JPH083141B2 - ベリリウム銅合金部材の製造法 - Google Patents
ベリリウム銅合金部材の製造法Info
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- JPH083141B2 JPH083141B2 JP1281098A JP28109889A JPH083141B2 JP H083141 B2 JPH083141 B2 JP H083141B2 JP 1281098 A JP1281098 A JP 1281098A JP 28109889 A JP28109889 A JP 28109889A JP H083141 B2 JPH083141 B2 JP H083141B2
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- beryllium copper
- beryllium
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C22—METALLURGY; FERROUS OR NON-FERROUS ALLOYS; TREATMENT OF ALLOYS OR NON-FERROUS METALS
- C22F—CHANGING THE PHYSICAL STRUCTURE OF NON-FERROUS METALS AND NON-FERROUS ALLOYS
- C22F1/00—Changing the physical structure of non-ferrous metals or alloys by heat treatment or by hot or cold working
- C22F1/08—Changing the physical structure of non-ferrous metals or alloys by heat treatment or by hot or cold working of copper or alloys based thereon
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Description
【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は電極材やリードフレーム材のような高導電率
と高強度が要求されるベリリウム銅合金部材の製造法に
関するものである。
と高強度が要求されるベリリウム銅合金部材の製造法に
関するものである。
（従来の技術） 従来、この種の高導電率と高い機械的強度が要求され
るベリリウム銅合金部材を製造するには、冷間圧延され
た材料を溶体化処理した後に時効硬化処理を行う方法
や、溶体化処理後に冷間加工を行い、更に時効硬化処理
をする方法が採用されてきた。ところが、従来の製造法
は焼鈍→冷間圧延→溶体化処理→冷間圧延→時効硬化処
理という複雑な工程を通るため、その製造コストの引下
げは困難であった。
るベリリウム銅合金部材を製造するには、冷間圧延され
た材料を溶体化処理した後に時効硬化処理を行う方法
や、溶体化処理後に冷間加工を行い、更に時効硬化処理
をする方法が採用されてきた。ところが、従来の製造法
は焼鈍→冷間圧延→溶体化処理→冷間圧延→時効硬化処
理という複雑な工程を通るため、その製造コストの引下
げは困難であった。
またその特性面においても、従来の代表的な42合金は
強度が70Kgf/mm2、導電率が５％IACSであり、CCZ（Cr−
Cu−Zr系）合金は強度が50Kgf/mm2、導電率が80％IACS
であるため、導電率を70％IACS以上とし、同時にその強
度を70Kgf/mm2以上としたベリリウム銅合金部材が求め
られていた。
強度が70Kgf/mm2、導電率が５％IACSであり、CCZ（Cr−
Cu−Zr系）合金は強度が50Kgf/mm2、導電率が80％IACS
であるため、導電率を70％IACS以上とし、同時にその強
度を70Kgf/mm2以上としたベリリウム銅合金部材が求め
られていた。
（発明が解決しようとする課題） 本発明は上記したような従来の問題点を解決して、導
電率が70％IACS以上、強度が70Kgf/mm2以上であり、し
かもその製造工程の簡略化により製造コストの大幅な引
下げを図ることができるベリリウム銅合金部材の製造法
を提供するために完成されたものである。
電率が70％IACS以上、強度が70Kgf/mm2以上であり、し
かもその製造工程の簡略化により製造コストの大幅な引
下げを図ることができるベリリウム銅合金部材の製造法
を提供するために完成されたものである。
（課題を解決するための手段） 上記の課題を解決するためになされた第１の発明は、
Be0.15〜0.6％、Ni0.6〜3.0％、残部Cu及び不可避的不
純物からなるベリリウム銅合金の鋳造体をその鋳造組織
を破壊する加工により所定形状に成形し、これを400〜6
50℃×１〜100hrの条件下で焼鈍したうえ、更に加工率8
0％以上の冷間加工により最終形状とするものである。
Be0.15〜0.6％、Ni0.6〜3.0％、残部Cu及び不可避的不
純物からなるベリリウム銅合金の鋳造体をその鋳造組織
を破壊する加工により所定形状に成形し、これを400〜6
50℃×１〜100hrの条件下で焼鈍したうえ、更に加工率8
0％以上の冷間加工により最終形状とするものである。
また第２の発明は、第１の発明中のNi0.6〜3.0％をCo
0.6〜5.0％に置き換えたものであり、更に第３の発明は
第１の発明中のNi0.6〜3.0％をNi＋Co0.6〜5.0％（但
し、Ni≦3.0％）に置き換えたものである。このよう
に、本発明においては従来行われていた溶体化処理及び
時効硬化処理の工程を省くとともに、焼鈍温度を従来の
800℃以上から、400〜650℃まで大幅に引き下げた点に
大きい特徴がある。本発明は比較的低温の過時効領域で
焼鈍することによってニッケルベリライト（Ni−Be）等
の金属間化合物を析出させ、残余の銅組織の純度を向上
させることにより導電率を70％IACS以上まで上昇させ
る。またこれとともに、加工率80％以上の冷間加工によ
り、材料の強度を70Kgf/mm2以上とする。
0.6〜5.0％に置き換えたものであり、更に第３の発明は
第１の発明中のNi0.6〜3.0％をNi＋Co0.6〜5.0％（但
し、Ni≦3.0％）に置き換えたものである。このよう
に、本発明においては従来行われていた溶体化処理及び
時効硬化処理の工程を省くとともに、焼鈍温度を従来の
800℃以上から、400〜650℃まで大幅に引き下げた点に
大きい特徴がある。本発明は比較的低温の過時効領域で
焼鈍することによってニッケルベリライト（Ni−Be）等
の金属間化合物を析出させ、残余の銅組織の純度を向上
させることにより導電率を70％IACS以上まで上昇させ
る。またこれとともに、加工率80％以上の冷間加工によ
り、材料の強度を70Kgf/mm2以上とする。
第１の発明においては、Be0.15〜0.6％、Ni0.6〜3.0
％、残部Cuの組成のベリリウム銅が用いられる。ここで
Beが0.15％未満であるか、Niが0.6％未満であるとニッ
ケルベリライトの析出量が不足し、目的とする強度を得
ることができない。逆にBeが0.6％を越えるか、Niが3.0
％を越えると目的とする導電率を得ることができない。
％、残部Cuの組成のベリリウム銅が用いられる。ここで
Beが0.15％未満であるか、Niが0.6％未満であるとニッ
ケルベリライトの析出量が不足し、目的とする強度を得
ることができない。逆にBeが0.6％を越えるか、Niが3.0
％を越えると目的とする導電率を得ることができない。
第２の発明においては、Be0.15〜0.6％、Co0.6〜5.0
％、残部Cuの組成のベリリウム銅が用いられる。この発
明においてもCoの含有率がこの範囲を下回ると金属間化
合物の析出量が不足して強度が不足し、多過ぎると導電
率が低下する。
％、残部Cuの組成のベリリウム銅が用いられる。この発
明においてもCoの含有率がこの範囲を下回ると金属間化
合物の析出量が不足して強度が不足し、多過ぎると導電
率が低下する。
第３の発明においては、Be0.15〜0.6％、Ni＋Co0.6〜
5.0％、残部Cuの組成のベリリウム銅が用いられるが、
この場合にもNi＋Coが不足すると強度が低下し、多過ぎ
ると導電率が低下することは他の発明と同様である。
5.0％、残部Cuの組成のベリリウム銅が用いられるが、
この場合にもNi＋Coが不足すると強度が低下し、多過ぎ
ると導電率が低下することは他の発明と同様である。
これらの第１〜第３の発明においては、焼鈍条件をい
ずれも400〜650℃×１〜100hrとした。これは焼鈍温度
が400℃未満であると十分に金属間化合物が析出せず、
逆に650℃を越えると一旦析出した金属間化合物が再び
組織中に溶け込んでしまい、いずれにしても目的とする
高い導電率を得ることができないためである。また焼鈍
時間は焼鈍温度によって変化させるべきことは当然であ
るが、焼鈍時間が１時間未満では仮に焼鈍温度を650℃
としても金属間化合物の析出が不足して目的とする強度
と導電率が得られない。逆に焼鈍時間が100時間を越え
ると仮に焼鈍温度を400℃としても強度と導電率がとも
に低下するとともに、製造コストが高くなってコストメ
リットが得られなくなるためである。
ずれも400〜650℃×１〜100hrとした。これは焼鈍温度
が400℃未満であると十分に金属間化合物が析出せず、
逆に650℃を越えると一旦析出した金属間化合物が再び
組織中に溶け込んでしまい、いずれにしても目的とする
高い導電率を得ることができないためである。また焼鈍
時間は焼鈍温度によって変化させるべきことは当然であ
るが、焼鈍時間が１時間未満では仮に焼鈍温度を650℃
としても金属間化合物の析出が不足して目的とする強度
と導電率が得られない。逆に焼鈍時間が100時間を越え
ると仮に焼鈍温度を400℃としても強度と導電率がとも
に低下するとともに、製造コストが高くなってコストメ
リットが得られなくなるためである。
さらに本発明においては加工率80％以上の冷間加工を
行うが、これは加工率｛（加工後寸法−原寸）／原寸｝
が80％未満であると目的とする強度が得られないためで
ある。
行うが、これは加工率｛（加工後寸法−原寸）／原寸｝
が80％未満であると目的とする強度が得られないためで
ある。
以下に本発明の実施例を示す。
（実施例） 第１表に示す組成のBe−Ni系合金、第２表に示す組成
のBe−Co系合金、第３表に示す組成のBe−Ni−Co系合金
の鋳造体から2.5tの板材を圧延し、350〜650℃で0.5〜1
00時間の焼鈍を施した後、75％と85％の加工率で冷間加
工を行い、0.375tと0.625tの板材を得た。これらの各板
材の引張強度と導電率を測定し、各表中に記した。
のBe−Co系合金、第３表に示す組成のBe−Ni−Co系合金
の鋳造体から2.5tの板材を圧延し、350〜650℃で0.5〜1
00時間の焼鈍を施した後、75％と85％の加工率で冷間加
工を行い、0.375tと0.625tの板材を得た。これらの各板
材の引張強度と導電率を測定し、各表中に記した。
またBe0.28％、Ni1.23％、残部Cuの組成のベリリウム
銅合金について、焼鈍温度及び焼鈍時間と引張強度との
関係はおおよそ第１図のようになり、同一組成のベリリ
ウム銅合金について、焼鈍温度及び焼鈍時間と導電率と
の関係はおおよそ第２図のようになる。更に加工率と引
張強度との関係はおおよそ第３図のようになる。
銅合金について、焼鈍温度及び焼鈍時間と引張強度との
関係はおおよそ第１図のようになり、同一組成のベリリ
ウム銅合金について、焼鈍温度及び焼鈍時間と導電率と
の関係はおおよそ第２図のようになる。更に加工率と引
張強度との関係はおおよそ第３図のようになる。
なお、本発明の方法により製造されたベリリウム銅合
金部材は、電極材、冷却装置部品、リードフレーム材等
として好適なものである。
金部材は、電極材、冷却装置部品、リードフレーム材等
として好適なものである。
（発明の効果） 本発明は以上の説明から明らかなように、従来一般の
ベリリウム銅合金部材では達成することができなかった
70Kgf/mm2以上の強度と70％IACS以上の導電率とを同時
に達成することができ、しかも従来必要とされていた溶
体化処理と時効硬化処理をなくして製造コストの大幅な
引下げを可能としたものであるから、従来の問題点を解
決したベリリウム銅合金部材の製造方法として、産業の
発展に寄与するところは極めて大きいものがある。
ベリリウム銅合金部材では達成することができなかった
70Kgf/mm2以上の強度と70％IACS以上の導電率とを同時
に達成することができ、しかも従来必要とされていた溶
体化処理と時効硬化処理をなくして製造コストの大幅な
引下げを可能としたものであるから、従来の問題点を解
決したベリリウム銅合金部材の製造方法として、産業の
発展に寄与するところは極めて大きいものがある。
第１図は本発明における焼鈍温度と引張強度との関係を
示すグラフ、第２図は焼鈍温度と導電率との関係を示す
グラフ、第３図は加工率と引張強度との関係を示すグラ
フである。
示すグラフ、第２図は焼鈍温度と導電率との関係を示す
グラフ、第３図は加工率と引張強度との関係を示すグラ
フである。
Claims (3)
- 【請求項１】Be0.15〜0.6％、Ni0.6〜3.0％、残部Cu及
び不可避的不純物からなるベリリウム銅合金の鋳造体を
その鋳造組織を破壊する加工により所定形状に成形し、
これを400〜650℃×１〜100hrの条件下で焼鈍したう
え、更に加工率80％以上の冷間加工により最終形状とす
ることを特徴とするベリリウム銅合金部材の製造法。 - 【請求項２】Be0.15〜0.6％、Co0.6〜5.0％、残部Cu及
び不可避的不純物からなるベリリウム銅合金の鋳造体を
その鋳造組織を破壊する加工により所定形状に成形し、
これを400〜650℃×１〜100hrの条件下で焼鈍したう
え、更に加工率80％以上の冷間加工により最終形状とす
ることを特徴とするベリリウム銅合金部材の製造法。 - 【請求項３】Be0.15〜0.6％、Ni＋Co0.6〜5.0％（但
し、Ni≦3.0％）、残部Cu及び不可避的不純物からなる
ベリリウム銅合金の鋳造体をその鋳造組織を破壊する加
工により所定形状に成形し、これを400〜650℃×１〜10
0hrの条件下で焼鈍したうえ、更に加工率80％以上の冷
間加工により最終形状とすることを特徴とするベリリウ
ム銅合金部材の製造法。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1281098A JPH083141B2 (ja) | 1989-10-27 | 1989-10-27 | ベリリウム銅合金部材の製造法 |
| US07/594,005 US5074922A (en) | 1989-10-27 | 1990-10-09 | Method of producing beryllium copper alloy member |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1281098A JPH083141B2 (ja) | 1989-10-27 | 1989-10-27 | ベリリウム銅合金部材の製造法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03140444A JPH03140444A (ja) | 1991-06-14 |
| JPH083141B2 true JPH083141B2 (ja) | 1996-01-17 |
Family
ID=17634313
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1281098A Expired - Lifetime JPH083141B2 (ja) | 1989-10-27 | 1989-10-27 | ベリリウム銅合金部材の製造法 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5074922A (ja) |
| JP (1) | JPH083141B2 (ja) |
Families Citing this family (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0774420B2 (ja) * | 1991-02-21 | 1995-08-09 | 日本碍子株式会社 | ベリリウム銅合金の製造方法 |
| US5443665A (en) * | 1991-04-05 | 1995-08-22 | Sumitomo Electric Industries, Ltd. | Method of manufacturing a copper electrical conductor, especially for transmitting audio and video signals and quality control method for such conductors |
| DE4142941A1 (de) * | 1991-12-24 | 1993-07-01 | Kabelmetal Ag | Verwendung einer aushaertbaren kupferlegierung |
| US6190468B1 (en) * | 1996-01-05 | 2001-02-20 | Brush Wellman, Inc. | Metamorphic processing of alloys and products thereof |
| US7628873B2 (en) * | 2005-09-09 | 2009-12-08 | Ngk Insulators, Ltd. | Beryllium copper alloy and method of manufacturing beryllium copper alloy |
| US20080202643A1 (en) * | 2007-02-27 | 2008-08-28 | Fisk Alloy Wire, Inc. | Beryllium-copper conductor |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61106756A (ja) * | 1984-10-30 | 1986-05-24 | Ngk Insulators Ltd | 高強度ペリリウム銅合金の製造方法 |
| JPS6299430A (ja) * | 1985-10-26 | 1987-05-08 | Dowa Mining Co Ltd | 端子・コネクタ−用銅基合金およびその製造法 |
| JPH01165736A (ja) * | 1987-12-21 | 1989-06-29 | Dowa Mining Co Ltd | ワイヤーハーネスのターミナル用銅合金およびその製造法 |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4179314A (en) * | 1978-12-11 | 1979-12-18 | Kawecki Berylco Industries, Inc. | Treatment of beryllium-copper alloy and articles made therefrom |
| US4394185A (en) * | 1982-03-30 | 1983-07-19 | Cabot Berylco, Inc. | Processing for copper beryllium alloys |
| US4425168A (en) * | 1982-09-07 | 1984-01-10 | Cabot Corporation | Copper beryllium alloy and the manufacture thereof |
-
1989
- 1989-10-27 JP JP1281098A patent/JPH083141B2/ja not_active Expired - Lifetime
-
1990
- 1990-10-09 US US07/594,005 patent/US5074922A/en not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61106756A (ja) * | 1984-10-30 | 1986-05-24 | Ngk Insulators Ltd | 高強度ペリリウム銅合金の製造方法 |
| JPS6299430A (ja) * | 1985-10-26 | 1987-05-08 | Dowa Mining Co Ltd | 端子・コネクタ−用銅基合金およびその製造法 |
| JPH01165736A (ja) * | 1987-12-21 | 1989-06-29 | Dowa Mining Co Ltd | ワイヤーハーネスのターミナル用銅合金およびその製造法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US5074922A (en) | 1991-12-24 |
| JPH03140444A (ja) | 1991-06-14 |
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Legal Events
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