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JPS6178587A - 対象物の表面を非接触に変化させるための装置 - Google Patents

対象物の表面を非接触に変化させるための装置

Info

Publication number
JPS6178587A
JPS6178587A JP60208565A JP20856585A JPS6178587A JP S6178587 A JPS6178587 A JP S6178587A JP 60208565 A JP60208565 A JP 60208565A JP 20856585 A JP20856585 A JP 20856585A JP S6178587 A JPS6178587 A JP S6178587A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
laser beam
deflection
sweep
sweeping
marking
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP60208565A
Other languages
English (en)
Inventor
アントーン、マツテリン
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Siemens AG
Original Assignee
Siemens AG
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Siemens AG filed Critical Siemens AG
Publication of JPS6178587A publication Critical patent/JPS6178587A/ja
Pending legal-status Critical Current

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    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/08Devices involving relative movement between laser beam and workpiece
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/08Devices involving relative movement between laser beam and workpiece
    • B23K26/082Scanning systems, i.e. devices involving movement of the laser beam relative to the laser head
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K2101/00Articles made by soldering, welding or cutting
    • B23K2101/007Marks, e.g. trade marks

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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 [産業上の利用分野コ 本発明は、掃引装置によって掃引され、偏向装置によっ
て偏向可能であり、対物し/ズによって対象物の表面上
に集光可能であるレーザ光lsヲ用いて、対象物の表面
を非接触に変化させるための装置、特に、ガラスにマー
キングするための装置に関する。
[従来の技術] 対象物にレーザマーキングする際には、レーザ光源から
発生されたレーザ光線の光路に、光ンヤノタと、マーキ
ング課題に応じてプロセスコンピュータあるいはマイク
ロプロセッサによって制御可能である偏向装置と、対物
レンズとが順次配置され、その対物レンズがレーザ光線
をマーキングされるべき対象物の表面上に集光するよう
にした装置が使用される。このようなレーザマーキング
装置を用いることにより、金属部品、セラミックス部品
、半導体材料から成る部品、および、多数のグラスチッ
ク部品に、マーキング課題に応じて、文字、敵手、マー
ク、社標、あるいは9図形等をマーキングすることがで
きる。その場合に、マーキングは刻印、浴融あるいは蒸
発過程にて行われる。公知のレーザマーキング装置にお
ける偏向装置は、レーザ光線を横方向に偏向させるため
の第1の偏向ミラーと、レーザ光線を縦方向に偏向させ
るための第2の偏向ミラーとから成り、その場合に両偏
向ミラーはガルバノメータミラーとして形成されている
。この種のガルバノメータミラーは可動部材の慣性モー
メントが僅少であることを特徴としている。偏向装置は
さらに同時に、レーザ光線が被マーキング対象物の表面
上にマーキングの線幅を規定する円を描くようにそのレ
ーザ光線を横方向および縦方向に掃引する掃引装置の役
目をも果している。このために、横方向に偏向させるた
めのガルバノメータミラーのコイルには電圧Ux=si
nωtが供給され、一方縦方向に偏向させるためのガル
バノメータミラーのコイル罠は電圧Uy=sin(ωt
+α)が供給される。なお、ωは掃引周波数、tは時間
、αは位相差の角度である。位相角αはレーザ光線が被
マーキング対象物の表面上に円を描くように調節される
。偏向装置と掃引装置とが兼用化された装置において達
成可能な周波数は最高120−150HzであるO ガラスにマーキングしたシ、装飾したりあるいけマーク
を付けたりするだめの公知の装置を使用すると、掃引さ
れたレーザ光線の境界領域には肉眼で見ることのできる
裂けが生じ、この裂けが完成した形成偉を著しく損ない
、場合によっては不良品にしてしまう。
そこで、ガラス製対象物にレーザ光i’i−用いて文字
、数字、マーク、目盛線2社標1図形および装飾を高品
質にて作ることができるようにするために、他の方法が
探し求められた。西独特許出願公開第3145278号
公報によれば、裂けが生じ、ることなく境界に鋭利な刻
みが得られるようにするために、レーザ光線を、その一
部分を吸収するマトリックスを通して案内し、多数の個
別光線に分割するようにした、ガラス製対象物の表面材
料に非接触で刻む方法が提案されている。これによって
、レーザ光線のエネルギーは光線横断面にて分割され、
個別光線は所望の刻みに適合することができるようにな
る。しかしながら、この方法においては、レーザ光線と
被加工部品との間に、マーキングの形状を規定するマス
クを配直しなければならない。従って、マーキング課題
に応じて自由にレーザ光線を制御できるような装置は得
られない。
[発明が解決しようとする問題点] 本発明は、ガラス製対象物にも[r11様に文字1数字
、マーク、目盛#11社標1形および装飾を高品質にて
作ることができるように、冒頭で述べた種類の対象物の
表面を非接触に変化させる装置を改善することを目的と
する。
E問題点の解決手段) この目的を達成するために本発明は、偏向装置から分離
されてその偏向装置の前のレーザ光線の光路に配置され
た掃引装置を設けることを特徴とする。
本発明は、ガラス製対象物の表面を非接触に変化させる
際に、境界領域の肉眼で見ることのできる裂けけ掃引周
波数を高めることによってのみ回避することができると
いう知見(基づいている。
偏向装置にはレーザ光線の必要な偏向角度を得るために
成る最低値を持つ偏向ミラーが設置されるので、可動部
材の慣性モーメントは犬きく、それゆえ−自装置と掃引
装置とが豊川化された従来の装置では、ガラス製対象物
のために必要な掃引周波数の増大化r達成することがで
きなかった。非常に小さな偏向角度しか必要としない掃
引装置を偏向装置から分離させて使用することにより、
この掃引装置では偏向ミラーおよびその駆動部を非常に
小形化することができる。それゆえ、可動部材の慣性モ
ーメントがその小形化に相応して軽減されることによっ
て著しく高い掃引周波数を実現することができ、そして
特に共振駆動が可能になる。掃引装置と偏向装置とをこ
のように構成的に分版させることにより、ガラス以外の
他の材料から成る対象物にもかなりの利点がもたらされ
る。
すなわち、掃引周波数を高めることによりたとえばプラ
スチック製対象物にマーキングする際にも、マーキング
速度の上昇および大きな線幅の実現をも可能にするルー
プ状曲線の密集およびオーバラップが得られる。
[実施態様] 掃引装置はレーザ光線の光路に順次挿設されかつ異なっ
た方向へ異なった掃引周波数にて回転可能である2個の
偏向ミラーから成る。このような掃引装置は通常の偏向
装置を小形化した構成と同じになる。
しかしながら、掃引装置は2つの異なった方向へ互いに
孤立して異なった掃引周波数にて回転可能である1個の
偏向ミラーから構成することもできる。この場合には、
;耶2の偏向ミラーは省略することができる。
本発明の優れた実施態様によれば、掃引周波数は少なく
とも500 Hz Ic調節可能である。少なくとも5
00 Hzのこの種の掃引周波数はガラスあるいは同様
にこわれやすい材料から成る対象物に質的に極めて高い
レーザマーキングを可能くする。
持に、掃引装置はレーザ光線が対象物の表面上に円を描
くように調節可能である。この円形はすべての方向に一
様の線幅が得られること’t aT(Fにする。ガラス
製対象物にレーザマーキングする際K、円の直径は少な
くとも05■に調節される。
レーザマーキングの解読を良好ならしめるために、円の
直径を約1mに調節すると非常に有利である。
口実施例コ 次に、本発明の実施例を図面に基づいて詳細に説明する
弔1図は作業面Af上に配置された対象物Gのレーザマ
ーキング装置の非常に簡単な概町4図である。このレー
ザマーキング装置はレーザ光線Lsを発生するレーザ光
源J−有し、そのレーザ光線の光路には順次、光ンヤノ
タpvと、掃引装flheと、偏向装置Aeと、対物し
/ズOとが配置されている。対物レンズ0はマーキング
すべき対象物Oの表面にレーザ光線LSを集光する。作
業面Af上の対象物Gの位置は平面x−yカーテシアン
座標系に基づいて固定される。
掃引装置Weは、レーザ光線Lsが対象物Gの表σ11
でFLj(この直径がマーキングの線幅ft規冗する)
を描くように、そのレーザ光NLSt−9力向Xおよび
縦方向yに事前設定可能な振幅でもって周期的に偏向さ
せる役目を有している。そのために掃引装置Weはレー
ザ光線Lsの光路に順次挿設された2個の回転可能な偏
向ミラーasx 、 asyから成り、その場合に偏向
ミラーasx Idレーザ光&LSをX方向に偏向させ
るために矢印X′方向に回転可能であり、一方偏向ミラ
ーasyはレーザ晃線LsをX方向に偏向させるために
矢印y′方向に回転可能である。両偏向ミラーasx 
、 asyは極めて小さなガルバノメータミラーから成
シ、少なくとも500Hzの掃引周波数ωでレーザ光線
の掃引を可能にする。このために偏向ミラーasxのコ
イルには交流電圧Ux=sinωtが供給され、一方偏
向ミラーasyのコイルにはその交流電圧Uxに対して
位相角αの位相差をもつ交流電圧Uy=sin (ωt
+α)が供給される。位相角αは、光J%Lsが対象物
Gの表面上に円を描くように、ボテ//ヨメータによっ
て調節される。その場合に、このために必要な位相角α
の大きさはひずみの補正のために厳密に90’ではない
偏向装置Aeは掃引されたレーザ光線Lst−横方向X
および縦方向yに偏向させるための役目を有しており、
しかしながらその場合には掃引装置Weにおける偏向角
度よりも著しく大きな偏向角度が必要である。そのため
に偏向装置Aeは掃引されたレーザ光線LSの光路に順
次挿設された2個の偏向ミラーAsx 、 Asyから
成り、その場合に偏向ミラーAsxは掃引されたレーザ
光線LsをX方向に偏向させるだめに矢印X“方向に回
転可能であシ、一方偏向ミラーAsyは掃引されたレー
ザ光線LSをX方向に偏向させるために矢印y“方向に
回転可能である。両偏向ミラーAsx 、 Asyは、
必要な偏向角度に適合可能なガルバノメータミラーから
成る。その都度のマーキング課題に応じた偏向ミラーA
sx + A’Y  の制御はたとえばプロセスコノピ
ユータあるいはマイクロプロセッサによって行われる。
第2図は第1図に示された装置とは掃引装置We’の構
成と偏向装置Ae’の構成とが異なっているレーザマー
キング装置の非常に簡単な概略図である。
掃引装置We’は1個の偏向ミラーasxyから成り、
この偏向ミラーasxyはレーザ光線LStl−x方向
に偏向させるために矢印7方向に回転可能でありかつそ
のX方向とは独立してレーザ光#ILsをX方向に偏向
させるために矢印y′方向に回転可能ヤある。レーザ光
kLsの掃引は第1図において既に説明した方法にて偏
向ミラーasxyのガルバノメータ駆動部によって行わ
れる。偏向装! A e/も1個の偏向ミラーAsxy
から成り、この偏向ミラーAsxyは掃引されたレーザ
光線LsをX方向に偏向させるために矢印x〃力方向回
転可能でありかつそのX方向とは独立して掃引されたレ
ーザ光線Lsf、y方向に偏向させるために矢印、ll
K回転可能である。掃引されたレーザ光線Lsの偏向は
偏向ミラーA sxy  のガルバノメータ駆動部によ
って行われる。このガルバノメータ駆動部はその都度の
マーキング課題に応じてたとえばプロセスコノピユータ
あるいはマイクロプロセッサによって制御可能である。
偏向ミラーAsxyを有する偏向装置Ae’の構造は第
3図に示されている。この第3図から明らかなように、
中空軸として形成された第1のスピンドルS1は二叉部
材Gaを担持しており、この二叉部材Ga内にはホルダ
Hが回転ビンDzによって回転可能に軸支されている。
ホルダHには円形状の偏向ミラーAsxyがその背面で
もって貼着されている。二叉部材Gaと2つの回Fピノ
Dzを有するホルダHとは二叉ソ/り#&#4を構成し
ており、その場合にこの二叉す/り機禍は第1のスピン
ドルS1の細線AIと詳細には図示きれていない回転ビ
ン軸線とが直交するように構成される。
同様に中空軸に形成されている第2の回転可能なスピン
ドルS2は、その軸線A2が軸$lAlと直交ししかも
軸線A1と回転ビン軸線との交点を通って正確に進むよ
うに、形成されている。第2のスピンドルS2による偏
向ミラーAsxyの偏向は回転アームDaと偏1向ミラ
ーAsxyのホルダHK固定された従鯛体Mとを介して
行われる。回転アーム1)aは、第2のスピンドルS2
の前端に固定結合されかつ第2のスピンドルS2の軸1
i1A2に対して45°の角度で傾斜させられている平
形棒から成る。回転アームDaには前端側か開口してい
るスリン)Schが設けられており、その中心面け’n
ll +?1!A 2が通る平面に位置している。スリ
ットSch内を案内されている従動体Mはまっすぐな柱
状の丸棒によって形成されており、その直径はスリット
Schの幅よりもほんの僅か小さいだけである。さらに
従動体Mは、その長手軸線が軸線Alと軸線A2と回転
ピノ軸線との共通交点’kJるように、偏向ミラーAs
xyのミラー面に対して向けられている。
偏向すべきレーザ光線Lsは、軸線A2の方向に@1l
J4A 1とA2との交点で偏向ミラーAsxyのミラ
ー面に入射しそして出射位置では9Cfの角度で下方に
向けて偏向されるように、向けられている。’Glのス
ピンドルSlが矢印y″に回転されると、それに相応し
た偏向がX方向(第2図参照)に生じ、その場合(従動
体MはスピンドルS2に回転モーメントを伝達すること
なくスリットSch内ヲ動く。第2のスピンドルS2が
矢印X”方向に回転すると、回転アームDaおよび従動
体Mを介して、回転ピノ軸線を中心とする偏向ミラーA
sxyの回転が生せしめられ、それにより、X方向(第
2図参照)へのレーザ光線LSの相応した偏向が生じる
。その場合に、このX方向への偏向過程において、回転
モーメントはスピンドルS1には伝達されない。スピン
ドルSl、S2の同時回転により、作業面Af(第2図
参照)の平面には相応したx−y座標曲線が描かれる。
スピンドルSl。
S2の回転制御は第3図には図示されていないガルバノ
メータ躯動部によって行われる。
偏向ミラーAsxyを有する第2図に示された掃引装置
We’は構造的Kept偏向ミラーAsxy f有する
第3図に示された偏向装置Ae’と全く同じに構成され
る。しかしながらその場合掃引装置We’の寸法は著し
く小さくなる。
1144図および第5図は第1図に示された装置によっ
てガラスから成る対象物Gにレーザマーキングする際の
掃引されたレーザ光線Lsの痕跡および刻み痕跡を示す
。第1図に示されたレーザ光源りは放出波長10.6μ
mおよび全出力8ワツトのパルス駆動形COtレーザ光
源から成る。このCO2レーザ光源から発生されたレー
ザ光線は掃引装置Weにて、対象物Gの表面に直径1鴎
の円を描くように掃引される。その場合に、掃引周波数
は600 Hzである。レーザ光ML、Sのこの掃引(
偏向装置Acによる印字運動が加わると、対象物Gの表
面にはレーザ光l5Lsの痕跡として第4図に示したル
ープ状曲線Skが生じる。第4図において横方向に展開
されたループ状曲線Skは掃引周波数600Hzおよび
印字速度200 m/ secに設定されると実際に著
しく密集し、そして表面Qf上の書体の少なくとも中央
領域はレーザ光線Lsが短時間に3回走査するように、
何回もオーバーラツプtして形成される。このような多
重走査は作られるべき書体の品質にとっては非常に重要
でζ′)る。レーザ光線Lsが表面OfK作用すること
Kより、第5図に示された刻み痕跡Aspが生ぜしめら
れる。この刻み痕跡Aspは1+IIIIの線幅を持つ
書体を形成する。図から明らかなようK、刻み痕跡は表
面Qf上に多数の微細なひび割れが生ぜしめられること
によって形成され、その場合にこの微細ひび割れは刻み
痕跡Aspの鋭利な境界を形成する。第5図に示された
刻み痕跡Aspの光学的形成像はガラス製対象物の表面
に弗化水素醸によってエツチングされた痕跡の形成像と
ほぼ同じである。
[発明の効果コ 以上に説明したように、本発明によれば、偏向装置(A
e;Ae’)から分離されてその偏向装置の前のレーザ
光線の光路に配置された掃引装置(We ; We’ 
)を設けたので、その掃引装置を小形に、従って可動部
材の慣性モーメントが僅少になるように構成することが
でき、それゆえ従来よりも著しく高い掃引周波数を実現
することができる。このように高い周波数により、ガラ
スにレーザマーキングする際にも、肉眼で見ることので
きる裂けを生じることなく、境界の鋭利な刻みが保証さ
れる。その結果本発明によれば、ガラス対゛象物にも文
字、数字、マーク、目盛線2社標2図形および装飾を高
品質にて作ることができる。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の第1の実施例の概略図、第2図は本発
明の第2の実施例の概略図、第3図は第2図に示された
実施例における偏向装置の構成を示す斜視図、第4図は
被マーキング対象物の表面における掃引されたレーザ光
線の痕跡を示す概略図、第5図はガラス製対象物の表面
におけるレーザ光線の刻み痕跡を示す概略図である。 L・・・レーザ光源、Fv・・・光シャッタ、Ls・・
レーザ光線、We 、 We′−・掃引装置、Ae 、
 Ae’−=偏向装置、0・・・対物レンズ、G・・対
象物、Af ・・作業面、asx 、 asy 、 a
sxy 、 Asx 、 Asy 、 Asxy・・偏
向ミラー。 IG4

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1)掃引装置によって掃引され、偏向装置によって偏向
    可能であり、対物レンズによって対象物の表面上に集光
    可能であるレーザ光線を用いて、対象物の表面を非接触
    に変化させるための装置において、 偏向装置(Ae;Ae′)から分離されてその偏向装置
    (Ae;Ae′)の前のレーザ光線(Ls)の光路に配
    置された掃引装置(We;We′)を設けたことを特徴
    とする対象物の表面を非接触に変化させるための装置。 2)掃引装置(We)はレーザ光線(Ls)の光路に順
    次挿設されかつ異なった方向(x′、y′)へ異なった
    掃引周波数にて回転可能である2個の偏向ミラー(As
    x、Asy)から成ることを特徴とする特許請求の範囲
    第1項記載の装置。 3)掃引装置(We′)は2つの異なった方向(x′、
    y′)へ互いに独立して異なった掃引周波数にて回転可
    能である1個の偏向ミラー(Asxy)から成ることを
    特徴とする特許請求の範囲第1項記載の装置。 4)掃引周波数は少なくとも500Hzに調節可能であ
    ることを特徴とする特許請求の範囲第2項または第3項
    記載の装置。 5)掃引装置(We;We′)はレーザ光線(Ls)が
    対象物(G)の表面上に円を描くように調節可能である
    ことを特徴とする特許請求の範囲第1項ないし第4項の
    いずれか1項に記載の装置。 6)円の直径は少なくとも0.5mmに調節可能である
    ことを特徴とする特許請求の範囲第5項記載の装置。 7)円の直径は約1mmに調節可能であることを特徴と
    する特許請求の範囲第6項記載の装置。
JP60208565A 1984-09-25 1985-09-20 対象物の表面を非接触に変化させるための装置 Pending JPS6178587A (ja)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE3435191 1984-09-25
DE3435191.4 1984-09-25

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPS6178587A true JPS6178587A (ja) 1986-04-22

Family

ID=6246328

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP60208565A Pending JPS6178587A (ja) 1984-09-25 1985-09-20 対象物の表面を非接触に変化させるための装置

Country Status (5)

Country Link
US (1) US4725709A (ja)
EP (1) EP0176872B1 (ja)
JP (1) JPS6178587A (ja)
AT (1) ATE43982T1 (ja)
DE (1) DE3570995D1 (ja)

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