[go: up one dir, main page]
More Web Proxy on the site http://driver.im/

RU2010148449A - Формирователь сигналов изображения и система камеры - Google Patents

Формирователь сигналов изображения и система камеры Download PDF

Info

Publication number
RU2010148449A
RU2010148449A RU2010148449/07A RU2010148449A RU2010148449A RU 2010148449 A RU2010148449 A RU 2010148449A RU 2010148449/07 A RU2010148449/07 A RU 2010148449/07A RU 2010148449 A RU2010148449 A RU 2010148449A RU 2010148449 A RU2010148449 A RU 2010148449A
Authority
RU
Russia
Prior art keywords
transistor
semiconductor substrate
image
amplifying transistor
image element
Prior art date
Application number
RU2010148449/07A
Other languages
English (en)
Other versions
RU2537697C2 (ru
Inventor
Тосиюки НИСИХАРА (JP)
Тосиюки НИСИХАРА
Хирофуми СУМИ (JP)
Хирофуми СУМИ
Original Assignee
Сони Корпорейшн (JP)
Сони Корпорейшн
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Сони Корпорейшн (JP), Сони Корпорейшн filed Critical Сони Корпорейшн (JP)
Publication of RU2010148449A publication Critical patent/RU2010148449A/ru
Application granted granted Critical
Publication of RU2537697C2 publication Critical patent/RU2537697C2/ru

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04NPICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N25/00Circuitry of solid-state image sensors [SSIS]; Control thereof
    • H01L27/14609
    • H01L27/1463
    • H01L27/14689
    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04NPICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N23/00Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Multimedia (AREA)
  • Signal Processing (AREA)
  • Solid State Image Pick-Up Elements (AREA)
  • Transforming Light Signals Into Electric Signals (AREA)

Abstract

1. Формирователь сигналов изображения, содержащий: ! матрицу элементов изображения с множеством элементов изображения, каждый из которых выполнен с возможностью фотоэлектрического преобразования, при этом каждый элемент изображения содержит: ! скрытый фотодиод, сформированный в полупроводниковой подложке, усиливающий транзистор и ! передаточный транзистор, выполненный с возможностью передавать заряд, полученный фотодиодом при фотоэлектрическом преобразовании, к затвору усиливающего транзистора, ! при этом усиливающий транзистор выполнен с возможностью формирования истокового повторителя, входом которого является затвор усиливающего транзистора, а выходом - его исток, ! причем усиливающий транзистор сформирован во второй полупроводниковой подложке, по меньшей мере, электрически изолированной от первой полупроводниковой подложки, в которой сформированы скрытый фотодиод и передаточный транзистор, ! при этом подложка усиливающего транзистора соединена с истоком усиливающего транзистора или изолирована от первой полупроводниковой подложки с помощью изолирующей пленки и находится в «плавающем» состоянии. ! 2. Формирователь сигналов изображения по п.1, дополнительно содержащий: ! измерительную схему, ! при этом каждый элемент изображения выполнен с возможностью обнаруживать сигнал от одного фотона, а ! измерительная схема выполнена с возможностью определять присутствие или отсутствие фотона, падающего на элемент изображения в заданный период времени. ! 3. Формирователь сигналов изображения по п.1, в котором ! каждый элемент изображения содержит перезагрузочный транзистор, при этом перезагрузочн�

Claims (7)

1. Формирователь сигналов изображения, содержащий:
матрицу элементов изображения с множеством элементов изображения, каждый из которых выполнен с возможностью фотоэлектрического преобразования, при этом каждый элемент изображения содержит:
скрытый фотодиод, сформированный в полупроводниковой подложке, усиливающий транзистор и
передаточный транзистор, выполненный с возможностью передавать заряд, полученный фотодиодом при фотоэлектрическом преобразовании, к затвору усиливающего транзистора,
при этом усиливающий транзистор выполнен с возможностью формирования истокового повторителя, входом которого является затвор усиливающего транзистора, а выходом - его исток,
причем усиливающий транзистор сформирован во второй полупроводниковой подложке, по меньшей мере, электрически изолированной от первой полупроводниковой подложки, в которой сформированы скрытый фотодиод и передаточный транзистор,
при этом подложка усиливающего транзистора соединена с истоком усиливающего транзистора или изолирована от первой полупроводниковой подложки с помощью изолирующей пленки и находится в «плавающем» состоянии.
2. Формирователь сигналов изображения по п.1, дополнительно содержащий:
измерительную схему,
при этом каждый элемент изображения выполнен с возможностью обнаруживать сигнал от одного фотона, а
измерительная схема выполнена с возможностью определять присутствие или отсутствие фотона, падающего на элемент изображения в заданный период времени.
3. Формирователь сигналов изображения по п.1, в котором
каждый элемент изображения содержит перезагрузочный транзистор, при этом перезагрузочный транзистор выполнен с возможностью:
отключать усиливающий транзистор от невыбранного элемента изображения и
устанавливать в исходное состояние фотодиод элемента изображения при отсутствии падающего фотона.
4. Формирователь сигналов изображения по п.1, в котором
фотодиод и передаточный транзистор сформированы в первой полупроводниковой подложке,
усиливающий транзистор сформирован во второй полупроводниковой подложке, сформированной в первой полупроводниковой подложке и имеющей другой тип проводимости,
при этом вторая полупроводниковая подложка соединена с истоком усиливающего транзистора.
5. Формирователь сигналов изображения по п.3, в котором
фотодиод, передаточный транзистор и перезагрузочный транзистор сформирован в первой полупроводниковой подложке,
усиливающий транзистор сформирован во второй полупроводниковой подложке, сформированной в первой полупроводниковой подложке и имеющей другой тип проводимости,
при этом вторая полупроводниковая подложка соединена с истоком усиливающего транзистора.
6. Формирователь сигналов изображения по п.1, дополнительно содержащий:
измерительную секцию, в которой размещено множество измерительных схем, каждая из которых выполнена с возможностью определять двоичным значением присутствие или отсутствие фотона, падающего на элемент изображения в заданный период времени, в ответ на электрический сигнал от этого элемента изображения; и
секцию схемы определения результата компиляции, выполненную с возможностью компилировать множество результатов измерения измерительных схем для каждого элемента изображения или каждой группы элементов изображения,
при этом секция схемы определения результата компиляции устанавливает количество фотонов, падающих на фотоприемную секцию путем подсчета фотонов, причем выполнена с возможностью компилировать результаты многократных измерений для множества элементов изображения.
7. Система камеры, содержащая:
формирователь сигналов изображения;
оптику, адаптированную для формирования сюжетного изображения на формирователе сигналов изображения; и
процессор сигналов, адаптированный для обработки выходных сигналов изображения от формирователя сигналов изображения,
при этом формирователь сигналов изображения содержит:
матрицу элементов изображения с множеством элементов изображения, каждый из которых выполнен с возможностью фотоэлектрического преобразования, при этом каждый элемент изображения содержит:
скрытый фотодиод, сформированный в полупроводниковой подложке, усиливающий транзистор и
передаточный транзистор, выполненный с возможностью передавать заряд, полученный фотодиодом при фотоэлектрическом преобразовании, к затвору усиливающего транзистора, при этом
усиливающий транзистор выполнен с возможностью формирования истокового повторителя, входом которого является затвор усиливающего транзистора, а выходом - его исток, причем
усиливающий транзистор сформирован во второй полупроводниковой подложке, по меньшей мере, электрически изолированной от первой полупроводниковой подложки, в которой сформированы скрытый фотодиод и передаточный транзистор, а
подложка усиливающего транзистора соединена с истоком усиливающего транзистора или изолирована от первой полупроводниковой подложки с помощью изолирующей пленки и находится в «плавающем» состоянии.
RU2010148449/07A 2009-12-03 2010-11-26 Формирователь сигналов изображения и система камеры RU2537697C2 (ru)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2009275332A JP5564918B2 (ja) 2009-12-03 2009-12-03 撮像素子およびカメラシステム
JP2009-275332 2009-12-03

Publications (2)

Publication Number Publication Date
RU2010148449A true RU2010148449A (ru) 2012-06-10
RU2537697C2 RU2537697C2 (ru) 2015-01-10

Family

ID=43662034

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
RU2010148449/07A RU2537697C2 (ru) 2009-12-03 2010-11-26 Формирователь сигналов изображения и система камеры

Country Status (8)

Country Link
US (1) US9202830B2 (ru)
EP (1) EP2330625A3 (ru)
JP (1) JP5564918B2 (ru)
KR (1) KR101691667B1 (ru)
CN (2) CN102110697A (ru)
BR (1) BRPI1004846A2 (ru)
RU (1) RU2537697C2 (ru)
TW (1) TWI508272B (ru)

Families Citing this family (29)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI441512B (zh) * 2009-10-01 2014-06-11 Sony Corp 影像取得裝置及照相機系統
EP2437484B1 (en) 2010-10-01 2017-02-15 Sony Semiconductor Solutions Corporation Imaging device and camera system
JP5870546B2 (ja) * 2011-08-23 2016-03-01 ソニー株式会社 表示装置及び電子機器
US9197220B2 (en) * 2011-10-31 2015-11-24 National Institute Of Advanced Industrial Science And Technology Method for resetting photoelectric conversion device, and photoelectric conversion device
JPWO2013084839A1 (ja) 2011-12-09 2015-04-27 ソニー株式会社 撮像装置、電子機器、輝尽発光検出スキャナーおよび撮像方法
JPWO2013094430A1 (ja) 2011-12-19 2015-04-27 ソニー株式会社 固体撮像装置、固体撮像装置の製造方法、および電子機器
EP2800356A1 (en) * 2011-12-27 2014-11-05 Sony Corporation Image pickup element, image pickup apparatus, electronic device, and image pickup method
CN104170372B (zh) * 2012-02-27 2019-10-15 索尼半导体解决方案公司 成像元件和电子设备
WO2013157448A1 (ja) 2012-04-20 2013-10-24 ソニー株式会社 半導体光検出装置および放射線検出装置
US8883544B2 (en) * 2012-05-04 2014-11-11 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. Method of forming an image device
CN107833899B (zh) * 2012-06-27 2021-11-19 松下知识产权经营株式会社 固体摄像装置
JP2014011253A (ja) * 2012-06-28 2014-01-20 Sony Corp 固体撮像装置および電子機器
US9679929B2 (en) 2012-10-12 2017-06-13 Samsung Electronics Co., Ltd. Binary image sensors including quantum dots and unit pixels thereof
JP2014139564A (ja) * 2012-12-20 2014-07-31 Sony Corp 撮像装置および電子機器
KR20150099727A (ko) 2012-12-20 2015-09-01 소니 주식회사 촬상 소자, 촬상 장치, 전자 기기, 임계치 산출 장치 및 촬상 방법
CN103199848A (zh) * 2013-03-11 2013-07-10 香港中国模拟技术有限公司 基于pmos晶体管的源极跟随器
WO2014139076A1 (zh) * 2013-03-11 2014-09-18 香港中国模拟技术有限公司 基于pmos晶体管的源级跟随器
JP2015035450A (ja) 2013-08-07 2015-02-19 株式会社東芝 固体撮像装置および固体撮像装置の製造方法
JP6353300B2 (ja) 2014-07-08 2018-07-04 ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 画素回路、半導体光検出装置および放射線計数装置
ES2852777T3 (es) * 2015-03-05 2021-09-14 Dartmouth College Restablecimiento sin compuerta para píxeles del sensor de imagen
US10209374B2 (en) 2015-07-13 2019-02-19 Sharp Kabushiki Kaisha Radiation detector
JP7002893B2 (ja) * 2016-12-13 2022-01-20 ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 撮像素子および電子機器
US10777591B2 (en) * 2017-08-15 2020-09-15 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. Image sensor device
CN114866718A (zh) * 2017-11-24 2022-08-05 浜松光子学株式会社 光子计数装置和光子计数方法
WO2019188244A1 (ja) * 2018-03-27 2019-10-03 パナソニックIpマネジメント株式会社 光検出器
JP2020048019A (ja) 2018-09-18 2020-03-26 ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 受光素子および測距システム
JP6775206B2 (ja) * 2019-02-27 2020-10-28 パナソニックIpマネジメント株式会社 撮像装置
JP7433863B2 (ja) * 2019-11-27 2024-02-20 キヤノン株式会社 光電変換装置、撮像システム、および移動体
JPWO2022196155A1 (ru) * 2021-03-16 2022-09-22

Family Cites Families (39)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5977776A (ja) * 1982-10-25 1984-05-04 Mitsubishi Electric Corp 固体撮像素子
US5192920A (en) * 1992-03-18 1993-03-09 Eastman Kodak Company High-sensitivity, low-noise transistor amplifier
JP3381281B2 (ja) * 1992-10-31 2003-02-24 ソニー株式会社 半導体装置
JP3029363B2 (ja) * 1993-08-23 2000-04-04 株式会社東芝 固体撮像装置
JP3359258B2 (ja) 1997-05-30 2002-12-24 キヤノン株式会社 光電変換装置及びそれを用いたイメージセンサ、画像読取装置
US5952686A (en) * 1997-12-03 1999-09-14 Hewlett-Packard Company Salient integration mode active pixel sensor
WO2000021280A1 (en) * 1998-10-07 2000-04-13 California Institute Of Technology Silicon-on-insulator (soi) active pixel sensors with the photosites implemented in the substrate
US6359274B1 (en) * 1999-01-25 2002-03-19 Gentex Corporation Photodiode light sensor
JP3717784B2 (ja) * 2000-12-05 2005-11-16 セイコーインスツル株式会社 光センサの製造方法
JP2003031693A (ja) * 2001-07-19 2003-01-31 Toshiba Corp 半導体メモリ装置
KR100558528B1 (ko) * 2003-09-25 2006-03-10 동부아남반도체 주식회사 시모스 이미지 센서 및 그 제조방법
JP4341421B2 (ja) * 2004-02-04 2009-10-07 ソニー株式会社 固体撮像装置
US8445944B2 (en) * 2004-02-04 2013-05-21 Sony Corporation Solid-state image pickup device
JP4091921B2 (ja) * 2004-02-16 2008-05-28 松下電器産業株式会社 半導体装置及びその製造方法
JP4654623B2 (ja) * 2004-07-08 2011-03-23 ソニー株式会社 固体撮像装置の製造方法
JP4530747B2 (ja) 2004-07-16 2010-08-25 富士通セミコンダクター株式会社 固体撮像装置及びその製造方法
JP2006108379A (ja) * 2004-10-05 2006-04-20 Sony Corp 固体撮像素子及びその駆動方法
KR100672666B1 (ko) * 2004-12-29 2007-01-24 동부일렉트로닉스 주식회사 씨모스 이미지 센서의 제조방법
KR100649009B1 (ko) * 2004-12-30 2006-11-27 동부일렉트로닉스 주식회사 시모스 이미지 센서의 광감지 소자 및 그의 제조방법
JP2006253316A (ja) * 2005-03-09 2006-09-21 Sony Corp 固体撮像装置
JP2006278539A (ja) * 2005-03-28 2006-10-12 Matsushita Electric Ind Co Ltd Mos型固体撮像装置
JP2006294871A (ja) * 2005-04-11 2006-10-26 Matsushita Electric Ind Co Ltd 固体撮像装置
JP2006310508A (ja) * 2005-04-28 2006-11-09 Sanyo Electric Co Ltd 半導体装置およびその製造方法
JP2007005492A (ja) * 2005-06-22 2007-01-11 Sanyo Electric Co Ltd 絶縁ゲート型半導体装置およびその製造方法
FR2888989B1 (fr) * 2005-07-21 2008-06-06 St Microelectronics Sa Capteur d'images
KR100640980B1 (ko) * 2005-08-10 2006-11-02 동부일렉트로닉스 주식회사 씨모스 이미지 센서의 제조방법
JP5272281B2 (ja) * 2005-09-22 2013-08-28 ソニー株式会社 固体撮像装置およびその製造方法、並びにカメラ
KR100720534B1 (ko) * 2005-09-28 2007-05-22 동부일렉트로닉스 주식회사 씨모스 이미지 센서 및 그 제조방법
KR100752185B1 (ko) * 2005-10-13 2007-08-24 동부일렉트로닉스 주식회사 씨모스 이미지 센서 및 그 제조방법
JP4859542B2 (ja) * 2006-06-06 2012-01-25 パナソニック株式会社 Mos型固体撮像装置及びmos型固体撮像装置の製造方法
JP2008091841A (ja) 2006-10-05 2008-04-17 Sony Corp 固体撮像装置及び撮像装置
KR100819711B1 (ko) * 2006-12-27 2008-04-04 동부일렉트로닉스 주식회사 씨모스 이미지 센서 및 그 제조 방법
KR100833608B1 (ko) * 2007-01-31 2008-05-30 삼성전자주식회사 씨모스 이미지 센서 및 그 제조 방법
EP1971129A1 (en) * 2007-03-16 2008-09-17 STMicroelectronics (Research & Development) Limited Improvements in or relating to image sensors
RU2361322C1 (ru) * 2007-11-29 2009-07-10 Институт проблем проектирования в микроэлектронике Российской академии наук Способ организации структуры кмоп-фотодиода, выполняющего взвешивание входного сигнала
JP5564762B2 (ja) 2008-05-19 2014-08-06 コニカミノルタ株式会社 インクジェット捺染方法
JP2010206172A (ja) * 2009-02-06 2010-09-16 Canon Inc 撮像装置およびカメラ
US8324548B2 (en) * 2009-03-26 2012-12-04 Aptina Imaging Corporation Imaging devices and methods for charge transfer
JP5522980B2 (ja) * 2009-06-18 2014-06-18 キヤノン株式会社 固体撮像装置、固体撮像装置を用いた撮像システム、および固体撮像装置の製造方法

Also Published As

Publication number Publication date
CN103094294A (zh) 2013-05-08
EP2330625A3 (en) 2013-06-05
KR101691667B1 (ko) 2016-12-30
CN102110697A (zh) 2011-06-29
EP2330625A2 (en) 2011-06-08
TW201143048A (en) 2011-12-01
JP5564918B2 (ja) 2014-08-06
CN103094294B (zh) 2018-01-05
JP2011119441A (ja) 2011-06-16
US20110134264A1 (en) 2011-06-09
US9202830B2 (en) 2015-12-01
KR20110063306A (ko) 2011-06-10
RU2537697C2 (ru) 2015-01-10
BRPI1004846A2 (pt) 2013-03-19
TWI508272B (zh) 2015-11-11

Similar Documents

Publication Publication Date Title
RU2010148449A (ru) Формирователь сигналов изображения и система камеры
US20210377473A1 (en) Solid-state imaging apparatus, imaging system, and distance measurement method
US10598546B2 (en) Detecting high intensity light in photo sensor
US9081095B2 (en) Range image sensor
US8035806B2 (en) Distance measuring sensor including double transfer gate and three dimensional color image sensor including the distance measuring sensor
TWI516123B (zh) 具有複數個放大器電晶體之高動態範圍像素
RU2018130065A (ru) Модуль формирования изображений, устройство формирования изображений и управляющая программа для формирования изображений
Frach et al. The digital silicon photomultiplier—System architecture and performance evaluation
RU2015132748A (ru) Устройство визуализации излучения и система обнаружения излучения
KR101848771B1 (ko) 3차원 이미지 센서 및 이를 포함하는 휴대용 장치
US8059173B2 (en) Correlated double sampling pixel and method
CN111179834B (zh) 一种光感驱动电路及其驱动方法、光感显示装置
JP2014534611A5 (ru)
RU2011124877A (ru) Детектор спектральной визуализации
JP2015159501A5 (ru)
EP2437484A3 (en) Imaging device and camera system
JP2012215481A (ja) 測距システム
CN105935296B (zh) 一种像元电路、数字x射线探测装置及其探测方法
TWI764161B (zh) 光偵測裝置
CN112567632A (zh) 具有非雪崩光电检测器的高灵敏度深度传感器
US10418393B2 (en) Photodetector
Wang et al. A universal optoelectronic imaging platform with wafer-scale integration of two-dimensional semiconductors
WO2011119304A3 (en) Single-electron detection method and apparatus for solid-state intensity image sensors
US7800038B2 (en) Photodetector device
US20230296738A1 (en) Distance measurement device, distance measurement method, and phase detection device

Legal Events

Date Code Title Description
MM4A The patent is invalid due to non-payment of fees

Effective date: 20151127