JPH08500695A - シールド付き電気的支持架 - Google Patents
シールド付き電気的支持架Info
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- JPH08500695A JPH08500695A JP6506792A JP50679294A JPH08500695A JP H08500695 A JPH08500695 A JP H08500695A JP 6506792 A JP6506792 A JP 6506792A JP 50679294 A JP50679294 A JP 50679294A JP H08500695 A JPH08500695 A JP H08500695A
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- H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
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- H01R12/70—Coupling devices
- H01R12/71—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures
- H01R12/72—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures coupling with the edge of the rigid printed circuits or like structures
- H01R12/722—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures coupling with the edge of the rigid printed circuits or like structures coupling devices mounted on the edge of the printed circuits
- H01R12/724—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures coupling with the edge of the rigid printed circuits or like structures coupling devices mounted on the edge of the printed circuits containing contact members forming a right angle
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- H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
- H01R13/648—Protective earth or shield arrangements on coupling devices, e.g. anti-static shielding
- H01R13/658—High frequency shielding arrangements, e.g. against EMI [Electro-Magnetic Interference] or EMP [Electro-Magnetic Pulse]
- H01R13/6581—Shield structure
- H01R13/6582—Shield structure with resilient means for engaging mating connector
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- H01R13/658—High frequency shielding arrangements, e.g. against EMI [Electro-Magnetic Interference] or EMP [Electro-Magnetic Pulse]
- H01R13/6591—Specific features or arrangements of connection of shield to conductive members
- H01R13/6594—Specific features or arrangements of connection of shield to conductive members the shield being mounted on a PCB and connected to conductive members
Landscapes
- Details Of Connecting Devices For Male And Female Coupling (AREA)
Abstract
(57)【要約】
シールド付き支持架はその後側に後壁部をカバーするシールドプレート(11)を有している。このシールドプレートには後側から差込まれるシールドプラグコネクタ(1)のための貫通孔(12)が設けられている。このプラグコネクタはそれぞれシールドケーシング(3)を備えており、このシールドケーシング(3)はバネ弾性の接触舌片(4)を有している。この接触舌片(4)はその周囲で後壁配線盤(8)のグランド端子ピン(10)と接触接続される。グランド端子ピン(10)はシールドプレート(11)の貫通孔(12)内部へ突入しており、接触舌片(4)によってその内壁に押圧される。これによりプラグコネクタ(1)と、シールドプレート(11)と、後壁配線部(8)との間で密な網目状のグランド接続が形成される。
Description
【発明の詳細な説明】
シールド付き電気的支持架
本発明は、例えばケーブルプラグ等の、後側にて差込可能なプラグコネクタの
ための端子ピンを有する後壁配線部を有し、前記プラグコネクタはシールドプレ
ートによって取り囲まれており、該シールドプレートはその周囲に板ばね状の接
触舌片を備え、該接触舌片は後壁配線部における後壁配線盤のグランド端子ピン
と接触接続可能である、シールド付き電気的マウントラックに関する。
この種の構成は例えばドイツ実用新案第9015255号明細書から公知であ
る。ここではグランドされた端子ピンの緻密な配置によってこれらがプラグコネ
クタと後壁配線盤との間の間隔を橋絡する付加的なシールドジャケットを形成す
る。
本発明の課題は、コンタクトピンによる接触接続性の向上と遮蔽効果の改善を
行うことである。
上記課題は請求の範囲第1項に記載された本発明によって解決される。本発明
のシールドプレートによれば支持架内部の後壁配線盤の後面に布設された非シー
ルド状態のワイヤがシールドされるようになる。
例えばプラグコネクタが後面にて差込まれる支持架においてはこれらの個々の
ワイヤがこれまでは単にケ
ーシングキャビネットの後壁によってのみ保護されていた。このケーシングキャ
ビネット内には支持架が差し込まれる。この場合は個々の支持架間で障害(スペ
リアス)放射が生じ得る。シールドプレートには例えばプラグが布設可能な全て
の個所に孔部が設けられる。予備の孔部は例えばプラグコネクタのシールドジャ
ケットに類似した構成のカバーキャップによって閉鎖可能である。
端子ピンは孔部の内壁に支持されているので、プラグコネクタが差し込まれる
場合や羽状の柔軟な接触舌部が端子ピンに当接する場合にはもはやそらせること
はできない。この場合は接触舌部と端子ピンとの間の接触力が高められ、これに
よって良好な接触接続性が達成される。これはさらに次のようなことによって改
善される。すなわちグランドされた端子ピンとシールドプレートとの間で直接的
な接触接続が形成されることによってさらに改善される。
本発明の有利な実施例によれば、グランドされた端子ピンが後壁配線盤の少な
くとも1つのシールド層と接触接続される。これによりプラグ遮蔽部と、シール
ドプレートと、後壁配線盤のグランド層との間でよリ緻密な網目状のグランド接
続が形成される。これにより全体のシールド性はさらに向上する。
以下では本発明を図面に示された実施例に基づいて詳細に説明する。
図面
図1はプリント基板とシールドジャケットを備えた多極プラグコネクタの斜視
図である。
図2は支持架の後壁配線部に差し込まれる、図1によるプラグコネクタの横断
面図である。
実施例の説明
図1では多極プラグコネクタ1がプリント基板2に取り付けられている。この
プリント基板2には例えば1つ又は複数のケーブルが接続され得る。プラグコネ
クタ1は柔軟な弾力的シールドケーシング3を有している。このシールドケーシ
ング3はプラグコネクタ1の差込側を除いて十分にプラグコネクタ1を取り囲ん
でいる。シールドケーシング3は、プラグコネクタの長手方向に延在する膨張部
を備えた条板材料から作成されている。この膨張部は、多数の閉じられた横方向
スリット5を備えている。これらのスリットの間ではシールドケーシングが板ば
ね状の接触接続舌片4を形成する。この接触舌片4は実質的に差込方向に延在し
、プラグコネクタ1の差込面の近傍に設けられている。
図2に示すようにプラグコネクタ1に後壁配線盤8の端子ピン7が差し込まれ
ている。接触舌片4はプラグコネクタ1の接点ばね9近傍にあり、後壁配線盤8
の隣接するグランド端子ピン10と接触接続している。グランド端子ピン10は
端子ピン7を超えて延在して
いる。グランド端子ピン10先端部の高さでは端子ピン7の端部上方で支持架の
シールドプレート11が延在している。このプレート11にはプラグコネクタ1
と、隣接するグランド端子ピン10のための貫通孔12が設けられている。プラ
グコネクタ1とグランド端子ピン10はこの貫通孔12を貫通し、その内壁に当
接している。接触舌片4は反対側からグランド端子ピン10にかけてばね張力の
もとで当接しており、そのため当該接触舌片4は貫通孔12の内壁に対して相応
に押圧される。
グランド端子ピン10はグランドされたシールドプレート11に対して付加的
に後壁配線盤のグランド層13と接触接続される。これによりシールドケーシン
グ3と、シールドプレート11と、後壁配線盤8との間でより緻密な網目状の接
続が形成される。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1. 例えばケーブルプラグ等の、後側から差込可能なプラグコネクタ(1)の ための端子ピン(7)を有する後壁配線部を有し、前記プラグコネクタ(1)は シールドケーシング(3)によって取り囲まれており、該シールドケーシング( 3)はその周囲に板ばね状の接触舌片(4)を備え、該接触舌片(4)は後壁配 線部における後壁配線盤(8)のグランド端子ピン(10)と接触接続可能であ る、シールド付き電気的支持架において、 前記支持架は後壁配線部を覆うシールドケーシング(11)を有し、該シール ドケーシング(11)はプラグコネクタ(1)に対する貫通孔(12)を備えて おり、 前記グランド端子ピン(10)は接触舌片(4)に対して貫通孔(12)内部 に突入しており、そこにおいて接触舌片(4)から貫通孔(12)の内壁に圧着 されることを特徴とするシールド付き電気的支持架。 2.前記グランド端子ピン(10)は後壁配線盤(8)の少なくとも1つのグラ ンド層(13)と接触接続されている、シールド付き電気的支持架。
Applications Claiming Priority (3)
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