SU1045419A1 - Устройство дл гальванической металлизации печатных плат - Google Patents
Устройство дл гальванической металлизации печатных плат Download PDFInfo
- Publication number
- SU1045419A1 SU1045419A1 SU823408486A SU3408486A SU1045419A1 SU 1045419 A1 SU1045419 A1 SU 1045419A1 SU 823408486 A SU823408486 A SU 823408486A SU 3408486 A SU3408486 A SU 3408486A SU 1045419 A1 SU1045419 A1 SU 1045419A1
- Authority
- SU
- USSR - Soviet Union
- Prior art keywords
- printed circuit
- circuit boards
- anode
- working solution
- metal coating
- Prior art date
Links
Landscapes
- Electroplating Methods And Accessories (AREA)
Description
f П«П Т Т П1Я7
(Л
il
Сриг.1 dbliQQIKbd5 badb Изобретение относитс к технологии изготовлени печатных плат и может примен тьс самосто тельно и в автоматизированных поточных лини х модульного типа дл изгЬтов- лени печатных плат в качестве моду л гальванической металлизации, про мывки и травлени печатных плат. Наиболее близким к предлагаемому вл етс устройство дл гальваничес кой металлизации печатных плат, содержащее размещенные напротив друг друга емкости дл рабочего раствора между которыми установлены держатели печатной платы, а в каждой из емкостей дл рабочего раствора размещен анод с отверсти ми fl . К недостаткам известного устройства следует отнести сложность эксплуатации установки вследствие ее герметичности, так как прежде чем устранить какую-либо неисправность, необходимо откачать из установки весь электролит,, и низкую производительность , так как печатна плата закреплена неподвижно и таким образом одновременно подвергаетс обработке только одна плата. Цель изобретени - повышение производительности в работе и качества обработки печатных плат. Поставленна цель достигаетс тем, что устройство дл гальванической металлизации печатных плат, содержащее размещенные напротив друг друга емкости дл рабочего раствора между которыми установлен держатель печатной платы, а в каждой из емкостей дл рабочего раствора размещен анод с отверсти ми, снабжено механиз мом перемещени печатных плат, а каж да из емкостей дл рабочего раствор снабжена дополнительным анодом, выпо ненным из сплошной пластины, при это каждый основной анод размещен напротив дополнительного анода и снабжен шторкой, кра которой выступают над рабочей поверхностью анода. На фиг. 1 представлено предлагаемое устройство, оощии вид; на фиг. 2 то же, поперечный разрез; на фиг. 3 то же, вид сбоку. Устройство представл ет собой сдвоенный транспортер 1 с транспортирующими роликами 2, установленный на ванне 3 с электролитом. На ванне находитс центробежный насос k. На транспортере установлены емкости 5 Дл рабочего раствора с анодами 6 и 7, а также роликовые контактирующие устройства 8 и 9 с контактирующими роликами 10. . Анод 6 предевл ет собой медную пластину толщиной 10 мм с отверсти ми , шаг которых одинаков как в р ду, так и между р дами. Анод по периметру заключен в тонкую эластичную полиэтиленовую пленку (шторку) 11. Анод 7 представл ет собой медную сплошную пластину толщиной 10 мм. Устройство работает следующим образом . Центробежный насос подает электролит из ванны 3 в емкости 5i откуда через аноды 6 - на движущуюс по транспортеру печатную плату 12. При своем движении печатна плата 12 перекрывает последовательно нижний и верхний анод 6 и анод 7 и за счет небольшого зазора между платой и шторкой 1 (пор дка 0,5 мм) электролит образует в зоне анода 6 сплошную токопровод щую среду с избыточным давлением пор дка 0,1 г0,2 ати, в ре- . зультате чего электролит прокачиваетс через отверсти печатной платы и его струи, попада на анод 7, замыкают электрическую цепь, создава услови дл осаждени меди в отверсти х платы. Предлагаемое устройство осуществл ет более производительный, непрерывный процесс металлизации печатных плат с обеих сторон и в отверсти х . При этом за счет непрерывности перемещени печатных плат по транспортеру и чередовани анодов с отверсти ми и сплошных анодов относительно печатных плат повышаетс равномерность толщины гальванического покрыти на поверхности и в отверсти х печатных плат.
+
+
Cf}uS.Z
-t
Claims (1)
- УСТРОЙСТВО ДЛЯ ГАЛЬВАНИЧЕСКОЙ МЕТАЛЛИЗАЦИИ ПЕЧАТНЫХ ПЛАТ, содержащее размещенные напротив друг друга емкости для рабочего раствора, между которыми установлен держатель печатной платы, а в. каждой из емкостей для рабочего раствора размещен анод с отверстиями, о т л и чающееся тем, что, с целью повышения производительности в работе и качества обработки печатных плат, оно снабжено механизмом перемещения печатных плат, а каждая из емкостей для рабочего раствора снабжена дополнительным анодом, выполненным из сплошной пластины, при этом каждый основной анод размещен напротив дополнительного анода и снабжен шторкой, края которой выступают над рабочей поверхностью анода.
52252525252000000 J X Г7
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
SU823408486A SU1045419A1 (ru) | 1982-03-17 | 1982-03-17 | Устройство дл гальванической металлизации печатных плат |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
SU823408486A SU1045419A1 (ru) | 1982-03-17 | 1982-03-17 | Устройство дл гальванической металлизации печатных плат |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
SU1045419A1 true SU1045419A1 (ru) | 1983-09-30 |
Family
ID=21001530
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
SU823408486A SU1045419A1 (ru) | 1982-03-17 | 1982-03-17 | Устройство дл гальванической металлизации печатных плат |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
SU (1) | SU1045419A1 (ru) |
-
1982
- 1982-03-17 SU SU823408486A patent/SU1045419A1/ru active
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US4401522A (en) | Plating method and apparatus | |
KR930010062B1 (ko) | 수평 안내 회로 기판내에 천공된 구멍을 청소, 활성화, 금속 피복하는 방법 및 장치 | |
US6153064A (en) | Apparatus for in line plating | |
US6238529B1 (en) | Device for electrolytic treatment of printed circuit boards and conductive films | |
KR101085005B1 (ko) | 역 펄스 도금 조성물 및 방법 | |
KR20100019481A (ko) | 판상 제품의 전해 처리를 위한 장치 및 방법 | |
US4377461A (en) | Tab plater for circuit boards or the like | |
WO2003074768A1 (en) | Conveyorized horizontal processing line and method of wet-processing a workpiece | |
EP1438446B1 (en) | System and method for electrolytic plating | |
JP2749453B2 (ja) | プリント基板を処理するための装置 | |
CA1200528A (en) | Apparatus and method of treating tabs of printed circuit boards and the like | |
EP0622125A1 (en) | Fluid treatment apparatus | |
US4875982A (en) | Plating high aspect ratio holes in circuit boards | |
SU1045419A1 (ru) | Устройство дл гальванической металлизации печатных плат | |
GB2144150A (en) | Plating the contacts of a printed circuit board | |
US4692222A (en) | Electroplating method and apparatus for electroplating high aspect ratio thru-holes | |
JPH0338353B2 (ru) | ||
US3468783A (en) | Electroplating apparatus | |
US4587000A (en) | Electroplating method and apparatus for electroplating high aspect ratio thru-holes | |
JP3243666U (ja) | チップ電気メッキ又はチップ洗浄機に用いられる陰極導電ローラーの新規装置 | |
KR100976745B1 (ko) | 작업물을 전해 금속 도금하기 위한 컨베이어 도금 라인 및방법 | |
KR20240001799U (ko) | 시트형 전기 도금 또는 시트형 세척기를 위한 음극 도전성 롤러 장치 | |
KR100203328B1 (ko) | 리드프레임 스트라이크 도금장치 | |
JP2000129486A (ja) | 電着レジストの形成法および電着レジスト形成装置 | |
DE3379843D1 (en) | Apparatus and method for electroless plating |