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JPS5927563A - 半導体装置 - Google Patents

半導体装置

Info

Publication number
JPS5927563A
JPS5927563A JP57138181A JP13818182A JPS5927563A JP S5927563 A JPS5927563 A JP S5927563A JP 57138181 A JP57138181 A JP 57138181A JP 13818182 A JP13818182 A JP 13818182A JP S5927563 A JPS5927563 A JP S5927563A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
signal terminal
branched
power module
base
signal terminals
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP57138181A
Other languages
English (en)
Inventor
Yoshio Takagi
義夫 高木
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Mitsubishi Electric Corp
Original Assignee
Mitsubishi Electric Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Mitsubishi Electric Corp filed Critical Mitsubishi Electric Corp
Priority to JP57138181A priority Critical patent/JPS5927563A/ja
Priority to US07/517,712 priority patent/US4885629A/en
Publication of JPS5927563A publication Critical patent/JPS5927563A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L25/00—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof
    • H01L25/03—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes
    • H01L25/04—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers
    • H01L25/07—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L29/00
    • H01L25/072—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L29/00 the devices being arranged next to each other
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00

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  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
  • Wire Bonding (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 この発明は、それぞれ入力信号端子が設けられ、制御信
号が他の半導体装置と相互の並列接続により伝えられる
ようにした半導体装置に関する。
この種の半導体装置として半導体ノ（ワーモジュール（
以下「パワーモジュール」と称する）の場合を説明する
。
従来のパワーモジュールは、第１図に斜視図で示すよう
になっていた。（１）はパワーモジュールで、２組のト
ランジスタ素子を内蔵しており、上部に主電極端子とし
て、共通のコレクタ・エミッタ電極端子（２）、エミッ
タ電極端子（３）及びコレクタ電極端子（４）が設けら
れている。また、人力信号端子として、一方の素子側の
ベース信号端子（５）及びエミッタ信号端子（６）と、
他方の素子側のベース信号端子（８）及びエミッタ信号
端子（７）とが引出されている。
これらの入力信号端子は、ｌ電極につき１個宛量されて
いた。
パワーモジュールは、複数個を制御信号により並列接続
で動作させる場合が多い。
この場合、従来のパワーモジュール（１）複数個の各信
号端子を並列接続した状態を、第２図に示す０制御信号
発生装置（９）から、１本に連続した接続配線具αＯに
より１番目のパワーモジュール（１）のベース信号端子
（５）に、この信号端子（５）から次のパワーモジュー
ル（１）のベース信号端子（５）に、以下順次電線（９
）　テ他のパワーモジュール（１）のベース信号端子（
５）に接続していっている。また、点線で示す１本に連
続した。！続配線αＯＰＣより、制岬信号発生装置（９
）　カラ各パワーモジュール（１）のエミッタ信号端子
（６）を順次並列接続していりているＯ各ノくワーモジ
ュール（１）の信号端子（７）　、　（８）も同様にし
て、それぞれ接続配線具αＯにより並列接続する０この
ように、各パワーモジュール（１）にはそれぞれ各信号
端子が１電極につき１個宛出されており、制御信号発生
装置（９）からの信号を伝える接続配線具部は、第３図
に示すようになっていた。並列接続の個数だけの接続端
子α力に電線αυ及び（ｌｌａ）を接続し、１本の連続
した並列接続配線具αＯを構成する。これらめ接続配線
具数Ｏにより、制御信号装置（９）から各パワーモジュ
ール（１）の信号端子を並列接続していた。
上記従来のパワーモジュール（１）では、信号端子を外
部接続するのに、１本の連続した接続配線具α（拳を要
し、また、並列接続数が変われば、それに応じて接続配
線具を作り変えなければならなかった。
この発明は半導体装置の入力信号端子を１電極につき２
個を分岐して出し、各半導体装置相互の信号端子の並列
接続が、電線の両端に接続端子を接続した接続配線具に
より行なえるようにし、並列接続の個数が変っても、同
一構成の接続配線具の個数の増減圧より容易に接続され
る半導体装置を提供することを目的としている。
第４図はこの発明の一実施例によるパワーモジュールの
信号端子部を示す拡大斜視図である′。パワーモジュー
ルＱηの一方のトランジスタ素子側のベースｔｉ、＠か
ら内部で分岐部（２２ａ）により分岐され、ベース信号
端子（２２ａ）と（２２ｂ）が外方に引出され、エミッ
タ電極から同様にしてエミッタ信号端子（２３ａ）と（
２３ｂ）とが分岐して外方に引出されている。また、他
方のトランジスタ素子側のベース電極からベース信号端
子（２５ａ）と（２５１））とが分岐して引出され、エ
ミッタ電極からエミッタ信号端子（２４ａ）と（２５ｂ
）とが分岐して外方に引出されている。（２５０）は内
部の分岐部を示す。
第５図に複数個のパワーモジュールＱυの各信号端子を
並列接続した状態を示す。制御信号発生装置（９）から
接続電線（１ｌａ）により１番目のパワーモジュール（
１）のベース信号端子（２２ａ）Ｋ１この信号端子から
分岐されているベース信号端子（２２ｂ）から接続配線
具（ハ）で次のパワーモジュール（１）のベース信号端
子（２２ａ）に、以下同様圧して順次接続配線具（Ｔｈ
ｅで次のベース信号端子（２２ａ）に接続してい〈０ま
た、点線で示すように、制御信号発生装置（９）から接
続ｉ１１ｌｌ（１１ａ　）により１番目のパワーモジュ
ール（１）のエミッタ信号端子（２３ａ）に、この信号
端子から分岐されているエミッタ信号端子（２３に＋）
から次のノくワーモジュール（１）のエミッタ信号端子
（２３ａ）に、以下同様にして順次並列接続していく。
他方のトランジスタ素子側の各−信号端子もそれぞれ接
続配線具（イ）により並列接続するが、図示は略す。
このように、各パワーモジュール（１）には、それぞれ
各信号端子を１電極木つき２個宛分岐して出しているの
で、制御信号発生装置（９）からの信号を並列に伝える
接続配線具（イ）は、第６図に示すように、接続電線ａ
υの両端に接続端子（２）を固着して構成したものでよ
く、この接続配線具（ホ）を必要並列接続数だけ用意す
る。並列接続数が変われば、それに応じ、簡単な接続配
線具（ハ）の個数を増減すればよい。
なお、半導体装置として上記実施例では半導体パワーモ
ジュールに適用した場合を説明したが、その他の種の半
導体装置の場合にも適用できるものである。
以上のように、この発明によれば、各電極′からの信号
端子を分岐して２個宛引出したので、接続電線の両端に
接続端子を固着してなる簡単な接続配線具によｈ１複数
の半導体装置の各信号端子が並列接続でき、また、並列
接続数が変わっても、簡単な上記接続配線具数を増減す
ればよい効果がある。さらに、接続配線具は標牟化し、
多量生産して準備しておくことができ、価格が低減され
る０
【図面の簡単な説明】
第１図は従来の半導体パワーモジュールの斜視図、第２
図は第１図の半導体パワーモジュールを複数個配置し各
入力信号端子を並列接続した状態を示す平面図、第３図
は第２図の接続配線具の正面図、第４図はこの発明の一
実施例による半導体パワーモジュールの入力信号端子部
を示す拡大斜視図、第５図は第４図の半導体パワーモジ
ュールを複数個配置し各入力信号端子を並列接続した状
態を示す平面図、＠６図は第５図の接続配線具の正面図
である。 ２・・・コレクタ・エミッタ電極、３・・・エミッタ電
極、４・・・コレクタ電極、１１．　ｌｌａ・・・接続
電線、１２・・・接続端子、２１・・・パワーモジュー
ル、２２ａ〜２５ａ、２２ｂ〜２５ｂ・・・入力信号端
子、２６・・・接続配線具々お、図中同一符号は同−又
は相当部分を示す。 代理人　葛　野信　−（外１名） 第１図 第２図 第４図 第６図 手続補正書（自発） 特許庁長官殿 １、事ｆ！ｉ、の表示　　　　特願昭５７−１３８１８
１号２、発明の名称　　　　半導体装慣。 ３、補正をする者 代表者片由仁へ部 ４、代理人 ５、補正の対象 明細書の「発明の詳細な説明」の欄。 ６、補正の内容 明細書部４ページ第１３行のｒ　（２５ｂ）と」を「（
２４ｂ　）と」に補正する。 以上

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 各電極から出された入力信号端子をそれぞれ分岐して２
    個宛にして引出しており、半導体装置相互の入力、信号
    端子の並列接続が、接ｓ電線の両端に各接続端子を固着
    した接続配線具により上記分岐した入力信号端子への差
    込みで接続できるようにしたことを、特徴とする半導体
    装置０
JP57138181A 1982-08-07 1982-08-07 半導体装置 Pending JPS5927563A (ja)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP57138181A JPS5927563A (ja) 1982-08-07 1982-08-07 半導体装置
US07/517,712 US4885629A (en) 1982-08-07 1983-07-27 Semiconductor apparatus

Applications Claiming Priority (1)

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JP57138181A JPS5927563A (ja) 1982-08-07 1982-08-07 半導体装置

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JPS5927563A true JPS5927563A (ja) 1984-02-14

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ID=15215941

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JP57138181A Pending JPS5927563A (ja) 1982-08-07 1982-08-07 半導体装置

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JP (1) JPS5927563A (ja)

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US4885629A (en) 1989-12-05

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