JPS58145144A - ウエハ−ス搬送装置 - Google Patents
ウエハ−ス搬送装置Info
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- JPS58145144A JPS58145144A JP2722982A JP2722982A JPS58145144A JP S58145144 A JPS58145144 A JP S58145144A JP 2722982 A JP2722982 A JP 2722982A JP 2722982 A JP2722982 A JP 2722982A JP S58145144 A JPS58145144 A JP S58145144A
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- H01L21/67207—Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations comprising a chamber adapted to a particular process
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
て、半導体ウド・・−スを処理工程順に前段の製ｌ告装
置から俊段の製造装置ヘコンビー・一タ利側１によ！ｌ
ｌ１賎械的に搬送するようにｌ〜だウエハース搬送装置
雄シこ関するものである。
置から俊段の製造装置ヘコンビー・一タ利側１によ！ｌ
ｌ１賎械的に搬送するようにｌ〜だウエハース搬送装置
雄シこ関するものである。
十専坏つエハース処理下程は、フォｌ− ＩＪソグラフ
ィゾロセス、エノチンクプロセス、拡に’ｌ ７−ロ七
ス、メタリ七一ンヨ／プロセス等の種々のプロセスか１
っ族１ン一っており、これらか１１ｍ次くり返さ扛で、
半導体装置が作り出されイ）、、 に記プロセス処理を行なうた．！７）数多くの専１４］
の゛１′．導体持潰装置かフロア十Ｖ（配置されろ。
ィゾロセス、エノチンクプロセス、拡に’ｌ ７−ロ七
ス、メタリ七一ンヨ／プロセス等の種々のプロセスか１
っ族１ン一っており、これらか１１ｍ次くり返さ扛で、
半導体装置が作り出されイ）、、 に記プロセス処理を行なうた．！７）数多くの専１４］
の゛１′．導体持潰装置かフロア十Ｖ（配置されろ。
半導体ウド・・−ス（ｔ’Ｃは男常に依卸１なＪＪｌ．
１か；酊なわれ、また非常に高純ＩＷのカス処１！Ｉ（
か行なわＩｔろため、半導体製造装置か置かノ″１−ろ
フロアは、怜ＪＪ巧ｔ′１、、ゴミを・少なり′１″ろ
心安があり、谷’１１４’．＋体喪コ告装置（まＪ用ゼ
■、クリ− ンルーノ、と呼は７する１ｔ９１仙ドｔウ
エ・・−ス処理′室内に設置されろ。
１か；酊なわれ、また非常に高純ＩＷのカス処１！Ｉ（
か行なわＩｔろため、半導体製造装置か置かノ″１−ろ
フロアは、怜ＪＪ巧ｔ′１、、ゴミを・少なり′１″ろ
心安があり、谷’１１４’．＋体喪コ告装置（まＪ用ゼ
■、クリ− ンルーノ、と呼は７する１ｔ９１仙ドｔウ
エ・・−ス処理′室内に設置されろ。
ｆｔｔ米、こＩ−１，らの半導、ｑ体製造装置′σを用
いてウ−１・・−スを・処理する用台、装置間のウド・
・−区の搬θユは人１１」］か行なっていた。その具体
的な例奮第１ン１１′ζ乱いて説明する３，第１図は、
従来の半・、９庫１，シー・ハー ス処理１−： １−
′（Ｉのうち、ノＡトリソタラノイ１イ゛，′のフロア
レイアウトを７Ｊ＜−すものである。タリー／ノ１−ム
１の中１′（、半導体製造装置絃とし，てフ−Ａ１・し
／ストのセシ町イ１〕ゾリベーク装置６２、１」台＝ｇ
尾ｒ９ ５、５、現像装ｊび４、外観倹青装置５が配
置６さ，ｔしてぃる。各装置？ｔではウェハースを収納
１〜たキ）・リアをローダ−６にセｙ ｌ□ Ｌ 、空
のギヤリアをアンローダ−７にセットし、ローダ−６か
らアンロータ７に向けて実線の矢印で示すように、ウェ
ハースが１枚ｒつ搬送され、途中プロセスが処理される
１゜処理が終了すると、人間がウェ・・−スの収納され
たキャリアを次の処理装＋、ｔ ｖｃ破線で示す順にし
たがって運んでいく。
いてウ−１・・−スを・処理する用台、装置間のウド・
・−区の搬θユは人１１」］か行なっていた。その具体
的な例奮第１ン１１′ζ乱いて説明する３，第１図は、
従来の半・、９庫１，シー・ハー ス処理１−： １−
′（Ｉのうち、ノＡトリソタラノイ１イ゛，′のフロア
レイアウトを７Ｊ＜−すものである。タリー／ノ１−ム
１の中１′（、半導体製造装置絃とし，てフ−Ａ１・し
／ストのセシ町イ１〕ゾリベーク装置６２、１」台＝ｇ
尾ｒ９ ５、５、現像装ｊび４、外観倹青装置５が配
置６さ，ｔしてぃる。各装置？ｔではウェハースを収納
１〜たキ）・リアをローダ−６にセｙ ｌ□ Ｌ 、空
のギヤリアをアンローダ−７にセットし、ローダ−６か
らアンロータ７に向けて実線の矢印で示すように、ウェ
ハースが１枚ｒつ搬送され、途中プロセスが処理される
１゜処理が終了すると、人間がウェ・・−スの収納され
たキャリアを次の処理装＋、ｔ ｖｃ破線で示す順にし
たがって運んでいく。
以上のように、従来のウェ・・−ス処理工程は装置間を
人間がウニ・・−スを運ぶため、多くの工数を必要とし
、またウニ・・−スへのコミ、汚れの装着を直重するだ
めの高価なりリーンルームも人間の歩く空間を含めた広
いフロアを必要とした。また人間はゴミの発生源ともな
るため、人間から発生したゴミかウェー・−スに句膚し
、歩留の低Ｆの要因どなっていた。
人間がウニ・・−スを運ぶため、多くの工数を必要とし
、またウニ・・−スへのコミ、汚れの装着を直重するだ
めの高価なりリーンルームも人間の歩く空間を含めた広
いフロアを必要とした。また人間はゴミの発生源ともな
るため、人間から発生したゴミかウェー・−スに句膚し
、歩留の低Ｆの要因どなっていた。
一方、最近は無人化、省クリーンルー ムスペースを目
的としたインライン方式と呼ばれる半導体製造装置が作
られている。１これを第２図に示す。
的としたインライン方式と呼ばれる半導体製造装置が作
られている。１これを第２図に示す。
しかし、インライン方式ではウェハース処理能力は最も
少ない＆ｔａで制限され、第１図および第２図を比較す
ると、第１図では最も処理能ノ戸ノ）少ない目金露光機
６，６を２台配を臂しているの（Ｉｃ ％ｊ Ｌ、、第
２図のインライン方式では目金露光機６は１台しかない
ため、第１図と同一処理能力を持だ七″るには、２シス
テムのインライン装置が必要となる。
少ない＆ｔａで制限され、第１図および第２図を比較す
ると、第１図では最も処理能ノ戸ノ）少ない目金露光機
６，６を２台配を臂しているの（Ｉｃ ％ｊ Ｌ、、第
２図のインライン方式では目金露光機６は１台しかない
ため、第１図と同一処理能力を持だ七″るには、２シス
テムのインライン装置が必要となる。
またインライン方式ではいずれかの装置が故障すると全
ての処理プロセスか停止）−するため、装置の稼動率を
下（する欠点があった。また、いずれかの装置を交換す
る場合、連結する他のプロセス処理装置にまで影響を及
は１−ため、レイアウトの自由度が１会めて低いという
欠点があった。
ての処理プロセスか停止）−するため、装置の稼動率を
下（する欠点があった。また、いずれかの装置を交換す
る場合、連結する他のプロセス処理装置にまで影響を及
は１−ため、レイアウトの自由度が１会めて低いという
欠点があった。
本発明は前記問題点を解消するもので、ウェノ・−スの
搬送と無人化し、同時にクリーンルームスペースを削減
し、１青白度の高い装置レイアウト金可能とするウェハ
ースの搬送装置を提供することを目白つとするものであ
る。
搬送と無人化し、同時にクリーンルームスペースを削減
し、１青白度の高い装置レイアウト金可能とするウェハ
ースの搬送装置を提供することを目白つとするものであ
る。
以−ト、本発明の一実施例を図面ＶＣよって説明する。
第６図において、本発明は、半導体ウェハースを収納し
たキャリア９を一定方向に搬送する第１のレ−／１０と
、第１のレーンから選択的に取り出されたキャリアを半
導体製造装置に搬送する、射２のレーン１１と、半導体
製造装置からキ・）・リア９を前記第１のレーン１０に
戻す第６のレーン１１′と、第２及び第６のレーンｉｉ
、＋１と半導体装置との１ｔ」１でキャリアの授受を行
なうロボット８゜８′とから倫成したものであり、キャ
リアの搬送をｉ械化してコンビー−夕制御により行なう
ようにしたものである。
たキャリア９を一定方向に搬送する第１のレ−／１０と
、第１のレーンから選択的に取り出されたキャリアを半
導体製造装置に搬送する、射２のレーン１１と、半導体
製造装置からキ・）・リア９を前記第１のレーン１０に
戻す第６のレーン１１′と、第２及び第６のレーンｉｉ
、＋１と半導体装置との１ｔ」１でキャリアの授受を行
なうロボット８゜８′とから倫成したものであり、キャ
リアの搬送をｉ械化してコンビー−夕制御により行なう
ようにしたものである。
第３図は、本発明のウェノ・−ス搬送装置を適用したフ
ォトリソグラフイエ程を示す装置レイアウト図である。
ォトリソグラフイエ程を示す装置レイアウト図である。
ウェ・・−スを収納したギヤリア９はコンビ＝−タ（図
示せず）の指示で第１のレーン１０上を順次搬送される
。フォトレジスト塗布・プリベーク装置２に連がる第２
のし〜ン１１との交点で、キャリア９は第１のレー／１
０から第２のレー；／ １１ （／（移る。第２のレー
ン１１で進ばれたキャリア９は塗布・プリベーク装置
ｔ ２のロータ一部６にロボット８により装着される。
示せず）の指示で第１のレーン１０上を順次搬送される
。フォトレジスト塗布・プリベーク装置２に連がる第２
のし〜ン１１との交点で、キャリア９は第１のレー／１
０から第２のレー；／ １１ （／（移る。第２のレー
ン１１で進ばれたキャリア９は塗布・プリベーク装置
ｔ ２のロータ一部６にロボット８により装着される。
塗布・グリ〈−り処理が終了したウェ・・−スは、ア／
ローダ−７のキャリアに収納され、ロボット８′により
第５のレーン１１へと移さ扛る。第３のレーン１１′で
ギヤリアは搬送され、第１のレーン１０に丙び移され、
第１のレーン１０上を次の処理装置ｒで搬送される。前
記同様に目金露光機３またはｎ合畜光機６′、以下現像
装置４、外観検査装置５ Ｖｃギヤリアが次々と搬送さ
れ、プロセス処理か順次行なわれろ。目金露光機３また
は６のいずれで処理するかはコンビーータの指示で行な
われる。面クリーンルーム（図示せず）は、ギヤリアを
搬送する第１．第２および第６のし〜ンと、ロボットと
、半導体製造装置の上をカバーする。
ローダ−７のキャリアに収納され、ロボット８′により
第５のレーン１１へと移さ扛る。第３のレーン１１′で
ギヤリアは搬送され、第１のレーン１０に丙び移され、
第１のレーン１０上を次の処理装置ｒで搬送される。前
記同様に目金露光機３またはｎ合畜光機６′、以下現像
装置４、外観検査装置５ Ｖｃギヤリアが次々と搬送さ
れ、プロセス処理か順次行なわれろ。目金露光機３また
は６のいずれで処理するかはコンビーータの指示で行な
われる。面クリーンルーム（図示せず）は、ギヤリアを
搬送する第１．第２および第６のし〜ンと、ロボットと
、半導体製造装置の上をカバーする。
以上述べたように、本発明は装置間の搬送を無人化にで
き、工数削減および人間からのゴミ装着がなくなるため
、歩留を向」こすることができる。
き、工数削減および人間からのゴミ装着がなくなるため
、歩留を向」こすることができる。
また、高価なりリーンルームはキャリアの搬送される部
分および半導体製造装置のうちウニ・・−スの流れる部
分だげに設ければ良いので、工場建設費および卸、特賞
を削減することができる。さらに、装置ｔを他の装置ｕ
に置き換える場合および装置が故障した場合等は連結す
る他の装置に影響を与えないので、装置レイアウトを自
由度の冒いものとすることかでさる。
分および半導体製造装置のうちウニ・・−スの流れる部
分だげに設ければ良いので、工場建設費および卸、特賞
を削減することができる。さらに、装置ｔを他の装置ｕ
に置き換える場合および装置が故障した場合等は連結す
る他の装置に影響を与えないので、装置レイアウトを自
由度の冒いものとすることかでさる。
したがって本発明によれば、半導体ウニ・・−スを収納
したキャリアの搬送を機械化することにより、キャリア
の搬送をコンビーータ制御で円滑に行なうことができる
効果を有するものである。
したキャリアの搬送を機械化することにより、キャリア
の搬送をコンビーータ制御で円滑に行なうことができる
効果を有するものである。
なお、実施例ではフォトＩＪソゲラフイエ程に適用した
場合を述べたが、エノテング工程、拡散工程等、他の工
程にも適用でさる。
場合を述べたが、エノテング工程、拡散工程等、他の工
程にも適用でさる。
第１図および第２図は従来のフォトリソグラフイエ程の
フロアレイアウト図、第６図は本発明のウェハース搬送
装置を適用したフ第１・リソグラフィ工程のフロアレイ
アウトの一実施例である。 １ ・ クリーンルーム、２・・・７．ｉ−トレカト塗
布・グリベーク装置６．３′・間合露光機、４・・・現
像装置、５・外観検査装置６・・・ロー、＃ロー１ ７
・・・アンローダ−１８１８・・・ロボット？・キャリ
ア、 １０・・・第１のレーン１１、 ＋２．１３．＋
４．１５・・・第２のレーン１１．１２，１３．＋
４．１５・・・第３のレーン特許出願人 日本電気株式
会社
フロアレイアウト図、第６図は本発明のウェハース搬送
装置を適用したフ第１・リソグラフィ工程のフロアレイ
アウトの一実施例である。 １ ・ クリーンルーム、２・・・７．ｉ−トレカト塗
布・グリベーク装置６．３′・間合露光機、４・・・現
像装置、５・外観検査装置６・・・ロー、＃ロー１ ７
・・・アンローダ−１８１８・・・ロボット？・キャリ
ア、 １０・・・第１のレーン１１、 ＋２．１３．＋
４．１５・・・第２のレーン１１．１２，１３．＋
４．１５・・・第３のレーン特許出願人 日本電気株式
会社
Claims (1)
- （１） 半導体ウド・・−スを収納（〜たキャリアを
一定方向に搬送する第１のレーンと、該第１のレーンか
ら選択的に取り出されたキャリアを半導体製造装置（／
（搬送する第２のレーンと、半導体製造装置からギヤリ
アを前記第１のレーンに戻す第３のレーンと、第２及び
第３のレーンと半導体製造装置ｔｆ＝ｔとの間でギＡ・
リアの授受を行なうロボットとから溝ルにしたことをｔ
時機とするウド・・−ス搬送装置６．
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2722982A JPS58145144A (ja) | 1982-02-22 | 1982-02-22 | ウエハ−ス搬送装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2722982A JPS58145144A (ja) | 1982-02-22 | 1982-02-22 | ウエハ−ス搬送装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS58145144A true JPS58145144A (ja) | 1983-08-29 |
Family
ID=12215248
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2722982A Pending JPS58145144A (ja) | 1982-02-22 | 1982-02-22 | ウエハ−ス搬送装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS58145144A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0334441A (ja) * | 1989-06-30 | 1991-02-14 | Fujitsu Ltd | 半導体基板の連続処理システム |
| JPH077067A (ja) * | 1993-12-13 | 1995-01-10 | Tokyo Electron Ltd | レジスト処理装置およびレジスト処理方法 |
| JPH0851139A (ja) * | 1990-03-30 | 1996-02-20 | Tokyo Electron Ltd | 処理装置 |
| JPH08227930A (ja) * | 1988-02-12 | 1996-09-03 | Tokyo Electron Ltd | 製造装置及び製造方法 |
| JPH1064977A (ja) * | 1997-06-23 | 1998-03-06 | Hitachi Ltd | 真空処理装置及び基板の処理方法 |
-
1982
- 1982-02-22 JP JP2722982A patent/JPS58145144A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH08227930A (ja) * | 1988-02-12 | 1996-09-03 | Tokyo Electron Ltd | 製造装置及び製造方法 |
| JPH0334441A (ja) * | 1989-06-30 | 1991-02-14 | Fujitsu Ltd | 半導体基板の連続処理システム |
| JPH0851139A (ja) * | 1990-03-30 | 1996-02-20 | Tokyo Electron Ltd | 処理装置 |
| JPH077067A (ja) * | 1993-12-13 | 1995-01-10 | Tokyo Electron Ltd | レジスト処理装置およびレジスト処理方法 |
| JPH1064977A (ja) * | 1997-06-23 | 1998-03-06 | Hitachi Ltd | 真空処理装置及び基板の処理方法 |
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