[go: up one dir, main page]
More Web Proxy on the site http://driver.im/

KR101464990B1 - 반도체 디바이스 얼라인 소켓유닛 및 이를 포함하는 반도체 디바이스 검사장치 - Google Patents

반도체 디바이스 얼라인 소켓유닛 및 이를 포함하는 반도체 디바이스 검사장치 Download PDF

Info

Publication number
KR101464990B1
KR101464990B1 KR20130162898A KR20130162898A KR101464990B1 KR 101464990 B1 KR101464990 B1 KR 101464990B1 KR 20130162898 A KR20130162898 A KR 20130162898A KR 20130162898 A KR20130162898 A KR 20130162898A KR 101464990 B1 KR101464990 B1 KR 101464990B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
semiconductor device
guide
socket unit
guide sheet
probe pin
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
KR20130162898A
Other languages
English (en)
Inventor
김기민
윤용희
Original Assignee
주식회사 아이에스시
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 주식회사 아이에스시 filed Critical 주식회사 아이에스시
Priority to KR20130162898A priority Critical patent/KR101464990B1/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR101464990B1 publication Critical patent/KR101464990B1/ko
Priority to PCT/KR2014/012768 priority patent/WO2015099431A1/ko
Priority to TW103145215A priority patent/TWI578001B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
    • G01R1/02—General constructional details
    • G01R1/04—Housings; Supporting members; Arrangements of terminals
    • G01R1/0408—Test fixtures or contact fields; Connectors or connecting adaptors; Test clips; Test sockets
    • G01R1/0433—Sockets for IC's or transistors
    • G01R1/0441—Details
    • G01R1/0466—Details concerning contact pieces or mechanical details, e.g. hinges or cams; Shielding
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/26—Testing of individual semiconductor devices
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
    • G01R31/2855—Environmental, reliability or burn-in testing
    • G01R31/286—External aspects, e.g. related to chambers, contacting devices or handlers
    • G01R31/2863—Contacting devices, e.g. sockets, burn-in boards or mounting fixtures

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
  • Connecting Device With Holders (AREA)
  • Measuring Leads Or Probes (AREA)

Abstract

반도체 디바이스 얼라인 소켓유닛이 개시된다. 본 발명의 일 실시 예에 따른 반도체 디바이스 얼라인 소켓유닛은 패키지화된 반도체 디바이스에 대한 테스트를 위해 상기 반도체 디바이스가 수용되는 개구부가 형성된 삽입본체; 상기 삽입본체의 하면에 설치되고 상기 반도체 디바이스에 구비된 볼 단자의 삽입 위치에 대한 정렬을 위한 가이드 시트; 상기 삽입본체의 하면이 안착되고 상기 볼 단자와 서로 마주보는 위치에 배치된 다수개의 프루브 핀을 포함하는 베이스 부; 및 상기 가이드 시트의 하면에 밀착되고 상기 프루브 핀의 상단이 부분 삽입되어 상기 프루브 핀의 위치를 항시 정 위치로 가이드 하는 가이드 홀이 형성된 가이드 패드를 포함한다.

Description

반도체 디바이스 얼라인 소켓유닛 및 이를 포함하는 반도체 디바이스 검사장치{Aligned semiconductor device socket unit and semiconductor device test apparatus}
본 발명은 메모리 또는 비 메모리 반도체 디바이스에 대한 도전성 검사를 실시하기 위한 것으로서, 보다 상세하게는 상대적으로 볼 단자가 많이 구비된 반도체 디바이스에 대한 도전성 검사를 실시할 때 프루브 핀의 안정적인 얼라인(align)을 실시하기 위한 반도체 디바이스 얼라인 소켓유닛 및 이를 포함하는 반도체 디바이스 검사장치에 관한 것이다.
일반적으로 IC와 같은 반도체 디바이스는 그 제조공정 중에 전기적 특성을 검사하여 그 불량 여부를 검사하고 있으며 상기 반도체 디바이스의 전기적 특성 검사는 반도체 디바이스의 피검사접점(범프)과 인쇄회로기판(PCB)을 포함하는 테스트 보드의 접점(패드) 사이에 개재된 프루브 핀을 통하여 수행된다.
또한, 반도체 디바이스의 전기적 특성검사는 반도체 디바이스를 피검사체 캐리어에 삽입한 상태에서 수행된다. 종래의 반도체 디바이스의 검사는 피검사체 캐리어에 탑재된 반도체 디바이스의 볼 단자와 소켓 어셈블리에 지지된 프루브 핀의 전기적 접촉으로 수행된다. 이때 매우 작은 크기의 볼 단자와 프루브 핀은 좁은 피치로 배치되어 있기 때문에 테스트시에 매우 고정밀도의 정렬이 요구되는데, 볼 단자와 프루브 핀의 정렬은 피검사체 캐리어의 얼라인공과 소켓가이드의 얼라인 핀의 상호 정렬을 통해 이루어진다.
상기 피검사체 캐리어는 테스트 시에 소켓가이드와 결합과 분리를 반복해야 하기 때문에, 얼라인 핀과 얼라인 공은 반복적인 결합과 분리를 통해 여유도가 늘어나게 된다. 결과적으로 이러한 여유도 증가는 볼 단자와 프루브 핀의 미스매칭 또는 옵셋(offset)을 초래하는 문제점을 유발하였다.
이와 같은 문제점은 수 천개 이상의 반도체 디바이스에 대한 도전성 테스트를 실시할 때 반도체 디바이스와 프루브 핀과의 충돌로 인해 고가의 반도체 디바이스에 대한 파손을 유발하거나, 파손된 반도체 디바이스의 볼 단자가 장비에 잔존할 경우 도전성 테스트를 중단한 상태에서 교체 내지 수리를 실시해야 하는 문제점이 유발되었다.
대한민국 등록특허 제10-1149759호 (등록일: 2012년05월18일)
본 발명의 실시 예들은 반도체 디바이스의 볼 단자와 프루브 핀에 대한 상호 얼라인을 정확하게 일치시켜 접촉(contact)에 따른 정밀도를 향상시켜 정확한 도전성 테스트를 실시하고자 한다.
본 발명의 일 측면에 따르면, 패키지화된 반도체 디바이스에 대한 테스트를 위해 상기 반도체 디바이스가 수용되는 개구부가 형성된 삽입본체; 상기 삽입본체의 하면에 설치되고 상기 반도체 디바이스에 구비된 볼 단자의 삽입 위치에 대한 정렬을 위한 가이드 시트; 상기 삽입본체의 하면이 안착되고 상기 볼 단자와 서로 마주보는 위치에 배치된 다수개의 프루브 핀을 포함하는 베이스 부; 및 상기 가이드 시트의 하면에 밀착되고 상기 프루브 핀의 상단이 부분 삽입되어 상기 프루브 핀의 위치를 항시 정 위치로 가이드 하는 가이드 홀이 형성된 가이드 패드를 포함한다.
상기 반도체 디바이스는 상기 볼 단자가 적어도 500볼 ~ 2000볼 사이로 배치된 것을 특징으로 한다.
상기 가이드 시트는 실리콘 러버에 도전성 입자가 포함된 도전성 패드; 상기 도전성 패드의 상면에 밀착된 상태로 위치되고 상기 볼 단자와 대응되는 위치에 제1 가이드 홀이 형성된 제1 가이드 시트; 상기 도전성 패드의 하면에 밀착된 상태로 위치되고 상기 프루브 핀의 단부가 부분 삽입되는 제2 가이드 홀이 형성된 제2 가이드 시트를 포함한다.
상기 도전성 패드는 폴리아미드 필름 또는 FR4 또는 FR5 또는 XPC 중의 어느 하나가 선택적으로 사용되는 것을 특징으로 한다.
상기 가이드 패드는 상기 가이드 시트의 두께보다 상대적으로 두꺼운 두께로 이루어진 것을 특징으로 한다.
상기 가이드 패드는 전기적 절연성을 가지는 절연소재가 사용되는 것을 특징으로 한다.
상기 가이드 패드는 FPCB(Flexible Printed Circuit Board)가 사용되는 것을 특징으로 한다.
상기 삽입본체는 상기 베이스 부의 상면을 향해 하측으로 돌출된 결합돌기를 포함하고, 상기 베이스 부는 상기 결합돌기와 대응되는 위치에 개구된 삽입 홀이 형성되어 상기 결합돌기가 상기 삽입 홀에 결합된 상태가 유지된다.
상기 베이스 부는 내측면에 서로 마주보며 위치되고, 상기 삽입 본체의 외측과 접촉되어 정 위치 상태를 유지시키는 가이드 부재를 포함한다.
상기 가이드 부재는 고무, 실리콘, 플라스틱 중의 어느 하나가 선택적으로 사용되는 것을 특징으로 한다.
상기 삽입본체는 상기 가이드 부재와 대응되는 위치에 형성되고 상기 가이드 부재가 삽입되는 삽입 홈을 포함한다.
본 발명의 일 실시 예에 의한 반도체 디바이스 검사장치는 반도체 디바이스가 수용되는 개구부가 형성된 삽입본체와, 상기 삽입본체의 내측에 설치되고 상기 반도체 디바이스에 구비된 볼 단자의 삽입 위치에 대한 정렬을 위한 가이드 시트와, 상기 삽입본체의 하면이 안착되고 상기 볼 단자와 서로 마주보는 위치에 배치된 다수개의 프루브 핀을 포함하는 베이스 부와, 상기 가이드 시트의 하면에 밀착되고 상기 프루브 핀의 상단이 부분 삽입되어 상기 반도체 디바이스에 대한 테스트가 이루어질 때 상기 프루브 핀의 위치를 항시 정 위치로 가이드 하는 가이드 패드를 가지는 얼라인 소켓유닛; 상기 얼 라인 소켓유닛이 다수개가 설치된 로딩유닛; 상기 얼 라인 소켓유닛의 상부와 마주보는 위치에 설치되고 상기 얼라인 소켓유닛의 상부로 이동된 다수개의 반도체 디바이스를 상기 삽입본체의 내측으로 가압하는 푸셔; 및 상기 푸셔에 의해 소정의 압력으로 가압된 반도체 디바이스에 대한 도전 성 검사가 이루어지는 동안 다수개의 반도체 디바이스의 이상 유무를 제어하는 제어부를 포함한다.
본 발명의 실시 예들은 다수개의 반도체 디바이스에 대한 안정적인 도전성 테스트를 통해 작업성 향상과 작업 능률을 향상시킬 수 있으며, 상대적으로 볼 단자의 개수가 많은 반도체 디바이스에 대한 도전성 테스트를 손쉽게 실시할 수 있다.
본 발명의 실시 예들은 다수개의 잔도체 디바이스만 이송되고 얼라인 소켓유닛은 로딩 장치에 위치된 상태에서 작업을 실시할 수 있으므로 작업성이 현저하게 향상된다.
본 발명의 실시 예들은 프루브 핀의 상단을 안정적으로 얼라인 하여 다수개의 볼 단자와의 정렬을 정확하게 일치시킨 상태로 반도체 디바이스에 대한 도전성 테스트를 실시할 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시 예에 따른 반도체 디바이스 얼라인 소켓유닛의 분해 사시도.
도 2는 본 발명의 일 실시 예에 따른 반도체 디바이스 얼라인 소켓유닛의 평면도.
도 3은 본 발명의 일 실시 예에 따른 반도체 디바이스 얼라인 소켓유닛의 단면 분해 사시도.
도 4는 본 발명의 일 실시 예에 의한 반도체 디바이스 검사장치를 간략히 도시한 정면도.
도 5 내지 도 6은 본 발명의 일 실시 예에 따른 반도체 디바이스 얼라인 소켓유닛의 사용 상태도.
본 발명의 일 실시 예에 따른 반도체 디바이스 얼라인 소켓유닛의 구성에 대해 도면을 참조하여 설명한다.
첨부된 도 1 내지 도 3을 참조하면, 본 발명의 일 실시 예에 의한 얼라인 소켓유닛(1)은 패키지화된 반도체 디바이스(10)에 대한 테스트를 위해 상기 반도체 디바이스(10)가 수용되는 개구부(110)가 형성된 삽입본체(100)와, 상기 삽입본체(100)의 하면에 설치되고 상기 반도체 디바이스(10) 볼 단자(12)의 삽입 위치에 대한 정렬을 위한 가이드 시트(200)와, 상기 삽입본체(100)의 하면이 안착되고 상기 볼 단자(12)와 서로 마주보는 위치에 배치된 다수개의 프루브 핀(302)을 포함하는 베이스 부(300); 및 상기 가이드 시트(200)의 하면에 밀착되고 상기 프루브 핀(302)의 상단이 부분 삽입되어 상기 프루브 핀(302)의 위치를 항시 정 위치로 가이드 하는 가이드 패드(400)를 포함한다.
본 실시 예에 의한 얼라인 소켓 유닛(1)은 상대적으로 볼 단자(12)가 500볼 ~ 2000볼 사이의 개수를 가지고 패키지화된 CPU에 사용되는 반도체 디바이스(10)에 대한 도전성 검사를 실시하기 위해 사용되며, 일 예로 PC에 설치되는 CPU와 같이 상대적으로 크기가 큰 반도체 디바이스(10)에 대한 도전성 검사를 실시하기 위해 사용된다.
본 실시 예에 의한 삽입본체(100)는 전술한 반도체 디바이스(10)가 안정적으로 삽입되도록 개구부(110)가 상부를 향해 개구되어 있으며, 개구부(110) 내측이 하향 경사진 경사면(120)을 포함한다. 상기 경사면(120)은 반도체 디바이스(10)가 개구부(110)를 향해 안정적으로 삽입되기 위해 형성된다.
삽입본체(100)는 후술할 가이드 부재(310)와 대응되는 위치에 형성되고 상기 가이드 부재(310)가 삽입되는 삽입 홈(104)을 포함하며, 상기 가이드 부재(310)와 삽입 홈(104)에 대한 상세한 설명은 베이스 부(300)를 설명하면서 하기로 한다.
본 발명의 일 실시 예에 의한 가이드 시트에 대해 설명한다.
가이드 시트(200)는 삽입본체(100)의 하부에 위치된 도전성 패드(210)와, 제1,2 가이드 시트(220,230)를 포함한다.
상기 도전성 패드(210)는 실리콘 러버와 도전성 입자로 구성되고, 상기 도전성 입자가 볼 단자(12)와 접촉되어 프루브 핀(302)과 통전되면서 반도체 디바이스(10)에 설치된 다수개의 볼 단자(12)에 대한 도전 상태를 확인할 수 있다.
도전성 패드(210)는 후술할 제1,2 가이드 홀(222,232)의 위치에 도전성 입자가 위치되고, 상기 도전성 입자에 의해 반도체 디바이스(10)의 볼 단자(12)가 상기 도전성 입자를 소정의 압력으로 가압시켜 프루브 핀(302)과 통전된다.
상기 도전성 패드(210)는 폴리아미드 필름 또는 FR4 또는 FR5 또는 XPC 중의 어느 하나가 선택적으로 사용되며, 전술한 재료 이외의 다른 재료도 사용 가능함을 밝혀둔다. 예를 들면 실리콘 고무 또는 천연고무가 사용될 수 있으며 에틸렌 프로필렌 공중합체 고무가 사용되는 것도 가능할 수 있다.
제1 가이드 시트(220)는 도전성 패드(210)의 상면에 밀착된 상태로 위치되고 상기 볼 단자(12)와 대응되는 위치에 제1 가이드 홀(222)이 형성된다.
상기 제1 가이드 홀(222)은 제1 가이드 시트(220)의 전 영역에 개구되며 본 실시 예에 의한 도면에서는 상기 제1 가이드 홀(222)을 전체적으로 모두 도시하지 않고 중앙 위치에만 부분 도시된 상태로 설명한다.
제1 가이드 홀(222)은 일 예로 이웃한 제1 가이드 홀의 중심과 0.4mm로 이격된 간격을 가지고 배치되며 1000개 이상의 볼 단자(12)가 동시에 제1 가이드 홀(222)과 제2 가이드 홀(232)을 경유하여 상기 볼 단자(12)와 대응되는 위치에 위치된 프루브 핀(302)이 얼라인되어 반도체 디바이스(10)에 대한 도전성 검사가 이루어진다.
제2 가이드 시트(230)는 상기 도전성 패드(210)의 하면에 밀착된 상태로 위치되고 상기 프루브 핀(302)의 단부가 부분 삽입되는 제2 가이드 홀(232)이 형성된다. 상기 제2 가이드 홀(232)은 전술한 제1 가이드 홀(222)과 상이하게 다수개의 프루브 핀(302)의 얼라인을 위해 형성되며, 상기 프루브 핀(302)의 상단이 부분 삽입된 상태가 유지된다.
상기 제1,2 가이드 홀(222,232)은 서로 동일 위치에 개구되어 있으며, 본 실시 예에서는 프루브 핀(302)의 보다 정확한 얼라인을 위해 가이드 패드(400)를 설치하여 다수개의 프루브 핀(302)에 대한 얼라인을 실시한다.
가이드 패드(400)는 전술한 가이드 시트(200)의 두께보다는 상대적으로 두꺼운 두께로 이루어지므로 프루브 핀(302)의 상단이 보다 안정적으로 결합된 상태가 유지된다. 가이드 패드(400)는 FPCB가 사용되며, 상기 FPCB는 전기적 절연성이 우수하고 내열성과, 내곡성 및 내약품성이 강하므로 가이드 시트(200)에서 반도체 디바이스(10)에 의해 소정의 외력이 가해지는 경우에도 안정적으로 지지되고 다수개의 프루브 핀(302)이 결합된 상태에서도 이탈되지 않고 안정적으로 결합된 상태가 유지된다.
가이드 패드(400)는 프루브 핀(302)의 상단 일부가 가이드 홀(410)에 삽입된다. 일 예로 볼 단자(12)의 개수가 1000볼 이상인 경우 푸셔에 의해 반도체 디바이스(10)가 프루브 핀(302)을 향해 순간적으로 이동되는 경우 상기 프루브 핀(302)의 상단이 가이드 홀(410)에 의해 위치 변동 없이 얼라인되고 도전성 패드(210)에 분포된 도전성 입자를 통해 프루브 핀(302)으로 통전되어 도전성 테스트가 이루어진다. 참고로 프루브 핀(302)은 공지의 구성이므로 상세한 설명은 생략한다.
본 발명의 일 실시 예에 의한 베이스 부에 대해 도면을 참조하여 설명한다.
첨부된 도 1 또는 도 3을 참조하면, 베이스 부(300)는 삽입본체(100)의 하측에 돌출된 결합돌기(130)와 대응되는 위치에 삽입 홀(301)이 형성되어 삽입본체(100)에 대한 일차적인 결합을 실시하고, 가이드 부재(310)에 의해 상기 삽입본체(100)의 외측과 접촉되어 정 위치 상태를 유지시킨다.
상기 가이드 부재(310)는 고무 또는 실리콘 또는 플라스틱 중의 어느 하나가 선택적으로 사용되며, 본 실시 예에서는 도면 기준으로 베이스 부(300)의 좌측과 우측에 각각 서로 마주보며 배치되어 삽입 홈(104)에 삽입된다. 상기 삽입 홈(104)은 상기 가이드 부재(310)의 형상과 대응되는 형태로 이루어져 상기 삽입본체(100)가 베이스 부(300)의 내측에 결합될 때 가이드 부재(310)가 손쉽게 삽입 홈(104)에 삽입된다.
가이드 부재(310)는 베이스 부(300)의 외측으로 단부가 구 형태로 돌출되었으나, 상기 삽입 홈(104)과 암수 형태로 결합되는 다른 형태로의 변경도 가능함을 밝혀둔다.
베이스 부(300)는 프루브 핀(302)의 하단이 결합되는 제1 베이스 부(320)와, 상기 제1 베이스 부(320)의 상부에 밀착된 제2 베이스 부(330)를 포함하고, 상기 제1,2 베이스 부(320,330)은 프루브 핀(302)의 하부를 안정적으로 지지한 상태를 유지시킨다.
본 발명의 일 실시 예에 의한 반도체 디바이스 검사장치에 대해 도면을 참조하여 설명한다. 참고로 소켓유닛(1)은 도 1과 동일함을 밝혀둔다.
첨부된 도 1 또는 도 4를 참조하면, 본 발명의 일 실시 예에 의한 반도체 디바이스 검사장치(1a)는 전술한 얼라인 소켓유닛(1)을 이용하여 반도체 디바이스에 대한 테스트를 실시하기 위한 검사장치에 대한 것으로서, 반도체 디바이스(10)가 수용되는 개구부(110)가 형성된 삽입본체(100)와, 상기 삽입본체(100)의 내측에 설치되고 상기 반도체 디바이스(10)에 구비된 볼 단자(12)의 삽입 위치에 대한 정렬을 위한 가이드 시트(200)와, 상기 삽입본체(100)의 하면이 안착되고 상기 볼 단자(12)와 서로 마주보는 위치에 배치된 다수개의 프루브 핀(302)을 포함하는 베이스 부(300)와, 상기 가이드 시트(200)의 하면에 밀착되고 상기 프루브 핀(302)의 상단이 부분 삽입되어 상기 반도체 디바이스(10)에 대한 테스트가 이루어질 때 상기 프루브 핀(302)의 위치를 항시 정 위치로 가이드 하는 가이드 홀(410)이 형성된 가이드 패드(400)를 가지는 얼라인 소켓유닛(1)과, 상기 얼 라인 소켓유닛(1)이 다수개가 설치된 로딩유닛(2)과, 상기 얼 라인 소켓유닛(1)의 상부와 마주보는 위치에 설치되고 상기 얼라인 소켓유닛(1)의 상부로 이동된 다수개의 반도체 디바이스(10)를 상기 삽입본체(100)의 내측으로 가압하는 푸셔(3); 및 상기 푸셔(3)에 의해 소정의 압력으로 가압된 반도체 디바이스(10)에 대한 도전성 검사가 이루어지는 동안 다수개의 반도체 디바이스(10)의 이상 유무를 제어하는 제어부(4)를 포함한다.
얼라인 소켓유닛(1)은 이미 전술하였으므로 상세한 설명은 생략하며, 로딩유닛(2)은 30개 내지 50개의 얼라인 소켓유닛(1)이 설치되어 다수개의 반도체 디바이스(10)에 대한 도전성 검사를 한 번에 실시할 수 있으며, 이 경우 작업자가 보다 편리하고 신속하게 다수개의 반도체 디바이스(10)에 대한 도전성 검사를 실시할 수 있으므로 작업성이 향상되고 보다 빠른 시간에 다수개의 반도체 디바이스에 대한 이상 유무를 확인할 수 있다.
푸셔(3)는 유압 실린더 및 피스톤으로 구성되어 상기 반도체 디바이스(10)를 삽입본체(100)의 내측을 향해 소정의 압력으로 모두 동시에 가압하기 위해 설치되고, 상기 푸셔(3)의 가압력은 공압으로 작동되므로 작업자가 임의의 압력으로 손쉽게 셋팅하여 사용할 수 있다.
제어부(4)는 다수개의 얼라인 소켓유닛(1)에 삽입된 다수개의 반도체 디바이스(10)를 통해 입력되는 도전 상태가 안정적인지 판단하고, 특정 얼라인 소켓유닛(1)에서 입력되는 전류 신호를 감지하여 오작동되는 반도체 디바이스에 대해 분류하여 정상 작동되는 반도체 디바이스만 선별 제어한다.
이와 같이 구성되는 본 발명의 일 실시 예에 의한 반도체 디바이스 얼라인 소켓유닛의 사용 상태에 대해 도면을 참조하여 설명한다.
첨부된 도 1 또는 도 5 내지 도 6을 참조하면, 반도체 디바이스(10)는 푸셔(3)에 의해 삽입본체(100)의 개구부(110)로 이동되고, 1000개 이상의 볼 단자(12)는 제1 가이드 시트(220)에 형성된 제1 가이드 홀(222)로 정확하게 삽입된다.
그리고 상기 반도체 디바이스(10)에 전기적 신호가 입력되면 다수개의 볼 단자(12)에 동시에 전기 신호가 인가되고, 푸셔에 의해 삽입본체(100)의 하측으로 가압되면서 도전성 패드(210)에 포함된 도전성 입자를 볼단자(12)가 가압하여 각각의 볼 단자(12)와 대응되는 위치에 위치된 프루브 핀(302)에 전기 신호가 전도되어 상기 반도체 디바이스(10)에 대한 도전성 테스트가 이루어진다.
예를 들어 한 개의 얼라인 소켓유닛(1)에는 수 백개의 반도체 디바이스(10)가 시간차를 두고 연속적으로 삽입본체(100)의 내측에 반복 삽입되고 이 경우 볼 단자(12)와 프루브 핀(302)과의 얼라인은 항시 정확하게 일치되어야만 반도체 디바이스(10)에 대한 도전성 테스트를 실시할 때 오류가 발생되지 않는다.
본 발명의 볼 단자(12)는 제1 가이드 홀(222)에 의해 안정적으로 얼라인되고, 다수개의 프루브 핀(302)은 상단이 제2 가이드 홀(232)과 가이드 패드(400)에 형성된 가이드 홀(410)에 의해 정확하게 볼 단자(12)의 하측에 위치되어, 상기 가이드 제2 가이드 시트(230)가 틀어지지 않고 상기 볼 단자(12)의 하강에 따른 접촉과 상관없이 정 위치에 얼라인된 상태가 유지되어 위치 정렬이 안정적으로 이루어진 상태로 도전성 검사를 실시할 수 있다.
이상, 본 발명의 일 실시 예에 대하여 설명하였으나, 해당 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 특허청구범위에 기재된 본 발명의 사상으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서, 구성 요소의 부가, 변경, 삭제 또는 추가 등에 의해 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있을 것이며, 이 또한 본 발명의 권리범위 내에 포함된다고 할 것이다.
1 : 얼라인 소켓유닛
2 : 로딩유닛
3 : 푸셔
4 : 제어부
10 : 반도체 디바이스
12 : 볼 단자
100 : 삽입본체
110 : 개구부
120 : 경사면
200 : 가이드 시트
210 : 도전성 패드
220 : 제1 가이드 시트
222 : 제1 가이드 홀
230 : 제2 가이드 시트
232 : 제2 가이드 홀
300 : 베이스 부
301 : 삽입 홀
302 : 프루부 핀

Claims (12)

  1. 패키지화된 반도체 디바이스에 대한 테스트를 위해 상기 반도체 디바이스가 수용되는 개구부가 형성된 삽입본체;
    상기 삽입본체의 하면에 설치되고 상기 반도체 디바이스에 구비된 볼 단자의 삽입 위치에 대한 정렬을 위한 가이드 시트;
    상기 삽입본체의 하면이 안착되고 상기 볼 단자와 서로 마주보는 위치에 배치된 다수개의 프루브 핀을 포함하는 베이스 부; 및
    상기 가이드 시트의 하면에 밀착되고 상기 프루브 핀의 상단이 부분 삽입되어 상기 프루브 핀의 위치를 항시 정 위치로 가이드 하는 가이드 홀이 형성된 가이드 패드를 포함하는 반도체 디바이스 얼라인 소켓유닛.
  2. 제1 항에 있어서,
    상기 반도체 디바이스는,
    상기 볼 단자가 적어도 500볼 ~ 2000볼 사이로 배치된 것을 특징으로 하는 반도체 디바이스 얼라인 소켓유닛.
  3. 제1 항에 있어서,
    상기 가이드 시트는,
    실리콘 러버에 도전성 입자가 포함된 도전성 패드;
    상기 도전성 패드의 상면에 밀착된 상태로 위치되고 상기 볼 단자와 대응되는 위치에 제1 가이드 홀이 형성된 제1 가이드 시트;
    상기 도전성 패드의 하면에 밀착된 상태로 위치되고 상기 프루브 핀의 단부가 부분 삽입되는 제2 가이드 홀이 형성된 제2 가이드 시트를 포함하는 반도체 디바이스 얼라인 소켓유닛.
  4. 제3 항에 있어서,
    상기 도전성 패드는,
    폴리아미드 필름 또는 FR4 또는 FR5 또는 XPC 중의 어느 하나가 선택적으로 사용되는 반도체 디바이스 얼라인 소켓유닛.
  5. 제1 항에 있어서,
    상기 가이드 패드는,
    상기 가이드 시트의 두께보다 상대적으로 두꺼운 두께로 이루어진 것을 특징으로 하는 반도체 디바이스 얼라인 소켓유닛.
  6. 제1 항에 있어서,
    상기 가이드 패드는,
    전기적 절연성을 가지는 절연소재가 사용되는 반도체 디바이스 얼라인 소켓유닛.
  7. 제1 항에 있어서,
    상기 가이드 패드는,
    FPCB(Flexible Printed Circuit Board)가 사용되는 반도체 디바이스 얼라인 소켓유닛.
  8. 제1 항에 있어서,
    상기 삽입본체는,
    상기 베이스 부의 상면을 향해 하측으로 돌출된 결합돌기를 포함하고, 상기 베이스 부는 상기 결합돌기와 대응되는 위치에 개구된 삽입 홀이 형성되어 상기 결합돌기가 상기 삽입 홀에 결합된 상태가 유지되는 반도체 디바이스 얼라인 소켓유닛.
  9. 제1 항에 있어서,
    상기 베이스 부는,
    내측면에 서로 마주보며 위치되고, 상기 삽입 본체의 외측과 접촉되어 정 위치 상태를 유지시키는 가이드 부재를 포함하는 반도체 디바이스 얼라인 소켓유닛.
  10. 제9 항에 있어서,
    상기 가이드 부재는,
    고무, 실리콘, 플라스틱 중의 어느 하나가 선택적으로 사용되는 반도체 디바이스 얼라인 소켓유닛.
  11. 제9 항에 있어서,
    상기 삽입본체는,
    상기 가이드 부재와 대응되는 위치에 형성되고 상기 가이드 부재가 삽입되는 삽입 홈을 포함하는 반도체 디바이스 얼라인 소켓유닛.
  12. 반도체 디바이스가 수용되는 개구부가 형성된 삽입본체와, 상기 삽입본체의 내측에 설치되고 상기 반도체 디바이스에 구비된 볼 단자의 삽입 위치에 대한 정렬을 위한 가이드 시트와, 상기 삽입본체의 하면이 안착되고 상기 볼 단자와 서로 마주보는 위치에 배치된 다수개의 프루브 핀을 포함하는 베이스 부와, 상기 가이드 시트의 하면에 밀착되고 상기 프루브 핀의 상단이 부분 삽입되어 상기 반도체 디바이스에 대한 테스트가 이루어질 때 상기 프루브 핀의 위치를 항시 정 위치로 가이드 하는 가이드 패드를 가지는 얼라인 소켓유닛;
    상기 얼 라인 소켓유닛이 다수개가 설치된 로딩유닛;
    상기 얼 라인 소켓유닛의 상부와 마주보는 위치에 설치되고 상기 얼라인 소켓유닛의 상부로 이동된 다수개의 반도체 디바이스를 상기 삽입본체의 내측으로 가압하는 푸셔; 및
    상기 푸셔에 의해 소정의 압력으로 가압된 반도체 디바이스에 대한 도전 성 검사가 이루어지는 동안 다수개의 반도체 디바이스의 이상 유무를 제어하는 제어부를 포함하는 반도체 디바이스 검사장치.
KR20130162898A 2013-12-24 2013-12-24 반도체 디바이스 얼라인 소켓유닛 및 이를 포함하는 반도체 디바이스 검사장치 Active KR101464990B1 (ko)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR20130162898A KR101464990B1 (ko) 2013-12-24 2013-12-24 반도체 디바이스 얼라인 소켓유닛 및 이를 포함하는 반도체 디바이스 검사장치
PCT/KR2014/012768 WO2015099431A1 (ko) 2013-12-24 2014-12-23 반도체 디바이스 얼라인 소켓유닛 및 이를 포함하는 반도체 디바이스 검사장치
TW103145215A TWI578001B (zh) 2013-12-24 2014-12-24 半導體元件對準插座單元以及含其之半導體元件測試裝置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR20130162898A KR101464990B1 (ko) 2013-12-24 2013-12-24 반도체 디바이스 얼라인 소켓유닛 및 이를 포함하는 반도체 디바이스 검사장치

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR101464990B1 true KR101464990B1 (ko) 2014-11-26

Family

ID=52291514

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR20130162898A Active KR101464990B1 (ko) 2013-12-24 2013-12-24 반도체 디바이스 얼라인 소켓유닛 및 이를 포함하는 반도체 디바이스 검사장치

Country Status (3)

Country Link
KR (1) KR101464990B1 (ko)
TW (1) TWI578001B (ko)
WO (1) WO2015099431A1 (ko)

Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101943750B1 (ko) 2017-09-14 2019-01-30 매그나칩 반도체 유한회사 플렉서블 반도체 칩 패키지의 벤딩 테스트 소켓 및 이를 이용한 벤딩 테스트 방법
KR101952722B1 (ko) * 2017-09-12 2019-02-27 리노공업주식회사 검사장치
KR20190035742A (ko) * 2016-08-09 2019-04-03 가부시키가이샤 엔프라스 전기 부품용 소켓
KR101981521B1 (ko) 2018-03-05 2019-05-23 (주)티에스이 반도체 디바이스의 테스트 소켓과 소켓 가이드의 일체화 방법 및 소켓 가이드가 일체화된 반도체 디바이스의 테스트 소켓
US11828792B2 (en) 2019-11-29 2023-11-28 Amt Co., Ltd. Test apparatus for semiconductor chips with fine-pitch bumps
KR20240064193A (ko) * 2022-11-04 2024-05-13 (주)티에스이 이미지센서 패키지의 테스트 장치
US11982708B2 (en) 2020-03-12 2024-05-14 Amt Co., Ltd. Apparatus for aligning device having fine pitch, apparatus for testing device having fine pitch, and device alignment method
US12019116B2 (en) 2020-03-09 2024-06-25 Amt Co., Ltd. Apparatus for aligning device having fine pitch and method therefor

Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6823534B2 (ja) * 2017-04-28 2021-02-03 株式会社アドバンテスト 電子部品試験装置用のキャリア
US10634717B2 (en) * 2017-09-29 2020-04-28 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. Testing apparatus and testing method
KR20230022567A (ko) * 2021-08-09 2023-02-16 (주)테크윙 전자부품 테스터용 소켓가이더
US11656273B1 (en) * 2021-11-05 2023-05-23 Advantest Test Solutions, Inc. High current device testing apparatus and systems
TWI862191B (zh) * 2023-06-09 2024-11-11 穎崴科技股份有限公司 測試座

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002196035A (ja) 2000-12-27 2002-07-10 Hitachi Ltd 半導体装置の製造方法およびキャリア
KR20100099065A (ko) * 2009-03-02 2010-09-10 리노공업주식회사 검사용 소켓
JP2013113753A (ja) 2011-11-30 2013-06-10 Yamaichi Electronics Co Ltd 半導体素子用ソケット
KR20130111066A (ko) * 2012-03-30 2013-10-10 삼성전자주식회사 반도체 칩 패키지 테스트 소켓

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE10297654B4 (de) * 2002-03-06 2010-08-05 Advantest Corp. Halteeinsatz und Handhabungsvorrichtung mit einem solchen Halteeinsatz für elektronische Bauelemente
KR102000950B1 (ko) * 2012-02-29 2019-07-17 (주)제이티 소자검사장치
KR101284212B1 (ko) * 2012-04-27 2013-07-09 주식회사 아이에스시 위치정렬이 용이한 테스트용 소켓

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002196035A (ja) 2000-12-27 2002-07-10 Hitachi Ltd 半導体装置の製造方法およびキャリア
KR20100099065A (ko) * 2009-03-02 2010-09-10 리노공업주식회사 검사용 소켓
JP2013113753A (ja) 2011-11-30 2013-06-10 Yamaichi Electronics Co Ltd 半導体素子用ソケット
KR20130111066A (ko) * 2012-03-30 2013-10-10 삼성전자주식회사 반도체 칩 패키지 테스트 소켓

Cited By (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20190035742A (ko) * 2016-08-09 2019-04-03 가부시키가이샤 엔프라스 전기 부품용 소켓
KR102362735B1 (ko) 2016-08-09 2022-02-11 가부시키가이샤 엔프라스 전기 부품용 소켓
KR101952722B1 (ko) * 2017-09-12 2019-02-27 리노공업주식회사 검사장치
KR101943750B1 (ko) 2017-09-14 2019-01-30 매그나칩 반도체 유한회사 플렉서블 반도체 칩 패키지의 벤딩 테스트 소켓 및 이를 이용한 벤딩 테스트 방법
KR101981521B1 (ko) 2018-03-05 2019-05-23 (주)티에스이 반도체 디바이스의 테스트 소켓과 소켓 가이드의 일체화 방법 및 소켓 가이드가 일체화된 반도체 디바이스의 테스트 소켓
US11828792B2 (en) 2019-11-29 2023-11-28 Amt Co., Ltd. Test apparatus for semiconductor chips with fine-pitch bumps
US12019116B2 (en) 2020-03-09 2024-06-25 Amt Co., Ltd. Apparatus for aligning device having fine pitch and method therefor
US11982708B2 (en) 2020-03-12 2024-05-14 Amt Co., Ltd. Apparatus for aligning device having fine pitch, apparatus for testing device having fine pitch, and device alignment method
KR20240064193A (ko) * 2022-11-04 2024-05-13 (주)티에스이 이미지센서 패키지의 테스트 장치
KR102709001B1 (ko) 2022-11-04 2024-09-24 주식회사 티에스이 이미지센서 패키지의 테스트 장치

Also Published As

Publication number Publication date
WO2015099431A1 (ko) 2015-07-02
TWI578001B (zh) 2017-04-11
TW201530166A (zh) 2015-08-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101464990B1 (ko) 반도체 디바이스 얼라인 소켓유닛 및 이를 포함하는 반도체 디바이스 검사장치
US9733299B2 (en) Inspection jig
US8212579B2 (en) Fixing apparatus for a probe card
US6292004B1 (en) Universal grid interface
KR101786831B1 (ko) B to B 컨넥터 모듈 및 반도체 테스트용 멀티 컨택이 가능한 테스트 소켓
KR101485433B1 (ko) 인서트 및 이를 포함하는 반도체 패키지 테스트 장치
KR101690622B1 (ko) 엘이디검사용 프로브 및 이를 포함하는 콘텍장치
US7355426B2 (en) Universal measuring adapter system
KR200459631Y1 (ko) 필름을 이용하여 테스트하는 프로브카드
KR102451715B1 (ko) Atm용 pcb 기능검사장치
KR101367926B1 (ko) 반도체 디바이스의 검사장치
CN108614185B (zh) 一种针座插反测试装置和ict测试仪以及其使用方法
JP5066193B2 (ja) コネクタ保持装置、それを備えたインタフェース装置及び電子部品試験装置
KR102663052B1 (ko) 테스트 소켓
KR101392400B1 (ko) 피검사 디바이스의 검사를 위한 푸셔장치
KR101864939B1 (ko) 반도체 소자 테스트 장치
CN107942223B (zh) 用于芯片测试和编程的装置及其制造方法
KR200247733Y1 (ko) 칩 검사용 소켓장치
JP4657731B2 (ja) 半導体試験用ソケット
KR102831402B1 (ko) 열 전도체를 이용한 반도체 패키지 검수 장치
KR102597274B1 (ko) 신호 전송 커넥터
KR102456348B1 (ko) 인터포저 및 이를 구비하는 테스트 소켓
KR20120060299A (ko) 테스트 소켓
JP2928121B2 (ja) Ｉｃソケットの検査装置
KR20180049564A (ko) 반도체 소자 테스트 장치

Legal Events

Date Code Title Description
PA0109 Patent application

Patent event code: PA01091R01D

Comment text: Patent Application

Patent event date: 20131224

PA0201 Request for examination
E701 Decision to grant or registration of patent right
PE0701 Decision of registration

Patent event code: PE07011S01D

Comment text: Decision to Grant Registration

Patent event date: 20141027

GRNT Written decision to grant
PR0701 Registration of establishment

Comment text: Registration of Establishment

Patent event date: 20141119

Patent event code: PR07011E01D

PR1002 Payment of registration fee

Payment date: 20141120

End annual number: 3

Start annual number: 1

PG1601 Publication of registration
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20171103

Year of fee payment: 4

PR1001 Payment of annual fee

Payment date: 20171103

Start annual number: 4

End annual number: 4

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20181025

Year of fee payment: 5

PR1001 Payment of annual fee

Payment date: 20181025

Start annual number: 5

End annual number: 5

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20191118

Year of fee payment: 6

PR1001 Payment of annual fee

Payment date: 20191118

Start annual number: 6

End annual number: 6

PR1001 Payment of annual fee

Payment date: 20201020

Start annual number: 7

End annual number: 7

PR1001 Payment of annual fee

Payment date: 20211027

Start annual number: 8

End annual number: 8

PR1001 Payment of annual fee

Payment date: 20221027

Start annual number: 9

End annual number: 9

PR1001 Payment of annual fee

Payment date: 20241024

Start annual number: 11

End annual number: 11