KR20220030214A

KR20220030214A - 직물에 스마트 카드를 연결하기 위한 장치 및 플렉시블 스마트 카드 형식의 전자 카드 제조 방법

Info

Publication number: KR20220030214A
Application number: KR1020217039795A
Authority: KR
Inventors: 시몬 바살; 크리스토프 마튜
Original assignee: 랑셍 홀딩
Priority date: 2019-07-05
Filing date: 2020-06-12
Publication date: 2022-03-10
Also published as: EP3994962B1; FI3994962T3; WO2021005278A1; CN114080611A; FR3098371B1; US11681893B2; EP3994962A1; US20220253664A1; CN114080611B; FR3098371A1

Abstract

전자 카드로, 신용 카드 포맷 및 특히 플렉시블 칩 카드 포맷(1)과 같은 포맷으로 제조되고, 전자 컴포넌트(3)를 수용하는 제1 면 및 의복 직물의 전도성 트랙에 연결되는 것으로 의도되는 접촉 탭(10)이 제공된 제2 면을 포함하는 적어도 하나의 플렉시블 회로(20)가 제공되어 있고, 상기 플렉시블 회로의 제1 면 위는 컴포넌트(41, 42, 43, 44)를 봉입하기 위한 제1 폴리머 층으로 덮여 있고, 제2 면 위는 접촉 탭(10)에 접근하기 위한 컷아웃이 제공된 카드의 외부 면을 형성하기 위한 폴리머 재료로 된 적어도 하나의 제1 층(51)으로 덮여 있으며, 접촉 탭 중 적어도 일부는 카드의 에지에 생성되고, 카드의 에지 면 위에 단자 부분(12)이 제공되어 있는 것을 특징으로 하는 전자 카드가 개시되어 있다.

Description

직물에 스마트 카드를 연결하기 위한 장치 및 플렉시블 스마트 카드 형식의 전자 카드 제조 방법

본 발명은 칩 카드 유형의 카드와 "스마트" 의복의 전도성 트랙 사이의 연결에 관한 것이다.

스마트 의복은 생물학적 또는 생리학적 센서, 히팅 수단 또는 의복에 통합된 기타 전자 장치와 같은 전자 장치가 장착된 의복이다.

신체 매개변수를 기록하는 생물학적 또는 생리학적 센서의 경우, 모니터링 또는 기록을 수행하기 위해 의복의 센서로부터의 전기적 연결부에 연결하는, 의복에서 제거될 수 있는 제거 가능한 전자 측정 장치가 필요할 수 있다. 예를 들어 측정 데이터를 수집하고 모니터링을 다시 시작하기 위해 쉽게 제자리로 되돌리기 위해 의복에서 제거될 수 있다.

생체 데이터를 기록하기 위해, 전자 부품을 포함하는 인쇄회로기판이 장착된 측정 유닛에 신체 센서를 연결하는 것이 알려져 있다. 그러나 이러한 장치는 의복이 유연하고 신축성이 있는 반면, 유닛과 인쇄회로기판은 강직하기 때문에 착용이 불편하다. 또한 이들은 연결 케이블과 강직한 커넥터를 통해 센서에 연결해야 한다.

의복의 생리학적 센서를 측정 장치 또는 저장 장치에 연결하기 위해 프레스 스터드를 사용하는 것도 알려져 있다.

이러한 종래 기술을 고려하여, 전자 측정 장치에 대한 스마트 의복의 센서 연결의 개선 및 이러한 측정 장치의 소형화를 추구한다.

이러한 맥락에서 본 특허 출원은 전자 카드로, 신용 카드 포맷 및 특히 플렉시블 칩 카드 포맷과 같은 포맷으로 제조되고, 전자 컴포넌트를 수용하는 제1 면 및 의복 직물의 전도성 트랙에 연결되는 것으로 의도되는 접촉 탭이 제공된 제2 면을 포함하는 적어도 하나의 플렉시블 회로가 제공되어 있고, 상기 플렉시블 회로의 제1 면 위는 컴포넌트를 봉입하기 위한 제1 폴리머 층으로 덮여 있고, 제2 면 위는 접촉 탭에 접근하기 위한 컷아웃이 제공된 카드의 외부 면을 형성하기 위한 폴리머 재료로 된 적어도 하나의 제1 층으로 덮여 있으며, 접촉 탭 중 적어도 일부는 카드의 에지에 생성되고, 카드의 에지 면 위에 단자 부분이 제공되어 있는 전자 카드에 관한 것이다.

이러한 구성은 접촉 탭의 노출된 면 외에, 에지 상의 접촉 탭의 단자 부분이 장착된 카드의 하나 이상의 에지가 카드에 적용되는 피복 내로 압입되어 접촉 압력이 가해진 상태로 접촉 영역을 형성하기 때문에, 의복의 피복 내에서 연결 트랙과의 접촉을 개선할 수 있게 된다.

플렉시블 회로의 제2 면은 카드의 에지로부터 일정 거리에 칩 카드 판독기에 연결하기 위한 접촉 패드를 포함할 수 있다. 카드는 또한 RFID 안테나와 같은 안테나, 또는 예를 들어 블루투스 또는 Wi-Fi 연결과 같은 연결을 위한 무선 회로를 포함할 수 있다.

카드의 외부 면을 생성하기 위한 폴리머 재료의 제1 층의 두께와 플렉시블 회로의 유연성은, 카드가 적층된 후에 상기 접촉 탭이 카드의 표면과 같은 높이가 되도록 선택된다.

이에 따라, 적층 동안, 폴리머 재료의 상부 층에 있는 컷아웃에서 플렉시블 회로 부분은 이들 컷아웃으로 눌려지고, 탭의 표면 및 선택적으로 패드의 표면은 카드의 상부 표면과 같은 높이가 되어, 카드에 대한 외부 연결이 개선된다.

제1 실시형태에 따르면, 카드의 에지 면 상의 접촉 탭의 단자 부분은 카드의 에지 면의 평면과 수평을 이룬다.

이들 단자 부분은 예리하거나 둥근 에지를 포함할 수 있고, 둥글거나 만곡된 탭의 부분일 수 있고 또한 카드의 에지 면에 걸쳐 돌출될 수 있다.

카드가 한쪽 면에만 플렉시블 회로를 포함하는 경우, 컴포넌트를 봉입하기 위한 제1 폴리머 층은 적어도 하나의 보호 폴리머 층으로 덮일 수 있고, 카드의 외부 면을 생성하기 위해 폴리머 재료의 제2 층으로 덮일 수 있다.

카드에 지정된 두께를 보장하기 위해 중간 층이 또한 삽입될 수 있다.

하나의 특정 실시형태에 따르면, 카드의 에지에 형성된 접촉 탭이 제공된 2개의 플렉시블 회로를 포함하되, 플렉시블 회로 각각은 카드의 외부 면 아래에 배치되어 있고, 상기 플렉시블 회로들은 컴포넌트를 봉입하기 위한 폴리머 층들에 의해 분리되어 있다.

이 경우, 플렉시블 회로는 컴포넌트를 봉입하기 위해 폴리머 층에 의해 분리되는 것이 유리하다.

그 다음, 의복의 트랙에 대한 카드의 양면 상에서 연결이 이루어질 수 있다.

카드를 제조하기 위해, 하나 이상의 접착제 층이 플렉시블 회로와 폴리머 층 사이에 개재될 수 있다.

본 특허 출원은 또한 플렉시블 칩 카드 포맷의 전자 카드를 제조하는 방법으로,

a. 적어도 하나의 플렉시블 회로 블랭크를 제조하는 단계로, 2개의 대향 에지에 측면 핸들링 천공이 제공되어 있고, 상기 블랭크의 제1 면과 제2 면에 연결 트랙에 제공되어 있으며, 블랭크의 제2 면에 상기 에지들 중 적어도 하나를 따라 정렬되어 있으며 상기 에지에 근접하는 접촉 탭이 추가로 제공되어 있는 적어도 하나의 플렉시블 회로 블랭크를 제조하는 단계;

b. 상기 플렉시블 회로 블랭크의 상기 제1 면 위에 솔더링, 브레이징, 플립 칩, SMD 또는 와이어 본딩으로 플렉시블 회로의 제1 면의 연결 트랙 중 적어도 일부에 연결되는 전자 컴포넌트를 적층하는 단계;

c. 플렉시블 회로 블랭크 주위에 층들의 스택을 생성하는 단계로, 상기 스택은 플렉시블 회로 블랭크의 제1 면 위에 컴포넌트를 봉입하기 위한 적어도 제1 폴리머 층을 포함하고, 상기 접촉 탭에 접근하기 위한 컷아웃이 제공되어 있으며, 플렉시블 회로 블랭크의 제2 면 위에 카드의 외부 면을 생성하기 위한 적어도 하나의 제2 폴리머 층을 포함하는, 플렉시블 회로 블랭크 주위에 층들의 스택을 생성하는 단계;

d. 시트 어셈블리 및 상기 적어도 하나의 플렉시블 회로 블랭크를 열간 또는 냉간 압연하는 단계;

e. 적층된 층들의 어셈블리로부터 카드를 절단하는 단계를 포함하고,

상기 에지에 대해 카드가 절단되는 위치는, 카드의 에지 면 상에 상기 탭(10) 중 일부가 노출되도록 고정되는 것을 특징으로 하는 전자 카드 제조 방법에 관한 것이다.

상기 스택은, 적층하기 전에, 보호 폴리머 층, 컴포넌트를 봉입하기 위한 제1 폴리머 층 상에 카드의 제2 면을 형성하기 위한 제2 폴리머 재료 층을 추가로 포함할 수 있다.

카드가 2개의 플렉시블 회로를 포함할 때, 상기 방법은 적층하기 전에, 다음 단계들을 추가로 포함할 수 있다.

a. 컴포넌트를 봉입하기 위한 제1 층 위에, 제2 플렉시블 회로의 컴포넌트를 봉입하기 위한 제2 층을 적층하는 단계;

b. 상기 제2 층 위에 제2 플렉시블 회로의 제1 면을 적층하는 단계;

c. 제2 플렉시블 회로의 제2 면 위에, 카드의 제2 면을 형성하기 위해 제2 폴리머 재료 층을 적층하는 단계.

카드는 탭의 단부와 높이가 같게 절단되거나 탭의 일부를 잘라낼 수 있다.

유리하게는, 펀치/다이 장치에 의해 카드가 절단된다.

하나의 특별한 실시형태에 따르면, 플렉시블 회로의 하나 이상의 면과 하나 이상의 폴리머 층 사이에 접착제를 적용하는 하나 이상의 단계를 포함할 수 있다.

아래의 상세한 설명을 읽고 첨부 도면을 연구함으로써 다른 특징, 세부 사항 및 이점이 명백해질 것이다.
도 1은 본 특허 출원의 전자 카드의 하나의 예를 도시한다.
도 2는 본 특허 출원과 관련된 플렉시블 회로 블랭크의 하나의 예의 투명 평면도이다.
도 3은 도 2의 블랭크로부터 도출된 플렉시블 회로의 투명 평면도이다.
도 4a, 도 4b 및 도 4c는 본 특허 출원에 따른 변형 실시형태를 도시한다.
도 5는 의복에 매립된 본 특허 출원의 카드의 개략도이다.
도 6은 플렉시블 회로를 포함하는 본 특허 출원의 카드의 상세 단면도이다.
도 7은 2개의 플렉시블 회로를 포함하는 본 특허 출원의 카드의 상세 단면도이다.

아래의 도면 및 설명은 대부분 확정된 성질의 요소를 포함한다. 그러므로 도면 및 설명은 본 발명을 더 잘 이해하도록 하는 역할을 할 뿐만 아니라, 적용 가능한 경우 발명을 정의하는 데 기여할 수 있다.

본 특허 출원은 도 1에 도시된 바와 같은 칩 카드 또는 신용 카드 유형 포맷의 플렉시블 카드(1) 형태의 전자 카드에 관한 것이다. 전자 카드는, 의복 직물의 전도성 트랙에 연결되도록 의도되고, 카드의 2개의 대향 에지에 정렬되어 있는 접촉 탭(10), 및 카드의 상부에서 탭이 보이게 하는 컷아웃이 형성된 카드의 외부 면을 생성하기 위한 상면(51)을 포함한다. 도시되어 있는 예에 따르고 선택적으로, 카드는 표준 칩 카드 판독기와 접촉하기 위한 접촉 패드(2) 및 선택적으로 테스트 또는 프로그래밍 툴에 연결하기 위한 패드(13)를 추가로 포함한다.

다른 실시형태에서, 접촉 패드는 RFID 안테나와 같은 안테나 또는 플렉시블 회로 상에서 생성되는 블루투스 또는 Wi-Fi 안테나와 같은 무선 안테나로 대체되거나 보충될 수 있다.

카드의 적용의 일례가 도 5에 개략적으로 도시되어 있다. 여기서 스마트 의복(100)의 전도성 트랙(101)은 예를 들어 카드(1)를 수용하는 의복의 구획 또는 주머니(102)에 종단부를 가지고 있고, 이들 전도성 트랙은 접촉 탭(10)과 접촉하게 된다.

전자 카드에는 도 2 및 도 3의 여러 절단 스텝으로 도시된 플렉시블 회로(20)가 제공된다. 이 플렉시블 회로는 전도성 트랙(4)에 연결된 연결 패드(3) 상의 전자 컴포넌트(3a, 3b)를 수용하는 하면 및 접촉 탭(10)이 제공되는 상면을 포함한다. 플렉시블 회로는 통상적으로 플렉시블 회로의 다양한 컴포넌트 및 접속점을 트랙(4)에 연결하는 연결 트랙(5)을 포함한다. 플렉시블 회로의 기판은 폴리이미드(PI), 유리 에폭시 복합재, 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET), 폴리에틸렌 나프탈레이트(PEN), 산업용 종이 또는 기타 적절한 재료를 사용하여 제조될 수 있다.

통상적으로, 카드의 한 면만이 접촉하는 경우, 접촉 패드 및 탭을 포함하는 카드의 면은 상면으로 호칭되고, 접촉 수단이 없는 카드의 면은 하면으로 호칭된다.

도 6에 따르면, 플렉시블 회로는, 한편으로는 본딩 접착제, 특히 폴리우레탄 접착제의 적어도 하나의 하부 층(40), 및 제1 폴리머 층들(41, 42) 예를 들어 컴포넌트(3a, 3b)를 수용하기 위한 컷아웃(41a)이 제공되는 하나 이상의 층들로, 다른 한편으로는, 층들의 어셈블리가 컴포넌트(3a, 3b)를 봉입하는 제2의 보호 폴리머 층들(43, 44)로 플렉시블 회로의 하부 면이 덮여 있다.

필요하다면, 보호 층들은 카드의 두께를 더 증가시킬 수 있는 하나 이상의 추가 PVC 층(43, 44)일 수 있다. 봉입 층 아래에는 커버 층(45) 및 카드(46)의 외부 면을 형성하기 위한 PET 층이 있다. 이 층은, 실시 예에 따르면, 보호 층 아래에서 폴리우레탄 접착제 같은 접착제 층(47)에 접착되어 있는 외관 층을 형성한다.

여전히 도 6에 따르면, 플렉시블 회로는 그 상부 면이 폴리우레탄 접합 접착제의 상부 층(50) 및 PET와 같은 폴리머 재료로 카드의 외부 면을 형성하기 위한 적어도 하나의 상부 층(51)으로 덮여 있다. 접착제 층 및 상부 층에는 접촉 탭(10)에 접근하기 위한 컷아웃이 제공된다.

접촉 탭의 두께는, 제조 방법이 층들을 서로 접착시키기 위한 카드 라미네이팅 단계를 포함하기 때문에, 접착제 층 및 폴리머 재료의 상부 층의 두께의 합보다 작을 수 있다는 점에 유의해야 한다. 이 경우 탭이 카드의 상부 면과 같은 높이가 되도록 플렉시블 회로를 상부 층의 개구로 밀어 넣는다.

본 특허 출원에 따르면, 그리고 예를 들어 도 4a 내지 도 4c에 도시된 바와 같이, 복수의 접촉 탭이 카드의 가장자리에 생성되고, 이들 탭에는 카드의 에지 면(25) 위에 단자 부분(12a, 12b, 12c)이 제공된다.

도 4a에 따르면, 카드의 에지 면 상의 접촉 탭(12a)의 단자 부분은 카드의 에지 면(25)의 평면과 높이가 같다.

이 경우, 탭은 카드를 아래에서 잘라냈는지 위쪽에서 잘라냈는지에 따라 모서리가 둥글거나 날카로울 수 있다.

그러나 둥근 모서리를 생성하는 절단이 의복의 트랙에 대한 신뢰성 있는 연결에 더 유리한 것으로 판명되었다.

도 4b에 따르면, 카드의 에지 면 상의 접촉 탭의 단자 부분은 카드의 에지 면(25) 상에서 만곡된 탭(12b)의 일부분이다.

도 4c에 따르면, 접촉 탭의 단자 부분은 카드의 에지 면(25) 위로 돌출된(cantilevered) 부분(12c)이다. 이 경우, 접촉 탭은 예를 들어 계단식 펀치/다이 장치를 사용하여 카드의 윤곽을 잘라낼 때 카드의 윤곽에서 돌출된 부분을 유지한다.

카드를 제조하는 방법은 먼저 도 2에 도시되어 있으며, 위쪽이 복수의 플렉시블 회로(20, 22, 23)가 에칭된 스트립으로부터 플렉시블 회로 블랭크를 생성하는 단계를 포함한다. 이들 블랭크에는 2개의 대향 에지에 측면 핸들링 천공(21)이 제공되고, 상부 표면 및 하부 표면에 연결 트랙(4, 5)이 있으며, 상기 대향 에지들 중 적어도 하나를 따라 정렬되고 상기 에지에 근접하게 접촉 탭(10)이 제공된다.

전자 컴포넌트는 플렉시블 회로의 하부 면에 있는 연결 패드(3) 상에 위치된다. 이들 컴포넌트는 솔더링, 브레이징, 플립 칩, SMD 또는 와이어 본딩과 같은 공지의 기술에 의해 하부 면의 연결 트랙(4)에 연결된다.

스트립의 플렉시블 회로에 컴포넌트들이 조립되면, 라인(24)에서 회로들을 절단함으로써 플렉시블 회로 블랭크가 분리된다.

후속 단계에서, 하나 이상의 카드를 생성하기 위해 층들의 스택이 생성된다. 복수의 플렉시블 회로 블랭크는 바람직하게는 예를 들어 시트 상에서 회로들이 행 및 열로 배열된 상태로 폴리머 시트의 동일한 직사각형 어셈블리 상에 함께 배열된다. 예를 들어 6행, 4열 이상의 회로 패널(24)을 생성한다.

생산은, 예를 들어 카드의 하부 면으로부터 출발하여, 폴리머 외부 층(46)으로 시작하고, 선택적으로 접착제 층(47) 및 보호 층(45), 그런 다음 여기서 컴포넌트들이 통과하기 위한 컷아웃이 제공되어 있는 폴리머 층들(41, 42)을 포함하는 컴포넌트들을 봉입하기 위한 폴리머 층들의 어셈블리, 및 이 어셈블리 위를 폐쇄하고 하나 이상의 플렉시블 회로 블랭크의 제1 면을 적층하는 층들(43, 44)로 된 폴리머 시트 스택을 생성하는 것으로 출발할 수 있다. 특정 경우에, 플렉시블 회로 블랭크와 폴리머 층 사이에 접착제 층(40)이 개재될 수 있다.

이 경우에, 플렉시블 회로의 상부 면 상에, 접촉 탭(10)이 보이도록 하는　 컷아웃이 제공되는 카드의 외부 면을 생성하기 위한 폴리머 층(51)의 시트가 증착된다. 플렉시블 회로의 상부 면과 폴리머 층을 형성하는 시트 사이에 접착제 층(50)이 또한 제공될 수 있다.

도 6의 측단면도에 이 순서대로 층들의 어셈블리가 도시되어 있지만, 방법은 외부 상부 층(51)에서 시작되고, 연속적인 증착이 역순으로 수행될 수 있다.

그 다음, 어셈블리는 층을 결합하기 위해 가압 및 가열로 적층된다. 특히, 적층은 최대 160℃의 온도 범위에서 약 10 N/㎠ 내지 약 100 N/㎠ 범위의 압력으로 그런 다음 실온 정도의 온도에서 최대로 약 250 N/㎠까지의 압력으로 여러 단계로 수행될 수 있다.

사용되는 적층 또는 플라스틱 재료의 유형에 따라, 접착제 층의 적용이 필요 없거나 필요할 수 있음에 유의해야 한다.

위에서 볼 수 있는 바와 같이, 한 가지 유리한 측면은, 적층 동안에, 플렉시블 회로가 하부 층에 의해 상부 층에 생성된 컷아웃 내로 눌려서, 탭의 표면 및 선택적으로 패드의 표면이 카드의 상부 면과 동일한 높이가 된다는 것이다. 이는, 폴리머 재료의 상층과 접착제의 컷아웃에서 플렉시블 회로 부분이 이들 컷아웃 안으로 눌려 들어가기 때문이다. 따라서 패드 및 탭의 두께를 상부 층의 두께와 동일하게 할 필요가 없다. 그러나 플렉시블 회로가 눌려질 때, 연결 문제를 피하기 위해 플렉시블 회로 아래의 컴포넌트는 이들 컷아웃으로부터 이격되어 배열되는 것이 바람직하다.

그런 다음 펀치/다이 유형 장치를 사용하여 카드의 최종 절단선을 따라 카드를 절단한다.

본 특허 출원에 따르면, 상기 에지에 대한 탭의 위치는, 상기 절단이 카드의 에지 면에 탭의 단부가 노출되도록, 고정된다.

카드의 에지에서 연결 영역의 여러 실시형태가 가능하다.

절단은 도 2의 절단선(30)을 따라 탭(10)의 일부(11)를 절단할 수 있고, 이에 의해 더 큰 제조 공차를 가질 수 있게 하여 카드의 에지에서 연결 영역을 얻을 수 있다.

또한, 카드의 에지는 탭의 끝단과 같은 높이로 절단되어, 카드의 에지에 연결 영역을 유지하면서 탭을 구성하는 금속의 손실을 최소화할 수 있다.

어느 경우에나, 카드 상의 탭의 에지는 카드의 에지 면의 평면에 남아 있거나 카드의 에지로부터 약간 돌출된다.

절단을 위해, 어셈블리는 바람직하게 접촉 탭을 지지하는 상부 면이 다이에 기대도록 배치되고, 펀치가 바람직하게는 컴포넌트 및 봉입 층 위의 하부 면에 적용되고, 이에 의해 카드의 에지에서 탭의 단부에 둥근 모서리 또는 단자 부분을　 제공한다.

펀치가 위쪽에 가해지는 경우 탭의 가장자리는 날카로운 가장자리가 된다.

본 특허 출원에 따라 제조된 전자 카드는 의복의 전도체 또는 전도성 트랙(101)에 대한 효과적인 연결을 보장하고, 전자 카드를 수용하는 포켓 또는 구획(102)에 쉽게 삽입 및 제거되어, 카드를 주머니에 삽입하거나 재삽입할 때 탭(10)과 의복의 트랙(101) 사이의 접촉이 확립되거나 재설정될 수 있다.

대안적인 실시형태는 양면에 탭을 포함하는 카드를 제공한다. 이 경우, 스택은 도 7의 예에 해당하고, 도면의 하단에서 상단까지, 외부 층(51) 및 탭(10)에 접촉하기 위한 컷아웃이 제공된 접착제 층(50), 탭(10)이 아래로 향하는 제1 플렉시블 회로(20), 제2 접착제 층(40), 제1 플렉시블 회로의 컴포넌트(3a)가 통과하도록 컷아웃이 제공된 층(41, 42), 및 선택적으로 컴포넌트의 통과를 막기 위한 하나 이상의 층들(이들은 도시되지 않음), 제2 플렉시블 회로의 컴포넌트(3'a, 3'b)가 통과하도록 컷아웃이 제공된 층(42', 41'), 위에 제2 플렉시블 회로(20')가 위치하는 제3 접착제 층(40'), 탭(10')이 통과할 수 있도록 컷아웃이 제공된 제4 접착제 층(50')과 제2 외부 층(51')을 포함하기 위해, 중간 평면에 대해 대칭이다.

이 실시형태에서, 적층은 층들의 어셈블리가 접합될 수 있도록 하고, 접촉 탭이 2개의 면의 컷아웃 내로 밀어 넣어지는 것을 가능하게 할 것이다.

본 발명은 도시된 예에 제한되지 않으며, 특히 탭의 수는 수정될 수 있고, 컴포넌트의 봉입을 보충하는 보호 층(43, 44)과 같은 층의 수는 소망하는 카드의 두께에 따라 조정될 수 있다.

Claims

전자 카드로, 신용 카드 포맷 및 특히 플렉시블 칩 카드 포맷(1)과 같은 포맷으로 제조되고, 전자 컴포넌트(3)를 수용하는 제1 면 및 의복 직물의 전도성 트랙에 연결되는 것으로 의도되는 접촉 탭(10)이 제공된 제2 면을 포함하는 적어도 하나의 플렉시블 회로(20)가 제공되어 있고, 상기 플렉시블 회로의 제1 면 위는 컴포넌트(41, 42, 43, 44)를 봉입하기 위한 제1 폴리머 층으로 덮여 있고, 제2 면 위는 접촉 탭(10)에 접근하기 위한 컷아웃이 제공된 카드의 외부 면을 형성하기 위한 폴리머 재료로 된 적어도 하나의 제1 층(51)으로 덮여 있으며, 접촉 탭 중 적어도 일부는 카드의 에지에 생성되고, 카드의 에지 면 위에 단자 부분(12)이 제공되어 있는 것을 특징으로 하는 전자 카드.
제1항에 있어서, 플렉시블 회로의 제2 면은, 카드의 에지로부터 이격된 위치에 칩 카드 판독기에 연결하기 위한 접촉 패드(2)를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 카드.
제1항 또는 제2항에 있어서, 카드가 적층형 카드인 경우, 상기 접촉 탭(10)은 적층 후에 카드의 표면과 높이가 동일한 것을 특징으로 하는 전자 카드.
제1항, 제2항 또는 제3항에 있어서, 카드의 에지 면(25) 위의 접촉 탭(12a)의 단자 부분은 카드의 에지 면의 평면과 높이가 같고, 예리하거나 둥근 에지를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 카드.
제1항, 제2항 또는 제3항에 있어서, 카드의 에지 면 위의 접촉 탭의 단부는 카드의 에지 면(25)을 지나 돌출하는 부분(12c) 또는 둥글거나 만곡인 탭의 부분(12b)인 것을 특징으로 하는 전자 카드.
선행하는 청구항들 중 어느 한 항에 있어서, 컴포넌트를 봉입하기 위한 제1 폴리머 층은 적어도 하나의 보호 폴리머 층 및 카드의 외부 면을 형성하기 위한 하나의 제2 폴리머 재료(51)로 덮여 있는 것을 특징으로 하는 전자 카드.
제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서, 카드의 에지에 형성된 접촉 탭이 제공된 2개의 플렉시블 회로(20, 20')를 포함하되, 플렉시블 회로 각각은 카드의 외부 면 아래에 배치되어 있고, 상기 플렉시블 회로들은 컴포넌트(41, 42, 41', 42')를 봉입하기 위한 폴리머 층들에 의해 분리되어 있는 것을 특징으로 하는 전자 카드.
선행하는 청구항들 중 어느 한 항에 있어서, 플렉시블 회로와 폴리머 층들 사이에 하나 또는 그 이상의 접착제 층이 개재되어 있는 것을 특징으로 하는 전자 카드.
플렉시블 칩 카드 포맷의 전자 카드를 제조하는 방법으로,
a. 적어도 하나의 플렉시블 회로 블랭크(20)를 제조하는 단계로, 2개의 대향 에지에 측면 핸들링 천공(21)이 제공되어 있고, 상기 블랭크의 제1 면과 제2 면에 연결 트랙(4, 5)이 제공되어 있으며, 블랭크의 제2 면에 상기 에지들 중 적어도 하나를 따라 정렬되어 있으며 상기 에지에 근접하는 접촉 탭(10)이 추가로 제공되어 있는 적어도 하나의 플렉시블 회로 블랭크(20)를 제조하는 단계;
b. 상기 플렉시블 회로 블랭크의 상기 제1 면 위에 솔더링, 브레이징, 플립 칩, SMD 또는 와이어 본딩으로 플렉시블 회로의 제1 면의 연결 트랙(4) 중 적어도 일부에 연결되는 전자 컴포넌트(3a, 3b)를 적층하는 단계;
c. 플렉시블 회로 블랭크 주위에 층들의 스택을 생성하는 단계로, 상기 스택은 플렉시블 회로 블랭크의 제1 면 위에 컴포넌트(41, 42)를 봉입하기 위한 적어도 제1 폴리머 층을 포함하고, 상기 접촉 탭(10)에 접근하기 위한 컷아웃이 제공되어 있으며, 플렉시블 회로 블랭크(20)의 제2 면 위에 카드의 외부 면을 생성하기 위한 적어도 하나의 제2 폴리머 층(51)을 포함하는, 플렉시블 회로 블랭크 주위에 층들의 스택을 생성하는 단계;
d. 시트 어셈블리 및 상기 적어도 하나의 플렉시블 회로 블랭크를 열간 또는 냉간 압연하는 단계;
e. 적층된 층들의 어셈블리로부터 카드를 절단하는 단계를 포함하고,
상기 에지에 대해 카드가 절단되는 위치는, 카드의 에지 면 상에 상기 탭(10) 중 일부가 노출되도록 고정되는 것을 특징으로 하는 전자 카드 제조 방법.
제9항에 있어서, 상기 스택은, 적층하기 전에, 보호 폴리머 층(45), 컴포넌트를 봉입하기 위한 제1 폴리머 층(41, 42) 상에 카드의 제2 면을 형성하기 위한 제2 폴리머 재료 층(46)을 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 카드 제조 방법.
제9항에 있어서, 카드가 2개의 플렉시블 회로를 포함할 때, 상기 방법은 적층하기 전에, 다음 단계들을 추가로 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 카드 제조 방법.
a. 컴포넌트를 봉입하기 위한 제1 층(41, 42) 위에, 제2 플렉시블 회로의 컴포넌트를 봉입하기 위한 제2 층(42', 41')을 적층하는 단계;
b. 상기 제2 층 위에 제2 플렉시블 회로(20')의 제1 면을 적층하는 단계;
c. 제2 플렉시블 회로의 제2 면 위에, 카드의 제2 면을 형성하기 위해 제2 폴리머 재료 층(51')을 적층하는 단계.
제9항, 제10항 또는 제11항에 있어서, 상기 카드는 탭의 단부와 높이가 같게 절단되는 것을 특징으로 하는 전자 카드 제조 방법.
제9항, 제10항 또는 제11항에 있어서, 카드의 절단은 탭의 일부를 잘라내는 것을 특징으로 하는 전자 카드 제조 방법.
제9항 내지 제13항 중 어느 한 항에 있어서, 펀치/다이 장치에 의해 카드가 절단되는 것을 특징으로 하는 전자 카드 제조 방법.
제9항 내지 제14항 중 어느 한 항에 있어서, 플렉시블 회로의 하나 이상의 면과 하나 이상의 폴리머 층 사이에 접착제를 적용하는 하나 이상의 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 카드 제조 방법.