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KR20110050711A - 광학 기능 재료를 접합하기 위한 광 경화형 수지 조성물 - Google Patents

광학 기능 재료를 접합하기 위한 광 경화형 수지 조성물 Download PDF

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KR20110050711A
KR20110050711A KR1020117007564A KR20117007564A KR20110050711A KR 20110050711 A KR20110050711 A KR 20110050711A KR 1020117007564 A KR1020117007564 A KR 1020117007564A KR 20117007564 A KR20117007564 A KR 20117007564A KR 20110050711 A KR20110050711 A KR 20110050711A
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KR
South Korea
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meth
acrylate
resin composition
photocurable resin
photocurable
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KR1020117007564A
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에이시 카타카미
Original Assignee
교리쯔 가가꾸 산교 가부시키가이샤
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Abstract

본 발명의 목적은, 터치 패널 위에 화장판이나 아이콘 시트를 접합하는 경우나, 정전 용량식 터치 패널에서의 투명 전극을 형성한 투명 기판과 투명판을 접합하는 경우, 충분한 접착성을 부여하여 기포를 포함시키지 않고 접합할 수 있는 광 경화형 접착 조성물, 또는 표시체와 광학 기능성 재료를 접합한 경우, 접착면이 박리되거나, 표시체의 유리가 깨지지 않는, 표시체와 광학 기능성 재료를 접합하기 위한 광 경화형 수지 조성물의 제공이다. 본 발명은 (A) 폴리이소프렌, 폴리부타디엔 또는 폴리우레탄을 골격에 갖는 (메트)아크릴레이트 올리고머 및 (B) 유연화 성분을 포함하고, 추가로 필요에 따라 (C) 페녹시에틸(메트)아크릴레이트, 페녹시폴리에틸렌글리콜(메트)아크릴레이트, 2-히드록시-3-페녹시프로필(메트)아크릴레이트, 및 시클로헥실(메트)아크릴레이트로부터 선택한 (메트)아크릴레이트 단량체 (C1) 또는 티올 화합물 (C2)를 포함하는 광 경화형 접착 조성물 및 경화물의 탄성률 및 파단시 신장이 일정한 범위 내인 상기 광 경화형 수지 조성물이다.

Description

광학 기능 재료를 접합하기 위한 광 경화형 수지 조성물{PHOTOCURABLE RESIN COMPOSITION FOR LAMINATING OPTICALLY FUNCTIONAL MATERIAL}
본 발명은 폴리이소프렌, 폴리부타디엔 또는 폴리우레탄을 골격에 갖는 (메트)아크릴레이트 올리고머 및 유연화 성분을 포함하는 터치 패널 접착용 광 경화형 접착 조성물, 상기 (메트)아크릴레이트 올리고머, 유연화 성분 및 특정한 (메트)아크릴레이트 단량체 또는 티올 화합물을 포함하고, 그의 경화물이 특정한 탄성률 및 파단시 신장을 가지는 광 경화형 접착 조성물 및 이들로 접합한 터치 패널 또는 표시 패널에 관한 것이다.
LCD 등의 표시체 위에 탑재하는 터치 패널에는 저항막식, 정전 용량식, 전자 유도식, 광학식 등이 있다. 이들 터치 패널 위에는, 외관의 디자인성을 양호하게 하기 위한 화장판(decorated plate)이나 터치하는 위치를 지정하는 것과 같은 아이콘 시트를 접합하는 경우가 있다. 또한, 정전 용량식 터치 패널은 투명 기판 위에 투명 전극을 형성하고, 그 위에 투명판을 접합한 구조를 가지고 있다.
종래는, 상기한 화장판과 터치 패널의 접합, 아이콘 시트와 터치 패널의 접합, 정전 용량식 터치 패널에서의 투명 전극을 형성한 투명 기판과 투명판의 접합을, 시트상의 양면 점착 시트를 이용하여 행하거나, 피착체의 한쪽면에 점착 가공하여 행하고 있었다. 이러한 점착재를 사용하는 기술에서는 접착이 불충분하거나, 접합면에 기포가 혼입된다는 문제가 있었다. 특히, 접합면에 인쇄 가공이 되어 있으면, 인쇄가 된 부분과 안된 부분의 단차 부분에 기포가 남기 쉽다는 문제가 있었다.
또한, 최근 LCD 등의 표시체의 유리가 얇아지고 있다. 유리가 얇아지면 외부 응력으로 LCD가 변형되기 쉬워진다. 이 얇은 유리의 LCD 등의 표시체와, 아크릴판이나 폴리카르보네이트판 등의 광학 기능 재료를 접합하는 경우, 유리와 아크릴 등의 선팽창의 차이나, 아크릴판이나 폴리카르보네이트 등의 플라스틱 성형재의 성형시 왜곡에 의해, 내열 시험이나 내습 시험에서 성형 왜곡의 완화나 흡습/건조가 발생하여, 치수 변화나 휘어짐 등의 면 정밀도 변화가 일어난다. 종래의 접착제(예를 들면, 특허문헌 1)에서 이 변형을 억제하고자 한 경우는, 접착면이 박리되거나, LCD가 깨지거나, LCD의 표시 불균일이 된다는 문제점이 있었다.
일본 특허 공개 제2004-77887호 공보
따라서, 본 발명의 과제는 터치 패널 위에 화장판이나 아이콘 시트를 접합하는 경우나, 정전 용량식 터치 패널에서의 투명 전극을 형성한 투명 기판과 투명판을 접합하는 경우, 충분한 접착성을 부여하여 기포를 포함시키지 않고 접합하는 것이 곤란하다는 종래 기술의 문제점, 또는 표시체와 광학 기능 재료를 접합한 경우, 접착면이 박리되거나, 표시체의 유리가 깨지기도 하는 종래 기술의 문제점을 해결하는 접착 조성물의 제공이다.
본 발명자들은 광 경화형 접착 조성물에서, 폴리이소프렌, 폴리부타디엔 또는 폴리우레탄을 골격에 갖는 (메트)아크릴레이트 올리고머 및 유연화 성분을 함유시킴으로써, 또는 상기 (메트)아크릴레이트 올리고머 및 유연화 성분에 추가로 특정한 (메트)아크릴레이트 단량체 또는 티올 화합물을 함유시키고, 그 경화물의 탄성률 및 파단시 신장을 특정한 범위 내로 함으로써, 상기한 과제가 달성되는 것을 발견하여 본 발명을 완성하였다.
제1 본 발명은 (A) 폴리이소프렌, 폴리부타디엔 또는 폴리우레탄을 골격에 갖는 (메트)아크릴레이트 올리고머 및 (B) 유연화 성분을 포함하는 터치 패널 접착용 광 경화형 접착 조성물이다.
또한, 본 발명은 상기한 터치 패널 접착용 광 경화형 접착 조성물로 접합한, 정전 용량식 터치 패널에서의 투명 전극이 형성되어 있는 투명 기판과 투명판의 접합체 또는 터치 패널과 시트 또는 판과의 접합체이다.
제2 본 발명은 (A) 폴리이소프렌, 폴리부타디엔 또는 폴리우레탄을 골격에 갖는 (메트)아크릴레이트 올리고머, (B) 유연화 성분 및 (C1) 페녹시에틸(메트)아크릴레이트, 페녹시폴리에틸렌글리콜(메트)아크릴레이트, 2-히드록시-3-페녹시프로필(메트)아크릴레이트, 시클로헥실(메트)아크릴레이트, 노닐페놀 EO 부가물 (메트)아크릴레이트, 메톡시트리에틸렌글리콜(메트)아크릴레이트 및 테트라히드로푸르푸릴(메트)아크릴레이트로부터 선택한 (메트)아크릴레이트 단량체를 포함하는, 표시체와 광학 기능 재료를 접합하기 위한 광 경화형 수지 조성물로서, 경화물의 탄성률이 12 kPa 미만이고, 경화물의 파단시 신장이 300 ％ 이상인 것을 특징으로 하는 광 경화형 수지 조성물이다.
제3 본 발명은 (A) 폴리이소프렌, 폴리부타디엔 또는 폴리우레탄을 골격에 갖는 (메트)아크릴레이트 올리고머, (B) 유연화 성분 및 (C2) 티올 화합물을 포함하는, 표시체와 광학 기능 재료를 접합하기 위한 광 경화형 수지 조성물로서, 경화물의 탄성률이 10 kPa 미만이고, 경화물의 파단시 신장이 300 ％ 이상인 것을 특징으로 하는 광 경화형 수지 조성물이다. 경화물의 탄성률은 바람직하게는 1 kPa 이상이고, 경화물의 파단시 신장은 바람직하게는 1000 ％ 이하이다.
또한, 본 발명은 상기한 제2 또는 제3 광 경화형 수지 조성물로 접합한 표시체와 광학 기능 재료를 포함하는 표시 패널이다.
제1 본 발명에 따르면, 터치 패널 위에 화장판이나 아이콘 시트를 접합하는 경우나, 정전 용량식 터치 패널에서의 투명 전극을 형성한 투명 기판과 투명판을 접합하는 경우, 충분한 접착력으로 기포를 포함시키지 않고 접합할 수 있다.
제2 및 제3 본 발명에 따르면, 표시체와 광학 기능 재료를 접합한 경우, 접착면이 박리되거나, 표시체의 유리가 깨지는 경우는 없다.
제1 발명
제1 본 발명은 (A) 폴리이소프렌, 폴리부타디엔 또는 폴리우레탄을 골격에 갖는 (메트)아크릴레이트 올리고머 및 (B) 유연화 성분을 포함하는 터치 패널 접착용 광 경화형 접착 조성물이다.
본 발명의 성분 (A)는 폴리이소프렌, 폴리부타디엔 또는 폴리우레탄을 골격에 갖는 (메트)아크릴레이트 올리고머이다. 이들 (메트)아크릴레이트 올리고머는 1종 또는 2종 이상을 사용할 수 있다.
폴리이소프렌을 골격에 갖는 (메트)아크릴레이트 올리고머는 (메트)아크릴 변성 폴리이소프렌이라고도 불리며, 바람직하게는 1000 내지 100000, 보다 바람직하게는 100000 내지 50000의 분자량을 가진다. 시판품으로서, 예를 들면 쿠라레사 제조의 "UC-1"(분자량 25000)이 있다.
폴리부타디엔을 골격에 갖는 (메트)아크릴레이트 올리고머는 (메트)아크릴 변성 폴리부타디엔이라고도 불리며, 바람직하게는 500 내지 100000, 보다 바람직하게는 1000 내지 30000의 분자량을 가진다. 시판품으로서, 예를 들면 니혼 세끼유사 제조의 "TE2000"(분자량 2000)이 있다.
폴리우레탄을 골격에 갖는 (메트)아크릴레이트 올리고머는 (메트)아크릴 변성 폴리우레탄이라고도 불리며, 바람직하게는 1000 내지 100000, 보다 바람직하게는 10000 내지 50000의 분자량을 가진다. 시판품으로서, 예를 들면 라이트 케미컬사 제조의 "UA-1"이 있다.
성분 (A)의 (메트)아크릴레이트 올리고머로는, 폴리이소프렌을 골격에 갖는 (메트)아크릴레이트 올리고머가 특히 바람직하다.
본 발명의 성분 (B)는 유연화 성분이다. 유연화 성분으로서, 성분 (A)와 상용하는 중합체, 올리고머, 프탈산에스테르류, 피마자유류 등을 들 수 있다. 올리고머 또는 중합체로서, 폴리이소프렌계, 폴리부타디엔계 또는 크실렌계의 올리고머 또는 중합체를 예시할 수 있다. 이들 유연화 성분은 쿠라레에서 LIR 시리즈, 데구사사에서 폴리오일 시리즈로서 시판되고 있다. 이들 유연화 성분은 1종 또는 2종 이상을 사용할 수 있다.
본 발명의 터치 패널 접착용 광 경화형 접착 조성물에서, 성분 (A) 100 질량부에 대하여, 성분 (B)는 바람직하게는 10 내지 400 질량부, 보다 바람직하게는 50 내지 300 질량부, 가장 바람직하게는 100 내지 300 질량부이다.
본 발명의 터치 패널 접착용 광 경화형 접착 조성물은, 추가로 (C) 특정한 (메트)아크릴레이트 단량체 (C1) 또는 티올 화합물 (C2)를 포함하는 것이 바람직하다.
특정한 (메트)아크릴레이트 단량체 (C1)은, 페녹시에틸(메트)아크릴레이트(PO), 페녹시폴리에틸렌글리콜(메트)아크릴레이트, 2-히드록시-3-페녹시프로필(메트)아크릴레이트, 시클로헥실(메트)아크릴레이트(CH), 노닐페놀 EO 부가물 (메트)아크릴레이트, 메톡시트리에틸렌글리콜(메트)아크릴레이트 및 테트라히드로푸르푸릴(메트)아크릴레이트로부터 선택된다. 이들 (메트)아크릴레이트 단량체는 1종 또는 2종 이상을 사용할 수 있다. 성분 (C1)은 경화물에 신장을 부여하기 위한 성분이다.
본 발명의 성분 (C2)는 티올 화합물이다. 티올 화합물로서, 예를 들면 메르캅토프로피온산트리데실, 메르캅토프로피온산메톡시부틸, 메르캅토프로피온산옥틸, 트리메틸올프로판트리스티오프로피오네이트, 펜타에리트리톨테트라키스티오프로피오네이트, 디펜타에리트리톨헥사키스(3-메르캅토프로피오네이트), 트리스[(3-메르캅토프로피오닐옥시)-에틸]이소시아누레이트 및 3-메르캅토부티레이트 유도체 등을 예시할 수 있다. 이들 티올 화합물은 1종 또는 2종 이상을 사용할 수 있다.
성분 (C2)는, 바람직하게는 3-메르캅토부티레이트 유도체이고, 예를 들면 1,4-비스(3-메르캅토부티릴옥시)부탄, 1,3,5-트리스(3-메르캅토부틸옥시에틸)-1,3,5-트리아진-2,4,6-(1H,3H,5H)-트리온, 펜타에리트리톨테트라키스(3-메르캅토부티레이트), 트리메틸올프로판트리스(3-메르캅토프로피오네이트) 등을 예시할 수 있다. 이들 티올 화합물은 쇼와 덴꼬사에서 상품명: 카렌즈 MT BD1, 카렌즈 MT PE1, 카렌즈 MT NR1, 사까이 가가꾸사에서 상품명: TMMP로서 시판되고 있다.
본 발명의 터치 패널 접착용 광 경화형 접착 조성물에서, 성분 (A) 100 질량부에 대하여, 성분 (C1)은 바람직하게는 1 내지 100 질량부, 보다 바람직하게는 5 내지 50 질량부이다. 또한, 성분 (C2)는 성분 (A) 100 질량부에 대하여, 바람직하게는 0.05 내지 100 질량부, 보다 바람직하게는 0.1 내지 10 질량부이다.
본 발명의 터치 패널 접착용 광 경화형 접착 조성물은, 성분의 상용성이 나쁜 경우 또는 점도가 높고 작업성이 나쁜 경우에는, 반응 희석제로서 성분 (C1) 이외의 일반적인 (메트)아크릴레이트 단량체를 포함할 수 있다. 일반적인 (메트)아크릴레이트 단량체로서, 예를 들면 2-에틸헥실(메트)아크릴레이트, n-부틸(메트)아크릴레이트, i-부틸(메트)아크릴레이트, t-부틸(메트)아크릴레이트, 라우릴(메트)아크릴레이트, 알킬(메트)아크릴레이트, 메톡시에틸(메트)아크릴레이트, 2-히드록시에틸(메트)아크릴레이트, 2-히드록시프로필(메트)아크릴레이트, 2-히드록시부틸(메트)아크릴레이트, 벤질(메트)아크릴레이트, 페닐(메트)아크릴레이트, 에틸렌글리콜디(메트)아크릴레이트, 디에틸렌글리콜디(메트)아크릴레이트, 트리에틸렌글리콜디(메트)아크릴레이트, 히드록시에틸(메트)아크릴레이트, 1,3-부틸렌글리콜디(메트)아크릴레이트, 1,4-부틸렌글리콜디(메트)아크릴레이트, 네오펜틸글리콜디(메트)아크릴레이트, 1,6-헥산디올디(메트)아크릴레이트, 디시클로펜테닐옥시에틸(메트)아크릴레이트, 노르보넨(메트)아크릴레이트를 예시할 수 있다. 이들 (메트)아크릴레이트는 1종 또는 2종 이상을 사용할 수 있다.
본 발명의 터치 패널 접착용 광 경화형 접착 조성물은, 추가로 광 개시제를 포함할 수 있다. 광 개시제로는 일반적인 개시제를 사용할 수 있고, 예를 들면 1-[4-(2-히드록시에톡시)페닐]-2-히드록시-2-메틸-1-프로판-1-온, 1-히드록시-시클로헥실-페닐-케톤, 벤조페논, 2,2-디메톡시-1,2-디페닐에탄-1-온, 2,4,6-트리메틸벤조일디페닐포스핀옥사이드, 2,4,6-트리메틸벤조일페닐에톡시포스핀옥사이드, 2-벤질-2-디메틸아미노-1-(4-모르폴리노페닐) 부타논-1,2-히드록시-2-메틸-1-페닐-프로판-1-온, 2-메틸-1-[4-메틸티오]페닐]-2-모르폴리노프로판-1-온, 벤조인메틸에테르, 벤조인에틸에테르, 벤조인이소부틸에테르, 벤조인이소프로필에테르, 비스(2,4,6-트리메틸벤조일)-페닐포스핀옥사이드, 2-히드록시-2-메틸-[4-(1-메틸비닐)페닐]프로판올 올리고머, 2-히드록시-2-메틸-[4-(1-메틸비닐)페닐]프로판올 올리고머, 2-히드록시-2-메틸-1-페닐-1-프로파논, 이소프로필티오크산톤, o-벤조일벤조산메틸, [4-(메틸페닐티오)페닐]페닐메탄, 2,4-디에틸티오크산톤, 2-클로로티오크산톤, 벤조페논, 에틸안트라퀴논, 벤조페논암모늄염, 티오크산톤암모늄염, 비스(2,6-디메톡시벤조일)-2,4,4-트리메틸-펜틸포스핀옥사이드, 비스(2,6-디메톡시벤조일)-2,4,4-트리메틸-펜틸포스핀옥사이드, 2,4,6-트리메틸벤조페논, 4-메틸벤조페논, 4,4'-비스디에틸아미노벤조페논, 1,4-디벤조일벤젠, 10-부틸-2-클로로아크리돈, 2,2' 비스(o-클로로페닐)4,5,4',5'-테트라키스(3,4,5-트리메톡시페닐)1,2'-비이미다졸, 2,2'-비스(o-클로로페닐)4,5,4',5'-테트라페닐-1,2'-비이미다졸, 2-벤조일나프탈렌, 4-벤조일비페닐, 4-벤조일디페닐에테르, 아크릴화벤조페논, 비스(η5-2,4-시클로펜타디엔-1-일)-비스(2,6-디플루오로-3-(1H-피롤-1-일)-페닐)티타늄, o-메틸벤조일벤조에이트, p-디메틸아미노벤조산에틸에스테르, p-디메틸아미노벤조산이소아밀에틸에스테르, 활성 터셔리아민, 카르바졸·페논계 광 중합 개시제, 아크리딘계 광 중합 개시제, 트리아진계 광 중합 개시제, 벤조일계 광 중합 개시제 등을 예시할 수 있다. 이들 광 개시제의 1종 또는 2종 이상을 사용할 수 있다. 광 개시제의 양은, 성분 (A) 100 질량부에 대하여 0.1 내지 10 질량부이다.
본 발명에서, 바람직한 광 개시제로서 2,4,6-트리메틸벤조일페닐에톡시포스핀옥사이드, 1-히드록시-시클로헥실-페닐-케톤을 들 수 있고, 각각을 단독으로도 사용할 수 있으며, 조합할 수도 있다.
본 발명의 광 경화형 접착 조성물은 추가로 접착 부여제를 함유할 수 있다. 접착 부여제로서 실란 커플링제, 예를 들면 비닐트리메톡시실란, 2-(3,4-에폭시시클로헥실)에틸트리메톡시실란, 3-글리시독시프로필트리메톡시실란, 3-글리시독시프로필메틸디에톡시실란, 3-글리시독시프로필트리에톡시실란, p-스티릴트리메톡시실란, 3-메타크릴옥시프로필메틸디메톡시실란, 3-메타크릴옥시프로필트리메톡시실란, 3-메타크릴옥시프로필메틸디에톡시실란, 3-메타크릴옥시프로필트리에톡시실란, 3-아크릴옥시프로필트리메톡시실란, N-2-(아미노에틸)-3-아미노프로필메틸디메톡시실란, N-2-(아미노에틸)-3-아미노프로필트리메톡시실란, N-2-(아미노에틸)-3-아미노프로필트리에톡시실란, 3-아미노프로필트리메톡시실란, 3-아미노프로필트리에톡시실란, 3-트리에톡시실릴-N-(1,3-디메틸-부틸리덴)프로필아민, N-페닐-3-아미노프로필트리메톡시실란, 3-우레이도프로필트리에톡시실란, 3-클로로프로필트리메톡시실란, 3-메르캅토프로필메틸디메톡시실란, 3-메르캅토프로필트리메톡시실란, 비스(트리에톡시실릴프로필)테트라술피드, 3-이소시아네이트프로필트리에톡시실란 등을 예시할 수 있다. 이들 접착 부여제의 1종 또는 2종 이상을 사용할 수 있다. 접착 부여제의 양은, 성분 (A) 100 질량부에 대하여 0.01 내지 10 질량부, 바람직하게는 0.5 내지 5 질량부이다.
본 발명의 광 경화형 접착 조성물은 추가로 산화 방지제를 함유할 수 있다. 산화 방지제로는 BHT, 2,4-비스-(n-옥틸티오)-6-(4-히드록시-3,5-디-t-부틸아닐리노)-1,3,5-트리아진, 펜타에리트리틸·테트라키스[3-(3,5-디-t-부틸-4-히드록시페닐)프로피오네이트], 2,2-티오-디에틸렌비스[3-(3,5-디-t-부틸-4-히드록시페닐)프로피오네이트], 트리에틸렌글리콜-비스[3-(3-t-부틸-5-메틸-4-히드록시페닐)프로피오네이트], 1,6-헥산디올-비스[3-(3,5-디-t-부틸-4-히드록시페닐)프로피오네이트], 옥타데실-3-(3,5-디-t-부틸-4-히드록시페닐)프로피오네이트, N,N'-헥사메틸렌비스(3,5-디-t-부틸-4-히드록시-히드로신나마미드), 1,3,5-트리메틸-2,4,6-트리스(3,5-디-t-부틸-4-히드록시벤질)벤젠, 트리스-(3,5-디-t-부틸-4-히드록시벤질)-이소시아누레이트, 옥틸화디페닐아민, 2,4,-비스[(옥틸티오)메틸]-O-크레졸, 이소옥틸-3-(3,5-디-t-부틸-4-히드록시페닐)프로피오네이트, 디부틸히드록시톨루엔을 예시할 수 있다. 이들 산화 방지제는 1종 또는 2종 이상으로 사용할 수 있다. 산화 방지제의 양은, 성분 (A) 100 질량부에 대하여 0.01 내지 10 질량부, 바람직하게는 0.5 내지 5 질량부이다.
본 발명의 광 경화형 접착 조성물은, 광학 기능 재료의 구조에 의해서 접착면에 도포한 접착 조성물의 일부에 광이 도달하지 않는 경우에는, 광이 도달한 곳은 광으로 경화시키고, 광이 도달하지 않는 곳은 유기 과산화물을 첨가하여 열로 경화시키는, 광 경화와 열 경화의 병용 타입의 접착 조성물로 할 수 있다. 유기 과산화물의 예로서 케톤퍼옥사이드계, 퍼옥시케탈계, 하이드로퍼옥사이드계, 디알킬퍼옥사이드계, 디아실퍼옥사이드계, 퍼옥시에스테르계, 퍼옥시디카르보네이트계 등을 예시할 수 있다. 이들 유기화 산화물은 1종 또는 2종 이상을 사용할 수 있다. 이들 유기화 산화물은 1종 또는 2종 이상을 사용할 수 있고, 그의 양은 성분 (A) 100 질량부에 대하여 0.1 내지 10 질량부, 바람직하게는 1 내지 5 질량부이다.
또한, 이들 유기 과산화물의 경화 촉진제로서, 나프텐산 금속 착체, 디메틸아닐린, 4급 암모늄염, 인산에스테르류를 사용할 수 있다.
본 발명의 광 경화형 접착 조성물은, 정전 용량식 터치 패널에서, 투명 전극이 형성되어 있는 투명 기판과 투명판을 접합하기 위한 접착제인 것이 바람직하다. 투명 기판의 재질은, 예를 들면 유리, PC, PMMA, PC와 PMMA의 복합체, COC, COP이다. 투명판의 재질은, 예를 들면 유리, PC, PMMA, PC와 PMMA의 복합체, COC, COP이다.
본 발명의 광 경화형 접착 조성물은, 터치 패널과 그 위에 시트 또는 판을 접합하기 위한 접착제인 것이 바람직하다. 시트로는, 예를 들면 아이콘 시트, 보호 시트, 화장 시트가 있고, 그의 재질은, 예를 들면 PET, PC, COC, COP이다. 판으로는, 예를 들면 화장판, 보호판이 있고, 그의 재질은, 예를 들면 PET, 유리, PC, PMMA, PC와 PMMA의 복합체, COC, COP이다. 시트 또는 판과 접합하는 터치 패널면의 재질은, 예를 들면 유리, PET, PC, PMMA, PC와 PMMA의 복합체, COC, COP이다.
또한, 본 발명은 상기한 광 경화형 접착 조성물에 의해 접합한, 정전 용량식 터치 패널에서의 투명 전극이 형성되어 있는 투명 기판과 투명판의 접합체 또는 터치 패널과 시트 또는 판과의 접합체에도 관한 것이다.
제2 발명
제2 본 발명은 (A) 폴리이소프렌, 폴리부타디엔 또는 폴리우레탄을 골격에 갖는 (메트)아크릴레이트 올리고머, (B) 유연화 성분 및 (C1) 페녹시에틸(메트)아크릴레이트, 페녹시폴리에틸렌글리콜(메트)아크릴레이트, 2-히드록시-3-페녹시프로필(메트)아크릴레이트, 시클로헥실(메트)아크릴레이트, 노닐페놀 EO 부가물 (메트)아크릴레이트, 메톡시트리에틸렌글리콜(메트)아크릴레이트 및 테트라히드로푸르푸릴(메트)아크릴레이트로부터 선택한 (메트)아크릴레이트 단량체를 포함하는, 표시체와 광학 기능 재료를 접합하기 위한 광 경화형 수지 조성물로서, 경화물의 탄성률이 12 kPa 미만이고, 경화물의 파단시 신장이 300 ％ 이상인 것을 특징으로 하는 광 경화형 수지 조성물이다.
본 발명의 성분 (A), 성분 (B) 및 성분 (C1)의 구체예는, 제1 발명에서 기재한 바와 같다.
본 발명의 광 경화성 수지 조성물은, 표시체와 광학 기능 재료를 접합하기 위한 것이다. 표시체로는 유리에 편광판이 부착되어 있는 LCD, EL 디스플레이, EL 조명, 전자 페이퍼나 플라즈마 디스플레이 등의 표시 소자를 들 수 있다. 광학 기능 재료로는 시인성 향상이나 외부 충격으로부터 표시 소자의 깨짐 방지를 목적으로 하는 아크릴판(한쪽면 또는 양면 하드 코팅 처리나 AR 코팅 처리할 수도 있음), 폴리카르보네이트판, PET판, PEN판 등의 투명 플라스틱판, 강화 유리(비산 방지 필름이 부착되어 있을 수도 있음) 및 터치 패널 입력 센서 등을 들 수 있다.
본 발명의 광 경화형 수지 조성물은, 그의 경화물의 탄성률이 12 kPa 미만이고, 또한 경화물의 파단시 신장이 300 ％ 이상이다. 경화물이 이러한 탄성률 및 파단시 신장을 가짐으로써, 본 발명의 광 경화형 수지 조성물은 표시체와 광학 기능 재료를 접합한 경우, 접착면이 박리되거나, 표시체의 유리가 깨지거나, 표시 불균일이 되는 경우는 없다. 경화물의 탄성률 및 파단시 신장은, 후술하는 실시예에 기재된 방법에 의해 측정할 수 있다.
본 발명에서, 경화물의 탄성률은 1 kPa 이상 12 kPa 미만인 것이 바람직하고, 경화물의 파단시 신장은 300 ％ 이상 700 ％ 이하인 것이 바람직하다.
본 발명의 광 경화형 수지 조성물은, 경화물에서의 400 내지 800 nm의 광의 초기 투과율이 95 ％ 이상이고, 60 ℃, 습도 90 ％에서 500 시간 동안 방치 후 투과율이 70 ％ 이상이며, 85 ℃에서 500 시간 동안 방치 후 투과율이 90 ％ 이상인 것이 바람직하다.
본 발명의 광 경화형 수지 조성물은, 그 경화물의 굴절률이 1.45 내지 1.55인 것이 바람직하다.
본 발명의 광 경화형 수지 조성물에서, 성분 (A)에 대한 성분 (C1)의 양비를 증가시키면, 경화물의 탄성률을 저하시킬 수 있고, 경화물의 파단시 신장을 크게 할 수 있으며, 성분 (B)의 양비를 증가시키면, 경화물의 탄성률을 저하시킬 수 있다. 따라서, 성분 (A), 성분 (B) 및 성분 (C1)의 배합비를 조절함으로써, 경화물에 원하는 탄성률 및 파단시 신장을 부여할 수 있다.
본 발명의 광 경화형 수지 조성물은, 바람직하게는 (A)의 (메트)아크릴레이트 올리고머를 100 질량부, (B)의 유연화 성분을 100 내지 400 질량부, 바람직하게는 100 내지 300 질량부 및 (C1)의 (메트)아크릴레이트 단량체를 1 내지 100 질량부, 바람직하게는 5 내지 50 질량부 포함한다.
본 발명의 광 경화형 수지 조성물은, 보다 바람직하게는 성분 (A)의 올리고머로서 폴리이소프렌메타크릴레이트 올리고머(100 질량부)를, 성분 (B)의 유연화 성분으로서 액상 폴리부타디엔(10 내지 300 질량부, 바람직하게는 50 내지 200 질량부) 및/또는 폴리이소프렌(10 내지 300 질량부, 바람직하게는 50 내지 200 질량부) 및 성분 (C1)의 (메트)아크릴모노머로서 시클로헥실메타크릴레이트(1 내지 100 질량부, 바람직하게는 5 내지 50 질량부) 및/또는 페녹시에틸메타크릴레이트(1 내지 100 질량부, 바람직하게는 5 내지 50 질량부)를 포함한다.
본 발명의 광 경화형 수지 조성물은, 성분 (A)와 성분 (C1)의 상용성이 나쁜 경우 또는 점도가 높고 작업성이 나쁜 경우에는, 반응 희석제로서 성분 (C1) 이외의 일반적인 (메트)아크릴레이트 단량체를 포함할 수 있다. 일반적인 (메트)아크릴레이트 단량체로서, 예를 들면 2-에틸헥실(메트)아크릴레이트, n-부틸(메트)아크릴레이트, i-부틸(메트)아크릴레이트, t-부틸(메트)아크릴레이트, 라우릴(메트)아크릴레이트, 알킬(메트)아크릴레이트, 메톡시에틸(메트)아크릴레이트, 2-히드록시에틸(메트)아크릴레이트, 2-히드록시프로필(메트)아크릴레이트, 2-히드록시부틸(메트)아크릴레이트, 벤질(메트)아크릴레이트, 페닐(메트)아크릴레이트, 에틸렌글리콜디(메트)아크릴레이트, 디에틸렌글리콜디(메트)아크릴레이트, 트리에틸렌글리콜디(메트)아크릴레이트, 히드록시에틸(메트)아크릴레이트, 1,3-부틸렌글리콜디(메트)아크릴레이트, 1,4-부틸렌글리콜디(메트)아크릴레이트, 네오펜틸글리콜디(메트)아크릴레이트, 1,6-헥산디올디(메트)아크릴레이트, 디시클로펜테닐옥시에틸(메트)아크릴레이트, 노르보넨(메트)아크릴레이트를 예시할 수 있다. 이들 (메트)아크릴레이트는 1종 또는 2종 이상을 사용할 수 있다.
본 발명의 광 경화형 수지 조성물은 추가로 광 개시제를 포함할 수 있다. 광 개시제로는 제1 발명에서 기재한 광 개시제를 사용할 수 있다. 광 개시제의 양은, 성분 (A) 100 질량부에 대하여 0.1 내지 10 질량부이다.
본 발명의 광 경화형 수지 조성물은 추가로 접착 부여제를 함유할 수 있다. 접착 부여제로서, 제1 발명에서 기재한 것을 사용할 수 있다. 접착 부여제의 양은, 성분 (A) 100 질량부에 대하여 0.01 내지 10 질량부, 바람직하게는 0.5 내지 5 질량부이다.
본 발명의 광 경화형 수지 조성물은 추가로 산화 방지제를 함유할 수 있다. 산화 방지제로는, 제1 발명에서 기재한 것을 사용할 수 있다. 산화 방지제의 양은, 성분 (A) 100 질량부에 대하여 0.01 내지 10 질량부, 바람직하게는 0.5 내지 5 질량부이다.
본 발명의 광 경화형 수지 조성물은, 제1 발명과 마찬가지로 광 경화와 열 경화의 병용 타입의 수지 조성물로 할 수 있다. 유기 과산화물의 양은, 성분 (A) 100 질량부에 대하여 0.1 내지 10 질량부, 바람직하게는 1 내지 5 질량부이다.
또한, 유기 과산화물의 경화 촉진제로서 나프텐산 금속 착체, 디메틸아닐린, 4급 암모늄염, 인산에스테르류를 사용할 수 있다.
본 발명은 상기한 광 경화형 수지 조성물로 접합한, 표시체와 광학 기능 재료를 포함하는 표시 패널이고, 이는 예를 들면 텔레비젼, 디지털 카메라, 휴대 전화, 개인용 컴퓨터, 모니터 등의 전자 기기에 도입할 수 있다.
제3 발명
제3 본 발명은 (A) 폴리이소프렌, 폴리부타디엔 또는 폴리우레탄을 골격에 갖는 (메트)아크릴레이트 올리고머, (B) 유연화 성분 및 (C2) 티올 화합물을 포함하는, 표시체와 광학 기능 재료를 접합하기 위한 광 경화형 수지 조성물로서, 경화물의 탄성률이 10 kPa 미만이고, 경화물의 파단시 신장이 300 ％ 이상인 것을 특징으로 하는 광 경화형 수지 조성물이다.
본 발명의 성분 (A), 성분 (B) 및 성분 (C2)의 구체예는, 제1 발명에서 기재한 바와 같다.
본 발명의 광 경화성 수지 조성물은, 표시체와 광학 기능 재료를 접합하기 위한 것이다. 표시체로는 유리에 편광판이 부착되어 있는 LCD, EL 디스플레이, EL 조명, 전자 페이퍼나 플라즈마 디스플레이 등의 표시 소자를 들 수 있다. 광학 기능 재료로는 시인성 향상이나 외부 충격으로부터 표시 소자의 깨짐 방지를 목적으로 하는 아크릴판(한쪽면 또는 양면 하드 코팅 처리나 AR 코팅 처리되어 있을 수도 있음), 폴리카르보네이트판, PET판, PEN판 등의 투명 플라스틱판, 강화 유리(비산 방지 필름이 부착되어 있을 수도 있음) 및 터치 패널 입력 센서 등을 들 수 있다.
본 발명의 광 경화형 수지 조성물은, 그 경화물의 탄성률이 10 kPa 미만이고, 경화물의 파단시 신장이 300 ％ 이상이다. 경화물의 이러한 탄성률 및 파단시 신장을 가짐으로써, 본 발명의 광 경화형 수지 조성물이 표시체와 광학 기능 재료를 접합한 경우, 접착면이 박리되거나, 표시체의 유리가 깨지거나, 표시 불균일이 되는 경우는 없다. 경화물의 탄성률 및 파단시 신장은, 후술하는 실시예에 기재된 방법에 의해 측정할 수 있다.
본 발명에서 경화물의 탄성률은 1 kPa 이상 10 kPa 미만인 것이 바람직하고, 경화물의 파단시 신장은 300 ％ 이상 700 ％ 이하인 것이 바람직하며, 350 ％ 이상 600 ％ 이하인 것이 보다 바람직하다.
본 발명의 광 경화형 수지 조성물은, 경화물에서의 400 내지 800 nm 광의 초기 투과율이 95 ％ 이상이고, 60 ℃, 습도 90 ％에서 500 시간 동안 방치 후 투과율이 70 ％ 이상이며, 85 ℃에서 500 시간 동안 방치 후 투과율이 90 ％ 이상인 것이 바람직하다.
본 발명의 광 경화형 수지 조성물은, 그 경화물의 굴절률이 1.45 내지 1.55인 것이 바람직하다.
본 발명의 광 경화형 수지 조성물에서, 성분 (A)에 대한 성분 (C2)의 양비를 증가시키면, 경화물의 탄성률을 저하시킬 수 있고, 경화물의 파단시 신장을 크게 할 수 있으며, 성분 (B)의 양비를 증가시키면 경화물의 탄성률을 저하시킬 수 있다. 따라서, 성분 (A), 성분 (B) 및 성분 (B)의 배합비를 조절함으로써, 경화물에 원하는 탄성률 및 파단시 신장을 부여할 수 있다.
본 발명의 광 경화형 수지 조성물은, (A)의 (메트)아크릴레이트 올리고머를 100 질량부, (B)의 유연화 성분을 바람직하게는 10 내지 300 질량부, 보다 바람직하게는 100 내지 200 질량부, (C2)의 티올 화합물을 바람직하게는 0.05 내지 100 질량부, 보다 바람직하게는 0.1 내지 10 질량부 포함한다.
본 발명의 광 경화형 수지 조성물은, 특히 바람직하게는 성분 (A)의 올리고머로서 폴리이소프렌메타크릴레이트(100 질량부), 성분 (B)의 유연화 성분으로서 액상 폴리부타디엔(10 내지 300 질량부, 바람직하게는 100 내지 200 질량부) 및/또는 액상 폴리이소프렌(10 내지 300 질량부, 바람직하게는 100 내지 200 질량부) 및 성분 (C2)의 티올 화합물로서 펜타에리트리톨테트라키스(3-메르캅토부티레이트)(0.05 내지 100 질량부, 바람직하게는 0.1 내지 10 질량부)를 포함한다.
본 발명의 광 경화형 수지 조성물은, 상용성이 나쁜 경우 또는 작업성을 향상시키기 위해 (메트)아크릴레이트 단량체를 포함할 수 있다. (메트)아크릴레이트 단량체로서, 제1 발명에서 기재한 것을 사용할 수 있다. (메트)아크릴레이트 단량체의 첨가에 의해, 티올 화합물 및 유연화 성분의 첨가량을 조정할 수 있다. 아크릴레이트 단량체는, 원하는 상용성을 부여할 수 있는 범위에서 첨가되지만, 바람직하게는 성분 (A) 100 질량부에 대하여 1 내지 100 질량부, 보다 바람직하게는 10 내지 50 질량부이다.
본 발명의 광 경화형 수지 조성물은 추가로 광 개시제를 포함할 수 있다. 광 개시제로는 제1 발명에 기재한 것을 사용할 수 있다. 광 개시제의 양은, 성분 (A) 100 질량부에 대하여 0.1 내지 10 질량부이다.
본 발명의 광 경화형 수지 조성물은 추가로 접착 부여제를 함유할 수 있다. 접착 부여제로서, 제1 발명에서 기재한 것을 사용할 수 있다. 접착 부여제의 양은, 성분 (A) 100 질량부에 대하여 0.01 내지 20 질량부, 바람직하게는 0.5 내지 5 질량부이다.
본 발명의 광 경화형 수지 조성물은 추가로 산화 방지제를 함유할 수 있다. 산화 방지제로는, 제1 발명에서 기재한 것을 사용할 수 있다. 산화 방지제의 양은, 성분 (A) 100 질량부에 대하여 0.01 내지 10 질량부, 바람직하게는 0.5 내지 5 질량부이다.
본 발명의 광 경화형 수지 조성물은, 제1 발명과 마찬가지로 광 경화와 열 경화의 병용 타입의 수지 조성물로 할 수 있다. 유기 과산화물의 양은, 성분 (A) 100 질량부에 대하여 0.1 내지 10 질량부, 바람직하게는 1 내지 5 질량부이다.
또한, 이들 유기 과산화물의 경화 촉진제로서, 나프텐산 금속 착체, 디메틸아닐린, 4급 암모늄염, 인산에스테르류를 사용할 수 있다.
본 발명은 상기한 광 경화형 수지 조성물로 접합한 표시체와 광학 기능 재료를 포함하는 표시 패널이고, 이는 예를 들면 텔레비젼, 디지털 카메라, 휴대 전화, 개인용 컴퓨터, 모니터, 텔레비젼 등의 전자 기기에 도입할 수 있다.
<실시예>
본 발명을 이하의 실시예에 의해 설명하지만, 본 발명이 이들 실시예로 한정되는 것은 아니다.
(실시예 1)
하기 표 1 및 2에 나타낸 성분을 표 1 및 2에 나타낸 양(질량부)으로 배합하여 실시예 A 내지 I의 광 경화형 수지 조성물을 얻었다.
Figure pct00001
Figure pct00002
UC-1: 폴리이소프렌메타크릴레이트 올리고머(분자량 25000)
QM657: 디시클로펜테닐옥시에틸메타크릴레이트
LA: 라우릴아크릴레이트
CH: 시클로헥실메타크릴레이트
PO: 페녹시에틸메타크릴레이트
AMP-20GY: 페녹시폴리에틸렌글리콜아크릴레이트
702A: 2-히드록시-3-페녹시프로필아크릴레이트
THF: 테트라히드로푸르푸릴메타크릴레이트
NP-4EA: 노닐페놀 EO 부가물 아크릴레이트
MTG-A: 메톡시트리에틸렌글리콜아크릴레이트
루시린 TPO: 2,4,6-트리메틸벤조일페닐에톡시포스핀옥사이드
이르가큐어 184: 1-히드록시-시클로헥실-페닐-케톤
폴리오일 110: 액상 폴리부타디엔
L-LIR: 액상 폴리이소프렌
이르가녹스 1010: 펜타에리트리틸·테트라키스[3-(3,5-디-t-부틸-4-히드록시페닐)프로피오네이트]
(시험예 1)
실시예 1에서 제조한 실시예 A 내지 I의 광 경화형 수지 조성물을 사용하여, 하기의 각종 시험에 의해 특성값을 분석하였다. 결과를 하기 표 3 내지 5에 나타낸다. 실시예 A 내지 I 중 어디에도, 히트쇼크 시험, 내열 시험 및 내습 시험에서 기포는 존재하지 않았다.
탄성률 및 파단시 신장은 JISZ1702 No.3 덤벨 시험편(두께 1 mmt)을 시마즈 세이사꾸쇼 제조 오토그래프를 이용하여 10 m/분의 속도에 의해 측정하였다. 또한, 덤벨 시험편은 컨베어가 장착된 확산 메탈할라이드 램프를 사용하여 적산 광량 6000 mJ/㎠로 경화시켰다.
수축률은 JIS-K-6833에 준하여 액비중과 경화물 비중을 측정하고, 양자의 부피비로부터 산출하였다.
투과율은 기준측에 유리(1 mm 두께), 시료실측에 1 mm 두께 유리 사이에 1 mm 두께로 수지 조성물을 경화시켜 제조한 시험편을 니혼 분꼬 제조의 자외 가시 분광기를 이용하여 400 nm 내지 800 nm의 파장으로 측정하였다. 85 ℃ 500 시간 후 및 60 ℃/90 ％ 500 시간 후 투과율에 대해서도 마찬가지로 측정하였다.
굴절률은, 두께 300 ㎛의 시트상으로 제조한 시험편을 아타고 제조 아베 굴절률계(D선, 25 ℃)로 측정하였다.
히트쇼크 시험은 0.8 mm 두께의 아크릴판(미쯔비시 레이온사 제조 MR-200)과 0.8 mm 두께의 유리판(30× 40 mm)을 광 경화성 수지 조성물을 이용하여 경화 두께 100 ㎛로 접합한 시험편(유리/아크릴 시험편) 또는 0.8 mm 두께의 유리판과 0.7 mm 두께의 유리판(30× 40 mm)을 광 경화성 수지 조성물을 이용하여 경화 두께 100 ㎛로 접합하여 제조한 시험편(유리/유리 시험편)을 이용하여 행하였다. 시험편을 -40 ℃↔ 85 ℃, 각 30 분간 500 사이클 행하고, 시험 후 육안으로 박리, 기포 및 파손의 유무를 확인하였다.
내열 시험은 히트쇼크 시험에서 사용한 것과 동일한 시험편을 85 ℃ 오븐 중에서 500 시간 동안 유지하고, 시험 후 육안으로 박리, 기포 및 파손의 유무를 확인하였다.
내습 시험은 히트쇼크 시험에서 사용한 것과 동일한 시험편을 60 ℃/90 ％의 항온항습 중에서 500 시간 동안 유지하고, 시험 후 육안으로 박리, 기포 및 파손의 유무를 확인하였다.
또한, 유리/유리 시험편에 의한 시험에서 터치 패널 접착용 접착 특성을 측정할 수 있고, 유리/아크릴 시험편에 의한 시험에서 표시체와 광학 기능 재료의 접착 특성을 측정할 수 있다.
Figure pct00003
Figure pct00004
Figure pct00005
(실시예 2)
하기 표 6에 나타낸 성분을 표 6에 나타낸 양으로 배합하여 실시예 A2 내지 H2의 광 경화형 수지 조성물을 얻었다.
Figure pct00006
UC-1: 폴리이소프렌메타크릴레이트 올리고머(분자량 25000)
HOB: 2-히드록시부틸메타크릴레이트
QM657: 디시클로펜테닐옥시에틸메타크릴레이트
BZ: 벤질메타아크릴레이트
카렌즈 PE-1: 펜타에리트리톨테트라키스(3-메르캅토부티레이트)
TMMP: 트리메틸올프로판트리스(3-메르캅토프로피오네이트)
루시린 TPO: 2,4,6-트리메틸벤조일페닐에톡시포스핀옥사이드
이르가큐어 184: 1-히드록시-시클로헥실-페닐-케톤
폴리오일 110: 액상 폴리부타디엔
L-LIR: 액상 폴리이소프렌
이르가녹스 1010: 펜타에리트리틸·테트라키스[3-(3,5-디-t-부틸-4-히드록시페닐)프로피오네이트]
이르가녹스 1520L: 4,6-비스(옥틸티오메틸)-o-크레졸
(시험예 2)
실시예 2에서 제조한 실시예 A2 내지 H2의 광 경화형 수지 조성물을 사용하여, 각종 시험을 행하여 특성값을 분석하였다.
분석 결과를 하기 표 7에 나타낸다. 실시예 A2 내지 H2 중 어디에도, 히트쇼크 시험, 내열 시험 및 내습 시험에서 기포는 존재하지 않았다.
Figure pct00007
제1 본 발명에 따르면, 터치 패널 위에 화장판이나 아이콘 시트를 접합하는 경우나, 정전 용량식 터치 패널에서의 투명 전극을 형성한 투명 기판과 투명판을 접합하는 경우, 충분한 접착성을 부여하여 기포를 포함시키지 않고 접합하기 위한 광 경화형 접착 조성물을 제공할 수 있다.
제2 또는 제3 본 발명에 따르면, 접착면이 박리되거나, 표시체의 유리가 깨지지 않는, 표시체와 광학 기능성 재료를 접합하기 위한 광 경화형 수지 조성물 및 표시체와 광학 기능성 재료를 접합한 표시 패널을 제공할 수 있다.

Claims (22)

  1. (A) 폴리이소프렌, 폴리부타디엔 또는 폴리우레탄을 골격에 갖는 (메트)아크릴레이트 올리고머 및 (B) 유연화 성분을 포함하는 터치 패널 접착용 광 경화형 접착 조성물.
  2. 제1항에 있어서, 추가로 (C) 페녹시에틸(메트)아크릴레이트, 페녹시폴리에틸렌글리콜(메트)아크릴레이트, 2-히드록시-3-페녹시프로필(메트)아크릴레이트, 시클로헥실(메트)아크릴레이트, 노닐페놀 EO 부가물 (메트)아크릴레이트, 메톡시트리에틸렌글리콜(메트)아크릴레이트 및 테트라히드로푸르푸릴(메트)아크릴레이트로부터 선택한 (메트)아크릴레이트 단량체 (C1) 또는 티올 화합물 (C2)를 포함하는 광 경화형 접착 조성물.
  3. 제1항 또는 제2항에 있어서, 정전 용량식 터치 패널에서, 투명 전극이 형성되어 있는 투명 기판과 투명판을 접합하기 위한, 또는 터치 패널과 그 위에 시트 또는 판을 접합하기 위한 광 경화형 접착 조성물.
  4. 제2항 또는 제3항에 기재된 광 경화형 접착 조성물에 의해 접합한, 정전 용량식 터치 패널에서의 투명 전극이 형성되어 있는 투명 기판과 투명판의 접합체 또는 터치 패널과 시트 또는 판의 접합체.
  5. (A) 폴리이소프렌, 폴리부타디엔 또는 폴리우레탄을 골격에 갖는 (메트)아크릴레이트 올리고머, (B) 유연화 성분 및 (C1) 페녹시에틸(메트)아크릴레이트, 페녹시폴리에틸렌글리콜(메트)아크릴레이트, 2-히드록시-3-페녹시프로필(메트)아크릴레이트, 시클로헥실(메트)아크릴레이트, 노닐페놀 EO 부가물 (메트)아크릴레이트, 메톡시트리에틸렌글리콜(메트)아크릴레이트 및 테트라히드로푸르푸릴(메트)아크릴레이트로부터 선택한 (메트)아크릴레이트 단량체를 포함하는, 표시체와 광학 기능 재료를 접합하기 위한 광 경화형 수지 조성물로서, 경화물의 탄성률이 12 kPa 미만이고, 경화물의 파단시 신장이 300 ％ 이상인 것을 특징으로 하는 광 경화형 수지 조성물.
  6. 제5항에 있어서, 경화물에서의 400 내지 800 nm 광의 초기 투과율이 95 ％ 이상이고, 60 ℃, 습도 90 ％에서 500 시간 동안 방치 후 투과율이 70 ％ 이상이며, 85 ℃에서 500 시간 동안 방치 후 투과율이 90 ％ 이상인 광 경화형 수지 조성물.
  7. 제5항 또는 제6항에 있어서, 경화물의 굴절률이 1.45 내지 1.55인 광 경화형 수지 조성물.
  8. 제5항 내지 제7항 중 어느 한 항에 있어서, (A)의 (메트)아크릴레이트 올리고머를 100 질량부, (B)의 유연화 성분을 10 내지 400 질량부 및 (C1)의 (메트)아크릴레이트 단량체를 1 내지 100 질량부 포함하는 광 경화형 수지 조성물.
  9. 제8항에 있어서, (C1)의 (메트)아크릴레이트 단량체의 양이 5 내지 50 질량부인 광 경화형 수지 조성물.
  10. 제5항 내지 제9항 중 어느 한 항에 있어서, (A)의 (메트)아크릴레이트 올리고머가 폴리이소프렌을 골격에 갖는 (메트)아크릴레이트 올리고머인 광 경화형 수지 조성물.
  11. 제5항 내지 제10항 중 어느 한 항에 있어서, (C1)의 (메트)아크릴레이트 단량체가 시클로헥실메타크릴레이트 및/또는 페녹시에틸메타크릴레이트인 광 경화성 수지 조성물.
  12. 제5항 내지 제12항 중 어느 한 항에 기재된 광 경화형 수지 조성물로 접합한 표시체와 광학 기능 재료를 포함하는 표시 패널.
  13. (A) 폴리이소프렌, 폴리부타디엔 또는 폴리우레탄을 골격에 갖는 (메트)아크릴레이트 올리고머, (B) 유연화 성분 및 (C2) 티올 화합물을 포함하는, 표시체와 광학 기능 재료를 접합하기 위한 광 경화형 수지 조성물로서, 경화물의 탄성률이 10 kPa 미만이고, 경화물의 파단시 신장이 300 ％ 이상인 것을 특징으로 하는 광 경화형 수지 조성물.
  14. 제13항에 있어서, 경화물에서의 400 내지 800 nm 광의 초기 투과율이 95 ％ 이상이고, 60 ℃, 습도 90 ％에서 500 시간 동안 방치 후 투과율이 70 ％ 이상이며, 85 ℃에서 500 시간 동안 방치 후 투과율이 90 ％ 이상인 광 경화형 수지 조성물.
  15. 제13항 또는 제14항에 있어서, 경화물의 굴절률이 1.45 내지 1.55인 광 경화형 수지 조성물.
  16. 제13항 내지 제15항 중 어느 한 항에 있어서, (A)의 (메트)아크릴레이트 올리고머를 100 질량부, (B)의 유연화 성분을 10 내지 300 질량부 및 (C2)의 티올 화합물을 0.05 내지 100 질량부 포함하는 광 경화형 수지 조성물.
  17. 제16항에 있어서, (C2)의 티올 화합물의 양이 0.1 내지 10 질량부인 광 경화형 수지 조성물.
  18. 제13항 내지 제17항 중 어느 한 항에 있어서, (A)의 (메트)아크릴레이트 올리고머가 폴리이소프렌을 골격에 갖는 (메트)아크릴레이트 올리고머인 광 경화형 수지 조성물.
  19. 제13항 내지 제18항 중 어느 한 항에 있어서, (C2)의 티올 화합물이 3-메르캅토부티레이트 유도체로부터 선택되는 광 경화형 수지 조성물.
  20. 제19항에 있어서, 3-메르캅토부티레이트 유도체가 펜타에리트리톨·테트라키스(3-메르캅토부티레이트)인 광 경화성 수지 조성물.
  21. 제13항 내지 제20항 중 어느 한 항에 있어서, 추가로 (메트)아크릴레이트 단량체를 포함하는 광 경화성 수지 조성물.
  22. 제13항 내지 제21항 중 어느 한 항에 기재된 광 경화형 수지 조성물로 접합한 표시체와 광학 기능 재료를 포함하는 표시 패널.
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Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2013058570A2 (ko) * 2011-10-18 2013-04-25 (주)엘지하우시스 입자 프리징이 없는 전자종이용 접착 필름 형성용 조성물 및 이에 의해 제조된 접착 필름
CN103450819A (zh) * 2013-09-24 2013-12-18 烟台德邦科技有限公司 一种低泡光固化胶粘剂
KR20140051929A (ko) * 2011-08-26 2014-05-02 덴끼 가가꾸 고교 가부시키가이샤 경화성 수지 조성물
KR20140065414A (ko) * 2011-08-12 2014-05-29 헨켈 차이나 컴퍼니 리미티드 광학 투명 이중 경화 접착제 조성물
KR20140111283A (ko) * 2012-01-13 2014-09-18 닛뽄 가야쿠 가부시키가이샤 광학 부재 및 그 제조에 사용하는 자외선 경화형 접착제
KR20140134656A (ko) * 2012-03-14 2014-11-24 덴끼 가가꾸 고교 가부시키가이샤 경화성 수지 조성물

Families Citing this family (97)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101696332B1 (ko) * 2009-10-14 2017-01-13 덴카 주식회사 수지 조성물 및 접착제
JP5689619B2 (ja) * 2010-06-18 2015-03-25 協立化学産業株式会社 エンジニアリングプラスチックの接着に適した光硬化性接着組成物、これを用いて組立てた光学部品及びこれを用いる光学部品の組み立て方法
JPWO2012005169A1 (ja) * 2010-07-08 2013-09-02 電気化学工業株式会社 硬化性樹脂組成物
JP5755419B2 (ja) * 2010-08-27 2015-07-29 協立化学産業株式会社 光学表示体又はタッチセンサー貼り合せ用光硬化型接着組成物及びこれを用いて貼り合わせた光学表示体又はタッチセンサー
CN103108930B (zh) * 2010-09-17 2014-08-20 昭和电工株式会社 光固化性透明粘合片用组合物
KR101542285B1 (ko) 2010-10-20 2015-08-07 주식회사 엘지화학 터치 패널용 점착제 조성물
KR101385844B1 (ko) * 2010-10-20 2014-04-21 주식회사 엘지화학 터치 패널용 점착제 조성물
TWI523906B (zh) * 2011-04-13 2016-03-01 Denka Company Ltd Resin composition and adjuvant
JP5770054B2 (ja) * 2011-09-21 2015-08-26 三洋化成工業株式会社 感光性組成物
WO2013057957A1 (ja) * 2011-10-21 2013-04-25 日本化薬株式会社 紫外線硬化型樹脂組成物、硬化物及び物品
MY170060A (en) * 2011-10-21 2019-07-02 Nippon Kayaku Kk Method for producing optical member and use of ultraviolet ray cured resin composition for same
KR20140099457A (ko) * 2011-11-21 2014-08-12 닛뽄 가야쿠 가부시키가이샤 자외선 경화형 수지 조성물, 및 그 경화물의 박리방법
TW201333140A (zh) * 2011-12-08 2013-08-16 Nippon Kayaku Kk 光學構件、紫外線硬化型樹脂組成物及硬化物
JPWO2013088889A1 (ja) * 2011-12-13 2015-04-27 昭和電工株式会社 透明両面粘着シートの製造方法、透明両面粘着シート
CN104011099A (zh) * 2011-12-13 2014-08-27 日立化成株式会社 液状固化性树脂组合物、使用了该组合物的图像显示用装置的制造方法及图像显示用装置
JP6014999B2 (ja) * 2011-12-16 2016-10-26 日立化成株式会社 液状硬化性樹脂組成物、これを用いた画像表示用装置の製造方法、及び画像表示用装置
JP5880830B2 (ja) * 2011-12-20 2016-03-09 Jsr株式会社 画像表示装置
US20140320770A1 (en) * 2012-01-13 2014-10-30 Nippon Kayaku Kabushikikaisha Optical member and ultraviolet-curable adhesive to be used for producing the same
JP5826639B2 (ja) * 2012-01-13 2015-12-02 株式会社ダイセル 接着剤組成物
CN104992624B (zh) * 2012-01-25 2018-04-27 迪睿合电子材料有限公司 图像显示装置的制造方法
WO2013111672A1 (ja) * 2012-01-26 2013-08-01 コニカミノルタアドバンストレイヤー株式会社 タッチパネル付き液晶表示装置
CN104093800B (zh) * 2012-02-03 2016-01-20 昭和电工株式会社 光固化性透明粘合片用组合物、光学用粘合片
JP5869916B2 (ja) * 2012-03-02 2016-02-24 デンカ株式会社 光硬化性樹脂組成物
JP5964086B2 (ja) * 2012-03-02 2016-08-03 デンカ株式会社 硬化性樹脂組成物
WO2013137087A1 (ja) * 2012-03-12 2013-09-19 日立化成株式会社 光硬化性樹脂組成物、画像表示用装置、及び画像表示用装置の製造方法
CN104271344B (zh) 2012-03-21 2016-02-17 日本化药株式会社 光学构件及用于制造该光学构件的紫外线固化型胶粘剂
JP2013203843A (ja) * 2012-03-28 2013-10-07 Kyoritsu Kagaku Sangyo Kk 加飾印刷された前面板と光学表示パネル又はタッチパネルとの貼り合せ用光硬化型樹脂組成物及びこれを用いて貼り合わせた光学表示体又はタッチセンサー
JP6024748B2 (ja) * 2012-04-27 2016-11-16 荒川化学工業株式会社 紫外線硬化型粘着剤組成物及び粘着層
JP5304922B1 (ja) * 2012-05-09 2013-10-02 デクセリアルズ株式会社 画像表示装置の製造方法
EP2849170B1 (en) 2012-05-09 2023-01-11 Dexerials Corporation Image display device manufacturing method
JP2015520787A (ja) * 2012-05-22 2015-07-23 ヘンケル ユーエス アイピー エルエルシー 光学的に透明な光硬化性液状接着剤
JP6333241B2 (ja) 2012-05-29 2018-05-30 スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー 液体光学接着剤組成物
JP6013597B2 (ja) 2012-05-31 2016-10-25 コーニング インコーポレイテッド 合わせガラス構造のための硬質中間層
JP2013249451A (ja) * 2012-06-04 2013-12-12 Hitachi Chemical Co Ltd 液状硬化性樹脂組成物、画像表示用装置、及び画像表示用装置の製造方法
JP2013249452A (ja) * 2012-06-04 2013-12-12 Hitachi Chemical Co Ltd 液状硬化性樹脂組成物、画像表示用装置、及び画像表示用装置の製造方法
JP6104244B2 (ja) * 2012-06-15 2017-03-29 昭和電工株式会社 重合性組成物、重合物、光学用粘着シート、画像表示装置およびその製造方法
CN102766428B (zh) * 2012-08-08 2014-08-13 番禺南沙殷田化工有限公司 一种紫外光固化树脂组合物及其应用
US20150309632A1 (en) * 2012-11-15 2015-10-29 Hitachi Chemical Company, Ltd. Resin composition, device for image display, and method for manufacturing device for image display
EP2928974B1 (en) 2012-12-10 2020-06-17 3M Innovative Properties Company Liquid optical adhesive compositions
JP5370706B1 (ja) 2012-12-14 2013-12-18 デクセリアルズ株式会社 画像表示装置の製造方法
EP3936931A1 (en) 2012-12-14 2022-01-12 Dexerials Corporation Optical resin composition and image display device including the same
JP5994618B2 (ja) * 2012-12-14 2016-09-21 デクセリアルズ株式会社 光硬化性樹脂組成物及びそれを用いた画像表示装置の製造方法
KR101566060B1 (ko) * 2012-12-27 2015-11-04 제일모직주식회사 점착 필름, 이를 위한 점착제 조성물 및 이를 포함하는 디스플레이 부재
TWI487732B (zh) * 2013-01-21 2015-06-11 Daxin Materials Corp 光硬化型矽氧烷聚胺酯（甲基）丙烯酸酯組成物、黏著劑及硬化物
JP6130154B2 (ja) * 2013-01-31 2017-05-17 デンカ株式会社 硬化性樹脂組成物
JP5440725B2 (ja) * 2013-02-28 2014-03-12 デクセリアルズ株式会社 画像表示装置の製造方法
WO2014142054A1 (ja) * 2013-03-13 2014-09-18 富士フイルム株式会社 粘着フィルム、タッチパネル用積層体
JP5689931B2 (ja) * 2013-03-13 2015-03-25 富士フイルム株式会社 粘着シート、タッチパネル用積層体、静電容量式タッチパネル
JP6132140B2 (ja) * 2013-03-29 2017-05-24 Dic株式会社 紫外線硬化型粘着剤組成物及び粘着剤
WO2014168173A1 (ja) * 2013-04-10 2014-10-16 電気化学工業株式会社 硬化性樹脂組成物
JP6127745B2 (ja) 2013-06-06 2017-05-17 デクセリアルズ株式会社 光硬化性樹脂組成物、及び画像表示装置の製造方法
JP6340765B2 (ja) * 2013-08-21 2018-06-13 三菱ケミカル株式会社 両面粘着シートおよび画像表示装置
KR102466478B1 (ko) 2013-08-30 2022-11-11 코닝 인코포레이티드 경량, 고강성 유리 적층체 구조물
JP6404552B2 (ja) * 2013-09-13 2018-10-10 デンカ株式会社 硬化性樹脂組成物
JP6348266B2 (ja) * 2013-09-26 2018-06-27 協立化学産業株式会社 光硬化樹脂組成物
KR20160064082A (ko) 2013-09-30 2016-06-07 히타치가세이가부시끼가이샤 광경화성 수지 조성물, 화상 표시용 장치, 및 화상 표시용 장치의 제조 방법
JP6229208B2 (ja) 2013-11-05 2017-11-15 三菱ケミカル株式会社 粘着剤組成物
CN105745237B (zh) 2013-11-21 2018-06-05 3M创新有限公司 液体光学粘合剂组合物
CN105916899B (zh) 2013-11-21 2019-01-18 3M创新有限公司 液体光学粘合剂组合物
JP2017048257A (ja) * 2014-01-22 2017-03-09 旭硝子株式会社 硬化性樹脂組成物と、硬化性樹脂組成物を用いた積層体および画像表示装置
JP6414479B2 (ja) * 2014-02-06 2018-10-31 荒川化学工業株式会社 光学用紫外線硬化型接着剤組成物、該硬化層および光学部材
JP6343460B2 (ja) 2014-02-17 2018-06-13 富士フイルム株式会社 感圧接着性マイクロカプセル、感圧接着性マイクロカプセル含有液、粘着シート及びその製造方法、並びに積層体の製造方法
JP2015179498A (ja) * 2014-02-28 2015-10-08 富士フイルム株式会社 タッチパネル用積層体、および、粘着シート
JP2015166900A (ja) * 2014-03-03 2015-09-24 富士フイルム株式会社 タッチパネル用粘着フィルムおよびタッチパネル用積層体
JP6388023B2 (ja) * 2014-03-10 2018-09-12 三菱ケミカル株式会社 画像表示装置構成用積層体の製造方法
CN103902102A (zh) * 2014-04-18 2014-07-02 深圳同兴达科技股份有限公司 一种耐冲击触摸显示屏
JP6778106B2 (ja) 2014-06-11 2020-10-28 日本化薬株式会社 タッチパネル用紫外線硬化型樹脂組成物、それを用いた貼り合せ方法及び物品
TWI601798B (zh) * 2014-06-18 2017-10-11 昭和電工股份有限公司 透明黏著薄片用光硬化性組成物、透明黏著薄片
CN105315951B (zh) * 2014-06-18 2018-05-29 昭和电工株式会社 透明粘合片材用光固化性组合物、透明粘合片材
US10221340B2 (en) 2014-06-30 2019-03-05 Lg Chem, Ltd. Curable composition
WO2016009913A1 (ja) * 2014-07-16 2016-01-21 富士フイルム株式会社 静電容量式タッチパネル
CN112724870B (zh) 2014-08-12 2022-09-30 三菱化学株式会社 透明粘合片材
JP6329030B2 (ja) * 2014-08-25 2018-05-23 ナミックス株式会社 接着剤
JP6520952B2 (ja) * 2014-09-18 2019-05-29 三菱ケミカル株式会社 光架橋性透明粘着材、透明粘着材積層体及び光学装置構成用積層体
EP3212724B1 (en) 2014-10-27 2022-07-27 Ctech Adhesives LLC Assembly processes using uv curable pressure sensitive adhesives (psa) or stageable psa systems
JP6555608B2 (ja) * 2014-12-01 2019-08-07 Ｔｉａｎｍａ Ｊａｐａｎ株式会社 ディスプレイ装置および電子機器
JP5957115B2 (ja) * 2015-03-19 2016-07-27 協立化学産業株式会社 光学表示体又はタッチセンサー貼り合せ用光硬化型接着組成物及びこれを用いて貼り合わせた光学表示体又はタッチセンサー
JP6670550B2 (ja) * 2015-03-31 2020-03-25 株式会社Ｄｎｐファインケミカル ハードコート層用組成物、ハードコート層積層体の製造方法およびハードコート層積層体
KR102330632B1 (ko) * 2015-05-26 2021-11-23 헨켈 아게 운트 코. 카게아아 광-경화성 접착제 조성물, 이의 제조 및 이의 용도
KR20200019792A (ko) 2015-06-02 2020-02-24 미쯔비시 케미컬 주식회사 광경화형 점착 시트, 점착 시트 및 화상 표시 장치
US10350861B2 (en) 2015-07-31 2019-07-16 Corning Incorporated Laminate structures with enhanced damping properties
CN105349086B (zh) * 2015-11-30 2017-12-26 广州回天新材料有限公司 一种光学透明胶组合物及其应用
JP6609707B2 (ja) * 2016-04-22 2019-11-20 エルジー・ケム・リミテッド 光学用粘着剤組成物及びこの光硬化物を含む粘着剤層を有する光学用粘着フィルム
JP6783995B2 (ja) * 2016-05-27 2020-11-11 協立化学産業株式会社 硬化性樹脂組成物
JP6302509B2 (ja) * 2016-06-17 2018-03-28 協立化学産業株式会社 光学表示体又はタッチセンサー貼り合せ用光硬化型接着組成物及びこれを用いて貼り合わせた光学表示体又はタッチセンサー
CN106497438A (zh) * 2016-11-10 2017-03-15 深圳飞世尔新材料股份有限公司 一种电容式触摸屏贴合用光热双重固化光学胶粘剂
JP6901581B2 (ja) 2017-02-20 2021-07-14 ロード コーポレーション グラフト化樹脂に基づく接着剤組成物
JP6938168B2 (ja) * 2017-02-28 2021-09-22 デクセリアルズ株式会社 積層体の製造方法、及び光硬化性樹脂組成物
EP3707181A4 (en) * 2017-10-31 2021-08-11 Arkema France CURING COMPOSITIONS CONTAINING THIOL COMPOUNDS
US10746225B2 (en) * 2018-03-30 2020-08-18 Minebea Mitsumi Inc. Photocurable resin composition and sliding member
JP6409177B2 (ja) * 2018-05-31 2018-10-24 協立化学産業株式会社 光硬化樹脂組成物
CN112912457B (zh) 2018-11-08 2023-04-18 三菱化学株式会社 粘合剂树脂组合物、粘合片、活性能量射线固化性粘合片、光学构件、图像显示装置用层叠体和图像显示装置
JP6975834B2 (ja) * 2019-03-07 2021-12-01 デクセリアルズ株式会社 画像表示装置の製造方法
TW202128785A (zh) 2019-07-31 2021-08-01 日商積水保力馬科技股份有限公司 光硬化性的樹脂組合物
JP2023042266A (ja) 2021-09-14 2023-03-27 デクセリアルズ株式会社 インクジェット用光硬化性組成物、画像表示装置の製造方法、および画像表示装置
CN115109195B (zh) * 2022-04-07 2024-02-09 瑞洲树脂（东莞）有限公司 一种生物基光与热双固化镜片、镜头填充胶及其应用
CN115197664B (zh) * 2022-08-01 2023-06-02 业成科技（成都）有限公司 光学胶组合物、光学胶膜及制造光学胶膜之方法

Family Cites Families (19)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0287516B1 (de) * 1987-04-14 1993-03-31 Ciba-Geigy Ag Klebstoffe
JPH0660227B2 (ja) * 1988-09-27 1994-08-10 松下電工株式会社 光硬化性樹脂組成物
JPH06198829A (ja) * 1992-12-28 1994-07-19 New Oji Paper Co Ltd シート状支持体
JPH07138332A (ja) * 1993-11-19 1995-05-30 Nippon Zeon Co Ltd 紫外線硬化性組成物、該組成物を用いた接着剤層を有する成形品、および成形品の接着方法
JP2000038546A (ja) * 1998-07-24 2000-02-08 Mitsubishi Rayon Co Ltd 光硬化型接着剤組成物およびそれを用いた光学部材
JP2000219850A (ja) * 1999-01-29 2000-08-08 Daicel Ucb Kk 接着剤用組成物及びその硬化物
JP3956597B2 (ja) 2000-09-26 2007-08-08 三菱化学株式会社 光硬化性組成物及びその硬化物
JP4427216B2 (ja) 2001-11-09 2010-03-03 ソニーケミカル＆インフォメーションデバイス株式会社 接着剤、貼着対象物の接続方法、及び光学装置
CN100522939C (zh) * 2002-02-28 2009-08-05 昭和电工株式会社 硫醇化合物、光聚合引发剂组合物和光敏组合物
JP2004077887A (ja) * 2002-06-18 2004-03-11 Sony Corp 表示装置および表示装置を有する電子機器
JP4353009B2 (ja) * 2004-07-02 2009-10-28 東亞合成株式会社 光硬化性樹脂組成物
JP4593328B2 (ja) * 2005-03-18 2010-12-08 電気化学工業株式会社 仮固定用接着剤組成物及び仮固定方法
SG160396A1 (en) * 2005-03-18 2010-04-29 Denki Kagaku Kogyo Kk Adhesive composition and temporary fixation method of member using it
CN101490732B (zh) * 2006-07-14 2013-05-01 索尼化学&信息部件株式会社 树脂组成物以及显示装置
JP2008101105A (ja) * 2006-10-19 2008-05-01 Denki Kagaku Kogyo Kk 硬化性組成物
JP5249570B2 (ja) * 2006-12-25 2013-07-31 大阪瓦斯株式会社 フルオレン骨格を有するウレタン（メタ）アクリレートおよびその硬化物
WO2008102550A1 (ja) * 2007-02-20 2008-08-28 Mitsui Chemicals, Inc. 液晶シール用硬化性樹脂組成物および、これを使用した液晶表示パネルの製造方法
JP2010133987A (ja) * 2007-03-12 2010-06-17 Toagosei Co Ltd 光学フィルム積層体及びそれを用いた表示装置
JP5356661B2 (ja) * 2007-06-21 2013-12-04 日本化薬株式会社 光硬化型透明接着剤組成物

Cited By (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20140065414A (ko) * 2011-08-12 2014-05-29 헨켈 차이나 컴퍼니 리미티드 광학 투명 이중 경화 접착제 조성물
KR20140051929A (ko) * 2011-08-26 2014-05-02 덴끼 가가꾸 고교 가부시키가이샤 경화성 수지 조성물
WO2013058570A2 (ko) * 2011-10-18 2013-04-25 (주)엘지하우시스 입자 프리징이 없는 전자종이용 접착 필름 형성용 조성물 및 이에 의해 제조된 접착 필름
WO2013058570A3 (ko) * 2011-10-18 2013-07-04 (주)엘지하우시스 입자 프리징이 없는 전자종이용 접착 필름 형성용 조성물 및 이에 의해 제조된 접착 필름
CN103890126A (zh) * 2011-10-18 2014-06-25 乐金华奥斯有限公司 无粒子凝固的电子纸用粘结膜形成用组合物及粘结膜
US9139757B2 (en) 2011-10-18 2015-09-22 Lg Hausys, Ltd. Composition for forming electronic paper without particle freezing, and adhesive film prepared thereby
KR20140111283A (ko) * 2012-01-13 2014-09-18 닛뽄 가야쿠 가부시키가이샤 광학 부재 및 그 제조에 사용하는 자외선 경화형 접착제
KR20140134656A (ko) * 2012-03-14 2014-11-24 덴끼 가가꾸 고교 가부시키가이샤 경화성 수지 조성물
CN103450819A (zh) * 2013-09-24 2013-12-18 烟台德邦科技有限公司 一种低泡光固化胶粘剂

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