JP2984240B2 - 半導体素子の樹脂封止装置 - Google Patents
半導体素子の樹脂封止装置Info
- Publication number
- JP2984240B2 JP2984240B2 JP21048597A JP21048597A JP2984240B2 JP 2984240 B2 JP2984240 B2 JP 2984240B2 JP 21048597 A JP21048597 A JP 21048597A JP 21048597 A JP21048597 A JP 21048597A JP 2984240 B2 JP2984240 B2 JP 2984240B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin
- runner
- pot
- slide block
- block
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
- H01L2224/48091—Arched
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/481—Disposition
- H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/48225—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
- H01L2224/48227—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation connecting the wire to a bond pad of the item
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/151—Die mounting substrate
- H01L2924/153—Connection portion
- H01L2924/1531—Connection portion the connection portion being formed only on the surface of the substrate opposite to the die mounting surface
- H01L2924/15311—Connection portion the connection portion being formed only on the surface of the substrate opposite to the die mounting surface being a ball array, e.g. BGA
Landscapes
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、リードフレーム、
あるいはプリント基板上の半導体素子（集積回路）、更
にはボンディングワイヤ、銅パターン等をトランスファ
成形により樹脂封止する際に用いる装置に関する。
あるいはプリント基板上の半導体素子（集積回路）、更
にはボンディングワイヤ、銅パターン等をトランスファ
成形により樹脂封止する際に用いる装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】図１０は、この種の樹脂封止装置によっ
て樹脂封止された半完成品状態のボールグリッドアレイ
の部分断面を示す。
て樹脂封止された半完成品状態のボールグリッドアレイ
の部分断面を示す。
【０００３】プリント基板２上には集積回路（半導体素
子）４が固定され、この集積回路４と基板２の表面の銅
パターン６がボンディングワイヤ８によって結合されて
いる。基板２の表面の銅パターン６はヴィアホール１０
を介して基板２の裏面の銅パターン１２と接続され、こ
の基板裏面の銅パターン１２の各回路の末端がアレイ状
に配列した半球形の半田１４に接続されている。外部の
回路との接続は、この半球状の半田１４を介して行われ
る。この種のボールグリッドアレイＢＧＡは、外部回路
との接続が圧接のみで実現できるため、近年その需要が
急進している。
子）４が固定され、この集積回路４と基板２の表面の銅
パターン６がボンディングワイヤ８によって結合されて
いる。基板２の表面の銅パターン６はヴィアホール１０
を介して基板２の裏面の銅パターン１２と接続され、こ
の基板裏面の銅パターン１２の各回路の末端がアレイ状
に配列した半球形の半田１４に接続されている。外部の
回路との接続は、この半球状の半田１４を介して行われ
る。この種のボールグリッドアレイＢＧＡは、外部回路
との接続が圧接のみで実現できるため、近年その需要が
急進している。
【０００４】ところで、図１０に示されるように、ボー
ルグリッドアレイＢＧＡを製造する場合、基板２上の集
積回路４やボンディングワイヤ８あるいは銅パターン等
を保護するために一般にトランスファ成形と称される成
形により、熱硬化性の樹脂２０で封止・保護するように
している。従って、必然的に、樹脂２０で封止された
（樹脂封止済みの）半完成品を金型から取り出す作業が
必須となる。
ルグリッドアレイＢＧＡを製造する場合、基板２上の集
積回路４やボンディングワイヤ８あるいは銅パターン等
を保護するために一般にトランスファ成形と称される成
形により、熱硬化性の樹脂２０で封止・保護するように
している。従って、必然的に、樹脂２０で封止された
（樹脂封止済みの）半完成品を金型から取り出す作業が
必須となる。
【０００５】トランスファ成形では、通常多数個取りの
金型が用いられるため、金型から取り出される成形品は
多数個のランナ（樹脂を導入するための通路）１６、を
介してゲート１８の先に多数個の樹脂封止済みの半完成
パッケージがついている状態が形成されることになる。
従って、このゲート１８の部分で樹脂封止済みの半完成
品をランナ１６から切り離す作業を行わなければならな
い。
金型が用いられるため、金型から取り出される成形品は
多数個のランナ（樹脂を導入するための通路）１６、を
介してゲート１８の先に多数個の樹脂封止済みの半完成
パッケージがついている状態が形成されることになる。
従って、このゲート１８の部分で樹脂封止済みの半完成
品をランナ１６から切り離す作業を行わなければならな
い。
【０００６】この作業は、煩雑であるばかりでなく、切
り離しが適正に行われないと、例えば図１１の（Ａ）に
示されるように、ゲート１８の部分にランナの一部１６
Ａが残存したり、あるいは、図１１の（Ｂ）に示される
ように、封止された樹脂２０の本体が損傷を受ける場合
もある。このような点に鑑み、こうした作業の煩雑性や
切り離しの適正化を図るべく、従来種々の封止装置が提
案されている。
り離しが適正に行われないと、例えば図１１の（Ａ）に
示されるように、ゲート１８の部分にランナの一部１６
Ａが残存したり、あるいは、図１１の（Ｂ）に示される
ように、封止された樹脂２０の本体が損傷を受ける場合
もある。このような点に鑑み、こうした作業の煩雑性や
切り離しの適正化を図るべく、従来種々の封止装置が提
案されている。
【０００７】例えば、特開平７−２０５２１４において
は、３枚のプレート構造を採用し、いわゆるトップゲー
ト方式によって樹脂を封入する封止装置が提案されてい
る。
は、３枚のプレート構造を採用し、いわゆるトップゲー
ト方式によって樹脂を封入する封止装置が提案されてい
る。
【０００８】しかしながら、この方式の金型は、パッケ
ージとランナの取り出し位置が２箇所となるため、プレ
ート構造を３重にしなければならず、縦方向のスペース
に余裕がもてないことから、縦型成形やロボットによる
ボールグリッドアレイの取り出しが非常に不便であると
いう問題があった。
ージとランナの取り出し位置が２箇所となるため、プレ
ート構造を３重にしなければならず、縦方向のスペース
に余裕がもてないことから、縦型成形やロボットによる
ボールグリッドアレイの取り出しが非常に不便であると
いう問題があった。
【０００９】この点に鑑み、従来スライド方式と呼ばれ
る封止装置が提案されている。
る封止装置が提案されている。
【００１０】この例を、図１２に示す。この封止装置に
おいては、ボールグリッドアレイＢＧＡの基板２の上面
の端部２Ａは図示せぬスライド機構によって上下方向に
スライド自在としたスライドコア（スライドブロック）
３０の水平突出部３０Ａによって押えられる。この状態
で、鉛直に形成した円筒状のポット３２の中に収められ
た可塑化した樹脂２０をプランジャ３４によって上方に
押し上げる。押し上げられた樹脂は、水平方向に配置さ
れたランナ３６を介してスライドブロック３０の上部か
らゲート部３８を介してボールグリッドアレイＢＧＡの
封止キャビティ４０内に封入される。この樹脂封入によ
り集積回路等を封止した後、スライドブロック３０を上
昇させ、樹脂封止されたボールグリッドアレイＢＧＡが
（ロボットによって）取り出される。
おいては、ボールグリッドアレイＢＧＡの基板２の上面
の端部２Ａは図示せぬスライド機構によって上下方向に
スライド自在としたスライドコア（スライドブロック）
３０の水平突出部３０Ａによって押えられる。この状態
で、鉛直に形成した円筒状のポット３２の中に収められ
た可塑化した樹脂２０をプランジャ３４によって上方に
押し上げる。押し上げられた樹脂は、水平方向に配置さ
れたランナ３６を介してスライドブロック３０の上部か
らゲート部３８を介してボールグリッドアレイＢＧＡの
封止キャビティ４０内に封入される。この樹脂封入によ
り集積回路等を封止した後、スライドブロック３０を上
昇させ、樹脂封止されたボールグリッドアレイＢＧＡが
（ロボットによって）取り出される。
【００１１】なお、上記構成はポット３２を中心に図の
左右に対象に一対あり、図ではその左側の部分のみが示
されている。又、図の符号４２は、ランナ３６の下部を
支えると共に前記円筒状のポット３２の外周を形成する
ランナブロックである。このランナブロック４２は全体
が直方体であり、その中に、ランナエジェクタピン４４
が上下動自在に配置されている。このランナエジェクタ
ピン４４により樹脂封止後のランナ３６が上方に持ち上
げられ、ランナ３６をゲート部３８から切り離す、いわ
ゆる「ゲート切り」が行われる。
左右に対象に一対あり、図ではその左側の部分のみが示
されている。又、図の符号４２は、ランナ３６の下部を
支えると共に前記円筒状のポット３２の外周を形成する
ランナブロックである。このランナブロック４２は全体
が直方体であり、その中に、ランナエジェクタピン４４
が上下動自在に配置されている。このランナエジェクタ
ピン４４により樹脂封止後のランナ３６が上方に持ち上
げられ、ランナ３６をゲート部３８から切り離す、いわ
ゆる「ゲート切り」が行われる。
【００１２】このスライド方式の封止装置は、基板２の
上をランナ３６が走らないため、基板２とランナ３６と
の接着がなく、「ゲート切り」の性能を向上できる。
又、樹脂封止済みのボールグリッドアレイＢＧＡをロボ
ットにて自動的に取り出す構成を比較的容易に実現する
ことができる。
上をランナ３６が走らないため、基板２とランナ３６と
の接着がなく、「ゲート切り」の性能を向上できる。
又、樹脂封止済みのボールグリッドアレイＢＧＡをロボ
ットにて自動的に取り出す構成を比較的容易に実現する
ことができる。
【００１３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このス
ライド方式の封止装置は、（別体として一対ある）スラ
イドコア３０を（固定状態の）ランナブロック４２に対
してそれぞれ摺動させる必要があることから、該ランナ
ブロック４２とスライドコア３０との隙間Ａ内に溶融し
た樹脂が流れ込み、作動不良を起こし易いという問題が
あった。
ライド方式の封止装置は、（別体として一対ある）スラ
イドコア３０を（固定状態の）ランナブロック４２に対
してそれぞれ摺動させる必要があることから、該ランナ
ブロック４２とスライドコア３０との隙間Ａ内に溶融し
た樹脂が流れ込み、作動不良を起こし易いという問題が
あった。
【００１４】即ち、ランナブロック４２とスライドコア
３０との摺動面は、平面と平面とによって形成されるも
のであるため、加工精度を高めるのが非常に難しく、
又、加工誤差があってもなおスライドコア３０のスライ
ド（上下動）を良好に維持するためには、この隙間Ａは
少なくとも１０μ程度の大きさを確保する必要があり、
そのためこの隙間Ａから樹脂が侵入し易いという不具合
があったものである。従って封止を常に最良の状態で行
うには、頻繁に洗浄等のメンテナンスを行う必要がある
という問題があった。
３０との摺動面は、平面と平面とによって形成されるも
のであるため、加工精度を高めるのが非常に難しく、
又、加工誤差があってもなおスライドコア３０のスライ
ド（上下動）を良好に維持するためには、この隙間Ａは
少なくとも１０μ程度の大きさを確保する必要があり、
そのためこの隙間Ａから樹脂が侵入し易いという不具合
があったものである。従って封止を常に最良の状態で行
うには、頻繁に洗浄等のメンテナンスを行う必要がある
という問題があった。
【００１５】本発明は、このような従来の問題に鑑みて
なされたものであって、メンテナンスの回数を大幅に低
減すると共に、常に良好な作動を維持することのできる
（スライド機構を有する）半導体素子の樹脂封止装置を
提供することを目的とする。
なされたものであって、メンテナンスの回数を大幅に低
減すると共に、常に良好な作動を維持することのできる
（スライド機構を有する）半導体素子の樹脂封止装置を
提供することを目的とする。
【００１６】
【課題を解決するための手段】本発明は、半導体素子を
固定するリードフレーム又はプリント基板の封止キャビ
ティ内に、可塑化した樹脂を封入・封止するために、ス
ライド機構によって上下動自在とされ、前記リードフレ
ーム又はプリント基板の端部を上から押える水平突出部
を有するスライドブロックと、鉛直に形成され、その中
に封止用の前記樹脂が収められる円筒状のポットと、該
ポット内で上下動自在に配置され、ポット内の樹脂を上
方に押上げるプランジャと、該ポットの上部から水平に
延在され、前記ポット内の樹脂を前記スライドブロック
の水平突出部の上部から前記リードフレーム又はプリン
ト基板の封止キャビティ内にまで導びくためのランナ
と、を備えた半導体素子の樹脂封止装置において、前記
円筒状のポットが前記スライドブロックの中に形成した
ことにより、上記課題を解決したものである。
固定するリードフレーム又はプリント基板の封止キャビ
ティ内に、可塑化した樹脂を封入・封止するために、ス
ライド機構によって上下動自在とされ、前記リードフレ
ーム又はプリント基板の端部を上から押える水平突出部
を有するスライドブロックと、鉛直に形成され、その中
に封止用の前記樹脂が収められる円筒状のポットと、該
ポット内で上下動自在に配置され、ポット内の樹脂を上
方に押上げるプランジャと、該ポットの上部から水平に
延在され、前記ポット内の樹脂を前記スライドブロック
の水平突出部の上部から前記リードフレーム又はプリン
ト基板の封止キャビティ内にまで導びくためのランナ
と、を備えた半導体素子の樹脂封止装置において、前記
円筒状のポットが前記スライドブロックの中に形成した
ことにより、上記課題を解決したものである。
【００１７】本発明によれば、従来の「固定とされた」
ランナブロックに対して、スライドコアを上下に摺動さ
せるという発想を見直し、該ランナブロックとスライド
コアとを一体化し、この一体化したスライドブロックの
中にプランジャが上下動する円筒状のポットを形成する
ようにした。
ランナブロックに対して、スライドコアを上下に摺動さ
せるという発想を見直し、該ランナブロックとスライド
コアとを一体化し、この一体化したスライドブロックの
中にプランジャが上下動する円筒状のポットを形成する
ようにした。
【００１８】従って、従来のランナブロックに相当する
部分をも含めてスライドブロック全体が上下動する。こ
れにより、従来必須であったランナブロックとスライド
コアとの隙間をなくすることができるようになり、難し
い（従ってコスト高となる）加工が省略できるようにな
ると共に、この隙間に樹脂が流れ込んで作動不良が起き
るのを効果的に防止できる。
部分をも含めてスライドブロック全体が上下動する。こ
れにより、従来必須であったランナブロックとスライド
コアとの隙間をなくすることができるようになり、難し
い（従ってコスト高となる）加工が省略できるようにな
ると共に、この隙間に樹脂が流れ込んで作動不良が起き
るのを効果的に防止できる。
【００１９】なお、この構成により、従来ランナブロッ
クの中に配置されていたランナエジェクタピンは、必然
的にこの一体化されたスライドブロックの中に形成され
ることになる。しかしながら、このランナエジェクタピ
ンは円筒形状であるため、加工精度の維持が容易であ
り、（従来と同様に）この部分に樹脂が流れ込むことは
ほとんどない。
クの中に配置されていたランナエジェクタピンは、必然
的にこの一体化されたスライドブロックの中に形成され
ることになる。しかしながら、このランナエジェクタピ
ンは円筒形状であるため、加工精度の維持が容易であ
り、（従来と同様に）この部分に樹脂が流れ込むことは
ほとんどない。
【００２０】本発明はその技術的思想の趣旨により、ス
ライド機構によってスライド自在とされたスライドブロ
ックの水平突出部によって基板の上面の端部を押えると
共にこのスライドブロックの水平突出部の上部から（基
板上を直接ランナが走らないようにして）樹脂を封止キ
ャビティ内に封入するタイプのものであれば、その適用
対象は限定されない。即ち、ボールグリットアレイのよ
うにいわゆるプリント基板（ガラス繊維をエポキシ樹脂
で固めた絶縁体基板）の上に半導体素子を配置したもの
の樹脂封止にも、あるいはリードフレーム（金属製の薄
板で配線パターン以外の部分を打ち抜いたもの）の上に
半導体素子を配置したものの樹脂封止にも適用できる。
ライド機構によってスライド自在とされたスライドブロ
ックの水平突出部によって基板の上面の端部を押えると
共にこのスライドブロックの水平突出部の上部から（基
板上を直接ランナが走らないようにして）樹脂を封止キ
ャビティ内に封入するタイプのものであれば、その適用
対象は限定されない。即ち、ボールグリットアレイのよ
うにいわゆるプリント基板（ガラス繊維をエポキシ樹脂
で固めた絶縁体基板）の上に半導体素子を配置したもの
の樹脂封止にも、あるいはリードフレーム（金属製の薄
板で配線パターン以外の部分を打ち抜いたもの）の上に
半導体素子を配置したものの樹脂封止にも適用できる。
【００２１】好ましい実施の形態は、前記スライドブロ
ックが、水平方向に多数連結され、その上下動によって
一度に多数の半導体素子のリードフレーム又はプリント
基板の上面の端部を押し付け・解放可能とされているこ
とである（請求項２）。
ックが、水平方向に多数連結され、その上下動によって
一度に多数の半導体素子のリードフレーム又はプリント
基板の上面の端部を押し付け・解放可能とされているこ
とである（請求項２）。
【００２２】これにより、スライドブロックの一度の上
下動により、多数のパッケージ（リードフレーム又はプ
リント基板）の押え及び解放を同時に行うことができる
ようになる。
下動により、多数のパッケージ（リードフレーム又はプ
リント基板）の押え及び解放を同時に行うことができる
ようになる。
【００２３】なお、この場合、このスライドブロック
は、（多数のパッケージに対し一度に上下動できる構成
とされていながら）必要に応じてその１つ１つのパッケ
ージに対応している部分が分割して交換・修理できるよ
うにしておくとよい（請求項３）。
は、（多数のパッケージに対し一度に上下動できる構成
とされていながら）必要に応じてその１つ１つのパッケ
ージに対応している部分が分割して交換・修理できるよ
うにしておくとよい（請求項３）。
【００２４】これにより、スライドブロックの基板上面
に延在する水平突出部が破損しても（構造上破損し易
い）、その交換や修理を１つ１つ個別に行うことができ
るようになる。
に延在する水平突出部が破損しても（構造上破損し易
い）、その交換や修理を１つ１つ個別に行うことができ
るようになる。
【００２５】
【発明の実施の形態】以下図面に基づいて本発明の実施
の形態を詳細に説明する。
の形態を詳細に説明する。
【００２６】図３及び図４は、本実施形態に係るボール
グリッドアレイ（プリント基板タイプ）用の封止装置の
全体構成を示す正面図であり、図１及び図２は、その要
部拡大説明図である。なお、全く同様な構成がリードフ
レームタイプ用の封止にも適用できる。
グリッドアレイ（プリント基板タイプ）用の封止装置の
全体構成を示す正面図であり、図１及び図２は、その要
部拡大説明図である。なお、全く同様な構成がリードフ
レームタイプ用の封止にも適用できる。
【００２７】図１及び図２において、スライドブロック
１３０は、従来のスライドコアとランナブロックとを一
体化したものとされ、この一体化されたスライドブロッ
ク１３０の中央部に鉛直に円筒状のポット１３２が（図
の紙面と垂直な方向に多数並んで）形成されている。各
円筒状のポット１３２内にはプランジャ１３４が上下動
自在に組み込まれている。
１３０は、従来のスライドコアとランナブロックとを一
体化したものとされ、この一体化されたスライドブロッ
ク１３０の中央部に鉛直に円筒状のポット１３２が（図
の紙面と垂直な方向に多数並んで）形成されている。各
円筒状のポット１３２内にはプランジャ１３４が上下動
自在に組み込まれている。
【００２８】又、このスライドブロック１３０には、前
記円筒状のポット１３２と平行してランナエジェクタピ
ン孔１４４Ａが（対応して）形成され、その中にランナ
エジェクタピン１４４が上下方向に摺動可能に組み込ま
れている。
記円筒状のポット１３２と平行してランナエジェクタピ
ン孔１４４Ａが（対応して）形成され、その中にランナ
エジェクタピン１４４が上下方向に摺動可能に組み込ま
れている。
【００２９】スライドブロック１３０の図の両端（図１
及び図２にはその左端のみが示されている）には、ボー
ルグリッドアレイＢＧＡの基板２の上面の端部２Ａを押
さえるための水平突出部１３０Ａが対称に延在されてい
る（図５参照）。又、その上面の一部には溝部１３０Ｂ
が形成され、この溝部１３０Ｂから可塑化された樹脂が
ランナ１３６とゲート部１３８を介して封止キャビティ
１４０内に流入できるようになっている。
及び図２にはその左端のみが示されている）には、ボー
ルグリッドアレイＢＧＡの基板２の上面の端部２Ａを押
さえるための水平突出部１３０Ａが対称に延在されてい
る（図５参照）。又、その上面の一部には溝部１３０Ｂ
が形成され、この溝部１３０Ｂから可塑化された樹脂が
ランナ１３６とゲート部１３８を介して封止キャビティ
１４０内に流入できるようになっている。
【００３０】図３及び図４に示されるように、このスラ
イドブロック１３０は、連結棒１４１を介してリティニ
ングプレート１５０の段差部１５０Ａと係合している。
リティニングプレート１５０は、エジェクタプレート１
５２と一体的に上下動自在とされ、これらの部材により
スライドブロック１３０のスライド機構Ｓが構成され
る。ランナエジェクタピン１４４及び製品エジェクタピ
ン１５４は、エジェクタプレート１５２に固定されて、
共に上方に伸び、それぞれ前記ランナエジェクタピン孔
１４４Ａ及び製品エジェクタピン孔１５４Ａ内に摺動自
在に嵌入されている。
イドブロック１３０は、連結棒１４１を介してリティニ
ングプレート１５０の段差部１５０Ａと係合している。
リティニングプレート１５０は、エジェクタプレート１
５２と一体的に上下動自在とされ、これらの部材により
スライドブロック１３０のスライド機構Ｓが構成され
る。ランナエジェクタピン１４４及び製品エジェクタピ
ン１５４は、エジェクタプレート１５２に固定されて、
共に上方に伸び、それぞれ前記ランナエジェクタピン孔
１４４Ａ及び製品エジェクタピン孔１５４Ａ内に摺動自
在に嵌入されている。
【００３１】なお、図６はスライドブロック１３０周辺
の一部を上部から見た説明図、図７はスライドブロック
１３０の水平突出部１３０Ａの溝部１３０Ｂの構成例を
示す部分視図である。水平突出部１３０Ａの強度・耐久
性を向上させるために水平突出部１３０Ａの厚さｔはで
きるだけ厚く成形され、溝部１３０Ｂは段差部Ｃを介し
てゲート部１３８に連結されるようになっている。
の一部を上部から見た説明図、図７はスライドブロック
１３０の水平突出部１３０Ａの溝部１３０Ｂの構成例を
示す部分視図である。水平突出部１３０Ａの強度・耐久
性を向上させるために水平突出部１３０Ａの厚さｔはで
きるだけ厚く成形され、溝部１３０Ｂは段差部Ｃを介し
てゲート部１３８に連結されるようになっている。
【００３２】又、図３及び図４において、符号１６０は
下チェイスプレート、１６２は下型をそれぞれ示してい
る。なお、上型は、図１及び図２において、符号１６４
にて示されている。
下チェイスプレート、１６２は下型をそれぞれ示してい
る。なお、上型は、図１及び図２において、符号１６４
にて示されている。
【００３３】図３及び図４にて示されている各部材は、
図８に概略図示されるような構成で全体の封止装置に組
み込まれている（斜線部分）。即ち、図８において、符
号１７０は封止金型のマスタであり、１７２は断熱板、
１７４Ａ〜１７４Ｅは樹脂を加熱するためのヒータをそ
れぞれ示している。この図８から明らかなように、この
封止装置では、いわゆる２チェイス方式が採用され、個
々のチェイスにおいて良好な位置決め精度（スライドブ
ロック１３０と封止キャビティ１４０の位置決め精度）
を確保するようにしている。
図８に概略図示されるような構成で全体の封止装置に組
み込まれている（斜線部分）。即ち、図８において、符
号１７０は封止金型のマスタであり、１７２は断熱板、
１７４Ａ〜１７４Ｅは樹脂を加熱するためのヒータをそ
れぞれ示している。この図８から明らかなように、この
封止装置では、いわゆる２チェイス方式が採用され、個
々のチェイスにおいて良好な位置決め精度（スライドブ
ロック１３０と封止キャビティ１４０の位置決め精度）
を確保するようにしている。
【００３４】次に、この封止装置の作用を説明する。
【００３５】図１及び図３は、プランジャ１３４が円筒
状のポット１３２内の最上部にまで押し上げられ、可塑
化した樹脂が封止キャビティ１４０内に封入された状態
（型締めされた状態）を示している。この状態から、型
開きを行い、その末期にエジェクタプレート１５２をａ
（２ｍｍ程度）だけ上昇させ、ランナエジェクタピン１
４４をスライドブロック１３０より突出させ、ランナ１
３６とスライドブロック１３０とを離反させる（ゲート
カット）。
状のポット１３２内の最上部にまで押し上げられ、可塑
化した樹脂が封止キャビティ１４０内に封入された状態
（型締めされた状態）を示している。この状態から、型
開きを行い、その末期にエジェクタプレート１５２をａ
（２ｍｍ程度）だけ上昇させ、ランナエジェクタピン１
４４をスライドブロック１３０より突出させ、ランナ１
３６とスライドブロック１３０とを離反させる（ゲート
カット）。
【００３６】次いで、エジェクタプレート１５２を更に
ｂ（９ｍｍ程度）だけ上昇させ、スライドブロック１３
０の水平突出部１３０Ａの下面１３０Ａ１と基板２の上
面端部２Ａとを離反させる。
ｂ（９ｍｍ程度）だけ上昇させ、スライドブロック１３
０の水平突出部１３０Ａの下面１３０Ａ１と基板２の上
面端部２Ａとを離反させる。
【００３７】このエジェクタプレート１５２の上昇の最
後の部分で製品エジェクタピン１５４がｃ（１ｍｍ程
度）だけ下型１６２より突出し、これにより製品である
ボールグリッドアレイＢＧＡが下型１６２より持ち上げ
られる。
後の部分で製品エジェクタピン１５４がｃ（１ｍｍ程
度）だけ下型１６２より突出し、これにより製品である
ボールグリッドアレイＢＧＡが下型１６２より持ち上げ
られる。
【００３８】その後、（ロボットにより）製品であるボ
ールグリッドアレイＢＧＡが取り除かれ、各部のクリー
ニングが行われる。クリーニングの後、エジェクタプレ
ート１５２はｄ（１ｍｍ程度）だけ下降される。この下
降と同時にプランジャ１３４も下降され、次のタブレッ
ト（可塑化された樹脂）が収められる位置まで下降され
る。
ールグリッドアレイＢＧＡが取り除かれ、各部のクリー
ニングが行われる。クリーニングの後、エジェクタプレ
ート１５２はｄ（１ｍｍ程度）だけ下降される。この下
降と同時にプランジャ１３４も下降され、次のタブレッ
ト（可塑化された樹脂）が収められる位置まで下降され
る。
【００３９】ここで、次の（樹脂封止されるべき）ボー
ルグリッドアレイＢＧＡが組み込まれ、エジェクタプレ
ート１５２が更にｅ（１０ｍｍ程度）だけ下降され、最
下位置（図３の位置）となる。その後、型を閉じた後プ
ランジャ１３４が上昇され、次の封止に入る。
ルグリッドアレイＢＧＡが組み込まれ、エジェクタプレ
ート１５２が更にｅ（１０ｍｍ程度）だけ下降され、最
下位置（図３の位置）となる。その後、型を閉じた後プ
ランジャ１３４が上昇され、次の封止に入る。
【００４０】ここで、この実施形態に係る封止装置は、
スライドブロック１３０の中に（円筒状の）ポット１３
２が形成され、このポット１３２の周りのスライドブロ
ック１３０が全体として上下動する構成とされているた
め、従来のようにスライドコアとランナブロック間の摺
動面を省略することができ、この摺動面の隙間に溶融樹
脂が流れ込むという不具合を完全に防止することができ
る。
スライドブロック１３０の中に（円筒状の）ポット１３
２が形成され、このポット１３２の周りのスライドブロ
ック１３０が全体として上下動する構成とされているた
め、従来のようにスライドコアとランナブロック間の摺
動面を省略することができ、この摺動面の隙間に溶融樹
脂が流れ込むという不具合を完全に防止することができ
る。
【００４１】なお、スライドコアとランナブロックとを
一体化したことにより、従来ランナブロック内に組み込
まれていたランナエジェクタピン１４４が、このスライ
ドブロック１３０内に組み込まれることになるが、この
ランナエジェクタピン孔１４４Ａとランナエジェクタピ
ン１４４との摺動隙間は、形状が円筒形であるため加工
精度を非常に高く維持することができ、当該ランナエジ
ェクタピン孔１４４Ａとランナエジェクタピン１４４と
の間の隙間に溶融樹脂が流れ込むという問題は（従来と
同様に）ほとんどない。
一体化したことにより、従来ランナブロック内に組み込
まれていたランナエジェクタピン１４４が、このスライ
ドブロック１３０内に組み込まれることになるが、この
ランナエジェクタピン孔１４４Ａとランナエジェクタピ
ン１４４との摺動隙間は、形状が円筒形であるため加工
精度を非常に高く維持することができ、当該ランナエジ
ェクタピン孔１４４Ａとランナエジェクタピン１４４と
の間の隙間に溶融樹脂が流れ込むという問題は（従来と
同様に）ほとんどない。
【００４２】なお、この実施形態では、ポット１３２内
周面とプランジャ１３４とがかじり合って摺動抵抗が不
均一になった場合にスライドブロック１３０が平行に動
かず、型の破損を引き起こす可能性が有る。この対策と
して円筒状のポット１３２をスライドブロック１３０内
に直接形成するのではなく、図９に示されるようにプラ
ンジャ１３４の外周にスライドブロック１８０とは別部
材の円筒形のポット１８２を形成し、これを固定状態に
維持し、スライドブロック１８０をこの固定状態とされ
たポット１８２に対して摺動させるような構成を採用し
てもよい。
周面とプランジャ１３４とがかじり合って摺動抵抗が不
均一になった場合にスライドブロック１３０が平行に動
かず、型の破損を引き起こす可能性が有る。この対策と
して円筒状のポット１３２をスライドブロック１３０内
に直接形成するのではなく、図９に示されるようにプラ
ンジャ１３４の外周にスライドブロック１８０とは別部
材の円筒形のポット１８２を形成し、これを固定状態に
維持し、スライドブロック１８０をこの固定状態とされ
たポット１８２に対して摺動させるような構成を採用し
てもよい。
【００４３】この場合、この固定とされたポット１８２
の外周とスライドブロック１８０との摺動面の隙間に溶
融樹脂が流れ込む恐れが新たに生じるが、この摺動はい
わゆる丸孔嵌合による摺動であるため、従来のスライド
コアとランナブロックとの平面摺動に比べて加工精度を
格段に高めることができ、樹脂の流れ込みをほとんど防
止することができる。その結果、スライドブロック１８
０の上下動の際にプランジャとポット内周面とのかじり
による影響が及ばないようにすることができ、スライド
ブロック１８０の円滑な上昇が期待できる。
の外周とスライドブロック１８０との摺動面の隙間に溶
融樹脂が流れ込む恐れが新たに生じるが、この摺動はい
わゆる丸孔嵌合による摺動であるため、従来のスライド
コアとランナブロックとの平面摺動に比べて加工精度を
格段に高めることができ、樹脂の流れ込みをほとんど防
止することができる。その結果、スライドブロック１８
０の上下動の際にプランジャとポット内周面とのかじり
による影響が及ばないようにすることができ、スライド
ブロック１８０の円滑な上昇が期待できる。
【００４４】なお、この実施例に係るスライドブロック
１３０、１８０は、図１〜図４の紙面と垂直な方向に長
く延在されており、複数のボールグリッドアレイＢＧＡ
に対し同時に対応できるようになっている。しかしなが
ら、このように多数のボールグリッドアレイＢＧＡに対
して１個のスライドブロック１３０、１８０で対応させ
ようとすると、特に該スライドブロック１３０、１８０
が平行に上下動しなかったようなときに、その水平突出
部１３０Ａが変形したり破損したりすることが考えられ
る。この実施形態では、前述したように水平突出部１３
０Ａの厚さや溝部１３０Ｂの形成に工夫を加えている
が、それでも該スライドブロック１３０、１８０が完全
に１個のものとして形成されていると、そのうちの一部
が破損しただけでも全てを交換する必要が生ずるため、
不経済である。
１３０、１８０は、図１〜図４の紙面と垂直な方向に長
く延在されており、複数のボールグリッドアレイＢＧＡ
に対し同時に対応できるようになっている。しかしなが
ら、このように多数のボールグリッドアレイＢＧＡに対
して１個のスライドブロック１３０、１８０で対応させ
ようとすると、特に該スライドブロック１３０、１８０
が平行に上下動しなかったようなときに、その水平突出
部１３０Ａが変形したり破損したりすることが考えられ
る。この実施形態では、前述したように水平突出部１３
０Ａの厚さや溝部１３０Ｂの形成に工夫を加えている
が、それでも該スライドブロック１３０、１８０が完全
に１個のものとして形成されていると、そのうちの一部
が破損しただけでも全てを交換する必要が生ずるため、
不経済である。
【００４５】そこで、図５あるいは図７の２点鎖線に示
されるように、これを各ボールグリッドアレイＢＧＡに
対応した部分毎に分割できるようにしておくと、破損等
が生じた場合にその部分のみを修理、あるいは交換すれ
ばよいため、経済的な運転が可能となる。
されるように、これを各ボールグリッドアレイＢＧＡに
対応した部分毎に分割できるようにしておくと、破損等
が生じた場合にその部分のみを修理、あるいは交換すれ
ばよいため、経済的な運転が可能となる。
【００４６】なお、既に述べたように本発明は実施形態
で示したようないわゆるプリント基板上の半導体素子の
樹脂封止のみならず、リードフレーム上の半導体素子の
樹脂封止にも適用できる。
で示したようないわゆるプリント基板上の半導体素子の
樹脂封止のみならず、リードフレーム上の半導体素子の
樹脂封止にも適用できる。
【００４７】
【発明の効果】以上説明したとおり、本発明によれば、
従来必須であったランナブロックとスライドコアとの摺
動面（平面摺動面）を構成上無くすことができ、この摺
動面の隙間に溶融樹脂が入り込むという不具合を防止す
ることができるようになるという優れた効果が得られ
る。
従来必須であったランナブロックとスライドコアとの摺
動面（平面摺動面）を構成上無くすことができ、この摺
動面の隙間に溶融樹脂が入り込むという不具合を防止す
ることができるようになるという優れた効果が得られ
る。
【図１】本発明に係るボールグリッドアレイ用の封止装
置の一実施形態を示すスライドブロック付近の部分断面
図
置の一実施形態を示すスライドブロック付近の部分断面
図
【図２】樹脂封止が終わった後の封止装置の作用を説明
するための図１と同様の部分断面図
するための図１と同様の部分断面図
【図３】スライドブロックの組み込み状態を示す概略正
面図
面図
【図４】樹脂封止が終わった後の封止装置の作用を説明
するための図３と同様の概略正面図
するための図３と同様の概略正面図
【図５】スライドブロックの部分斜視図
【図６】スライドブロック周辺の部分平面図
【図７】スライドブロックの水平突出部付近の部分斜視
図
図
【図８】図３及び図４で示された各部材が組み込まれた
状態を示す、金型の全体概略正面図
状態を示す、金型の全体概略正面図
【図９】スライドブロック中の円筒状のポットをスライ
ドブロックとは別部材で構成した例を示す図１と同様の
部分断面図
ドブロックとは別部材で構成した例を示す図１と同様の
部分断面図
【図１０】ボールグリッドアレイが樹脂封止されたとき
の従来例を示す部分断面図
の従来例を示す部分断面図
【図１１】上記従来の樹脂封止においてランナを取り除
くときの不具合を説明した部分断面図
くときの不具合を説明した部分断面図
【図１２】スライド方式の封止装置の従来例を示す図１
又は図３相当の部分断面図
又は図３相当の部分断面図
ＢＧＡ…ボールグリッドアレイ ２…（プリント）基板 ２Ａ…基板上面端部 １３０…スライドブロック １３０Ａ…水平突出部 １３２…ポット １３４…プランジャ １３６…ランナ １３８…ゲート部 １４０…封止キビティ １４４…ランナエジェクタピン １５４…製品エジェクタピン
Claims (3)
- 【請求項１】半導体素子を固定するリードフレーム又は
プリント基板の封止キャビティ内に、可塑化した樹脂を
封入・封止するために、 スライド機構によって上下動自在とされ、前記リードフ
レーム又はプリント基板の端部を上から押える水平突出
部を有するスライドブロックと、 鉛直に形成され、その中に封止用の前記樹脂が収められ
る円筒状のポットと、 該ポット内で上下動自在に配置され、ポット内の樹脂を
上方に押上げるプランジャと、 該ポットの上部から水平に延在され、前記ポット内の樹
脂を前記スライドブロックの水平突出部の上部から前記
リードフレーム又はプリント基板の封止キャビティ内に
まで導びくためのランナと、 を備えた半導体素子の樹脂封止装置において、 前記円筒状のポットが前記スライドブロックの中に形成
されたことを特徴とする半導体素子の樹脂封止装置。 - 【請求項２】請求項１において、前記スライドブロック
が、水平方向に多数連結され、その上下動によって一度
に多数のリードフレーム又はプリント基板の上面の端部
を押さえ・解放可能とされていることを特徴とする半導
体素子の樹脂封止装置。 - 【請求項３】請求項２において、前記連結されたスライ
ドブロックの１つ１つが、分割して交換・修理可能とさ
れたことを特徴とする半導体素子の樹脂封止装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21048597A JP2984240B2 (ja) | 1997-01-09 | 1997-08-05 | 半導体素子の樹脂封止装置 |
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP190297 | 1997-01-09 | ||
| JP9-1902 | 1997-01-09 | ||
| JP21048597A JP2984240B2 (ja) | 1997-01-09 | 1997-08-05 | 半導体素子の樹脂封止装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10256290A JPH10256290A (ja) | 1998-09-25 |
| JP2984240B2 true JP2984240B2 (ja) | 1999-11-29 |
Family
ID=26335193
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP21048597A Expired - Fee Related JP2984240B2 (ja) | 1997-01-09 | 1997-08-05 | 半導体素子の樹脂封止装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2984240B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| NL1012488C2 (nl) * | 1999-07-01 | 2001-01-03 | Fico Bv | Inrichting en werkwijze voor het omhullen van op een drager bevestigde elektronische componenten. |
| JP6218549B2 (ja) * | 2013-10-17 | 2017-10-25 | Ｔｏｗａ株式会社 | 半導体封止型への半導体基板供給方法及び半導体基板供給装置 |
| JP6420671B2 (ja) * | 2015-01-21 | 2018-11-07 | ルネサスエレクトロニクス株式会社 | 半導体装置の製造方法 |
-
1997
- 1997-08-05 JP JP21048597A patent/JP2984240B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH10256290A (ja) | 1998-09-25 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN111010498B (zh) | 基于一体封装工艺的摄像模组 | |
| KR100829278B1 (ko) | 반도체장치 및 그 제조방법 | |
| US8117742B2 (en) | Fabrication method of semiconductor integrated circuit device | |
| US7288440B2 (en) | Method of manufacturing a semiconductor device | |
| JP2547894B2 (ja) | 半導体樹脂封止用金型機構 | |
| JPH1126489A (ja) | ゲートスロットを有するサブストレートならびに半導体パッケージ成形用の金型および成形方法 | |
| EP0683518A2 (en) | Lead frame and semiconductor device | |
| US5817208A (en) | Resin sealing die, resin-sealed-type semiconductor device and method of manufacturing the device | |
| US11876003B2 (en) | Semiconductor package and packaging process for side-wall plating with a conductive film | |
| US20170345742A1 (en) | Semiconductor device and manufacturing method thereof | |
| KR20220121173A (ko) | 선택적 몰딩을 통한 도금을 위한 패키징 프로세스 | |
| JP2984240B2 (ja) | 半導体素子の樹脂封止装置 | |
| US20050106786A1 (en) | Method of manufacturing a semiconductor device | |
| JP3493113B2 (ja) | 半導体装置の製造方法およびリードフレーム | |
| JP6034078B2 (ja) | プリモールドリードフレームの製造方法、および、半導体装置の製造方法 | |
| US10490422B2 (en) | Manufacturing method for semiconductor device | |
| US20030062605A1 (en) | Lead frame for resin sealed semiconductor device and method of forming the device using the lead frame | |
| JP2007088160A (ja) | 半導体デバイスの製造方法、半導体デバイス、及び電子機器 | |
| JP5547952B2 (ja) | Ｒｆｉｄタグの製造方法、及び金型 | |
| JP2017063075A (ja) | 樹脂封止装置及び樹脂封止方法並びに電子部品の製造方法並びにリードフレーム | |
| JPH11284002A (ja) | 半導体素子の樹脂封止装置 | |
| KR20070035725A (ko) | 2단 게이트 구조를 갖는 몰딩용 다이 | |
| JPS6340351A (ja) | リ−ドフレ−ム | |
| KR100729025B1 (ko) | 반도체패키지용 몰드 및 몰딩 방법 | |
| KR100194362B1 (ko) | Bga 반도체패키지용 몰드금형 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |