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JPS6354219B2 - - Google Patents

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Publication number
JPS6354219B2
JPS6354219B2 JP56186106A JP18610681A JPS6354219B2 JP S6354219 B2 JPS6354219 B2 JP S6354219B2 JP 56186106 A JP56186106 A JP 56186106A JP 18610681 A JP18610681 A JP 18610681A JP S6354219 B2 JPS6354219 B2 JP S6354219B2
Authority
JP
Japan
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module
film
outer lead
window
carrier element
Prior art date
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Application number
JP56186106A
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English (en)
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JPS57145354A (en
Inventor
Hotsupe Yoahimu
Hahiri Teerani Yaaya
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GEE AA OO G FUYUURU AUTOMATSUIOON UNTO ORUGANIZATSUIOON MBH
Original Assignee
GEE AA OO G FUYUURU AUTOMATSUIOON UNTO ORUGANIZATSUIOON MBH
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Filing date
Publication date
Application filed by GEE AA OO G FUYUURU AUTOMATSUIOON UNTO ORUGANIZATSUIOON MBH filed Critical GEE AA OO G FUYUURU AUTOMATSUIOON UNTO ORUGANIZATSUIOON MBH
Publication of JPS57145354A publication Critical patent/JPS57145354A/ja
Publication of JPS6354219B2 publication Critical patent/JPS6354219B2/ja
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    • H01L2224/73251—Location after the connecting process on different surfaces
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Description

【発明の詳細な説明】 本発明は、接触フレームのリード部の一端（外
側リード部）をモジユールの対応する端子に接続
し他端を接触表面と合体させるように、スパイダ
ー状のパターンを有した接触フレームに結合して
いるICモジユール用のキヤリア要素に関する。
通常、ICモジユールはモジユール寸法に対し
て大きな容積を有した取扱いの容易なケース例え
ばいわゆる「デユアルインラインパツケージ」に
組込まれる。しかしこの方法は、特に複雑な回路
装置の場合にそれをできるだけ小さなスペースに
収容すべき場合には不都合である。
従つて、ICモジユールを封入しない形に加工
して、取扱いを容易にするためにモジユールを例
えばフイルム片上に取付ける方法が提案されてい
る。このような方法としては、いわゆる「マイク
ロパツク装置」（Siemens社の刊行物“bauteile
report”16，1978，Book2，p.40―44参照）が知
られており、このマイクロパツク装置は回路装置
（時計、補聴器等の回路）を組込む容積が非常に
限られている場合に有利である。
前記の装置に用いられる基礎材料は熱安定性の
フイルム片である。このフイルム片にはモジユー
ルの寸法に合つた等間隔の窓が穴明けされる。こ
のフイルム片に導電性材料を塗布し、この導電性
材料からエツチングによつてリード部を形成す
る。リード部の支持されない末端は窓帯域に伸び
るように形成される。最後にモジユールの端子を
対応するリード部末端に接続する。リード部の開
放端は、自由に接近できる接触表面に伸び、窓帯
域の周囲に円形にフイルム上に配置される。この
ように、マイクロパツク装置は必要ならば例えば
通常の構造の印刷回路に手でハンダ付けすること
もできる。
また最近には、前記の種類の非封入モジユール
を例えばアイデンテイフイケーシヨンカードまた
は同様のデータキヤリアに組込むことが提案され
ている。この場合にはアイデンテイフイケーシヨ
ンカードはその日々の使用中に大きなひずみにさ
らされ、そのためその構造をできるだけ小さくす
るように意図されることを考慮に入れなければな
らない。他方、モジユールを取付けるフイルム上
の接触表面は最初から、例えば接触ピンによつて
カードをオートマトンに用いる時に直接に接触さ
せ得るように設計されなければならない。
前記の配列においては、接触表面はオートマト
ンにおけるガルバニツク接触の場合には最小限度
１―２mm2の面積を有しなければならないが、これ
らの接触表面は窓帯域の周囲に円状に配置され、
その全体配列はICモジユール自体よりもかなり
大きな寸法になる。
本発明の目的は、従来の装置よりも良好にIC
モジユールに適合した小さな寸法を有したICモ
ジユール用キヤリア要素を提供することである。
本発明の目的は、モジユールの周辺部内でモジ
ユールと接触しない側のフイルム上にモジユール
の上に接触表面を配置し、フイルム中の穴明けし
た窓によつて外側リード部をモジユールの対応端
子と接続することによつて達成される。
本発明によれば、組込み容積が非常に小さい場
合に使用できる、ICモジユールの面積に適合し
た小型のフイルム結合したICキヤリア要素が得
られる。
ICキヤリア要素の寸法が小さいということは、
機械的応力にさらされる表面も小さいことを意味
する。この理由から、本発明のICキヤリア要素
は、使用中に大きな機械的応力を受けるキヤリア
例えばアイデンテイフイケーシヨンカードに組込
むのに特に適切である。
本発明をさらに添付図の具体例について説明す
る。
第１図および第２図に示す具体例において、
ICモジユール６はフイルム片１に取付けられる。
通常フイルム片例えばスーパー８フイルムに存在
するような送り穴２を、キヤリア要素の製造段階
でのフイルム移送のために使用できる。
接触表面４をフイルム片上に配置し、そのリー
ド部７（外側リード部）をICモジユール６の対
応端子８に接続する（第２図をも参照）。
接触表面４の配置および面積は、キヤリア要素
を電気装置に結合させる時に例えば適切な接触ピ
ンを用いて直接に接触させ得るように選択する。
フイルム１に穴明けされた窓３上には外側リード
部７を配置する。好適な具体例においては、支持
されない外側リード部が窓帯域３中に伸びて接触
操作時に窓を通り抜けてICモジユールと接続さ
れ得るように、窓３を設計する。
キヤリア要素の製造の第一段階では、フイルム
１を規定間隔でパンチング加工して、例えば第１
図のような窓３を有したパンチングパターンを得
る。次にフイルムの片面に導電層を塗布し、この
導電層からICモジユールの取付けに必要なリー
ド部４，７を既知技法によりエツチングする。
図示の具体例では、モジユールの周辺部内でモ
ジユール表面上のフイルム１に接触表面４が生
じ、モジユールに接続される外側リード部７が穴
明けされた窓の上に生じるようにリード部をエツ
チングする。
キヤリア要素を完成するには、外側リード部７
をフイルムの穴明けされた窓３を通してICモジ
ユール６の端子８上に向け、ハンダ付けによつて
端子８に接続する。
第２図に示すように、自在に取付けたモジユー
ルをフイルム１からある距離だけ離して接触させ
ることができる。後で用いる時にキヤリア要素を
組込むのに非常に小さな深さしか利用できない場
合には、モジユール６をフイルムに対して直接的
に例えば接着によつて外側リード部と接続でき
る。
第３図および第４図のキヤリア要素において
は、第一の例の場合よりも接近し合つた端子を有
するICモジユールをも取付けできるように接触
表面の外側リード部を作製する。
第３図の具体例では、外側リード部１０をフイ
ルムの穴明け窓３を通してICモジユールの周囲
に曲げ、次にモジユールの端子に接続する。IC
モジユールは、曲げ工程前に適切な接着剤１２で
フイルム１に接着され、この工程中に確実に位置
決めされ得る。
第４図の具体例では、外側リード部１０を穴明
け窓３内を通して接触表面４と反対側のフイルム
面上に曲げた後にモジユール１１に接触させる。
モジユール１１の端子８を次にリード部１０と接
続する。
第５図はICモジユール１１をいわゆる接着技
法によつて接触させた本発明のキヤリア要素の具
体例を示す。この場合にはモジユール１１の端子
８を細い金線１５でフイルムの窓３を通して接触
表面の外側リード部に接続する。この具体例で
は、例えば第５図のように穴明け窓３を通り越し
て伸びた形の外側リード部１０が有用である。
第６図は前側および後側８ａ，８ｂ上に端子を
有するICモジユール１１を接触させた本発明の
キヤリア要素の具体例を示す。使用される接触技
法は第２図および第３図に関して記した通りであ
る。
導電性フイルム被膜から接触表面をエツチング
できるが、その他にもキヤリアまたはフイルムま
たはその両方とは独立して別個の段階でいわゆる
「接触スパイダー」状に要素を作ることも知られ
ている。
外側リード部または接触表面を有した接触スパ
イダーは、例えば接触工程中に接着剤によつてフ
イルムに取付けるだけである。同じ段階において
外側リード部を、図に基づいて記したように、モ
ジユールの対応端子に接続できる。
この場合に用いられる接触表面は全て、共通フ
レーム、いわゆる接触スパイダーの要素であるか
ら、前記の方法において一緒に加工される。
他方、要素（接触表面とリード部を合わせたも
の）を単一片として作りこれらを本発明に従つて
加工することもできる。この場合には、例えば
「ラベリング原理」によつて、必要ならばキヤリ
アフイルムと接続されてもよい導電性材料から要
素をパンチングによつて形成できる。
【図面の簡単な説明】
第１図は本発明の装置の上面図、第２図は第１
図の装置の横断面図、第３―６図は本発明の別の
具体例を示す図である。 １……フイルム片、２……送り穴、３……窓帯
域、４……接触表面、６，１１……ICモジユー
ル、７，１０……リード部、８，８ａ，８ｂ……
端子、１２……接着剤、１５……金線。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 １ 接触フレームのリード部の一端（外側リード
    部）をモジユールの対応する端子に接続しその他
    端を接触表面に伸ばすようにスパイダー状のパタ
    ーンを有した接触フレームに結合されるICモジ
    ユール用のキヤリア要素において、フイルム１の
    モジユール６，１１と接触しない側の接触表面４
    を実質的にモジユール６，１１の周辺部内に配置
    し、モジユール６，１１の対応する端子８，８
    ａ，８ｂと外側リード部７，１０との接続をフイ
    ルム１内の穴明けされた窓３を通して行なうこと
    を特徴とするキヤリア要素。 ２ 外側リード部７を、窓３を通して窓３の帯域
    内で端子８と直接接続することを特徴とする特許
    請求の範囲第１項記載のキヤリア要素。 ３ 外側リード部１０が窓３の帯域を覆つてお
    り、モジユールの端子８を接着技法によつて細い
    金線１５で外側リード部１０の下側に接続したこ
    とを特徴とする特許請求の範囲第１項記載のキヤ
    リア要素。 ４ 外側リード部１０を、窓３を通してモジユー
    ル１１の裏側に曲げ、このモジユール１１はフイ
    ルム１に接着されていてもよく、さらに外側リー
    ド部１０をモジユール１１の裏側の端子８に接続
    したことを特徴とする特許請求の範囲第１項記載
    のキヤリア要素。 ５ 外側リード部１０を、窓３を通してフイルム
    の下側とモジユールの上側との間に入れ、モジユ
    ールの上側に配置した端子８に接続したことを特
    徴とする特許請求の範囲第１項記載のキヤリア要
    素。 ６ 外側リード部の一部を、窓を通してモジユー
    ル１１の裏側の端子部８ａに曲げ、このモジユー
    ル１１はフイルムに接着されており、外側リード
    部の他方の部分を、窓３の直下に配置された端子
    ８ｂに向けたことを特徴とする特許請求の範囲第
    １項記載のキヤリア要素。
JP56186106A 1980-11-21 1981-11-19 Carrier element for ic module Granted JPS57145354A (en)

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0615275B2 (ja) * 1987-04-13 1994-03-02 イビデン株式会社 Ｉｃカ−ド用プリント配線板
GB2536064B (en) 2015-03-06 2017-06-07 Dyson Technology Ltd A suction nozzle for a vacuum cleaner

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4064552A (en) * 1976-02-03 1977-12-20 Angelucci Thomas L Multilayer flexible printed circuit tape
JPS5332382A (en) * 1976-09-03 1978-03-27 Suwa Seikosha Kk Flexible printed substrate structure for electronic wrist watch
JPS5826667B2 (ja) * 1977-03-08 1983-06-04 松下電器産業株式会社 半導体装置
JPS5811113B2 (ja) * 1977-09-21 1983-03-01 松下電器産業株式会社 電子回路装置
FR2439438A1 (fr) * 1978-10-19 1980-05-16 Cii Honeywell Bull Ruban porteur de dispositifs de traitement de signaux electriques, son procede de fabrication et application de ce ruban a un element de traitement de signaux

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