RU2010148449A - Формирователь сигналов изображения и система камеры - Google Patents
Формирователь сигналов изображения и система камеры Download PDFInfo
- Publication number
- RU2010148449A RU2010148449A RU2010148449/07A RU2010148449A RU2010148449A RU 2010148449 A RU2010148449 A RU 2010148449A RU 2010148449/07 A RU2010148449/07 A RU 2010148449/07A RU 2010148449 A RU2010148449 A RU 2010148449A RU 2010148449 A RU2010148449 A RU 2010148449A
- Authority
- RU
- Russia
- Prior art keywords
- transistor
- semiconductor substrate
- image
- amplifying transistor
- image element
- Prior art date
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract 23
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims abstract 20
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 claims abstract 6
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 claims abstract 3
- 238000005259 measurement Methods 0.000 claims 2
- 238000000034 method Methods 0.000 claims 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
- H04N25/00—Circuitry of solid-state image sensors [SSIS]; Control thereof
-
- H01L27/14609—
-
- H01L27/1463—
-
- H01L27/14689—
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
- H04N23/00—Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Multimedia (AREA)
- Signal Processing (AREA)
- Solid State Image Pick-Up Elements (AREA)
- Transforming Light Signals Into Electric Signals (AREA)
Abstract
1. Формирователь сигналов изображения, содержащий: ! матрицу элементов изображения с множеством элементов изображения, каждый из которых выполнен с возможностью фотоэлектрического преобразования, при этом каждый элемент изображения содержит: ! скрытый фотодиод, сформированный в полупроводниковой подложке, усиливающий транзистор и ! передаточный транзистор, выполненный с возможностью передавать заряд, полученный фотодиодом при фотоэлектрическом преобразовании, к затвору усиливающего транзистора, ! при этом усиливающий транзистор выполнен с возможностью формирования истокового повторителя, входом которого является затвор усиливающего транзистора, а выходом - его исток, ! причем усиливающий транзистор сформирован во второй полупроводниковой подложке, по меньшей мере, электрически изолированной от первой полупроводниковой подложки, в которой сформированы скрытый фотодиод и передаточный транзистор, ! при этом подложка усиливающего транзистора соединена с истоком усиливающего транзистора или изолирована от первой полупроводниковой подложки с помощью изолирующей пленки и находится в «плавающем» состоянии. ! 2. Формирователь сигналов изображения по п.1, дополнительно содержащий: ! измерительную схему, ! при этом каждый элемент изображения выполнен с возможностью обнаруживать сигнал от одного фотона, а ! измерительная схема выполнена с возможностью определять присутствие или отсутствие фотона, падающего на элемент изображения в заданный период времени. ! 3. Формирователь сигналов изображения по п.1, в котором ! каждый элемент изображения содержит перезагрузочный транзистор, при этом перезагрузочн�
Claims (7)
1. Формирователь сигналов изображения, содержащий:
матрицу элементов изображения с множеством элементов изображения, каждый из которых выполнен с возможностью фотоэлектрического преобразования, при этом каждый элемент изображения содержит:
скрытый фотодиод, сформированный в полупроводниковой подложке, усиливающий транзистор и
передаточный транзистор, выполненный с возможностью передавать заряд, полученный фотодиодом при фотоэлектрическом преобразовании, к затвору усиливающего транзистора,
при этом усиливающий транзистор выполнен с возможностью формирования истокового повторителя, входом которого является затвор усиливающего транзистора, а выходом - его исток,
причем усиливающий транзистор сформирован во второй полупроводниковой подложке, по меньшей мере, электрически изолированной от первой полупроводниковой подложки, в которой сформированы скрытый фотодиод и передаточный транзистор,
при этом подложка усиливающего транзистора соединена с истоком усиливающего транзистора или изолирована от первой полупроводниковой подложки с помощью изолирующей пленки и находится в «плавающем» состоянии.
2. Формирователь сигналов изображения по п.1, дополнительно содержащий:
измерительную схему,
при этом каждый элемент изображения выполнен с возможностью обнаруживать сигнал от одного фотона, а
измерительная схема выполнена с возможностью определять присутствие или отсутствие фотона, падающего на элемент изображения в заданный период времени.
3. Формирователь сигналов изображения по п.1, в котором
каждый элемент изображения содержит перезагрузочный транзистор, при этом перезагрузочный транзистор выполнен с возможностью:
отключать усиливающий транзистор от невыбранного элемента изображения и
устанавливать в исходное состояние фотодиод элемента изображения при отсутствии падающего фотона.
4. Формирователь сигналов изображения по п.1, в котором
фотодиод и передаточный транзистор сформированы в первой полупроводниковой подложке,
усиливающий транзистор сформирован во второй полупроводниковой подложке, сформированной в первой полупроводниковой подложке и имеющей другой тип проводимости,
при этом вторая полупроводниковая подложка соединена с истоком усиливающего транзистора.
5. Формирователь сигналов изображения по п.3, в котором
фотодиод, передаточный транзистор и перезагрузочный транзистор сформирован в первой полупроводниковой подложке,
усиливающий транзистор сформирован во второй полупроводниковой подложке, сформированной в первой полупроводниковой подложке и имеющей другой тип проводимости,
при этом вторая полупроводниковая подложка соединена с истоком усиливающего транзистора.
6. Формирователь сигналов изображения по п.1, дополнительно содержащий:
измерительную секцию, в которой размещено множество измерительных схем, каждая из которых выполнена с возможностью определять двоичным значением присутствие или отсутствие фотона, падающего на элемент изображения в заданный период времени, в ответ на электрический сигнал от этого элемента изображения; и
секцию схемы определения результата компиляции, выполненную с возможностью компилировать множество результатов измерения измерительных схем для каждого элемента изображения или каждой группы элементов изображения,
при этом секция схемы определения результата компиляции устанавливает количество фотонов, падающих на фотоприемную секцию путем подсчета фотонов, причем выполнена с возможностью компилировать результаты многократных измерений для множества элементов изображения.
7. Система камеры, содержащая:
формирователь сигналов изображения;
оптику, адаптированную для формирования сюжетного изображения на формирователе сигналов изображения; и
процессор сигналов, адаптированный для обработки выходных сигналов изображения от формирователя сигналов изображения,
при этом формирователь сигналов изображения содержит:
матрицу элементов изображения с множеством элементов изображения, каждый из которых выполнен с возможностью фотоэлектрического преобразования, при этом каждый элемент изображения содержит:
скрытый фотодиод, сформированный в полупроводниковой подложке, усиливающий транзистор и
передаточный транзистор, выполненный с возможностью передавать заряд, полученный фотодиодом при фотоэлектрическом преобразовании, к затвору усиливающего транзистора, при этом
усиливающий транзистор выполнен с возможностью формирования истокового повторителя, входом которого является затвор усиливающего транзистора, а выходом - его исток, причем
усиливающий транзистор сформирован во второй полупроводниковой подложке, по меньшей мере, электрически изолированной от первой полупроводниковой подложки, в которой сформированы скрытый фотодиод и передаточный транзистор, а
подложка усиливающего транзистора соединена с истоком усиливающего транзистора или изолирована от первой полупроводниковой подложки с помощью изолирующей пленки и находится в «плавающем» состоянии.
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009275332A JP5564918B2 (ja) | 2009-12-03 | 2009-12-03 | 撮像素子およびカメラシステム |
JP2009-275332 | 2009-12-03 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
RU2010148449A true RU2010148449A (ru) | 2012-06-10 |
RU2537697C2 RU2537697C2 (ru) | 2015-01-10 |
Family
ID=43662034
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
RU2010148449/07A RU2537697C2 (ru) | 2009-12-03 | 2010-11-26 | Формирователь сигналов изображения и система камеры |
Country Status (8)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US9202830B2 (ru) |
EP (1) | EP2330625A3 (ru) |
JP (1) | JP5564918B2 (ru) |
KR (1) | KR101691667B1 (ru) |
CN (2) | CN102110697A (ru) |
BR (1) | BRPI1004846A2 (ru) |
RU (1) | RU2537697C2 (ru) |
TW (1) | TWI508272B (ru) |
Families Citing this family (29)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TWI441512B (zh) * | 2009-10-01 | 2014-06-11 | Sony Corp | 影像取得裝置及照相機系統 |
EP2437484B1 (en) | 2010-10-01 | 2017-02-15 | Sony Semiconductor Solutions Corporation | Imaging device and camera system |
JP5870546B2 (ja) * | 2011-08-23 | 2016-03-01 | ソニー株式会社 | 表示装置及び電子機器 |
US9197220B2 (en) * | 2011-10-31 | 2015-11-24 | National Institute Of Advanced Industrial Science And Technology | Method for resetting photoelectric conversion device, and photoelectric conversion device |
JPWO2013084839A1 (ja) | 2011-12-09 | 2015-04-27 | ソニー株式会社 | 撮像装置、電子機器、輝尽発光検出スキャナーおよび撮像方法 |
JPWO2013094430A1 (ja) | 2011-12-19 | 2015-04-27 | ソニー株式会社 | 固体撮像装置、固体撮像装置の製造方法、および電子機器 |
EP2800356A1 (en) * | 2011-12-27 | 2014-11-05 | Sony Corporation | Image pickup element, image pickup apparatus, electronic device, and image pickup method |
CN104170372B (zh) * | 2012-02-27 | 2019-10-15 | 索尼半导体解决方案公司 | 成像元件和电子设备 |
WO2013157448A1 (ja) | 2012-04-20 | 2013-10-24 | ソニー株式会社 | 半導体光検出装置および放射線検出装置 |
US8883544B2 (en) * | 2012-05-04 | 2014-11-11 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | Method of forming an image device |
CN107833899B (zh) * | 2012-06-27 | 2021-11-19 | 松下知识产权经营株式会社 | 固体摄像装置 |
JP2014011253A (ja) * | 2012-06-28 | 2014-01-20 | Sony Corp | 固体撮像装置および電子機器 |
US9679929B2 (en) | 2012-10-12 | 2017-06-13 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Binary image sensors including quantum dots and unit pixels thereof |
JP2014139564A (ja) * | 2012-12-20 | 2014-07-31 | Sony Corp | 撮像装置および電子機器 |
KR20150099727A (ko) | 2012-12-20 | 2015-09-01 | 소니 주식회사 | 촬상 소자, 촬상 장치, 전자 기기, 임계치 산출 장치 및 촬상 방법 |
CN103199848A (zh) * | 2013-03-11 | 2013-07-10 | 香港中国模拟技术有限公司 | 基于pmos晶体管的源极跟随器 |
WO2014139076A1 (zh) * | 2013-03-11 | 2014-09-18 | 香港中国模拟技术有限公司 | 基于pmos晶体管的源级跟随器 |
JP2015035450A (ja) | 2013-08-07 | 2015-02-19 | 株式会社東芝 | 固体撮像装置および固体撮像装置の製造方法 |
JP6353300B2 (ja) | 2014-07-08 | 2018-07-04 | ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 | 画素回路、半導体光検出装置および放射線計数装置 |
ES2852777T3 (es) * | 2015-03-05 | 2021-09-14 | Dartmouth College | Restablecimiento sin compuerta para píxeles del sensor de imagen |
US10209374B2 (en) | 2015-07-13 | 2019-02-19 | Sharp Kabushiki Kaisha | Radiation detector |
JP7002893B2 (ja) * | 2016-12-13 | 2022-01-20 | ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 | 撮像素子および電子機器 |
US10777591B2 (en) * | 2017-08-15 | 2020-09-15 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. | Image sensor device |
CN114866718A (zh) * | 2017-11-24 | 2022-08-05 | 浜松光子学株式会社 | 光子计数装置和光子计数方法 |
WO2019188244A1 (ja) * | 2018-03-27 | 2019-10-03 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 光検出器 |
JP2020048019A (ja) | 2018-09-18 | 2020-03-26 | ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 | 受光素子および測距システム |
JP6775206B2 (ja) * | 2019-02-27 | 2020-10-28 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 撮像装置 |
JP7433863B2 (ja) * | 2019-11-27 | 2024-02-20 | キヤノン株式会社 | 光電変換装置、撮像システム、および移動体 |
JPWO2022196155A1 (ru) * | 2021-03-16 | 2022-09-22 |
Family Cites Families (39)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5977776A (ja) * | 1982-10-25 | 1984-05-04 | Mitsubishi Electric Corp | 固体撮像素子 |
US5192920A (en) * | 1992-03-18 | 1993-03-09 | Eastman Kodak Company | High-sensitivity, low-noise transistor amplifier |
JP3381281B2 (ja) * | 1992-10-31 | 2003-02-24 | ソニー株式会社 | 半導体装置 |
JP3029363B2 (ja) * | 1993-08-23 | 2000-04-04 | 株式会社東芝 | 固体撮像装置 |
JP3359258B2 (ja) | 1997-05-30 | 2002-12-24 | キヤノン株式会社 | 光電変換装置及びそれを用いたイメージセンサ、画像読取装置 |
US5952686A (en) * | 1997-12-03 | 1999-09-14 | Hewlett-Packard Company | Salient integration mode active pixel sensor |
WO2000021280A1 (en) * | 1998-10-07 | 2000-04-13 | California Institute Of Technology | Silicon-on-insulator (soi) active pixel sensors with the photosites implemented in the substrate |
US6359274B1 (en) * | 1999-01-25 | 2002-03-19 | Gentex Corporation | Photodiode light sensor |
JP3717784B2 (ja) * | 2000-12-05 | 2005-11-16 | セイコーインスツル株式会社 | 光センサの製造方法 |
JP2003031693A (ja) * | 2001-07-19 | 2003-01-31 | Toshiba Corp | 半導体メモリ装置 |
KR100558528B1 (ko) * | 2003-09-25 | 2006-03-10 | 동부아남반도체 주식회사 | 시모스 이미지 센서 및 그 제조방법 |
JP4341421B2 (ja) * | 2004-02-04 | 2009-10-07 | ソニー株式会社 | 固体撮像装置 |
US8445944B2 (en) * | 2004-02-04 | 2013-05-21 | Sony Corporation | Solid-state image pickup device |
JP4091921B2 (ja) * | 2004-02-16 | 2008-05-28 | 松下電器産業株式会社 | 半導体装置及びその製造方法 |
JP4654623B2 (ja) * | 2004-07-08 | 2011-03-23 | ソニー株式会社 | 固体撮像装置の製造方法 |
JP4530747B2 (ja) | 2004-07-16 | 2010-08-25 | 富士通セミコンダクター株式会社 | 固体撮像装置及びその製造方法 |
JP2006108379A (ja) * | 2004-10-05 | 2006-04-20 | Sony Corp | 固体撮像素子及びその駆動方法 |
KR100672666B1 (ko) * | 2004-12-29 | 2007-01-24 | 동부일렉트로닉스 주식회사 | 씨모스 이미지 센서의 제조방법 |
KR100649009B1 (ko) * | 2004-12-30 | 2006-11-27 | 동부일렉트로닉스 주식회사 | 시모스 이미지 센서의 광감지 소자 및 그의 제조방법 |
JP2006253316A (ja) * | 2005-03-09 | 2006-09-21 | Sony Corp | 固体撮像装置 |
JP2006278539A (ja) * | 2005-03-28 | 2006-10-12 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Mos型固体撮像装置 |
JP2006294871A (ja) * | 2005-04-11 | 2006-10-26 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 固体撮像装置 |
JP2006310508A (ja) * | 2005-04-28 | 2006-11-09 | Sanyo Electric Co Ltd | 半導体装置およびその製造方法 |
JP2007005492A (ja) * | 2005-06-22 | 2007-01-11 | Sanyo Electric Co Ltd | 絶縁ゲート型半導体装置およびその製造方法 |
FR2888989B1 (fr) * | 2005-07-21 | 2008-06-06 | St Microelectronics Sa | Capteur d'images |
KR100640980B1 (ko) * | 2005-08-10 | 2006-11-02 | 동부일렉트로닉스 주식회사 | 씨모스 이미지 센서의 제조방법 |
JP5272281B2 (ja) * | 2005-09-22 | 2013-08-28 | ソニー株式会社 | 固体撮像装置およびその製造方法、並びにカメラ |
KR100720534B1 (ko) * | 2005-09-28 | 2007-05-22 | 동부일렉트로닉스 주식회사 | 씨모스 이미지 센서 및 그 제조방법 |
KR100752185B1 (ko) * | 2005-10-13 | 2007-08-24 | 동부일렉트로닉스 주식회사 | 씨모스 이미지 센서 및 그 제조방법 |
JP4859542B2 (ja) * | 2006-06-06 | 2012-01-25 | パナソニック株式会社 | Mos型固体撮像装置及びmos型固体撮像装置の製造方法 |
JP2008091841A (ja) | 2006-10-05 | 2008-04-17 | Sony Corp | 固体撮像装置及び撮像装置 |
KR100819711B1 (ko) * | 2006-12-27 | 2008-04-04 | 동부일렉트로닉스 주식회사 | 씨모스 이미지 센서 및 그 제조 방법 |
KR100833608B1 (ko) * | 2007-01-31 | 2008-05-30 | 삼성전자주식회사 | 씨모스 이미지 센서 및 그 제조 방법 |
EP1971129A1 (en) * | 2007-03-16 | 2008-09-17 | STMicroelectronics (Research & Development) Limited | Improvements in or relating to image sensors |
RU2361322C1 (ru) * | 2007-11-29 | 2009-07-10 | Институт проблем проектирования в микроэлектронике Российской академии наук | Способ организации структуры кмоп-фотодиода, выполняющего взвешивание входного сигнала |
JP5564762B2 (ja) | 2008-05-19 | 2014-08-06 | コニカミノルタ株式会社 | インクジェット捺染方法 |
JP2010206172A (ja) * | 2009-02-06 | 2010-09-16 | Canon Inc | 撮像装置およびカメラ |
US8324548B2 (en) * | 2009-03-26 | 2012-12-04 | Aptina Imaging Corporation | Imaging devices and methods for charge transfer |
JP5522980B2 (ja) * | 2009-06-18 | 2014-06-18 | キヤノン株式会社 | 固体撮像装置、固体撮像装置を用いた撮像システム、および固体撮像装置の製造方法 |
-
2009
- 2009-12-03 JP JP2009275332A patent/JP5564918B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
2010
- 2010-11-05 TW TW099138252A patent/TWI508272B/zh not_active IP Right Cessation
- 2010-11-12 US US12/926,345 patent/US9202830B2/en not_active Expired - Fee Related
- 2010-11-24 EP EP10192357.1A patent/EP2330625A3/en not_active Withdrawn
- 2010-11-25 KR KR1020100117935A patent/KR101691667B1/ko active IP Right Grant
- 2010-11-26 CN CN2010105631581A patent/CN102110697A/zh active Pending
- 2010-11-26 CN CN201310015512.0A patent/CN103094294B/zh not_active Expired - Fee Related
- 2010-11-26 RU RU2010148449/07A patent/RU2537697C2/ru not_active IP Right Cessation
- 2010-11-26 BR BRPI1004846-4A patent/BRPI1004846A2/pt not_active IP Right Cessation
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN103094294A (zh) | 2013-05-08 |
EP2330625A3 (en) | 2013-06-05 |
KR101691667B1 (ko) | 2016-12-30 |
CN102110697A (zh) | 2011-06-29 |
EP2330625A2 (en) | 2011-06-08 |
TW201143048A (en) | 2011-12-01 |
JP5564918B2 (ja) | 2014-08-06 |
CN103094294B (zh) | 2018-01-05 |
JP2011119441A (ja) | 2011-06-16 |
US20110134264A1 (en) | 2011-06-09 |
US9202830B2 (en) | 2015-12-01 |
KR20110063306A (ko) | 2011-06-10 |
RU2537697C2 (ru) | 2015-01-10 |
BRPI1004846A2 (pt) | 2013-03-19 |
TWI508272B (zh) | 2015-11-11 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
RU2010148449A (ru) | Формирователь сигналов изображения и система камеры | |
US20210377473A1 (en) | Solid-state imaging apparatus, imaging system, and distance measurement method | |
US10598546B2 (en) | Detecting high intensity light in photo sensor | |
US9081095B2 (en) | Range image sensor | |
US8035806B2 (en) | Distance measuring sensor including double transfer gate and three dimensional color image sensor including the distance measuring sensor | |
TWI516123B (zh) | 具有複數個放大器電晶體之高動態範圍像素 | |
RU2018130065A (ru) | Модуль формирования изображений, устройство формирования изображений и управляющая программа для формирования изображений | |
Frach et al. | The digital silicon photomultiplier—System architecture and performance evaluation | |
RU2015132748A (ru) | Устройство визуализации излучения и система обнаружения излучения | |
KR101848771B1 (ko) | 3차원 이미지 센서 및 이를 포함하는 휴대용 장치 | |
US8059173B2 (en) | Correlated double sampling pixel and method | |
CN111179834B (zh) | 一种光感驱动电路及其驱动方法、光感显示装置 | |
JP2014534611A5 (ru) | ||
RU2011124877A (ru) | Детектор спектральной визуализации | |
JP2015159501A5 (ru) | ||
EP2437484A3 (en) | Imaging device and camera system | |
JP2012215481A (ja) | 測距システム | |
CN105935296B (zh) | 一种像元电路、数字x射线探测装置及其探测方法 | |
TWI764161B (zh) | 光偵測裝置 | |
CN112567632A (zh) | 具有非雪崩光电检测器的高灵敏度深度传感器 | |
US10418393B2 (en) | Photodetector | |
Wang et al. | A universal optoelectronic imaging platform with wafer-scale integration of two-dimensional semiconductors | |
WO2011119304A3 (en) | Single-electron detection method and apparatus for solid-state intensity image sensors | |
US7800038B2 (en) | Photodetector device | |
US20230296738A1 (en) | Distance measurement device, distance measurement method, and phase detection device |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
MM4A | The patent is invalid due to non-payment of fees |
Effective date: 20151127 |