之測定的被附體如下([ ]表示後述表中的簡稱)。
‧鈉鈣玻璃[玻璃]：NSG Precision公司製，製品名「CORNING玻璃Eagle XG」、150mm×70mm×2mm。
‧不銹鋼板[SUS]：SUS304鋼板、360號研磨。
<可見光透過率>
黏貼將在實施例及比較例製作之無基材的黏著片之輕剝離片剝離所露出的黏著劑層與玻璃板(NSG Precision公司製，製品名「CORNING玻璃Eagle XG」，150mm×70mm×2mm)。然後，剝離無基材的黏著片之重剝離片，而獲得露出黏著劑層之附玻璃板的黏著片。
使用可見光透過率測定裝置(島津製作所公司製，製品名「UV-3101PC」)，測定此附玻璃板的黏著片之黏著劑層的波長550nm之可見光透過率。
<出氣發生量>
將在實施例及比較例製作之無基材的黏著片裁切成20cm2之大小。
然後，去除輕剝離片及重剝離片，將已露出兩面的黏著片之黏著劑層封入安瓿瓶內，使用Purge & Trap GC Mass(日本電子工業(股)製，製品名「JHS-100A」)，將該安瓿瓶在120℃加熱30分鐘，採集所產生的氣體。
之後，藉由GC Mass(PERKIN ELMER製，製品名「Turbo Mass」)，由使用正癸烷作成的校正曲線，以正癸烷換算量(μg/cm2)算出所產生的氣體量。
<水分滲入試驗>
第4圖係用於黏著片的水分滲入試驗的試驗用積層體之(a)平面圖及(b)正面圖(截面圖)。
首先，於第4圖之(a)所示大小之玻璃基板51上，藉由真空蒸鍍法，以縱32mm、橫40mm形成膜厚100nm之鈣層52。
其次，另外準備於聚對苯二甲酸乙二酯(PET)薄膜23a上以接著劑貼合有鋁層23b之阻氣薄膜23(Asia Aluminum公司製，商品名「Alpet 7×38」，鋁層：7μm，PET薄膜：38μm)。
於23℃、50%RH(相對溼度)的環境下，黏貼將在實施例及比較例製作之無基材的黏著片之輕剝離片剝離所露出的黏著劑層12與上述阻氣薄膜23之鋁層23b。
然後，使用加熱積層機(加熱溫度：80℃)，於氮氣 環境下，貼合將無基材的黏著片之重剝離片剝離所露出的黏著劑層12與玻璃基板51及鈣層52。如此地製作鈣層52係藉由黏著片的黏著劑層12密封之試驗用積層體50(參照第4圖之(b))。
將所製作的試驗用積層體50，在60℃、90%RH(相對溼度)的環境下，靜置24小時、72小時、100小時、170小時後，以目視確認因水分滲入而鈣層變色之比例(水分滲入的比例)，藉由下述的基準來評價。
再者，於上述時間靜置之途中，成為C評價之情況係不進行其後之評價而結束。
‧A：水分滲入而變色之鈣層的面積係小於全體之20%。
‧B：水分滲入而變色之鈣層的面積係全體之20%以上且小於60%。
‧C：水分滲入而變色之鈣層的面積係全體之60%以上。
<水蒸氣透過率>
使用3片在實施例及比較例製作之無基材的黏著片，如以下地製作試驗樣品。
首先，於剝離在實施例及比較例製作之第1片的無基材的黏著片之輕剝離片所露出的黏著劑層之面上，以聚對苯二甲酸乙二酯(PET)薄膜(三菱樹脂公司製，厚度：6μm)積層。
其次，貼合將第1片之無基材的黏著片之重剝離片剝離所露出的黏著劑層與將在實施例及比較例製作的第2片之無基材的黏著片之輕剝離片剝離所露出的黏著劑層。
進一步，貼合將第2片之無基材的黏著片之重剝離片剝離所露出的黏著劑層與將在實施例及比較例製作的第3片之無基材的黏著片之輕剝離片剝離所露出的黏著劑層，將3片厚度20μm之黏著劑層重疊。
最後，貼合將第3片之無基材的黏著片之重剝離片剝離所露出的黏著劑層與PET薄膜(三菱樹脂公司製，厚度6μm)，積層而製作厚度60μm的黏著劑層係藉由2片PET薄膜夾持的水蒸氣透過率測定用試驗樣品。
然後，使用透過率測定器(LYSSY公司製，製品名「L89-500」)，測定所製作的水蒸氣透過率測定用試驗樣品在40℃、90%RH(相對速度)的環境下之水蒸氣透過率。
再者，用於積層的2片PET薄膜之水蒸氣透過率為43g/m2/天。也就是說若完全沒有黏著劑層的阻水蒸氣性，則所測定之試驗樣品的水蒸氣透過率會成為43g/m2/天左右之值。該值愈低，則黏著劑層的阻水蒸氣性愈優異。
<全光線透過率、霧度>
黏貼將在實施例及比較例製作之無基材的黏著片之輕剝離片剝離所露出的黏著劑層與玻璃板(NSG Precision公司製，製品名「CORNING玻璃Eagle XG」，150mm×70mm×2mm)。然後，剝離無基材的黏著片之重剝離片，而獲得露出黏著劑層之附玻璃板的黏著片。
然後，依據JIS K 7361-1，使用霧度計(日本電色工 業公司製，製品名「NDH-2000」)，測定附玻璃板的黏著片之全光線透過率。
又，附玻璃板的黏著片之霧度係依據JIS K 7136，使用上述之霧度計來測定。
[實施例1A~5A]
(1)黏著劑組成物的溶液之配製
以表1中所示的種類及配合量(固體成分比)，添加(A)~(C)成分，以甲苯溶解來配製固體成分濃度20質量%之黏著劑組成物的溶液。
再者，實施例1A~5A所使用之表1中所示的(A)~(C)成分之詳細係如以下。
<(A)成分>
‧「Oppanol B50」(商品名，BASF公司製)：質量平均分子量34萬。
‧「Oppanol B30」(商品名，BASF公司製)：質量平均分子量20萬。
<(B)成分>
‧「P-907Y」(商品名，東洋ADL公司製)：含有SEBS及SEB之混合樹脂，SEBS及SEB之含量=30質量%，軟化點=112℃。
‧「P-907NA」(商品名，東洋ADL公司製)：含有SEBS及SEB之混合樹脂，SEBS及SEB之含量=20質量%，軟化點=128℃。
再者，表1中的(B)成分之含量係表示相對於100質量份之(A)成分，P-907Y或P-907NA中所含有的SEBS 及SEB之合計含量(固體成分比)。
(C)成分
‧「Arkon P-125」(商品名，荒川化學工業公司製)：氫化石油樹脂(脂環族系飽和烴樹脂)，軟化點125℃。
(2)附基材之黏著片的製作
將上述所配製的黏著劑組成物之溶液，塗布於基材之聚對苯二甲酸乙二酯(PET)薄膜(東洋紡績公司製，製品名「Cosmoshine A4100」，厚度50μm)上使乾燥後之厚度成為如20μm而形成塗布膜，以120℃乾燥該塗布膜2分鐘，而形成厚度20μm之黏著劑層。
其次，於所形成的黏著劑層之面上，貼附輕剝離片之表面經聚矽氧剝離處理的PET薄膜(LINTEC公司製，製品名「SP-PET381130」，厚度38μm)之剝離處理面，而製作與第1圖(c)之黏著片1c具有相同結構的附基材之黏著片。
(3)無基材之黏著片的製作
將上述所配製的黏著劑組成物之溶液，塗布於重剝離片之表面經聚矽氧剝離處理的PET薄膜(LINTEC公司製，製品名「SP-PET38T103-1」，厚度38μm)之剝離處理面上，使乾燥後之厚度成為如20μm而形成塗布膜，以120℃乾燥該塗布膜2分鐘，而形成厚度20μm之黏著劑層。
其次，於所形成的黏著劑層之面上，貼附輕剝離片之表面經聚矽氧剝離處理的PET薄膜(LINTEC公司製，製品名「SP-PET381130」，厚度38μm)之剝離處理 面，而製作被夾持於2片剝離片之，與第1圖(d)之黏著片1d具有相同結構的無基材之黏著片。
[比較例1A]
將100質量份(固體成分)的苯乙烯-異丁烯-苯乙烯三嵌段共聚物(SIS)(日本ZEON公司製，商品名「Quintac 3421」，苯乙烯含量：14質量%，Mw：12萬)溶解於甲苯，配製固體成分濃度20質量%之黏著劑組成物的溶液。
使用此配製之黏著劑組成物的溶液，與實施例1A~5A同樣地，製作附基材之黏著片及無基材之黏著片。
[比較例2A]
將作為單體成分之90質量份的丙烯酸丁酯及10質量份的丙烯酸、作為聚合引發劑之0.2質量份的偶氮雙異丁腈，置入反應器中混合。然後，以氮氣進行4小時脫氣，徐徐升溫至60℃為止後，24小時一邊而進行聚合反應，得到含有丙烯酸系共聚物(Mw：65萬)之醋酸乙酯溶液(固體成分濃度33質量%)。
對於100質量份(固體成分)所得之丙烯酸系共聚物的醋酸乙酯溶液，添加1.5質量份(固體成分比)之異氰酸酯系交聯劑(日本聚胺基甲酸酯公司製，製品名「Coronate L」，三羥甲基丙烷改性甲苯二異氰酸酯之醋酸乙酯溶液，固體成分75質量%)而溶解於甲苯，配製固體成分濃度20質量%之黏著劑組成物的溶液。
然後，使用此配製之黏著劑組成物的溶液，與實施 例1A~5A同樣地，製作附基材之黏著片及無基材之黏著片。
使用在實施例1A~5A及比較例1A~2A製作之附基材之黏著片或無基材之黏著片，根據上述之方法，測定及評價黏著片之黏著力，可見光透過率，出氣發生量及水分滲入試驗。將該等之結果示於表1。
實施例1A~5A之黏著片係為具有優異的黏著力，可見光透過率高，出氣發生量非常低之結果。又，由水分滲入試驗之結果認為，水分滲入之抑制效果高，可抑制黏著片之剝離，可抑制有機EL元件等之特性劣化。
另一方面，比較例1A及2A之黏著片，由水分滲入試驗之結果來看，相較於實施例之黏著片，為水分滲入之抑制效果不充分之結果。
[實施例1B~9B，比較例1B~5B]
以表2中所示之種類及配合量(固體成分比)，添加(A)~(C)成分，以甲苯溶解而配製固體成分濃度20質量%之黏著劑組成物的溶液。
然後，使用此等配製之黏著劑組成物的溶液，與上述之實施例1A~5A同樣地，製作附基材之黏著片及無基材之黏著片。
再者，表2中的(A)~(C)成分之詳細如下。
<(A)成分>
‧「PIB樹脂混合物」：以「Oppanol B50(商品名，BASF公司製，Mw：34萬的聚異丁烯系樹脂)」/「Oppanol B30(商品名，BASF公司製，Mw：20萬的聚異丁烯系樹脂)」=10/1(質量比)的比例含有之聚異丁烯系樹脂混合物。
<(B)成分>
‧「Kraton G1726」(商品名，Kraton Polymer公司製)：以SEBS(Mw：7萬)/SEB(Mw：3.5萬)=30/70(質量比)的比例含有之苯乙烯系共聚物混合物。苯乙烯含量：30質量%。
<(C)成分>
‧「Quinton R-100」(商品名，日本ZEON公司製)：脂肪族系烴樹脂(以由C5餾分所萃取的高純度之1,3-戊二烯作為主原料而製造之石油樹脂)，軟化點：96℃。
使用上述實施例1B~9B及比較例1B~5B以及上述比較例1A~2A所製作的附基材之黏著片或無基材之黏著片，根據上述之方法，測定黏著片之黏著力、 水蒸氣透過率、全光線透過率及霧度。將該等之結果示於表2。
實施例1B~9之黏著片係具有優異的黏著力，且由於全光線透過率高、霧度低，而透明性良好。又，認為實施例1B~9B之黏著片，係由於黏著劑層之水蒸氣透過率被壓低，水分滲入之抑制效果優異，而可抑制有機EL元件等之特性劣化。
另一方面，比較例1B之黏著片，雖然水蒸氣透過率 被壓低，但相較於本實施例1B~9B之黏著片，係為黏著力差之結果。
又，比較例2B~5B及比較例1A~2A之黏著片所具有的黏著劑層，相較於實施例1B~9B之黏著片所具有的黏著劑層，認為由於為水蒸氣透過率高之結果，此等之黏著片使用於有機EL元件等之密封用途，亦因水分滲入之抑制效果不充分之故，而難以抑制有機EL元件等之特性劣化。
[實施例1C~26C、比較例1C~11C]
以表3-1或表3-2所示之種類及配合量(固體成分比)，添加(A)~(C)成分、賦黏劑，以甲苯溶解而配製固體成分濃度20質量%之黏著劑組成物的溶液。
然後，使用此等配製之黏著劑組成物的溶液，與上述之實施例1A~5A同樣地，製作附基材之黏著片及無基材之黏著片。
再者，表3-1及表3-2中之(A)~(C)成分、賦黏劑之詳細如下。
<(A)成分>
‧「異丁烯-異戊二烯共聚物」：日本BUTYL公司製，商品名「Exxon Butyl 268」，Mw：26萬，源自異丁烯之結構單元之含量：98.3莫耳%，源自異戊二烯之結構單元之含量：1.7莫耳%。
<(B)成分>
‧「Kraton G1726」(商品名，Kraton Polymer公司製)：以SEBS(Mw：7萬)/SEB(Mw：3.5萬)=30/70(質量 比)的比例含有之苯乙烯系共聚物混合物，苯乙烯含量：30質量%。
‧「SIBSTAR 103T」(商品名，KANEKA公司製)：SIBS，Mw：10萬，苯乙烯含量：30質量%。
‧「SIBSTAR 062M」(商品名，KANEKA公司製)：SIBS，Mw：6萬，苯乙烯含量：20質量%，軟化點：96℃。
<(C)成分>
‧「Quinton A-100」(商品名，日本ZEON公司製)：脂肪族系烴樹脂，軟化點：100℃。
<賦黏劑>
‧「I-MARV P-140」(商品名，出光興產公司製)：二環戊二烯與芳香族乙烯基單體之共聚合樹脂，軟化點：140℃。
使用上述實施例1C~26C及比較例1C~11C所製作的附基材之黏著片或無基材之黏著片，根據上述之方法，測定黏著片之黏著力，水蒸氣透過率，全光線透過率及霧度。將該等之結果示於表3-1及表3-2。
實施例1C~26C之黏著片係具有優異的黏著力，且由於全光線透過率高、霧度低，而透明性良好。又，認為實施例1C~26C之黏著片，由於黏著劑層之水蒸氣透過率被壓低，水分滲入之抑制效果優異，而可抑制有機EL元件等之特性劣化。
另一方面，比較例1C~3C、11C之黏著片，雖然水蒸氣透過率被壓低，但相較於本實施例1C~26C之黏著片，係為黏著力差之結果。
又，比較例4C~10C之黏著片所具有的黏著劑層，相較於實施例7C~26C之黏著片所具有的黏著劑層，認為係由於為水蒸氣透過率高之結果，此等之黏著片使用於有機EL元件等之密封用途，亦因水分滲入之抑制效果不充分之故，而難以抑制有機EL元件等之特性劣化。此外，比較例4C、7C、10C之黏著片不僅是水蒸氣透過率高，係為黏著力亦不充分之結果。
產業上之利用可能性
本發明之黏著片係適合作為有機電晶體、有機記憶體、有機EL等之有機裝置，液晶顯示器，電子紙，薄膜電晶體，電致發光裝置，電化學發光裝置，觸控面板，太陽電池，熱電轉換裝置，壓電轉換裝置，蓄電裝置等之電子裝置的密封用構件。
又，本發明之黏著片亦可適用於電子零件之製程中，在進行蝕刻處理、洗淨處理、熱處理、曝光處理、能量線照射處理等之處理前，用於將具有氮化矽膜、氧化矽膜等之阻氣膜或導電膜的電子材料暫時地固定在玻 璃板或基板等上之臨時固定用黏著片之用途。

Claims (15)

  1. 一種黏著劑組成物，其係含有質量平均分子量為2萬以上之聚異丁烯系樹脂(A)；選自包含苯乙烯-丁二烯-苯乙烯三嵌段共聚物(SBS)、苯乙烯-嵌段-(乙烯-共-丁烯)-嵌段-苯乙烯三嵌段共聚物(SEBS)、苯乙烯-異丁烯二嵌段共聚物(SIB)、及苯乙烯-異丁烯-苯乙烯三嵌段共聚物(SIBS)之群組中之1種以上的苯乙烯系共聚物(B)；及軟化點為90℃以上135℃以下之賦黏劑(C)。
  2. 如請求項1之黏著劑組成物，其中(C)成分包含脂肪族系烴樹脂。
  3. 如請求項1或2之黏著劑組成物，其中(B)成分之軟化點為80~200℃。
  4. 如請求項1或2之黏著劑組成物，其中相對於100質量份之(A)成分，(B)成分之含量為5~200質量份。
  5. 如請求項1或2之黏著劑組成物，其中相對於合計100質量份之(A)成分及(B)成分，(C)成分之含量為5~60質量份。
  6. 如請求項1或2之黏著劑組成物，其中(A)成分包含異丁烯-異戊二烯共聚物(A1)，該異丁烯-異戊二烯共聚物(A1)具有源自異丁烯之結構單元(a1)與源自異戊二烯之結構單元(a2)。
  7. 如請求項6之黏著劑組成物，其中在異丁烯-異戊二烯共聚物(A1)中，相對於(A1)成分之全部結構單元， 結構單元(a2)之含量為0.1~30莫耳%。
  8. 如請求項1或2之黏著劑組成物，其中(B)成分之質量平均分子量為1萬~40萬。
  9. 一種黏著片，其具有由如請求項1至8中任一項之黏著劑組成物所構成之黏著劑層。
  10. 如請求項9之黏著片，其具有該黏著劑層被2個剝離片夾持之結構。
  11. 如請求項9之黏著片，其具有基材與該黏著劑層。
  12. 如請求項11之黏著片，其中該基材係具有阻氣用基材與阻氣層之阻氣膜。
  13. 如請求項9至12中任一項之黏著片，其全光線透過率為90%以上。
  14. 如請求項9至12中任一項之黏著片，其中於40℃、相對溼度90%的環境下，該黏著劑層的水蒸氣透過率為10.0g/m2/天以下。
  15. 如請求項9至12中任一項之黏著片，其係被用於有機EL元件之密封用途。
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Families Citing this family (44)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2013103284A1 (ko) 2012-01-06 2013-07-11 주식회사 엘지화학 전자장치의 제조방법
JP6269669B2 (ja) * 2013-07-12 2018-01-31 味の素株式会社 光取出し用樹脂組成物
KR20150016877A (ko) * 2013-08-05 2015-02-13 주식회사 엘지화학 점착제 조성물, 점착 필름 및 이를 이용한 유기전자장치의 봉지방법
JP5667282B1 (ja) * 2013-12-27 2015-02-12 古河電気工業株式会社 有機電界発光素子用充填材料及び有機電界発光素子の封止方法
KR20150097359A (ko) * 2014-02-18 2015-08-26 주식회사 엘지화학 봉지 필름 및 이를 포함하는 유기전자장치
JP5764687B1 (ja) * 2014-03-31 2015-08-19 古河電気工業株式会社 有機電子デバイス素子封止用樹脂組成物、有機電子デバイス素子封止用樹脂シート、有機エレクトロルミネッセンス素子、及び画像表示装置
JP6371615B2 (ja) * 2014-07-11 2018-08-08 綜研化学株式会社 粘着剤組成物、粘着シート、積層体、画像表示装置及び入出力装置
JP6442189B2 (ja) * 2014-08-22 2018-12-19 綜研化学株式会社 曲面画像表示装置用積層体及び曲面画像表示装置
JP2016053157A (ja) * 2014-09-03 2016-04-14 王子ホールディングス株式会社 粘着シート
EP3020773B1 (en) * 2014-11-14 2019-05-08 3M Innovative Properties Company Rubber-based pressure-sensitive adhesive
WO2016152817A1 (ja) * 2015-03-26 2016-09-29 コニカミノルタ株式会社 封止フィルム及び封止フィルムで封止された機能素子
CN107851731B (zh) 2015-06-09 2020-05-12 株式会社Lg化学 有机电子器件
CN106240101B (zh) * 2015-06-19 2019-01-22 常州斯开龙包装机械有限公司 纸塑粘合胶带、塑料复合编织袋及制备方法
JP2017007713A (ja) * 2015-06-23 2017-01-12 小林製薬株式会社 使い捨てカイロ外袋用多層フィルム及び使い捨てカイロ
WO2017033824A1 (ja) * 2015-08-27 2017-03-02 綜研化学株式会社 粘着性水蒸気バリア性積層体および画像表示装置
JP6725373B2 (ja) * 2015-09-16 2020-07-15 日東電工株式会社 粘着剤組成物、粘着剤層、粘着剤層付光学フィルム、光学部材、及び画像表示装置
WO2017073671A1 (ja) * 2015-10-27 2017-05-04 凸版印刷株式会社 発光体保護フィルム、波長変換シート、バックライトユニット及びエレクトロルミネッセンス発光ユニット
JP6790345B2 (ja) * 2015-10-27 2020-11-25 凸版印刷株式会社 波長変換シート
KR101693797B1 (ko) * 2015-12-29 2017-01-09 주식회사 이녹스 유기전자장치 봉지재용 점착필름 및 이를 포함하는 봉지재
CN105679962B (zh) * 2016-01-26 2018-02-27 纳晶科技股份有限公司 封装结构、封装方法与光电设备
JP6743421B2 (ja) * 2016-03-02 2020-08-19 王子ホールディングス株式会社 両面粘着シート
JP6743422B2 (ja) * 2016-03-02 2020-08-19 王子ホールディングス株式会社 両面粘着シート
JP6828737B2 (ja) * 2016-03-30 2021-02-10 日本ゼオン株式会社 シラン変性炭化水素樹脂およびタイヤ用エラストマー組成物
KR102197326B1 (ko) 2016-09-28 2020-12-31 동우 화인켐 주식회사 점착제 조성물 및 그를 이용한 점착 시트
KR102197327B1 (ko) 2016-09-29 2020-12-31 동우 화인켐 주식회사 점착제 조성물 및 그를 이용한 점착 시트
KR102197328B1 (ko) 2016-10-04 2020-12-31 동우 화인켐 주식회사 점착제 조성물 및 그를 이용한 점착 시트
JP6595440B2 (ja) * 2016-11-14 2019-10-23 アイカ工業株式会社 粘着性組成物及び粘着性シート
CN106531904A (zh) * 2016-11-22 2017-03-22 武汉船舶通信研究所 Oled显示器件封装及封装方法
JP6927722B2 (ja) * 2017-03-23 2021-09-01 リンテック株式会社 表示ラベル
US9960389B1 (en) 2017-05-05 2018-05-01 3M Innovative Properties Company Polymeric films and display devices containing such films
WO2019054237A1 (ja) 2017-09-15 2019-03-21 リンテック株式会社 フィルム状焼成材料、及び支持シート付フィルム状焼成材料
EP3667707A4 (en) * 2017-09-15 2021-09-08 Lintec Corporation BAKING MATERIAL IN THE FORM OF FILM AND BAKING EQUIPMENT IN THE FORM OF FILM EQUIPPED WITH A SUPPORT SHEET
JP7397667B2 (ja) * 2018-06-26 2023-12-13 積水化学工業株式会社 光学用粘着シート
WO2020012329A2 (en) 2018-07-12 2020-01-16 3M Innovative Properties Company Composition comprising styrene isobutylene block copolymer and ethylenically unsaturated monomer
US20210309888A1 (en) * 2018-09-25 2021-10-07 Lintec Corporation Brittle adhesive sheet and brittle adhesive sheet production method
CN109825160A (zh) * 2018-12-27 2019-05-31 新纶科技（常州）有限公司 一种高阻隔性铝塑膜及其粘合涂层的制备方法
WO2020189306A1 (ja) * 2019-03-20 2020-09-24 日本ゼオン株式会社 電気化学デバイス用のシール剤及びシール剤組成物
JPWO2020189305A1 (zh) * 2019-03-20 2020-09-24
JP7295690B2 (ja) * 2019-04-05 2023-06-21 日東シンコー株式会社 防湿コート用組成物
US11540486B2 (en) 2019-08-23 2023-01-03 Simply Paws Design, LLC Animal litter and litter box system
EP4067451A1 (en) * 2019-11-27 2022-10-05 Toyobo Co., Ltd. Polyolefin-based adhesive composition
JP7493959B2 (ja) * 2020-03-02 2024-06-03 日東電工株式会社 ゴム系粘着シート
JP2021174884A (ja) * 2020-04-24 2021-11-01 フジプレアム株式会社 ペロブスカイト型太陽電池
JP6985553B1 (ja) * 2021-06-10 2021-12-22 株式会社サンエー化研 粘着剤組成物及び粘着シート

Family Cites Families (26)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS559605A (en) * 1978-06-23 1980-01-23 Arakawa Chem Ind Co Ltd Preparation of rosin ester having high softening point and improved stability
US4551490A (en) * 1983-06-27 1985-11-05 E. R. Squibb & Sons, Inc. Adhesive composition resistant to biological fluids
JPH05101884A (ja) 1991-10-11 1993-04-23 Idemitsu Kosan Co Ltd 有機エレクトロルミネツセンス素子の封止方法及びパターン化方法
JPH05182759A (ja) 1991-12-26 1993-07-23 Pioneer Video Corp 有機ｅｌ素子
JPH07117195A (ja) * 1993-10-27 1995-05-09 Mitsubishi Chem Mkv Co 表面保護フィルム
JP3581208B2 (ja) * 1995-12-12 2004-10-27 日東電工株式会社 感圧性接着剤および表面保護材
JPH1074583A (ja) 1996-08-30 1998-03-17 Sanyo Electric Co Ltd 有機ｅｌディスプレイ及び有機ｅｌディスプレイの 製造方法
JP3288242B2 (ja) 1997-02-17 2002-06-04 ティーディーケイ株式会社 有機エレクトロルミネッセンス表示装置およびその製造方法
AU780058B2 (en) * 1999-12-15 2005-02-24 Hisamitsu Pharmaceutical Co., Inc. Adhesive preparations
DE10141379A1 (de) * 2001-08-23 2003-04-30 Tesa Ag Oberflächenschutzfolie für lackierte Flächen mit einem Kleber auf Basis von hydrierten Blockcopolymeren
US20040253464A1 (en) * 2002-07-30 2004-12-16 Thorsten Krawinkel Surface protection film for painted surfaces with an adhesive based on hydrogenated block copolymers
AU2003302033A1 (en) * 2002-10-15 2004-06-15 Exxonmobil Chemical Patents Inc. Multiple catalyst system for olefin polymerization and polymers produced therefrom
DE10318151A1 (de) * 2003-04-17 2004-10-28 Tesa Ag Selbstklebende Schutzfolie zum temporären Schutz von Fahrzeuglacken
EP1670292A4 (en) * 2003-10-03 2010-10-06 Jsr Corp TRANSPARENT SEAL MATERIAL FOR ORGANIC EL DEVICE
DE10357321A1 (de) * 2003-12-05 2005-07-21 Tesa Ag Hochtackige Klebmasse, Verfahren zu deren Herstellung und deren Verwendung
JP2007197517A (ja) * 2006-01-24 2007-08-09 Three M Innovative Properties Co 接着性封止組成物、封止フィルム及び有機ｅｌ素子
DE102006037627A1 (de) * 2006-08-10 2008-02-14 Tesa Ag Selbstklebemasse aus hydrierten Blockcopolymeren und daraus hergestellte Schutzfolie für glatte und raue Oberflächen
JP5890177B2 (ja) * 2008-06-02 2016-03-22 スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー 接着剤封入組成物及びそれを用いて作製される電子デバイス
DE102008060113A1 (de) * 2008-12-03 2010-07-29 Tesa Se Verfahren zur Kapselung einer elektronischen Anordnung
CA2753052A1 (en) * 2009-02-20 2010-08-26 Nichiban Co., Ltd. Pressure sensitive adhesive composition and pressure sensitive adhesive tape
WO2011046144A1 (ja) * 2009-10-14 2011-04-21 日本ゼオン株式会社 有機エレクトロルミネッセンス光源装置
JP5795472B2 (ja) * 2009-11-30 2015-10-14 リンテック株式会社 導電膜貼付用粘着剤及び導電膜貼付用粘着シート
JP5701127B2 (ja) * 2010-04-05 2015-04-15 リンテック株式会社 粘着性組成物および該組成物から得られる粘着性シート
JP2012067291A (ja) * 2010-08-27 2012-04-05 Nitto Denko Corp 非水系電池用粘着テープ
KR101886455B1 (ko) * 2010-09-07 2018-08-07 린텍 가부시키가이샤 점착 시트 및 전자 디바이스
JP2012193335A (ja) * 2010-09-27 2012-10-11 Dainippon Printing Co Ltd 粘着組成物、積層体及び画像表示装置

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