JP7313748B2 - 微細ピッチを有するデバイスのアライン装置及びその方法 - Google Patents

Description

本発明は、微細ピッチを有するデバイスのアライン装置及びその方法に係り、さらに詳しは、バンプ（ｂｕｍｐ）の大きさが小さく、しかも、ピッチが狭いボールグリッドアレイ（ＢＧＡ：Ｂａｌｌ Ｇｒｉｄ Ａｒｒａｙ）または薄型スモールアウトラインパッケージ（ＴＳＯＰ：Ｔｈｉｎ Ｓｍａｌｌ Ｏｕｔｌｉｎｅ Ｐａｃｋａｇｅ）などのデバイスを生産した後、ハンドラー（ｈａｎｄｌｅｒ）において性能テストが行えるように複数台のデバイスを自動的にかつ正確にアライン（ａｌｉｇｎ）する微細ピッチを有するデバイスのアライン装置及びその方法に関する。

一般に、ＩＣなどの半導体デバイスは、その製造工程中に電気的な特性を検査してその良否を検査しており、前記半導体デバイスの電気的な特性の検査は、半導体デバイスのボール端子とプリント回路基板（ＰＣＢ）付きテストボードの接点とを電気的に接続して設定された時間の間にテストを行って良品は出荷し、不良品はテストを行い直したり廃棄処分したりしている。

従来には、テストを行うべきデバイスをキャリアに挿入した状態でテスター側にそれぞれ別々に搬送してデバイスの電気的な特性のテストを行っていた。

すなわち、デバイスの電気的なテストは、キャリアに搭載されたデバイスのボール端子とソケットアセンブリーに支持されたプローブピンとの電気的な接触によって行うが、このとき、非常に小さな大きさのボール端子とプローブピンは狭いピッチにて配置されているため、テストを行うに際して非常に高精度のアラインが求められるが、ボール端子とプローブピンとの位置合わせは、キャリアのアライン孔とソケットガイドのアラインピンとの位置合わせによって行われる。

大韓民国登録特許公報第１０－１４６４９９０号 大韓民国登録特許公報第１０－１７７９１７２号

しかしながら、このような従来のアライン装置は、次のようないろいろな問題を抱えていた。

まず、第一に、搬入部に位置させられているデバイスを搬入ピッカーが吸着してキャリアに収めて、デバイスの収められたキャリアを順番にテスト側に搬送して設定された時間の間にテストを行った後、デバイスのテストが行われ終了したキャリアを搬出部に搬送して、テストの結果に基づいて、搬出ピッカーがデバイスを良品及び不良品に選別して搬出するが故に、装備のコンパクト化を図ることができない。

第二に、テストを行うに際してキャリアをソケットガイドに取り付けたりそこから取り外したりする作業を繰り返し行わなければならないため、アラインピンとアライン孔は、繰り返し的な取り付け及び取り外しにより遊びが増えてしまう結果、ボール端子とプローブピンとのミスマッチングまたはオフセット（ｏｆｆｓｅｔ）を招いてしまう。

第三に、数千台以上のデバイスに対する導電性テストを行うとき、デバイスとプローブピンとの衝突によって高価なデバイスの破損を引き起こす虞があり、破損されたデバイスのボール端子が装備に残留する場合に導電性テストを止めた状態で取り替えないし修理を行うことを余儀なくされるため、高価な装備の稼働率が低下してしまう。

本発明は、従来のこのような不都合を解決するために案出されたものであり、テストを行うべきデバイスを真空圧がかかるベースプレートの上面に搬入し終えると、ビジョンが搬入されたデバイスの座標を認識して制御部に報知することにより、アラインブロックがデバイスを包み込んだ状態でＸ－Ｙ－θ軸方向に移動させながらデバイスの位置を自動的にアラインできるようにするところにその目的がある。

本発明の他の目的は、複数台のデバイスの位置がアラインされて真空圧によってベースプレートに吸着された状態でベースプレートをテスター側に移動させた後、ベースプレートに吸着された複数台のデバイスのボール端子を同時にテスターの端子に接続させて電気的なテストを行えるようにするところにある。

上記の目的を達成するための本発明の形態によれば、垂直柱を有するベースと、前記ベースの上面にＹ軸方向に沿って１ピッチずつ移動可能なように配設されたＹ軸プレートと、前記Ｙ軸プレートの上面に配設され、デバイスの載置個所にそれぞれ真空孔が形成されてデバイスが搬入された状態で真空圧がかかることにより、搬入されたデバイスを微細に移動可能な真空圧にて吸引するベースプレートと、前記Ｙ軸プレートの上面に配設されてベースプレートに搬入されたデバイスの位置に応じてベースプレートをＸ－Ｙ－θ方向に微細に移動させるベースプレート位置調節手段と、前記ベースの垂直柱に配設されて、Ｘ軸方向に沿って１ピッチずつ水平移動するＸ軸プレートと、前記Ｘ軸プレートに配設されてＺ軸に沿って昇降するＺ軸プレートと、前記Ｚ軸プレートに配設され、通孔が形成されたビジョンブロックと、前記ビジョンブロックの下部に配設され、ベースプレートに吸引されたデバイスを包み込むように開口部が形成されたアラインブロックと、前記Ｚ軸プレートの上部に配設されて、ビジョンブロックの通孔及び開口部を介してベースプレートに吸引されたデバイスの位置を確認して制御部に座標値を報知するビジョンと、を備えて、ベースプレートに吸引されたデバイスの座標値に基づいてアラインブロックが下降して、デバイスを包み込んだ状態でベースプレート位置調節手段によってベースプレートをＸ－Ｙ－θ方向に微細に移動させてデバイスをアラインすることを特徴とする微細ピッチを有するデバイスのアライン装置が提供される。

本発明の他の形態によれば、複数本の真空孔を有するベースプレートの上面にデバイスを順番に搬入するステップと、前記ベースプレートにデバイスが搬入された状態で真空圧がかかることにより、搬入されたデバイスを微細に移動可能な真空圧にて吸引するステップと、前記ベースプレートの上部に位置するアラインビジョンアッセイがアラインしようとするデバイスの上部に移動した後に下降するステップと、前記アラインブロックがデバイスを包み込んだ状態で、通孔及び開口部を介してビジョンにてデバイスの位置を確認して制御部に座標値を報知するステップと、前記デバイスの座標値に基づいて、ベースプレートをＸ－Ｙ－θ方向に微細に移動させて、デバイスが開口部の２面に導かれてアラインされるステップと、を含み、ベースプレートの上面にデバイスが搬入される度にベースプレートをＸ－Ｙ軸方向に１ピッチずつ移動させながらデバイスのアラインを行うことを特徴とする微細ピッチを有するデバイスのアライン方法が提供される。

本発明は、従来に比べて次のようないろいろなメリットを有する。

まず、第一に、デバイスをベースプレートに順番に搬入した後、微細に移動可能な真空圧にて吸引した状態でベースプレートに搬入されたデバイスの位置をビジョンにて確認して座標値を制御部に報知した後、デバイスをアラインブロックにて包み込んだ状態でベースプレート位置調節手段によってデバイスをアラインすることから、装備のコンパクト化を図ることができる。

第二に、別途のキャリアを用いることなく、複数台のデバイスを同時にテスターと電気的に接続してテストを行うことから、デバイスのボール端子とプローブピンとのミスマッチングまたはオフセット（ｏｆｆｓｅｔ）を招くという現象を未然に防ぐことはもとより、高価な装備のテスト効率を極大化させることが可能になる。

第三に、ベースプレート位置調節手段の高い位置決め力及び摩擦力の減少によってアライン精度を極大化させることが可能になる。

本発明の構成を示す斜視図である。 図１の正面図である。 図１の側面図である。 本発明のベースプレート位置調節手段の一実施形態を示す斜視図である。 図４の平面図である。 図４の平面図である。 本発明のアラインブロックがデバイスを包み込んだ状態の平面図である。 本発明のアラインブロックの内周面にデバイスの２面が接続されてデバイスの位置を補正する状態図である。 本発明のアライン方法を説明するためのフローチャートである。

以下、添付図面に基づいて、本発明の実施形態について本発明が属する技術分野において通常の知識を有する者が容易に実施できるように詳しく説明する。本発明は、いろいろな異なる形態に具体化でき、ここで説明する実施形態に何ら限定されない。図面は概略的であり、縮尺に合うように示されていないということに留意すべきである。図面に示されている部分の相対的な寸法及び比率は、図面における明確性及び便宜性のためにその大きさにおいて誇張されたり減少されたりして示されており、任意の寸法は、単なる例示的なものに過ぎず、限定的なものではない。なお、二以上の図面に示される同一の構造物、要素もしくは部品には同じ参照符号が類似の特徴を表わすために用いられる。

図１は、本発明の構成を示す斜視図であり、図２及び図３は、図１の正面図及び側面図であって、本発明は、垂直柱１１を有するベース１０の上面にＹ軸方向に沿って１ピッチずつ（ベースプレートに搬入されるデバイスの間隔）移動可能なようにＹ軸プレート２０が配設されており、前記Ｙ軸プレート２０の上面には、デバイス３０の載置個所にそれぞれ真空孔が形成されてデバイス３０が搬入された状態で真空圧がかかることにより、搬入されたデバイス３０を微細に移動可能な真空圧（約５～５０ｍｍＨｇ）にて吸引するベースプレート４０が配設されている。

本発明の一実施形態においては、ベースプレート４０を正方形の形状に示しているが、必要に応じて、長方形の形状または円形の形状など種々の形状が採用可能である。

前記ベースプレート４０の内部にはヒーター及び冷却パイプ（図示せず）を設けて、デバイス３０をベースプレート４０の上面に搬入（ｌｏａｄｉｎｇ）する前に、デバイス３０のテスト条件に応じて、常温に保持したり、約５０～１７０℃に加熱したり、約０～－５５℃に冷却させたりするようになっている。

これは、たとえベースプレート４０の材質として最小膨張係数を有する材質（例えば、セラミックなど）を用いるとしても、ベースプレート４０の１辺が３００ｍｍであると仮定すれば、加熱及び冷却に伴って約０．３ｍｍの範囲内において膨縮するため、デバイス３０をベースプレート４０の上面に搬入する前に、テスト条件に応じて、ベースプレート４０の温度を調節して、ベースプレート４０の膨縮に伴う誤差を最小化できるようにするためである。

前記Ｙ軸プレート２０の上面には、ベースプレート４０に搬入されたデバイス３０の位置に基づいて、ベースプレート４０をＸ－Ｙ－θ方向に沿って微細に移動させるベースプレート位置調節手段５０が配備されている。

前記ベースプレート位置調節手段５０が、本発明の一実施形態においては、図５ａ及び図５ｂに示すように、前記Ｙ軸プレート２０に固定された取付板５１と、前記取付板５１に対向するように配設された一対のＸ軸モーター５２ａ，５２ｂと、前記Ｘ軸モーターと直交するように取付板５１に配設されたＹ軸モーター５３と、前記Ｘ軸モーター５２ａ，５２ｂ及びＹ軸モーター５３によってＸ－Ｙ－θ方向に微細に移動可能なように配設された可動板５４と、前記取付板５１と可動板５４との間に配設されて、可動板５４がＸ－Ｙ軸方向に移動されるようにする４本のクロスローラー５５と、前記可動板５４を各クロスローラー５５に回転可能なように結合するシャフト５６と、を備えている。

前記クロスローラー５５は、Ｘ軸、Ｙ軸ＬＭガイド（図示せず）を有する多段の板からなっている。

しかしながら、本発明の一実施形態として示された前記ベースプレート位置調節手段５０は、株式会社ミスミ（型番：ＡＡ－３００－３Ｓ）において生産する公知の既成品であるということに留意すべきである。

前記ベースプレート位置調節手段５０を当該分野における専門家によって様々な形状に変形して適用可能であるということは理解できる筈である。

前記ベース１０の垂直柱１１に、Ｘ軸方向に沿って１ピッチずつ水平移動するＸ軸プレート６０が配設されており、前記Ｘ軸プレート６０には、ベースプレート４０に搬入されたデバイス３０の座標値を読み取って制御部（図示せず）に報知するとともに、デバイス３０をアラインするアラインビジョンアッセイ７０が配備されている。

前記アラインビジョンアッセイ７０の構成について述べると、Ｘ軸プレート６０にＺ軸に沿って昇降可能なようにＺ軸プレート７１が配設されており、前記Ｚ軸プレート７１には通孔７２ａが形成されたビジョンブロック７２が配設されており、前記ビジョンブロック７２の下部にはベースプレート４０に吸引されたデバイス３０を包み込むアラインブロック７３が配設されている。

このとき、前記アラインブロック７３には、図６ａに示すように、デバイス３０よりも大きな開口部７３ａが形成されていて、アラインブロック７３が下死点まで下降すれば、アラインブロック７３の開口部７３ａにデバイス３０が収容された状態を保持するようになっている。

前記Ｙ軸プレート２０及びＸ軸プレート６０がＬＭガイド２０ａ，６０ａにそれぞれ導かれて直線運動をするようになっていて、Ｙ軸プレート２０及びＸ軸プレート６０が移動するときに摩擦力を減少させることが可能になるので、アライン精度を極大化させることができるというメリットを有する。

また、前記Ｚ軸プレート７１の上部に、ビジョンブロック７２の通孔７２ａを介してベースプレート４０に吸引されたデバイス３０の位置を確認して制御部に座標値を報知するビジョン７４が配設されていて、ビジョン７４が通孔７２ａ及び開口部７３ａを介してベースプレート４０に吸引されたデバイス３０の座標値を制御部に報知することにより、アラインブロック７３がデバイス３０を包み込んだ状態でベースプレート位置調節手段５０によってベースプレート４０をＸ－Ｙ－θ方向に沿って微細に移動させてデバイス３０をアラインするようになっている。

本発明の作用について説明すれば、次の通りである。

まず、テストを行うべきデバイス３０をベースプレート４０の上面に搬入（ｌｏａｄｉｎｇ）する前に、デバイス３０のテスト条件に応じて、常温に保持したり、約５０～１７０℃に加熱したり、約０～－５５℃に冷却させたりする。

前述したように、ベースプレート４０をデバイス３０のテスト条件に見合う温度に保持した状態で搬入部（図示せず）に位置させられている１台のデバイス３０を摘まんで（ｐｉｃｋｉｎｇ）ベースプレート４０の真空孔に載せておくと、真空孔とつながるように配設された真空引き装置（図示せず）によってデバイス３０を微細に移動可能な約５～５０ｍｍＨｇの真空圧にて吸引（ｓｕｃｔｉｏｎ）する（Ｓ１００，Ｓ２００）。

前記デバイス３０がベースプレート４０に形成されたいずれか１本の真空孔に搬入されてデバイスが微細に移動可能な真空圧によって吸引され終わると、Ｘ軸プレート６０がＬＭガイド６０ａに沿って搬送するため、ベースプレート４０の上部に位置するアラインビジョンアッセイ７０がアラインしようとするデバイス３０の直ぐ上部に位置することになる（Ｓ３００）。

このような状態で、アラインビジョンアッセイ７０のＺ軸プレート７１が下降してアラインブロック７３がデバイス３０を図６ａに示すように包み込み終えると、ビジョン７４がビジョンブロック７２に形成された通孔７２ａ及びアラインブロック７３の開口部７３ａを介してデバイス３０の位置を確認して制御部（図示せず）に座標値を報知する（Ｓ４００）。

前述したように、Ｚ軸プレート７１の上部に配設されたビジョン７４がデバイス３０の位置を認識して制御部に報知することは、アラインブロック７３に開口部７３ａが形成されていて、ビジョンブロック７２の通孔７２ａ及び開口部７３ａを介してベースプレート４０に吸引されたデバイス３０の位置を識別するため可能である。

前記デバイス３０の座標値を制御部に報知し、真空孔に吸引されたデバイス３０の座標値に基づいて、ベースプレート位置調節手段５０である２つのＸ軸モーター５２ａ，５２ｂが同じ方向に駆動されれば、可動板５４がＸ軸方向に沿って移動し、Ｙ軸モーター５３が正逆方向に駆動されれば、可動板５４がＹ軸方向に沿って移動し、２つのＸ軸モーター５２ａ，５２ｂが互いに逆方向に駆動されれば、可動板５４がθ方向に沿って微細に移動するため、アラインブロック７３が、図６ｂに示すように、デバイス３０を押して位置を補正してアラインする（Ｓ５００）。

これは、可動板５４がクロスローラー５５によってＸ－Ｙ軸方向に微細に移動するとともに、シャフト５６によってθ方向に沿って微細に回転するため実現可能である。

前述したように、ベースプレート位置調節手段５０によってデバイス３０をＸ－Ｙ－θ方向に沿って微細に移動させてアラインする際に、アラインブロック７３の底面がベースプレート４０の上面から離れた状態でデバイス３０の位置を補正することがさらに好ましい。

これは、アラインブロック７３の底面がベースプレート４０の上面と接続された状態で動きながらデバイス３０の位置をアラインするとき、摩擦に伴うパーティクル（ｐａｒｔｉｃｌｅ）の発生を未然に防ぐためである。

上述したような動作によってアラインブロック７３がデバイス３０を包み込んだ状態でＸ－Ｙ－θ方向に沿って微細に移動させてベースプレート４０に吸引されたデバイス３０のアラインを行い終えると、Ｚ軸プレート７１が初期の位置に戻る前にビジョンブロック７２の通孔７２ａ及びアラインブロック７３の開口部７３ａを介してアラインされたデバイス３０の位置をビジョン７４が再び確認して制御部に報知して正確にアラインされていれば、アラインブロック７３の開口部７３ａの内面をデバイス３０から引き離した後、Ｚ軸プレート７１が上昇して初期の位置に戻り、アラインされていなければ、上述した動作によってデバイス３０の再アライン作業を行う（Ｓ６００，Ｓ７００）。

上記したようなデバイス３０のアライン作業は、ベースプレート４０にデバイス３０が搬入される度にＹ軸プレート２０及びＸ軸プレート６０を１ピッチずつ移動させながら同様に行われるということは理解可能である。

上記の動作を行うことで、ベースプレート４０のすべての真空孔に吸引されたデバイス３０の位置を補正してアラインし終えると、テスター（図示せず）側に移動するときに振動などによってデバイス３０の位置が変わらないように約５０～１００ｍｍＨｇの真空圧にてデバイスを吸引することがさらに好ましい。

前記ベースプレート４０にデバイス３０が動かないように約５０～１００ｍｍＨｇの真空圧にてデバイスを吸引し終えると、テスター側に移動させた後、ベースプレート４０に吸引されたデバイス３０のボール端子を同時にテスターの端子に接続させて電気的なテストを行うことが可能になるのである。

以上、添付図面に基づいて、本発明の実施形態について説明したが、本発明が属する技術分野における通常の知識を有する者であれば、技術的な思想や必須的な特徴を変更することなく、他の具体的な形態にて実施可能であるということは理解できる筈である。

よって、以上において記述した実施形態はあらゆる面において例示的なものに過ぎず、限定的なものではないと理解されるべきであり、上記の発明の詳細な説明の欄において記述された本発明の範囲は、特許請求の範囲によって開示され、特許請求の範囲の意味及び範囲並びにその等価概念から導き出されるあらゆる変更または変形された形態が本発明の範囲に含まれるものと解釈されなければならない。

１０ ベース
１１ 垂直柱
２０ Ｙ軸プレート
３０ デバイス
４０ ベースプレート
５０ ベースプレート位置調節手段
５１ 取付板
５２ａ Ｘ軸モーター
５２ｂ Ｘ軸モーター
５３ Ｙ軸モーター
５４ 可動板
５５ クロスローラー
５６ シャフト
６０ Ｘ軸プレート
７０ アラインビジョンアッセイ
７１ Ｚ軸プレート
７２ ビジョンブロック
７２ａ 通孔
７３ アラインブロック
７３ａ 開口部
７４ ビジョン

Claims (9)

1. 垂直柱（１１）を有するベース（１０）と、
   前記ベース（１０）の上面にＹ軸方向に沿って１ピッチずつ移動可能なように配設されたＹ軸プレート（２０）と、
   前記Ｙ軸プレート（２０）の上面に配設され、デバイス（３０）の載置個所にそれぞれ真空孔が形成されてデバイス（３０）が搬入された状態で真空圧がかかることにより、搬入されたデバイス（３０）を微細に移動可能な真空圧にて吸引するベースプレート（４０）と、
   前記Ｙ軸プレート（２０）の上面に配設されてベースプレート（４０）に搬入されたデバイス（３０）の位置に応じてベースプレート（４０）をＸ－Ｙ－θ方向に微細に移動させるベースプレート位置調節手段（５０）と、
   前記ベース（１０）の垂直柱（１１）に配設されて、Ｘ軸方向に沿って１ピッチずつ水平移動するＸ軸プレート（６０）と、
   前記Ｘ軸プレート（６０）に配設されてＺ軸に沿って昇降するＺ軸プレート（７１）と、
   前記Ｚ軸プレート（７１）に配設され、通孔（７２ａ）が形成されたビジョンブロック（７２）と、
   前記ビジョンブロック（７２）の下部に配設され、ベースプレート（４０）に吸引されたデバイス（３０）を包み込むように開口部（７３ａ）が形成されたアラインブロック（７３）と、
   前記Ｚ軸プレート（７１）の上部に配設されて、ビジョンブロック（７２）の通孔（７２ａ）及び開口部（７３ａ）を介してベースプレート（４０）に吸引されたデバイス（３０）の位置を確認して制御部に座標値を報知するビジョン（７４）と、
   を備えて、
   ベースプレート（４０）に吸引されたデバイス（３０）の座標値に基づいてアラインブロック（７３）が下降して、デバイス（３０）を包み込んだ状態でベースプレート位置調節手段（５０）によってベースプレート（４０）をＸ－Ｙ－θ方向に微細に移動させて、デバイス（３０）をアラインすることを特徴とする微細ピッチを有するデバイスのアライン装置。
2. 前記ベースプレート位置調節手段（５０）は、
   前記Ｙ軸プレート（２０）に固定された取付板（５１）と、
   前記取付板（５１）に対向するように配設された一対のＸ軸モーター（５２ａ，５２ｂ）と、
   前記Ｘ軸モーターと直交するように取付板（５１）に配設されたＹ軸モーター（５３）と、
   前記Ｘ軸モーター（５２ａ，５２ｂ）及びＹ軸モーター（５３）によってＸ－Ｙ－θ方向に微細に移動可能なように配設された可動板（５４）と、
   前記取付板（５１）と可動板（５４）との間に配設されて、可動板（５４）がＸ－Ｙ軸方向に移動されるようにする４本のクロスローラー（５５）と、
   前記可動板（５４）を各クロスローラー（５５）に回転可能なように結合するシャフト（５６）と、
   を備えることを特徴とする請求項１に記載の微細ピッチを有するデバイスのアライン装置。
3. 前記Ｙ軸プレート（２０）及びＸ軸プレート（６０）がＬＭガイド（２０ａ，６０ａ）に導かれて直線運動をすることを特徴とする請求項１に記載の微細ピッチを有するデバイスのアライン装置。
4. 前記ベースプレート（４０）の内部にヒーター及び冷却パイプが配設されたことを特徴とする請求項１に記載の微細ピッチを有するデバイスのアライン装置。
5. 複数本の真空孔を有するベースプレート（４０）の上面にデバイス（３０）を順番に搬入するステップと、
   前記ベースプレート（４０）にデバイス（３０）が搬入された状態で真空圧がかかることにより、搬入されたデバイス（３０）を微細に移動可能な真空圧にて吸引するステップと、
   前記ベースプレート（４０）の上部に位置するアラインビジョンアッセイ（７０）がアラインしようとするデバイス（３０）の上部に移動した後に下降するステップと、
   アラインブロック（７３）がデバイス（３０）を包み込んだ状態で、通孔（７２ａ）及び開口部（７３ａ）を介してビジョン（７４）にてデバイス（３０）の位置を確認して制御部に座標値を報知するステップと、
   前記デバイス（３０）の座標値に基づいて、ベースプレート（４０）をＸ－Ｙ－θ方向に微細に移動させて、デバイス（３０）が開口部（７３ａ）の２面に導かれてアラインされるステップと、
   を含み、
   ベースプレート（４０）の上面にデバイス（３０）が搬入される度にベースプレート（４０）をＸ－Ｙ軸方向に１ピッチずつ移動させながらデバイス（３０）のアラインを行うことを特徴とする微細ピッチを有するデバイスのアライン方法。
6. 前記デバイス（３０）を５～５０ｍｍＨｇの圧力にて吸引した状態で、アラインブロック（７３）がデバイス（３０）の位置を補正することを特徴とする請求項５に記載の微細ピッチを有するデバイスのアライン方法。
7. 前記デバイス（３０）のアラインが行われ終了すると、デバイス（３０）が動かないように２次圧力にて吸引するステップをさらに行うことを特徴とする請求項５に記載の微細ピッチを有するデバイスのアライン方法。
8. 前記２次圧力が５０～１００ｍｍＨｇであることを特徴とする請求項７に記載の微細ピッチを有するデバイスのアライン方法。
9. 前記アラインブロック（７３）がデバイス（３０）の位置を補正してアラインを行い終えると、開口部（７３ａ）の内面をデバイス（３０）から引き離した後、アラインブロック（７３）が上昇することを特徴とする請求項５に記載の微細ピッチを有するデバイスのアライン方法。

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