JPS635523A - レジスト材の塗布現像装置 - Google Patents
レジスト材の塗布現像装置Info
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- JPS635523A JPS635523A JP61148792A JP14879286A JPS635523A JP S635523 A JPS635523 A JP S635523A JP 61148792 A JP61148792 A JP 61148792A JP 14879286 A JP14879286 A JP 14879286A JP S635523 A JPS635523 A JP S635523A
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- 239000011248 coating agent Substances 0.000 title claims abstract description 17
- 238000000576 coating method Methods 0.000 title claims abstract description 17
- 239000000463 material Substances 0.000 title claims description 21
- 238000004528 spin coating Methods 0.000 claims abstract description 6
- 239000000470 constituent Substances 0.000 claims description 4
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 abstract description 46
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract 1
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 4
- 230000032258 transport Effects 0.000 description 3
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Photosensitive Polymer And Photoresist Processing (AREA)
- Coating Apparatus (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野］
本発明は半導体装置の製造装置、特にレジスト材の塗布
および現像装置に関する。
および現像装置に関する。
［従来の技術］
従来、レジスト材の塗布および現像装置は第３図に示す
ように、キャリア１９ａからウェハ１８を送り出す部分
２３、ウェハにレジストをスピンコートするスピンコー
ター２０．レジストが塗布されたウェハに熱処理を施す
ホットプレート２１、およびウェハをキャリア１９ｂに
受ける部分２４などが横一列に配置され、各構成部間を
ウェハ搬送殿構２２ａ。
ように、キャリア１９ａからウェハ１８を送り出す部分
２３、ウェハにレジストをスピンコートするスピンコー
ター２０．レジストが塗布されたウェハに熱処理を施す
ホットプレート２１、およびウェハをキャリア１９ｂに
受ける部分２４などが横一列に配置され、各構成部間を
ウェハ搬送殿構２２ａ。
２２ｂおよび２２ｃで連結した構造となっていた。
［発明が解決しようとする問題点］
上述した従来のレジスト材の塗布および現像装置は、ウ
ェハを送り出す部分と、ウェハにレジスト材をスピンコ
ートする部分と、ウェハに熱処理を施す部分と、ウェハ
を受ける部分などが横一列に配列された構造となってい
るので、大きな床面積を必要とするという欠点がある。
ェハを送り出す部分と、ウェハにレジスト材をスピンコ
ートする部分と、ウェハに熱処理を施す部分と、ウェハ
を受ける部分などが横一列に配列された構造となってい
るので、大きな床面積を必要とするという欠点がある。
［発明の従来技術に対する相違点］
上述した従来のレジスト材の塗布および現像装置に対し
、本発明はウェハがキャリアから送り出され塗布おるい
は現像されて再びキャリアに受けられるまでのウェハの
流れを鉛直方向にして装置の床面積を大幅に小さくする
構成に独創的内容を有する。
、本発明はウェハがキャリアから送り出され塗布おるい
は現像されて再びキャリアに受けられるまでのウェハの
流れを鉛直方向にして装置の床面積を大幅に小さくする
構成に独創的内容を有する。
［問題点を解決するための手段］
本発明はウェハを送り出す部分と、レジスト材をウェハ
にスピンコート必るいは現像処理を施す部分と、ウェハ
に熱処理を施す部分、およびウェハを受ける部分を有す
るレジスト材の塗布現像装置において、前記４構成部の
少くとも２構成部を上下に配設して鉛直方向に接続した
ことを特徴とするレジスト材の塗布現像装置である。
にスピンコート必るいは現像処理を施す部分と、ウェハ
に熱処理を施す部分、およびウェハを受ける部分を有す
るレジスト材の塗布現像装置において、前記４構成部の
少くとも２構成部を上下に配設して鉛直方向に接続した
ことを特徴とするレジスト材の塗布現像装置である。
［実施例］
以下、本発明の一実施例を図により説明する。
（実施例１）
第１図（ａ）は本発明の一実施例の側面図である。
本塗布機はレジストを塗布するためのウェハ１を入れた
キャリア２ａをセットするステージ３ａを最上段に、ス
ピンコーター５を装着したステージ３ｂを３段目に、ウ
ェハのプリベータを行うホットプレート６を装着したス
テージ３Ｃを２段目に、ウェハを受けるキャリア２ｂを
セットするステージ３ｄを１段目にそれぞれ配設し、各
ステージ３８〜３ｄを鉛直方向に接続し、各段の間、す
なわち、ステージ３ａと３ｂの間にウェハを搬送するフ
ォークリフト４ａ、ステージ３ｂと３Ｃの間にウェハを
搬送するフォークリフト４ｂ、およびステージ３Ｃと３
ｄの間にウェハを搬送するフォークリフト４Ｃをそれぞ
れ備えたものでおる。ホットプレート６にはウェハをホ
ットプレートから持ちあげる機構８を装備しである。ま
た第１図（ｂ）に示すように各フォークリフト４ａ。
キャリア２ａをセットするステージ３ａを最上段に、ス
ピンコーター５を装着したステージ３ｂを３段目に、ウ
ェハのプリベータを行うホットプレート６を装着したス
テージ３Ｃを２段目に、ウェハを受けるキャリア２ｂを
セットするステージ３ｄを１段目にそれぞれ配設し、各
ステージ３８〜３ｄを鉛直方向に接続し、各段の間、す
なわち、ステージ３ａと３ｂの間にウェハを搬送するフ
ォークリフト４ａ、ステージ３ｂと３Ｃの間にウェハを
搬送するフォークリフト４ｂ、およびステージ３Ｃと３
ｄの間にウェハを搬送するフォークリフト４Ｃをそれぞ
れ備えたものでおる。ホットプレート６にはウェハをホ
ットプレートから持ちあげる機構８を装備しである。ま
た第１図（ｂ）に示すように各フォークリフト４ａ。
４１）、 ４Ｃに取り付けられたフォーク７ａ、 ７ｂ
、 ７ｃがウェハ１の下にはいり、ウェハの搬送を可能
にする。
、 ７ｃがウェハ１の下にはいり、ウェハの搬送を可能
にする。
実施例において、キャリア２ａのなかのウェハ１はフォ
ークリフト４ａによってスピンコーター５にセットされ
レジスト材が塗布される。次いで、フォークリフト４ｂ
によってホットプレート６にセットされプリベークされ
た後、フォークリフト４Ｃによって受けのキャリア２ｂ
へ搬送され、レジスト材の塗布が完了する。
ークリフト４ａによってスピンコーター５にセットされ
レジスト材が塗布される。次いで、フォークリフト４ｂ
によってホットプレート６にセットされプリベークされ
た後、フォークリフト４Ｃによって受けのキャリア２ｂ
へ搬送され、レジスト材の塗布が完了する。
（実施例２）
第２図は本発明の実施例２の側面図でおる。本実施例は
レジストの現像装置であり、キャリア１０ａをセットす
るステージ１１ａを最上段とし、以下現像装置１３を装
着したステージ１１ｂ、ボストベータ用のホットプレー
ト１４を装着したステージ１１ｃおよび受けのキャリア
１０ｂをセットするステージ１１ｄの順で下段に配設し
、各段の鉛直方向のステージ間にウェハ搬送用の１基の
フォークリフト１６を備えたものでおる。
レジストの現像装置であり、キャリア１０ａをセットす
るステージ１１ａを最上段とし、以下現像装置１３を装
着したステージ１１ｂ、ボストベータ用のホットプレー
ト１４を装着したステージ１１ｃおよび受けのキャリア
１０ｂをセットするステージ１１ｄの順で下段に配設し
、各段の鉛直方向のステージ間にウェハ搬送用の１基の
フォークリフト１６を備えたものでおる。
本実施例ではフォーク１７ａと１７ｂ１および１７ｂと
１７ｃの間隔は一定であり、ステージ１１ａとｌｌｄに
キャリアを上下に移動させる機構１２ａおよび１２ｂを
装備し、キャリア内のどの位置のウェハも搬送すること
ができるようになっている。これによりフォークリフト
は１台にできる利点がある。
１７ｃの間隔は一定であり、ステージ１１ａとｌｌｄに
キャリアを上下に移動させる機構１２ａおよび１２ｂを
装備し、キャリア内のどの位置のウェハも搬送すること
ができるようになっている。これによりフォークリフト
は１台にできる利点がある。
ステージ１１ａにセットされたキャリア１０ａのなかの
ウェハはフォークリフト１６によって現像装置１３にセ
ットされ、次いでホットプレート１４に搬送されポスト
ベークされたあと受けのキャリア１０ｂに収納される。
ウェハはフォークリフト１６によって現像装置１３にセ
ットされ、次いでホットプレート１４に搬送されポスト
ベークされたあと受けのキャリア１０ｂに収納される。
尚各実施例では前段の構成部の下部空スペース内に後段
の構成部を鉛直方向に配列したが、前段の構成部の上部
空スペース内に後段の構成部を配置してこれらを鉛直方
向に配列してもよい。また、実施例では全ての構成部を
鉛直方向に配列したが、おるいは−部の構成部について
、例えば１段目と２段目のみを上下に配設してこれを鉛
直方向に接続してもよい。この場合鉛直方向に配列した
構成部の数だけ床面積分を減少させることが可能となる
。
の構成部を鉛直方向に配列したが、前段の構成部の上部
空スペース内に後段の構成部を配置してこれらを鉛直方
向に配列してもよい。また、実施例では全ての構成部を
鉛直方向に配列したが、おるいは−部の構成部について
、例えば１段目と２段目のみを上下に配設してこれを鉛
直方向に接続してもよい。この場合鉛直方向に配列した
構成部の数だけ床面積分を減少させることが可能となる
。
［発明の効果］
以上説明したように本発明はレジスト材の塗布現像装置
において、ウェハを送り出す部分、レジスト材とウェハ
の密着性向上のための処理を施す部分、レジスト材をウ
ェハにスピンコートあるいは現像する部分、ウェハに熱
処理を施す部分、およびウェハを受ける部分のすべてお
るいは一部を鉛直方向に配置することにより、レジスト
材の塗布用＠装置の床面積を非常に小さく抑えることが
できる効果がある。
において、ウェハを送り出す部分、レジスト材とウェハ
の密着性向上のための処理を施す部分、レジスト材をウ
ェハにスピンコートあるいは現像する部分、ウェハに熱
処理を施す部分、およびウェハを受ける部分のすべてお
るいは一部を鉛直方向に配置することにより、レジスト
材の塗布用＠装置の床面積を非常に小さく抑えることが
できる効果がある。
第１図（ａ）は本発明の一実施例を説明するためのレジ
スト材の塗布装置の側面図、第１図（ｂ）はウェハとウ
ェハ搬送のためのフォークとの関係を示す平面図、第２
図は本発明の一実施例を説明するための現像装置の側面
図、第３図は従来のレジ・スト材の塗布装置を説明する
ための従来の塗布機の側面図である。 １．９・・・ウェハ ２ａ、 ２ｂ、 １０ａ、 １０ｂ・・・キャリア３ａ
、 ３ｂ、 ３ｃ、 ３ｄ、 ｌｌａ、 １１ｂ、 ｌ
ｌｃ、 １１ｄ ・・・ステージ４ａ、４ｂ、４Ｃ，１
６・・・フォークリフト５・・・スピンコーター ６．１４・・・ホットプレート ７ａ、 ７ｂ、 ７ｃ、 １７ａ、 １７ｂ、 １７ｃ
ｍ・・フォーク８．１５・・・ウェハ持ち上げ機構 １２ａ、 １２ｂ・・・キャリア上下移動機構１３・・
・現像装置
スト材の塗布装置の側面図、第１図（ｂ）はウェハとウ
ェハ搬送のためのフォークとの関係を示す平面図、第２
図は本発明の一実施例を説明するための現像装置の側面
図、第３図は従来のレジ・スト材の塗布装置を説明する
ための従来の塗布機の側面図である。 １．９・・・ウェハ ２ａ、 ２ｂ、 １０ａ、 １０ｂ・・・キャリア３ａ
、 ３ｂ、 ３ｃ、 ３ｄ、 ｌｌａ、 １１ｂ、 ｌ
ｌｃ、 １１ｄ ・・・ステージ４ａ、４ｂ、４Ｃ，１
６・・・フォークリフト５・・・スピンコーター ６．１４・・・ホットプレート ７ａ、 ７ｂ、 ７ｃ、 １７ａ、 １７ｂ、 １７ｃ
ｍ・・フォーク８．１５・・・ウェハ持ち上げ機構 １２ａ、 １２ｂ・・・キャリア上下移動機構１３・・
・現像装置
Claims (1)
- （１）ウェハを送り出す部分と、レジスト材をウェハに
スピンコートあるいは現像処理を施す部分と、ウェハに
熱処理を施す部分、およびウェハを受ける部分を有する
レジスト材の塗布現像装置において、前記４構成部の少
くとも２構成部以上を上下に配設して鉛直方向に接続し
たことを特徴とするレジスト材の塗布現像装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61148792A JPH0734426B2 (ja) | 1986-06-25 | 1986-06-25 | レジスト材の塗布現像装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61148792A JPH0734426B2 (ja) | 1986-06-25 | 1986-06-25 | レジスト材の塗布現像装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS635523A true JPS635523A (ja) | 1988-01-11 |
| JPH0734426B2 JPH0734426B2 (ja) | 1995-04-12 |
Family
ID=15460799
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61148792A Expired - Lifetime JPH0734426B2 (ja) | 1986-06-25 | 1986-06-25 | レジスト材の塗布現像装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0734426B2 (ja) |
Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01241840A (ja) * | 1988-03-24 | 1989-09-26 | Canon Inc | 基板処理装置 |
| JPH0279413A (ja) * | 1988-09-14 | 1990-03-20 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体製造装置 |
| JPH0261479U (ja) * | 1988-10-31 | 1990-05-08 | ||
| JPH02152251A (ja) * | 1988-12-03 | 1990-06-12 | Furendotetsuku Kenkyusho:Kk | 縦型半導体製造システム |
| US5571325A (en) * | 1992-12-21 | 1996-11-05 | Dainippon Screen Mfg. Co., Ltd. | Subtrate processing apparatus and device for and method of exchanging substrate in substrate processing apparatus |
| WO2003001579A1 (fr) * | 2001-06-25 | 2003-01-03 | Tokyo Electron Limited | Dispositif et procede de traitement de substrat |
| US6511315B2 (en) | 2001-01-19 | 2003-01-28 | Dainippon Screen Mfg. Co., Ltd. | Substrate processing apparatus |
| US6790286B2 (en) | 2001-01-18 | 2004-09-14 | Dainippon Screen Mfg. Co. Ltd. | Substrate processing apparatus |
| JP2008072140A (ja) * | 2007-11-21 | 2008-03-27 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 基板処理装置 |
| JP2008229470A (ja) * | 2007-03-20 | 2008-10-02 | Daifuku Co Ltd | 作業設備 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5177056U (ja) * | 1974-12-13 | 1976-06-17 | ||
| JPS6084819A (ja) * | 1983-10-14 | 1985-05-14 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体製造装置 |
| JPS60182727A (ja) * | 1984-02-29 | 1985-09-18 | Hitachi Ltd | 自動ウエハ処理装置 |
-
1986
- 1986-06-25 JP JP61148792A patent/JPH0734426B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5177056U (ja) * | 1974-12-13 | 1976-06-17 | ||
| JPS6084819A (ja) * | 1983-10-14 | 1985-05-14 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体製造装置 |
| JPS60182727A (ja) * | 1984-02-29 | 1985-09-18 | Hitachi Ltd | 自動ウエハ処理装置 |
Cited By (13)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01241840A (ja) * | 1988-03-24 | 1989-09-26 | Canon Inc | 基板処理装置 |
| JP2611372B2 (ja) * | 1988-09-14 | 1997-05-21 | 三菱電機株式会社 | 半導体製造装置 |
| JPH0279413A (ja) * | 1988-09-14 | 1990-03-20 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体製造装置 |
| JPH0261479U (ja) * | 1988-10-31 | 1990-05-08 | ||
| JPH02152251A (ja) * | 1988-12-03 | 1990-06-12 | Furendotetsuku Kenkyusho:Kk | 縦型半導体製造システム |
| JP2592511B2 (ja) * | 1988-12-03 | 1997-03-19 | 株式会社フレンドテック研究所 | 縦型半導体製造システム |
| US5571325A (en) * | 1992-12-21 | 1996-11-05 | Dainippon Screen Mfg. Co., Ltd. | Subtrate processing apparatus and device for and method of exchanging substrate in substrate processing apparatus |
| US6790286B2 (en) | 2001-01-18 | 2004-09-14 | Dainippon Screen Mfg. Co. Ltd. | Substrate processing apparatus |
| US6511315B2 (en) | 2001-01-19 | 2003-01-28 | Dainippon Screen Mfg. Co., Ltd. | Substrate processing apparatus |
| WO2003001579A1 (fr) * | 2001-06-25 | 2003-01-03 | Tokyo Electron Limited | Dispositif et procede de traitement de substrat |
| JP2008229470A (ja) * | 2007-03-20 | 2008-10-02 | Daifuku Co Ltd | 作業設備 |
| JP2008072140A (ja) * | 2007-11-21 | 2008-03-27 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 基板処理装置 |
| JP4499147B2 (ja) * | 2007-11-21 | 2010-07-07 | 大日本スクリーン製造株式会社 | 基板処理装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0734426B2 (ja) | 1995-04-12 |
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