JPH0484446A - 半導体樹脂封止用金型機構 - Google Patents
半導体樹脂封止用金型機構Info
- Publication number
- JPH0484446A JPH0484446A JP2200454A JP20045490A JPH0484446A JP H0484446 A JPH0484446 A JP H0484446A JP 2200454 A JP2200454 A JP 2200454A JP 20045490 A JP20045490 A JP 20045490A JP H0484446 A JPH0484446 A JP H0484446A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- plate
- ejector
- mold
- shaped
- die set
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims abstract description 29
- 239000011347 resin Substances 0.000 title claims abstract description 25
- 229920005989 resin Polymers 0.000 title claims abstract description 25
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 title claims abstract description 21
- 238000007789 sealing Methods 0.000 title abstract description 15
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 claims description 11
- 238000000034 method Methods 0.000 description 8
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 2
- 230000007257 malfunction Effects 0.000 description 2
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 2
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 238000001721 transfer moulding Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/50—Assembly of semiconductor devices using processes or apparatus not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326, e.g. sealing of a cap to a base of a container
- H01L21/56—Encapsulations, e.g. encapsulation layers, coatings
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
- B29C45/26—Moulds
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/14—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles
- B29C45/14639—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles for obtaining an insulating effect, e.g. for electrical components
- B29C45/14655—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles for obtaining an insulating effect, e.g. for electrical components connected to or mounted on a carrier, e.g. lead frame
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
- B29C45/40—Removing or ejecting moulded articles
- B29C45/4005—Ejector constructions; Ejector operating mechanisms
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［発明の目的］
（産業上の利用分野）
本発明は半導体素子の樹脂封止用金型機構に関し、特に
自動モールド（ＭｏＱｄ）金型に好適するものである。
自動モールド（ＭｏＱｄ）金型に好適するものである。
（従来の技術）
半導体素子を外界雰囲気などから保護するのにはいわゆ
るトランスファー（Ｔｒａｎｓｆｅｒ）モールド法によ
り樹脂封止工程が施されているのは良く知られている所
であり、この樹脂封止工程には専用の装置が利用されて
いる。この装置ではタブレット（ＴａｂＱ ｅ ｔ）状
の封止樹脂が使用されており、これらを収容するポット
（Ｐｏｔ）も複数個設置した型即ちマルチポ・ソトタイ
ブ（ＭｕＱｔｉ Ｐｏｔ Ｔｙｐｅ）が−船釣であ
り、ポット数で単一ポット圧力を割った位のものを印加
する方式が使用されている。
るトランスファー（Ｔｒａｎｓｆｅｒ）モールド法によ
り樹脂封止工程が施されているのは良く知られている所
であり、この樹脂封止工程には専用の装置が利用されて
いる。この装置ではタブレット（ＴａｂＱ ｅ ｔ）状
の封止樹脂が使用されており、これらを収容するポット
（Ｐｏｔ）も複数個設置した型即ちマルチポ・ソトタイ
ブ（ＭｕＱｔｉ Ｐｏｔ Ｔｙｐｅ）が−船釣であ
り、ポット数で単一ポット圧力を割った位のものを印加
する方式が使用されている。
このような専用装置にあっても少量品種から多品種生産
に移行した最近の半導体素子の生産状況に合せ、最小必
要限度の機能を備えたいわゆるチエイス金型を備えてい
る。本発明ではこのチエイス金型を金型と記載する。
に移行した最近の半導体素子の生産状況に合せ、最小必
要限度の機能を備えたいわゆるチエイス金型を備えてい
る。本発明ではこのチエイス金型を金型と記載する。
このような専用装置では後述する熱板ダイセットにより
ポットを加熱して充填されたタブレット状の封止樹脂を
溶融してからカル（ＣｕＱｅ） −ゲート（Ｇａｔｅ）
−キャビティ （Ｃａｖｉｔｙ）部を通って流入して、
配置された被成型半導体素子を被覆後、所定の熱処理工
程を経て樹脂封止処理が完了してから、金型から樹脂封
止型半導体装置を取出して終りとなる。この金型を第１
図により説明すると、ａにその上面図が、ｂに要部断面
図が示されている。即ち、第１図ａ、ｂに明らかな樹脂
封止型半導体装置１（第１図す参照）即ち成型品を収容
する一対の金型２．３は同じく一対のチエイス本体４．
５により覆われ更に下型エジェクタープレート（Ｅｊｅ
ｃｔｅｒ ＰＱａｔｅ）６．７が重ねて配置される。
ポットを加熱して充填されたタブレット状の封止樹脂を
溶融してからカル（ＣｕＱｅ） −ゲート（Ｇａｔｅ）
−キャビティ （Ｃａｖｉｔｙ）部を通って流入して、
配置された被成型半導体素子を被覆後、所定の熱処理工
程を経て樹脂封止処理が完了してから、金型から樹脂封
止型半導体装置を取出して終りとなる。この金型を第１
図により説明すると、ａにその上面図が、ｂに要部断面
図が示されている。即ち、第１図ａ、ｂに明らかな樹脂
封止型半導体装置１（第１図す参照）即ち成型品を収容
する一対の金型２．３は同じく一対のチエイス本体４．
５により覆われ更に下型エジェクタープレート（Ｅｊｅ
ｃｔｅｒ ＰＱａｔｅ）６．７が重ねて配置される。
しかも、このエジェクタープレート６．７とチエイス金
型２．３間にはエジェクターピン８・・・とサポートピ
ン（Ｓｕ〜ｐｐｏｒｔ Ｐｉｎ）９・・・が設置され
て、前者が成型品を取出す役割、後者が被封止半導体素
子に均等な封止樹脂が被覆されるような機能を発揮する
。更に、金型本体４．５とエジェクタープレート６．７
の間には弾性体１０．１０に加えて、金型本体４．５と
エジェクタープレート６．７を固定するねじ機構１１・
・・が設置される。このような構造の樹脂封止専用装置
の動作はこれらに付属して設置する部品に言及しなけれ
ばならないが、先に第２図に示した第１図ａ、ｂと多少
異なった構造の専用装置について説明する。なお第１図
と同じ部品には同じ番号を付ける。
型２．３間にはエジェクターピン８・・・とサポートピ
ン（Ｓｕ〜ｐｐｏｒｔ Ｐｉｎ）９・・・が設置され
て、前者が成型品を取出す役割、後者が被封止半導体素
子に均等な封止樹脂が被覆されるような機能を発揮する
。更に、金型本体４．５とエジェクタープレート６．７
の間には弾性体１０．１０に加えて、金型本体４．５と
エジェクタープレート６．７を固定するねじ機構１１・
・・が設置される。このような構造の樹脂封止専用装置
の動作はこれらに付属して設置する部品に言及しなけれ
ばならないが、先に第２図に示した第１図ａ、ｂと多少
異なった構造の専用装置について説明する。なお第１図
と同じ部品には同じ番号を付ける。
即ち、金型は示されていないもののこれを支える金型本
体５とエジェクタープレート６間（図面ではこの通りで
あるが実際には一対の金型本体５内に配置する金型と板
状の下型エジェクタープレート６間）にエジェクターピ
ン８・・・を設置し、更にこれらの機構の周りには熱板
ダイセット（Ｄ−ｉｅ ５ｅｔ）１２を配置する。
体５とエジェクタープレート６間（図面ではこの通りで
あるが実際には一対の金型本体５内に配置する金型と板
状の下型エジェクタープレート６間）にエジェクターピ
ン８・・・を設置し、更にこれらの機構の周りには熱板
ダイセット（Ｄ−ｉｅ ５ｅｔ）１２を配置する。
熱板ダイセット１２の両端には断熱材１３を挾んだサポ
ートブロック（１４）を設けると共にベース板１５と熱
板ダイセット１２間に空隙部１６を形成し、ここにエジ
ェクタープレート１７を設置する。これと板状の下型エ
ジェクタープレート６の側面には連結棒１８を取付け、
熱板ダイセット１２とエジェクタープレート１７間には
スプリング１９．１９を設け、エジェクタープレート１
７は突出しロッド（Ｌ ｏ ｄ）により押上げられる構
造が採られている。
ートブロック（１４）を設けると共にベース板１５と熱
板ダイセット１２間に空隙部１６を形成し、ここにエジ
ェクタープレート１７を設置する。これと板状の下型エ
ジェクタープレート６の側面には連結棒１８を取付け、
熱板ダイセット１２とエジェクタープレート１７間には
スプリング１９．１９を設け、エジェクタープレート１
７は突出しロッド（Ｌ ｏ ｄ）により押上げられる構
造が採られている。
（発明が解決しようとする課題）
このような金型にあっては剛性を保つためにサポートピ
ンが設置されているがエジェクターピン押し下げ用弾性
体１０が設置されていると、サポートピンが自由にバラ
ンス（ＢａＱａｎｃｅ）良く配備できにくく金型の剛性
アップ（Ｕｐ）を目指すことができないし、樹脂パリが
発生する。
ンが設置されているがエジェクターピン押し下げ用弾性
体１０が設置されていると、サポートピンが自由にバラ
ンス（ＢａＱａｎｃｅ）良く配備できにくく金型の剛性
アップ（Ｕｐ）を目指すことができないし、樹脂パリが
発生する。
また金型とエジェクターピンが接触して動作し難くなっ
た場合、スプリングの力では押し下げることができなく
なり、確実性に乏しくなる。その上金型の小型化に際し
て十分な剛性が得られない。
た場合、スプリングの力では押し下げることができなく
なり、確実性に乏しくなる。その上金型の小型化に際し
て十分な剛性が得られない。
このために成型時の型締め圧力に対して熱板ダイセット
のベースが変形してパリが発生して良好な成型品が得ら
れない。更に熱板ダイセットの構造が複雑になり低価格
化や小型化が達成できない。
のベースが変形してパリが発生して良好な成型品が得ら
れない。更に熱板ダイセットの構造が複雑になり低価格
化や小型化が達成できない。
本発明はこのような事情により成されたもので、特に、
小型化しても高剛性が維持できると共にエジェクターピ
ンの動作不良を無くしかつ低価格のチエイス金型を提供
することを目的とするものである。
小型化しても高剛性が維持できると共にエジェクターピ
ンの動作不良を無くしかつ低価格のチエイス金型を提供
することを目的とするものである。
［発明の目的コ
（課題を解決するための手段）
被成型半導体素子を収容しかつ相対向して配置する金型
及び金型本体と、前記金型本体に対応して配置する板状
のエジェクタープレートと、前記被成型半導体素子と板
状のエジェクタープレート間に設置するエジェクターピ
ン及びサポートビンと、前記金型本体に対応して配置す
る板状のエジェクタープレートを囲んで配置する一対の
環状熱板ダイセットと、前記板状のエジェクタープレー
トの底部に配置する板状の第２の熱板ダイ七・ソトと、
前記板状の第２の熱板ダイセットの底部に配置するプレ
ートと、前記プレートと板状の第２の熱板ダイセット間
に形成する空隙部及び弾性体と、前記空隙部を通って配
置され板状のエジェクタープレートの側面に垂直方向に
移動可能になるように機械的に取付ける連結棒と、前記
連結棒に機械的に係合する段付ボルトと、前記段付ボル
トを押しあげる突上げロッドに本発明に係わる半導体樹
脂封止用金型機構の特徴がある。
及び金型本体と、前記金型本体に対応して配置する板状
のエジェクタープレートと、前記被成型半導体素子と板
状のエジェクタープレート間に設置するエジェクターピ
ン及びサポートビンと、前記金型本体に対応して配置す
る板状のエジェクタープレートを囲んで配置する一対の
環状熱板ダイセットと、前記板状のエジェクタープレー
トの底部に配置する板状の第２の熱板ダイ七・ソトと、
前記板状の第２の熱板ダイセットの底部に配置するプレ
ートと、前記プレートと板状の第２の熱板ダイセット間
に形成する空隙部及び弾性体と、前記空隙部を通って配
置され板状のエジェクタープレートの側面に垂直方向に
移動可能になるように機械的に取付ける連結棒と、前記
連結棒に機械的に係合する段付ボルトと、前記段付ボル
トを押しあげる突上げロッドに本発明に係わる半導体樹
脂封止用金型機構の特徴がある。
更に、被成型半導体素子を収容しかつ相対向して配置す
る金型及び金型本体と、前記金型本体に対応して配置す
る板状のエジェクタープレートと。
る金型及び金型本体と、前記金型本体に対応して配置す
る板状のエジェクタープレートと。
前記被成型半導体素子と板状のエジェクタープレート間
に設置するエジェクターピン及びサポートピンと、前記
金型本体に対応して配置する板状のエジェクタープレー
トを囲んで配置する一対の環状熱板ダイセットと、前記
板状のエジェクタープレートの底部に配置する板状の第
２の熱板ダイセットと、前記第２の熱板ダイセットを貫
通しかつ板状のエジェクタープレートを押しあげる突上
げロッドと、前記板状のエジェクタープレートの側面に
機械的に取付けられ垂直方向に移動可能な連結棒と、前
記連結棒に機械的に係合する段付ボルトにも本発明の半
導体樹脂封止用金型機構の特徴がある。
に設置するエジェクターピン及びサポートピンと、前記
金型本体に対応して配置する板状のエジェクタープレー
トを囲んで配置する一対の環状熱板ダイセットと、前記
板状のエジェクタープレートの底部に配置する板状の第
２の熱板ダイセットと、前記第２の熱板ダイセットを貫
通しかつ板状のエジェクタープレートを押しあげる突上
げロッドと、前記板状のエジェクタープレートの側面に
機械的に取付けられ垂直方向に移動可能な連結棒と、前
記連結棒に機械的に係合する段付ボルトにも本発明の半
導体樹脂封止用金型機構の特徴がある。
（作用）
本発明では板状の下型エジェクタープレートに切欠き溝
を設置して熱板ダイセット用ホルダープレート間に連結
棒を設置して強制駆動を行う方式を採用した。これによ
り金型内に設置するエジェクターピンの戻し用スプリン
グを省略すると共に、サポートビンの配置を自由にバラ
ンス良くでき、金型及び金型本体に剛性をもたせること
ができる。更に、エジェクタープレート、金型、金型本
体、エジェクターピン更にサポートビンから成るエジェ
クター機構を独立させると共に、ここに直接突上げロッ
ドを接触させ更に板状の下型エジェクタープレートの側
面に機械的に取付けた連結棒により垂直方向への移動を
行う。これにより金型の高剛性を得ることができる外に
装置をコンパクト（Ｃｏｍｐａｃｔ）にして低価格にす
ることができる。
を設置して熱板ダイセット用ホルダープレート間に連結
棒を設置して強制駆動を行う方式を採用した。これによ
り金型内に設置するエジェクターピンの戻し用スプリン
グを省略すると共に、サポートビンの配置を自由にバラ
ンス良くでき、金型及び金型本体に剛性をもたせること
ができる。更に、エジェクタープレート、金型、金型本
体、エジェクターピン更にサポートビンから成るエジェ
クター機構を独立させると共に、ここに直接突上げロッ
ドを接触させ更に板状の下型エジェクタープレートの側
面に機械的に取付けた連結棒により垂直方向への移動を
行う。これにより金型の高剛性を得ることができる外に
装置をコンパクト（Ｃｏｍｐａｃｔ）にして低価格にす
ることができる。
（実施例）
本発明に係わる実施例を第３図乃至第６図を参照して説
明するが、理解を助けるために従来技術欄と同じ部品に
も新番号を付けて、第３図及び第４図ａ、ｂに一実施例
を、第５図と第６図に他の実施例を示した。
明するが、理解を助けるために従来技術欄と同じ部品に
も新番号を付けて、第３図及び第４図ａ、ｂに一実施例
を、第５図と第６図に他の実施例を示した。
第３図及び第４図ａ、ｂに明らかにした実施例では板状
の下型エジェクタープレート２１の側面に環状の切欠き
溝２２を形成し、更に板状の下型エジェクタープレート
２１に隣接して配置する熱板ダイセット２３との間に連
結棒２４を設置して垂直方向の移動を行わせている点に
特徴がある。
の下型エジェクタープレート２１の側面に環状の切欠き
溝２２を形成し、更に板状の下型エジェクタープレート
２１に隣接して配置する熱板ダイセット２３との間に連
結棒２４を設置して垂直方向の移動を行わせている点に
特徴がある。
なお連結棒２４の先端に形成する凸部２４′を環状の切
欠き溝２２に嵌合して一体にする。この特徴を発揮する
半導体樹脂封止用金型機構の詳細は第３図にあるように
、一対の金型本体２５．２５の中に図示していない金型
が配置され、これに対応して上下の板状のエジェクター
プレート２６．２１が設置される。両部品の中間には上
下のエジェクターホルダー２７．２７が配置され、上下
の板状のエジェクタープレート２６．２１と図示してい
ない金型の間にはエジェクターピン２８とサポートビン
２９とを設ける。
欠き溝２２に嵌合して一体にする。この特徴を発揮する
半導体樹脂封止用金型機構の詳細は第３図にあるように
、一対の金型本体２５．２５の中に図示していない金型
が配置され、これに対応して上下の板状のエジェクター
プレート２６．２１が設置される。両部品の中間には上
下のエジェクターホルダー２７．２７が配置され、上下
の板状のエジェクタープレート２６．２１と図示してい
ない金型の間にはエジェクターピン２８とサポートビン
２９とを設ける。
このような板状のエジェクタープレート２６．２１、両
エジェクターホルダー２７．２７．エジェクターピン２
８とサポートビン２９．金型本体２５．２５及び金型か
ら構成するエジェクター機構は環状の熱板ダイセット２
３及び板状の第２の熱板ダイセット２３′により囲んで
金型内に設置する被成型半導体素子（図示せず）に溶融
した封止用樹脂を被覆する。その詳細は第４図ａ、ｂに
より後から説明する。ところで、板状の第２の熱板ダイ
セット２３′は板状のエジェクタープレート２１に隣接
して配置する。板状の第２の熱板ダイセット２３′は説
明の都合上記載したが実際には熱板ダイセット２３と一
体に形成された部品であることを付記する。
エジェクターホルダー２７．２７．エジェクターピン２
８とサポートビン２９．金型本体２５．２５及び金型か
ら構成するエジェクター機構は環状の熱板ダイセット２
３及び板状の第２の熱板ダイセット２３′により囲んで
金型内に設置する被成型半導体素子（図示せず）に溶融
した封止用樹脂を被覆する。その詳細は第４図ａ、ｂに
より後から説明する。ところで、板状の第２の熱板ダイ
セット２３′は板状のエジェクタープレート２１に隣接
して配置する。板状の第２の熱板ダイセット２３′は説
明の都合上記載したが実際には熱板ダイセット２３と一
体に形成された部品であることを付記する。
ところで環状の熱板ダイセット２３及び板状の第２の熱
板ダイセット２３′の底部にはサポートブＯ−／り（Ｓ
ｕｐｐｏｒｔ ＢＱｏｃｋ）３０とプレート３０′が
配置され、その下側にはベース板３１及びプラテン（Ｐ
Ｑ ａ ｔ ｅｎ）３２を夫々互いに隣接して設置する
。連結棒２４を垂直方向に移動させるには空隙部がどう
しても必要になるが、図示するように互いに連続してい
る熱板ダイセット２３とサポートブロック３０と板状の
第２の熱板ダイセット２３′間、更にサポートプロ・ツ
ク３０とプレート３０′間更にプレート３０′と板状の
第２の熱板ダイセット２３′間には空隙部３４を形成し
て連結棒２４の垂直方向の移動に備えている。更にまた
、連結棒２４の先端に設置する凸部３６と雄雌の関係に
なる段付ボルト（Ｂ−ｏＱ ｔ）３５を設置して移動量
を規制する。また、連結棒２４を垂直方向に移動させる
のには段付ボルト３５に接触する突上げロッド３３（駆
動源は図示していない）を設置する。
板ダイセット２３′の底部にはサポートブＯ−／り（Ｓ
ｕｐｐｏｒｔ ＢＱｏｃｋ）３０とプレート３０′が
配置され、その下側にはベース板３１及びプラテン（Ｐ
Ｑ ａ ｔ ｅｎ）３２を夫々互いに隣接して設置する
。連結棒２４を垂直方向に移動させるには空隙部がどう
しても必要になるが、図示するように互いに連続してい
る熱板ダイセット２３とサポートブロック３０と板状の
第２の熱板ダイセット２３′間、更にサポートプロ・ツ
ク３０とプレート３０′間更にプレート３０′と板状の
第２の熱板ダイセット２３′間には空隙部３４を形成し
て連結棒２４の垂直方向の移動に備えている。更にまた
、連結棒２４の先端に設置する凸部３６と雄雌の関係に
なる段付ボルト（Ｂ−ｏＱ ｔ）３５を設置して移動量
を規制する。また、連結棒２４を垂直方向に移動させる
のには段付ボルト３５に接触する突上げロッド３３（駆
動源は図示していない）を設置する。
第４図ａ、ｂにはこのようなエジェクター機構に金型本
体２５を挿入する際の斜視図が示されている。第４図ａ
には一対の金型本体２５の上型を専用装置即ち熱板ダイ
セット２３に挿入する状態が示されておりサポートビン
２９の外に板状のエジェクタープレート２６を一体とす
るねし３７更に金型本体２５を固定する固定ブロック３
８が設置されている。これに対して第４図すでは下型の
金型本体２５を挿入する状態が明らかにされており、被
成型半導体素子３９をキャビティに配置した金型４０と
板状のエジェクタープレート２１を下型熱板ダイセット
に挿入状態が斜視図により明らかにれている。ここには
連結棒２４と共にポット４１更に一対の部品を正確に設
置するのに必要なガイドポスト（Ｇｕｉｄ Ｐｏ５ｔ
）４２が示されている。
体２５を挿入する際の斜視図が示されている。第４図ａ
には一対の金型本体２５の上型を専用装置即ち熱板ダイ
セット２３に挿入する状態が示されておりサポートビン
２９の外に板状のエジェクタープレート２６を一体とす
るねし３７更に金型本体２５を固定する固定ブロック３
８が設置されている。これに対して第４図すでは下型の
金型本体２５を挿入する状態が明らかにされており、被
成型半導体素子３９をキャビティに配置した金型４０と
板状のエジェクタープレート２１を下型熱板ダイセット
に挿入状態が斜視図により明らかにれている。ここには
連結棒２４と共にポット４１更に一対の部品を正確に設
置するのに必要なガイドポスト（Ｇｕｉｄ Ｐｏ５ｔ
）４２が示されている。
このような構造を備えた半導体樹脂封止用金型機構では
樹脂封止工程では熱板ダイセット２３と２３′が固定状
態であるのに対してエジェクター機構が稼動して所定の
封止樹脂層を被成型半導体素子３９に被覆する。次にエ
ジェクター機構の動きについて説明すると、前記半導体
樹脂封止用金型機構には弾性体が２１所に設置されてい
る。即ち弾性体１０の外に上型熱板ダイセット２３には
他のサポートブロック４３、押し下げロッド４４そして
これが取付けられる他のエジェクタープレート４５が配
置され、押し下げロッド４４用の他の弾性体（図示せず
）が他のエジェクタープレート４５方向に配置される。
樹脂封止工程では熱板ダイセット２３と２３′が固定状
態であるのに対してエジェクター機構が稼動して所定の
封止樹脂層を被成型半導体素子３９に被覆する。次にエ
ジェクター機構の動きについて説明すると、前記半導体
樹脂封止用金型機構には弾性体が２１所に設置されてい
る。即ち弾性体１０の外に上型熱板ダイセット２３には
他のサポートブロック４３、押し下げロッド４４そして
これが取付けられる他のエジェクタープレート４５が配
置され、押し下げロッド４４用の他の弾性体（図示せず
）が他のエジェクタープレート４５方向に配置される。
この図示していない弾性体は押し下げロッド４４により
板状エジェクタープレート２６とエジェクターピン２８
を常時押し下げるように働き、弾性体１０は板状エジェ
クタープレート２１とエジェクターピン２８を下に下げ
るような働きをするが、この時先ず突上げロッド３３と
連結棒２４により上に押しあげる動作が行われる。
板状エジェクタープレート２６とエジェクターピン２８
を常時押し下げるように働き、弾性体１０は板状エジェ
クタープレート２１とエジェクターピン２８を下に下げ
るような働きをするが、この時先ず突上げロッド３３と
連結棒２４により上に押しあげる動作が行われる。
樹脂封止工程を終えた成型品である樹脂封止型半導体素
子をエジェクターピン２８により取出すことになるが、
この時には突上げロッド３３一連結棒２４が下がリエジ
ェクターピン２８も下がることになる。
子をエジェクターピン２８により取出すことになるが、
この時には突上げロッド３３一連結棒２４が下がリエジ
ェクターピン２８も下がることになる。
第５図の上面図及び第６図の断面図を参照して他の実施
例を説明するが、第３図及び第４図に示した実施例と同
一の部品には同じ番号を付ける。
例を説明するが、第３図及び第４図に示した実施例と同
一の部品には同じ番号を付ける。
第６図の断面図には下型金型本体２５付近だけを記載し
ており、第１実施例のように板状の第２の熱板ダイセッ
ト２３′の下（紙面の下方向）側に空隙部を設置してい
ない点が異なる点である。即ち、板状のエジェクタープ
レート２１には第２の熱板ダイセット２３′を隣接して
配置し、ここに孔部３３′及び４６’ 、４６’を設置
して連結棒２４と突上げロッド３３を形成する。
ており、第１実施例のように板状の第２の熱板ダイセッ
ト２３′の下（紙面の下方向）側に空隙部を設置してい
ない点が異なる点である。即ち、板状のエジェクタープ
レート２１には第２の熱板ダイセット２３′を隣接して
配置し、ここに孔部３３′及び４６’ 、４６’を設置
して連結棒２４と突上げロッド３３を形成する。
エジェクター機構を構成する板状のエジェクタープレー
ト２１は第１実施例と同様に側面に設けた環状の切り欠
き溝２２に連結棒２４の先端に形成した凸部２４′を嵌
合して一体に動作できるようする。更に連結棒２４．２
４専用の突上げ棒４６．４６を孔部４６′と４６′と共
に配置するが、ここには弾性体１０．１０を設置して第
１実施例と同じ機能を発揮させる。話が前後するが、第
２の熱板ダイセット２３′には連続して断熱材４７とベ
ース３１を取付けており、更に第１実施例と同じくプラ
テン３２が隣接して配置される。
ト２１は第１実施例と同様に側面に設けた環状の切り欠
き溝２２に連結棒２４の先端に形成した凸部２４′を嵌
合して一体に動作できるようする。更に連結棒２４．２
４専用の突上げ棒４６．４６を孔部４６′と４６′と共
に配置するが、ここには弾性体１０．１０を設置して第
１実施例と同じ機能を発揮させる。話が前後するが、第
２の熱板ダイセット２３′には連続して断熱材４７とベ
ース３１を取付けており、更に第１実施例と同じくプラ
テン３２が隣接して配置される。
また図にはエジェクター機構の構成要素を省略して記載
しているが第３図と同じように上下に設置されているの
は勿論であり、樹脂封止工程に必要な部品は当然設置さ
れており、その一部が第５図の上面図に示されている。
しているが第３図と同じように上下に設置されているの
は勿論であり、樹脂封止工程に必要な部品は当然設置さ
れており、その一部が第５図の上面図に示されている。
即ち、ポット４１及びポットブロック４７、更にプラテ
ン３２取付は用ねじ４８ならびにサポートビン２９が記
載されている。
ン３２取付は用ねじ４８ならびにサポートビン２９が記
載されている。
以上のような金型本体の大きさは２６６（長）ｘ１９０
（幅）Ｘ６５ （上下型合せて１３０）ｍｍであり、
収容するリードフレーム（Ｌｅａ−ｄ Ｆ ｒ ａｍ
ｅ）の長さ１５０〜２３０ｍｍ、幅２６〜７０ｍｍであ
る。
（幅）Ｘ６５ （上下型合せて１３０）ｍｍであり、
収容するリードフレーム（Ｌｅａ−ｄ Ｆ ｒ ａｍ
ｅ）の長さ１５０〜２３０ｍｍ、幅２６〜７０ｍｍであ
る。
［発明の効果］
本発明では金型に設置するサポートビンが増設されるた
めに剛性アップするので、封止樹脂によるパリの発生が
防止できると共に、エジェクターピンの動作不良が防止
できる。従って、生産性の向上と稼働率の増大が得られ
る。更に第２実施例ではこのような効果に加えて、装置
のコンパクト化−小型化−低価格化が図られる。
めに剛性アップするので、封止樹脂によるパリの発生が
防止できると共に、エジェクターピンの動作不良が防止
できる。従って、生産性の向上と稼働率の増大が得られ
る。更に第２実施例ではこのような効果に加えて、装置
のコンパクト化−小型化−低価格化が図られる。
第１図ａは従来の樹脂封止用金型構造の上面図、第１図
す及び第２図は従来の樹脂封止用金型構造の断面図、第
３図は本発明の一実施例に係わる樹脂封止用金型構造の
断面図、第４図ａ、ｂは第３図の要部を示す斜視図、第
５図は本発明の他の実施例に係わる樹脂封止用金型構造
の上面図、第６図は本発明の他の実施例に係わる樹脂封
止用金型構造の断面図である。 １．３９二被成型半導体素子、 ２．４０：金型、 ４．５．２５：金型本体、６．７．
２７：エジェクターホルダー １７．２１．２６：板状のエジェクタープレート、 ８．２８：エジェクターピン、 ９．２９：サポートビン、 １０．１９ニスプリング、 １１：固定用ねじ、１２．
２３：熱板ダイセット、 １３．４７：断熱材、 １４：サポートブロック、 ３１：ベース、 １６．３４：空隙部、２４：連結棒
、 ３３、：突上げロッド、 ：板状の第２の熱板ダイセット、 ３０′ ：サポートブロック、 ニブラテン、 ３７二固定ブロツク、：ボット、
４２ニガイドポスト。 １５． １８． ２０． ２３′ ３０、 代理人 弁理士 大 胡 典 夫 第 ａ 図 第 図
す及び第２図は従来の樹脂封止用金型構造の断面図、第
３図は本発明の一実施例に係わる樹脂封止用金型構造の
断面図、第４図ａ、ｂは第３図の要部を示す斜視図、第
５図は本発明の他の実施例に係わる樹脂封止用金型構造
の上面図、第６図は本発明の他の実施例に係わる樹脂封
止用金型構造の断面図である。 １．３９二被成型半導体素子、 ２．４０：金型、 ４．５．２５：金型本体、６．７．
２７：エジェクターホルダー １７．２１．２６：板状のエジェクタープレート、 ８．２８：エジェクターピン、 ９．２９：サポートビン、 １０．１９ニスプリング、 １１：固定用ねじ、１２．
２３：熱板ダイセット、 １３．４７：断熱材、 １４：サポートブロック、 ３１：ベース、 １６．３４：空隙部、２４：連結棒
、 ３３、：突上げロッド、 ：板状の第２の熱板ダイセット、 ３０′ ：サポートブロック、 ニブラテン、 ３７二固定ブロツク、：ボット、
４２ニガイドポスト。 １５． １８． ２０． ２３′ ３０、 代理人 弁理士 大 胡 典 夫 第 ａ 図 第 図
Claims (2)
- （１）被成型半導体素子を収容しかつ相対向して配置す
る金型及び金型本体と、前記金型本体に対応して配置す
る板状のエジェクタープレートと、前記被成型半導体素
子と板状のエジェクタープレート間に設置するエジェク
ターピン及びサポートピンと、前記金型本体に対応して
配置する板状のエジェクタープレートを囲んで配置する
一対の環状熱板ダイセットと、前記板状のエジェクター
プレートの底部に配置する板状の第２の熱板ダイセット
と、前記第２の熱板ダイセットの底部に配置するプレー
トと、前記プレートと第２の熱板ダイセット間に形成す
る空隙部及び弾性体と、前記空隙部を通って配置され板
状のエジェクタープレートの側面に機械的に取付けられ
垂直方向に移動可能な連結棒と、前記連結棒に機械的に
係合する段付ボルトと、前記段付ボルトを押しあげる突
上げロッドを具備することを特徴とする半導体樹脂封止
用金型機構 - （２）被成型半導体素子を収容しかつ相対向して配置す
る金型及び金型本体と、前記金型本体に対応して配置す
る板状のエジェクタープレートと、前記被成型半導体素
子と板状のエジェクタープレート間に設置するエジェク
ターピン及びサポートピンと、前記金型本体に対応して
配置する板状のエジェクタープレートを囲んで配置する
一対の環状熱板ダイセットと、前記熱板ダイセットの一
方の底部に設置する板状の第２の熱板ダイセットと、前
記第２の熱板ダイセットを貫通してかつ板状のエジェク
タープレートを押し上げる突上げロッドと、前記板状の
エジェクタープレートの側面に機械的に取付けられ板状
の第２の熱板ダイセットを貫通して垂直方向に移動可能
な連結棒と、前記連結棒に機械的に係合する段付ボルト
を具備することを特徴とする半導体樹脂封止用金型機構
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2200454A JP2547894B2 (ja) | 1990-07-27 | 1990-07-27 | 半導体樹脂封止用金型機構 |
| US07/735,888 US5252051A (en) | 1990-07-27 | 1991-07-25 | Resin-seal apparatus for semiconductor element |
| KR1019910012871A KR950000513B1 (ko) | 1990-07-27 | 1991-07-26 | 반도체수지밀봉용 금형기구 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2200454A JP2547894B2 (ja) | 1990-07-27 | 1990-07-27 | 半導体樹脂封止用金型機構 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0484446A true JPH0484446A (ja) | 1992-03-17 |
| JP2547894B2 JP2547894B2 (ja) | 1996-10-23 |
Family
ID=16424575
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2200454A Expired - Lifetime JP2547894B2 (ja) | 1990-07-27 | 1990-07-27 | 半導体樹脂封止用金型機構 |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5252051A (ja) |
| JP (1) | JP2547894B2 (ja) |
| KR (1) | KR950000513B1 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN108015999A (zh) * | 2016-11-03 | 2018-05-11 | 苏州汉扬精密电子有限公司 | 母模斜销顶出机构 |
| CN108582662A (zh) * | 2018-04-14 | 2018-09-28 | 芜湖市晨曦新型建材科技有限公司 | 一种带顶出机构的注塑模具 |
Families Citing this family (22)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5480296A (en) * | 1992-02-15 | 1996-01-02 | Goldstar Electron Co., Ltd. | Transfer molding apparatus for encapsulating an electrical element in resin |
| JP2846773B2 (ja) * | 1992-09-01 | 1999-01-13 | 三菱電機株式会社 | 半導体装置の樹脂封止装置及び樹脂封止方法 |
| KR970003691B1 (en) * | 1994-04-22 | 1997-03-21 | Han Mi Mold & Tool Co Ltd | A molding device of semiconductor package |
| JPH0820046A (ja) * | 1994-07-06 | 1996-01-23 | Sony Corp | 樹脂成形用金型 |
| JPH08300397A (ja) * | 1995-05-01 | 1996-11-19 | Motorola Inc | 封止材料をモールドキャビティに転送するための装置および方法 |
| US5818224A (en) * | 1995-10-13 | 1998-10-06 | Bently Nevada Corporation | Encapsulated transducer with an integrally formed full length sleeve and a component alignment preform and method of manufacture |
| US5770941A (en) * | 1995-10-13 | 1998-06-23 | Bently Nevada Corporation | Encapsulated transducer and method of manufacture |
| US5712562A (en) | 1995-10-13 | 1998-01-27 | Bently Nevada Corporation | Encapsulated transducer with an alignment plug and method of manufacture |
| US5685884A (en) * | 1995-10-13 | 1997-11-11 | Bently Nevada Corporation | Method of making a transducer |
| NL1002690C2 (nl) * | 1996-03-22 | 1997-09-23 | Fico Bv | Mal-samenstel en werkwijze voor gebruik van mal-samenstel. |
| US7049409B2 (en) * | 1997-06-17 | 2006-05-23 | Human Genome Sciences, Inc. | Heregulin-like factor antibodies |
| KR100219577B1 (ko) * | 1997-06-27 | 1999-09-01 | 한효용 | 반도체칩 패키지 성형장치 |
| JP2002043343A (ja) * | 2000-07-25 | 2002-02-08 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体装置の樹脂封止金型及び半導体装置の樹脂封止方法、並びに樹脂封止半導体装置の離型方法 |
| US6537130B1 (en) * | 2000-09-07 | 2003-03-25 | C.J. Associates, Ltd. | Jointed support system and method of constructing same |
| JP3394516B2 (ja) * | 2000-10-06 | 2003-04-07 | エヌイーシーセミコンダクターズ九州株式会社 | 樹脂封止金型 |
| AUPR245301A0 (en) * | 2001-01-10 | 2001-02-01 | Silverbrook Research Pty Ltd | An apparatus (WSM06) |
| US6643909B2 (en) | 2001-04-10 | 2003-11-11 | Bently Nevada Llc | Method of making a proximity probe |
| DE102004019633A1 (de) * | 2004-04-22 | 2005-11-17 | August Läpple GmbH & Co. KG | Vorrichtung zum Herstellen von Spritzguss-Formteilen |
| JP3786946B1 (ja) | 2005-01-24 | 2006-06-21 | 株式会社三井ハイテック | 永久磁石の樹脂封止方法 |
| CN101356711B (zh) * | 2006-01-11 | 2011-04-27 | 株式会社三井高科技 | 将永磁体树脂密封到叠片转子铁芯中的方法 |
| TWM295577U (en) * | 2006-02-21 | 2006-08-11 | Techwin Opto Electronics Co Lt | Structure of mold of led lamp mask |
| US9849617B2 (en) * | 2015-06-29 | 2017-12-26 | Gregory Arther Huber | Insertable aperture molding |
Family Cites Families (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US1948989A (en) * | 1932-05-21 | 1934-02-27 | James J Kelly | Process of and apparatus for molding articles |
| DE3336173C2 (de) * | 1983-10-05 | 1985-08-29 | Maschinenfabrik Lauffer GmbH & Co KG, 7240 Horb | Presse mit mehreren Spritzkolben zur gleichzeitigen Herstellung mehrerer Kunststoffpreßteile |
| US4615857A (en) * | 1984-11-30 | 1986-10-07 | Motorola, Inc. | Encapsulation means and method for reducing flash |
| US4897030A (en) * | 1987-01-08 | 1990-01-30 | Slm Manufacturing Corporation | Apparatus for lengthwise folding thermoplastic strip material |
| JP2649840B2 (ja) * | 1989-04-28 | 1997-09-03 | 曙ブレーキ工業株式会社 | デイスクパツドの熱成形プレス装置 |
| US5059105A (en) * | 1989-10-23 | 1991-10-22 | Motorola, Inc. | Resilient mold assembly |
-
1990
- 1990-07-27 JP JP2200454A patent/JP2547894B2/ja not_active Expired - Lifetime
-
1991
- 1991-07-25 US US07/735,888 patent/US5252051A/en not_active Expired - Lifetime
- 1991-07-26 KR KR1019910012871A patent/KR950000513B1/ko not_active IP Right Cessation
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN108015999A (zh) * | 2016-11-03 | 2018-05-11 | 苏州汉扬精密电子有限公司 | 母模斜销顶出机构 |
| CN108582662A (zh) * | 2018-04-14 | 2018-09-28 | 芜湖市晨曦新型建材科技有限公司 | 一种带顶出机构的注塑模具 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR920002299A (ko) | 1992-02-28 |
| JP2547894B2 (ja) | 1996-10-23 |
| KR950000513B1 (ko) | 1995-01-24 |
| US5252051A (en) | 1993-10-12 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPH0484446A (ja) | 半導体樹脂封止用金型機構 | |
| US4555086A (en) | Plastic molding apparatus | |
| JPS6162117A (ja) | キーボードの製造方法 | |
| EP0688650B1 (en) | Method of resin-sealing semiconductor devices | |
| JPH0637130A (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
| US5672550A (en) | Method of encapsulating semiconductor devices using a lead frame with resin tablets arranged on lead frame | |
| JPH11126787A (ja) | 電子部品の樹脂封止成形方法及び金型 | |
| JPH10270627A (ja) | 半導体装置の製造方法およびリードフレーム | |
| JP2984240B2 (ja) | 半導体素子の樹脂封止装置 | |
| JPH0642336Y2 (ja) | 半導体素子の樹脂封止装置 | |
| JP2000077445A (ja) | 樹脂封止装置 | |
| JP4030852B2 (ja) | 半導体素子樹脂封止装置 | |
| JP2567943B2 (ja) | 電子部品の金型内位置決方法とそれに用いる金型装置 | |
| JP2007130976A (ja) | 樹脂成形装置 | |
| JP2795522B2 (ja) | マルチプランジャ金型 | |
| US5501588A (en) | Mold for a semiconductor package | |
| JP2693345B2 (ja) | ホトインタラプタにおけるモールド部の成形方法及びその装置 | |
| JPH08757Y2 (ja) | 半導体装置の樹脂封止装置 | |
| JPS6297813A (ja) | モ−ルド金型 | |
| JPH0358439A (ja) | 半導体素子用樹脂封止成形装置 | |
| JPS6359511A (ja) | 樹脂成形装置 | |
| JPH01216815A (ja) | 被封止部品のトランスファ樹脂封止成形方法とこれに用いられる樹脂封止成形用金型装置及びフィルムキャリア | |
| JPH0629339A (ja) | 半導体素子の樹脂封止用装置 | |
| JP2956047B2 (ja) | 電子部品の樹脂封止部成形用金型装置 | |
| JPH11314228A (ja) | 上金型キャビテイ可動離型構造を有する樹脂成形用モールド金型装置 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20070808 Year of fee payment: 11 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080808 Year of fee payment: 12 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090808 Year of fee payment: 13 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090808 Year of fee payment: 13 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100808 Year of fee payment: 14 |
|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |