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JPH054483A - Ｉｃチツプを具えた識別カードの製造方法 - Google Patents

Ｉｃチツプを具えた識別カードの製造方法

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Publication number
JPH054483A
JPH054483A JP3212138A JP21213891A JPH054483A JP H054483 A JPH054483 A JP H054483A JP 3212138 A JP3212138 A JP 3212138A JP 21213891 A JP21213891 A JP 21213891A JP H054483 A JPH054483 A JP H054483A
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JP
Japan
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chip
card
window
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JP3212138A
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Yahya Haghiri-Tehrani
アギリ−テラニ，ヤヤ
Joachim Hoppe
ホツペ ヨアヒム
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GAO Gesellschaft fuer Automation und Organisation mbH
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 ＩＣチップを具えた識別カードにおいて、Ｉ
Ｃチップとカード本体との結合部が交番荷重に耐え得る
ような識別カードの製造方法を提供する。 【構成】 識別カードとは別体で識別カードとほぼ同じ
厚さの剛性の支持部材１８内にＩＣチップを装着し、識
別カードの基板１２に支持部材１８を収容する窓をあ
け、識別カード基板１２に表カバーシート１６を積層す
るとともにＩＣチップの接触表面２０用の窓をあけ、識
別カード基板１２の前記支持部材収容窓に、ＩＣチップ
を装着した支持部材１８を挿入し、識別カード基板１２
に裏カバーシート１４を冷間積層する。 【効果】 ＩＣチップのカード基板との結合部は剛性の
支持部材によって保護され、識別カードに曲げ応力が加
わってもＩＣチップの結合部にはこの曲げ応力が作用せ
ず、損傷を受けることがない。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は電気的信号を処理するた
めのＩＣチップを具えた識別カードの製造方法に係り、
より詳しくは、ＩＣチップは別体の支持部材に装着し、
支持部材は識別カードの窓内に装着したようなＩＣチッ
プ付き識別カードの製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】埋込んだＩＣチップを具えた識別カード
は公知である。チップは導体や接点とともに支持板に装
着され、支持板は識別カードの切欠または窓内に装着さ
れている。支持板は接着又は溶着によって識別カードに
剛性的に結合されている。接触表面は、ＩＣチップを装
着した側において支持板に配置されている。このため、
識別カード内の適当な貫通孔を介してのみ接点に接触す
ることが可能である。
【０００３】公知のカードは識別カードに複雑なＩＣチ
ップを埋込む方法を初めて開示した。しかしながら、こ
の公知のカードの構成にはいまだ極めて多くの欠点があ
るので、ＩＣチップを装着したかような識別カードは今
のところ実用化から程遠いものである。特に問題は、Ｉ
Ｃチップまたはそれを固着した支持板をカード材料に結
合することにある。周知の如く、かような識別カードは
毎日の使用において大きな曲げ荷重を受ける。公知の構
成の識別カードにおいてはかような曲げ荷重はＩＣチッ
プの導体に直接に伝わる。かような交番荷重は導通不良
を招き、ＩＣチップの欠陥の原因となる。
【０００４】支持板の曲げ堅さと識別カードのそれとが
異る結果、大きな集中応力が継目に蓄積し、このため、
容易に亀裂が発生して支持板が識別カードから分離す
る。
【０００５】前述の根本的難点は別としても、公知の構
成のカードはさらにその特別な構造上のデザインに由来
する欠点を有する。接触表面は識別カード自体の穴を介
してのみ接触し得ることから、接点の汚れや目詰まりを
防ぐためには導電材料で穴を充填する必要がある。この
ため余計な製造工程が必要である。ＩＣチップを具えた
支持板の幅は、少なくともチップを装着した状態におい
て、規格化されたカードにおいてエンボッシングするこ
とが認められている部分のみにこれを装着し得るような
幅でなければならない。今日有効な規格に従えば、かよ
うなエンボス区域は１本の線の幅のみに限定されてい
る。しかるに、ＩＣチップは数本の線にわたって延長す
るような切欠を必要としているのである。このため、公
知のカードを現行の規格に適合するように製作するのは
不可能である。
【０００６】支持板を埋込むのに必要な異なる基板厚さ
を持った多段切欠を製造するのは高価である。さらに、
かような多段切欠はカードが全体にプラスチックで形成
されている場合にのみ適用し得る。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は前述し
たような形式の識別カードの製造方法を提供することで
ある。このため、ＩＣチップを具えた支持部材とカード
本体との間の結合は、きわめて大きな交番曲げ荷重に耐
え得るように設計する。
【０００８】
【課題を解決するための手段と効果】本発明によれば、
上記の課題は、電気信号を処理するためのＩＣチップを
具えた識別カードの製造方法において、前記ＩＣチップ
と接触表面と前記ＩＣチップを接続するのに必要なリー
ド線とを具備する予め作製されたユニットである支持部
材を用意すること、前記識別カードに、前記支持部材の
直径より僅かに大きな直径を有する窓を設けること、前
記支持部材と前記識別カードをタイミングを合わせて位
置決めすること、前記支持部材を前記識別カードの窓
に、前記支持部材の周りに自由な間隙が得られるよう挿
入し、該支持部材と識別カードとの間の間隙を橋絡する
弾性連結部材により前記支持部材を該位置に固定するこ
と、の各段階を含んでなることを特徴とするＩＣチップ
を備えた識別カードの製造方法によって、解決される。
【０００９】本発明は、ＩＣチップ自体の代りに、ＩＣ
チップと適当なすべての接点部材とを包含してなる中間
製品をカード中に嵌込まなければならないという認識に
基くものである。かような中間製品としての支持部材
は、製造にあたって高品質の材料を用い、かつ相当の熟
練があれば、この仕事に相応に専門化された電子部品製
造業者ならば製造することが可能である。また、支持部
材を識別カードに嵌合する作業は、識別カード製造業者
がその従来ノウ・ハウを用いて実施することができる。
本発明を成功させるための必要条件は支持部材が１個の
コンパクトなユニットとなるように設計する点にあり、
このユニットの内部にはＩＣチップが嵌込まれており、
ユニットの片側には接触表面が配置されている。識別カ
ードの適当に成形した窓に支持部材を嵌込むときには、
支持部材の周りに中間スペースが残るようにする。その
結果、識別カードに大きな曲げ応力が加わった場合で
も、識別カードと支持部材との間に物理的な直接接触
（たとえば楔作用により生ずるようなもの）が起ること
がない。支持部材と識別カードとの間のギャップを橋絡
する弾性結合部材によって、支持部材は固定される。こ
のギャップはまた、弾性材料でそこを充填することによ
って橋絡することも可能である。
【００１０】本発明の好ましい実施例に従えば、弾性結
合部材はカード基板の上面とおよびまたは下面に積層し
たカバーシートから成る。その場合、支持部材はカバー
シートのみによって支持されることになる。カバーシー
トはたとえば自己粘着型のものとすることが可能であ
る。カバーシートの一方には、当然、支持部材の接触表
面の区域において適当な切欠を設けなければならない。
接点はしたがって自由に接近可能であるとともに、その
結果、自己清浄型（自己研磨型）となる。このため、余
計な製造工程を必要としない。カバーシートは冷間ラミ
ネート法によって貼着けるので、ＩＣチップは熱負荷を
受けることがない。
【００１１】支持部材（これはコンパクトなユニットの
形に作る）は識別カードの窓内に浮動状態に嵌込んであ
るので、カードはきわめて大きな交番荷重を受けてもこ
れに耐えることができる。したがって、本発明によって
初めてかような識別カードを実用化することが可能とな
るのである。
【００１２】
【実施例】以下、添付図面を参照にして本発明の実施例
について述べる。
【００１３】図示の実施例において、支持部材を配設す
る窓は識別カードの一隅に、応力の主軸線の外に配置す
る。かような配置は、この区域ではカードが大きく変形
することがないので有利である。識別カード１０は通常
の公知のカードと同様にカード基板１２から成り、その
上下両面にはカバーシート１６および１４が夫々積層し
てある。カバーシートは冷間ラミネート法によって、す
なわち熱を用いないで貼着ける。カード基板１２は全体
をプラスチックで作ることができる。しかしながら、積
層紙材料を用いることも可能であり、後者にはさらに識
別カードに通常用いられる一切の識別マークを表示させ
ることができる。
【００１４】支持部材１８は識別カードの上左隅の円形
窓内に配置する（図１）。この支持部材はこの実施例で
は円板状であり、その直径は１５−２０mmとすることが
できる。この円板状支持部材の直径は原則として接点数
によって決定される。接点数が少なければそれに対応し
て直径を小さくすることができる。
【００１５】支持部材は識別カード１０内の適当な切欠
内に嵌込む。切欠の直径は支持部材のそれよりやゝ大き
くする。したがって、支持部材の周囲には環状の隙間２
２が残されることになる。この隙間２２の大きさは、識
別カードを最大限に屈曲したときにもカード基板１２の
側壁と支持部材１８との間に直接接触が生じないような
ものとする。
【００１６】支持部材１８は２枚の弾性カバーシート１
４および１６のみによって切欠内に保持される。これら
のカバーシートは自己粘着性である、すなわち接着力を
有するので、支持部材１８は変位することができないよ
うに切欠内に固定される。
【００１７】支持部材の接触表面２０の区域において
は、カバーシート１６には切欠２４が形成してあり、こ
れを介して接点２０に接触可能となっている。好ましく
は２枚のカバーシート１４，１６には印刷を施す。特に
切欠２４の区域においては、識別カードと支持部材との
間の接合点を視覚的に隠すために不透明な印刷図形を施
す。さらに、カバーシートには追加的磁気トラックのよ
うな安全のための手段または機能的手段を設けることが
可能である。
【００１８】次に図３を参照に支持部材について説明す
る。支持部材は下カバーフィルム２６を有し、このフィ
ルムは粘着剤が被覆してあって、厚さ調整用シート２８
上に配置されている。この厚さ調整用シートはパンチ孔
３４を有し、後者はＩＣチップ３０を自由に収蔵し得る
に十分な大きさを有する。支持部材１８の上面は導体シ
ート３２で被覆してあり、この導体シートのおもて面に
は接触表面２０が配置してあり、かつ、その裏面にはＩ
Ｃチップ３０のための金属導体３１が配置してある。金
属導体３１はおもて面上の接触表面２０に接続されてい
る。
【００１９】接触表面２０の厚さは、好ましくはカバー
シート１６のそれと同じにして、接点の表面がカード表
面と直接に同一面上に形成され、そのために接点が摺擦
によって常に清浄に保たれるようにする。支持部材組合
せ体の厚さは、識別カードの厚さからその下カバーシー
ト１４の厚さを控除したものに等しい。
【００２０】ＩＣチップ３０は弾性的粘着剤、たとえば
シリコン接着剤の塊３３を用いて支持部材１８の内側に
装着する。
【００２１】カバーフィルム２６と厚さ調整用シート２
８は比較的非可撓性であるので、支持部材１８は全体と
しては非常に剛性であって曲げにくい。支持部材は箱形
構造を有するのでさらに安定したものとなっている。し
たがって、支持部材の内部で弾性シリコン塊の上に装着
したＩＣチップ３０は理想的に保護される。
【００２２】支持部材１８を製造するに際しては、まず
導体シート３２の両面を銅で被覆する。次に、導体シー
トのおもて面に接触表面２０を、その裏面にはＩＣチッ
プ用金属導体３１をエッチングにより形成する。最後
に、接触表面と金属導体とを貫通接続法（スルーコンタ
クチング・メソッド）により相互に接続する。
【００２３】それから、厚さ調整用シート２８（これは
自己粘着性シートとすることも可能である）を正しい位
置で導体シート３２に積層する。なお、この前に、厚さ
調整用シートにはＩＣチップ用の適当な切欠３４を穿孔
しておく必要がある。この切欠は、ＩＣチップを自由に
収蔵し得るように、ＩＣチップより大きなものでなけれ
ばならない。
【００２４】公知の製造方法によってＩＣチップ３０を
金属導体３１の端部に接続した後、カバーフィルム２６
を切欠３４上に積層して、チップを収蔵する。第３図に
示した如く、チップは弾性粘着剤塊３３を用いて装着す
る。
【００２５】個々の識別カードを手で製作するにあたっ
ては、積層体から支持部材１８を切出し（第３図の鎖
線）、識別カードに形成した窓内に別個の要素として挿
入し得るようになす。この製造段階においては、識別カ
ードは表カバーシート１６が積層されたカード基板１２
から成っており、この表カバーシートには支持部材の接
触表面のための切欠２４が形成されている。
【００２６】位置決めのためには、接触表面２０に適合
した切欠２４を用いることが可能である。位置決め作業
は、また、支持部材の形状をカードの窓に適合するもの
となすとともに、ほぞ−溝型位置決め手段として作用し
得るように適当な形状となすことによって行うことがで
きる。支持部材を挿入した後、最後に裏カバーシートを
カードに積層する。
【００２７】ＩＣ識別カードを連続製造するためには、
位置決めは自動的に行う。この場合、コンベアベルトに
載置した支持部材は、それを装填すべき識別カードとと
もに、一定のタイミングで適当な装置に供給する。この
場合、手製造のときに支持部材と識別カードとに設け得
るような位置決め援助手段は省略することが可能であ
る。すなわち、支持部材は円形とすることが可能であ
る。
【００２８】どのような製造方法を用いるかに拘らず、
カバーシート１４，１６は支持部材１８の材料に比して
非常に弾性的な材料で形成する。カードを窓の区域で曲
げるとき、変形エネルギーの大部分は弾性カバーシート
によって吸収される。支持部材自体は屈曲によってはほ
とんど影響を受けない。
【００２９】識別カード材料に比して支持部材を非常に
剛性に形成した場合には、変形エネルギーはカバーシー
トに完全に吸収されなければならない。したがって、支
持部材が破損することは全くない。しかしながら、この
場合には、支持部材が多少の変形エネルギーを吸収する
ような場合に比べて、カバーシート材料がより早く疲労
することが考えられる。
【００３０】最後に、識別カードの視覚的外観は支持部
材を嵌込んだことによってほとんど損われることが無い
ことが認められる。したがって、カードは自動的および
個別的に、光学的に検査することが可能である。
【図面の簡単な説明】
【図１】支持部材を嵌込んでなる識別カードの平面図で
ある。
【図２】識別カードおよび支持部材の断面図である。
【図３】支持部材の断面図である。
【符号の説明】
１０…識別カード １２…カード基板 １４…裏カバーシート １６…表カバーシート １８…支持部材 ２０…接触表面 ２２…隙間 ２４…切欠 ２６…カバーフィルム ２８…厚さ調整用シート ３０…ＩＣチップ ３２…導体シート ３３…弾性粘着剤塊
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 アギリ−テラニ，ヤヤ ドイツ連邦共和国，8000 ミユンヘン 40，ジープランドシユトラーセ 35 (72)発明者 ヨアヒム ホツペ ドイツ連邦共和国，8000 ミユンヘン 80，ブライザツヘルシユトラーセ １

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 【請求項１】 電気信号を処理するためのＩＣチップを
    具えた識別カードの製造方法において、前記ＩＣチップ
    と接触表面と前記ＩＣチップを接続するのに必要なリー
    ド線とを具備する予め作製されたユニットである支持部
    材を用意すること、前記識別カードに、前記支持部材の
    直径より僅かに大きな直径を有する窓を設けること、前
    記支持部材と前記識別カードをタイミングを合わせて位
    置決めすること、前記支持部材を前記識別カードの窓
    に、前記支持部材の周りに自由な間隙が得られるよう挿
    入し、該支持部材と識別カードとの間の間隙を橋絡する
    弾性連結部材により前記支持部材を該位置に固定するこ
    と、の各段階を含んでなることを特徴とするＩＣチップ
    を備えた識別カードの製造方法。
JP3212138A 1979-05-17 1991-08-23 Ｉｃチツプを具えた識別カードの製造方法 Granted JPH054483A (ja)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE2920012A DE2920012C2 (de) 1979-05-17 1979-05-17 Ausweiskarte mit IC-Baustein und Verfahren zur Herstellung einer derartigen Ausweiskarte
DE29200122 1979-05-17

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Application Number Title Priority Date Filing Date
JP6414880A Division JPS5626451A (en) 1979-05-17 1980-05-16 Identification card having ic chip and method of manufacturing same

Publications (2)

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JPH054483A true JPH054483A (ja) 1993-01-14
JPH0561116B2 JPH0561116B2 (ja) 1993-09-03

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ID=6071016

Family Applications (2)

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JP6414880A Granted JPS5626451A (en) 1979-05-17 1980-05-16 Identification card having ic chip and method of manufacturing same
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EP (1) EP0019280B1 (ja)
JP (2) JPS5626451A (ja)
AT (1) ATE9516T1 (ja)
DE (1) DE2920012C2 (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110278886A (zh) * 2019-07-22 2019-09-27 杭州沃朴物联科技有限公司 一种防脱落结构及装有该结构的防脱落管理装置

Families Citing this family (116)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE3019207A1 (de) * 1980-05-20 1981-11-26 GAO Gesellschaft für Automation und Organisation mbH, 8000 München Traegerelement fuer einen ic-chip
DE3051195C2 (de) * 1980-08-05 1997-08-28 Gao Ges Automation Org Trägerelement zum Einbau in Ausweiskarten
DE3029939A1 (de) * 1980-08-07 1982-03-25 GAO Gesellschaft für Automation und Organisation mbH, 8000 München Ausweiskarte mit ic-baustein und verfahren zu ihrer herstellung
DE3131216C3 (de) * 1981-04-14 1994-09-01 Gao Ges Automation Org Ausweiskarte mit IC-Baustein
DE3118298A1 (de) * 1981-05-08 1982-12-02 Gao Ges Automation Org Ausweiskarte mit eingelagertem ic-baustein
DE3122981A1 (de) * 1981-06-10 1983-01-05 GAO Gesellschaft für Automation und Organisation mbH, 8000 München Verfahren zum einbau von ic-bausteinen in ausweiskarten
US4501960A (en) * 1981-06-22 1985-02-26 Motorola, Inc. Micropackage for identification card
DE3130324A1 (de) * 1981-07-31 1983-02-17 GAO Gesellschaft für Automation und Organisation mbH, 8000 München Traegerelement fuer einen ic-baustein
FR2511544A1 (fr) * 1981-08-14 1983-02-18 Dassault Electronique Module electronique pour carte de transactions automatiques et carte equipee d'un tel module
FR2514179A1 (fr) * 1981-10-07 1983-04-08 Rockall France Sa Ste Nle Etiquette d'identification d'objets et appareillage pour son utilisation
JPS5892597A (ja) * 1981-11-28 1983-06-01 大日本印刷株式会社 Ｉｃカ−ドの製造方法
DE3151408C1 (de) * 1981-12-24 1983-06-01 GAO Gesellschaft für Automation und Organisation mbH, 8000 München Ausweiskarte mit einem IC-Baustein
JPS58118297A (ja) * 1981-12-31 1983-07-14 共同印刷株式会社 識別カ−ドの製造方法
JPS58110473U (ja) * 1982-01-22 1983-07-27 凸版印刷株式会社 カ−ド
JPS58134456A (ja) * 1982-02-04 1983-08-10 Dainippon Printing Co Ltd Ｉｃカ−ド
FR2527036A1 (fr) * 1982-05-14 1983-11-18 Radiotechnique Compelec Procede pour connecter un semiconducteur a des elements d'un support, notamment d'une carte portative
DE3235650A1 (de) * 1982-09-27 1984-03-29 Philips Patentverwaltung Gmbh, 2000 Hamburg Informationskarte und verfahren zu ihrer herstellung
JPS5983285A (ja) * 1982-11-04 1984-05-14 Toppan Printing Co Ltd カ−ド製造法
JPS59103163A (ja) * 1982-12-03 1984-06-14 Casio Comput Co Ltd シ−ト状小型電子機器
US4511796A (en) * 1982-12-09 1985-04-16 Seiichiro Aigo Information card
DE3248385A1 (de) * 1982-12-28 1984-06-28 GAO Gesellschaft für Automation und Organisation mbH, 8000 München Ausweiskarte mit integriertem schaltkreis
JPS59229686A (ja) * 1983-06-09 1984-12-24 Toshiba Corp Ｉｃカ−ド
FR2548409B1 (fr) * 1983-06-29 1985-11-15 Sligos Procede pour la fabrication de cartes a memoire, installation et cartes a memoire obtenues
FR2548857B1 (fr) * 1983-07-04 1987-11-27 Cortaillod Cables Sa Procede de fabrication en continu d'une carte imprimee
US4663664A (en) * 1983-10-31 1987-05-05 R. F. Monolithics, Inc. Electronic ticket method and apparatus for television signal scrambling and descrambling
US4539472A (en) * 1984-01-06 1985-09-03 Horizon Technology, Inc. Data processing card system and method of forming same
DE3420051A1 (de) * 1984-05-29 1985-12-05 GAO Gesellschaft für Automation und Organisation mbH, 8000 München Datentraeger mit ic-baustein und verfahren zur herstellung eines derartigen datentraegers
US4677528A (en) * 1984-05-31 1987-06-30 Motorola, Inc. Flexible printed circuit board having integrated circuit die or the like affixed thereto
JPS61131185A (ja) * 1984-11-30 1986-06-18 Casio Comput Co Ltd Ｉｃカ−ド
DE3435506A1 (de) * 1984-09-27 1986-04-03 Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München An einem gegenstand zur markierung angebrachte anordnung mit einem informationsspeicher
JPS61123990A (ja) * 1984-11-05 1986-06-11 Casio Comput Co Ltd Ｉｃカ−ド
US4661653A (en) * 1984-12-27 1987-04-28 Seiichiro Aigo Package assembly for semiconductor device
JPS61157990A (ja) * 1984-12-29 1986-07-17 Kyodo Printing Co Ltd Ｉｃカ−ド
JPH0751390B2 (ja) * 1985-07-10 1995-06-05 カシオ計算機株式会社 Ｉｃカ−ド
US4889980A (en) * 1985-07-10 1989-12-26 Casio Computer Co., Ltd. Electronic memory card and method of manufacturing same
US5203078A (en) * 1985-07-17 1993-04-20 Ibiden Co., Ltd. Printed wiring board for IC cards
US4727668A (en) * 1985-09-03 1988-03-01 Allied Corporation Coded surveillance marker with improved biasing
IT1214634B (it) * 1985-10-23 1990-01-18 Pentasystem Srl Supporto per carta o tesserino in materiale plastico inglobante un circuito integrato di memoria.
DE3624852A1 (de) * 1986-01-10 1987-07-16 Orga Druck Gmbh Elektronische daten- und/oder programmtraeger und verfahren zu seiner herstellung
JPS62214998A (ja) * 1986-03-17 1987-09-21 三菱電機株式会社 薄型半導体カ−ド
JPH0696356B2 (ja) * 1986-03-17 1994-11-30 三菱電機株式会社 薄型半導体カード
JPS62218196A (ja) * 1986-03-20 1987-09-25 日立マクセル株式会社 Ｉｃカ−ド
US4766293A (en) * 1986-06-26 1988-08-23 Visa International Service Association Portable financial transaction card capable of authorizing a transaction in foreign currencies
JPH0524554Y2 (ja) * 1986-07-21 1993-06-22
US5202550A (en) * 1986-10-23 1993-04-13 Skidata Computer Gesellschaft M.B.H. Device for machine communication in data transmission
US5478995A (en) * 1986-10-23 1995-12-26 Skidata Computer Gesellschaft M.B.H. Data carrier with disc shaped carrier structure
DE3639630A1 (de) * 1986-11-20 1988-06-01 Gao Ges Automation Org Datentraeger mit integriertem schaltkreis und verfahren zur herstellung desselben
JPS62276660A (ja) * 1987-03-31 1987-12-01 Casio Comput Co Ltd 小型電子機器の製造方法
US4980679A (en) * 1987-07-17 1990-12-25 Klaubert Earl C Time varying identification badge
JPH0753988Y2 (ja) * 1987-09-14 1995-12-13 凸版印刷株式会社 Ｉｃカード
JPH01108095A (ja) * 1987-10-20 1989-04-25 Ryoden Kasei Co Ltd Ｉｃカード
FR2624999B1 (fr) * 1987-12-22 1990-04-06 Sgs Thomson Microelectronics Procede de fabrication de cartes a puce
FR2627879B1 (fr) * 1988-02-26 1990-06-15 Sgs Thomson Microelectronics Procede d'encartage pour cartes a puces
US4921160A (en) * 1988-02-29 1990-05-01 American Telephone And Telegraph Company Personal data card and method of constructing the same
GB8901189D0 (en) * 1989-01-19 1989-03-15 Avery W & T Limited Portable electronic token
USRE35578E (en) * 1988-12-12 1997-08-12 Sgs-Thomson Microelectronics, Inc. Method to install an electronic component and its electrical connections on a support, and product obtained thereby
DE3924439A1 (de) * 1989-07-24 1991-04-18 Edgar Schneider Traegerelement mit wenigstens einem integrierten schaltkreis, insbesondere zum einbau in chip-karten, sowie verfahren zur herstellung dieser traegerelemente
EP0440158B1 (en) * 1990-01-30 1997-09-10 Kabushiki Kaisha Toshiba Mutual authentication system
JP2687661B2 (ja) * 1990-03-26 1997-12-08 三菱電機株式会社 Ｉｃカードの製造方法
DE9100665U1 (de) * 1991-01-21 1992-07-16 TELBUS Gesellschaft für elektronische Kommunikations-Systeme mbH, 85391 Allershausen Trägerelement für integrierte Halbleiter-Schaltkreise, insbesondere zum Einbau in Chip-Karten
US5272596A (en) * 1991-06-24 1993-12-21 At&T Bell Laboratories Personal data card fabricated from a polymer thick-film circuit
DE4132720A1 (de) * 1991-10-01 1993-04-08 Gao Ges Automation Org Chipkarte und verfahren zur herstellung derselben
FR2685797B1 (fr) * 1991-12-27 1997-07-04 Sagem Double carte a puce.
JPH07164787A (ja) * 1992-03-26 1995-06-27 Dainippon Printing Co Ltd Ｉｃカードの製造方法
US5544014A (en) * 1992-08-12 1996-08-06 Oki Electric Industry Co., Ltd. IC card having a built-in semiconductor integrated circuit device
DE4325458A1 (de) * 1993-07-29 1995-02-09 Orga Bond Technik Gmbh Trägerelement für einen IC-Baustein
US5581065A (en) * 1993-08-02 1996-12-03 Dai Nippon Printing Co., Ltd. Sheet-framed IC carrier, method for producing the same, and IC carrier case
DE4403513A1 (de) * 1994-02-04 1995-08-10 Giesecke & Devrient Gmbh Chipkarte mit einem elektronischen Modul und Verfahren zur Herstellung einer solchen Chipkarte
US5480842A (en) * 1994-04-11 1996-01-02 At&T Corp. Method for fabricating thin, strong, and flexible die for smart cards
US5451763A (en) * 1994-07-05 1995-09-19 Alto Corporation Personal medical IC card and read/write unit
US5599052A (en) * 1994-12-16 1997-02-04 Van Davelaar; Peter C. Bag carrier with means for promotional indicia and/or customer identification
US5671271A (en) 1995-05-25 1997-09-23 Henderson; Daniel A. Dialer programming system and device with integrated printing process
US5817207A (en) 1995-10-17 1998-10-06 Leighton; Keith R. Radio frequency identification card and hot lamination process for the manufacture of radio frequency identification cards
DE69626747T2 (de) 1995-11-16 2003-09-04 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Gedruckte Leiterplatte und ihre Anordnung
JPH09156267A (ja) * 1995-12-06 1997-06-17 Watada Insatsu Kk プラスチックカード
KR100209259B1 (ko) * 1996-04-25 1999-07-15 이해규 Ic 카드 및 그 제조방법
US5786988A (en) * 1996-07-02 1998-07-28 Sandisk Corporation Integrated circuit chips made bendable by forming indentations in their back surfaces flexible packages thereof and methods of manufacture
FR2760113B1 (fr) * 1997-02-24 1999-06-04 Gemplus Card Int Procede de fabrication de carte sans contact a antenne bobinee
FR2772529B1 (fr) * 1997-12-17 2000-02-04 Smurfit Worldwide Research Eur Subsrat muni d'un dispositif electronique
DE19811578A1 (de) * 1998-03-17 1999-10-14 Siemens Ag Mehrlagige Leiterplatte sowie Verfahren zu deren Herstellung
US6404643B1 (en) * 1998-10-15 2002-06-11 Amerasia International Technology, Inc. Article having an embedded electronic device, and method of making same
US6179210B1 (en) * 1999-02-09 2001-01-30 Motorola, Inc. Punch out pattern for hot melt tape used in smartcards
US6421013B1 (en) 1999-10-04 2002-07-16 Amerasia International Technology, Inc. Tamper-resistant wireless article including an antenna
JP4239352B2 (ja) * 2000-03-28 2009-03-18 株式会社日立製作所 電子装置の製造方法
US6648232B1 (en) * 2000-10-24 2003-11-18 Moore North America, Inc. High temperature tag having enclosed transceiver
TWI283831B (en) * 2001-02-28 2007-07-11 Elpida Memory Inc Electronic apparatus and its manufacturing method
JP2005519357A (ja) * 2001-11-29 2005-06-30 インターロック アクチェンゲゼルシャフト トランスポンダーラベル
US6851617B2 (en) 2002-04-19 2005-02-08 Avery Dennison Corporation Laser imageable RFID label/tag
DE10232568A1 (de) 2002-07-18 2004-01-29 Agfa-Gevaert Ag Identitätskarte
US8033457B2 (en) * 2003-01-03 2011-10-11 American Express Travel Related Services Company, Inc. Metal-containing transaction card and method of making the same
US7823777B2 (en) 2003-01-03 2010-11-02 American Express Travel Related Services Company, Inc. Metal-containing transaction card and method of making same
AU2003300451B2 (en) * 2003-01-03 2009-12-17 American Express Travel Related Services Company, Inc. Metal containing transaction card and method of making the same
US20080297341A1 (en) * 2006-09-11 2008-12-04 Mcclanahan James B Real-time passenger identification, passenger onboard inventory, location and safety monitoring system
JP2008246104A (ja) * 2007-03-30 2008-10-16 Angel Shoji Kk Ｒｆｉｄを内蔵したゲームカードおよびその製造方法
IL184260A0 (en) * 2007-06-27 2008-03-20 On Track Innovations Ltd Mobile telecommunications device having sim/antenna coil interface
TW200905753A (en) * 2007-07-18 2009-02-01 Yuen Foong Yu Paper Mfg Co Ltd Flexible and super-thin smart card and packaging method thereof
US20100139138A1 (en) * 2007-08-03 2010-06-10 Cardware, Llc. Multi-purpose auxiliary member for use with personal cards
US20090123743A1 (en) * 2007-11-14 2009-05-14 Guy Shafran Method of manufacture of wire imbedded inlay
US8028923B2 (en) * 2007-11-14 2011-10-04 Smartrac Ip B.V. Electronic inlay structure and method of manufacture thereof
US20100090008A1 (en) * 2008-10-13 2010-04-15 Oded Bashan Authentication seal
US8579201B2 (en) * 2010-01-12 2013-11-12 Sustainable Cards, Llc Hybrid card
US8195236B2 (en) 2010-06-16 2012-06-05 On Track Innovations Ltd. Retrofit contactless smart SIM functionality in mobile communicators
DE102010025774A1 (de) * 2010-07-01 2012-01-05 Giesecke & Devrient Gmbh Verfahren zur Herstellung eines Inlays für einen tragbaren Datenträger und Inlay
US8424757B2 (en) 2010-12-06 2013-04-23 On Track Innovations Ltd. Contactless smart SIM functionality retrofit for mobile communication device
USD707682S1 (en) * 2012-12-05 2014-06-24 Logomotion, S.R.O. Memory card
US9888283B2 (en) 2013-03-13 2018-02-06 Nagrastar Llc Systems and methods for performing transport I/O
USD758372S1 (en) * 2013-03-13 2016-06-07 Nagrastar Llc Smart card interface
US9647997B2 (en) 2013-03-13 2017-05-09 Nagrastar, Llc USB interface for performing transport I/O
USD759022S1 (en) 2013-03-13 2016-06-14 Nagrastar Llc Smart card interface
USD729808S1 (en) * 2013-03-13 2015-05-19 Nagrastar Llc Smart card interface
JP6143510B2 (ja) * 2013-03-21 2017-06-07 株式会社東芝 Ｉｃカードの製造方法
USD780763S1 (en) 2015-03-20 2017-03-07 Nagrastar Llc Smart card interface
USD864968S1 (en) 2015-04-30 2019-10-29 Echostar Technologies L.L.C. Smart card interface
JP1647393S (ja) 2018-02-01 2019-12-09
WO2019173455A1 (en) 2018-03-07 2019-09-12 X-Card Holdings, Llc Metal card
USD930000S1 (en) 2018-10-12 2021-09-07 Huawei Technologies Co., Ltd. Memory card

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5283132A (en) * 1975-12-31 1977-07-11 Cii Portable card for electric signal processor and method of fabricating same

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US2637994A (en) * 1950-01-28 1953-05-12 Harrison Jr Key holder
US3637994A (en) * 1970-10-19 1972-01-25 Trw Inc Active electrical card device
US3702464A (en) * 1971-05-04 1972-11-07 Ibm Information card
US3934122A (en) * 1974-08-15 1976-01-20 Riccitelli James A Electronic security card and system for authenticating card ownership
US4004133A (en) * 1974-12-30 1977-01-18 Rca Corporation Credit card containing electronic circuit
US4222516A (en) * 1975-12-31 1980-09-16 Compagnie Internationale Pour L'informatique Cii-Honeywell Bull Standardized information card
US4105156A (en) * 1976-09-06 1978-08-08 Dethloff Juergen Identification system safeguarded against misuse
FR2439438A1 (fr) * 1978-10-19 1980-05-16 Cii Honeywell Bull Ruban porteur de dispositifs de traitement de signaux electriques, son procede de fabrication et application de ce ruban a un element de traitement de signaux
US4200227A (en) * 1978-12-26 1980-04-29 Lemelson Jerome H Key assembly for electronic system

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5283132A (en) * 1975-12-31 1977-07-11 Cii Portable card for electric signal processor and method of fabricating same

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110278886A (zh) * 2019-07-22 2019-09-27 杭州沃朴物联科技有限公司 一种防脱落结构及装有该结构的防脱落管理装置

Also Published As

Publication number Publication date
JPH0561116B2 (ja) 1993-09-03
DE2920012B1 (de) 1980-11-20
EP0019280B1 (de) 1984-09-19
DE2920012C2 (de) 1988-09-29
JPS5626451A (en) 1981-03-14
JPH0380638B2 (ja) 1991-12-25
EP0019280A1 (de) 1980-11-26
ATE9516T1 (de) 1984-10-15
US4417413A (en) 1983-11-29

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