JP3035451B2 - 基板の表面処理装置 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】この発明は、半導体デバイス製造
プロセス、液晶ディスプレイ製造プロセス、電子部品関
連製造プロセスなどにおいて、シリコンウエハ、ガラス
基板、電子部品等の各種基板に対し薬液を使用して洗浄
処理等の表面処理を施すのに使用される基板の表面処理
装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】基板を表面処理、例えば処理槽内で薬液
を使用して洗浄処理する場合、従来の洗浄処理装置で
は、薬液を有効利用するために薬液の一部を循環させて
使用するか、高い洗浄レベルを得るために常に新鮮な薬
液を処理槽へ供給し使用済み薬液をそのまま排出させる
か、何れかの方法を採っていた。従来の装置構成につい
て、図６を参照しながら以下に説明する。

【０００３】図６の（Ａ）に概略構成を示した基板の洗
浄処理装置は、洗浄用薬液10を収容してその洗浄用薬液
10中に基板Ｗが浸漬される浸漬処理部14と、この浸漬処
理部14から溢れ出た使用済み薬液16を貯留する溢流貯留
部18とから構成された処理槽12を有している。処理槽12
の浸漬処理部14には、第１の定量タンク120から、薬液
１を純水で適当濃度に希釈した調製薬液122が計量され
て供給されるとともに、第２の定量タンク124から、薬
液２を純水で適当濃度に希釈した調製薬液126が計量さ
れて供給される。また、処理槽12の溢流貯留部18から流
出した使用済み薬液16は、その一部が排液管路128を通
って排出されるとともに、残りの使用済み薬液は、ポン
プ132及びフィルタ134が介挿された循環管路130を通っ
て処理槽12の浸漬処理部14内へ戻されるように構成され
ている。図中の136は、それぞれ開閉制御弁である。

【０００４】次に、図６の（Ｂ）に概略構成を示した基
板の洗浄処理装置は、図６の（Ａ）に示した装置と同様
の処理槽12を有しているが、浸漬処理部14への洗浄用薬
液10の供給は、インラインの混合器138を介して行なわ
れるようになっている。すなわち、薬液１が貯留された
第１の薬液タンク140に流路接続されポンプ144、フィル
タ146及び開閉制御弁148が介挿された薬液１の供給管路
142、薬液２が貯留された第２の薬液タンク150に流路接
続されポンプ154、フィルタ156及び開閉制御弁158が介
挿された薬液２の供給管路152、並びに、純水供給源に
流路接続され開閉制御弁162が介挿された純水供給管路1
60をそれぞれ混合器138に連通接続し、混合器138におい
て薬液１と薬液２と純水とを混合して調製された洗浄用
薬液を処理槽12の浸漬処理部14へ供給するように構成さ
れている。また、処理槽12の溢流貯留部18から流出する
使用済み薬液は、その全部がそのまま排液管路164を通
って排出されるようになっている。

【０００５】また、図６の（Ｃ）に概略構成を示した基
板の洗浄処理装置は、基板の搬入口166及び搬出口168を
有し密閉可能な処理槽164の内部に、基板Ｗを水平姿勢
に保持する基板保持台170、及び、この基板保持台170に
保持された基板Ｗの上・下両面にそれぞれ対向するスプ
レイノズル172、172を配設し、基板保持台170を鉛直軸
回りに回転駆動させる駆動機構174を設けて構成されて
いる。そして、図６の（Ｂ）と同様の構成の洗浄用薬液
供給系によって処理槽164内のスプレイノズル172、172
へ洗浄用薬液を供給し、両スプレイノズル172、172から
基板Ｗの上・下両面に対して洗浄用薬液を吹き付けるこ
とにより、基板Ｗの表面を洗浄するようになっている。
スプレイノズル172から基板Ｗの表面に吹き付けられて
基板Ｗの洗浄に使用された後基板Ｗの表面から流下した
使用済み薬液は、図６の（Ｂ）に示した装置と同様に、
排気管路176を通ってそのまま排出される。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】図６の（Ａ）に示した
ように洗浄用薬液を循環させて使用する装置では、循環
管路130中にフィルタ134を介挿していても、薬液中の金
属イオンなどをろ過して除去することができない。この
ため、基板をバッチ方式で順次処理していった場合に、
処理槽12内の洗浄用薬液10中に金属イオンなどが次第に
蓄積していき、図７の（Ａ）に示すように（基板表面の
汚染レベルと薬液の汚染レベルとは内容も単位も異なる
が、ここでは、基板表面の汚染レベルとして、薬液の汚
染レベルが或る値のときにその薬液中に基板を無限時間
浸漬させた後の基板表面の汚染レベルを薬液の汚染レベ
ルと同じ縦軸上にとって表わしている。以下に説明する
図７の（Ｂ）、（Ｃ）並びに図５においても同じ。ま
た、図中の横軸の時間は、各図間において尺度が異な
る。）、１バッチごとに洗浄用薬液10の汚染度合が高く
なり、それに伴って、基板表面の汚染度合も高くなって
いく。このように、洗浄用薬液を循環使用する装置で
は、高い洗浄レベルが得られない、といった問題点があ
る。そして、洗浄処理後の基板の洗浄レベルが必要レベ
ル以下になる前、図示例では３バッチ目が終わった時点
で、処理槽12内の洗浄用薬液10を全て新鮮な薬液と交換
しなければならない。

【０００７】一方、図６の（Ｂ）、（Ｃ）に示したよう
に使用済み薬液をそのまま排出してしまう装置では、基
板の表面は常に新鮮な薬液と接触することになるので、
図７の（Ｂ）に示すように各バッチ間で等しく、また図
７の（Ｃ）に示すように各基板間で等しく、常に高い洗
浄レベルが得られることになる。しかしながら、図６の
（Ｂ）、（Ｃ）に示した装置では、図６の（Ａ）に示し
た装置に比べて多量の薬液が消費される、といった問題
点がある。さらに、図６の（Ｂ）に示すような浸漬式の
処理装置では、処理槽12内において基板Ｗの表面から除
去されて洗浄用薬液10中に拡散した汚染物質が基板Ｗの
表面に再付着するのを防止するためには、基板Ｗ表面に
沿って液面方向へ流動する洗浄用薬液10の流速を上げる
ことが有効である。しかしながら、そのようにした場合
には、さらに薬液消費量が多くなってしまい、このた
め、安易に洗浄用薬液の流速（供給流量）を上げること
はできなかった。

【０００８】この発明は、以上のような事情に鑑みてな
されたものであり、基板に薬液を接触させて基板の洗浄
処理等の表面処理を行なう場合に、薬液の消費量を抑
え、かつ、高い処理品質を得ることができるような基板
の表面処理装置を提供することを目的とする。

【０００９】

【００１０】

【００１１】

【課題を解決するための手段】 請求項１に記載された発
明に係る基板の表面処理装置では、薬液回収手段及び回
収薬液供給手段を２個ずつ設けるようにする。そして、
供給切換手段によって上記新液供給手段による処理槽へ
の新鮮な薬液の供給と第１の回収薬液供給手段による処
理槽への１回使用の回収薬液の供給と第２の回収薬液供
給手段による処理槽への２回使用の回収薬液の供給とを
択一的に切り換えようとするとともに、排出・回収切換
手段によって上記薬液排出手段による使用済み薬液の排
出と第１の薬液回収手段による使用済み薬液の回収と第
２の薬液回収手段による使用済み薬液の回収とを択一的
に切り換えるようにし、制御手段により、第２の回収薬
液供給手段によって処理槽へ２回使用の回収薬液を供給
するとともに薬液排出手段によって使用済み薬液を排出
し、次いで第１の回収薬液供給手段によって処理槽へ１
回使用の回収薬液を供給するとともに第２の薬液回収手
段によって使用済み薬液を回収し、最後に新液供給手段
によって処理槽へ新鮮な薬液を供給するとともに第１の
薬液回収手段によって使用済み薬液を回収するように制
御する。

【００１２】請求項２に記載された発明に係る基板の表
面処理装置では、薬液回収手段及び回収薬液供給手段を
ｎ個ずつ設けるようにする。そして、供給切換手段によ
って、上記新液供給手段による処理槽への新鮮な薬液の
供給とｎ個の回収薬液供給手段による処理槽への回収薬
液の供給とを択一的に切り換えるようにするとともに、
排出・回収切換手段によって上記薬液排出手段による使
用済み薬液の排出とｎ個の薬液回収手段による使用済み
薬液の回収とを択一的に切り換えるようにし、制御手段
により、ｎ個の回収薬液供給手段のうちｎ番目のものに
よって処理槽へｎ回使用の回収薬液を供給するとともに
薬液排出手段によって使用すみ薬液を排出し、次いで、
（ｎ−１）番目の回収薬液供給手段によって処理槽へ
（ｎ−１）回使用の回収薬液を供給するとともにｎ個の
薬液回収手段のうちｎ番目のものによって使用済み薬液
を回収し、次いで（ｎ−２）番目の回収薬液供給手段に
よって処理槽へ（ｎ−２）回使用の回収薬液を供給する
とともに（ｎ−１）番目の薬液回収手段によって使用済
み薬液を回収し、上記操作を順番に繰り返して、最後に
新液供給手段によって処理槽へ新鮮な薬液を供給すると
ともに１番目の薬液回収手段によって１回使用された使
用済み薬液を回収するように制御する。

【００１３】

【作用】請求項１に記載された発明の係る基板の表面処
理装置では、薬液回収手段及び回収薬液供給手段を２個
ずつ備えた装置を使用するようにする。そして、処理槽
内へ基板が搬入されると、まず、基板の洗浄処理に２回
繰り返し使用され汚染物質を含んだ薬液を使用して基板
が洗浄され、次いで、基板の洗浄に１回使用され前記薬
液よりも汚染物資の量が少ない薬液を使用して基板が洗
浄され、最後に、汚染物質を全く含まない新鮮な薬液を
使用して基板が洗浄される。請求項２に記載された発明
の係る基板の表面処理装置では、薬液回収手段及び回収
薬液供給手段をｎ個ずつ備えた装置を使用するようにす
る。そして、処理槽内へ基板が搬入されると、最初に、
基板の洗浄処理にｎ回繰り返し使用され汚染物質を最も
含んだ薬液を使用して基板が洗浄され、以後、次第に汚
染物質の量が少なくなった各回収薬液を使用して順次基
板が洗浄されていき、最後に、汚染物質を全く含まない
新鮮な薬液を使用して基板が洗浄される。

【００１４】以上の通り、請求項１及び請求項２に記載
された発明では、基板は、最後には新鮮な薬液によって
洗浄されるので、高い洗浄処理品質が得られる。また、
薬液は、１回使用されただけで排出されるのではなく、
回収されて複数回使用され、その後に排出されるので、
使用済み薬液をそのまま排出してしまう装置に比べて薬
液消費量が少なくて済み、また、浸漬式処理装置では、
基板表面への汚染物質の再付着を防止したり、汚染物質
の除去効果を上げて処理に要する時間を短縮化するため
に処理槽内の薬液の流速を上げるようにしても、薬液消
費量の増大を招くことはない。

【００１５】

【実施例】以下、この発明の好適な実施例について図面
を参照しながら説明する。

【００１６】

【実施例】図１は、この発明の１実施例を示し、バッチ
式浸漬処理方式の基板の洗浄処理装置の概略構成図であ
る。この装置は、図６の（Ａ）、（Ｂ）に示した装置と
同様に、洗浄用薬液１０を収容してその洗浄用薬液１０
中に基板Ｗが浸漬される浸漬処理部１４と、この浸漬処
理部１４から溢れ出た使用済み薬液１６を貯溜する溢流
貯溜部１８とから構成された処理槽１２を有している。
また、新鮮な薬液を調製して処理槽１２の浸漬処理部１
４へ供給するための新液供給系は、図６の（Ａ）、
（Ｂ）に示した装置と同様に、薬液１が貯溜された第１
の薬液タンク２２に流路接続されたポンプ２６、フィル
タ２８及び開閉制御弁３０が介挿された薬液１の供給管
路２４、薬液２が貯溜された第２の薬液タンク３２に流
路接続されポンプ３６、フィルタ３８及び開閉制御弁４
０が介挿された薬液２の供給管路３４、並びに、純水供
給源に流路接続され開閉制御弁４４が介挿された純水供
給管路４２をそれぞれ混合器２０に連通接続し、混合器
２０において薬液１と薬液２と純水とを混合し或いは薬
液１又は薬液２と純水とを混合して洗浄用薬液を希釈調
製し、その洗浄用薬液を混合器２０から処理槽１２へ供
給するように構成されている。図中の４６は、それぞれ
開閉制御弁である。

【００１７】一方、処理槽12の溢流貯留部18に連通接続
された流出管路48は、排出・回収切換器50の導入口に連
通接続されており、その排出・回収切換器50の導出口の
１つに、開閉制御弁54が介挿された排液管路52が連通接
続されている。また、排出・回収切換器50の別の導出口
は、開閉制御弁58が介挿された第１の回収管路56を介し
て第１の回収用タンク60に接続されており、さらに別の
導出口は、開閉制御弁66が介挿された第２の回収管路64
を介して第２の回収用タンク68に接続されている。第１
の回収用タンク60には、後述するように、処理槽12にお
いて基板の洗浄処理に１回使用された後回収された回収
薬液62が貯留され、また、第２の回収用タンク68には、
処理槽12において基板の洗浄処理に２回繰り返して使用
された後回収された回収薬液70が貯留される。

【００１８】また、第１の回収用タンク60の内部には、
ポンプ74及びフィルタ76が介挿された第１の回収薬液供
給管路72の一端部が挿入されており、その回収薬液供給
管路72の他端は、開閉制御弁78を経て供給切換器80の導
入口の１つに連通接続されている。また、第２の回収用
タンク68の内部には、ポンプ84及びフィルタ86が介挿さ
れた第２の回収薬液供給管路82の一端部が挿入されてお
り、その回収薬液供給管路82の他端が、開閉制御弁88を
経て供給切換器80の別の導入口に連通接続されている。
供給切換器80のさらに別の導入口には、上記した混合器
20の出口側管路90の先端が開閉制御弁92を経て連通接続
されている。そして、供給切換器80の導出口が、給液管
路94を介して処理槽12の浸漬処理部14に流路接続されて
いる。

【００１９】混合器20と開閉制御弁30、40、44、及び供
給切換器80と開閉制御弁78、88、92とは、例えば図２に
断面図を示すようにそれぞれ構成されており、また、排
出・回収切換器50と開閉制御弁54、58、66とは、例えば
図３に断面図を示すように構成されている。そして、そ
れぞれの開閉制御弁30、40、44、78、88、92、54、58、
66は、弁体96、104、112と弁座98、106、114とダイヤフ
ラム100、108、116とエアーシリンダ102、110、118とか
ら構成されており、各開閉制御弁のエアーシリンダ10
2、110、118が、図示しない制御回路によって制御され
るように構成されている。

【００２０】次に、図１に示した装置を使用して基板の
洗浄処理を行なう場合の操作について図４を参照しなが
ら説明する。

【００２１】図４の（ａ）に示したように、第１の回収
用タンク60内及び第２の回収用タンク68内にそれぞれ回
収薬液62、70が収容された状態において、処理槽12内へ
洗浄処理しようとする複数枚の基板Ｗが搬入されると、
まず、開閉制御弁88、54を開放するとともに開閉御弁7
8、92、58、66を閉塞することにより、図４の（ａ）に
実線矢印で示したように、第２の回収用タンク68から処
理槽12へ、処理槽12において基板の洗浄処理に２回繰り
返して使用された後回収された回収薬液70を供給すると
ともに、処理槽12から流出した使用済み薬液を流出管路
48及び排液管路52を通して装置外へ排出する。このよう
にして、２回使用の回収薬液70を使用して基板Ｗを洗浄
処理する。次に、開閉制御弁78、66を開放するとともに
開閉御弁88、92、54、58を閉塞することにより、図４の
（ｂ）に実線矢印で示したように、第１の回収用タンク
60から処理槽12へ、処理槽12において基板の洗浄処理に
１回だけ使用されて回収された回収薬液62を供給すると
ともに、処理槽12から流出した使用済み薬液を流出管路
48及び第２の回収管路64を通して第２の回収用タンク68
内へ回収する。このようにして、１回使用の回収薬液62
を使用して基板Ｗを洗浄処理する。そして、最後に、開
閉制御弁92、58を開放するとともに開閉御弁78、88、5
4、66を閉塞することにより、図４の（ｃ）に実線矢印
で示したように、混合器20から処理槽12へ、汚染物質を
全く含まない新鮮な薬液を供給するとともに、処理槽12
から流出した使用済み薬液を流出管路48及び第１の回収
管路56を通して第１の回収用タンク60内へ回収する。こ
のようにして、新鮮な洗浄用薬液を使用して基板Ｗを洗
浄処理する。

【００２２】一通りの洗浄処理が終わると、処理済みの
基板Ｗを処理槽12から搬出し、次に処理しようとする複
数枚の基板Ｗを処理槽12内へ搬入する。そして、上記し
た操作を繰り返す。

【００２３】以上のようにして基板Ｗの洗浄処理を行な
うようにしたときは、図５に示すように、基板表面の汚
染度合が次第に低くなっていき、最後には新鮮な薬液に
よって基板の洗浄が行なわれるので、高い洗浄処理品質
が得られることになり、また、各バッチ間において等し
く常に高い洗浄レベルが得られることになる。また、薬
液は、基板の洗浄処理に３回使用された後に排出される
ので、薬液が有効に利用されることになる。

【００２４】上記実施例においては、使用済み薬液を回
収する回収用タンクを２個設けるようにしたが、回収用
タンクを１個だけ設けるようにしてもよく、その場合に
は、処理槽内へ基板が搬入された後、回収用タンクから
処理槽へ１回使用の回収薬液を供給するとともに、処理
槽から使用済み薬液を排出し、次に、新鮮な薬液を処理
槽へ供給するとともに、処理槽から流出する使用済み薬
液を回収用タンク内へ回収するようにする。また、回収
用タンクを３個以上のｎ個設けるようにしてもよく、そ
の場合には、処理槽内へ基板が搬入されると、最初に、
ｎ番目の回収用タンクから基板の洗浄処理にｎ回繰り返
し使用された回収薬液を処理槽へ供給するとともに、処
理槽から使用済み薬液を排出し、次に、（ｎ−１）番目
の回収用タンクから基板の洗浄処理に（ｎ−１）回使用
された回収薬液を処理槽へ供給するとともに、処理槽か
ら使用済み薬液をｎ番目の回収用タンク内へ回収し、次
いで、（ｎ−２）番目の回収用タンクから基板の洗浄処
理に（ｎ−２）回使用された回収薬液を処理槽へ供給す
るとともに、処理槽から使用済み薬液を（ｎ−１）番目
の回収用タンク内へ回収し、以後同様の操作を繰り返
し、最後に、新鮮な薬液を処理槽へ供給するとともに、
処理槽から流出する使用済み薬液を１番目の回収用タン
ク内へ回収するようにする。

【００２５】また、上記実施例では、バッチ式浸漬処理
方式の基板の洗浄処理装置について説明したが、枚様式
浸漬処理方式或いは図６の（Ｃ）に示したような枚様式
スプレイ処理方式の各種の基板表面処理装置について
も、この発明は同様に適用し得る。また、処理槽への新
鮮な薬液の供給方式としては、上記実施例に示したよう
なインラインの混合器を用いる方式でなく、図６の
（Ａ）に示したように定量タンクを使用して予め薬液を
定量する方式であってもよい。さらに、回収用タンクか
ら回収薬液を処理槽へ供給する手段は、上記実施例のよ
うなポンプ圧送でもよいし、回収用タンク内の回収薬液
の液面を加圧するものであってもよい。

【００２６】

【発明の効果】この発明は以上説明したように構成され
かつ作用するので、請求項１及び請求項２に記載された
発明に係る基板の表面処理装置を使用し、基板に薬液を
接触させて基板の洗浄処理等の表面処理を行なうように
したときは、使用済み薬液をそのまま排出してしまう装
置に比べて薬液の消費量が大幅に抑えられ、かつ、薬液
を循環させて使用する装置に比べて高い処理品質が得ら
れる。そして、特に浸漬方式の基板洗浄処理装置では、
薬液消費量の増大を招くことなく、処理槽内において基
板の表面に沿って流動する洗浄用薬液の流速を上げるこ
とができるので、基板表面から除去されて洗浄用薬液中
に拡散した汚染物質が基板表面に再付着するのを有効に
防止することができ、より高い洗浄レベルが得られるこ
とになり、一方、同じ洗浄レベルを得る場合には、スル
ープットを向上させることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】この発明の１実施例を示し、バッチ式浸漬処理
方式の基板の洗浄処理装置の概略構成図である。

【図２】図１に示した装置で使用される混合器及び供給
切換器の構成の１例を示す断面図である。

【図３】図１に示した装置で使用される排出・回収切換
器の構成の１例を示す断面図である。

【図４】図１に示した装置を使用して基板の洗浄処理を
行なう場合の操作について説明するための模式図であ
る。

【図５】図１に示した装置を使用して基板の洗浄処理を
行なうようにしたときの、基板表面の汚染レベル及び薬
液の汚染レベルの経時変化を説明するためのグラフ図で
ある。

【図６】それぞれ、従来の基板の洗浄処理装置の構成例
を示す概略図である。

【図７】それぞれ、図６に示した従来の各装置を使用し
て基板の洗浄処理を行なうようにしたときの、基板表面
の汚染レベル及び薬液の汚染レベルの経時変化を説明す
るためのグラフ図である。

【符号の説明】

10 洗浄用薬液 12 処理槽 14 処理槽の浸漬処理部 16 使用済み薬液 18 処理槽の溢流貯留部 20 混合器 22、32 薬液タンク 24、34 薬液の供給管路 26、36、74、84 ポンプ 30、40、44、54、58、66、78、88、92 開閉制御弁 42 純水供給管路 48 流出管路 50 排出・回収切換器 52 排液管路 56 第１の回収管路 60 第１の回収用タンク 62 １回使用の回収薬液 64 第２の回収管路 68 第２の回収用タンク 70 ２回使用の回収薬液 72 第１の回収薬液供給管路 80 供給切換器 82 第２の回収薬液供給管路 94 給液管路 Ｗ 基板

フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭62−156659（ＪＰ，Ａ) 特開 平２−278823（ＪＰ，Ａ) 実開 平３−32417（ＪＰ，Ｕ) (58)調査した分野(Int.Cl.⁷，ＤＢ名) H01L 21/304,21/306 B08B 3/00 - 3/14

Claims (2)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 基板を収容しその基板に薬液を接触させる
   ことにより基板を表面処理する処理槽と、 この処理槽へ新鮮な薬液を供給する新液供給手段と、 前記処理槽内で基板の表面処理に使用されて処理槽から
   流出する使用済み薬液を排出する薬液排出手段とを備え
   た基板の表面処理装置において、 前記処理槽内で基板の表面処理に使用されて処理槽から
   流出する使用済み薬液を第１の回収用タンクに回収する
   第１の薬液回収手段と、 前記第１の回収用タンクに回収された１回使用の回収薬
   液を前記処理槽へ供給する第１の回収薬液供給手段と、 この第１の回収薬液供給手段によって前記処理槽へ供給
   され処理槽内での基板の表面処理に使用されて処理槽か
   ら流出する使用済み薬液を第２の回収用タンクに回収す
   る第２の薬液回収手段と、 前記第２の回収用タンクに回収された２回使用の回収薬
   液を前記処理槽へ供給する第２の回収薬液供給手段と、 前記新液供給手段による前記処理槽への新鮮な薬液の供
   給と前記第１の回収薬液供給手段による処理槽への１回
   使用の回収薬液の供給と前記第２の回収薬液供給手段に
   よる処理槽への２回使用の回収薬液の供給とを択一的に
   切り換える供給切換手段と、 前記薬液排出手段による使用済み薬液の排出と前記第１
   の薬液回収手段による使用済み薬液の回収と前記第２の
   薬液回収手段による使用済み薬液の回収とを択一的に切
   り換える排出・回収切換手段と、 前記第２の回収薬液供給手段によって前記処理槽へ２回
   使用の回収薬液を供給するとともに前記薬液排出手段に
   よって使用済み薬液を排出し、次いで前記第１の回収薬
   液供給手段によって処理槽へ１回使用の回収薬液を供給
   するとともに前記第２の薬液回収手段によて使用済み薬
   液を回収し、最後に前記新液供給手段によって処理槽へ
   新鮮な薬液を供給するとともに前記第１の薬液回収手段
   によって使用済み薬液を回収するように前記供給切換手
   段及び排出・回収切換手段を制御する制御手段とを設け
   たことを特徴とする基板の表面処理装置。
2. 【請求項２】 基板を収容しその基板に薬液を接触させる
   ことにより基板を表面処理する処理槽と、 この処理槽へ新鮮な薬液を供給する新液供給手段と、 前記処理槽内で基板の表面処理に使用されて処理槽から
   流出する使用済み薬液を排出する薬液排出手段とを備え
   た基板の表面処理装置において、 前記処理槽内で基板の表面処理に使用されて処理槽から
   流出する使用済み薬液を、使用回数別に各回収用タンク
   にそれぞれ回収するｎ個（ｎは３以上の整数）の薬液回
   収手段と、 前記各回収用タンクに回収された回収薬液を前記処理槽
   へそれぞれ供給するｎ個の回収薬液供給手段と、 前記新液供給手段による前記処理槽への新鮮な薬液の供
   給と前記ｎ個の回収薬液供給手段による処理槽への回収
   薬液の供給とを択一的に切り換える供給切換手段と、 前記薬液排出手段による使用済み薬液の排出と前記ｎ個
   の薬液回収手段による使用済み薬液の回収とを択一的に
   切り換える排出・回収切換手段と、 前記ｎ個の回収薬液供給手段のうちｎ番目のものによっ
   て前記処理槽へｎ回使用の回収薬液を供給するとともに
   前記薬液排出手段によって使用済み薬液を排出し、次い
   で（ｎ−１）番目の回収薬液供給手段によって処理槽へ
   （ｎ−１）回使用の回収薬液を供給するとともに前記ｎ
   個の薬液回収手段のうちｎ番目のものによって使用済み
   薬液を回収し、次いで（ｎ−２）番目の回収薬液供給手
   段によって処理槽へ（ｎ−２）回使用の回収薬液を供給
   するとともに（ｎ−１）番目の薬液回収手段によって使
   用済み薬液を回収し、上記操作を順番に繰り返して、最
   後に前記新液供給手段によって処理槽へ新鮮な薬液を供
   給するとともに１番目の薬液回収手段によって使用済み
   薬液を回収するように前記供給切換手段及び排出・回収
   切換手段を制御する制御手段とを設けたことを特徴とす
   る基板の表面処理装置。