[go: up one dir, main page]
More Web Proxy on the site http://driver.im/

DE3916694A1 - Anordnung zur chemischen behandlung und/oder reinigung von gut, insbesondere von mit bohrungen versehenen leiterplatten, sowie dazugehoeriges verfahren - Google Patents

Anordnung zur chemischen behandlung und/oder reinigung von gut, insbesondere von mit bohrungen versehenen leiterplatten, sowie dazugehoeriges verfahren

Info

Publication number
DE3916694A1
DE3916694A1 DE3916694A DE3916694A DE3916694A1 DE 3916694 A1 DE3916694 A1 DE 3916694A1 DE 3916694 A DE3916694 A DE 3916694A DE 3916694 A DE3916694 A DE 3916694A DE 3916694 A1 DE3916694 A1 DE 3916694A1
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
surge
section
liquid
arrangement according
goods
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Ceased
Application number
DE3916694A
Other languages
English (en)
Inventor
Manfred Kallweit
Horst Blaesing
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Bayer Pharma AG
Original Assignee
Schering AG
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Schering AG filed Critical Schering AG
Priority to DE3916694A priority Critical patent/DE3916694A1/de
Priority to EP90109413A priority patent/EP0456870A1/de
Priority to KR1019900007245A priority patent/KR900018416A/ko
Priority to CA002017286A priority patent/CA2017286A1/en
Priority to JP2131474A priority patent/JPH03101880A/ja
Publication of DE3916694A1 publication Critical patent/DE3916694A1/de
Ceased legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23GCLEANING OR DE-GREASING OF METALLIC MATERIAL BY CHEMICAL METHODS OTHER THAN ELECTROLYSIS
    • C23G1/00Cleaning or pickling metallic material with solutions or molten salts
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/22Secondary treatment of printed circuits
    • H05K3/26Cleaning or polishing of the conductive pattern
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/0085Apparatus for treatments of printed circuits with liquids not provided for in groups H05K3/02 - H05K3/46; conveyors and holding means therefor
    • H05K3/0088Apparatus for treatments of printed circuits with liquids not provided for in groups H05K3/02 - H05K3/46; conveyors and holding means therefor for treatment of holes
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/07Treatments involving liquids, e.g. plating, rinsing
    • H05K2203/0736Methods for applying liquids, e.g. spraying
    • H05K2203/0746Local treatment using a fluid jet, e.g. for removing or cleaning material; Providing mechanical pressure using a fluid jet
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/08Treatments involving gases
    • H05K2203/082Suction, e.g. for holding solder balls or components
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/15Position of the PCB during processing
    • H05K2203/1509Horizontally held PCB
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/15Position of the PCB during processing
    • H05K2203/1572Processing both sides of a PCB by the same process; Providing a similar arrangement of components on both sides; Making interlayer connections from two sides

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • General Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Cleaning By Liquid Or Steam (AREA)
  • Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
  • Water Treatment By Electricity Or Magnetism (AREA)

Description

Die Erfindung betrifft eine Anordnung gemäß dem Oberbegriff des Anspruches 1. Eine derartige Reinigung oder Behandlung mittels eines Schwallstromes einer entsprechenden Flüssig­ keit ist DE-PS 30 11 061 und ferner DE-OS 35 28 575 zu ent­ nehmen. Dabei beschreibt DE-PS 30 11 061 die Zuführung eines Schwallstromes an das Gut von unten, während DE-OS 35 28 575 eine Behandlung entweder nur mit unteren Schwall­ düsen, oder aber im Fall von Reinigungsprozessen mit Ultra­ schall und elektrisch-chemischen Prozessen zwei Schwalldü­ sen vorsieht, die jeweils versetzt auf der Ober- und Unter­ seite der Leiterplatte positioniert sind. Die in den bei­ den zitierten Vorveröffentlichungen beschriebenen Verfahren und Einrichtungen haben sich vom Prinzip her bewährt, werden aber nicht allen Anforderungen in der Praxis gerecht.
Die Aufgabe der Erfindung besteht darin, eine Anordnung gemäß dem Oberbegriff des Anspruches 1 so auszugestalten, daß die Wirkung des Schwallstromes verstärkt, bzw. er­ gänzt wird.
Die Lösung dieser Aufgabe wird, ausgehend vom Oberbegriff des Anspruches 1, zunächst in den Merkmalen des Kennzei­ chens des Anspruches 1 gesehen. Die Saugstrecke verstärkt die Wirkung der Schwallstrecke, da die Kraft der Absaugung in der gleichen Richtung wirkt wie der Schwallstrom. Es ergibt sich also eine Kombinationswirkung.
In der Ausführungsform gemäß Anspruch 2 wirkt die Saug­ kraft unmittelbar auf den Schwallstrom, der von der Schwall­ strecke her durch die Bohrungen des zu behandelnden oder zu reinigenden Gutes hindurchtritt. In der Ausführung gemäß Anspruch 3 wirkt die Saugkraft der Saugstrecke mit einer gewissen zeitlichen Verzögerung und bewirkt, daß etwa noch in den Bohrungen des zu behandelnden oder zu rei­ nigenden Gutes hängengebliebene Flüssigkeitsreste abgesaugt werden. Diese Anordnung empfiehlt sich besonders dann, wenn die Flüssigkeit eine Behandlungsflüssigkeit (z.B. eine Säure) ist, während die zuvor erläuterte Variante der Erfindung gemäß Anspruch 2 der direkten Beschleunigung oder Verstärkung des Schwallstromes dient.
Eine in ihrer Zusammenwirkung besonders vorteilhafte Aus­ führungsform ist Gegenstand des Anspruches 6. Die eine Gruppe transportiert die Flüssigkeit von oben nach unten und die andere Gruppe von unten nach oben durch die Boh­ rungen des zu reinigenden oder behandelnden Gutes. Hiermit wird eine besonders intensive Reinigung und Behandlung er­ reicht.
Unter einem Schwall wird, wie auch die eingangs zitierte Literatur ausweist, eine kontinuierlich fließende Flüs­ sigkeitssäule oder ein Flüssigkeitsstrang verstanden, der mit entsprechender kinetischer Energie aus der Schwall­ strecke austritt und in dieser Schwallform an das zu be­ handelnde oder zu reinigende Gut gelangt; während im Gegensatz hierzu vorbekannte Spritz- oder Sprühvorrich­ tungen eine versprühte oder vernebelte Behandlungsflüssig­ keit, die also stark mit Luft durchsetzt ist, gegen das zu behandelnde Gut spritzen. Demgegenüber ist der Haupt­ vorteil eines solchen Schwallstromes, daß er vorhandene Bohrungen intensiv mit der Flüssigkeit durchsetzt und sie somit wesentlich vollständiger reinigt als dies mit einem Versprühen oder Verspritzen einer Flüssigkeit möglich wäre.
Die Merkmale des Anspruches 7 schaffen zusätzlich zu dem Schwallstrom einen Aufstau der Reinigungs- oder Behand­ lungsflüssigkeit. Hiermit wirkt neben der kinetischen Energie des Schwallstromes auch die Schwerkraft dieses Flüssigkeits­ staues auf das Gut. Beides ergänzt sich. Von Vorteil ist bei dieser Kombination eines solchen Staus mit einer ober­ halb des Behandlungsgutes angeordneten Schwallstrecke, daß die Schwallstrecke im Staubereich einen gewissen Raum einnimt, so daß weniger an Flüssigkeitsmenge gestaut werden muß um eine gewisse Höhe des Flüssigkeitsspiegels des Staues zu erreichen. Hierdurch wird die benötigte Pumpenleistung geringer.
Mit den vorstehend erläuterten Merkmalen des Anspruches 7 wird der Effekt der Reinigung des zu behandelnden Gutes und insbesondere der Reinigung von Bohrungen verstärkt. Dabei ist insbesondere an Leiterplatten für die Elektronik gedacht, die mit relativ dünnen Bohrungen versehen sind, die einer besonders intensiven Reinigung und Spülung be­ dürfen. Mit dem Aufstau der Flüssigkeit innerhalb der Schwallstrecke wird ferner ein gewisses Reservoir an Flüssigkeit geschaffen, das dann von Vorteil ist, wenn der Zustrom an Flüssigkeit aus irgendeinem Grund kurz­ zeitig verringert oder sogar unterbrochen werden sollte. Außerdem wird durch diesen Aufstau die Strecke, über wel­ che die Behandlungsflüssigkeit auf das Gut einwirken kann, verlängert. Dies ist vorteilhaft, auch wenn die intensivste Einwirkung erst im Schwallraum eintritt.
Die Merkmale des Anspruches 8 stellen eine konstruktiv einfache und im Betrieb vorteilhafte Ausgestaltung der Staumittel gemäß Anspruch 7 dar. Die Quetschwalzen drehen sich mit dem an ihnen anliegenden und vorbeigeführten Be­ handlungsgut, so daß eine schädliche Reibung zwischen Staumittel und Behandlungsgut vermieden ist.
Die Merkmale des Anspruches 9 stellen eine weitere vorteil­ hafte Ausführungsform dar, die sich besonders zum Reinigen von Sacklöchern oder -bohrungen in dem plattenförmigen Gut eignet.
Die Merkmale des Anspruches 11 bewirken, daß über die ge­ samte Breite des zu behandelnden Gutes eine gleichmäßige Verteilung und auch in etwa gleichmäßiger Ausströmquer­ schnitt des Flüssigkeitsschwalles gegeben ist. Eine solche Anordnung ist zwar für sich aus DE-OS 35 28 575 bekannt, jedoch nicht in Verbindung mit einer Anordnung gemäß einem oder mehreren der vorstehend erläuterten Ansprüche.
Die Merkmale des Anspruches 12 betreffen eine vorteilhafte Weiterbildung der Merkmale des Anspruches 11.
Anspruch 14 betrifft eine Verfahrensweise, um mit einer solchen Anordnung nach einem oder mehreren der vorherge­ henden Ansprüche zu arbeiten.
Es können die verschiedenen Ausgestaltungsmöglichkeiten der Erfindung gemäß den vorhergehenden Ansprüchen miteinander kombiniert werden.
Weitere Vorteile und Merkmale der Erfindung sind den weite­ ren Unteransprüchen, sowie der nachstehenden Beschreibung und der zugehörigen, im wesentlichen schematischen Zeich­ nung zu entnehmen. In der Zeichnung zeigt:
Fig. 1 eine Draufsicht auf eine Anordnung nach der Erfindung, wobei in der in der Zeich­ nung linken Hälfte die Ausführungsform nach Fig. 2 und in der in der Zeichnung rechten Hälfte die Ausführungsform nach Fig. 3 schematisch dargestellt ist,
Fig. 2 die o.g. erste Ausführungsform der Erfin­ dung in einem Schnitt gemäß der Linie II-II in Fig. 1,
Fig. 3 die o.g. zweite Ausführungsform der Erfin­ dung in einem Schnitt gemäß der Linie III-III in Fig. 1,
Fig. 4 ein weiteres Ausführungsbeispiel schematisch in einer Seitenansicht mit zugehörigem Sche­ mabild der Flüssigkeitsführung.
Fig. 1 zeigt in der Draufsicht schematisch einen Teil 1 einer galvanischen Anlage mit mehreren Reinigungs- oder Behandlungsstrecken 2, 3, die in Pfeilrichtung 4 in der gewünschten Anzahl hintereinander angeordnet sind. Das zu reinigende oder zu behandelnde Gut, hier Platten 5, insbesondere Leiterplatten für elektronische Zwecke, wird in Pfeilrichtung 6 transportiert.
Das Ausführungsbeispiel der Fig. 2 zeigt die o.g. Strecke 2, wobei das Gut 5 von der schmalen Seitenkante her ge­ sehen ist. Es weist Bohrungen 7 auf, die aus Gründen der zeichnerischen Vereinfachung nur im Bereich der Strecke gezeichnet sind. Der Transport des Gutes kann durch in der Zeichnung nicht dargestellte Transportwalzen er­ folgen. Die Flüssigkeitszufuhr zum Gut 5 erfolgt mit­ tels einer Schwallstrecke 8 mit Gehäuse 8′, welcher die Flüssigkeit über Leitungen 9 zugeleitet wird. Die Länge L der Schwallstrecke ist Fig. 1 zu entnehmen. Sie erstreckt sich über die gesamte Breite des Teiles 1, so daß das Gut 5 über seine Gesamtbreite B gereinigt oder behandelt werden kann. Die Flüssigkeit tritt durch einen Schlitz 11, der sich ebenfalls über die Länge L erstreckt, in den Schwallraum 12. Durch am Eingang und am Ausgang der Schwallstrecke befindliche Quetschwalzen 13 kann ein Flüssigkeitsstau 14 beiderseits der Seitenwände des Ge­ häuses 8′ erreicht werden. Dies verlängert, wie bereits erwähnt, die Strecke, über welche die Behandlungsflüssig­ keit auf das Gut einwirken kann. Der Stromschwall gelangt nach Durchsetzung der Bohrungen 16 des Gutes 5 in das Ge­ häuse 17 der Saugstrecke 10, um dort durch die Leitung 18 abgesaugt zu werden. Das Verhältnis der über die Schwall­ strecke 8 zugeführten zu der über die Saugstrecke 10 ab­ geführten Flüssigkeitsmenge kann zur Erzielung der jeweils besten Wirkung eingestellt werden. Insbesondere kann es von Vorteil sein, pro Zeiteinheit mehr an Flüssigkeit abzusaugen als zuzuführen. In diesem Fall trifft der Flüssigkeitsstrahl durch die Bohrungen 16 nicht direkt auf eine Flüssigkeit auf und der in der Saugstrecke 10 herrschende Unterdruck unterstützt das Durchdringen der Bohrungen 16 durch die Flüssigkeit.
Die sich über die gesamte Länge L erstreckenden Quetsch­ walzen 13 sind drehbar gelagert, so daß zwischen ihnen und dem anliegenden, in Pfeilrichtung 6 bewegten Gut keine Reibung auftritt. 19 sind Gegendruckwalzen zu den Quetschwalzen 13. Die Walzen 13, 19 können zugleich Transportfunktion haben. Gegebenenfalls könnten auch gesonderte, in der Zeichnung nicht dargestellte Transport­ walzen vorgesehen sein, die bevorzugt nicht wie die Quetschwalzen und Gegendruckwalzen durchgehend sind, sondern aus einzelnen scheibenförmigen Walzenstücken be­ stehen.
In diesem Ausführungsbeispiel liegt die Saugstrecke 10 der Schwallstrecke 8 direkt gegenüber. Sie könnte aber auch in Transportrichtung des Gutes versetzt (gemäß gestrichel­ ter Darstellung 10′) vorgesehen sein. Es ist auch möglich, bei einer oberhalb des Gutes vorgesehenen Schwallstrecke 8 gemäß diesem Ausführungsbeispiel auf der Unterseite des Gutes zwei Saugstrecken vorzusehen, nämlich eine gemäß Ziffer 10 direkt der Schwallstrecke 8 gegenüber und eine weitere gemäß 10′ im o.g. Sinn versetzt anzu­ ordnen. Welche der vorstehend beschriebenen Varianten in der Praxis verwendet werden, hängt von der Art des Gutes und insbesondere der zu behandelnden oder zu säubernden Bohrungen und auch davon ab, ob es sich um eine Behandlungsstation oder eine Reinigungsstation handelt.
Fig. 3 zeigt im Prinzip die gleiche Anordnung wie Fig. 2, nämlich eine oberhalb des Gutes 5 vorgesehene Schwallstrek­ ke 20, eine direkt gegenüberliegende Saugstrecke 10 und/oder eine in Transportrichtung 6 versetzte und ebenfalls unter­ halb des Gutes 5 befindliche Saugstation 10′. Im Unter­ schied zur Ausführungsform gemäß Fig. 2 wird hier die Flüssigkeit, z.B. reines Wasser, über eine Reihe von Zuführungen 21 größeren Durchmessers im Gehäuse 22 der Schwallstrecke 20 einem Vorraum 23 zugeleitet, der sich praktisch über die gesamte Länge L des Gehäuses 22 der Schwallstrecke erstreckt. Von dort gelangt die Flüssig­ keit über zwei oder mehrere Reihen von Bohrungen 24 kleineren Durchmessers (bezogen auf den Durchmesser der Zuführungen 21) in einen Verteilerraum 25. Die Bohrungen 24 sind dabei ebenfalls über die Länge L verteilt hintereinander vorgesehen. Die Anzahl von Bohrungen 24 kleineren Durchmessers wirkt wie eine Lochmaske. Beim Übergang der Flüssigkeit von dem Vor­ raum 23 in den Verteilerraum 25 erfolgt ein gewisser Druckabfall der Flüssigkeit und gleichzeitig über die Lochmaske eine gleichmäßige Verteilung der Flüssigkeit innerhalb des Verteilerraumes 25 über die gesamte Länge L. Somit tritt aus der schlitzförmigen, sich ebenfalls über die gesamte Länge L erstreckenden Schwallöffnung 26 die Flüssigkeit in einem gleichmäßigen Schwall aus und verteilt sich in den Schwallraum 27, um von dort durch die Bohrungen 16 des Gutes und dann gemäß den Pfeilen 18 nach unten in das Gehäuse 28 der Saugstrecke 10 zu gelangen. Von dort erfolgt die Absaugung über die Leitung 18. Hinsichtlich der Saugstrecke 10 und/oder des Einsatzes der Saugstrecke 10′ wird auf die vorstehenden Ausführungen verwiesen. Es können auch (hier nicht dar­ gestellte) Quetschwalzen zur Schaffung eines Flüssigkeits­ staues oder -bettes gemäß Ziffer 14 vorgesehen sein. Die Bohrungen 24 sind zu den Zuführungen 21 in Transport­ richtung 6 versetzt, damit die Flüssigkeit nicht in ge­ rader Linie von den Zuführungen 21 durch eine Bohrung 24 auf die schlitzförmige Öffnung 26 treffen soll. Es ist also auch eine entsprechende Versetzung der Bohrungen 24 zur schlitzförmigen Öffnung 26 vorgesehen.
Die Anordnung von Schwallstrecke und Saugstrecke kann auch umgekehrt sein, d.h. die Schwallstrecke, bzw. die Schwall­ strecken befinden sich unterhalb der Gutbahn und die Saug­ strecke, bzw. Saugstrecken oberhalb der Gutbahn. Dies ist hinsichtlich der Ausführungsbeispiele gemäß der Fig. 2 und 3 nicht noch einmal zeichnerisch gesondert darge­ stellt.
Im Ausführungsbeispiel gemäß Fig. 4 sind je zwei Gruppen, bestehend aus einer Schwallstrecke 8 und einer Saugstrecke 10, nebeneinander vorgesehen, wobei in der einen Gruppe (dies ist gemäß diesem Beispiel die in Transportrichtung das Gut zuerst behandelte Gruppe) sich die Schwallstrecke 8 unterhalb und die Saugstrecke 10 oberhalb der Gutbahn befindet, während die sich daran anschließenden weitere Gruppe so angeordnet ist, daß die Schwallstrecke 8 oberhalb und die Saugstrecke 10 unterhalb des Gutes gelegen ist. Somit wird das zu behandelnde Gut, d.h. dessen Bohrungen nacheinander von unten nach oben und hierauf wieder von oben nach unten durchgespült und somit einer intensiven Reinigung bzw. Behandlung ausgesetzt. Auch hier können Quetschwalzen 13 und entsprechende Gegenwalzen 13′ vorge­ sehen sein, wie es aus Gründen der zeichnerischen Verein­ fachung aber nur im ersten Gruppenpaar dargestellt ist. Transportwalzen können ebenfalls vorgesehen sein, sind aber aus Gründen der zeichnerischen Vereinfachung nicht dargestellt; bzw. die Transportfunktion kann auch hier von den Walzen 13, 13′ übernommen werden. Dies ist die be­ vorzugte Ausführungsform der Erfindung.
Fig. 4 zeigt im linken Abschnitt, in dem auch die Quetsch­ walzen 13 dargestellt sind, daß zusätzlich zu den Schwall­ strömungen gemäß den senkrecht verlaufenden Pfeilen 28 auch noch von den entsprechenden senkrechten Strömen abgezweigte etwa waagerecht verlaufende Strömungen gemäß dem Pfeil 29 erzielt werden können. Hierzu ist lediglich die mittlere Trennwand 30 zwischen den beiden Gruppen nicht bis auf das Gut 5 hinunterzuführen, sondern es ist dort jeweils ein Zwischenraum für die Strömungen 29 frei­ zulassen. Diese Strömungen 29 spülen Sackbohrungen oder Sacklöscher aus, die von senkrecht verlaufenden Strömungen nicht oder nur sehr unvollkommen gereinigt werden können. Es hängt von den Bemessungen der Strömungsquerschnitte ab, ob man die vertikalen oder die waagerechten Ströme am stärksten macht. Bei dieser Anordnung nach der Erfindung empfiehlt es sich, die Quetschwalzen 13 möglichst dicht an die Gehäuse dieser Gruppen heranzuführen, damit die waage­ rechten Strömungen nicht zwischen Quetschwalze und Gehäu­ se der jeweiligen Gruppe nach oben abfließen.
Das mittlere Paar Baugruppen und das in Fig. 4 rechte Paar Baugruppen zeigt die oben bereits erwähnte Ausführung, bei der in der einen Gruppe ein Schwallstrom von unten nach oben und in der benachbarten, dazugehörigen Gruppe ein Schwallstrom von oben nach unten fließt, wobei Querströme nicht vorhanden sind. Auch hier können Quetschwalzen, z.B. in eine Anordnung nach Fig. 2 vorgesehen sein, was aber aus Gründen der zeichnerischen Vereinfachung nicht dargestellt ist.
Das Schaltschema zeigt eine Druckpumpe 29 für die Zufuhr der Flüssigkeit zu den Schwallstrecken 8 und eine Saugvor­ richtung oder Pumpe 30 für das Absaugen der Flüssigkeit aus den Saugstrecken.
Eine Reinigungs- oder Behandlungsflüssigkeit kann neben reinem Wasser auch eine Säure, wie eine Schwefelsäure, oder eine Base sein. Bei einer Reinigung werden Rückstände auch aus Bohrungen 7 von sehr kleinem Durchmesser, von z.B. 0,1 mm, einwandfrei herausgespült.
Die in Fig. 3 dargestellte Ausführung der Schwallstrecken mit Vorraum 23 und Verteilerraum 25 ist die bevorzugte Ausführungsform der Erfindung, die auch bei den Ausfüh­ rungen nach Fig. 4 vorgesehen sein kann. Das eingangs er­ läuterte Prinzip der Erfindung kann aber auch ohne diese Anordnung aus Vorraum und Verteilerraum verwirk­ licht werden, indem die Behandlungs- oder Reinigungs­ flüssigkeit der Schwallstrecke unmittelbar gemäß Fig. 2 zugeführt wird. Auch diese Variente gilt für die Aus­ führungen nach Fig. 4.
In einer Anlage zum chemischen Behandeln und/oder Reinigen von plattenförmigen Gegenständen können in der Transport­ richtung 6 des Gutes unterschiedliche Arten von Kombi­ nationen von Schwallstrecken und Saugstrecken vorge­ sehen sein, wie es jeweils gewünscht ist bzw. den Er­ fordernissen entspricht; insbesondere ob es sich um eine Behandlung des Gutes mit einer bestimmten Flüssigkeit (z.B. einer Säure) oder um die Reinigung eines Gutes mit­ tels Wasser handelt.
Alle dargestellten und beschriebenen Merkmale, sowie ihre Kombinationen, sind erfindungswesentlich.

Claims (14)

1. Anordnung zur Behandlung und/oder Reinigung von Gut, insbesondere von mit Bohrungen versehenen Leiterplat­ ten, mit Hilfe einer im Schwall herangeführten Flüssig­ keit, dadurch gekennzeichnet, daß auf einer Seite des zu reinigenden oder zu behandelnden Gutes (5) eine Schwallstrecke (8, 20) und auf der anderen Seite des Gutes eine Saugstrecke (10, 10′) vorgesehen ist.
2. Anordnung nach Anspruch 1,, dadurch gekennzeichnet, daß Schwallstrecken (8, 20) und Saugstrecke (10) einander gegenüberliegen.
3. Anordnung nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeich­ net, daß eine Saugstrecke (10′) in Transportrichtung (6) des Gutes zur dazugehörigen Schwallstrecke (8, 20) versetzt angeordnet ist.
4. Anordnung nach einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, daß durch Anordnung der Schwallstrek­ ke bzw. mehrerer Schwallstrecken oberhalb und einer Saugstrecke bzw. mehrerer Saugstrecken unterhalb der Bahn des zu behandelnden Gutes.
5. Anordnung nach einem der Ansprüche 1 bis 4, gekennzeichnet durch die Anordnung einer oder mehrerer Schwallstrecken unterhalb und einer oder mehrerer Saugstrecken oberhalb des zu be­ handelnden Gutes.
6. Anordnung nach einem der Ansprüche 1 bis 5, dadurch gekennzeichnet, daß zwei Gruppen mit je einer Schwall­ strecke (8, 20) und einer Saugstrecke (10) in Trans­ portrichtung (6) des Gutes (5) direkt hintereinander angeordnet sind, wobei sich in der einen Gruppe die Schwallstrecke (8, 20) unterhalb und die Saug­ strecke (10) oberhalb der Gutbahn und in der anderen Gruppe die Schwallstrecke oberhalb und die Saugstrecke unterhalb der Gutbahn befinden.
7. Anordnung nach einem der Ansprüche 1 bis 6, dadurch gekennzeichnet, daß in Transportrichtung (6) des Gutes (5) betrachtet am Eingang und Ausgang jeder Schwall­ strecke ein auf dem Gut aufliegendes Staumittel (13) vorgesehen ist derart, daß zwischen den beiden Staumit­ teln und der Schwallstrecke ein aufgestautes Flüssig­ keitsbett (14) entsteht.
8. Anordnung nach Anspruch 7, dadurch gekennzeichnet, daß als Staumittel Quetschwalzen (13) vorgesehen sind.
9. Anordnung nach einem der Ansprüche 6 bis 8, dadurch gekennzeichnet, daß die Trennwand (30) zwischen direkt hintereinander angeordneten Gruppen, die je aus einer Saugstrecke (10) und einer Schwallstrecke (8) bestehen, in einem solchen Abstand von dem durch die Gruppen hin­ durchgeführten plattenförmigen Gut (5) endet, daß - zusätzlich zu den vertikal innerhalb jeder dieser bei­ den Gruppen verlaufenden Schwallströmen (28) - 1 Quer- Schwallstrom (29) bzw. Quer-Schwallströme (29) zwi­ schen den oberhalb und/oder zwischen den unterhalb der Gutbahn befindlichen Strecken (10, 8; 8, 10) verlaufen kann, bzw. können.
10. Anordnung nach Anspruch 9, dadurch gekennzeichnet, daß die Staumittel (13) dicht an den Außenflächen der beiden Gruppen anliegen.
11. Anordnung nach einem der Ansprüche 1 bis 10, dadurch gekennzeichnet, daß die Schwallstrecke einen Vor­ raum (23) mit Zugangsöffnungen oder Zuführungen (21) größeren Durchmessers, eine sich in Strömungsrich­ tung der Flüssigkeit daran anschließende Lochmaske mit Bohrungen (24) kleineren Durchmessers und einen sich in Strömungsrichtung daran anschließenden Ver­ teilerraum (25) aufweist, der in Strömungsrichtung der Flüssigkeit einen Austrittsschlitz (26) aufweist, der zu einem Schwallraum (27) führt, wobei die Zuführungs­ reihe (21), der Vorraum (23), die Bohrungen (24), der Verteilerraum (25), der Austrittsschlitz (26) und der Schwallraum (27) sich im wesentlichen über die gesamte Länge (L) des Gehäuses (22) der Schwall­ strecke erstrecken.
12. Anordnung nach Anspruch 11, dadurch gekennzeichnet, daß die Bohrungen (24) kleineren Durchmessers in Transportrichtung (6) des Gutes sowohl zu den Zufüh­ rungen (21) größeren Durchmessers, als auch zum Aus­ trittsschlitz (26) versetzt sind.
13. Anordnung nach einem der Ansprüche 1 bis 10, dadurch gekennzeichnet, daß, insbesondere bei kürzeren Schwall­ strecken, die Anzahl der Zuführungen (21), sowie die Größe deren gesamten Querschnittsflächen gegenüber der Querschnittsfläche des Austrittsschlitzes (26) so groß gewählt ist, daß der überwiegende Druckabfall erst am Austrittsschlitz (26) eintritt, so daß zur Erzielung einer ausreichenden Gleichmäßigkeit der Verteilung der Flüssigkeit im Austrittsschlitz (26) auf die Lochmaske mit den Bohrungen (24) und den Verteilerraum (25) ver­ zichtet werden kann.
14. Verfahren zur Behandlung und/oder Reinigung von Gut, insbesondere von mit Bohrungen versehenen Leiterplatten mit Hilfe einer im Schwall herangeführten Flüssigkeit und der Benutzung einer Anordnung nach einem der An­ sprüche 1 bis 13, dadurch gekennzeichnet, daß das Ver­ hältnis der über die jeweilige Schwallstrecke (8) zuge­ führten Flüssigkeitsmenge zu der über die jeweilige Saugstrecke (10) abgeführten Flüssigkeitsmenge zur Er­ zielung einer bestimmten Wirkung einstellbar ist, ins­ besondere daß pro Zeiteinheit mehr an Flüssigkeit in der Saugstrecke abgesaugt als in der Schwallstrecke zu­ geführt wird.
DE3916694A 1989-05-23 1989-05-23 Anordnung zur chemischen behandlung und/oder reinigung von gut, insbesondere von mit bohrungen versehenen leiterplatten, sowie dazugehoeriges verfahren Ceased DE3916694A1 (de)

Priority Applications (5)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE3916694A DE3916694A1 (de) 1989-05-23 1989-05-23 Anordnung zur chemischen behandlung und/oder reinigung von gut, insbesondere von mit bohrungen versehenen leiterplatten, sowie dazugehoeriges verfahren
EP90109413A EP0456870A1 (de) 1989-05-23 1990-05-18 Anordnung zur chemischen Behandlung und/oder Reinigung von Gut, insbesondere von mit Bohrungen versehenen Leiterplatten, sowie dazugehöriges Verfahren (Fall B)
KR1019900007245A KR900018416A (ko) 1989-05-23 1990-05-21 물체의 화학 처리 또는 청소 장치
CA002017286A CA2017286A1 (en) 1989-05-23 1990-05-23 Apparatus for processing and/or cleaning articles, in particular circuit boards incorporating drillings, or drilled holes, with the aid of a liquid that is applied in a surge
JP2131474A JPH03101880A (ja) 1989-05-23 1990-05-23 物品を処理及び/又は洗浄する装置及び方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE3916694A DE3916694A1 (de) 1989-05-23 1989-05-23 Anordnung zur chemischen behandlung und/oder reinigung von gut, insbesondere von mit bohrungen versehenen leiterplatten, sowie dazugehoeriges verfahren

Publications (1)

Publication Number Publication Date
DE3916694A1 true DE3916694A1 (de) 1990-11-29

Family

ID=6381191

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE3916694A Ceased DE3916694A1 (de) 1989-05-23 1989-05-23 Anordnung zur chemischen behandlung und/oder reinigung von gut, insbesondere von mit bohrungen versehenen leiterplatten, sowie dazugehoeriges verfahren

Country Status (5)

Country Link
EP (1) EP0456870A1 (de)
JP (1) JPH03101880A (de)
KR (1) KR900018416A (de)
CA (1) CA2017286A1 (de)
DE (1) DE3916694A1 (de)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE4040119A1 (de) * 1990-12-13 1992-06-17 Schering Ag Verfahren zum durchfluten von bohrungen in plattenfoermigen werkstuecken, insbesondere leiterplatten, und vorrichtung hierfuer
DE4324330A1 (de) * 1992-08-01 1994-02-03 Atotech Deutschland Gmbh Verfahren zum elektrolytischen Behandeln von insbesondere flachem Behandlungsgut, sowie Anordnung, insbesondere zur Durchführung des Verfahrens
DE19530989C1 (de) * 1995-08-23 1997-03-13 Atotech Deutschland Gmbh Verfahren zum Filmstrippen
US6016817A (en) * 1995-01-05 2000-01-25 Atotech Deutschland Gmbh Method and device for the treatment of plate-shaped workpieces having small holes

Families Citing this family (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100835015B1 (ko) * 2006-12-28 2008-06-03 정상영 산업용 집진기의 케이스
US7849554B2 (en) * 2009-04-28 2010-12-14 Lam Research Corporation Apparatus and system for cleaning substrate
JP5419609B2 (ja) * 2009-09-17 2014-02-19 アジア化工機株式会社 洗浄装置及び洗浄方法
CN104646358B (zh) * 2013-11-21 2016-09-21 宜昌中威清洗机有限公司 一种发动机缸体机器人清洗机
JP6337491B2 (ja) 2014-02-12 2018-06-06 株式会社オートネットワーク技術研究所 コネクタ
CN106076945B (zh) * 2016-08-02 2018-10-26 宜昌英汉超声电气有限公司 混流清洗机
CN113634547A (zh) * 2021-08-26 2021-11-12 南京屹正网络科技有限公司 电路板清洁设备及清洁方法
CN115066096A (zh) * 2022-05-23 2022-09-16 广德通灵电子有限公司 一种多层电路板制作工艺

Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE2606984C3 (de) * 1976-02-20 1978-08-24 Siemens Ag Verfahren und Einrichtung zum chemischen Reinigen von Kontaktierungslöchern in Leiterplatten
GB1537924A (en) * 1976-03-04 1979-01-10 Buckbee Mears Co Apparatus for the distribution of fluid to the surface of an article
DE2925367C2 (de) * 1979-06-22 1982-06-09 Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München Vorrichtung zur chemischen und galvanischen Metallabscheidung an einzelnen Bohrungswandungen von Leiterplatten
GB2100520A (en) * 1981-04-10 1982-12-22 Italtel Spa Making conductive holes in printed circuit boards
DE3011061C2 (de) * 1980-03-21 1983-12-22 Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München Verfahren zur Intensivierung von Spül- und Reinigungsprozessen für Perforationen in Formstücken in Spül- und Reinigungsautomaten
DE3528575A1 (de) * 1985-08-06 1987-02-19 Schering Ag Verfahren und einrichtung zur reinigung, aktivierung und/oder metallisierung von bohrloechern in horizontal gefuehrten leiterplatten
DE3022146C2 (de) * 1980-06-13 1989-01-26 Gebr. Schmid Gmbh & Co, 7290 Freudenstadt, De
DE3813518A1 (de) * 1988-04-22 1989-11-02 Hoellmueller Maschbau H Maschine zum reinigen und/oder spuelen von bohrungen in leiterplatten

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE3419141A1 (de) * 1984-05-23 1985-11-28 Gebr. Schmid GmbH & Co, 7290 Freudenstadt Verfahren und vorrichtung zur behandlung plattenfoermiger gegenstaende, insbesondere von elektrischen leiterplatten mit einer mischung aus einer fluessigkeit und bimsmehl
US4938257A (en) * 1986-11-21 1990-07-03 Teledyne Industries, Inc. Printed circuit cleaning apparatus
DE3879929D1 (de) * 1988-02-25 1993-05-06 Schmid Gmbh & Co Geb Vorrichtung zur behandlung von elektrischen leiterplatten.

Patent Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE2606984C3 (de) * 1976-02-20 1978-08-24 Siemens Ag Verfahren und Einrichtung zum chemischen Reinigen von Kontaktierungslöchern in Leiterplatten
GB1537924A (en) * 1976-03-04 1979-01-10 Buckbee Mears Co Apparatus for the distribution of fluid to the surface of an article
DE2925367C2 (de) * 1979-06-22 1982-06-09 Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München Vorrichtung zur chemischen und galvanischen Metallabscheidung an einzelnen Bohrungswandungen von Leiterplatten
DE3011061C2 (de) * 1980-03-21 1983-12-22 Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München Verfahren zur Intensivierung von Spül- und Reinigungsprozessen für Perforationen in Formstücken in Spül- und Reinigungsautomaten
DE3022146C2 (de) * 1980-06-13 1989-01-26 Gebr. Schmid Gmbh & Co, 7290 Freudenstadt, De
GB2100520A (en) * 1981-04-10 1982-12-22 Italtel Spa Making conductive holes in printed circuit boards
DE3528575A1 (de) * 1985-08-06 1987-02-19 Schering Ag Verfahren und einrichtung zur reinigung, aktivierung und/oder metallisierung von bohrloechern in horizontal gefuehrten leiterplatten
DE3813518A1 (de) * 1988-04-22 1989-11-02 Hoellmueller Maschbau H Maschine zum reinigen und/oder spuelen von bohrungen in leiterplatten

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE4040119A1 (de) * 1990-12-13 1992-06-17 Schering Ag Verfahren zum durchfluten von bohrungen in plattenfoermigen werkstuecken, insbesondere leiterplatten, und vorrichtung hierfuer
WO1992010923A1 (de) * 1990-12-13 1992-06-25 Schering Aktiengesellschaft Verfahren zum durchfluten von bohrungen bei plattenförmigen werkstücken, und die vorrichtung zur durchführung des verfahrens
DE4324330A1 (de) * 1992-08-01 1994-02-03 Atotech Deutschland Gmbh Verfahren zum elektrolytischen Behandeln von insbesondere flachem Behandlungsgut, sowie Anordnung, insbesondere zur Durchführung des Verfahrens
US6016817A (en) * 1995-01-05 2000-01-25 Atotech Deutschland Gmbh Method and device for the treatment of plate-shaped workpieces having small holes
DE19530989C1 (de) * 1995-08-23 1997-03-13 Atotech Deutschland Gmbh Verfahren zum Filmstrippen
US6059919A (en) * 1995-08-23 2000-05-09 Atotech Deutschland Gmbh Film-stripping process

Also Published As

Publication number Publication date
JPH03101880A (ja) 1991-04-26
CA2017286A1 (en) 1990-11-23
KR900018416A (ko) 1990-12-21
EP0456870A1 (de) 1991-11-21

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE2435924C2 (de) Vorrichtung zum Reinigen von plattenförmigen Gegenständen
DE69729578T2 (de) Flüssigkeitsabgabevorrichtung und -verfahren
DE2707536C3 (de) Vorrichtung zum Aufbringen von Flüssigkeit auf sich bewegendes Material
DE69610763T2 (de) Flüssigkeitenabgabevorrichtung und -verfahren
EP0427053A2 (de) Vorrichtung und Verfahren zum Beschichten von Leiterplatten
DE2320199A1 (de) Verfahren und anordnung zum reinigen gedruckter leiterplatten
DE3916694A1 (de) Anordnung zur chemischen behandlung und/oder reinigung von gut, insbesondere von mit bohrungen versehenen leiterplatten, sowie dazugehoeriges verfahren
DE3141250A1 (de) Verfahren und vorrichtung zur fortlaufenden bearbeitung von gedruckten leiterplatten
EP0399325B1 (de) Anordnung zur Behandlung und/oder Reinigung von Gut, insbesondere von mit Bohrungen versehenen Leiterplatten (Fall A)
DE10039558A1 (de) Vorrichtung zur Sprühbehandlung von Leiterplatten
DE19519211B4 (de) Verfahren zur Behandlung von Gegenständen, insbesondere von Leiterplatten, sowie Vorrichtung zur Durchführung dieses Verfahrens
DE3435501C2 (de) Vorrichtung zum kontinuierlichen Kühlen einer erwärmten, waagerecht liegenden Metallplatte
EP1731231A2 (de) Flaschenreinigungsmaschine
DE3209726A1 (de) Vorrichtung zum entwickeln von offsetdruckplatten
DE3115317A1 (de) "vorrichtung zum aufbringen von fluessigkeiten auf sich bewegendes material"
WO1997002724A1 (de) Verfahren und vorrichtung zum chemischen und elektrolytischen behandeln von leiterplatten und leiterfolien
WO2005069704A1 (de) Düsenanordnung und verfahren zur behandlung eines behandlungsgutes mit einem behandlungsmedium
DE2303430C3 (de) Vorrichtung zum Reinigen von gasförmigen Stoffen, welche Farbstoff, Lack bzw. Zellulose enthalten
DE4302564C2 (de) Vorrichtung zum Ätzen, Beizen oder Entwickeln plattenförmiger Gegenstände, insbesondere von elektrischen Leiterplatten
DE69214142T2 (de) Lotnivellierer
EP0486711B1 (de) Vorrichtung zum Abblasen einer Flüssigkeit von einem Gegenstand
DE19633797B4 (de) Vorrichtung zum Galvanisieren von elektronischen Leiterplatten oder dergleichen
WO2006021423A2 (de) Verfahren und vorrichtung zum beschichten von leiterplatten
DE19502272C2 (de) Flaschenreinigungsmaschine in Einendbauweise
DE4224960C1 (de) Verfahren und Vorrichtung zur Abtrennung flüssiger Behandlungsmittel von Werkstücken

Legal Events

Date Code Title Description
8110 Request for examination paragraph 44
8127 New person/name/address of the applicant

Owner name: SCHERING AG, 13353 BERLIN, DE

8131 Rejection