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JP3060813B2 - レーザ加工装置 - Google Patents

レーザ加工装置

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Publication number
JP3060813B2
JP3060813B2 JP5336315A JP33631593A JP3060813B2 JP 3060813 B2 JP3060813 B2 JP 3060813B2 JP 5336315 A JP5336315 A JP 5336315A JP 33631593 A JP33631593 A JP 33631593A JP 3060813 B2 JP3060813 B2 JP 3060813B2
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JP
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laser beam
axis
reflecting mirror
movable
workpiece
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稔 河崎
彰生 佐藤
仁志 木下
浩司 山田
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Toyota Motor Corp
Original Assignee
Toyota Motor Corp
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Publication date
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Priority to EP94120746A priority patent/EP0661127A1/en
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    • B23K26/02—Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
    • B23K26/06—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
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    • B23K26/08—Devices involving relative movement between laser beam and workpiece
    • B23K26/082—Scanning systems, i.e. devices involving movement of the laser beam relative to the laser head

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  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Laser Beam Processing (AREA)
  • Mechanical Optical Scanning Systems (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、レーザビーム振動装
置、およびそれを備えたレーザ加工装置に関するもので
ある。
【０００２】
【従来技術】レーザビームを被加工物に照射することに
より、溶接、切断、焼き入れ、表面処理、表層除去など
の加工を行う形式のレーザ加工装置が知られている。こ
のような形式のレーザ加工装置では、高出力のレーザビ
ームを所定の被照射面に照射することにより、高エネル
ギを局部的に集中させることができるので、比較的精度
が高く微細な加工ができる利点がある。また、被照射面
が所定の幅寸法を備えたものである場合には、レーザビ
ームの照射点が所定の周波数で幅方向に往復移動或いは
円周方向に周回移動させられつつ長手方向へ移動させら
れる。この場合、照射面が曲線状、円弧状、環状である
場合には、被照射面の幅方向の方向が一定ではないた
め、レーザビームの照射点をあらゆる方向へ往復振動さ
せることが可能なレーザビーム振動装置が必要となる。
【０００３】これに対し、たとえば図１６に示すレーザ
ビーム振動装置２００が提案されている。このレーザビ
ーム振動装置２００は、一軸まわりに回動可能に支持し
た可動反射鏡２０２および２０４を電磁アクチュエータ
２０６および２０８を用いて所定の周期で振動させるＸ
軸方向オシレーション機構２１０およびＹ軸方向オシレ
ーション機構２１２を、互いの可動反射鏡２０２および
２０４の回動軸心を互いに交差させた状態で組み合わせ
ることにより構成される。また、たとえば特開平３−２
８５７８５号公報に記載されているように、レーザビー
ムに対してずれた光軸を有する集光レンズをその光軸ま
わりに回転させることによりレーザビームの照射点を周
回させるレーザビーム振動装置が提案されている。
【０００４】
【発明が解決すべき課題】ところで、上記従来のレーザ
ビーム振動装置においては、以下に述べる種々の不都合
があった。すなわち、前者のレーザビーム振動装置で
は、複数のオシレーション機構の作動を組み合わせるこ
とにより往復振動方向が決まるので制御が複雑となる
点、複数のオシレーション機構を立体的に組み合わせる
ことにより構成されるので、大きな占有空間が必要とな
る点、集光レンズの後に複数のオシレーション機構を配
置する必要があるので、長焦点の凸レンズが必要とな
り、集光性が充分に得られない点があった。また、後者
のレーザビーム振動装置では、照射点が周回してもよい
用途に限定される点、高速回転部分に配置されたレンズ
の冷却が困難であるので、高出力レーザには適しない
点、および集光装置がレンズに限定されるので、金属面
鏡により集光する場合に比較して寿命が短く、ランニン
グコストが高い点があった。
【０００５】本発明は以上の事情を背景として為された
ものであり、その目的とするところは、制御が容易で小
型なレーザビーム振動装置を備えたレーザ加工装置を提
供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための第１の手段】かかる目的を達成
するための本第１発明の要旨とするところは、(a) 第１
軸心まわりに揺動可能に設けられた可動反射鏡と、その
可動反射鏡に所定周波数の往復揺動を付与する振動駆動
装置と、前記第１軸心に直交する面内に位置する第２軸
心まわりに回転可能に設けられて前記可動反射鏡および
振動駆動装置を支持する回転支持部材と、その回転支持
部材を回転駆動することにより前記可動反射鏡を前記第
２軸心まわりに回転させる回転駆動装置とを有し、レー
ザ光源から出力されたレーザビームをその可動反射鏡に
おいて反射させることによりそのレーザビームの照射点
を所定の方向に往復振動させるレーザビーム振動装置
と、(b) 被加工物上に設けられた所定幅の線状被照射面
を照射するために、前記レーザビームの照射点がその線
状被照射面に沿って移動するようにその被加工物を前記
レーザビーム振動装置に対して相対的に平行移動させる
被加工物相対移動装置と、(c) その被加工物相対移動装
置による被加工物の相対的移動方向に関連して前記可動
反射鏡の前記第２軸心まわりの回転角を変化させること
により、前記レーザビームの照射点をその被照射面の幅
方向に往復振動させる回転制御手段とを、含むことにあ
る。
【０００７】
【第１発明の効果】このようにすれば、被加工物相対移
動装置により、被加工物上に設けられた所定幅の線状被
照射面を照射するために、レーザビームの照射点がその
線状被照射面に沿って移動するようにその被加工物が前
記レーザビーム振動装置に対して相対的に平行移動させ
られることに伴って、回転制御手段により、その被加工
物相対移動装置による被加工物の相対的移動方向に関連
して前記可動反射鏡の前記第２軸心まわりの回転角が変
化させられることにより、レーザビームの照射点がその
被照射面の幅方向に往復振動させられる。したがって、
可動反射鏡により反射されるレーザ光の被照射面におけ
るレーザスポットの振動方向を所望の方向とすることが
できることから、振動方向の制御が容易となり、レーザ
スポットの振動方向を所望の方向に振動させるために単
一の可動反射鏡を用いて行われるので構成が簡単かつ小
型となる。また、複雑な振動方向制御および振幅制御を
用いることなく比較的単純な制御により、被照射面のい
ずれの場所でもその幅全体に照射点が移動させられる。
【０００８】
【課題を解決するための第２の手段】また、前記目的を
達成するための第２発明の要旨とするところは、(a) 第
１軸心まわりに揺動可能に設けられた可動反射鏡と、そ
の可動反射鏡に所定周波数の往復揺動を付与する振動駆
動装置と、前記第１軸心に直交する面内に位置する第２
軸心まわりに回転可能に設けられて前記可動反射鏡およ
び振動駆動装置を支持する回転支持部材と、その回転支
持部材を回転駆動することにより前記可動反射鏡を第２
軸心まわりに回転させる回転駆動装置とを有し、レーザ
光源から出力されたレーザビームをその可動反射鏡にお
いて反射させることによりそのレーザビームの照射点を
所定の方向に往復振動させるレーザビーム振動装置と、
(b) 被加工物上に設けられた所定幅の線状被照射面を照
射するために、前記可動反射鏡の前記第２軸心まわりの
回転角に関連して、前記レーザビームの照射点がその線
状被照射面の長さ方向へ移動し且つその線状被照射面の
幅と一致するように、前記振動駆動装置を制御する振幅
制御手段とを、含むことにある。
【０００９】
【第２発明の効果】このようにすれば、振幅制御手段に
より、被加工物上に設けられた所定幅の線状被照射面を
照射するために、前記可動反射鏡の前記第２軸心まわり
の回転角に関連して、前記レーザビームの照射点がその
線状被照射面の長さ方向へ移動し且つその線状被照射面
の幅と一致するように前記振動駆動装置が制御される。
したがって、可動反射鏡により反射されるレーザ光の被
照射面におけるレーザスポットの振動方向を所望の方向
とすることができることから、振動方向の制御が容易と
なり、レーザスポットの振動方向を所望の方向に振動さ
せるために単一の可動反射鏡を用いて行われるので構成
が簡単かつ小型となる。また、被加工物相対移動装置や
オフセット装置を用いることなく、被照射面のいずれも
場所でもその幅全体に照射点が往復移動させられる。
【００１０】
【課題を解決するための第３の手段】また、前記目的を
達成するための第３発明の要旨とするところは、(a) 第
１軸心まわりに揺動可能に設けられた可動反射鏡と、そ
の可動反射鏡に所定周波数の往復揺動を付与する振動駆
動装置と、前記第１軸心に直交する面内に位置する第２
軸心まわりに回転可能に設けられて前記可動反射鏡およ
び振動駆動装置を支持する回転支持部材と、その回転支
持部材を回転駆動することにより前記可動反射鏡を第２
軸心まわりに回転させる回転駆動装置とを有し、レーザ
光源から出力されたレーザビームをその可動反射鏡にお
いて反射させることによりそのレーザビームの照射点を
所定の方向に往復振動させるレーザビーム振動装置と、
(b) 前記レーザビーム振動装置と被加工物との間に設け
られ、そのレーザビーム振動装置から出力されるレーザ
ビームを入射させ、そのレーザビームの光軸と直角な方
向へ所定のオフセット量だけずらした出力位置からその
レーザビームの光軸に平行なレーザビームを出力させる
とともに、そのレーザビームの出力位置を入射位置まわ
りに回転させるオフセット装置と、(c) 被加工物上に設
けられた所定幅の線状被照射面を照射するために、前記
オフセット装置の回転位置に関連して、前記可動反射鏡
の前記第２軸心まわりの回転角を変化させることによ
り、前記レーザビームの照射点をその線状被照射面の幅
方向に往復振動させる回転制御手段とを、含むことにあ
る。
【００１１】
【第３発明の効果】このようにすれば、オフセット装置
により、レーザビームの光軸と直角な方向へ所定のオフ
セット量だけずらした出力位置からそのレーザビームの
光軸に平行なレーザビームが出力されるとともに、その
レーザビームの出力位置が入射位置まわりに回転させら
れるに伴って、回転制御手段により、被加工物上に設け
られた所定幅の線状被照射面を照射するために、上記オ
フセット装置の回転位置に関連して、前記可動反射鏡の
前記第２軸心まわりの回転角を変化させることにより、
前記レーザビームの照射点がその線状被照射面の幅方向
に往復振動させられる。したがって、可動反射鏡により
反射されるレーザ光の被照射面におけるレーザスポット
の振動方向を所望の方向とすることができることから、
振動方向の制御が容易となり、レーザスポットの振動方
向を所望の方向に振動させるために単一の可動反射鏡を
用いて行われるので構成が簡単かつ小型となる。また、
複雑な振動方向制御および振幅制御を用いることなく比
較的単純な制御により、被照射面のいずれの場所でもそ
の幅全体に照射点が移動させられる。
【００１２】
【実施例】以下、本発明の一実施例を図面に基づいて詳
細に説明する。
【００１３】図１は、本発明の一実施例である肉盛溶接
用レーザ加工装置１０の構成を示す図である。図におい
て、フレーム１２には、被加工物１４をＸ方向およびＹ
方向に移動させるＸ−Ｙテーブル装置１６が固定される
一方、レーザヘッド１８がそのＸ−Ｙテーブル装置１６
の上方に位置して固定されている。
【００１４】Ｘ−Ｙテーブル装置１６は、Ｙ軸駆動モー
タ２０によりＹ方向に位置決めされるＹ軸テーブル２２
と、そのＹ軸テーブル２２に支持され、Ｘ軸駆動モータ
２４によりＸ方向に位置決めされるＸ軸テーブル２６と
から構成されている。このＸ軸テーブル２６上には、位
置決め治具２８を介して前記被加工物１４が固定されて
いる。
【００１５】上記レーザヘッド１８は、ハウジング３０
に固定されたレーザ光源３２、レーザ光源３２から出力
されたレーザ光Ｌを反射する固定反射鏡３４、固定反射
鏡３４から出射されたレーザ光Ｌをレーザビーム振動装
置３６の可動反射鏡３８に向かって反射する集光用凹面
鏡４０を備えている。この可動反射鏡３８により反射さ
れたレーザ光Ｌはハウジング３０の射出筒４２を通して
被加工物１４に照射される。この射出筒４２には、環状
部材４４が垂直な軸まわりに回転可能に軸受４６を介し
て支持されており、その環状部材４４には、不活性ガス
供給筒４８と、粉末定量供給装置５０により肉盛り用溶
接金属粉末が導かれる溶接金属粉末供給筒５２とが設け
られている。上記環状部材４４は、ベルト５４を介して
モータ５６と連結されており、溶接過程において上記不
活性ガス供給筒４８および溶接金属粉末供給筒５２がレ
ーザ光Ｌの照射点と共に移動させられるようになってい
る。
【００１６】上記レーザビーム振動装置３６は、軸受６
０を介してハウジング３０に設けられることにより垂直
線に対して約４５度傾斜した回転軸心Ａまわりに回転可
能に支持された回転支持部材６２と、この回転支持部材
６２において回転軸心Ａと直交する揺動軸心Ｂまわりに
回動可能に設けられて前記可動反射鏡３８が固定された
ミラーホルダ６４と、回転支持部材６２に設けられてミ
ラーホルダ６４に振動を加える振動駆動装置として機能
する一対の電磁加振器６６と、ベルト６８を介して上記
回転支持部材６２と連結されることにより可動反射鏡３
８を回転軸心Ａまわりに回転させるモータ７０と、回転
支持部材６２と連結されることによりその回転軸心Ａま
わりの角度を検出する回転角センサ７２とを備えてい
る。
【００１７】上記ミラーホルダ６４および電磁加振器６
６は、特開平４−１７０５１１号公報に記載されたオシ
レートミラー装置と同様に構成されており、図２に示す
ように、一対の電磁加振器６６を縦通するシャフト７４
の先端がミラーホルダ６４にそれぞれ連結されていると
ともに、一対の電磁加振器６６とミラーホルダ６４との
間には上記シャフト７４を取り囲む状態でスプリング７
６が介挿されている。
【００１８】上記のレーザビーム振動装置３６によれ
ば、揺動軸心Ｂに直交する面内に位置する回転軸心Ａま
わりに回転可能に設けられた回転支持部材６２により、
可動反射鏡３８および電磁加振器６６が支持されてお
り、モータ７０がその回転支持部材６２を回転駆動する
ことにより、可動反射鏡３８が回転軸心Ａまわりに回転
させられる。このため、電磁加振器６６により可動反射
鏡３８が揺動軸心Ｂまわりに振動させられると、図２の
矢印に示すように、被加工物１４上におけるレーザ光Ｌ
の照射点が所定の周波数で往復移動させられるととも
に、モータ７０により可動反射鏡３８が回転軸心Ａまわ
りに回転させられると、被工作物１４上におけるレーザ
光Ｌの照射点の往復移動方向が所望の方向へ変化させら
れる。したがって、上記のレーザビーム振動装置３６に
よれば、振動方向の制御が容易となるだけでなく、単一
の可動反射鏡３８を用いるので小型となるとともに短焦
点の集光用光学素子を用いることが可能となるので集光
が容易となる。また、レーザ光Ｌを振動させるための凸
レンズを用いることがないので、高出力レーザに対応可
能であり、集光用光学素子として集光用凹面鏡４０を用
いることが可能となって、ランニングコストが低い利点
がある。
【００１９】上記のように構成されたレーザヘッド１８
は、図１の紙面に垂直な方向において必要に応じて複数
台配置されている。その配置間隔は、被加工物１４上の
加工部位の間隔に合わせて予め設定される。その加工部
位の間隔が複数種類ある場合には、複数のレーザヘッド
１８は相互の間隔を調節することができるように移動可
能に支持されるとともに、その相互間隔を設定する設定
機構が設けられる。
【００２０】加工制御装置８０は、図示しないＣＰＵ、
ＲＡＭ、ＲＯＭなどを含む所謂マイクロコンピュータを
備えており、ＣＰＵは、ＲＡＭの一時記憶機能を利用し
つつ予めＲＯＭに記憶されたプログラムに従って入力信
号を処理し、Ｘ−Ｙテーブル装置１６上の被加工物１４
の位置を制御するとともに、レーザ光Ｌの照射過程にお
いてモータ５６を駆動することにより不活性ガス供給筒
４８および溶接金属粉末供給筒５２を回転させ、レーザ
ビーム振動装置３６におけるレーザ光Ｌの反射方向を制
御することにより、被加工物１４上の所定の領域に肉盛
り溶接を施す。
【００２１】前記被加工物１４上に設けられた肉盛り溶
接部位は、たとえばシリンダヘッドにおける開閉弁の着
座部位であり、図３の斜線の断面形状に示すように環状
の肉盛りＮが、不活性ガス雰囲気内において溶接金属粉
末が溶解されることにより形成される。このため、レー
ザ光Ｌが照射される被照射面８４は、図４に示すよう
に、所定幅Ｗを備えた曲線の連なり形状すなわち環状の
形状を成しており、溶接金属粉末を溶解させるために、
レーザ光Ｌの照射点は、その被照射面８４の幅Ｗたとえ
ば６乃至７mm程度だけ往復しつつ周方向へ移動させられ
る必要がある。
【００２２】以下、上記加工制御装置８０の作動を図５
のフローチャートを用いて説明する。図５のステップＳ
Ａ１では、被加工物１４が予め定められた初期位置に位
置決めされる。この初期位置は、前記射出筒４２の回転
中心と被加工物１４上の被照射面８４の中心点Ｃとが一
致する位置である。次いで、ステップＳＡ２では、レー
ザ光Ｌの照射が開始され且つ溶接金属粉末供給筒５２か
ら上記被照射面８４の上に溶接金属の粉末が供給開始さ
れる。次いで、ステップＳＡ３では、モータ７０によっ
てレーザビーム振動装置３６が回転軸心Ａ回りに所定量
すなわち極めて微小な一定の角度ΔθA だけ回転させら
れるとともに、モータ５６もそれに同期して駆動され
る。
【００２３】次いで、ステップＳＡ４では、予め記憶さ
れた関係〔＝ｆBO（θA ）〕からレーザビーム振動装置
３６の回転軸心Ａ回りの実際の回転角θA に基づいて揺
動振動角θBOが算出される。この関係〔＝ｆ
BO（θA ）〕は、関数またはデータマップの形態で予め
記憶されており、レーザ光Ｌの照射点の往復振動におい
て被照射面８４の幅Ｗと同じ振幅が得られるように予め
求められたものである。また、続くステップＳＡ５で
は、予め記憶された関係〔＝ｆB （θA ）〕からレーザ
ビーム振動装置３６の回転軸心Ａ回りの実際の回転角θ
A に基づいて揺動角θB が算出される。この関係〔＝ｆ
B （θA ）〕は、関数またはデータマップの形態で予め
記憶されており、レーザ光Ｌの照射点が被照射面８４の
長手方向に沿って移動するように予め求められたもので
ある。そして、ステップＳＡ６では、上記のようにして
決定された揺動振動角θBOおよび揺動角θB が出力され
る。これにより、レーザビーム振動装置３６の揺動軸心
Ｂ回りの可動反射鏡３８の傾斜角が制御されるととも
に、可動反射鏡３８が揺動振動角θBOだけ所定の周波数
たとえば数百Ｈｚの振動数で振動させられる。
【００２４】ステップＳＡ７では、レーザ光Ｌの照射位
置が予め定められた照射完了位置、すなわち本実施例で
は元の照射開始位置に戻ったか否かが判断される。当初
はこのステップＳＡ７の判断が否定されるので、前記ス
テップＳＡ３以下が繰り返し実行され、レーザ光Ｌの照
射点が幅方向に往復させられつつ図４の被照射面８４内
を順時周方向へ移動させられる。このような照射過程で
は、モータ５６によりレーザ光Ｌの照射点の移動に同期
して環状部材４４が回転駆動されることにより、不活性
ガス供給筒４８および溶接金属粉末供給筒５２が回転す
るので、図６に示すように、被加工物１４上に設けられ
た所定幅の円環状の被照射面８４のうちレーザ光Ｌの照
射部位ＬＬの上流側近傍位置ＰＦに溶接金属粉末供給筒
５２から溶接金属粉末が供給されるとともに、その被照
射面８４のうちレーザ光Ｌの照射部位ＬＬの下流側近傍
位置からその照射部位ＰＦに向かって不活性ガスが不活
性ガス供給筒４８から放出されるようになっている。
【００２５】そして、以上の作動が継続されるうち、ス
テップＳＡ７の判断が肯定されると、ステップＳＡ８に
おいてレーザ光源３２からのレーザ光Ｌの出力が停止さ
れるとともに、溶接金属粉末供給筒５２からの溶接金属
粉末の供給が中止され、１サイクルの肉盛り溶接が完了
する。図７は、上記作動におけるレーザ光Ｌの照射状態
を示している。すなわち、本実施例では、可動反射鏡３
８が回転軸心Ａまわりに回転させられる過程で、その揺
動角θB および揺動振動角θBOが制御されることによ
り、レーザ光Ｌの照射点が被照射面８４内を幅方向に振
動させられつつ周方向に順次移動させられるのである。
【００２６】上述のように、本実施例によれば、レーザ
加工中に被加工物１４を移動させる装置やレーザ光Ｌを
オフセットさせる装置を用いることなく、被照射面８４
のいずれの場所でもその幅全体にレーザ光Ｌの照射点が
往復移動させられる利点がある。
【００２７】また、本実施例によれば、加工中において
被加工物１４は静止状態が維持されるので、たとえば図
８に示すように、被加工物１４の上面に複数の環状の被
照射面８４が配列されている場合には、前記レーザヘッ
ド１８を複数配置することにより、複数個所の加工が同
時に行われ得る。このようにすれば、高い加工能率が得
られる利点がある。
【００２８】次に、本発明の他の実施例を説明する。な
お、以下の説明において前述の実施例と共通する部分に
は同一の符号を付して説明を省略する。
【００２９】図９および図１０に示す実施例において、
レーザビーム振動装置３６の可動反射鏡３８は、回転軸
心Ａに垂直な面に対して所定角度θA1だけ予め傾斜させ
られている。この所定角度θA1は、前記スプリング７６
などの機構的な要素により設定されており、可動反射鏡
３８から反射されたレーザ光Ｌが被照射面８４と同様な
円を描くように決定されている。
【００３０】本実施例の加工制御装置８０は図１０のフ
ローチャートに示すように作動するが、その図１０のフ
ローチャートは前述の図５に示すフローチャートからス
テップＳＡ５が除かれたものと同様に構成されている。
すなわち、本実施例では、可動反射鏡３８の揺動角θB
の算出および出力が行われない点が特徴であり、それ以
外の点は図５に示すものと同じ作動である。本実施例に
おいても、レーザ光Ｌの照射点は環状の被照射面８４の
幅方向に振動させられつつその環状の被照射面８４の周
方向へ順次移動させられることにより、肉盛り溶接が実
行される。本実施例においても前述の実施例と同様の効
果が得られるとともに、可動反射鏡３８の揺動角θB の
制御が不要となる利点がある。なお、本実施例のレーザ
光Ｌの照射点の軌跡は、円環状の被照射面８４のように
真円とはならず、僅かに楕円となるが、加工上問題とは
ならない範囲で実用価値がある。
【００３１】図１１および図１２に示す実施例では、Ｘ
−Ｙテーブル装置１６によって被加工物１４を平行移動
させつつレーザ光Ｌが被照射面８４に照射される。すな
わち、図１２のステップＳＣ１およびＳＣ２では、前記
ステップＳＡ１およびＳＡ２と同様に、被加工物１４の
初期位置が位置決めされた後、レーザ光Ｌの照射が開始
されるとともに溶接金属粉末の供給が開始される。この
とき、可動反射鏡３８には所定の揺動振動角θBO1 が付
与されており、レーザ光Ｌの照射点は被照射面８４の幅
寸法となるように所定の周波数で往復振動させられてい
る。次いで、ステップＳＣ３では、Ｘ軸駆動モータ２４
およびＹ軸駆動モータ２０により被加工物１４が予め定
められた軌跡に沿って所定量平行移動させられる。すな
わち、レーザ光Ｌの照射点が被照射面８４の長手方向に
沿って移動するように被加工物１４が円弧補完等により
求められた次のＸ−Ｙ座標点まで微小変位させられる。
【００３２】続くステップＳＣ４では、予め記憶された
関係〔θA ＝ｆA （ＰXY）〕から被加工物１４の実際の
移動位置ＰXYに基づいて可動反射鏡３８の回転軸心Ａま
わりの回転角度θA が算出される。この関係〔θA ＝ｆ
A （ＰXY）〕は、関数またはデータマップの形態で予め
記憶されており、レーザ光Ｌの照射点の振動方向が被照
射面８４の幅方向となるようにその被照射面８４に対す
る照射位置に応じて変更するために予め求められたもの
である。
【００３３】次いで、ステップＳＣ５では、上記ステッ
プＳＣ４にて決定された可動反射鏡３８の回転軸心Ａま
わりの回転角度θA が出力されて可動反射鏡３８が回転
させられた後、ステップＳＣ６では、レーザ光Ｌの照射
位置が予め定められた照射完了位置、すなわち本実施例
では元の照射開始位置に戻ったか否かが判断される。当
初はこのステップＳＣ６の判断が否定されるので、前記
ステップＳＣ３以下が繰り返し実行され、レーザ光Ｌの
照射点が幅方向に往復させられつつ図１１の被照射面８
４内を順時周方向へ移動させられる。このような照射過
程では、モータ５６によりレーザ光Ｌの照射点の移動に
同期して環状部材４４が回転駆動されることにより、被
加工物１４上に設けられた所定幅の円環状の被照射面８
４のうちレーザ光Ｌの照射部位ＬＬの上流側近傍位置Ｐ
Ｆに溶接金属粉末供給筒５２から溶接金属粉末が供給さ
れるとともに、その被照射面８４のうちレーザ光Ｌの照
射部位ＬＬの下流側近傍位置からその照射部位ＰＦに向
かって不活性ガスが不活性ガス供給筒４８から放出され
るようになっている。
【００３４】そして、以上の作動が継続されるうち、ス
テップＳＣ６の判断が肯定されると、ステップＳＣ７に
おいてレーザ光源３２からのレーザ光Ｌの出力が停止さ
れるとともに、溶接金属粉末供給筒５２からの溶接金属
粉末の供給が中止され、１サイクルの肉盛り溶接が完了
する。本実施例では、被加工物１４がそれに照射される
レーザ光Ｌを中心とし且つ環状の被照射面８４の平均半
径Ｄを有する円に沿って平行移動させられる過程で、そ
の回転角θA が制御されることにより、レーザ光Ｌの照
射点が被照射面８４内を幅方向に振動させられつつ周方
向に順次移動させられるのである。
【００３５】上述のように、本実施例によれば、レーザ
加工中にＸ−Ｙテーブル装置１６により被加工物１４を
移動させることによって、レーザ光Ｌの照射点を環状の
被照射面８４の長手方向に移動させるので、可動反射鏡
３８は専らその回転軸心Ａまわりの回転角θA が被加工
物１４の移動位置ＰXYに応じて制御されるだけでよい。
したがって、前述の図５の実施例と比較して制御が簡単
となる利点がある。
【００３６】また、本実施例においては、加工中におい
て被加工物１４が平行移動させられるので、たとえば図
１３に示すように、被加工物１４の上面に複数の環状の
被照射面８４が配列されている場合には、前記レーザヘ
ッド１８を複数配置することにより、複数個所の加工が
同時に行われ得る。このようにすれば、高い加工能率が
得られる利点がある。
【００３７】図１４には、被加工物１４に向かうレーザ
光Ｌを所定量Ｅだけ水平方向へオフセットさせるための
オフセット装置９０が用いられた例が示されている。す
なわち、オフセット装置９０は、レーザビーム振動装置
３６から被加工物１４に向かうレーザ光Ｌと略一致する
垂直な軸心Ｆまわりに回転可能に設けられた回転ハウジ
ング９２と、この回転ハウジング９２内に固定された第
１反射板９４、第２反射板９６、第３反射板９８、およ
び第４反射板１００とを備えている。第１反射板９４
は、レーザビーム振動装置３６から被加工物１４に向か
うレーザ光Ｌを水平方向へ反射し、第２反射板９６はそ
のレーザ光Ｌを下方へ反射し、第３反射板９８はそのレ
ーザ光Ｌを回転軸心Ｆに向かって反射し、第４反射板１
００はそのレーザ光Ｌを回転軸心Ｆに平行であり且つそ
の回転軸心Ｆ或いはレーザビーム振動装置３６から被加
工物１４に向かうレーザ光Ｌから前記所定量Ｅだけ水平
方向へオフセットしたレーザ光Ｌを被加工物１４に向か
って反射する。
【００３８】本実施例によれば、上記回転ハウジング９
２を環状の被照射面８４の中心Ｃと一致するように被加
工物１４を配置し、上記オフセット量Ｅが環状の被照射
面８４の平均半径Ｄと一致するように設定することによ
り、前記図１２と同様の作動により肉盛り溶接を施すこ
とができる。本実施例においても、前記図１２の実施例
と同様の効果を得ることができる。
【００３９】図１５のオフセット装置１０２は、垂直な
レーザ光Ｌと略一致する垂直な軸心Ｇまわりに回転可能
に設けられた回転ハウジング１０４と、この回転ハウジ
ング１０４内に固定された集光用凹面鏡１０６と、この
回転ハウジング１０４内に固定された第１反射板１０８
および第２反射板１１０と、回転ハウジング１０４内に
固定されたレーザビーム振動装置３６とを備えている。
本実施例においても、前記図１４の実施例と同様の効果
を得ることができる。
【００４０】以上、本発明の一実施例を図面に基づいて
説明したが、本発明はその他の態様においても適用され
る。
【００４１】たとえば、前述の実施例のレーザビーム振
動装置３６では、回転軸心Ａと直交する揺動軸心Ｂまわ
りにミラーホルダ６４が回動可能に設けられていたが、
完全に直角でなくてもよいし、前記可動反射鏡３８の反
射面上に揺動軸心Ｂが位置するようにミラーホルダ６４
が支持されていてもよい。
【００４２】また、前述の実施例では、レーザ加工中な
どにおいて被加工物１４をレーザヘッド１８に対して移
動させるＸ−Ｙテーブル装置１６が用いられていたが、
それに替えて、被加工物１４に対してレーザヘッド１８
をＸ−Ｙ方向に移動させて位置決めする装置が設けられ
てもよい。要するに、被加工物１４とレーザヘッド１８
とが相対的に位置決めされるようにする装置であればよ
いのである。
【００４３】また、前述の実施例の被照射面８４は所定
幅Ｗを有する円環状の線であったが、円弧状の線、直
線、ジグザグ線であっても差支えない。
【００４４】また、前述の実施例では集光用凹面鏡４０
が用いられていたが、それに替えて、集光用凸レンズが
設けられてもよい。
【００４５】その他、本発明はその趣旨を逸脱しない範
囲において種々変更が加えられ得るものである。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施例のレーザビーム振動装置を備
えたレーザ加工装置の構成を説明するブロック線図であ
る。
【図２】図１のレーザビーム振動装置を拡大して示すと
ともにその作動を説明する図である。
【図３】図１の被加工物に施される肉盛り溶接形状を説
明する図である。
【図４】図１のレーザ加工装置によるレーザ光の照射点
の軌跡とそのレーザ光の被照射面を説明する図である。
【図５】図１のレーザ加工装置の作動を説明するフロー
チャートである。
【図６】図１のレーザ加工装置による肉盛り溶接過程に
おける溶接粉末供給位置および不活性ガス供給位置を説
明する図である。
【図７】図５に示す実施例において図１の加工制御装置
により制御されるレーザビーム振動装置の作動を説明す
る図である。
【図８】図５の実施例により得られる効果の一部を説明
する図である。
【図９】本発明の他の実施例におけるレーザビーム振動
装置およびその作動を説明する図である。
【図１０】図９の実施例における作動を説明するフロー
チャートである。
【図１１】本発明の他の実施例における図９に相当する
図である。
【図１２】本発明の他の実施例における図１０に相当す
る図である。
【図１３】本発明の他の実施例における図８に相当する
図である。
【図１４】本発明の他の実施例におけるレーザヘッドの
構成を説明する図である。
【図１５】本発明の他の実施例における図１４に相当す
る図である。
【図１６】従来のレーザビーム振動装置の構成を説明す
る概略図である。
【符号の説明】
１０：レーザ加工装置 １４：被加工物 ３２：レーザ光源 ３６：レーザビーム振動装置 ３８：可動反射鏡 ６２：回転支持部材 ６６：電磁加振器（振動駆動装置） ７０：モータ（回転駆動装置） ８０：加工制御装置（回転制御手段、振動制御手段）
フロントページの続き (72)発明者 山田 浩司 愛知県豊田市トヨタ町１番地 トヨタ自 動車株式会社内 (56)参考文献 特開 昭60−177986（ＪＰ，Ａ) 特開 昭63−105918（ＪＰ，Ａ) 実開 昭62−120370（ＪＰ，Ｕ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) B23K 26/00 - 26/42

Claims (3)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 第１軸心まわりに揺動可能に設けられた
    可動反射鏡と、該可動反射鏡に所定周波数の往復揺動を
    付与する振動駆動装置と、前記第１軸心に直交する面内
    に位置する第２軸心まわりに回転可能に設けられて前記
    可動反射鏡および振動駆動装置を支持する回転支持部材
    と、該回転支持部材を回転駆動することにより前記可動
    反射鏡を前記第２軸心まわりに回転させる回転駆動装置
    とを有し、レーザ光源から出力されたレーザビームを該
    可動反射鏡において反射させることにより該レーザビー
    ムの照射点を所定の方向に往復振動させるレーザビーム
    振動装置と、 被加工物上に設けられた所定幅の線状被照射面を照射す
    るために、前記レーザビームの照射点が該線状被照射面
    に沿って移動するように該被加工物を前記レーザビーム
    振動装置に対して相対的に平行移動させる被加工物相対
    移動装置と、 該被加工物相対移動装置による被加工物の相対的移動方
    向に関連して前記可動反射鏡の前記第２軸心まわりの回
    転角を変化させることにより、前記レーザビームの照射
    点を該被照射面の幅方向に往復振動させる回転制御手段
    と を、含むことを特徴とするレーザ加工装置。
  2. 【請求項２】 第１軸心まわりに揺動可能に設けられた
    可動反射鏡と、該可動反射鏡に所定周波数の往復揺動を
    付与する振動駆動装置と、前記第１軸心に直交する面内
    に位置する第２軸心まわりに回転可能に設けられて前記
    可動反射鏡および振動駆動装置を支持する回転支持部材
    と、該回転支持部材を回転駆動することにより前記可動
    反射鏡を第２軸心まわりに回転させる回転駆動装置とを
    有し、レーザ光源から出力されたレーザビームを該可動
    反射鏡において反射させることにより該レーザビームの
    照射点を所定の方向に往復振動させるレーザビーム振動
    装置と、 被加工物上に設けられた所定幅の線状被照射面を照射す
    るために、前記可動反射鏡の前記第２軸心まわりの回転
    角に関連して、前記レーザビームの照射点が該線状被照
    射面の長さ方向へ移動し且つ該線状被照射面の幅と一致
    するように、前記振動駆動装置を制御する振幅制御手段
    と を、含むことを特徴とするレーザ加工装置。
  3. 【請求項３】 第１軸心まわりに揺動可能に設けられた
    可動反射鏡と、該可動反射鏡に所定周波数の往復揺動を
    付与する振動駆動装置と、前記第１軸心に直交する面内
    に位置する第２軸心まわりに回転可能に設けられて前記
    可動反射鏡および振動駆動装置を支持する回転支持部材
    と、該回転支持部材を回転駆動することにより前記可動
    反射鏡を第２軸心まわりに回転させる回転駆動装置とを
    有し、レーザ光源から出力されたレーザビームを該可動
    反射鏡において反射させることにより該レーザビームの
    照射点を所定の方向に往復振動させるレーザビーム振動
    装置と、 前記レーザビーム振動装置と被加工物との間に設けら
    れ、該レーザビーム振動装置から出力されるレーザビー
    ムを入射させ、該レーザビームの光軸と直角な方向へ所
    定のオフセット量だけずらした出力位置から該レーザビ
    ームの光軸に平行なレーザビームを出力させるととも
    に、該レーザビームの出力位置を入射位置まわりに回転
    させるオフセット装置と、 被加工物上に設けられた所定幅の線状被照射面を照射す
    るために、前記オフセット装置の回転位置に関連して、
    前記可動反射鏡の前記第２軸心まわりの回転角を変化さ
    せることにより、前記レーザビームの照射点を該線状被
    照射面の幅方向に往復振動させる回転制御手段と を、含
    むことを特徴とするレーザ加工装置。
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US08/360,453 US5571430A (en) 1993-12-28 1994-12-21 Method and system for processing workpiece with laser seam, with oscillation of beam spot on the workpeiece and beam oscillating apparatus
EP94120746A EP0661127A1 (en) 1993-12-28 1994-12-27 Method and system for processing workpiece with laser beam, with oscillation of beam spot on the workpiece and beam oscillating apparatus

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2022526435A (ja) * 2019-08-16 2022-05-24 バイストロニック レーザー アクチェンゲゼルシャフト 被加工物をレーザー加工するための機械加工装置、被加工物をレーザー加工するための機械加工装置用の部品セット、およびそのような機械加工装置を用いて被加工物をレーザー加工するための方法

Families Citing this family (52)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5983720A (en) * 1995-12-06 1999-11-16 Orbital Technologies Corporation Reflected light rotation sensor
DE19725353B4 (de) * 1997-06-16 2004-07-01 Trumpf Gmbh & Co. Einrichtung zur Strahlbeeinflussung eines Laserstrahls
US6188502B1 (en) 1998-03-26 2001-02-13 Nec Corporation Laser pointing apparatus and on-fulcrum drive apparatus
US7245412B2 (en) 2001-02-16 2007-07-17 Electro Scientific Industries, Inc. On-the-fly laser beam path error correction for specimen target location processing
US8497450B2 (en) 2001-02-16 2013-07-30 Electro Scientific Industries, Inc. On-the fly laser beam path dithering for enhancing throughput
US6816294B2 (en) * 2001-02-16 2004-11-09 Electro Scientific Industries, Inc. On-the-fly beam path error correction for memory link processing
EP1412797A1 (de) * 2001-07-17 2004-04-28 Sieb & Meyer Aktiengesellschaft SPIEGELVERSTELLVORRICHTUNG INSBESONDERE FüR LASERBEARBEITUNGSMASCHINEN
US6844523B2 (en) * 2001-09-07 2005-01-18 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Laser apparatus, laser irradiation method, manufacturing method for a semiconductor device, semiconductor device and electronic equipment
US7589032B2 (en) * 2001-09-10 2009-09-15 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Laser apparatus, laser irradiation method, semiconductor manufacturing method, semiconductor device, and electronic equipment
DE10392185T5 (de) * 2002-01-11 2004-12-02 Electro Scientific Industries, Inc., Portland Verfahren zur Laserbearbeitung eines Werkstücks mit Laserpunktvergrösserung
US6706998B2 (en) 2002-01-11 2004-03-16 Electro Scientific Industries, Inc. Simulated laser spot enlargement
US6706999B1 (en) 2003-02-24 2004-03-16 Electro Scientific Industries, Inc. Laser beam tertiary positioner apparatus and method
JP4589606B2 (ja) * 2003-06-02 2010-12-01 住友重機械工業株式会社 半導体装置の製造方法
JP4038724B2 (ja) * 2003-06-30 2008-01-30 トヨタ自動車株式会社 レーザクラッド加工装置およびレーザクラッド加工方法
US7318866B2 (en) * 2003-09-16 2008-01-15 The Trustees Of Columbia University In The City Of New York Systems and methods for inducing crystallization of thin films using multiple optical paths
US7164152B2 (en) 2003-09-16 2007-01-16 The Trustees Of Columbia University In The City Of New York Laser-irradiated thin films having variable thickness
US7311778B2 (en) 2003-09-19 2007-12-25 The Trustees Of Columbia University In The City Of New York Single scan irradiation for crystallization of thin films
US7233424B2 (en) * 2004-08-30 2007-06-19 Dot Intellectual Properties, Llc Steering assembly with electromagnetic actuators
US7645337B2 (en) 2004-11-18 2010-01-12 The Trustees Of Columbia University In The City Of New York Systems and methods for creating crystallographic-orientation controlled poly-silicon films
KR100664573B1 (ko) * 2005-02-04 2007-02-02 한유희 레이저 가공 장치 및 방법
US20060213884A1 (en) * 2005-03-23 2006-09-28 Button International Co., Ltd. Multi-angular laser processing apparatus
US8221544B2 (en) 2005-04-06 2012-07-17 The Trustees Of Columbia University In The City Of New York Line scan sequential lateral solidification of thin films
JP5519150B2 (ja) * 2005-08-16 2014-06-11 ザ トラスティーズ オブ コロンビア ユニヴァーシティ イン ザ シティ オブ ニューヨーク 高周波レーザを用いた薄膜の均一な逐次的横方向結晶化のためのシステム及び方法
JP2009518864A (ja) * 2005-12-05 2009-05-07 ザ トラスティーズ オブ コロンビア ユニヴァーシティ イン ザ シティ オブ ニューヨーク 膜を加工するためのシステム及び方法並びに薄膜
JP5007090B2 (ja) * 2006-09-11 2012-08-22 株式会社ディスコ レーザー加工方法
GB0621184D0 (en) * 2006-10-25 2006-12-06 Rolls Royce Plc Method for treating a component of a gas turbine engine
GB0701397D0 (en) * 2007-01-25 2007-03-07 Rolls Royce Plc Apparatus and method for calibrating a laser deposition system
GB2449862B (en) * 2007-06-05 2009-09-16 Rolls Royce Plc Method for producing abrasive tips for gas turbine blades
WO2009039482A1 (en) 2007-09-21 2009-03-26 The Trustees Of Columbia University In The City Of New York Collections of laterally crystallized semiconductor islands for use in thin film transistors
US8415670B2 (en) 2007-09-25 2013-04-09 The Trustees Of Columbia University In The City Of New York Methods of producing high uniformity in thin film transistor devices fabricated on laterally crystallized thin films
JP5443377B2 (ja) 2007-11-21 2014-03-19 ザ トラスティーズ オブ コロンビア ユニヴァーシティ イン ザ シティ オブ ニューヨーク エピタキシャルに配向された厚膜を調製するための調製システムおよび方法
WO2009067688A1 (en) 2007-11-21 2009-05-28 The Trustees Of Columbia University In The City Of New York Systems and methods for preparing epitaxially textured polycrystalline films
US8012861B2 (en) * 2007-11-21 2011-09-06 The Trustees Of Columbia University In The City Of New York Systems and methods for preparing epitaxially textured polycrystalline films
CN102232239A (zh) 2008-11-14 2011-11-02 纽约市哥伦比亚大学理事会 用于薄膜结晶的系统和方法
GB0822703D0 (en) * 2008-12-15 2009-01-21 Rolls Royce Plc A component having an abrasive layer and a method of applying an abrasive layer on a component
JP5412887B2 (ja) * 2009-03-06 2014-02-12 日産自動車株式会社 レーザクラッドバルブシート形成方法及びレーザクラッドバルブシート形成装置
EP2708308A1 (de) * 2012-09-14 2014-03-19 Trumpf Laser Marking Systems AG Laserbearbeitungsvorrichtung
JP6161188B2 (ja) * 2013-02-05 2017-07-12 株式会社ブイ・テクノロジー レーザ加工装置、レーザ加工方法
JP5858007B2 (ja) * 2013-07-01 2016-02-10 トヨタ自動車株式会社 バルブシート用の肉盛方法及びシリンダヘッドの製造方法
WO2015048111A1 (en) 2013-09-24 2015-04-02 Ipg Photonics Corporation Laser processing systems capable of dithering
KR102215750B1 (ko) * 2014-07-15 2021-02-17 삼성디스플레이 주식회사 레이저 어닐 장치 및 이를 이용한 레이저 어닐 방법
US11167368B2 (en) * 2016-10-07 2021-11-09 Mayekawa Mfg. Co., Ltd. Welding device and welding method
JP6382916B2 (ja) * 2016-11-24 2018-08-29 ファナック株式会社 ロータリーテーブル装置およびレーザ加工システム
EP3441178A1 (en) * 2017-08-09 2019-02-13 Autotech Engineering A.I.E. A method for joining two blanks
JP6592563B1 (ja) * 2018-07-06 2019-10-16 株式会社アマダホールディングス レーザ加工機及びレーザ加工方法
EP3789513B1 (de) 2019-09-09 2023-06-21 Sturm Maschinen- & Anlagenbau GmbH Beschichtungsvorrichtung und verfahren zum metallischen beschichten von werkstücken
ES2970789T3 (es) * 2019-09-09 2024-05-30 Sturm Maschinen & Anlagenbau Gmbh Sistema y procedimiento de revestimiento de discos o tambores de freno
KR102420621B1 (ko) * 2019-10-09 2022-07-14 (주)엔피에스 레이저 장치
KR102617770B1 (ko) * 2021-06-02 2023-12-28 주식회사 제이엠씨 홀 형성 시스템 및 홀 형성 방법
CN116038103A (zh) * 2023-01-17 2023-05-02 华中科技大学 一种自由曲面多激光加工台协同加工装置与方法
CN116021174B (zh) * 2023-02-22 2023-08-15 济南邦德激光股份有限公司 一种激光光斑的动态控制方法和激光切割装置
WO2024210236A1 (ko) * 2023-04-06 2024-10-10 주식회사 제이엠씨 원형 빔 생성 장치 및 이를 제어하는 방법

Family Cites Families (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
NL7103141A (ja) * 1970-03-11 1971-09-14
US3733133A (en) * 1970-03-13 1973-05-15 Hughes Aircraft Co Balanced tiltable, rotating mirror with its optical axis angularly offset from its axis of rotation
US4328410A (en) * 1978-08-24 1982-05-04 Slivinsky Sandra H Laser skiving system
JPS5952037B2 (ja) * 1980-12-26 1984-12-17 株式会社東芝 レ−ザ加工装置
JPS5964188A (ja) * 1982-10-05 1984-04-12 Asahi Optical Co Ltd レ−ザ−光用ビ−ムベンダ−位置検出装置
FR2547757B1 (fr) * 1983-06-27 1986-10-17 Sciaky Sa Procede et installation de soudage par point a faisceau laser
US4725709A (en) * 1984-09-25 1988-02-16 Siemens Aktiengesellschaft Apparatus having a sweep arrangement for non-contacting modification of an article
FR2577052B1 (fr) * 1985-02-05 1988-09-09 Bertin & Cie Procede et dispositif de deplacement du point d'impact d'un faisceau laser sur une piece
US4887019A (en) * 1985-09-11 1989-12-12 G. Rodenstock Instruments Gmbh Device for the generation of a laser beam spot of adjustable size
WO1987005843A1 (en) * 1986-03-26 1987-10-08 Nauchno-Issledovatelsky Tsentr Po Tekhnologicheski Installation for laser treatment of materials
US4830261A (en) * 1987-10-29 1989-05-16 Laser Limited, Inc. Eddy current tool positioning system
JPH03285785A (ja) * 1990-03-30 1991-12-16 Ishikawajima Harima Heavy Ind Co Ltd レーザビームオシレート装置

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2022526435A (ja) * 2019-08-16 2022-05-24 バイストロニック レーザー アクチェンゲゼルシャフト 被加工物をレーザー加工するための機械加工装置、被加工物をレーザー加工するための機械加工装置用の部品セット、およびそのような機械加工装置を用いて被加工物をレーザー加工するための方法
JP7217363B2 (ja) 2019-08-16 2023-02-02 バイストロニック レーザー アクチェンゲゼルシャフト 被加工物をレーザー加工するための機械加工装置、被加工物をレーザー加工するための機械加工装置用の部品セット、およびそのような機械加工装置を用いて被加工物をレーザー加工するための方法

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JPH07185866A (ja) 1995-07-25
KR950021919A (ko) 1995-07-26
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US5571430A (en) 1996-11-05
KR0165906B1 (ko) 1999-01-15

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