JP6471527B2 - 積層体の製造方法 - Google Patents
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Landscapes
- Liquid Crystal (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
Description
(1)(A)基材1に、光硬化性樹脂組成物を適用して、光硬化性樹脂組成物層を形成する工程、
(B)光硬化性樹脂組成物層にエネルギー線を照射して、硬化樹脂層を形成する工程、及び
(C)硬化樹脂層の上に基材2を貼り合わせて、積層体を得る工程、
を含み、
工程(B)の硬化樹脂層における硬化性樹脂の硬化物は、20%圧縮時の応力が0.5MPa以下である、積層体の製造方法。
(2)さらに、(D)工程(C)で得られる積層体の硬化樹脂層に、エネルギー線を照射する工程を含む、(1)の製造方法。
(3)工程(B)の硬化樹脂層における、硬化性樹脂の硬化物の反応率が90%以上である、(1)又は(2)の製造方法。
(4)基材1又は基材2の一方が、液晶表示パネル、有機EL表示パネル、保護パネル又はタッチパネルであり、もう一方が光透過性部材である、(1)〜(3)のいずれかの製造方法。
(5)積層体が画像表示装置である、(1)〜(4)のいずれかの製造方法。
(A)基材1に、光硬化性樹脂組成物を適用して、硬化性樹脂組成物層を形成する工程、
(B)硬化性樹脂組成物層にエネルギー線を照射して、硬化樹脂層を形成する工程、及び
(C)硬化樹脂層の上に基材2を貼り合わせて、積層体を得る工程、
を含み、
工程(B)の硬化樹脂層における硬化性樹脂の硬化物は、20%圧縮時の応力が0.5MPa以下である。
積層体は、基材1及び基材2が、硬化性樹脂組成物を介して接着されている。基材1及び基材2は、特に限定されず、同じ基材であっても、異なる基材であってもよい。積層体は、基材1及び基材2に加えて、さらなる基材を含んでいてもよく、その基材の接着方法は、特に限定されない。
(1)基材1又は基材2の一方を液晶表示パネルとし、他方を光透過性部材とすることにより、液晶表示装置を製造することができる。
(2)基材1又は基材2の一方を有機EL表示パネルとし、他方を光透過性部材とすることにより、有機EL表示装置を製造することができる。
(3)基材1又は基材2の一方を保護パネルとし、他方を画像表示装置や種々の基板等とすることにより、保護パネル付きの画像表示装置や保護パネル付の基板を製造することができる。さらに、基材1又は基材2の一方を保護パネルとし、他方を光透過性部材とすることもできる。
(4)基材1又は基材2の一方を透明電極が形成された光透過性基板とし、他方を光透過性部材とすることにより、タッチパネルを製造することができる。さらに、基材1又は基材2の一方をタッチパネルとし、他方を光透過性部材とすることもできる。
工程(A)は、基材1に、光硬化性樹脂組成物を適用して、硬化性樹脂組成物層を形成する工程である。光硬化性樹脂組成物としては、(メタ)アクリレートオリゴマー及び光重合開始剤を含む組成物が挙げられる。ここで、(メタ)アクリレートは、アクリレート及び/又はメタクリレートを包含する。
(メタ)アクリレートオリゴマーとしては、特に限定されず、(水添)ポリイソプレン、(水添)ポリブタジエン又はポリウレタンを骨格にもつ(メタ)アクリレートオリゴマーが挙げられる。ここで、(水添)ポリイソプレンは、ポリイソプレン及び/又は水添ポリイソプレンを包含し、(水添)ポリブタジエンは、ポリブタジエン及び/又は水添ポリブタジエンを包含する。また、(メタ)アクリロイル基は、アクリロイル基及び/又はメタクリロイル基を包含する。
光重合開始剤としては、特に限定されず、1−[4−(2−ヒドロキシエトキシ)フェニル]−2−ヒドロキシ−2−メチル−1−プロパン−1−オン、1−ヒドロキシ−シクロヘキシル−フェニル−ケトン、ベンゾフェノン、2,2−ジメトキシ−1,2−ジフェニルエタン−1−オン、2,4,6−トリメチルベンゾイルジフェニルホスフィンオキサイド、2,4,6−トリメチルベンゾイルフェニルエトキシホスフィンオキサイド、2−ベンジル−2−ジメチルアミノ−1−(4−モルホリノフェニル)ブタノン−1、2−ヒドロキシ−2−メチル−1−フェニル−プロパン−1−オン、2−メチル−1−[4−メチルチオ]フェニル]−2−モルホリノプロパンー1−オン、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインイソブチルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル、ビス(2,4,6−トリメチルベンゾイル)−フェニルホスフィンオキサイド、2−ヒドロキシ−2−メチル−[4−(1−メチルビニル)フェニル]プロパノールオリゴマー、2−ヒドロキシ−2−メチル−[4−(1−メチルビニル)フェニル]プロパノールオリゴマー,2−ヒドロキシ−2−メチル−1−フェニル−1−プロパノン、イソプロピルチオキサントン、o−ベンゾイル安息香酸メチル、[4−(メチルフェニルチオ)フェニル]フェニルメタン、2,4−ジエチルチオキサントン、2ークロロチオキサントン、ベンゾフェノン、エチルアントラキノン、ベンゾフェノンアンモニウム塩、チオキサントンアンモニウム塩、ビス(2,6−ジメトキシベンゾイル)−2,4,4−トリメチル−ペンチルホスフィンオキサイド、ビス(2,6−ジメトキシベンゾイル)−2,4,4−トリメチル−ペンチルホスフィンオキサイド、2,4,6−トリメチルベンゾフェノン、4−メチルベンゾフェノン、4,4’−ビスジエチルアミノベンゾフェノン、1,4−ジベンゾイルベンゼン、10−ブチル−2−クロロアクリドン、2,2’ビス(o−クロロフェニル)4,5,4’,5’−テトラキス(3,4,5−トリメトキシフェニル)1,2’−ビイミダゾール、2,2’ビス(o−クロロフェニル)4,5,4’,5’−テトラフェニル−1,2’−ビイミダゾール、2−ベンゾイルナフタレン、4−ベンゾイルビフェニル、4−ベンゾイルジフェニルエーテル、アクリル化ベンゾフェノン、ビス(η5−2,4−シクロペンタジエン−1−イル)−ビス(2,6−ジフルオロ−3−(1H−ピロール−1−イル)−フェニル)チタニウム、o−メチルベンゾイルベンゾエート、p−ジメチルアミノ安息香酸エチルエステル、p−ジメチルアミノ安息香酸イソアミルエチルエステル、活性ターシャリアミン、カルバゾール・フェノン系光重合開始剤、アクリジン系光重合開始剤、トリアジン系光重合開始剤、ベンゾイル系光重合開始剤等が挙げられる。
光硬化性樹脂組成物は、本発明の効果を損なわない範囲で、更なる成分を含むことができる。更なる成分として、反応希釈剤、可塑剤、接着付与剤、酸化防止剤等が挙げられる。
反応希釈剤は、(メタ)アクリレートオリゴマーの反応性を損なわずに、低粘度化できる成分である。
2種以上の(メタ)アクリレートモノマーが併用される場合、アルキル(メタ)アクリレートと、ヒドロキシ置換アルキル(メタ)アクリレートと、脂環構造含有(メタ)アクリレートとの組合せ、及び、アルキル(メタ)アクリレートとヒドロキシ置換(メタ)アクリレートとの組合せが挙げられる。
可塑剤は、光硬化性樹脂組成物の硬化物に柔軟性を付与することができる成分である。そのため、光硬化性樹脂組成物が可塑剤を含む場合、硬化性樹脂の硬化物の反応率が高い場合であっても、20%圧縮応力が小さい硬化性樹脂の硬化物を得ることができる傾向がある。
接着付与剤は、貼り合わせを行う基材への接着性を向上させる成分である。
酸化防止剤としては、BHT(ジブチルヒドロキシトルエン)、2,4−ビス−(n−オクチルチオ)−6−(4−ヒドロキシ−3,5−ジ−t−ブチルアニリノ)−1,3,5−トリアジン、ペンタエリスリチル・テトラキス[3−(3,5−ジ−t−ブチル−4−ヒドロキシフェニル)プロピオネート]、2,2−チオ−ジエチレンビス[3−(3,5−ジ−t−ブチル−4−ヒドロキシフェニル)プロピオネート]、トリエチレングリコール−ビス[3−(3−t−ブチル−5−メチル−4−ヒドロキシフェニル)プロピオネート]、1,6−ヘキサンジオール−ビス[3−(3,5−ジ−t−ブチル−4−ヒドロキシフェニル)プロピオネート]、オクタデシル−3−(3,5−ジ−t−ブチル−4−ヒドロキシフェニル)プロピオネート、N,N’−ヘキサメチレンビス(3,5−ジ−t−ブチル−4−ヒドロキシ−ヒドロシンナマミド)、1,3,5−トリメチル−2,4,6−トリス(3,5−ジ−t−ブチル−4−ヒドロキシベンジル)ベンゼン、トリス−(3,5−ジ−t−ブチル−4−ヒドロキシベンジル)−イソシアヌレート、オクチル化ジフェニルアミン、2,4,−ビス[(オクチルチオ)メチル]−O−クレゾール、イソオクチル−3−(3,5−ジ−t−ブチル−4−ヒドロキシフェニル)プロピオネート、ジブチルヒドロキシトルエン等が挙げられる。
反応希釈剤、可塑剤、接着付与剤及び酸化防止剤以外の更なる成分として、消泡剤、顔料、充填剤、連鎖移動剤、光安定剤、表面張力調整剤、レベリング剤、紫外線吸収剤、抑泡剤等が挙げられる。
工程(B)は、硬化性樹脂組成物層にエネルギー線を照射して、硬化樹脂層を形成する工程である。
紫外線の光源としては、紫外線(UV)が発せられる光源を使用することができる。紫外線の光源としては、例えば、メタルハライドランプ、高圧水銀ランプ、キセノンランプ、水銀キセノンランプ、ハロゲンランプ、パルスキセノンランプ、LED等が挙げられる。LEDのピーク波長は、特に限定されないが、365nm、405nm、375nm、385nm及び395nmが挙げられる。LED以外の光源から発せられる光は、光学フィルターを通すことによって、特定の波長の光に調整してもよい。具体的には、300nm以下の波長の光をカットする光学フィルター及び/又は500nm以上の波長の光をカットする光学フィルターを通すことにより調整することができる。
20%圧縮時の応力が0.5MPaを超えると、硬化樹脂層に気泡が発生し、積層体の外観不良を引き起こすと同時に接着性が劣る。20%圧縮時の応力は、0.25MPa以下であるのが好ましく、0.1MPa以下であるのがより好ましい。
20%圧縮時の応力は、レオメータを用いて算出することができる。
なお、積層体の製造方法が、後述する工程(D)を含まない場合、工程(B)の硬化樹脂層の反応率は、90%超であるのがより好ましく、95%以上であるのが特に好ましい。
工程(C)は、硬化樹脂層の上に基材2を貼り合わせて、積層体を得る工程である。硬化樹脂層を形成した基板1の上に、硬化樹脂層に接するように基板2を載置し、基板1と基板2とを貼り合わせることができる。
積層体の製造方法は、さらに、(D)工程(C)で得られる積層体の硬化樹脂層に、エネルギー線を照射する工程を含むことができる。工程(D)は、基材1及び基材2の間の硬化樹脂層の硬化を促進する工程である。よって、積層体の製造方法が、工程(D)を含むことで、基材1及び基材2の間の硬化樹脂層の硬化がより促進される。工程(D)は、基材1及び基材2の少なくとも一方を光透過性部材とし、光透過性部材である基材側から光を照射することで行うことができる。
表1及び表2に示す配合の各成分をポリエチレン容器に秤量し、スリーワンモーター(東京理科機器社製、MAZELA)、攪拌羽を用いて均一に混合し、光硬化性樹脂組成物A〜Iを調製した。
得られた光硬化性樹脂組成物A〜Iを用いて、以下のようにして、特性を測定した。
レオメータ(Anton Paar社製、MCR302)を用いて測定を実施した。25℃でΦ=8mmのパラレルタイプのローターを使用し、ギャップ0.5mmで樹脂を挟みこんだ後、樹脂を硬化した。ギャップを20%圧縮(0.4mmまで移動)した際の反発力(単位:N)を読み取り、Φ=8mmの面積でその値を除し、反発応力(単位:MPa)とした。樹脂の硬化は水銀キセノンランプ(HOYA社製、EXECURE4000)を用いて行い、100mW/cm2で3,000mJ/cm2照射した。
硬化樹脂層の反応率は、光硬化性樹脂組成物の紫外線照射前後のアクリロイル基の減少率としてFT−IR(Perkin Elmer社製、Spectrum100)により測定した。減少率は、紫外線照射前の樹脂組成物層のFT−IR測定チャートにおけるベースラインからの800〜820cm−1の吸収ピーク高さ(X)と紫外線照射後の樹脂組成物層のFT−IR測定チャートにおけるベースラインからの800〜820cm−1の吸収ピーク高さ(Y)とを以下の数式(1)に代入することにより求めた。
反応率(%)={(X−Y)/X}×100 ・・・(1)
以下の製造方法A又は製造方法Bの記載のようにして、光硬化性樹脂組成物を用いて、積層体のサンプルを作製し、基材1が下側になるようにして、室温(25℃)で24時間の放置後に、目視による外観観察をして、気泡が発生するか、否かを試験した。
○:気泡なし
×:気泡あり
以下の製造方法A又は製造方法Bの記載のようにして、光硬化性樹脂組成物を用いて、積層体のサンプルを作製し、基材1が下側になるようにして、室温(25℃)で24時間の放置後に、目視による外観観察をして、剥がれが発生するか、否かを試験した。
○:剥がれが発生する
×:剥がれが発生しない
(a−1):UV3630ID80:ポリウレタンアクリレート(日本合成化学工業社製)
(a−2):UV3700B:ポリエーテルウレタンアクリレート(日本合成化学工業社製)
(b)反応希釈剤
(b−1):FA512AS:ジシクロペンテニルオキシエチルアクリレート
(b−2):LA:ラウリルアクリレート
(b−3):4−HBA:4−ヒドロキシブチルアクリレート
(b−4):FA512M:ジシクロペンテニルオキシエチルメタクリレート
(c)光開始剤
(c−1):I−184:1−ヒドロキシ−シクロヘキシル−フェニル−ケトン
(c−2):TPO:2,4,6−トリメチルベンゾイル−ジフェニル−フォスフィンオキサイド
(d)可塑剤
(d−1):パインクリスタルME−D:水添ロジンエステル(液状物、荒川化学社製)
(d−2):NK−L:キシレン樹脂(液状物、フドー社製)
(d−3):DINCH:1,2−シクロヘキサンジカルボン酸ジイソノニル(液状物)
(d−4):KE−311:水添ロジンエステル(軟化点90〜100℃、荒川化学社製)
(d−5):GI−2000:水酸基末端水添ポリブタジエン(液状物、日本曹達製)
(積層体の製造)
<<製造方法A>>
基材1(26mm×37.5mm×1.1mmt、ガラス)に、光硬化性樹脂組成物の塗布部分が10mm×10mmになるように、セロハンテープ(50μmt)3枚を用いて作成した150μmtの厚みのスペーサーを貼り、金属スキージを用いて硬化性樹脂組成物を適用して、硬化性樹脂組成物層を形成した後、スペーサーを除去した。
コンベア型メタルハライドランプ(アイグラフィックス社製、200mW/cm2)にて、3,000mJ/cm2の硬化条件で硬化性樹脂組成物層に光照射して、硬化性樹脂層を得た。
基材2(26mm×37.5mm×1.1mmt、ガラス)を用意し、基材1の上に形成された硬化性樹脂層に載置し、加圧して接合させて、積層体を得た。
(積層体の製造)
<<製造方法B>>
基材1(26mm×37.5mm×1.1mmt、ガラス)に、光硬化性樹脂組成物の塗布部分が10mm×10mmになるように、セロハンテープ(50μmt)3枚を用いて作成した150μmtの厚みのスペーサーを貼り、金属スキージを用いて光硬化性樹脂組成物を適用して、硬化性樹脂組成物層を形成した後、スペーサーを除去した。
365nmLEDランプ(Panasonic社製、UJ35)を用いて、100mW/cm2にて、所定の反応率になるように硬化性樹脂組成物層に光照射し、硬化樹脂層を形成した。
基材2(26mm×37.5mm×1.1mmt、ガラス)を用意し、光照射した塗布層に載置し、加圧して接合させた後、コンベア型メタルハライドランプ(アイグラフィックス社製、200mW/cm2)にて、3,000mJ/cm2で基材2越しに光照射して、積層体を得た。
実施例4〜9の積層体は、積層体の製造方法が後硬化工程を含むため、工程(C)の後に、位置ずれ等が発見された場合であっても、基材同士を剥離させてリペア工程に付すことができる。
比較例1〜4の積層体は、工程(B)の硬化樹脂層における硬化性樹脂の硬化物が、20%圧縮時の応力が0.5MPaを超えるため、硬化樹脂層に気泡が発生し、積層体の外観、接着性が劣っていた。
Claims (6)
- (A)基材1に、光硬化性樹脂組成物を適用して、硬化性樹脂組成物層を形成する工程、
(B)硬化性樹脂組成物層にエネルギー線を照射して、硬化樹脂層を形成する工程、及び
(C)硬化樹脂層の上に基材2を貼り合わせて、積層体を得る工程、
を含み、
工程(B)の硬化樹脂層における硬化性樹脂の硬化物は、20%圧縮時の応力が0.25MPa以下である、積層体の製造方法であって、
積層体は、基材1及び基材2が、硬化性樹脂組成物を介して接着されており、
積層体は、画像表示装置であり、
光硬化性樹脂組成物は、ポリウレタンを骨格にもつ(メタ)アクリレートオリゴマー、光重合開始剤、(メタ)アクリレートモノマー及び可塑剤を含み、ここで、
(メタ)アクリレートモノマーは、アルキル(メタ)アクリレート及びヒドロキシ置換(メタ)アクリレートを含み、
可塑剤は、軟化点70〜150℃の水添ロジンエステル系樹脂を含む、
積層体の製造方法。 - 可塑剤が、さらに、液状の可塑剤を含み、ここで、液状の可塑剤の含有量は、軟化点70〜150℃の水添ロジンエステル100質量部に対して、10〜300質量部である、請求項1に記載の積層体の製造方法。
- さらに、(D)工程(C)で得られる積層体の硬化樹脂層に、エネルギー線を照射する工程を含む、請求項1又は2に記載の製造方法。
- 工程(B)の硬化樹脂層における、硬化性樹脂の硬化物の反応率が40%以上である、請求項1〜3のいずれか1項に記載の製造方法。
- 工程(B)の硬化樹脂層における、硬化性樹脂の硬化物の反応率が90%以上である、請求項1〜4のいずれか1項に記載の製造方法。
- 基材1又は基材2の一方が、液晶表示パネル、有機EL表示パネル、保護パネル又はタッチパネルであり、もう一方が光透過性部材である、請求項1〜5のいずれか1項に記載の製造方法。
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