JPS6359511A - 樹脂成形装置 - Google Patents
樹脂成形装置Info
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- JPS6359511A JPS6359511A JP20451486A JP20451486A JPS6359511A JP S6359511 A JPS6359511 A JP S6359511A JP 20451486 A JP20451486 A JP 20451486A JP 20451486 A JP20451486 A JP 20451486A JP S6359511 A JPS6359511 A JP S6359511A
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- JP
- Japan
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- terminals
- mold
- press
- side terminal
- terminal base
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- 239000011347 resin Substances 0.000 title claims description 15
- 229920005989 resin Polymers 0.000 title claims description 15
- 230000002159 abnormal effect Effects 0.000 claims description 2
- 230000006835 compression Effects 0.000 abstract description 6
- 238000007906 compression Methods 0.000 abstract description 6
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 9
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
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- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 1
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 1
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C33/00—Moulds or cores; Details thereof or accessories therefor
- B29C33/0083—Electrical or fluid connection systems therefor
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は例えば樹脂封止型の半導体装置を製造する工程
において、半導体素子の樹脂封止に用いられる樹脂成形
装置に関するものである。
において、半導体素子の樹脂封止に用いられる樹脂成形
装置に関するものである。
(従来の技術〕
一般に半導体製造工程においては、リードフレーム上に
多数の半導体素子を搭載し、このリードフレームを金型
内に保持して半導体素子を樹脂封止した後、これを切り
離して半導体装置としている。
多数の半導体素子を搭載し、このリードフレームを金型
内に保持して半導体素子を樹脂封止した後、これを切り
離して半導体装置としている。
第7図は例えば従来の樹脂成形装置の下型を示す斜視図
で、下型1は図示しない上型と対をなして金型を構成し
ており、下型センタブロック2および下型ブロック3と
、これらブロックを位置決め載置する下定盤4と、サポ
ートブロック5を介して前記下定盤4にねじで取付けら
れることにより、下定盤4とサポートブロック5と共に
箱形を形成するベース6とからなり、ベース6を介して
プレスのスライドテーブル7上にボルトで着脱自在に固
定されている。前記下型センタブロック2には、カル2
aおよび分岐ランナ2bが加工され、下型ブロック3に
は、ランナ3a、ゲート3b。
で、下型1は図示しない上型と対をなして金型を構成し
ており、下型センタブロック2および下型ブロック3と
、これらブロックを位置決め載置する下定盤4と、サポ
ートブロック5を介して前記下定盤4にねじで取付けら
れることにより、下定盤4とサポートブロック5と共に
箱形を形成するベース6とからなり、ベース6を介して
プレスのスライドテーブル7上にボルトで着脱自在に固
定されている。前記下型センタブロック2には、カル2
aおよび分岐ランナ2bが加工され、下型ブロック3に
は、ランナ3a、ゲート3b。
下キャビティ3Cが加工されている。
8は下定盤4に圧入固定され、上型を案内するガイドピ
ンである。9は成形後に前記下キャビティ3cから成形
物を押し出すエジェクトピン、10はこのエジェクトピ
ン9を所定位置に戻すリタ−ンビンで、これらの部材は
前記ベース6と下定盤4との間に収容されたエジェクタ
プレート11に支持されている。12は下型センタブロ
ック2および下型ブロック3を成形温度に上昇させるヒ
ータ、13は温度を検出する熱電対、14は温度の異常
上昇を防止するセンスビーである。これら部材は下定盤
4に穿設された挿入孔に挿入されており、それぞれコネ
クタ15によってスライドテーブル7上に取付けられた
端子箱16に接続されている。17は電源コードで、制
御盤へ接続されている。
ンである。9は成形後に前記下キャビティ3cから成形
物を押し出すエジェクトピン、10はこのエジェクトピ
ン9を所定位置に戻すリタ−ンビンで、これらの部材は
前記ベース6と下定盤4との間に収容されたエジェクタ
プレート11に支持されている。12は下型センタブロ
ック2および下型ブロック3を成形温度に上昇させるヒ
ータ、13は温度を検出する熱電対、14は温度の異常
上昇を防止するセンスビーである。これら部材は下定盤
4に穿設された挿入孔に挿入されており、それぞれコネ
クタ15によってスライドテーブル7上に取付けられた
端子箱16に接続されている。17は電源コードで、制
御盤へ接続されている。
なお、図示しないが、上型も下型1と同様に構成され、
ヒータ、熱電対、センスビーはプレスの上プラテンに取
付けられた端子箱に、それぞれコネクタによって接続さ
れている。
ヒータ、熱電対、センスビーはプレスの上プラテンに取
付けられた端子箱に、それぞれコネクタによって接続さ
れている。
次にこの金型をプレスに搭載して温度を上昇させる過程
について説明すると、先ず、上・下型を組合わせた状態
でプレスのスライドテーブル7上に1lll!する。そ
してプレス中心と金型中心とが一致するように調整し、
上・下型をプレスの上プラテンおよびスライドテーブル
7に固定する。次いで、ヒータ12.熱電対13.セン
スビー14を上・下定盤に挿入し、接続線の端部のコネ
クタをプレスの端子箱16のコネクタ15へ接続する。
について説明すると、先ず、上・下型を組合わせた状態
でプレスのスライドテーブル7上に1lll!する。そ
してプレス中心と金型中心とが一致するように調整し、
上・下型をプレスの上プラテンおよびスライドテーブル
7に固定する。次いで、ヒータ12.熱電対13.セン
スビー14を上・下定盤に挿入し、接続線の端部のコネ
クタをプレスの端子箱16のコネクタ15へ接続する。
ここで、エジェクタストロークや成形温度等の設定を行
った後、ヒータ12に電源を投入し加熱する。温度上昇
後、上・下型の表面温度を測定し、上・下型の温度がバ
ランスすると成形操作が開始される。
った後、ヒータ12に電源を投入し加熱する。温度上昇
後、上・下型の表面温度を測定し、上・下型の温度がバ
ランスすると成形操作が開始される。
しかしながら、従来のこの種樹脂成形装置においては、
金型をプレスに取付けたり、プレスから取外したりする
都度、複数個のコネクタをひとつづつ挿入したり引抜い
たりしなければならなかった。そのため、金型の交換作
業が煩雑になる不具合があった。
金型をプレスに取付けたり、プレスから取外したりする
都度、複数個のコネクタをひとつづつ挿入したり引抜い
たりしなければならなかった。そのため、金型の交換作
業が煩雑になる不具合があった。
本発明はこのような事情に鑑みなされたもので、その目
的は、金型の交換が容易に行える樹脂成形装置を提供す
るものである。
的は、金型の交換が容易に行える樹脂成形装置を提供す
るものである。
C問題点を解決するための手段〕
本発明に係る樹脂成形装置は、金型にヒータ、熱電対、
センスビーに接続された端子を有する端子台を設けると
共に、プレスに前記端子台に対向しかつ前記各端子に接
触される端子を有する端子台を設けたものである。
センスビーに接続された端子を有する端子台を設けると
共に、プレスに前記端子台に対向しかつ前記各端子に接
触される端子を有する端子台を設けたものである。
本発明においては、金型をプレスに取付けると金型側の
端子とプレス側の端子とが接触し、金型をプレスから取
外すと金型側の端子とプレス側の端子とが離間する。
端子とプレス側の端子とが接触し、金型をプレスから取
外すと金型側の端子とプレス側の端子とが離間する。
以下、本発明の一実施例を図により詳細に説明する。第
1図は本発明に係る樹脂成形装置を示す側面図、第2図
は下型を示す斜視図、第3図は下型側の端子台を示す側
面図、第4図は同じく下面図、第5図は第3図のV−V
線断面図、第6図はプレスのスライドテーブル側の端子
台を示す一部断面図で、第1図において符号21で示す
ものは樹脂成形装置を示し、プレス22とこのプレス2
2に取付けられた半導体素子樹脂封止用の下型23お劣
び上型24とからなる。プレス22は基台22aと、こ
の基台22aに立設されたタイロッド22bと、このタ
イロフト22bの上端に設けられた上プラテン22cと
、この上プラテン22cに対向しタイロッド22b上に
昇降自在に設けられたスライドテーブル22dとから構
成されている。
1図は本発明に係る樹脂成形装置を示す側面図、第2図
は下型を示す斜視図、第3図は下型側の端子台を示す側
面図、第4図は同じく下面図、第5図は第3図のV−V
線断面図、第6図はプレスのスライドテーブル側の端子
台を示す一部断面図で、第1図において符号21で示す
ものは樹脂成形装置を示し、プレス22とこのプレス2
2に取付けられた半導体素子樹脂封止用の下型23お劣
び上型24とからなる。プレス22は基台22aと、こ
の基台22aに立設されたタイロッド22bと、このタ
イロフト22bの上端に設けられた上プラテン22cと
、この上プラテン22cに対向しタイロッド22b上に
昇降自在に設けられたスライドテーブル22dとから構
成されている。
前記下型23は前記スライドテーブル22d上に取付け
られ、従来のものと同様に構成されて゛いるから、第2
図において第7図に示すものと同等な部材には同一符号
を付しその説明は省略する。
られ、従来のものと同様に構成されて゛いるから、第2
図において第7図に示すものと同等な部材には同一符号
を付しその説明は省略する。
また、上型24も下型23と同様に構成されている。す
なわち、上型ブロック25と、これを支持する上定盤2
6と、これを上プラテン22cにボルトで着脱自在に取
付けられるベース27などからなり、上定盤26にはヒ
ータ12および図示しない熱電対、センスビーが備えら
れている。
なわち、上型ブロック25と、これを支持する上定盤2
6と、これを上プラテン22cにボルトで着脱自在に取
付けられるベース27などからなり、上定盤26にはヒ
ータ12および図示しない熱電対、センスビーが備えら
れている。
31は下定盤4の一側面に取付けられた下型側端子台で
ある。この下型側端子台31は第3図〜第5図に示すよ
うに、コ状に形成され両端部に取付フランジを有する絶
縁ベース32と、この絶縁ベース32の側方へ突出し先
端に平滑な接触面を有する3対の接触端子33と、絶縁
ベース32の内側に配設された接続端子34とを備えて
いる。
ある。この下型側端子台31は第3図〜第5図に示すよ
うに、コ状に形成され両端部に取付フランジを有する絶
縁ベース32と、この絶縁ベース32の側方へ突出し先
端に平滑な接触面を有する3対の接触端子33と、絶縁
ベース32の内側に配設された接続端子34とを備えて
いる。
接触端子33と接続端子34とは水平方向に配設され接
触端子33に設けたねじによって締結されている。35
は接続端子34の内側端面に螺着されたねじで、ヒータ
12.熱電対13.センスビー14などに接続された接
続線36を接続端子34に接続している。
触端子33に設けたねじによって締結されている。35
は接続端子34の内側端面に螺着されたねじで、ヒータ
12.熱電対13.センスビー14などに接続された接
続線36を接続端子34に接続している。
41はテーブル側端子台で、スライドテーブル22d上
にボルトで固定され前記下型側端子台31に対向してい
る。このテーブル側端子台41は第6図に示すように、
スライドテーブル22d上に立設された絶縁ベース42
と、この絶縁ベース42を水平方向に貫通する3対の接
触端子43と、この接触端子43と絶縁ベース42の間
に圧縮した状態で介装された圧縮ばね44とを備えてい
る。前記接触端子43は先端部が大径に形成され、ここ
に平滑な接触面が形成されている。一方、基端部は小径
に形成され、ここに座金45を介してナンド46が螺合
するねじが設けられている。
にボルトで固定され前記下型側端子台31に対向してい
る。このテーブル側端子台41は第6図に示すように、
スライドテーブル22d上に立設された絶縁ベース42
と、この絶縁ベース42を水平方向に貫通する3対の接
触端子43と、この接触端子43と絶縁ベース42の間
に圧縮した状態で介装された圧縮ばね44とを備えてい
る。前記接触端子43は先端部が大径に形成され、ここ
に平滑な接触面が形成されている。一方、基端部は小径
に形成され、ここに座金45を介してナンド46が螺合
するねじが設けられている。
また、接触端子43は、前記各接触端子33に対向して
接触するように配列されている。47は絶縁ベース42
に取付けられたコネクタであり、接触端子43を電源コ
ード4日によって図示しない制御盤へ接続するものであ
る。49はこのコネクタ47と接触端子43との間を接
続する接続線で、前記座金45、ナツト46間に締結さ
れる端子を有している。なお、図示しないがスライドテ
ーブル22d上には下型23をテーブル側端子台41方
向へ案内するガイドおよび、下型23を接触端子33と
接触端子43とが当接し圧縮ばね44が圧縮変形してい
る状態に係止するストッパが設けられている。
接触するように配列されている。47は絶縁ベース42
に取付けられたコネクタであり、接触端子43を電源コ
ード4日によって図示しない制御盤へ接続するものであ
る。49はこのコネクタ47と接触端子43との間を接
続する接続線で、前記座金45、ナツト46間に締結さ
れる端子を有している。なお、図示しないがスライドテ
ーブル22d上には下型23をテーブル側端子台41方
向へ案内するガイドおよび、下型23を接触端子33と
接触端子43とが当接し圧縮ばね44が圧縮変形してい
る状態に係止するストッパが設けられている。
51は上型24の上定盤26の一側面に取付けられた上
型側端子台である。この上型側端子台51は前記下型側
端子台31と同様に構成され、接触端子52が上方へ突
設されている。61は上プラテン22cの下面にボルト
で固定されたプラテン側端子台である。このプラテン側
端子台61は前記テーブル側端子台41と同様に構成さ
れ、前記接触端子52に対向して接触する接触端子62
が下方へ突設されている。63は接触端子62を図示し
ない制御盤へ接続する電源コードである。
型側端子台である。この上型側端子台51は前記下型側
端子台31と同様に構成され、接触端子52が上方へ突
設されている。61は上プラテン22cの下面にボルト
で固定されたプラテン側端子台である。このプラテン側
端子台61は前記テーブル側端子台41と同様に構成さ
れ、前記接触端子52に対向して接触する接触端子62
が下方へ突設されている。63は接触端子62を図示し
ない制御盤へ接続する電源コードである。
このように構成された樹脂成形装置においては、ボルト
を着脱することによって、下型23および上型24をブ
レス22に取付けたり、ブレス22から取外したりする
ことができる。下型23および上型24の取付けについ
て説明すると、先ず、上・下型24・23を組合わせた
状態でブレス22のスライドテーブル22d上に載置す
る。そして上・下型24・23をテーブル上のガイドに
沿ってテーブル側端子台41方向へ押し込む。このとき
、ガイドによって型側端子台31とテーブル側端子台4
1との位置が合わせられるので、下型側端子台31とテ
ーブル側端子台41とが第1図中Aで示すように互いに
当接する。そして、この状態で、上・下型24・23を
さらに押し込むと、圧縮ばね44が圧縮されため、その
弾↑θ力によって接触端子33と接触端子43が水平方
向に圧接して電気的に接続される。ここで、圧縮ばね4
4の圧縮量は、ストッパによって上・下型24・23の
移動を係止してるため、所定の接触圧力とされている。
を着脱することによって、下型23および上型24をブ
レス22に取付けたり、ブレス22から取外したりする
ことができる。下型23および上型24の取付けについ
て説明すると、先ず、上・下型24・23を組合わせた
状態でブレス22のスライドテーブル22d上に載置す
る。そして上・下型24・23をテーブル上のガイドに
沿ってテーブル側端子台41方向へ押し込む。このとき
、ガイドによって型側端子台31とテーブル側端子台4
1との位置が合わせられるので、下型側端子台31とテ
ーブル側端子台41とが第1図中Aで示すように互いに
当接する。そして、この状態で、上・下型24・23を
さらに押し込むと、圧縮ばね44が圧縮されため、その
弾↑θ力によって接触端子33と接触端子43が水平方
向に圧接して電気的に接続される。ここで、圧縮ばね4
4の圧縮量は、ストッパによって上・下型24・23の
移動を係止してるため、所定の接触圧力とされている。
この状態でベース6がボルトでスライドテーブル22d
に固定され、下型23が取付けられる。
に固定され、下型23が取付けられる。
また、上型24の取付けはスライドテーブル22dを上
昇させると、上型側端子台51とプラテン側端子台61
とが第1図中Bで示すように互いに鉛直方向に当接し、
接触端子52と接触端子62とが電気的に接続される。
昇させると、上型側端子台51とプラテン側端子台61
とが第1図中Bで示すように互いに鉛直方向に当接し、
接触端子52と接触端子62とが電気的に接続される。
そして、この状態でベース27がボルトで上プラテン2
2cに固定され、上型24が取付けられる。
2cに固定され、上型24が取付けられる。
一方、ボルトを緩めて、上・下型24・23を取外すと
、上・下型側端子台51・31が上・下型24・23と
同時に取外されるので、接触端子33・43問および接
触端子52・62間が離されるので、端子間が電気的に
分離される。
、上・下型側端子台51・31が上・下型24・23と
同時に取外されるので、接触端子33・43問および接
触端子52・62間が離されるので、端子間が電気的に
分離される。
なお、上記実施例においては、平滑な接触面を有する接
触端子間を平面接触させることにより電気的に接続した
例について説明したが、本発明はこれに限定されるもの
ではなく、端子の形状は例えばスリーブとこのスリーブ
に挿入されるピンとを組合わせるなど、種々変更するこ
とができる。
触端子間を平面接触させることにより電気的に接続した
例について説明したが、本発明はこれに限定されるもの
ではなく、端子の形状は例えばスリーブとこのスリーブ
に挿入されるピンとを組合わせるなど、種々変更するこ
とができる。
また、樹脂成形装置にリードフレームに搭載された半導
体素子を樹脂封止する金型を装着した例について説明し
たが、金型を交換することにより、種々の成形物を製造
することができる。
体素子を樹脂封止する金型を装着した例について説明し
たが、金型を交換することにより、種々の成形物を製造
することができる。
以上説明したように本発明によれば、金型にヒータ、熱
電対、センスビーに接続された端子を有する端子台を設
けると共に、プレスに前記端子台に対向しかつ前記各端
子に接触される端子を有する端子台を設けたから、金型
をプレスに取付けると金型側の端子とプレス側の端子と
が接触するので、端子間が電気的に接続され、金型をプ
レスから取外すと金型側の端子とプレス側の端子とが離
間するので、端子間が電気的に分離される。
電対、センスビーに接続された端子を有する端子台を設
けると共に、プレスに前記端子台に対向しかつ前記各端
子に接触される端子を有する端子台を設けたから、金型
をプレスに取付けると金型側の端子とプレス側の端子と
が接触するので、端子間が電気的に接続され、金型をプ
レスから取外すと金型側の端子とプレス側の端子とが離
間するので、端子間が電気的に分離される。
したがって、金型に備えられた電気部品の接続および分
離が従来のようにコネクタを挿入したり引抜いたりする
ことなく行えるから、金型の交換作業が容易になる。
離が従来のようにコネクタを挿入したり引抜いたりする
ことなく行えるから、金型の交換作業が容易になる。
第1図は本発明に係る樹脂成形装置を示す側面図、第2
図は下型を示す斜視図、第3図は下型側の端子台を示す
側面図、第4図は同じく下面図、第5図は第3図のV−
V線断面図、第6図はプレスのスライドテーブル側の端
子台を示す一部断面図、第7図は従来の樹脂成形装置の
下型を示す斜視図である。 22・・・・プレス、22c・・・・上プラテン、22
d・・・・スライドテーブル、23・・・・下型、24
・・・・上型、31・・・・下型側端子台、33・・・
・接触端子、41・・・・テーブル側端子台、43・・
・・接触端子、51・・・・上型側端子台、61・・・
・プラテン側端子台。
図は下型を示す斜視図、第3図は下型側の端子台を示す
側面図、第4図は同じく下面図、第5図は第3図のV−
V線断面図、第6図はプレスのスライドテーブル側の端
子台を示す一部断面図、第7図は従来の樹脂成形装置の
下型を示す斜視図である。 22・・・・プレス、22c・・・・上プラテン、22
d・・・・スライドテーブル、23・・・・下型、24
・・・・上型、31・・・・下型側端子台、33・・・
・接触端子、41・・・・テーブル側端子台、43・・
・・接触端子、51・・・・上型側端子台、61・・・
・プラテン側端子台。
Claims (1)
- ヒータと、温度を検出する熱電対と、異常上昇を防止す
るセンスビーとが備えられた金型をプレスに着脱自在に
取付けた樹脂成形装置において、前記金型にヒータ、熱
電対、センスビーに接続された端子を有する端子台を設
けると共に、前記プレスに前記端子台に対向しかつ前記
各端子に接触する端子を有する端子台を設けたことを特
徴とする樹脂成形装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP20451486A JPS6359511A (ja) | 1986-08-29 | 1986-08-29 | 樹脂成形装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP20451486A JPS6359511A (ja) | 1986-08-29 | 1986-08-29 | 樹脂成形装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS6359511A true JPS6359511A (ja) | 1988-03-15 |
Family
ID=16491790
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP20451486A Pending JPS6359511A (ja) | 1986-08-29 | 1986-08-29 | 樹脂成形装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS6359511A (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP0761117A1 (en) * | 1995-08-09 | 1997-03-12 | YKK Europe Limited | Slider pull tab |
EP1279473A1 (de) * | 2001-07-23 | 2003-01-29 | FRIMO Group GmbH & Co. KG | Vorrichtung zur Herstellung von Verbundwerkstücken |
JP2010230076A (ja) * | 2009-03-27 | 2010-10-14 | Tokyo Electron Ltd | ゲートバルブ装置 |
-
1986
- 1986-08-29 JP JP20451486A patent/JPS6359511A/ja active Pending
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