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TWI471919B - 基板處理裝置、基板處理方法、程式及記憶媒體 - Google Patents

基板處理裝置、基板處理方法、程式及記憶媒體 Download PDF

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TWI471919B
TWI471919B TW99118358A TW99118358A TWI471919B TW I471919 B TWI471919 B TW I471919B TW 99118358 A TW99118358 A TW 99118358A TW 99118358 A TW99118358 A TW 99118358A TW I471919 B TWI471919 B TW I471919B
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Inventor
Hideaki Sato
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Tokyo Electron Ltd
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Description

基板處理裝置、基板處理方法、程式及記憶媒體
本發明係有關在進行基板之化學藥液處理後進行清洗處理的基板處理裝置、基板處理方法、程式及記憶媒體，特別有關：由於在將從處理部排出的排放液體回收並再利用時可回收更大量的排放液體，而能減少純水的使用量，因此可壓低成本的基板處理裝置、基板處理方法、程式及記憶媒體。
自以往，就於進行半導體晶圓等之基板(以下亦簡稱晶圓)的化學藥液處理後進行清洗處理的基板處理裝置而言，已知有各種的裝置。就基板處理裝置之一例而言，已知有例如專利文獻1等所揭示裝置。
一般而言，基板處理裝置係先在處理槽內積存化學藥液，將複數片(例如50片)之晶圓同時浸漬於該化學藥液。如此進行晶圓之化學藥液處理。其後，將處理槽內的化學藥液置換成純水，將晶圓浸漬於該純水。如此進行晶圓之清洗處理。
如專利文獻1所示基板處理裝置，係在連接於處理槽的液體排出管線設有濃度計，用來檢測從處理槽所排出的排放液體之濃度(具體而言，例如TOC(總有機碳，total organic carbon)等)。然後，在進行晶圓之清洗處理時，以濃度計檢測從處理槽所排出的排放液體之濃度。一般而言，在進行晶圓之清洗處理時，從處理槽所排出的排放液體逐漸變得潔淨，排放液體之濃度逐漸下降。如專利文獻1所示基板處理裝置，係於濃度計所檢測出的排放液體之濃度變得比既定之濃度低時，將該排放液體回收並再利用。
<專利文獻1>日本特許第3336952號公報
然而，如專利文獻1等所示習知的基板處理裝置，並無法回收充足量的排放液體，而存在著沒有效率的問題。更具體說明之，若是習知的基板處理裝置，所回收之排放液體一般為接近純水的非常潔淨者。因此，在回收此種潔淨的排放液體時，若開始進行晶圓之清洗處理後未經過些許時間，則從處理槽所排出的排放液體之濃度即不會變得比既定之濃度低，而所能回收之排放液體的量變得比較少。於是，晶圓之化學藥液處理或清洗處理所使用之純水的量變多，在精製此種純水上造成營運費用等之成本提高，為其問題。
本發明係考慮此點所設計，其目的為：提供基板處理裝置、基板處理方法、程式及記憶媒體，按照基板之化學藥液處理所使用化學藥液的種類，對於在該化學藥液處理後所進行基板之清洗處理中從處理部排出的排放液體，分別加以回收並再利用，藉此在將從處理部排出的排放液體回收並再利用時，可回收更大量的排放液體，而能減少純水的使用量，因此可壓低成本。
本發明之基板處理裝置包含：處理部，進行基板之處理；處理液供給部，將處理液供給至該處理部；第1化學藥液供給部，將第1化學藥液供給至該處理部；第2化學藥液供給部，將第2化學藥液供給至該處理部；排出部，從該處理部將排放液體排出；第1液體排出管線及第2液體排出管線，各自在該排出部下游側分支而連接於該排出部下游側，從該排出部選擇性地將排放液體送入該第1液體排出管線及第2液體排出管線，且分別從該第1液體排出管線及第2液體排出管線彼此獨立將排放液體作為回收液輸送至該處理液供給部；及切換部，設在從該排出部到該第1液體排出管線及該第2液體排出管線的分支處，對於從該排出部到該第1液體排出管線或該第2液體排出管線的排放液體之流動進行切換；其特徵在於：該處理液供給部將從該第1液體排出管線輸送來的回收液，及從該第2液體排出管線輸送來的回收液選擇性地供給至該處理部。
本發明之基板處理裝置中，該處理液供給部也可包含：第1閥，對於從該第1液體排出管線輸送來之回收液向該處理部的供給，進行切換；及第2閥，對於從該第2液體排出管線輸送來之回收液向該處理部的供給，進行切換。
本發明之基板處理裝置中，也可以如下之方式進行：在該第1化學藥液供給部將第1化學藥液供給至該處理部以進行基板之化學藥液處理時，該處理液供給部將從該第1液體排出管線輸送來之回收液供給至該處理部；在該第2化學藥液供給部將第2化學藥液供給至該處理部以進行基板之化學藥液處理時，該處理液供給部將從該第2液體排出管線輸送來之回收液供給至該處理部。
本發明之基板處理裝置中，也可以如下之方式進行：於該處理部以該第1化學藥液進行基板之化學藥液處理後進行基板之清洗處理時，該切換部切換成使得排放液體從該排出部流到該第1液體排出管線，並且該處理液供給部將從該第1液體排出管線輸送來的回收液供給至該處理部；於該處理部以該第2化學藥液進行基板之化學藥液處理後進行基板之清洗處理時，該切換部切換成使得排放液體從該排出部流到該第2液體排出管線，並且該處理液供給部將從該第2液體排出管線輸送來的回收液供給至該處理部。
此時，該處理液供給部除了供給從該第1液體排出管線輸送來的回收液，及從該第2液體排出管線輸送來的回收液之外，也可選擇性地供給純水到該處理部。
此時，該處理液供給部也可包含純水用閥，用來對於純水向該處理部之供給進行切換。
又，此時也可以如下之方式進行：於該處理部以該第1化學藥液進行基板之化學藥液處理後進行基板之清洗處理時，起先該處理液供給部將從該第1液體排出管線輸送來的回收液供給至該處理部，然後該處理液供給部將純水供給至該處理部；於該處理部以該第2化學藥液進行基板之化學藥液處理後進行基板之清洗處理時，起先該處理液供給部將從該第2液體排出管線輸送來的回收液供給至該處理部，然後該處理液供給部將純水供給至該處理部。
又，此時也可以如下之方式進行：於該處理部以該第1化學藥液進行基板之化學藥液處理後進行基板之清洗處理時，該處理液供給部將從該第1液體排出管線輸送來的回收液與純水混合，而供給至該處理部；於該處理部以該第2化學藥液進行基板之化學藥液處理後進行基板之清洗處理時，該處理液供給部將從該第2液體排出管線輸送來的回收液與純水混合，而供給至該處理部。
本發明之基板處理裝置中，該第1化學藥液及該第2化學藥液其中一種化學藥液為酸性，另一種化學藥液可為鹼性。
本發明之基板處理裝置中，更包含第3液體排出管線，在該排出部下游側分支而連接於該排出部下游側，從該排出部選擇性地送入排放液體至該第3液體排出管線，且從該第3液體排出管線將排放液體作為回收液輸送至該處理液供給部；且也可以如下之方式進行：從該處理部排出的排放液體中，將比電阻值較輸送至該第1液體排出管線或該第2液體排出管線之排放液體大的排放液體輸送至該第3液體排出管線；該切換部亦對於從該排出部到該第3液體排出管線的排放液體之流動進行切換；且該處理液供給部亦將從該第3液體排出管線輸送來的回收液選擇性地供給至該處理部。
此時，該處理液供給部也可包含第3閥，用來對於從該第3液體排出管線輸送來之回收液向該處理部的供給進行切換。
本發明之基板處理裝置中，從該第1液體排出管線或該第2液體排出管線將排放液體回收作回收液之後，於經過既定時間時就將所回收的排放液體廢棄。
本發明之基板處理方法包含：第1化學藥液處理步驟，於該處理部以第1化學藥液進行基板之化學藥液處理；第1清洗回收步驟，在以該第1化學藥液進行基板之化學藥液處理後，於該處理部進行基板之清洗處理，並在進行該清洗處理之間將從該處理部排出的排放液體回收作第1回收液；第2化學藥液處理步驟，於該處理部進行基板之清洗處理後，再於該處理部以第2化學藥 液進行基板之化學藥液處理；及第2清洗回收步驟，在以該第2化學藥液進行基板之化學藥液處理後，於該處理部進行基板之清洗處理，並在進行該清洗處理之間將從該處理部排出的排放液體回收作第2回收液；其特徵在於：分別將該第1回收液及該第2回收液選擇性地供給至該處理部。
本發明之基板處理方法中，也可以如下之方式進行：於該處理部以該第1化學藥液進行基板之化學藥液處理的步驟，將該第1化學藥液與該第1回收液混合，並輸送至該處理部；於該處理部以該第2化學藥液進行基板之化學藥液處理的步驟，將該第2化學藥液與該第2回收液混合，並輸送至該處理部。
本發明之基板處理方法中，也可以如下之方式進行：在以該第1化學藥液進行基板之化學藥液處理後，於該處理部進行基板之清洗處理的步驟，將該第1回收液輸送至該處理部；在以該第2化學藥液進行基板之化學藥液處理後，於該處理部進行基板之清洗處理的步驟，將該第2回收液輸送至該處理部。
此時，也可以如下之方式進行：在以該第1化學藥液進行基板之化學藥液處理後，於該處理部進行基板之清洗處理的步驟，先將該第1回收液輸送至該處理部，然後輸送純水到該處理部；在以該第2化學藥液進行基板之化學藥液處理後，於該處理部進行基板之清洗處理的步驟，先將該第2回收液輸送至該處理部，然後輸送純水到該處理部。
又，此時也可以如下之方式進行：在以該第1化學藥液進行基板之化學藥液處理後，於該處理部進行基板之清洗處理的步驟，將純水與該第1回收液混合，並輸送至該處理部；在以該第2化學藥液進行基板之化學藥液處理後，於該處理部進行基板之清洗處理的步驟，將純水與該第2回收液混合，並輸送至該處理部。
本發明之基板處理方法中，該第1回收液或該第2回收液被回收後，也可於經過既定時間時即廢棄之。
本發明之程式可利用基板處理裝置的控制電腦而執行，且藉由執行該程式，該控制電腦對該基板處理裝置進行控制，以實行基板處理方法；其中，該基板處理方法包含：第1化學藥液處理步驟，於該處理部以第1化學藥液進行基板之化學藥液處理；第1清洗回收步驟，在以該第1化學藥液進行基板之化學藥液處理後，於該處理部進行基板之清洗處理，並在進行該清洗處理之間將從該處理部排出的排放液體回收作第1回收液；第2化學藥液處理步驟，於該處理部進行基板之清洗處理後，再於該處理部以第2化學藥液進行基板之化學藥液處理；及第2清洗回收步驟，在以該第2化學藥液進行基板之化學藥液處理後，於該處理部進行基板之清洗處理，並在進行該清洗處理之間將從該處理部排出的排放液體回收作第2回收液；其特徵在於：分別將該第1回收液及該第2回收液選擇性地供給至該處理部。
本發明之記憶媒體儲存有可利用基板處理裝置之控制電腦而執行的程式，且藉由執行該程式，該控制電腦對該基板處理裝置進行控制，以實行基板處理方法；其中，該基板處理方法包含：第1化學藥液處理步驟，於該處理部以第1化學藥液進行基板之化學藥液處理；第1清洗回收步驟，在以該第1化學藥液進行基板之化學藥液處理後，於該處理部進行基板之清洗處理，並在進行該清洗處理之間將從該處理部排出的排放液體回收作第1回收液；第2化學藥液處理步驟，於該處理部進行基板之清洗處理後，再於該處理部以第2化學藥液進行基板之化學藥液處理；及第2清洗回收步驟，在以該第2化學藥液進行基板之化學藥液處理後，於該處理部進行基板之清洗處理，並在進行該清洗處理之間將從該處理部排出的排放液體回收作第2回收液；其特徵在於：分別將該第1回收液及該第2回收液選擇性地供給至該處理部。
依本發明之基板處理裝置、基板處理方法、程式及記憶媒體，由於在將從處理部排出的排放液體回收並再利用時，可回收更大量的排放液體，而能減少純水的使用量，因此可壓低成本。
 <實施發明之最佳形態>
以下參照圖式，說明本發明之一實施形態。圖1至圖4係顯示依本實施形態之基板處理裝置及基板處理方法。更具體而言，圖1係顯示依本實施形態之基板處理裝置之整體構成的概略構成圖。又，圖2(a)～2(f)係依序顯示圖1所示基板處理裝置中的半導體晶圓等之基板(以下亦簡稱晶圓)之處理的一連串動作的說明圖，圖3係顯示圖1所示基板處理裝置中的晶圓之處理的一連串動作的流程圖。又，圖4(a)係針對從處理部所排出的排放液體，顯示自開始進行晶圓之清洗處理後的時間(橫軸)與排放液體之比電阻值(縱軸)二者的關係的圖表；4(b)係顯示自開始進行晶圓之清洗處理後的時間(橫軸)與排放液體之F離子濃度(縱軸)二者的關係的圖表。
如圖1所示，依本實施形態之基板處理裝置1包含用以進行晶圓W之化學藥液處理及清洗處理的處理部10。處理部10包含：處理槽12，收納複數片(例如50片)之晶圓W，進行該收納之晶圓W的化學藥液處理或清洗處理；及溢流槽14，設在處理槽12之周圍，供從該處理槽12所溢出的液體流入。又，在處理槽12內之下部區域設有供給噴嘴16，用來對該處理槽12內供給化學藥液或純水等之處理液，且該供給噴嘴16連接有將處理液輸送至該供給噴嘴16的供給管20。處理部10係由供給管20將化學藥液或純水等之處理液輸送至供給噴嘴16，從供給噴嘴16對處理槽12內供給該處理液，而在處理槽12內積存處理液，並將複數片之晶圓W同時浸漬於處理槽12內所積存的處理液，藉以進行晶圓W之化學藥液處理或清洗處理。
如圖1所示，供給管20連接有處理液供給部30。處理液供給部30包含：純水供給源22，及連接純水供給源22與供給管20的配管所設置的閥(純水用閥)22a，且藉由進行閥22a之開閉，以對於純水從純水供給源22對供給管20的供給作調整。又，處理液供給部30包含：第1回收液供給部份24，及連接第1回收液供給部份24與供給管20的配管所設置的閥(第1閥)24a，且藉由進行閥24a之開閉，以對於第1回收液從第1回收液供給部份24對供給管20的供給作調整。第1回收液供給部份24係供給：從處理部10之溢流槽14所排出的排放液體中，由後述之第1回收部42所回收的回收液。
又，處理液供給部30包含：第2回收液供給部份26，及連接第2回收液供給部份26與供給管20的配管所設置的閥(第2閥)26a，且藉由進行閥26a之開閉，以對於第2回收液從第2回收液供給部份26對供給管20的供給作調整。第2回收液供給部份26係供給：從處理部10之溢流槽14所排出的排放液體中，由後述之第2回收部44所回收的回收液。又，處理液供給部30包含：第3回收液供給部份28，及連接第3回收液供給部份28與供給管20的配管所設置的閥(第3閥)28a，且藉由進行閥28a之開閉，以對於第3回收液從第3回收液供給部份28對供給管20的供給作調整。第3回收液供給部份28係供給：從處理部10之溢流槽14所排出的排放液體中，由後述之第3回收部46所回收的回收液。
如圖1所示，供給管20經由閥32a連接有氨/過氧化氫水溶液(SC1)供給源32，從該氨/過氧化氫水溶液供給源32供給鹼性的氨/過氧化氫水溶液(SC1)到供給管20。又，供給管20經由閥34a連接有氫氟酸(HF)供給源34，從該氫氟酸供給源34供給酸性的氫氟酸(HF)到供給管20。如圖1所示，氨/過氧化氫水溶液供給源32及氫氟酸供給源34係並列設置。
處理部10之溢流槽14連接有液體排出管(排出部)40，從該溢流槽14將處理液排出至液體排出管40。如圖1所示，在液體排出管40插設有比電阻計50，利用該比電阻計50檢測從處理部10所排出的排放液體之比電阻值(導電率)。又，液體排出管40於比起比電阻計50下游側的部份，分支成第1液體排出管線42b、第2液體排出管線44b、第3液體排出管線46b及排放管線48b共四條管線，且在第1液體排出管線42b、第2液體排出管線44b、第3液體排出管線46b及排放管線48b分別設有閥42a、44a、46a、48a。然後，藉由進行各閥42a、44a、46a、48a之開閉，以對於從液體排出管40到第1液體排出管線42b、第2液體排出管線44b、第3液體排出管線46b或排放管線48b的排放液體之流動作調整。亦即，各閥42a、44a、46a、48a構成用以對於從液體排出管40到第1液體排出管線42b、第2液體排出管線44b、第3液體排出管線46b或排放管線48b的排放液體之流動作調整的切換部41。
又，在第1液體排出管線42b、第2液體排出管線44b、第3液體排出管線46b及排放管線48b之下游側端部，分別連接有第1回收部42、第2回收部44、第3回收部46及排放部48。然後，依據比電阻計50所檢測出的排放液體之比電阻值，利用後述之控制部70對切換部41的各閥42a、44a、46a、48a之開閉進行控制，而從液體排出管40將排放液體選擇性地輸送至第1液體排出管線42b、第2液體排出管線44b、第3液體排出管線46b及排放管線48b中任一條管線或複數管線，且最後排放液體被選擇性地輸送至第1回收部42、第2回收部44、第3回收部46及排放部48中任一個構件或複數構件。
一般而言，從處理部10所排出的排放液體係其比電阻值越大，則排放液體越潔淨。亦即，當從處理部10所排出的排放液體之比電阻值小時，該排放液體並不潔淨，而不適於回收並再利用。在此，圖4(a)係針對從處理部10所排出的排放液體，顯示自開始進行晶圓W之清洗處理後的時間(橫軸)與排放液體之比電阻值(縱軸)二者的關係的圖表；4(b)係顯示自開始進行晶圓W之清洗處理後的時間(橫軸)與排放液體之F離子濃度(縱軸)二者的關係的圖表。如圖4(a)所示，自開始進行晶圓W之清洗處理起，到經過一定程度的時間為止，排放液體之比電阻值為0，排放液體並不潔淨。然後，自開始進行晶圓W之清洗處理後，於經過一定程度的時間時，排放液體之比電阻值逐漸變大，並趨近於既定之上限值(具體而言為例如15MΩcm)。又，如圖4(b)所示，自開始進行晶圓W之清洗處理後，排放液體之F離子濃度隨著時間經過而下降，排放液體逐漸變得潔淨。然後，自開始進行晶圓W之清洗處理後，於經過一定程度的時間時，排放液體之F離子濃度趨近於0。
如圖4(a)、4(b)所示，於開始進行晶圓W之清洗處理後，在比電阻計50所檢測出的排放液體之比電阻值從0變成既定值(例如2MΩcm)的時刻t，該排放液體之F離子濃度成為非常小的值。因此，在比電阻計50所檢測出的排放液體之比電阻值已從0開始增加時回收排放液體的情形，即使該排放液體之比電阻值尚未到達上限值(15MΩcm)，也可認為該回收的排放液體係充分潔淨。尤其如後述，於本實施形態中，由於被回收作回收液的排放液體可並非那般潔淨，因此即使比電阻值未必到達上限值(15 MΩcm)，也可將比電阻值已從0增加到一定程度之值的排放液體回收作為回收液。
於處理部10以氨/過氧化氫水溶液進行晶圓W之化學藥液處理後進行晶圓W之清洗處理時，有排放液體從處理部10被排出。第1回收部42將該排放液體之一部份回收作第1回收液。該第1回收部42所回收的第1回收液被輸送至處理液供給部30的第1回收液供給部份24，再從該第1回收液供給部份24供給至供給管20。
於處理部10以氫氟酸進行晶圓W之化學藥液處理後進行晶圓W之清洗處理時，有排放液體從處理部10被排出。第2回收部44將該排放液體之一部份回收作第2回收液。該第2回收部44所回收的第2回收液被輸送至處理液供給部30的第2回收液供給部份26，再從該第2回收液供給部份26供給至供給管20。
第3回收部46在從處理部10排出的排放液體中，將比電阻值較第1回收液或第2回收液大的排放液體回收作第3回收液。該第3回收部46所回收的第3回收液被輸送至處理液供給部30的第3回收液供給部份28，再從該第3回收液供給部份28供給至供給管20。
至於排放部48，則供作送入比電阻值比較小，即不潔淨的排放液體。送入該排放部48的排放液體係加以廢棄。
又，基板處理裝置1設有由控制電腦構成的控制部70，用以控制該基板處理裝置1中的各種構成要素。該控制部70連接於基板處理裝置1的各構成要素，利用該控制部70對處理部10中之晶圓W的化學藥液處理或清洗處理進行控制。更具體而言，控制部70藉由控制處理液供給部30的各閥22a、24a、26a、28a之開閉，以對於純水或回收液從純水供給源22或各回收液供給部份24、26、28對供給管20的供給作調整。又，控制部70藉由控制閥32a、34a之開閉，以對於化學藥液等從各供給源32、34對供給管20的供給進行控制。又，控制部70藉由控制切換部41之各閥42a、44a、46a、48a之開閉，以對於將排放液體輸送至何條液體排出管線42b、44b、46b或排放管線48b，進行調整。又，比電阻計50所檢測出的排放液體之比電阻值的檢測結果相關資訊從比電阻計50被傳送至控制部70。此種控制部70所進行基板處理裝置1之各構成要素的控制內容如後述。
本實施形態中，控制部70連接有記憶媒體72，該記憶媒體72儲存著：控制程式，利用控制部70進行控制，而實現在基板處理裝置1所實行的各種處理；及程式(即處方)，按照處理條件，令基板處理裝置1之各構成要素實行處理。記憶媒體72可由(ROM)唯讀記憶體或(RAM)隨機存取記憶體等之記憶體、硬碟、(CD-ROM)唯讀光碟或(DVD-ROM)唯讀數位影音光碟等之碟片狀記憶媒體、及其他公知的記憶媒體所構成。然後，按照所需，藉由從記憶媒體72叫出任意的處方以令控制部70實行，而在控制部70的控制下，於基板處理裝置1進行所希望之處理。
接著，針對使用如上述基板處理裝置1的晶圓W之處理方法，利用圖2及圖3進行說明。又，如以下所示一連串的化學藥液處理及清洗處理，係控制部70根據記憶媒體72所儲存的程式(處方)，藉由控制基板處理裝置1之各構成要素而進行。
首先從處理液供給部30之純水供給源22供給純水(DIW)到處理部10之處理槽12內，在該處理槽12積存純水。接著，如圖2(a)所示，在積存有純水(DIW)的處理槽12內收納晶圓W，且將晶圓W浸漬於處理槽12內所積存的純水(參照圖3之步驟1)。
其後，如圖2(b)所示，於晶圓W收納在處理槽12內的狀態下，將處理槽12內的純水(DIW)置換成氨/過氧化氫水溶液(SC1)。更具體說明之，係從處理液供給部30之純水供給源22輸送純水到供給管20，並且從氨/過氧化氫水溶液供給源32輸送氨/過氧化氫水溶液到供給管20，藉以在供給管20內混合純水與氨/過氧化氫水溶液，並將該混合液輸送至處理槽12內。此時，從處理槽12溢出的處理液被輸送至溢流槽14，且該處理液從溢流槽14排出至液體排出管40。排出至液體排出管40的排放液體被輸送至排放部48，最後被廢棄。
在此，將處理槽12內的純水(DIW)置換成氨/過氧化氫水溶液(SC1)時，也可不從純水供給源22輸送純水到供給管20，而從處理液供給部30之第1回收液供給部份24輸送第1回收液到供給管20。此時，變成在供給管20內混合第1回收液與氨/過氧化氫水溶液，並將該混合液輸送至處理槽12內。
如上述，於晶圓W收納在處理槽12內的狀態下，將處理槽12內的純水(DIW)置換成氨/過氧化氫水溶液(SC1)，藉以利用氨/過氧化氫水溶液進行晶圓W之化學藥液處理(參照圖3之步驟2)。
接著，如圖2(c)所示，於晶圓W收納在處理槽12內的狀態下，將處理槽12內的氨/過氧化氫水溶液(SC1)置換成純水(DIW)。更具體說明之，係從處理液供給部30之純水供給源22供給純水到處理部10之處理槽12內。此時，從處理槽12溢出的處理液被輸送至溢流槽14，且該處理液從溢流槽14排出至液體排出管40。排出至液體排出管40的排放液體由比電阻計50檢測出其比電阻值。在此，當排放液體的比電阻值在既定值以上時，判斷該排放液體潔淨，而對切換部41之各閥42a、44a、46a、48a的開閉進行控制，藉以將該排放液體輸送至第1回收部42，利用第1回收部42加以回收。第1回收部42所回收之排放液體作為回收液，被輸送至處理液供給部30之第1回收液供給部份24，並進行再利用。另一方面，當排放液體的比電阻值較既定值小時，判斷該排放液體不潔淨，而將該排放液體輸送至排放部48，最後廢棄。
在此，將處理槽12內的氨/過氧化氫水溶液(SC1)置換成純水(DIW)時，也可不從處理液供給部30之純水供給源22輸送純水到供給管20，而從第1回收液供給部份24輸送第1回收液到處理部10之處理槽12內。此時，處理槽12內之氨/過氧化氫水溶液(SC1)將被置換成第1回收液。
又，將處理槽12內的氨/過氧化氫水溶液(SC1)置換成純水(DIW)時，亦可先從處理液供給部30之第1回收液供給部份24輸送第1回收液到處理槽12內，然後從純水供給源22輸送純水到處理槽12內。此時，也可以如下之方式進行：起先僅從處理液供給部30之第1回收液供給部份24輸送第1回收液到處理槽12內，然後隨著逐漸減少所輸送至處理槽12內之第1回收液的量，而逐漸增加從純水供給源22輸送至處理槽12內之純水的量，且最後僅從純水供給源22輸送純水到處理槽12內。
如上述，於晶圓W收納在處理槽12內的狀態下，將處理槽12內的氨/過氧化氫水溶液(SC1)置換成純水(DIW)或回收液(以下總稱其等為純水等)，藉以進行晶圓W之清洗處理。又，進行晶圓W之清洗處理時，從處理槽12所排出的排放液體之一部份被回收作第1回收液(參照圖3之步驟3)。在此，第1回收部42所回收之第1回收液由於係在晶圓W之化學藥液處理時與氨/過氧化氫水溶液(SC1)混合，並被輸送至處理槽12；或者在以該氨/過氧化氫水溶液所進行晶圓W之化學藥液處理後進行的清洗處理時被輸送至處理槽12，因此該第1回收液即使並非那般潔淨，也不會對以氨/過氧化氫水溶液所進行晶圓W之化學藥液處理或其後的清洗處理造成妨礙。換言之，由於第1回收部42所回收之第1回收液的使用用途係限定在以氨/過氧化氫水溶液所進行晶圓W之化學藥液處理或其後的清洗處理，因此即使第1回收液多少殘留著氨/過氧化氫水溶液的成分，也無問題。
又，利用第1回收部42回收第1回收液之後，於經過既定時間時就將第1回收液廢棄。
接著，如圖2(d)所示，於晶圓W收納在處理槽12內，並在處理槽12內積存純水等，且晶圓W浸漬在純水等的狀態下，如圖2(e)所示，將處理槽12內的純水等置換成氫氟酸(HF)。更具體說明之，係從處理液供給部30之純水供給源22輸送純水到供給管20，並且從氫氟酸供給源34輸送氫氟酸到供給管20，藉以在供給管20內混合純水與氫氟酸，並將該混合液輸送至處理槽12內。此時，從處理槽12溢出的處理液被輸送至溢流槽14，且該處理液從溢流槽14排出至液體排出管40。液體排出管40所排出的排放液體被輸送至排放部48，最後被廢棄。
在此，將處理槽12內的純水等置換成氫氟酸(HF)時，也可不從處理液供給部30之純水供給源22輸送純水到供給管20，而從第2回收液供給部份26輸送第2回收液到供給管20。此時，變成在供給管20內混合第2回收液與氫氟酸，並將該混合液輸送至處理槽12內。
如上述，於晶圓W收納在處理槽12內的狀態下，將處理槽12內的純水等置換成氫氟酸(HF)，藉以利用氫氟酸進行晶圓W之化學藥液處理(參照圖3之步驟4)。
再來，如圖2(f)所示，於晶圓W收納在處理槽12內的狀態下，將處理槽12內的氫氟酸(HF)置換成純水(DIW)。更具體說明之，係從處理液供給部30之純水供給源22供給純水到處理部10之處理槽12內。此時，從處理槽12溢出的處理液被輸送至溢流槽14，且該處理液從溢流槽14排出至液體排出管40。排出至液體排出管40的排放液體由比電阻計50檢測出其比電阻值。在此，當排放液體的比電阻值在既定值以上時，判斷該排放液體潔淨，而對切換部41之各閥42a、44a、46a、48a的開閉進行控制，藉以將該排放液體輸送至第2回收部44，利用第2回收部44加以回收。第2回收部44所回收之排放液體作為回收液，被輸送至處理液供給部30之第2回收液供給部份26，並進行再利用。另一方面，當排放液體的比電阻值較既定值小時，判斷該排放液體不潔淨，而將該排放液體輸送至排放部48，最後廢棄。
在此，將處理槽12內的氫氟酸(HF)置換成純水(DIW)時，也可不從處理液供給部30之純水供給源22輸送純水到供給管20， 而從第2回收液供給部份26輸送第2回收液到處理部10之處理槽12內。此時，處理槽12內之氫氟酸將被置換成第2回收液。
又，將處理槽12內的氫氟酸(HF)置換成純水(DIW)時，亦可先從處理液供給部30之第2回收液供給部份26輸送第2回收液到處理槽12內，然後從純水供給源22輸送純水到處理槽12內。此時，也可以如下之方式進行：起先僅從處理液供給部30之第2回收液供給部份26輸送第2回收液到處理槽12內，然後隨著逐漸減少所輸送至處理槽12內之第2回收液的量，而逐漸增加從純水供給源22輸送至處理槽12內之純水的量，且最後僅從純水供給源22輸送純水到處理槽12內。
如上述，於晶圓W收納在處理槽12內的狀態下，將處理槽12內的氫氟酸(HF)置換成純水(DIW)或回收液，藉以進行晶圓W之清洗處理。又，進行晶圓W之清洗處理時，從處理槽12所排出的排放液體之一部份被回收作第2回收液(參照圖3之步驟5)。在此，第2回收部44所回收之第2回收液由於係在晶圓W之化學藥液處理時與氫氟酸(HF)混合，並被輸送至處理槽12；或者在以該氫氟酸所進行晶圓W之化學藥液處理後進行的清洗處理時被輸送至處理槽12，因此該第2回收液即使並非那般潔淨，也不會對以氫氟酸所進行晶圓W之化學藥液處理或其後的清洗處理造成妨礙。換言之，由於第2回收部44所回收之第2回收液的使用用途係限定在以氫氟酸所進行晶圓W之化學藥液處理或其後的清洗處理，因此即使第2回收液多少殘留著氫氟酸的成分，也無問題。
又，利用第2回收部44回收第2回收液之後，於經過既定時間時就將第2回收液廢棄。
又，在進行晶圓W之清洗處理時，也可將從處理部10排出的排放液體中，比電阻值較第1回收液或第2回收液大的排放液體作為第3回收液，利用第3回收部46加以回收。此時，在以氨/過氧化氫水溶液或氫氟酸所進行晶圓W之化學藥液處理，或者其後的清洗處理時，也可不從處理液供給部30之第1回收液供給部份24或第2回收液供給部份26輸送第1回收液或第2回收液到供給管20，而從處理液供給部30之第3回收液供給部份28輸送第3回收液到供給管20。
如上述，依本實施形態之基板處理裝置1及基板處理方法，在液體排出管40之下游側分支而連接有第1液體排出管線42b及第2液體排出管線44b，且從液體排出管40將排放液體選擇性地輸送至第1液體排出管線42b或第2液體排出管線44b，再分別從第1液體排出管線42b及第2液體排出管線44b彼此獨立將排放液體作為回收液輸送至處理液供給部30；在從排出部到第1液體排出管線42b及第2液體排出管線44b的分支處設有切換部41，該切換部41對於從液體排出管40到第1液體排出管線42b或第2液體排出管線44b的排放液體之流動進行切換。然後，處理液供給部30將從第1液體排出管線42b輸送來的回收液，及從第2液體排出管線44b輸送來的回收液選擇性地供給至處理部10。
如上述，由於按照晶圓W之化學藥液處理所使用化學藥液的種類，對於在該化學藥液處理後所進行晶圓W之清洗處理中從處理部10之處理槽12排出的排放液體，分別加以回收並再利用，因此能將第1回收液利用於：以有關該第1回收液之氨/過氧化氫水溶液所進行晶圓W之化學藥液處理，或該化學藥液處理後進行的晶圓W之清洗處理；並且能將第2回收液利用於：以有關該第2回收液之氫氟酸所進行晶圓W之化學藥液處理，或該化學藥液處理後進行的晶圓W之清洗處理。因此，第1回收液即使並非那般潔淨，也不會對以氨/過氧化氫水溶液所進行晶圓W之化學藥液處理或其後的清洗處理造成妨礙。同樣地，第2回收液即使並非那般潔淨，也不會對以氫氟酸所進行晶圓W之化學藥液處理或其後的清洗處理造成妨礙。換言之，由於第1回收液及第2回收液各自的使用用途係分別限定在以有關該回收液之化學藥液所進行晶圓W之化學藥液處理或其後的清洗處理，因此即使該等回收液多少殘留著有關之化學藥液的成分，也無問題。因此，即使開始進行晶圓W之清洗處理後未經過相當的時間，也可將清洗處理中從處理部10之處理槽12所排出的排放液體回收作回收液，而在將從處理部10排出的排放液體回收並再利用時，可回收更大量的排放液體。於是，由於能減少純水的使用量，故可壓低營運費用等之成本。
本實施形態之基板處理裝置1及基板處理方法中，於處理部10以氨/過氧化氫水溶液進行晶圓W之化學藥液處理時，處理液供給部30將從第1液體排出管線42b輸送來的回收液(第1回收液)供給至處理部10。又，於處理部10以氫氟酸進行晶圓W之化學藥液處理時，處理液供給部30將從第2液體排出管線44b輸送來的回收液(第2回收液)供給至處理部10。
又，本實施形態之基板處理裝置1及基板處理方法中，於處理部10以氨/過氧化氫水溶液進行晶圓W之化學藥液處理後進行晶圓W之清洗處理時，切換部41切換成使得排放液體從液體排出管40流到第1液體排出管線42b，並且處理液供給部30將從第1液體排出管線42b輸送來的回收液供給至處理部10。此時，也可先從處理液供給部30之第1回收液供給部份24輸送回收液到處理部10，然後從純水供給源22輸送純水到處理部10。又，於處理部10以氫氟酸進行晶圓W之化學藥液處理後進行晶圓W之清洗處理時，切換部41切換成使得排放液體從液體排出管40流到第2液體排出管線44b，並且處理液供給部30將從第2液體排出管線44b輸送來的回收液供給至處理部10。此時，也可先從處理液供給部30之第2回收液供給部份26輸送回收液到處理部10，然後從純水供給源22輸送純水到處理部10。
於處理部10以氨/過氧化氫水溶液進行晶圓W之化學藥液處理後進行晶圓W之清洗處理時，也可將從純水供給源22所供給的純水，與從第1回收液供給部份24所供給的回收液混合，並輸送至處理部10。又，於處理部10以氫氟酸進行晶圓W之化學藥液處理後進行晶圓W之清洗處理時，也可將從純水供給源22所供給的純水，與從第2回收液供給部份26所供給的回收液混合，並輸送至處理部10。
如上述，輸送至處理部10之複數(本實施形態為2個)種類的化學藥液中，一種化學藥液為酸性(氫氟酸)，另一種化學藥液為鹼性(氨/過氧化氫水溶液)。
又，本實施形態之基板處理裝置1及基板處理方法中，利用第1回收部42或第2回收部44回收排放液體之後，於經過既定時間時就將所回收的排放液體廢棄。藉此，可防止將品質已惡化的回收液再利用。
又，依本發明之基板處理裝置1及基板處理方法不限於上述態樣，可施加各種之變更。例如，就進行晶圓W之處理的處理部10而言，不限於如圖1所示的批次式，亦即在處理槽12積存化學藥液或純水等之處理液，並將複數片(例如50片)之晶圓W同時浸漬於該積存的處理液。就進行晶圓W之處理的處理部而言，也可使用如將晶圓W逐片處理的單片式。單片式的處理部係在晶圓夾頭上以大致水平狀態載置1片晶圓W，並一面於載置在晶圓夾頭上的狀態下令晶圓W旋轉，一面對該晶圓W之表面供給化學藥液或純水等之處理液，藉以進行晶圓W之化學藥液處理或清洗處理。
又，也可不在液體排出管40設置比電阻計50，而在液體排出管40設置離子濃度計或TOC計。在液體排出管40設置離子濃度計，以離子濃度計檢測從處理部10之溢流槽14排出到液體排出管40的排放液體之離子濃度的情形，在進行晶圓W之清洗處理時，僅將該離子濃度計所檢測出之離子濃度在既定值以下的排放液體，利用第1回收部42或第2回收部44等加以回收；離子濃度計所檢測出之離子濃度較既定值大的排放液體則輸送至排放部48，然後廢棄。又，在液體排出管40設置TOC計，以TOC計檢測從處理部10之溢流槽14排出到液體排出管40的排放液體之TOC的情形，在進行晶圓W之清洗處理時，僅將該TOC所檢測出之TOC在既定值以下的排放液體，利用第1回收部42或第2回收部44等加以回收；TOC所檢測出之TOC較既定值大的排放液體則輸送至排放部48，然後廢棄。
又，也可省略在液體排出管40設置比電阻計50的設計，而依據開始進行晶圓W之清洗處理後的時間，選擇性地回收從處理部10所排出的排放液體。此時，自開始進行晶圓W之清洗處理起，到經過既定之時間為止，將從處理部10之溢流槽14所排出至液體排出管40的排放液體輸送至排放部48，然後廢棄；自開始進行晶圓W之清洗處理起，經過既定之時間後，利用第1回收部42或第2回收部44將從處理部10之溢流槽14所排出至液體排出管40的排放液體加以回收。
又，上述基板處理裝置1或基板處理方法中，使用2種化學藥液而以各個化學藥液進行化學藥液處理，但也可使用3種以上之化學藥液而以各個化學藥液進行化學藥液處理。
1．．．基板處理裝置
10．．．處理部
12．．．處理槽
14．．．溢流槽
16．．．供給噴嘴
20．．．供給管
22．．．純水供給源
22a．．．閥
24．．．第1回收液供給部份
24a．．．閥
26．．．第2回收液供給部份
26a．．．閥
28．．．第3回收液供給部份
28a．．．閥
30．．．處理液供給部
32．．．氨/過氧化氫水溶液(SC1)供給源
32a．．．閥
34．．．氫氟酸(HF)供給源
34a．．．閥
40．．．液體排出管
41．．．切換部
42．．．第1回收部
42a．．．閥
42b．．．第1液體排出管線
44．．．第2回收部
44a．．．閥
44b．．．第2液體排出管線
46．．．第3回收部
46a．．．閥
46b．．．第3液體排出管線
48．．．排放部
48a．．．閥
48b．．．排放管線
50．．．比電阻計
70．．．控制部
72．．．記憶媒體
DIW．．．純水
HF．．．氫氟酸
SC1．．．氨/過氧化氫水溶液
t．．．比電阻計50所檢測出的排放液體之比電阻值從0變成既定值的時刻
W．．．晶圓
圖1係顯示本發明之一實施形態中的基板處理裝置之整體構成的概略構成圖。
圖2(a)～2(f)係依序顯示圖1所示基板處理裝置中的晶圓之處理的一連串動作的說明圖。
圖3係顯示圖1所示基板處理裝置中的晶圓之處理的一連串動作的流程圖。
圖4(a)係針對從處理部所排出的排放液體，顯示自開始進行晶圓之清洗處理後的時間(橫軸)與排放液體之比電阻值(縱軸)二者的關係的圖表；4(b)係顯示自開始進行晶圓之清洗處理後的時間(橫軸)與排放液體之F離子濃度(縱軸)二者的關係的圖表。
STEP1．．．在處理部之處理槽內積存純水，將晶圓浸漬於處理槽內所積存的純水
STEP2．．．將純水與氨/過氧化氫水溶液的混合液，或第1回收液與氨/過氧化氫水溶液的混合液供給至處理槽內，進行晶圓之化學藥液處理
STEP3．．．將純水或第1回收液供給至處理槽內，進行晶圓之清洗處理。進行清洗處理時，從處理槽排出的排放液體被回收作第1回收液
STEP4．．．將純水與氫氟酸的混合液，或第2回收液與氫氟酸的混合液供給至處理槽內，進行晶圓之化學藥液處理
STEP5．．．將純水或第2回收液供給至處理槽內，進行晶圓之清洗處理。進行清洗處理時，從處理槽排出的排放液體被回收作第2回收液

Claims (20)

  1. 一種基板處理裝置，包含：處理部，進行基板之處理；處理液供給部，將處理液供給至該處理部；第1化學藥液供給部，將第1化學藥液供給至該處理部；第2化學藥液供給部，將第2化學藥液供給至該處理部；排出部，從該處理部將排放液體排出；第1液體排出管線及第2液體排出管線，連接於該排出部；及切換部，於該處理部以該第1化學藥液進行基板之化學藥液處理後於該處理部進行基板之清洗處理時，使得從該處理部排出的排放液體之中潔淨度高於基準者流到該第1液體排出管線作為第1回收液，並且於該處理部以該第2化學藥液進行基板之化學藥液處理後於該處理部進行基板之清洗處理時，使得從該處理部排出的排放液體之中潔淨度高於基準者流到該第2液體排出管線作為第2回收液；其特徵在於：該處理液供給部構成為包含：純水供給部，將作為處理液的純水供給至該處理部；第1回收液供給部，將從該第1液體排出管線輸送來的第1回收液作為該處理液供給至該處理部；以及第2回收液供給部，將從該第2液體排出管線輸送來的第2回收液作為該處理液供給至該處理部；藉此，於該處理部進行該第1化學藥液之化學藥液處理時或進行此化學藥液處理之後的清洗處理時，可將純水及該第1回收液其中至少一方輸送至該處理部，且於該處理部進行該第2化學藥液之化學藥液處理時或進行此化學藥液處理之後的清洗處理時，可將純水及該第2回收液其中至少一方輸送至該處理部。
  2. 如申請專利範圍第1項之基板處理裝置，其中，該處理液供給部包含：第1閥，對於從該第1液體排出管線輸送來之該第1回收液向該處理部的供給，進行切換；及第2閥，對於從該第2液體 排出管線輸送來之該第2回收液向該處理部的供給，進行切換。
  3. 如申請專利範圍第1或2項之基板處理裝置，其中，在該第1化學藥液供給部將該第1化學藥液供給至該處理部以進行基板之化學藥液處理時，該處理液供給部將從該第1液體排出管線輸送來之該第1回收液供給至該處理部；在該第2化學藥液供給部將該第2化學藥液供給至該處理部以進行基板之化學藥液處理時，該處理液供給部將從該第2液體排出管線輸送來之該第2回收液供給至該處理部。
  4. 如申請專利範圍第1或2項之基板處理裝置，其中，於該處理部以該第1化學藥液進行基板之化學藥液處理後進行基板之清洗處理時，該切換部切換成使得排放液體從該排出部流到該第1液體排出管線，並且該處理液供給部將從該第1液體排出管線輸送來的該第1回收液供給至該處理部；於該處理部以該第2化學藥液進行基板之化學藥液處理後進行基板之清洗處理時，該切換部切換成使得排放液體從該排出部流到該第2液體排出管線，並且該處理液供給部將從該第2液體排出管線輸送來的該第2回收液供給至該處理部。
  5. 如申請專利範圍第4項之基板處理裝置，其中，該處理液供給部除了供給從該第1液體排出管線輸送來的該第1回收液，及從該第2液體排出管線輸送來的該第2回收液之外，並選擇性地供給純水到該處理部。
  6. 如申請專利範圍第5項之基板處理裝置，其中，該處理液供給部包含純水用閥，用來對於純水向該處理部之供給進行切換。
  7. 如申請專利範圍第5項之基板處理裝置，其中，於該處理部以該第1化學藥液進行基板之化學藥液處理後進行基板之清洗處理時，起先該處理液供給部將從該第1液體排出管線輸送來的該第1回收液供給至該處理部，然後該處理液供給部將純水供給至該處理部；於該處理部以該第2化學藥液進行基板之化學藥液處理後進行基板之清洗處理時，起先該處理液供給部將從該第2液體排 出管線輸送來的該第2回收液供給至該處理部，然後該處理液供給部將純水供給至該處理部。
  8. 如申請專利範圍第5項之基板處理裝置，其中，於該處理部以該第1化學藥液進行基板之化學藥液處理後進行基板之清洗處理時，該處理液供給部將從該第1液體排出管線輸送來的該第1回收液與純水混合，而供給至該處理部；於該處理部以該第2化學藥液進行基板之化學藥液處理後進行基板之清洗處理時，該處理液供給部將從該第2液體排出管線輸送來的該第2回收液與純水混合，而供給至該處理部。
  9. 如申請專利範圍第1或2項之基板處理裝置，其中，該第1化學藥液及該第2化學藥液其中一種化學藥液為酸性，另一種化學藥液為鹼性。
  10. 如申請專利範圍第1或2項之基板處理裝置，其中，更包含連接於該排出部的第3液體排出管線，該切換部對於排放液體之流動進行切換，使得從該處理部排出的排放液體中，比電阻值較輸送至該第1液體排出管線及該第2液體排出管線之排放液體大的排放液體流到該第3液體排出管線；且該處理液供給部構成為可亦將從該第3液體排出管線輸送來的第3回收液供給至該處理部。
  11. 如申請專利範圍第10項之基板處理裝置，其中，該處理液供給部包含第3閥，用來對於從該第3液體排出管線輸送來之該第3回收液向該處理部的供給進行切換。
  12. 如申請專利範圍第1或2項之基板處理裝置，其中，從該第1液體排出管線或該第2液體排出管線將排放液體回收作該第1或第2回收液之後，於經過既定時間時就將所回收的排放液體廢棄。
  13. 一種基板處理方法，包含：第1化學藥液處理步驟，於處理部以第1化學藥液進行基板之化學藥液處理； 第1清洗回收步驟，在以該第1化學藥液進行基板之化學藥液處理後，於該處理部進行基板之清洗處理，並在進行該清洗處理之間將從該處理部排出的排放液體之中潔淨度高於基準者回收作第1回收液；第2化學藥液處理步驟，於該處理部進行基板之清洗處理後，再於該處理部以第2化學藥液進行基板之化學藥液處理；及第2清洗回收步驟，在以該第2化學藥液進行基板之化學藥液處理後，於該處理部進行基板之清洗處理，並在進行該清洗處理之間將從該處理部排出的排放液體之中潔淨度高於基準者回收作第2回收液；其特徵在於：將該第1回收液使用作為於該第1化學藥液之化學藥液處理時混合於該第1化學藥液的液體，或者使用作為於該第1化學藥液之化學藥液處理後的清洗處理用之清洗液的至少一部分，並將該第2回收液使用作為於該第2化學藥液之化學藥液處理時混合於該第2化學藥液的液體，或者使用作為於該第2化學藥液之化學藥液處理後的清洗處理用之清洗液的至少一部分。
  14. 如申請專利範圍第13項之基板處理方法，其中，於該處理部以該第1化學藥液進行基板之化學藥液處理的步驟，將該第1化學藥液與該第1回收液混合，並輸送至該處理部；於該處理部以該第2化學藥液進行基板之化學藥液處理的步驟，將該第2化學藥液與該第2回收液混合，並輸送至該處理部。
  15. 如申請專利範圍第13或14項之基板處理方法，其中，在以該第1化學藥液進行基板之化學藥液處理後，於該處理部進行基板之清洗處理的步驟，將該第1回收液輸送至該處理部；在以該第2化學藥液進行基板之化學藥液處理後，於該處理部進行基板之清洗處理的步驟，將該第2回收液輸送至該處理部。
  16. 如申請專利範圍第15項之基板處理方法，其中，在以該第1 化學藥液進行基板之化學藥液處理後，於該處理部進行基板之清洗處理的步驟，先將該第1回收液輸送至該處理部，然後輸送純水到該處理部；在以該第2化學藥液進行基板之化學藥液處理後，於該處理部進行基板之清洗處理的步驟，先將該第2回收液輸送至該處理部，然後輸送純水到該處理部。
  17. 如申請專利範圍第15項之基板處理方法，其中，在以該第1化學藥液進行基板之化學藥液處理後，於該處理部進行基板之清洗處理的步驟，將純水與該第1回收液混合，並輸送至該處理部；在以該第2化學藥液進行基板之化學藥液處理後，於該處理部進行基板之清洗處理的步驟，將純水與該第2回收液混合，並輸送至該處理部。
  18. 如申請專利範圍第13或14項之基板處理方法，其中，該第1回收液及該第2回收液被回收後，於經過既定時間時即廢棄之。
  19. 一種程式，可利用基板處理裝置的控制電腦而執行，且藉由執行該程式，該控制電腦對該基板處理裝置進行控制，以實行基板處理方法；其中，該基板處理方法包含：第1化學藥液處理步驟，於該處理部以第1化學藥液進行基板之化學藥液處理；第1清洗回收步驟，在以該第1化學藥液進行基板之化學藥液處理後，於該處理部進行基板之清洗處理，並在進行該清洗處理之間將從該處理部排出的排放液體之中潔淨度高於基準者回收作第1回收液；第2化學藥液處理步驟，於該處理部進行基板之清洗處理後，再於該處理部以第2化學藥液進行基板之化學藥液處理；及第2清洗回收步驟，在以該第2化學藥液進行基板之化學藥液處理後，於該處理部進行基板之清洗處理，並在進行該清洗處理之間將從該處理部排出的排放液體之中潔淨度高於基準者回收作第2回收液； 其特徵在於：將該第1回收液使用作為於該第1化學藥液之化學藥液處理時混合於該第1化學藥液的液體，或者使用作為於該第1化學藥液之化學藥液處理後的清洗處理用之清洗液的至少一部分，並將該第2回收液使用作為於該第2化學藥液之化學藥液處理時混合於該第2化學藥液的液體，或者使用作為於該第2化學藥液之化學藥液處理後的清洗處理用之清洗液的至少一部分。
  20. 一種記憶媒體，儲存有可利用基板處理裝置之控制電腦而執行的程式，且藉由執行該程式，該控制電腦對該基板處理裝置進行控制，以實行基板處理方法；其中，該基板處理方法包含：第1化學藥液處理步驟，於該處理部以第1化學藥液進行基板之化學藥液處理；第1清洗回收步驟，在以該第1化學藥液進行基板之化學藥液處理後，於該處理部進行基板之清洗處理，並在進行該清洗處理之間將從該處理部排出的含有該第1化學藥液的排放液體之中潔淨度高於基準者回收作第1回收液；第2化學藥液處理步驟，於該處理部進行基板之清洗處理後，再於該處理部以第2化學藥液進行基板之化學藥液處理；及第2清洗回收步驟，在以該第2化學藥液進行基板之化學藥液處理後，於該處理部進行基板之清洗處理，並在進行該清洗處理之間將從該處理部排出的含有該第2化學藥液的排放液體之中潔淨度高於基準者回收作第2回收液；其特徵在於：將該第1回收液使用作為於該第1化學藥液之化學藥液處理時混合於該第1化學藥液的液體，或者使用作為於該第1化學藥液之化學藥液處理後的清洗處理用之清洗液的至少一部分，並將該第2回收液使用作為於該第2化學藥液之化學藥液處理時混合於該第2化學藥液的液體，或者使用作為於該第2化學藥液之化學藥液處理後的清洗處理用之清洗液的至少一部分。
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