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KR930010062B1 - 수평 안내 회로 기판내에 천공된 구멍을 청소, 활성화, 금속 피복하는 방법 및 장치 - Google Patents

수평 안내 회로 기판내에 천공된 구멍을 청소, 활성화, 금속 피복하는 방법 및 장치 Download PDF

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Abstract

내용 없음.

Description

수평 안내 회로 기판내에 천공된 구멍을 청소, 활성화, 금속 피복하는 방법 및 장치
제 1 도는 본 발명에 의한 장치의 단면도.
제 2 도는 본 발명에 의한 장치의 사시도.
제 3 도는 처리단계의 개략도.
제 4 도는 천공된 마스크의 평면도 및 측면도.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명
1 : 노즐 하우징 2 : 예비실
3 : 천공된 마스크 4 : 노즐 내부 공간
5 : 노즐 6 : 양극
7 : 노즐 하우징과 회로 기판 사이의 간극
8 : 회로 기판 9 : 초음파 진동기
10 : 입구 노즐 11 : 슬라이딩 접점
12 : 처리용액 13 : 펌프
14 : 탱크 15 : 안내롤러
A : 회로 기판 하방의 노즐 A+B : 초음파 진동기(9)를 가진 노즐
A+B : 서로 수직으로 또는 엇갈리게 배치된 두 노즐
A+B+C : 초음파 진공기(9)와 서로 대향 배치된 두 노즐
A+D : 전해 노즐(D)(양극+음극)
A+C+D : 서로 대향된 전해 노즐(D)(양극+음극)
본 발명은 수평으로 안내되는 회로기판내에 천공된 구멍들을 청소, 활성화 또는 금속 피복하는 방법 및 이 방법을 실시하기 위한 장치에 관한 것이다.
활성화 및 금속 피복등 이른바 관통 도금 과정이 종료된 후 양 표면이나 절연 재료 내부에 있는 층이 천공된 구멍에 연결되는 프린트된 기판용 회로 기판의 기능은 그 접속시에 발생하는 불순물을 완전히 제거할 수 있는가에 따라 크게 좌우된다.
이와같은 회로 기판내의 공급 구멍을 청소하는 방법 및 장치는 이미 공지된 바 있다(독일연방공화국 특허 제 26 06 984 호). 그러나, 이 방법과 장치는 처리 속도가 비교적 느리고, 처리 시간도 비교적 길기 때문에 개선이 필요하다.
본 발명의 목적은 회로 기판내에 천공된 구멍들을 고속으로 짧은 처리 시간내에 깨끗이 청소하고 처리할 수 있는 방법 및 장치를 제공하는 것이다.
이런 목적은 본 발명의 특허청구범위 제 1 항에 기술된 바에 의하여 해결된다.
본 발명의 또 다른 적합한 실시예는 특허청구범위의 종속항에 기술되어 있다.
본 발명의 방법에 의하면 이제까지 달성하지 못하던 방식으로 회로기판내에 천공된 구멍의 내벽을 매우 짧은 처리 시간내에 깨끗이 청소할 수 있다.
이 방법은 그외에도, 종래의 활성화 및 금속 피복 용액을 사용한 것보다 천공된 구멍들을 활성화시키고, 금속 피복하는데 적합하다.
본 발명의 장점은 0.15mm 정도의 매우 작은 직경의 구멍도 확실하게 컨디셔닝 하고, 활성화 시키거나 금속 피복할 수 있다는 점이다.
또 다른 장점은 접착성 수소기포가 없기 때문에 예를들면 화학적 동 도금과 같은 금속 피복화를 매우 원만하게 수행할 수 있고, 대부분의 공정단계들을 가열않고 수행할 수 있으며, 프레임의 금속 박리가 일어나지 않는다는 것이다.
노즐은 홈구멍 형태 또는 구멍이 뚫린 상태 또는 대칭, 비대칭적으로 관통되어 있는 천공 평면의 형태로 할 수 있다.
청소액으로는 예를들면, 물, 황산과 같은 산 또는 염기를 사용할 수 있다. 활성화를 위하여는 예를 들면, 필라듐염 용액과 같은 귀금속 용해액 같은 종래의 활성화 용액을 사용할 수 있다.
화학적 도금 및 경우에 따라서는 전기 도금에 있어서도 통상적 전해액을 사용할 수 있다.
본 발명의 실시예를 첨부 도면에 의하여 더 상세히 설명하면 다음과 같다.
처리 용액(예룰들어 물)은 다수의 입구 노즐(10)을 통하여 예비실(2)내로 주입된다. 노즐 내부 공간은 구멍마스크(3)에 의하여 분할되고, 이 천공된 마스크에 의하여 노즐로의 흐름이 분배된다. 홈 구멍 노즐 앞에 있는 노즐 내부공간(4)은 용액이 노즐(5)을 통과한 후 균일한 파를 형성하기 위한 유지 공간으로 이용된다.
이렇게 되면 노즐 하우징(1)과 회로 기판(8) 사이의 공간(7)에는 과도압력이 생기고, 이러한 과도압력은 용액을 고속 유동 영역을 거쳐 천공구멍으로 통과하게 한다. 회로기판을 화학적으로 처리하는 경우에는 하부파 형성 노즐만이 작동된다. 초음파 및 전기 화학적 공정에 의하여 청소가 끝나면 회로기판의 상, 하측에 각각 위치되고 서로에 대해 운동하는 2개의 노즐로써 작업을 한다. 이러한 경우에는 파 형성 노즐, 즉 상기 회로 기판위에 초음파 진공기(3)을 설치한다. 전기 분해를 위하여 양극(6)을 내부 공간에 고정시킨다. 회로기판(8)은 습윤 영역 밖의 노즐뒤에 배치된 슬라이딩 접점(11)에 의해 음극성을 띠게 된다.
본 발명에 의한 방법은 특히 전기공학에서 사용하는 프린트 회로용 회로기판을 처리하는데 특히 접합하다.

Claims (8)

  1. 수평으로 안내되는 회로기판에 천공된 구멍을 청소, 활성화 또는 금속 피복하는 방법에 있어서, 회로기판이 일정한 속도로 운반방향에 수직인 콘베이어 통로 하방에 위치된 노즐로 형성되어 있는 파 형성부위를 횡단하여 이동하고, 이 노즐로부터 처리 용액이 일정한 파형으로 회로 기판 하부로 흐르는 것을 특징으로 하는 수평 안내 회로기판내에 천공된 구멍을 청소, 활성화, 금속 피복하는 방법.
  2. 제 1 항에 있어서, 회로기판이 노즐 위쪽 1mm 거리에 배치되는 것을 특징으로 하는 방법.
  3. 제 1 항 또는 제 2 항중 어느 하나에 의한 방법을 실시하기 위한 장치에 있어서, 노즐이 입구 노즐을 가진 예비실에 의해 형성된 노즐 하우징의 상부에 배치되어 있고, 그 예비실은 천공된 마스크에 의하여 노즐 내부공간의 상부와 분리되어 있는 것을 특징으로 하는 장치.
  4. 제 3 항에 있어서, 노즐이 홈구멍이 천공되거나, 구멍이 대칭 또는 비대칭으로 천공 또는 제공되어 있는 천공 평면의 형태로 되어 있는 것을 특징으로 하는 장치.
  5. 제 3 항에 있어서, 노즐 하우징의 상부가 노즐에 대하여 경사진 평면을 갖고 있는 것을 특징으로 하는 장치.
  6. 제 3 항에 있어서, 노즐 하우징의 내부, 특히 그 상부에 초음파 진동기가 배치되어 있는 것을 특징으로 하는 장치.
  7. 제 3 항에 있어서, 회로기판의 상, 하부측에 엇갈리게 배치된 2개의 노즐이 제공되어 있는 것을 특징으로 하는 장치.
  8. 제 3 항에 있어서, 노즐 하우징내에, 특히 그 하부에 양극이 고정되어 있는 것을 특징으로 하는 장치.
KR1019860006487A 1985-08-06 1986-08-06 수평 안내 회로 기판내에 천공된 구멍을 청소, 활성화, 금속 피복하는 방법 및 장치 KR930010062B1 (ko)

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