JPS62218196A - Ｉｃカ−ド - Google Patents
Ｉｃカ−ドInfo
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- JPS62218196A JPS62218196A JP61060768A JP6076886A JPS62218196A JP S62218196 A JPS62218196 A JP S62218196A JP 61060768 A JP61060768 A JP 61060768A JP 6076886 A JP6076886 A JP 6076886A JP S62218196 A JPS62218196 A JP S62218196A
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- Japan
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- card
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- Pending
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Landscapes
- Credit Cards Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、演算機能ならびに記憶機能などを備えたＩＣ
チップを内蔵するＩＣカードに係り、特にＩＣチップを
有するモジュールの取付けに関するものである。
チップを内蔵するＩＣカードに係り、特にＩＣチップを
有するモジュールの取付けに関するものである。
第６図は、ＩＣカードの平面図である。同図に示すよう
にＩＣカードｌは、プラスチックからなるオーバレイ４
と、そのオーバレイ４の所定個所に形成された凹状の収
納空間部５内に収納された処理装置と記憶素子とからな
るモジュール２とから構成されている。
にＩＣカードｌは、プラスチックからなるオーバレイ４
と、そのオーバレイ４の所定個所に形成された凹状の収
納空間部５内に収納された処理装置と記憶素子とからな
るモジュール２とから構成されている。
第７図は従来のＩＣカードの一部断面図で、同図に示す
ようにモジュール２の下面ならびに周面の全部が接着剤
３によりオーバレイ４と接着されて一体に埋め込まれた
状態になっている。
ようにモジュール２の下面ならびに周面の全部が接着剤
３によりオーバレイ４と接着されて一体に埋め込まれた
状態になっている。
前述のように従来のＩＣカードは、モジュール２の下面
ならびに周面の全部が接着剤３によりオーバレイ４と一
体に固着されているため、第７図に示すようにＩＣカー
ドがわん曲あるいは屈曲すると、モジュール２もその力
を受けてモジュール２内のＩＣチップが割れたり、リー
ド部が折れたりして使用不可能になることが多々あった
。
ならびに周面の全部が接着剤３によりオーバレイ４と一
体に固着されているため、第７図に示すようにＩＣカー
ドがわん曲あるいは屈曲すると、モジュール２もその力
を受けてモジュール２内のＩＣチップが割れたり、リー
ド部が折れたりして使用不可能になることが多々あった
。
本発明はこのような従来技術の欠点を解消し、信顛性の
高いＩＣカードを提供することを目的とするものである
。
高いＩＣカードを提供することを目的とするものである
。
前述の目的を達成するため、本発明は、ＩＣチップを有
するモジュールと、そのモジュールを所定の収納空間部
内に収納して保持する例えばオーバレイなどのカード状
のモジュール支持薄板とを（１ｍ、ｔたＩＣカードにお
いて、前記モジュールの例えば底面などの一面のみに接
着剤によって前記モジュール支持薄板に接着して、他の
面は接着しないように構成されていることを特徴とする
ものである。
するモジュールと、そのモジュールを所定の収納空間部
内に収納して保持する例えばオーバレイなどのカード状
のモジュール支持薄板とを（１ｍ、ｔたＩＣカードにお
いて、前記モジュールの例えば底面などの一面のみに接
着剤によって前記モジュール支持薄板に接着して、他の
面は接着しないように構成されていることを特徴とする
ものである。
次に本発明の実施例を図面とともに説明する。
第１図ないし第３図は第１実施例を説明するための図で
、第１図はＩＣカードがフラットな状態になっていると
きの断面図、第２図はモジュールの底面図、第３図はＩ
Ｃカードがわん曲しているときの断面図である。
、第１図はＩＣカードがフラットな状態になっていると
きの断面図、第２図はモジュールの底面図、第３図はＩ
Ｃカードがわん曲しているときの断面図である。
第１図に示すようにポリ塩化ビニルからなる０、７６鶴
厚のオーバレイ４の所定個所には凹状の収納空間部５が
形成され、その中にＩＣチップを有する０、３ｍｍ厚の
モジュール２が配置されている。モジュール２は第２図
に示すように長方形をしており、それの底面のほぼ中央
には楕円形状に接着剤３が予め塗布されている。なお接
着剤３としては、例えばエポキシ樹脂、ポリアミド樹脂
、合成ゴムなどからなる接着剤が用いられる。第２図で
示された数値はモジュール２ならびに接着剤３の塗布広
さを表わしており、単位はいずれも酊である。この例の
場合、接着面積はモジュール２の底面の約１／３以下で
ある。
厚のオーバレイ４の所定個所には凹状の収納空間部５が
形成され、その中にＩＣチップを有する０、３ｍｍ厚の
モジュール２が配置されている。モジュール２は第２図
に示すように長方形をしており、それの底面のほぼ中央
には楕円形状に接着剤３が予め塗布されている。なお接
着剤３としては、例えばエポキシ樹脂、ポリアミド樹脂
、合成ゴムなどからなる接着剤が用いられる。第２図で
示された数値はモジュール２ならびに接着剤３の塗布広
さを表わしており、単位はいずれも酊である。この例の
場合、接着面積はモジュール２の底面の約１／３以下で
ある。
第１図にこのモジュール２をオーバレイ４に接着固定し
た状態を示しているが、モジュール２はその底面中央部
の小面積の一個所でオーバレイ４に接着されており、底
面でも接着剤３が塗布されていない個所ならびにモジュ
ール２の周面全体はオーバレイ４とは接着されていない
。
た状態を示しているが、モジュール２はその底面中央部
の小面積の一個所でオーバレイ４に接着されており、底
面でも接着剤３が塗布されていない個所ならびにモジュ
ール２の周面全体はオーバレイ４とは接着されていない
。
従って外力によって第３図に示すようにＩＣカードがわ
ん曲したり屈曲した場合、モジュール２の底面で接着剤
３が塗布されている一個所でオーバレイ４と接続されて
いるが、底面で接着剤３が塗布されていない個所ならび
にモジュール２０周面はオーバレイ４から離れる。その
ためオーバレイ４の変形力を受けることなく、通常のフ
ラットな状態が保持される。
ん曲したり屈曲した場合、モジュール２の底面で接着剤
３が塗布されている一個所でオーバレイ４と接続されて
いるが、底面で接着剤３が塗布されていない個所ならび
にモジュール２０周面はオーバレイ４から離れる。その
ためオーバレイ４の変形力を受けることなく、通常のフ
ラットな状態が保持される。
第４図は、本発明の第２実施例を説明するための図であ
る。この実施例の場合、モジュール２の底面のほぼ前面
に接着剤３が塗布されている。従って同図に示すように
、ＩＣカードがわん曲した場合、モジュール２の周面が
オーバレイ４から離れるようになっている。
る。この実施例の場合、モジュール２の底面のほぼ前面
に接着剤３が塗布されている。従って同図に示すように
、ＩＣカードがわん曲した場合、モジュール２の周面が
オーバレイ４から離れるようになっている。
第５図は、本発明の第３実施例を説明するための図であ
る。この実施例の場合、下側のオーバレイ４と上側のオ
ーバレイ４との間に例えば金属薄板や硬質合成樹脂薄板
などからなる薄板状の補強部材６が配置されている。そ
してこの補強部材６に形成された透孔と上、下のオーバ
レイ４とによって収納空間部５が形成され、その空間部
５ヘモジュール２が挿入されて、モジュール２の底ｆｉ
ｌ中央部のみが接着剤３によって下側のオーバレイ４に
接着固定されている。なお、図示していないが、オーバ
レイ４と補強部材６との接面は、接着あるいは融着によ
って一体に連結されている。
る。この実施例の場合、下側のオーバレイ４と上側のオ
ーバレイ４との間に例えば金属薄板や硬質合成樹脂薄板
などからなる薄板状の補強部材６が配置されている。そ
してこの補強部材６に形成された透孔と上、下のオーバ
レイ４とによって収納空間部５が形成され、その空間部
５ヘモジュール２が挿入されて、モジュール２の底ｆｉ
ｌ中央部のみが接着剤３によって下側のオーバレイ４に
接着固定されている。なお、図示していないが、オーバ
レイ４と補強部材６との接面は、接着あるいは融着によ
って一体に連結されている。
本発明は前述のような構成になっているから、ＩＣカー
ドがわん曲したり屈曲した場合にはオーバレイや補強部
材などからなるモジュール支持薄板は変形するが、モジ
ュールの変形力の影響力が少ない、そのためモジュール
が変形することなく、ＩＣチップの割れが防止できる。
ドがわん曲したり屈曲した場合にはオーバレイや補強部
材などからなるモジュール支持薄板は変形するが、モジ
ュールの変形力の影響力が少ない、そのためモジュール
が変形することなく、ＩＣチップの割れが防止できる。
特に前記実施例で述べたように、モジュールの底面（−
面）の小面積の一個所のみで接着すれば、ＩＣカードが
わん曲した場合、モジュールの接着剤が塗布されていな
い底面が浮き上がるため、モジュール支持薄板もほぼ均
一にわん曲し局部的にクラックを生じるようなこともな
い。
面）の小面積の一個所のみで接着すれば、ＩＣカードが
わん曲した場合、モジュールの接着剤が塗布されていな
い底面が浮き上がるため、モジュール支持薄板もほぼ均
一にわん曲し局部的にクラックを生じるようなこともな
い。
第１図は第１実施例に係るＩＣカードがフラットな状態
になっているときの断面図、第２図はモジュールの底面
図、第３図はＩＣカードがわん曲しているときの断面図
、第４図は第２実施例に係るＩＣカードがわん曲してい
るときの断面図、第５図は第３実施例に係るｒｃカード
の断面図、第６図はＩＣカードの平面図、第７図は従来
のＩＣカードがわん曲しているときの断面図である。 ｌ・・・・・・ＩＣカード、２・・・・・・モジュール
、３・・・・・・接着剤、４・・・・・・オーバレイ、
５・・・・・・収納室空間、６・・・・・・補強部材。 第１図 第２図 ５：収性罰部 ６：：Ｉｇツ坦Ｂμ千才 第３図 第４図
になっているときの断面図、第２図はモジュールの底面
図、第３図はＩＣカードがわん曲しているときの断面図
、第４図は第２実施例に係るＩＣカードがわん曲してい
るときの断面図、第５図は第３実施例に係るｒｃカード
の断面図、第６図はＩＣカードの平面図、第７図は従来
のＩＣカードがわん曲しているときの断面図である。 ｌ・・・・・・ＩＣカード、２・・・・・・モジュール
、３・・・・・・接着剤、４・・・・・・オーバレイ、
５・・・・・・収納室空間、６・・・・・・補強部材。 第１図 第２図 ５：収性罰部 ６：：Ｉｇツ坦Ｂμ千才 第３図 第４図
Claims (2)
- （１）ＩＣチツプを有するモジユールと、そのモジユー
ルを所定の収納空間部内に収納して保持するカード状の
モジユール支持薄板とを備えたＩＣカードにおいて、前
記モジユールの一面のみ接着剤によつて前記モジユール
支持薄板に接着、保持したことを特徴とするＩＣカード
。 - （２）特許請求の範囲第（１）項記載において、前記モ
ジユールの一面の小面積の一個所で前記モジユール支持
薄板に接着されていることを特徴とするＩＣカード。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61060768A JPS62218196A (ja) | 1986-03-20 | 1986-03-20 | Ｉｃカ−ド |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61060768A JPS62218196A (ja) | 1986-03-20 | 1986-03-20 | Ｉｃカ−ド |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62218196A true JPS62218196A (ja) | 1987-09-25 |
Family
ID=13151787
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61060768A Pending JPS62218196A (ja) | 1986-03-20 | 1986-03-20 | Ｉｃカ−ド |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62218196A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63120690A (ja) * | 1986-11-10 | 1988-05-25 | 共同印刷株式会社 | Ｉｃカ−ド |
| JPH01145197A (ja) * | 1987-06-11 | 1989-06-07 | Dainippon Printing Co Ltd | １ｃカードの製造方法 |
| JP2000357220A (ja) * | 1999-05-06 | 2000-12-26 | Oberthur Card Systems Sas | カードにおける支持部を形成する空胴にマイクロ回路を搭載し、結果としてカードを生じる方法 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5626451A (en) * | 1979-05-17 | 1981-03-14 | Gao Ges Automation Org | Identification card having ic chip and method of manufacturing same |
| JPS57210494A (en) * | 1981-06-10 | 1982-12-24 | Gao Ges Automation Org | Identification card with ic module and manufacture thereof |
| JPS5812082A (ja) * | 1981-04-14 | 1983-01-24 | ガ−ア−オ−・ゲゼルシヤフト・フユ−ル・アウトマチオン・ウント・オルガニザチオン・エム・ベ−・ハ− | 識別カ−ド等のデ−タ−キヤリヤ− |
-
1986
- 1986-03-20 JP JP61060768A patent/JPS62218196A/ja active Pending
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5626451A (en) * | 1979-05-17 | 1981-03-14 | Gao Ges Automation Org | Identification card having ic chip and method of manufacturing same |
| JPS5812082A (ja) * | 1981-04-14 | 1983-01-24 | ガ−ア−オ−・ゲゼルシヤフト・フユ−ル・アウトマチオン・ウント・オルガニザチオン・エム・ベ−・ハ− | 識別カ−ド等のデ−タ−キヤリヤ− |
| JPS57210494A (en) * | 1981-06-10 | 1982-12-24 | Gao Ges Automation Org | Identification card with ic module and manufacture thereof |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63120690A (ja) * | 1986-11-10 | 1988-05-25 | 共同印刷株式会社 | Ｉｃカ−ド |
| JPH01145197A (ja) * | 1987-06-11 | 1989-06-07 | Dainippon Printing Co Ltd | １ｃカードの製造方法 |
| JP2000357220A (ja) * | 1999-05-06 | 2000-12-26 | Oberthur Card Systems Sas | カードにおける支持部を形成する空胴にマイクロ回路を搭載し、結果としてカードを生じる方法 |
| JP4601024B2 (ja) * | 1999-05-06 | 2010-12-22 | オベルトゥール カール システムズ ソシエテ アノニム | カードにおける支持部を形成する空胴にマイクロ回路を搭載し、結果としてカードを生じる方法 |
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